JP2000148823A - 部品配置設計システムおよびその制御方法ならびに記録媒体 - Google Patents

部品配置設計システムおよびその制御方法ならびに記録媒体

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JP2000148823A
JP2000148823A JP10320377A JP32037798A JP2000148823A JP 2000148823 A JP2000148823 A JP 2000148823A JP 10320377 A JP10320377 A JP 10320377A JP 32037798 A JP32037798 A JP 32037798A JP 2000148823 A JP2000148823 A JP 2000148823A
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Hirokazu Kawada
博和 川田
Hiroaki Takada
裕昭 高田
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PFU Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 比較的複雑な形状で構成した小型電子機器の
内部に部品を配置する部品配置設計に際して、部品配置
可能な高さ制限情報を高精度で短時間に伝達を可能とす
るとともに、部品配置設計済みの部品配置情報を容易に
見やすく伝達可能とする、部品配置設計システムおよび
その制御方法ならびに部品配置設計システムの制御を実
現するプログラムを記録した記録媒体を提供する。 【解決手段】 3次元形状生成手段で作成した筺体の実
装設計に対して部品を配置する部品装着面を基準に3次
元化した部品実装可能な空間モデルを作成する空間モデ
ル生成手段と、空間モデルを所定の高さ間隔でスライス
して高さ制限モデルを作成する高さ制限生成手段と、高
さ制限モデルの各スライス板の外周を抽出し2次元化し
た高さ制限を示す等高線を作成する2次元処理手段とを
備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、比較的複雑な形
状で構成した小型電子機器の内部に部品を配置する部品
配置設計に際して、部品配置可能な高さ制限情報を高精
度で短時間に伝達を可能とするとともに、部品配置設計
済の部品配置情報を容易に見やすく伝達可能とする、部
品配置設計システムおよびその制御方法ならびに部品配
置設計システムの制御を実現するプログラムを記録した
記録媒体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント板設計における筺体設計からの
設計情報としては、プリント基板外形情報、穴情報、パ
ターン/VIA禁止情報に加えて、プリント基板に搭載
する部品の高さ制限情報を伝達する必要がある。
【0003】図11は従来技術の構成図を示す。同図に
おいて、部品配置設計システム80は、3次元形状生成
部81と、高さ制限情報提供手段82と、プリント板配
置・配線処理部87とを主構成としている。3次元形状
生成部81は、小型電子機器などの筺体設計を行う。プ
リント板配置・配線処理部87は、配置される部品情報
を格納する部品データベース83からの情報により部品
配置設計を行い、部品配置設計済みの部品配置情報を部
品配置データベース83に格納する。また、部品配置設
計後に配線設計を行うものである。
【0004】高さ制限情報提供手段82は、プリント基
板に搭載する部品の高さ制限情報を伝達するものであ
り、3次元の筺体設計CADと2次元のプリント基板設
計間で伝達される高さ制限情報は、高さ属性を持った領
域指定によって伝達する。この高さ属性を持った領域指
定は、手作業によって情報入力される。
【0005】このように、3次元の筺体設計CADと2
次元のプリント基板設計間で、プリント基板の複雑な高
さ制限情報を伝達するには、図12に示すように、プリ
ント基板上で複数の高さ属性を持った領域指定によって
伝達することになる。このため、機械設計側では、高さ
属性を付加した平面領域を定義していた。そのため、多
くの曲面を使ったカバーなどに収まるための高さ制限情
報を定義する場合は、2次元用の定義は難しく、さらに
複数の領域を指定するとともに複雑な領域を指定する必
要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
【0007】1)部品配置設計に際して、部品配置可能
な高さ制限情報を伝達する場合に時間がかかる。
【0008】2)部品配置可能な高さ制限情報の精度が
悪い。
