JP3764096B2 - プリント基板設計装置およびその方法並びにその方法を実行するためのプログラム - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、対向するプリント基板の部品配置を密度高く、密接に、効率良く行わせるプリント基板設計装置およびその方法並びにその方法を実行するためのプログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、二枚以上の基板を対向させて、各基板に部品を配置して実装する基板の部品配置の設計作業においては、対向する双方の基板について部品配置の設計を別々に行い、その後に図面に出力し、互いに重ね合わせて人手による目視チェックを行い修正して仕上げる方法が一般的であった。このような作業は、効率的でない上に、チェック漏れ等の理由から設計品質上の問題を有している。
【０００３】
このような人手による重ね合わせ作業を省く方法として、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を利用した種々の基板設計装置が提案されている。その中の一つである特開２００１−５８４９号公報には、対向する一対のプリント基板間に実装されるそれぞれの部品の位置、外形および高さに関する部品データと、プリント基板の基板間隔データに基づいて、部品同士が干渉するか否かのチェックを行うことが可能なプリント基板設計装置、方法、およびその方法を実行するプログラムを記録した記録媒体について開示されている。そして、これにより、対向するプリント基板間の部品同士が干渉すると判断された場合には、エラー表示出力することによって、基板設計者に対して部品同士の干渉が生じていることを通知することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、部品配置設計作業は、電気、機構または放熱等の様々な配置制約を織り込みながら進めるのが通常である。そのため、基板への搭載部品数が多く、複雑な配置制約条件を織り込む必要があり、また高密度で高密接な対向基板設計を行う場合には、干渉チェックのために与える基板間隔長を設計開始の段階で精度良く予想することは、非常に困難であり現実的な方法ではない。また、目標とする基板間隔長で部品配置設計作業を進めたとしても、様々な制約条件から設計途中において、当初に設定した基板間隔長の目標値の変更が必要になってしまうという問題点があった。
【０００５】
また、高密度対向基板を設計する場合には、例えば特開２００１−５８４９号公報に開示されているプリント基板設計装置やその方法に開示されているように基板間隔長を前もって入力させて部品同士の干渉チェックを行う方式では、干渉チェックを行う値の検討とその妥当性の検討について時間を要するため、効率的ではないという問題点があった。さらに、一度設計を開始した後に、干渉チェックにより部品同士が干渉していると判断された場合には、その原因が解消される基板間隔長に変更してから同じ作業を最初から繰り返し実行しなければならず、またそれが干渉していると判断されるたびに何回も繰り返されてしまう可能性があるため、効率的ではないという問題点もあった。
【０００６】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、プリント基板設計を行う場合において、前もって部品同士の干渉チェックのための基板間隔長データを入力する必要がなく、部品配置設計作業中に基板間隔長を変更しながら、より短い基板間隔長を有する部品設計を円滑に行うことが可能なプリント基板設計装置およびその方法並びにその方法を実行するためのプログラムを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるプリント基板設計装置は、部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、計算された前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とするプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とを備える。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長が計算され、対向基板間隔長記憶手段に該対向基板間隔長が格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から最大の対向基板間隔長となる最大対向基板間隔長が抽出され、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【０００９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段がさらに備えられる。そして、前記対向基板間隔長計算手段によって、前記部品の部品組立間隙値が前記部品組立間隙情報格納手段より抽出され、前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値が前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出され、既設計部品と前記部品の高さ情報と、前記既設計部品と前記部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。
【００１１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報と、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値とが入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと前記基板組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、抽出された前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とを備えている。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報と、基板組立に必要な基板組立間隙値が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さと前記基板組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算され、対向基板間隔長記憶手段に格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から最大となる最大対向基板間隔長が抽出され、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【００１３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記基板組立間隙値と、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段がさらに備えられる。そして、前記対向基板間隔長計算手段によって、前記部品の部品組立間隙値が前記部品組立間隙情報格納手段より抽出され、前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値が前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出され、既設計部品と前記部品の高さと、前記基板組立間隙値、および前記既設計部品と前記部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。
【００１５】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、前記最大対向基板間隔長を構成する、前記既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出手段と、該抽出された既設計部品名および前記設計基板上の部品名を格納する最大対向基板間隔部品名記憶手段と、をさらに備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、前記最大対向基板間隔部品名記憶手段に記憶された前記既設計部品名と前記設計基板上の部品名とがさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記既設計部品名および前記設計基板上の部品名とが前記表示手段に表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、最大対向基板間隔部品名抽出手段と、最大対向基板間隔部品名記憶手段とがさらに備えられる。最大対向基板間隔部品名抽出手段によって、前記最大対向基板間隔長を構成する前記既設計部品名が前記既設計基板部品配置情報格納手段から、前記設計基板上の部品名が前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出される。そして、最大対向基板間隔部品名記憶手段によって、該抽出された既設計部品名および前記設計基板上の部品名が格納される。
【００１７】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、前記入力手段から指定された第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を、前記対向基板間隔長記憶手段に格納される対向基板間隔長の中から抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、前記抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段と、をさらに備え、前記第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と前記第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段によって抽出された前記第ｎ番対向基板間隔長および該第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名と設計基板上の部品名がさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、第ｎ番目に大きい対向基板間隔長および該第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名および設計基板上の部品名が、最大対向基板間隔長および最大対向基板間隔部品名に加えて、表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段とがさらに備えられる。まず、第ｎ番対向基板間隔長抽出手段によって、入力手段から指定された第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長である第ｎ番対向基板間隔長が、前記対向基板間隔長記憶手段から抽出される。つぎに、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段によって、前記抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品が前記既設計基板部品配置情報格納手段から、前記設計基板上の部品名が前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出される。
【００１９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記上位および前記下位既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、該対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段から、前記設計基板の上側設計面と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の下側設計面と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出手段と、該最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、上側設計面には上位既設計基板が、下側設計面には下位既設計基板がそれぞれ対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記上位および下位既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とが備えられる。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在する前記上位または下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算され、対向基板間隔長記憶手段に格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から、前記設計基板の上側設計面と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の下側設計面と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とがそれぞれ抽出され、これら二つの最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長が求められ、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【００２１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、入力手段と、表示手段と、前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、を備えるプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、前記処理手段が、該計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長を抽出して、前記表示手段に表示する表示工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示されるプリント基板設計方法が提供される。まず、対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、抽出された前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。つぎに、最大対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、該計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長が抽出される。そして、表示工程で、該最大対向基板間隔長が表示手段に表示される。
【００２３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記入力工程では、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値がさらに入力手段によって入力され、前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記基板組立間隙値をさらに加算することを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、前記対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、対向基板間隔長を計算するにあたり、基板組立に必要な基板組立間隙値がさらに加算される。
【００２５】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記記憶手段は、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとにさらに格納し、前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記新たな部品または前記新たな部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値を前記記憶手段から抽出し、この抽出した部品組立間隙値をさらに加算することを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、前記対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、対向基板間隔長を計算するにあたり、前記部品または該部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値がさらに加算される。
【００２７】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記処理手段は、前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名を、前記記憶手段に格納される前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出工程をさらに含み、前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長のほかに、前記最大対向基板間隔部品名抽出工程で抽出した前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、最大対向基板間隔部品名抽出工程で処理手段によって、前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名が抽出される。そして、前記表示工程によって、前記最大対向基板間隔長のほかに、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および既設計部品名が表示手段に表示される。
【００２９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記処理手段は、前記対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出工程と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品および前記既設計部品の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段、および前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出工程と、をさらに含み、前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名に加えて、前記第ｎ番対向基板間隔長と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする。
【００３０】
この発明によれば、第ｎ番対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、前記対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長が抽出される。また、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出工程で処理手段によって、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品および前記既設計部品の部品名が抽出される。そして、前記表示工程によって、前記最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と既設計部品名に加えて、前記第ｎ番対向基板間隔長と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と既設計部品名が表示手段に表示される。
【００３１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、入力手段と、表示手段と、前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、を備え、前記設計基板の上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、前記処理手段が、前記計算した対向基板間隔長の中から、前記上側設計基板と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記下側設計基板と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出工程と、前記処理手段が、前記最大対向基板間隔長抽出工程で求められた前記最大対向基板間隔長を前記表示手段に表示する表示工程と、を含むことを特徴とする。
【００３２】
この発明によれば、上側設計面には上位既設計基板が、下側設計面には下位既設計基板がそれぞれ対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品を配置設計するためのプリント基板設計方法において、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での前記上位既設計基板と前記下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計方法が提供される。まず、対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。つぎに、最大対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、該計算された対向基板間隔長の中から、前記上側設計基板と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記下側設計基板と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とがそれぞれ抽出され、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長が求められる。そして、表示工程によって、該最大対向基板間隔長が表示手段に表示される。
【００３３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムは、上記のプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムとしたことを特徴とする。
【００３４】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示されるプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照して、この発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法ならびにその方法を実行するためのプログラムの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００３６】
実施の形態１．
図１は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態１を示すブロック図である。図１において、プリント基板設計装置は、この装置を用いて設計しようとするプリント基板（以下、設計基板という）に実装する部品の部品識別名、部品型名および部品位置に関する情報などを設計作業者が入力するための入力部１と、部品に関する情報や基板上の部品の配置位置に関する情報などをデータベースとして格納する記憶部２と、部品を実装したときの基板間隔長の計算やその他の処理を行う処理部３と、算出された基板間隔長などを一時的に保持しておくためのメモリ４と、そして処理部３によって処理された最大対向基板間隔長などの情報を設計作業者に対して表示出力するための表示部５とを備えている。
【００３７】
記憶部２は、さらに、部品情報格納部２１と、既設計基板部品配置情報格納部２２と、そして設計基板部品配置情報記憶部２３とを備えている。部品情報格納部２１は、基板設計に使用する全部品について、部品型名ごとに形状や高さなどの部品情報などを格納しているデータベースである。既設計基板部品配置情報格納部２２は、設計基板に対向して置かれる既に設計済みの基板（以下、既設計基板という）上に配置された部品に関する部品識別名、部品型名、配置位置そして搭載面情報などの部品配置情報を格納しているデータベースである。設計基板部品配置情報記憶部２３は、設計基板に実装する部品であって、配置が確定した部品についての部品識別名、部品型名、配置位置そして搭載面情報などの部品配置情報を格納しているデータベースである。