【0009】3)部品配置設計済の部品配置情報を容易
に見やすく伝達することができない。
【0010】4)部品配置後における品質が悪く、部品
組立時において、不良もあり得る。
【0011】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0012】部品装着面に対して3次元化した部品実装
可能な空間モデルを生成し、空間モデルを実装部品の高
さをもとに所定の高さ間隔でスライスし、各スライス板
の外周を抽出し2次元化した高さ制限を示す等高線を作
成する。
【0013】上記の手段を取ることにより、3次元高さ
制限情報を2次元化した高精度な高さ制限情報に変換す
ることができ、この高さ制限情報を迅速に提供すること
ができる。このため、部品配置設計において高密度設計
を可能にすることができる。
【0014】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
【0015】図1に示すように、部品配置設計システム
1は、3次元形状生成手段11で作成した筺体の実装設
計に対して部品を配置する部品装着面を基準に3次元化
した部品実装可能な空間モデルを作成する空間モデル生
成手段12と、前記空間モデルを所定の高さ間隔でスラ
イスして高さ制限モデルを作成する高さ制限生成手段1
5と、前記高さ制限モデルの各スライス板の外周を抽出
し2次元化した高さ制限を示す等高線を作成する2次元
処理手段17とを備える。
【0016】さらに、前記高さ制限生成手段15は、ス
ライスレベルを部品データベース13から抽出して部品
高さ情報を格納する高さ統計データベース14から高さ
頻度の多い高さで等高線を求める。
【0017】さらに前記部品配置設計システム1は、部
品配置に際して、配置する部品情報を格納する部品デー
タベース13の情報から、2次元化した高さ制限を示す
等高線による高さ制限情報に基づいて部品配置が正しい
かどうかを部品/高さ制限判定手段18で判定し、正し
い場合は部品配置済み情報を部品配置データベース16
に格納する2次元処理手段17と、前記の部品データベ
ース13と、高さ統計データベース14と、部品配置デ
ータベース16との情報により、部品配置済みの高さ情
報を作成して出力手段20に出力させる処理を実行する
部品配置モデル生成手段19とを備える。
【0018】さらに、前記部品配置モデル生成手段19
は、部品装着する表面に対して高さ方向に細長い部品を
等高線で表示する際に、予め設定された傾斜率をもとに
複数の等高線によって拡大表示する拡大表示機能を備え
る。
【0019】さらに、前記2次元処理手段17が作成す
る高さ制限情報および/または部品配置モデル生成手段
19が作成する部品配置済みの高さ情報は、高さを識別
可能な色情報を付加する。
【0020】さらに、前記2次元処理手段17が作成す
る高さを識別可能な色情報は、部品搭載可能な部品に付
加された色情報と同一色とする。
【0021】また、部品配置設計システムの制御方法
は、部品装着面に対して3次元化した部品実装可能な空
間モデルを作成し、前記空間モデルを実装部品の高さを
もとに所定の高さ間隔でスライスして高さ制限モデルを
作成し、前記高さ制限モデルの各スライス板の外周を抽
出し高さを識別可能な色情報を付加して2次元化した高
さ制限を示す等高線を作成する。
【0022】また、部品配置設計システムの制御を実現
するプログラムを記録した記録媒体は、コンピュータ
に、部品装着面に対して3次元化した部品実装可能な空
間モデルを作成する手順と、前記空間モデルを実装部品
の高さをもとに所定の高さ間隔でスライスして高さ制限
モデルを作成する手順と、前記高さ制限モデルの各スラ
イス板の外周を抽出し高さを識別可能な色情報を付加し
て2次元化した高さ制限を示す等高線を作成する手順と
を実行するためのコンピュータ読取り可能なプログラム
を記録する。なお、このプログラムは、これを記録する
ためのFDDやCDなどの適切な種々の記録媒体に格納
している。
【0023】また、部品配置設計システムの制御を実現
するプログラムを記録した記録媒体は、コンピュータ
に、部品装着面に対して高さ方向に細長い部品を等高線
で表示する際に、予め設定された傾斜率をもとに複数の
等高線によって拡大表示する拡大表示機能を実現させる
ためのコンピュータ読取り可能なプログラムを記録す
る。なお、このプログラムは、これを記録するためのF
DDやCDなどの適切な種々の記録媒体に格納してい
る。
【0024】上記の実施の形態をとることにより、以下
に示す作用が働く。
【0025】3次元化した部品実装可能な空間モデルを
所定の高さ間隔でスライスした高さ制限モデルに対し
て、各スライス板の外周を抽出し2次元化した等高線に
よる線分列指定することで、3次元高さ制限情報を高精