【００３８】
処理部３は、設計部品情報抽出部３１と、既設計部品情報抽出部３２と、対向基板間隔長計算部３３と、最大対向基板間隔長抽出部３４と、配置確定判断部３５と、配置情報処理部３６とを備えており、また、メモリ４は、対向基板間隔長記憶部４１と、最大対向基板間隔長記憶部４２とを備えている。
【００３９】
このような構成を有するプリント基板設計装置は、例えば、パーソナルコンピュータやワークステーションなどの情報処理端末を用いて実現される。ここで、上記の情報処理端末におけるキーボードやマウスなどの入力手段は図１の入力部１に、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）や液晶ディスプレイなどの表示出力手段は同じく表示部５に、以下に説明するプリント基板設計方法を実行するためのプログラムや部品に関するデータなどを記憶するためのハードディスクやＭＯなどの記憶装置は同じく記憶部２に、データを一時的に記憶するメモリは同じくメモリ４に、そしてプログラムに基づいて処理を実行するための中央演算処理装置は同じく処理部３にそれぞれ対応するものである。
【００４０】
図２は、この実施の形態１における設計基板に部品を配置する場合の基板間隔長の計算方法を説明するための図である。２００は設計基板である第一基板を、２１０は既設計基板で上記第一基板２００に対向して配置される第二基板を示す。第二基板２１０上には、部品２１１、２１２、２１３、・・・が実装されている。ここで、第二基板２１０に対向する側の第一基板２００の面上に部品２０１を配置する場合についてのプリント基板の設計方法の動作処理手順を、図３に示されるフローチャートを参照して説明する。なお、以下の説明において、図２における各部品の高さ（基板に垂直な方向における部品の長さ）をＨn（ｎは各部品の符号を表す）で表すものとする。
【００４１】
まず、基板設計者は、入力部１から第一基板２００に新たな部品２０１を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ１）。この部品情報の入力において、配置しようとする部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの配置情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。ここで、搭載面情報は、部品を設計基板に両面実装する場合に、どちらの面に実装するかを示す情報である。なお、以下の説明において、基板設計者が図２における部品２０１の部品情報を入力したものとする。
【００４２】
処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から図２に示される部品２０１の部品形状および部品高さを抽出する（ステップＳ２）。既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ２で求められた部品形状とステップＳ１で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板である第二基板２１０上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得する。この場合では、部品２１２と部品２１３が部品２０１に対向する位置に存在する部品として抽出され、それぞれの部品高さＨ212とＨ213が既設計基板部品配置情報格納部２２から取得される（ステップＳ３）。
【００４３】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ３で抽出された対向する第二基板２１０側の部品２１２、２１３の高さと、ステップＳ２で抽出された新たに配置する部品２０１の高さを用いて、対向基板間隔長を計算し（ステップＳ４）、求められたそれぞれの基板間隔長および計算に用いられた部品の高さが対向基板間隔長記憶部４１に記憶される（ステップＳ５）。図２の例では、部品２０１と第二基板２１０上の部品２１２との対向基板間隔長はＨ201＋Ｈ212と、部品２０１と第二基板２１０上の部品２１３との対向基板間隔長はＨ201＋Ｈ213と、それぞれ計算される。
【００４４】
図４は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図である。この図４の場合には、第一基板２００側には項目として部品型名と部品高さが設けられ、第二基板２１０側にも第一基板２００側の項目に格納された部品に対向して配置される既設計部品の部品型名と部品高さが項目として設けられる。また、ステップＳ５で算出された第一基板２００側と第二基板２１０側の部品高さの合計によって表される対向基板間隔長が格納される項目も設けられている。これらの項目の他に、第一基板２００側と第二基板２１０側にそれぞれの部品の配置位置の情報など関連データを格納するための項目を設けてもよい。
【００４５】
つぎに、最大対向基板間隔長抽出部３４は、既に対向基板間隔長記憶部４１に格納されたデータも含めて、最大の基板間隔長となる値を抽出する（ステップＳ６）。図２に示される例では、第一基板２００側の部品２０１と第二基板２１０側の部品２１２との組み合わせによる対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212が、第一基板２００側の部品２０１と第二基板２１０側の部品２１３との組み合わせによる対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ213よりも大きいので、最大対向基板間隔長Ｈ1-2としてＨ201＋Ｈ212が抽出される。抽出された最大対向基板間隔長は、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納される（ステップＳ７）。
【００４６】
最大対向基板間隔長記憶部４２に格納された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212は、表示部５に表示され（ステップＳ８）、基板設計者に対して、現時点での第一基板２００と第二基板２１０間の最大対向基板間隔長を提供する。
【００４７】
そして、ステップＳ８で表示された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212の値に対して、基板設計者はその値を確定するか否かについての決定を行う。例えば、基板設計者は、目標とする基板間隔長に、表示された最大対向基板間隔長が収まっていれば、上記の最大対向基板間隔長を確定し、逆に最大対向基板間隔長が、目標とする基板間隔長を超えたものとなってしまった場合には、設計をやり直すために確定を拒否すればよい。そして、入力部１より行われるこの基板設計者の決定は、配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ９）。
【００４８】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ９でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納する（ステップＳ１０）。そして、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００４９】
一方、配置確定判断部３５によって最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ９でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ１で入力された新たな部品についての部品型名、部品の高さや計算された基板間隔長などのデータを消去する（ステップＳ１１）。その後、新たな部品についてのデータが消去された対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長が抽出され、表示部５に表示される（ステップＳ１２）。そして、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００５０】
図５は、以上に説明した処理が、第一基板２００上で各部品について行われた結果の状態を示す図である。この図５において、部品２０１のほかにも部品が第一基板２００上に配置されている。そして、第一基板２００と第二基板２１０間の最大対向基板間隔長Ｈ1-2は、第一基板２００上の部品２０２の高さＨ202と第二基板２１０上の部品２１１の高さＨ211との和、すなわちＨ202＋Ｈ211であることがこの図５に示されている。
【００５１】
以上のような構成を有するこの発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法による効果について、従来のプリント基板設計装置との比較において、以下に詳しく説明する。
【００５２】
従来のプリント基板設計装置において部品を設計基板上に配置する場合には、対向基板間隔長の設定を最初に行わなければならなかった。それは、その対向基板間隔長を基にして、部品の設計が適切か否かを判断するからである。しかし、最初に設定する対向基板間隔長は、ほとんどの場合、設計段階で種々の事情から変更する必要が生じてくる。その場合には、必要な変更を見積もった上で対向基板間隔長を再設定し、繰り返し最初から部品の設計が行われる。そして、このようにして完成した基板の対向基板間隔長は、一番最初に設定した対向基板間隔長よりも大きいものとなる。
【００５３】
このように、プリント基板設計装置で設計を行う最初の段階で対向基板間隔長を設定しなければならない従来の技術では、設計段階で対向基板間隔長を変更しなければならなくなった場合に、それまでの操作がすべて無駄になってしまう。また、設計終了後の対向基板間隔長が最初に設定した対向基板間隔長よりも大きい値となる事実も存在する。つまり、設計の一番最初の段階で厳密に対向基板間隔長を設定することに、あまり意味はない。
【００５４】
そこで、この発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法では、設計の最初の段階で対向基板間隔長を設定しない代わりに、部品を配置する際に、その部品を配置する時点での最大対向基板間隔長を抽出して基板設計者に表示する。そして、表示された最大基板間隔長を受け入れるか否かは、基板設計者の判断にゆだねられる。
【００５５】
一方、従来の技術で一番最初に設定した最大対向基板間隔長を設計途中で修正したくない場合には、設計したプリント基板が実装される場所の間隔を対向基板間隔長として設定すれば、例えば間隔３ｃｍのところに設計したプリント基板を配置するのであれば３ｃｍを対向基板間隔長として設定すれば（ここでは、説明の簡略化のために基板の厚さを考えないとする）、この発明と同様の効果が得られるように見える。しかしながら、従来の方法では、対向基板間隔長を設定値以下にすることが可能である場合であっても、対向基板間隔長を減少させることができない。なぜならば、最初に設定した対向基板間隔長は不変のものとして部品の配置が行われるからである。
【００５６】
これに対して、この発明のプリント基板設計装置およびその方法によれば、設計の最初の段階で対向基板間隔長を設定せず、部品を配置する時の最大対向基板間隔長が基板設計者に対して表示されるので、基板設計者は最大の許容限度である対向基板間隔長、上記の例では３ｃｍ、を超えない限り自由に部品を配置することができる。その結果、最終的な最大基板間隔長を２．５ｃｍにすることができたとすれば、従来の技術に比べて、０．５ｃｍの長さだけ基板設計をコンパクトにすることができる。
【００５７】
このように、この実施の形態１では、部品配置作業時に随時最大対向基板間隔長が表示されており、基板設計者が適切な対向基板間隔長を判断しながら設計作業を進めることにより、対向基板間隔長を変えながら部品の設計を行うことができる。また、それまで行ってきた作業を無駄にすることなく部品の設計を行うができる。
【００５８】
実施の形態２．
図６は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態２を示す図である。この図６に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置の処理部３に最大対向基板間隔部品名抽出部３７を、メモリ４に最大対向基板間隔部品名記憶部４３を、さらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００５９】
ここで、図７のフローチャートを参照して、図６に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。まず、実施の形態１の図３で説明したステップＳ１〜ステップＳ７と同じ処理を行って、新たな設計部品を配置することによる第一基板２００と第二基板２１０との間の最大対向基板間隔長を、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納する（ステップＳ２１〜Ｓ２７）。すなわち、入力部１から入力され、第一基板２００上に配置された新たな部品の高さと、該部品に対向する位置に配置された第二基板２１０上のすべての部品の高さとから対向基板間隔長を計算し、計算された対向基板間隔長が対向基板間隔長記憶部４１に格納される。そして、該対向基板間隔長記憶部４１に格納されている対向基板間隔長の中で最大のものが抽出され、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納される。
【００６０】
その後、最大対向基板間隔部品名抽出部３７によって、最大対向基板間隔長を有する部品名を、第一基板２００上の部品については部品情報格納部２１または設計基板部品配置情報記憶部２３から、第二基板２１０上の部品については既設計基板部品配置情報格納部２２からそれぞれ抽出し（ステップＳ２８）、抽出した部品名を最大対向基板間隔部品名記憶部４３へ格納する（ステップＳ２９）。
【００６１】
そして、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納された最大基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212と最大対向基板間隔部品名記憶部４３に格納された第一基板２００上の部品名と第二基板２１０上の部品名が、表示部５に表示され（ステップＳ３０）、基板設計者に対して、現時点での第一基板２００と第二基板２１０間の最大基板間隔長と該最大基板間隔長を構成する部品名とを提供する。
【００６２】
ステップＳ３０で表示された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212の値に対して、基板設計者は入力部１からその値を確定するか否かについての決定を行い、その決定が配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ３１）。
【００６３】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ３１でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納し（ステップＳ３２）、再度ステップＳ２１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００６４】
一方、配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ３１でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ２１で入力された新たな部品についての部品高さや計算された基板間隔長などを、またはこれらに加えて関連データとして格納された部品型名や配置位置座標、搭載面情報などを消去する（ステップＳ３３）。その後、対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長と、それを構成する設計基板上と既設計基板上の部品名とを抽出して表示部５に表示し（ステップＳ３４）、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００６５】
この実施の形態２では、最大対向基板間隔長を構成している部品名も最大対向基板間隔長と共に基板設計者に提供するのでより基板設計者の作業効率を図ることが可能となる。
【００６６】
実施の形態３．
図８は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態３を示す図である。この図８に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置のメモリ４に基板組立間隙値記憶部４４をさらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００６７】
ここで、図９のフローチャートを参照して、図８に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００６８】
まず、基板設計者は、対向する基板の組立時に予想される基板の反り等から確保すべき一律な基板組立間隙値を入力部１から入力する（ステップＳ４１）。また、入力された基板組立間隙値は、基板組立間隙値記憶部４４に格納される（ステップＳ４２）。
【００６９】
つぎに、入力部１から設計基板に新たな部品を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ４３）。この部品情報の入力において、新たに配置しようとする部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの部品情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。
【００７０】
処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から部品の部品形状および部品高さを抽出し（ステップＳ４４）、また、既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ４４で求められた部品形状とステップＳ４３で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得する（ステップＳ４５）。
【００７１】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ４５で抽出された対向する既設計部品の高さと、ステップＳ４４で抽出された配置する部品の高さと、基板組立間隙値記憶部４４に格納されている基板組立間隙値とを加算して、対向基板間隔長を求め（ステップＳ４６）、該基板間隔長と、計算に用いられた部品の高さ、そして基板組立間隙値が対向基板間隔長記憶部４１に格納される（ステップＳ４７）。図１０は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図であり、図４に示されるものと比較して項目「基板組立間隔長」がさらに付加されている。そして、この項目にステップＳ４１で入力された基板組立間隙値が格納される。その他の項目は図４に示したものと同様であるので、説明を省略する。この図１０では、基板組立間隙値として数値「Ａ」が設定されている。そして、第一基板２００の部品２０１と第二基板２１０の部品２１２との間の対向基板間隔長は、図１０中の項目「基板間隔長」の欄に示されているようにＨ201＋Ｈ212＋Ａとなる。なお、対向基板間隔長記憶部４１には、他の配置位置などの関連データを項目として設けてもよい。
【００７２】
この後の処理は、実施の形態１の図３で説明したステップＳ６〜Ｓ１０と同じ処理を行って、設計しようとする部品の部品配置情報を設計基板部品配置情報記憶部２３に格納し（ステップＳ４８〜Ｓ５２）、またはステップＳ６〜Ｓ１２と同じ処理を行って設計していた部品の部品名と間隔長を対向基板間隔長記憶部４１から消去して、該データを消去後の最大対向基板間隔長を表示する（ステップＳ４８〜Ｓ５４）。そして、それぞれ再度ステップＳ４１へ戻って入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００７３】
図１１は、以上説明した処理によって、組立てられた部品の状態を模式的に示す図である。この図１１において、最大対向基板間隔長を有する部分は、第一基板２００上の部品２０２と第二基板２１０上の部品２１１とによって構成され、基板組立間隙値をＡとすると、最大対向基板間隔長Ｈ1-2は、第一基板２００上の部品２０２の高さＨ202と第二基板２１０上の部品２１１の高さＨ211と基板組立間隙値Ａとの和、すなわちＨ202＋Ｈ211＋Ａとなる。
【００７４】
以上に説明したように、この実施の形態３では、実施の形態１における対向基板間隔長に基板組立間隙値を加算して組立を行っているので、対向基板組立条件を基板間隔に反映することが可能となる。また、基板設計者にとっては、組立時の基板の反り等を考慮したより現実的な条件で基板設計作業を行うことを可能とする。
【００７５】
実施の形態４．
図１２は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態４を示す図である。この図１２に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置の記憶部２に部品組立間隙情報格納部２４をさらに備えたものである。この部品組立間隙情報格納部２４は、部品型名ごとに必要な部品高さ方向に確保する組立間隙値を格納しているデータベースである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００７６】
ここで、図１３のフローチャートを参照して、図１２に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００７７】
まず、入力部１から設計基板に新たに部品を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ６１）。この部品情報の入力において、配置しようとする新たな部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの部品情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。
【００７８】
つぎに、処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から部品の部品形状および部品高さを、部品組立間隙情報格納部２４から該部品に必要な部品組立間隙値を抽出する（ステップＳ６２）。また、既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ６２で求められた部品形状とステップＳ６１で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得し、該取得した部品に必要な部品組立間隙値を部品組立間隙情報格納部２４から抽出する（ステップＳ６３）。
【００７９】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ６３で抽出された対向する既設計基板側の部品の高さと、ステップＳ６２で抽出された配置する部品の高さと、ステップＳ６２およびＳ６３で抽出された部品組立間隙値とを加算して対向基板間隔長を求めるが、このときに、部品組立間隙値として、ステップＳ６２で抽出された部品組立間隙値とＳ６３で抽出された部品組立間隙値との比較の結果、大きい方の値が用いられる（ステップＳ６４）。そして、算出された対向基板間隔長と、それぞれの部品についての部品組立間隙値と、基板間隔長の計算に用いられた部品の高さが対向基板間隔長記憶部４１に記憶される（ステップＳ６５）。
【００８０】
図１４は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図であり、図４に示されるものと比較して、第一基板側と第二基板側のそれぞれに項目「組立間隙」がさらに付加されている点が異なる。この項目「組立間隙」にステップＳ６２およびＳ６３で抽出された部品組立間隙値が格納される。その他の項目は図４に示したものと同様であるので、説明を省略する。この図１４で、部品２０１、２１２、２１３の部品組立間隙値はそれぞれａ、ｂ、ｃであり、ｃ＜ａ＜ｂの大小関係があるものとする。すると、部品２０１と部品２１２の場合の対向基板間隔長は、ａ＜ｂであるから、Ｈ201＋Ｈ212＋ｂとなり、部品２０１と部品２１３の場合の対向基板間隔長は、ｃ＜ａであるから、Ｈ201＋Ｈ213＋ａとなる。なお、対向基板間隔長記憶部４１には、他の配置位置などの関連データを項目として設けていてもよい。