度に2次元高さ制限情報に変換した高さ制限情報を提供
する。このため、部品配置設計において高密度設計を可
能にする。
【0026】さらに、高さ制限を示す等高線は高さ頻度
の多い部品高さによって求めるので、等高線は実際に部
品配置される部品を対象とすることにより、部品配置設
計において部品配置を容易にするとともに高密度設計を
可能にする。
【0027】さらに、2次元化した高さ制限情報に基づ
いて部品配置を行うとともに、部品配置済みの高さ情報
を提供することで、部品配置設計後の確認を正確に容易
に行うことができる。
【0028】さらに、部品配置設計後の確認において、
見逃されがちなコンデンサなどの高さ方向に細長い部品
を複数の等高線によって台形状に拡大表示することで、
部品配置設計済みの部品配置情報を容易に見やすく伝達
して部品配置設計後の確認を正確に行うことができる。
【0029】さらに、部品配置設計における高さ制限情
報および部品配置設計後の高さ情報に高さを識別可能な
色情報を付加して表示することにより、部品配置設計に
おいて、配置可能な部品を容易に識別できるとともに、
部品配置設計後の確認を正確に容易に行うことができ
る。
【0030】さらに、コンピュータを動作させるプログ
ラムを用いて実現することができ、このプログラムは、
これを記録するためのFDDやCDなどの適切な種々の
記録媒体に格納することができるので、必要時に任意の
処理装置にインストールし、処理を行わせることができ
る。
【0031】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図2ないし
図10によって説明する。
【0032】図2は本発明の実施例の構成図を示す。
【0033】同図において、30は部品配置設計システ
ムである。31は3次元形状生成部であり、比較的複雑
な形状で構成した小型電子機器などの筺体設計を行う。
32は空間モデル生成部であり、3次元形状生成部31
で作成した筺体の実装設計に対して部品を配置する部品
装着面を基準に3次元化した部品実装可能な空間モデル
を作成する。すなわち、筺体の実装設計において、例え
ばプリント基板の搭載部品の高さ制限の要因となるカバ
ーの裏面やその他の実装物、さらに組み立てや保守性等
から求められる高さ制限面を作成する。
【0034】なお、図5に空間モデル作成の模式図を示
す。同図(a)は実装空間を示し、同図(b)は搭載部
品の高さ制限の要因となるカバーの裏面やその他の実装
物からなる構造実装物を削除した状態を示し、同図
(c)は組み立てや保守性等から求められる作業空間を
削除した状態をそれぞれ示している。すなわち、同図
(c)は部品実装可能な空間モデルを示している。
【0035】33は部品データベースであり、配置され
る部品情報を格納している。部品情報は、図3(a)に
示すように、部品コードと、ピン座標と、部品の外形対
角を示す部品領域と、部品の高さと、部品の高さに対応
させた色コードで示す高さ色とを含む。なお、高さ色は
部品高さによって色の濃淡を設定している。
【0036】34は高さ統計データベースであり、図3
(b)に示すように前記部品データベース33から抽出
した部品コードと、部品の高さとを格納する。
【0037】35は高さ制限生成部であり、前記空間モ
デル生成部32で生成した空間モデル(図5(c)参
照)を所定の高さ間隔でスライスして高さ制限モデルを
作成するものである。すなわち、3次元の面を部品装着
面を基準に数mmづつ上昇してスライスしてできた外形
群を等高線として抽出する。
【0038】なお、スライスレベルは、前記高さ統計デ
ータベース34が格納する部品高さ情報から高さ頻度の
多い高さでスライスレベルを決定し、等高線を求める。
すなわち、搭載する部品の高さ統計データベース34か
ら高さをソートしておおまかに分類し、その高さを等高
線として決定する。なお、図6(a)に空間モデルをス
ライスした模式図を示す。同図において記載されている
数値は部品搭載可能な部品高さを示すものである。
【0039】36は部品配置データベースであり、後述
する配置・配線処理部37で部品配置した結果を格納し
ており、図4に示すように、部品コードと、部品の配置
位置と、回転と、実装面とを含む部品の配置情報を格納
する。
【0040】37は配置・配線処理部であり、前記高さ
制限生成部35で生成した高さ制限モデルの各スライス
板の外周を抽出し高さを識別可能な色情報を付加して2
次元化した高さ制限を示す等高線を作成する。高さを識
別可能な色情報は、前述の部品データベース33が格納
する部品の高さに対応させた高さ色に合わせた状態で表
示する。また、等高線生成に際して、高さ判定を高速か
つ容易に行うために、等高線の曲線を直線群(線分列)