【００８１】
この後の処理は、実施の形態１の図３で説明したステップＳ６〜Ｓ１０と同じ処理を行って、設計しようとする部品の部品配置情報を設計基板部品配置情報記憶部２３に格納し（ステップＳ６６〜Ｓ７０）、またはステップＳ６〜Ｓ１２と同じ処理を行って設計しようとする部品の部品名と間隔長を対向基板間隔長記憶部４１から消去して、該データを消去後の最大対向基板間隔長を表示部５に表示する（ステップＳ６６〜Ｓ７２）。そして、それぞれ再度ステップＳ６１へ戻って入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００８２】
この実施の形態４によれば、部品型名ごとに異なる部品組立間隙値を対向基板間隔長計算部３３で計算する際に加算し、部品組立間隙値によって補正された最大対向基板間隔長を基板設計者に対して表示できるようにしたので、よりきめ細かな対向基板間隔長を求めることが可能となる。また、基板設計者にとっては、電気、機構または放熱などの配置制約を織り込んだより現実的な条件で基板設計作業を行うことを可能とする。
【００８３】
実施の形態５．
図１５は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態５を示す図である。この図１５に示されるプリント基板設計装置は、図６に示されるプリント基板設計装置の処理部３に第ｎ番対向基板間隔長抽出部３８と第ｎ番対向基板間隔部品名抽出部３９を、メモリ４に第ｎ番対向基板間隔長記憶部４５と第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部４６（ｎは自然数）をさらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００８４】
ここで、図１６のフローチャートを参照して、図１５に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００８５】
まず、入力部１から、基板設計者が参照したいと考えている第ｎ番目に大きい基板間隔長を抽出するために、番号「ｎ」を入力する（ステップＳ８１）。
【００８６】
この後、実施の形態２の図７で説明したステップＳ２１〜Ｓ２９と同じ処理を行って、最大対向基板間隔長および該最大対向基板間隔長を構成する部品名を抽出し、メモリ４に格納する（ステップＳ８２〜Ｓ９０）。すなわち、入力部１から入力され、設計基板上に配置された部品の高さと、該部品に対向する位置に配置された既設計基板上の既設計部品の高さとから対向基板間隔長を計算し、対向基板間隔長記憶部４１に格納する。そして、該対向基板間隔長記憶部４１に格納されている対向基板間隔長の中で最大のものと、最大の対向基板間隔長を構成するそれぞれの基板上の部品名を抽出し、それぞれ最大対向基板間隔長記憶部４２および最大対向基板間隔部品名記憶部４３に格納する。
【００８７】
その後、第ｎ番対向基板間隔長抽出部３８は、対向基板間隔長記憶部４１からｎ番目に値の大きな対向基板間隔長を抽出し（ステップＳ９１）、第ｎ番対向基板間隔長記憶部４５に格納する（ステップＳ９２）。また、第ｎ番対向基板部品名抽出部３９は、第ｎ番目に大きな対向基板間隔長を構成する部品の部品名を、設計基板上の部品については部品情報格納部２１または設計基板部品配置情報記憶部２３から、既設計基板上の部品については既設計基板部品配置情報格納部２２からそれぞれ抽出し（ステップＳ９３）、第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部４６に格納する（ステップＳ９４）。
【００８８】
そして、最大基板間隔長およびそれを構成する部品名、並びに第ｎ番目に大きい値を有する基板間隔長およびそれを構成する部品名が、表示部５に表示される（ステップＳ９５）。表示された最大対向基板間隔長の値に対して、基板設計者は入力部１からその値を確定するか否かについての決定を行い、その決定が配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ９６）。
【００８９】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ９６でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納し（ステップＳ９７）、再度ステップＳ８１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００９０】
一方、配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ９６でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ８２で入力された部品についての部品高さや計算された基板間隔長を、またはこれらに加えて関連データとして格納された部品型名や配置位置座標、搭載面情報などを消去する（ステップＳ９８）。その後、対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長およびそれを構成する部品名、並びに第ｎ番目に大きい値を有する対向基板間隔長およびそれを構成する部品名を抽出して表示部５に表示し（ステップＳ９９）、再度ステップＳ８１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００９１】
この実施の形態５によれば、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品を表示するだけでなく、第ｎ番目に大きな対向基板間隔長とそれを構成する部品についても基板設計者が選択的に表示できるようにしたので、適切な基板間隔長の判断が容易となる。
【００９２】
実施の形態６．
上述した実施の形態１〜５では、既設計基板に対向する一枚の設計基板の該既設計基板と向かい合う面に部品を配置する場合を例に挙げて説明したが、本発明がこれらの形態に限定される趣旨のものではない。図１７は、三枚の基板が対向して積層されている場合における部品の配置状態を示している。この図１７において、３００は設計基板を、３１０は設計基板３００の上位面に対向して存在する既設計基板である上位基板を、そして３２０は設計基板３００の下位面に対向して存在する既設計基板である下位基板をそれぞれ示している。
【００９３】
この図１７に示される三枚の基板が対向して重なり、その中の設計基板３００を、上述した実施の形態１〜５に示されるプリント基板設計装置で設計する場合、既設計基板部品配置情報格納部２２には上位基板３１０と下位基板３２０の部品配置情報が格納される。
【００９４】
また、対向基板間隔長記憶部４１には、設計基板３００と上位基板３１０との間の対向基板間隔長Ｈ1-2と、設計基板３００と下位基板３２０の間の対向基板間隔長Ｈ1-3とが別々に格納される。さらに、最大対向基板間長Ｈ2-3は、対向基板間隔長記憶部４１に格納されたＨ1-2とＨ1-3のうち、最大のものをそれぞれ抽出し、それらと設計基板３００の厚さｔとの和として求められる。このようにして求められた最大対向基板間隔長Ｈ2-3が、表示部５によって基板設計者に対して表示される。
【００９５】
上述した実施の形態１〜６に示したプリント基板設計装置およびその方法に限られず、これらの実施の形態に示された機能を、それぞれ組合せて実施することもまた可能である。
【００９６】
また、上述した実施の形態１〜６に示した方法を、これらの方法の処理手順が格納されたプログラムとして構成し、これらのプログラムを、パーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータで実行することによって実現することができる。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報を格納する部品情報格納手段と、既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報と配置情報を入力するための入力手段と、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、既設計部品と前記部品の高さを用いて、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、該対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、該最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備えるように構成したので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示手段によって表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【００９８】
つぎの発明によれば、部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、対向基板間隔長計算手段は、対向基板間隔長を計算する際に、部品の高さだけでなく該部品の部品組立間隙値をも考慮するように構成したので、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。また、これにより、部品ごとの組立間隙値が反映されるので、よりきめ細かな基板設計を行うことができるという効果を奏する。
【００９９】
つぎの発明によれば、部品情報を格納する部品情報格納手段と、既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、設計基板上に配置しようとする部品の部品情報、配置情報および基板組立に必要な基板組立間隙値を入力するための入力手段と、入力された部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、既設計部品と部品の高さ情報および基板組立間隙値を用いて対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、対向基板間隔長記憶手段から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備えるように構成したので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響を抑制したプリント基板を設計することができるという効果を奏する。
【０１００】
つぎの発明によれば、部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、対向基板間隔長計算手段は、部品の部品組立間隙値を部品組立間隙情報格納手段より抽出し、部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を既設計基板部品配置情報格納手段と部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、既設計部品と部品の高さ情報、基板組立間隙値、および既設計部品と部品の組立間隙値のうち大きい方の組立間隙値を用いて、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算するように構成したので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響と、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。
【０１０１】
つぎの発明によれば、設計基板上の配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、最大対向基板間隔長を構成する既設計部品を既設計基板部品配置情報格納手段から、設計基板上の部品名を部品情報格納手段または設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出する最大対向基板間隔部品名抽出手段と、抽出された既設計部品名および設計基板上の部品名を格納する最大対向基板間隔部品名記憶手段とをさらに備えるように構成したので、部品を前記設計基板上に配置するときに、その時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する部品名を基板設計者が把握することができ、基板設計者の作業効率を図ることができるという効果を奏する。
【０１０２】
つぎの発明によれば、第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長を対向基板間隔長記憶手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、抽出された第ｎ番対向基板間隔長を格納する第ｎ番対向基板間隔長記憶手段と、抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する部品名を抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段と、抽出された部品名を格納する第ｎ番対向基板間隔部品名記憶手段とをさらに備えるよう構成したので、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品名の他に、選択的に第ｎ番目に大きい対向基板間隔長とそれを構成する部品名を表示することができるので、基板設計者はより適切な基板間隔長の判断を容易に行うことができるという効果を奏する。
【０１０３】
つぎの発明によれば、部品の部品情報を格納する部品情報格納手段と、上位および下位既設計基板上の既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、設計基板上の配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、設計基板上に配置しようとする部品の部品情報と配置情報を入力するための入力手段と、入力された部品の配置位置に対向して存在する上位または下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を抽出して、既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、対向基板間隔長記憶手段から、設計基板と上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、設計基板と下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と、設計基板の厚さを加算することによって、上位既設計基板と下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出手段と、最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備える構成としたので、三枚以上のプリント基板が対向して積層した場合であっても、最大対向基板間隔長を容易に表示することができるという効果を奏する。
【０１０４】
つぎの発明によれば、設計基板上に配置しようとする部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を抽出し、既設計部品と前記部品の高さ情報を用いて、抽出された前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算工程と、計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出工程と、最大対向基板間隔長を表示する表示工程とを含むように構成されているので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【０１０５】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程は、対向基板間隔長を計算するにあたり、基板組立に必要な基板組立間隙値をさらに加算するので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響を抑制したプリント基板を設計することができるという効果を奏する。
【０１０６】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程は、対向基板間隔長を計算するにあたり、前記部品または該部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値をさらに加算するので、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。また、これにより、部品ごとの組立間隙値が反映されるので、よりきめ細かな基板設計を行うことができるという効果を奏する。
【０１０７】
つぎの発明によれば、最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名を抽出する最大対向基板間隔部品名抽出工程をさらに含み、表示工程は、前記最大対向基板間隔長のほかに、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および既設計部品名を表示するので、部品を前記設計基板上に配置するときに、その時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する部品名を基板設計者が把握することができ、基板設計者の作業効率を図ることができるという効果を奏する。
【０１０８】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長を抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出工程と、第ｎ番対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品および既設計部品の部品名を抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段とをさらに含み、表示工程は、最大対向基板間隔長と、最大対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品名と既設計部品名に加えて、第ｎ番対向基板間隔長と、第ｎ番対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品名と既設計部品名を表示するので、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品名の他に、選択的に第ｎ番目に大きい対向基板間隔長とそれを構成する部品名を表示することができるので、基板設計者はより適切な基板間隔長の判断を容易に行うことができるという効果を奏する。
【０１０９】
つぎの発明によれば、設計基板上に配置しようとする部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を抽出し、既設計部品と部品の高さ情報を用いて、既設計部品と部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算工程と、計算された対向基板間隔長の中から、設計基板と上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、設計基板と下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と設計基板の厚さとを加算することによって、上位既設計基板と下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出工程と、最大対向基板間隔長を表示する表示工程とを含むので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【０１１０】
つぎの発明によれば、上述した発明のいずれか一つに記載された方法をプログラムにしたので、そのプログラムを用いて、上述したプログラム基板設計方法のいずれか一つの動作をコンピュータによって実行することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態１を示すブロック図である。
【図２】 最大対向基板間隔長を求めるための方法を説明するための図である。
【図３】 図１に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図４】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図５】 この発明にかかるプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【図６】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態２を示すブロック図である。
【図７】 図６に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図８】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態３を示すブロック図である。
【図９】 図８に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１０】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図１１】 図８に示したプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【図１２】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態４を示すブロック図である。
【図１３】 図１２に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１４】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図１５】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態５を示す図である。
【図１６】 図１５に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１７】 実施の形態６に示されるプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 入力部、２ 記憶部、３ 処理部、４ メモリ、５ 表示部、２１ 部品情報格納部、２２ 既設計基板部品配置情報格納部、２３ 設計基板部品配置情報記憶部、２４ 部品組立間隙情報格納部、３１ 設計部品情報抽出部、３２ 既設計部品情報抽出部、３３ 対向基板間隔長計算部、３４ 最大対向基板間隔長抽出部、３５ 配置確定判断部、３６ 配置情報処理部、３７ 最大対向基板間隔部品名抽出部、３８ 第ｎ番対向基板間隔長抽出部、３９ 第ｎ番対向基板間隔部品名抽出部、４１ 対向基板間隔長記憶部、４２ 最大対向基板間隔長記憶部、４３ 最大対向基板間隔部品名記憶部、４４ 基板組立間隙値記憶部、４５ 第ｎ番対向基板間隔長記憶部、４６ 第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部、２００，３００ 設計基板、２１０ 既設計基板、３１０ 上位基板、３２０ 下位基板。
【発明の属する技術分野】
この発明は、対向するプリント基板の部品配置を密度高く、密接に、効率良く行わせるプリント基板設計装置およびその方法並びにその方法を実行するためのプログラムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、二枚以上の基板を対向させて、各基板に部品を配置して実装する基板の部品配置の設計作業においては、対向する双方の基板について部品配置の設計を別々に行い、その後に図面に出力し、互いに重ね合わせて人手による目視チェックを行い修正して仕上げる方法が一般的であった。このような作業は、効率的でない上に、チェック漏れ等の理由から設計品質上の問題を有している。
【０００３】