に近似する処理を実行する。なお、図6(b)に等高線
を作成した模式図を示す。同図において記載されている
数値は部品搭載可能な部品高さを示すものである。
【0041】なお、図7は本発明の実施例の説明図であ
り、同図において、前述の配置・配線処理部37が作成
した部品配置設計前の等高線を作成した高さ制限情報を
表示部40に表示した画面表示の例を示す。
【0042】これにより、例えば部品高さが高い高さ色
を濃い色とし、部品高さが低い高さ色を薄い色とした場
合、濃い色の部品が薄い色の等高線部分に部品配置でき
ないことを明らかにするものである。
【0043】さらに、配置・配線処理部37は、前記部
品データベース33の情報により、前記高さ制限生成部
35で作成した高さ制限モデルをもとに作成した2次元
化した高さ制限を示す等高線による高さ制限情報に基づ
いて部品配置を行う処理を実行する。また、部品配置済
み情報を前記部品配置データベース36に格納する。
【0044】38は部品/高さ制限判定部であり、配置
・配線処理部37において部品配置する際に、部品配置
が前記高さ制限情報に基づいて正しく配置されたかどう
かを判定し、その結果を配置・配線処理部37に通知す
る。
【0045】39は部品配置モデル生成部であり、前記
配置・配線処理部37で処理を実行した部品配置済みの
高さ情報を作成して表示部40に出力させる処理を実行
する。また、高さ情報を作成する場合、部品装着する表
面に対して高さ方向に細長い部品を等高線で表示する際
に、予め設定された部品装着面に対して垂直な部品を台
形状に見せるための傾斜角を規定する傾斜率をもとに複
数の等高線によって拡大表示させる。また、部品配置モ
デル生成部39が作成する高さ情報は、前述の部品デー
タベース33が格納する部品の高さに対応させた高さ色
を付加して表示する。
【0046】なお、図8は本発明の実施例の説明図であ
り、同図において、部品配置モデル生成部39が各部品
ごとに等高線を作成し、表示部40に表示した画面表示
の例を示す。
【0047】これにより、部品配置設計後の確認におい
て、見逃されがちなコンデンサなどの部品装着面に対し
て垂直でかつ高さ方向に細長い部品を複数の等高線によ
って台形状に拡大表示することで、部品配置設計済みの
部品配置情報を容易に見やすく伝達することになる。
【0048】つぎに、部品配置設計前の高さ制限情報で
ある等高線作成手順について説明する。
【0049】図9は本発明の実施例のフローチャートを
示す。なお、符号は図2を引用する。
【0050】ステップS11において、空間モデル生成
部32は、部品を配置する部品装着面、例えばプリント
基板の部品装着面を基準に実装空間を3次元モデル化
(図5(a)参照)する。
【0051】ステップS12において、空間モデル生成
部32は、カバーなどの構造実装物を削除(図5(b)
参照)する。
【0052】ステップS13において、空間モデル生成
部32は、組み立てや保守性などから必要とする作業空
間を削除して、部品を実装できる空間モデル(図5
(c)参照)を完成する。
【0053】ステップS14において、高さ制限生成部
35は、高さ統計データベース34の情報から実装する
部品の高さをもとに、スライスする高さ間隔を決定す
る。
【0054】ステップS15において、高さ制限生成部
35は、決定した高さ間隔で空間モデルをスライス(図
6(a)参照)する。
【0055】ステップS16において、配置・配線処理
部37は、各高さのスライス板の外周線を抽出(図6
(b)参照)する。
【0056】ステップS17において、配置・配線処理
部37は、計算処理をアップするために、曲線を直線近
似する。
【0057】ステップS18において、配置・配線処理
部37は、部品の高さ色をもとに、スライスした各高さ
に色を付加する。
【0058】ステップS19において、配置・配線処理
部37は、各高さのスライス板の外周線を全て抽出し、
各高さについて全て処理を終了したか判定する。全て終
了していれば処理を終了し、全て終了していなければス
テップS16に戻る。
【0059】つぎに、部品配置設計後における各部品ご
との高さ情報である等高線作成手順について説明する。
【0060】図10は本発明の実施例のフローチャート
を示す。なお、符号は図2を引用する。
【0061】ステップS31において、部品配置モデル
生成部39は、部品データベース33と高さ統計データ
ベース34との情報から部品の外形と高さとを得る。
【0062】ステップS32において、部品配置モデル
生成部39は、部品高さが高さ統計のどのレベルかを判
断する。
【0063】ステップS33において、部品配置モデル
生成部39は、部品の外形と高さとから拡大表示をする
必要があるか判定する。拡大表示をする必要があればス
テップS34に進む。拡大表示をする必要がなければス
テップS38に進む。
【0064】ステップS34において、部品配置モデル
生成部39は、予め設定された傾斜率から実際の部品外
形より一回り大きい部品外形を作る。
【0065】ステップS35において、部品配置モデル
生成部39は、部品配置データベース36の情報から部
品の配置位置に等高線を作成する。
【0066】ステップS36において、部品配置モデル
生成部39は、高さレベルを一つ下げる。
【0067】ステップS37において、部品配置モデル
生成部39は、最下位の高さレベルまで処理を終了した
か判定する。終了していれば処理を終了する。終了して
いなければ、ステップS34に戻る。
【0068】ステップS38において、部品配置モデル
生成部39は、実際の部品外形に基づく部品外形を作
る。
【0069】ステップS39において、部品配置モデル
生成部39は、部品配置データベース36の情報から部
品の配置位置に等高線を作成し処理を終了する。
【0070】なお、本実施例ではプリント基板に電子部
品を部品配置する例で説明したが、プリント基板が電子
機器の筺体と共用される場合においても同様に適用可能
である。すなわち、比較的複雑な形状で構成した小型電
子機器の内部構造物への部品配置においても同様に適用
可能である。
【0071】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
【0072】3次元化した部品実装可能な空間モデルを
所定の高さ間隔でスライスした高さ制限モデルに対して
各スライス板の外周を抽出し2次元化した等高線による
線分列指定することで、3次元高さ制限情報を2次元化
した高精度な高さ制限情報に変換することができ、この
高さ制限情報を迅速に提供することができる。このた
め、部品配置設計において高密度設計を可能にすること
ができる。
【0073】さらに、高さ制限を示す等高線は高さ頻度
の多い部品高さによって求めるので、等高線は実際に部
品配置される部品を対象とすることにより、部品配置設
計において部品配置を容易にすることができるとともに
高密度設計を可能にすることができる。
【0074】さらに、2次元化した高さ制限情報に基づ
いて部品配置を行うとともに、部品配置済みの高さ情報
を提供することができ、部品配置設計後の確認を正確に
容易に行うことができる。
【0075】さらに、部品配置設計後の確認において、
見逃されがちなコンデンサなどの高さ方向に細長い部品
を複数の等高線によって台形状に拡大表示することによ
り、部品配置設計済みの部品配置情報を容易に見やすく
伝達することができ、部品配置設計後の確認を正確に行
うことができる。
【0076】さらに、部品配置設計における高さ制限情
報および部品配置設計後の高さ情報に高さを識別可能な
色情報を付加して表示することができ、部品配置設計に
おいて、配置可能な部品を容易に識別できるとともに、
部品配置設計後の確認を正確に容易に行うことができ
る。
【0077】さらに、コンピュータを動作させるプログ
ラムを用いて実現することができ、このプログラムは、
これを記録するためのFDDやCDなどの適切な種々の
記録媒体に格納することができるので、必要時に任意の
処理装置にインストールし、処理を行わせることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の構成図である。
【図2】本発明の実施例の構成図である。
【図3】本発明の実施例の説明図である。
【図4】本発明の実施例の説明図である。
【図5】本発明の実施例の説明図である。
【図6】本発明の実施例の説明図である。
【図7】本発明の実施例の説明図である。
【図8】本発明の実施例の説明図である。
【図9】本発明の実施例のフローチャートである。
【図10】本発明の実施例のフローチャートである。
【図11】従来技術の構成図である。
【図12】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
1:部品配置設計システム 11:3次元形状生成手段 12:空間モデル生成手段 13:部品データベース 14:高さ統計データベース 15:高さ制限生成手段 16:部品配置データベース 17:2次元処理手段 18:部品/高さ制限判定手段 19:部品配置モデル生成手段 20:出力手段

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】3次元形状生成手段(11)で作成した筺
    体の実装設計に対して部品を配置する部品装着面を基準
    に3次元化した部品実装可能な空間モデルを作成する空
    間モデル生成手段(12)と、 前記空間モデルを所定の高さ間隔でスライスして高さ制