このような人手による重ね合わせ作業を省く方法として、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を利用した種々の基板設計装置が提案されている。その中の一つである特開２００１−５８４９号公報には、対向する一対のプリント基板間に実装されるそれぞれの部品の位置、外形および高さに関する部品データと、プリント基板の基板間隔データに基づいて、部品同士が干渉するか否かのチェックを行うことが可能なプリント基板設計装置、方法、およびその方法を実行するプログラムを記録した記録媒体について開示されている。そして、これにより、対向するプリント基板間の部品同士が干渉すると判断された場合には、エラー表示出力することによって、基板設計者に対して部品同士の干渉が生じていることを通知することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、部品配置設計作業は、電気、機構または放熱等の様々な配置制約を織り込みながら進めるのが通常である。そのため、基板への搭載部品数が多く、複雑な配置制約条件を織り込む必要があり、また高密度で高密接な対向基板設計を行う場合には、干渉チェックのために与える基板間隔長を設計開始の段階で精度良く予想することは、非常に困難であり現実的な方法ではない。また、目標とする基板間隔長で部品配置設計作業を進めたとしても、様々な制約条件から設計途中において、当初に設定した基板間隔長の目標値の変更が必要になってしまうという問題点があった。
【０００５】
また、高密度対向基板を設計する場合には、例えば特開２００１−５８４９号公報に開示されているプリント基板設計装置やその方法に開示されているように基板間隔長を前もって入力させて部品同士の干渉チェックを行う方式では、干渉チェックを行う値の検討とその妥当性の検討について時間を要するため、効率的ではないという問題点があった。さらに、一度設計を開始した後に、干渉チェックにより部品同士が干渉していると判断された場合には、その原因が解消される基板間隔長に変更してから同じ作業を最初から繰り返し実行しなければならず、またそれが干渉していると判断されるたびに何回も繰り返されてしまう可能性があるため、効率的ではないという問題点もあった。
【０００６】
この発明は上記に鑑みてなされたもので、プリント基板設計を行う場合において、前もって部品同士の干渉チェックのための基板間隔長データを入力する必要がなく、部品配置設計作業中に基板間隔長を変更しながら、より短い基板間隔長を有する部品設計を円滑に行うことが可能なプリント基板設計装置およびその方法並びにその方法を実行するためのプログラムを得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明にかかるプリント基板設計装置は、部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、計算された前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とするプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とを備える。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長が計算され、対向基板間隔長記憶手段に該対向基板間隔長が格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から最大の対向基板間隔長となる最大対向基板間隔長が抽出され、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【０００９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段がさらに備えられる。そして、前記対向基板間隔長計算手段によって、前記部品の部品組立間隙値が前記部品組立間隙情報格納手段より抽出され、前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値が前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出され、既設計部品と前記部品の高さ情報と、前記既設計部品と前記部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。
【００１１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報と、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値とが入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと前記基板組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、抽出された前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とを備えている。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報と、基板組立に必要な基板組立間隙値が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さと前記基板組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算され、対向基板間隔長記憶手段に格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から最大となる最大対向基板間隔長が抽出され、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【００１３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記基板組立間隙値と、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段がさらに備えられる。そして、前記対向基板間隔長計算手段によって、前記部品の部品組立間隙値が前記部品組立間隙情報格納手段より抽出され、前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値が前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出され、既設計部品と前記部品の高さと、前記基板組立間隙値、および前記既設計部品と前記部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。
【００１５】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、前記最大対向基板間隔長を構成する、前記既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出手段と、該抽出された既設計部品名および前記設計基板上の部品名を格納する最大対向基板間隔部品名記憶手段と、をさらに備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、前記最大対向基板間隔部品名記憶手段に記憶された前記既設計部品名と前記設計基板上の部品名とがさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記既設計部品名および前記設計基板上の部品名とが前記表示手段に表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、最大対向基板間隔部品名抽出手段と、最大対向基板間隔部品名記憶手段とがさらに備えられる。最大対向基板間隔部品名抽出手段によって、前記最大対向基板間隔長を構成する前記既設計部品名が前記既設計基板部品配置情報格納手段から、前記設計基板上の部品名が前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出される。そして、最大対向基板間隔部品名記憶手段によって、該抽出された既設計部品名および前記設計基板上の部品名が格納される。
【００１７】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上記の発明において、前記入力手段から指定された第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を、前記対向基板間隔長記憶手段に格納される対向基板間隔長の中から抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、前記抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段と、をさらに備え、前記第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と前記第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段によって抽出された前記第ｎ番対向基板間隔長および該第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名と設計基板上の部品名がさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、第ｎ番目に大きい対向基板間隔長および該第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名および設計基板上の部品名が、最大対向基板間隔長および最大対向基板間隔部品名に加えて、表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段とがさらに備えられる。まず、第ｎ番対向基板間隔長抽出手段によって、入力手段から指定された第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長である第ｎ番対向基板間隔長が、前記対向基板間隔長記憶手段から抽出される。つぎに、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段によって、前記抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品が前記既設計基板部品配置情報格納手段から、前記設計基板上の部品名が前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出される。
【００１９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計装置は、上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記上位および前記下位既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、該対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段から、前記設計基板の上側設計面と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の下側設計面と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出手段と、該最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、を備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、上側設計面には上位既設計基板が、下側設計面には下位既設計基板がそれぞれ対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計装置が提供される。該プリント基板設計装置は、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品名および高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、前記上位および下位既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、入力手段と、対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長記憶手段と、最大対向基板間隔長抽出手段と、表示手段とが備えられる。まず、入力手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される。つぎに、対向基板間隔長計算手段によって、入力された前記部品の配置位置に対向して存在する前記上位または下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報が前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算され、対向基板間隔長記憶手段に格納される。そして、最大対向基板間隔長抽出手段によって、該対向基板間隔長記憶手段から、前記設計基板の上側設計面と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の下側設計面と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とがそれぞれ抽出され、これら二つの最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長が求められ、表示手段に該最大対向基板間隔長が表示される。