    限モデルを作成する高さ制限生成手段(15)と、 前記高さ制限モデルの各スライス板の外周を抽出し2次
    元化した高さ制限を示す等高線を作成する2次元処理手
    段(17)とを備える、 ことを特徴とする部品配置設計システム。
  2. 【請求項2】前記高さ制限生成手段(15)は、 スライスレベルを部品データベース(13)から抽出し
    て部品高さ情報を格納する高さ統計データベース(1
    4)から高さ頻度の多い高さで等高線を求める、 ことを特徴とする請求項1記載の部品配置設計システ
    ム。
  3. 【請求項3】前記部品配置設計システム(1)は、 部品配置に際して、配置する部品情報を格納する部品デ
    ータベース(13)の情報から、2次元化した高さ制限
    を示す等高線による高さ制限情報に基づいて部品配置が
    正しいかどうかを部品/高さ制限判定手段(18)で判
    定し、正しい場合は部品配置済み情報を部品配置データ
    ベース(16)に格納する2次元処理手段(17)と、 前記の部品データベース(13)と、高さ統計データベ
    ース(14)と、部品配置データベース(16)との情
    報により、部品配置済みの高さ情報を作成して出力手段
    (20)に出力させる処理を実行する部品配置モデル生
    成手段(19)とを備える、 ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の部品配
    置設計システム。
  4. 【請求項4】前記部品配置モデル生成手段(19)は、 部品装着する表面に対して高さ方向に細長い部品を等高
    線で表示する際に、予め設定された傾斜率をもとに複数
    の等高線によって拡大表示する拡大表示機能を備える、 ことを特徴とする請求項3記載の部品配置設計システ
    ム。
  5. 【請求項5】前記2次元処理手段(17)が作成する高
    さ制限情報および/または部品配置モデル生成手段(1
    9)が作成する部品配置済みの高さ情報は、 高さを識別可能な色情報を付加する、 ことを特徴とする請求項1,2,3または4記載の部品
    配置設計システム。
  6. 【請求項6】前記2次元処理手段(17)が作成する高
    さを識別可能な色情報は、 部品搭載可能な部品に付加された色情報と同一色とす
    る、 ことを特徴とする請求項5記載の部品配置設計システ
    ム。
  7. 【請求項7】部品装着面に対して3次元化した部品実装
    可能な空間モデルを作成し、 前記空間モデルを実装部品の高さをもとに所定の高さ間
    隔でスライスして高さ制限モデルを作成し、 前記高さ制限モデルの各スライス板の外周を抽出し高さ
    を識別可能な色情報を付加して2次元化した高さ制限を
    示す等高線を作成する、 ことを特徴とする部品配置設計システムの制御方法。
  8. 【請求項8】部品配置設計システムの制御を実現するプ
    ログラムを記録した記録媒体において、 コンピュータに、 部品装着面に対して3次元化した部品実装可能な空間モ
    デルを作成する手順と、 前記空間モデルを実装部品の高さをもとに所定の高さ間
    隔でスライスして高さ制限モデルを作成する手順と、 前記高さ制限モデルの各スライス板の外周を抽出し高さ
    を識別可能な色情報を付加して2次元化した高さ制限を
    示す等高線を作成する手順とを実行するためのプログラ
    ムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体。
  9. 【請求項9】部品配置設計システムの制御を実現するプ
    ログラムを記録した記録媒体において、 コンピュータに、 部品装着面に対して高さ方向に細長い部品を等高線で表
    示する際に、予め設定された傾斜率をもとに複数の等高
    線によって拡大表示する拡大表示機能を実現させるため
    のプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録
    媒体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1906360A1 (en) * 2006-09-28 2008-04-02 Fujitsu Limited Method, device, and computer product for creating height-limited-area information, and method of manufacturing three-dimensional structure
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