【００２１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、入力手段と、表示手段と、前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、を備えるプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、前記処理手段が、該計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長を抽出して、前記表示手段に表示する表示工程と、を含むことを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示されるプリント基板設計方法が提供される。まず、対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、抽出された前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。つぎに、最大対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、該計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長が抽出される。そして、表示工程で、該最大対向基板間隔長が表示手段に表示される。
【００２３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記入力工程では、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値がさらに入力手段によって入力され、前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記基板組立間隙値をさらに加算することを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、前記対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、対向基板間隔長を計算するにあたり、基板組立に必要な基板組立間隙値がさらに加算される。
【００２５】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記記憶手段は、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとにさらに格納し、前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記新たな部品または前記新たな部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値を前記記憶手段から抽出し、この抽出した部品組立間隙値をさらに加算することを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、前記対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、対向基板間隔長を計算するにあたり、前記部品または該部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値がさらに加算される。
【００２７】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記処理手段は、前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名を、前記記憶手段に格納される前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出工程をさらに含み、前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長のほかに、前記最大対向基板間隔部品名抽出工程で抽出した前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、最大対向基板間隔部品名抽出工程で処理手段によって、前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名が抽出される。そして、前記表示工程によって、前記最大対向基板間隔長のほかに、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および既設計部品名が表示手段に表示される。
【００２９】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、上記の発明において、前記処理手段は、前記対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出工程と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品および前記既設計部品の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段、および前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出工程と、をさらに含み、前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名に加えて、前記第ｎ番対向基板間隔長と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする。
【００３０】
この発明によれば、第ｎ番対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、前記対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長が抽出される。また、第ｎ番対向基板間隔部品名抽出工程で処理手段によって、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品および前記既設計部品の部品名が抽出される。そして、前記表示工程によって、前記最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と既設計部品名に加えて、前記第ｎ番対向基板間隔長と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と既設計部品名が表示手段に表示される。
【００３１】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法は、設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、入力手段と、表示手段と、前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、を備え、前記設計基板の上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、前記処理手段が、前記計算した対向基板間隔長の中から、前記上側設計基板と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記下側設計基板と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出工程と、前記処理手段が、前記最大対向基板間隔長抽出工程で求められた前記最大対向基板間隔長を前記表示手段に表示する表示工程と、を含むことを特徴とする。
【００３２】
この発明によれば、上側設計面には上位既設計基板が、下側設計面には下位既設計基板がそれぞれ対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品を配置設計するためのプリント基板設計方法において、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での前記上位既設計基板と前記下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長が表示手段によって表示されるプリント基板設計方法が提供される。まず、対向基板間隔長計算工程で処理手段によって、前記設計基板上に配置しようとする前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が抽出され、既設計部品と前記部品の高さの和である対向基板間隔長が、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに計算される。つぎに、最大対向基板間隔長抽出工程で処理手段によって、該計算された対向基板間隔長の中から、前記上側設計基板と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記下側設計基板と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とがそれぞれ抽出され、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長が求められる。そして、表示工程によって、該最大対向基板間隔長が表示手段に表示される。
【００３３】
つぎの発明にかかるプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムは、上記のプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムとしたことを特徴とする。
【００３４】
この発明によれば、部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が表示されるプリント基板設計方法をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照して、この発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法ならびにその方法を実行するためのプログラムの好適な実施の形態を詳細に説明する。
【００３６】
実施の形態１．
図１は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態１を示すブロック図である。図１において、プリント基板設計装置は、この装置を用いて設計しようとするプリント基板（以下、設計基板という）に実装する部品の部品識別名、部品型名および部品位置に関する情報などを設計作業者が入力するための入力部１と、部品に関する情報や基板上の部品の配置位置に関する情報などをデータベースとして格納する記憶部２と、部品を実装したときの基板間隔長の計算やその他の処理を行う処理部３と、算出された基板間隔長などを一時的に保持しておくためのメモリ４と、そして処理部３によって処理された最大対向基板間隔長などの情報を設計作業者に対して表示出力するための表示部５とを備えている。
【００３７】
記憶部２は、さらに、部品情報格納部２１と、既設計基板部品配置情報格納部２２と、そして設計基板部品配置情報記憶部２３とを備えている。部品情報格納部２１は、基板設計に使用する全部品について、部品型名ごとに形状や高さなどの部品情報などを格納しているデータベースである。既設計基板部品配置情報格納部２２は、設計基板に対向して置かれる既に設計済みの基板（以下、既設計基板という）上に配置された部品に関する部品識別名、部品型名、配置位置そして搭載面情報などの部品配置情報を格納しているデータベースである。設計基板部品配置情報記憶部２３は、設計基板に実装する部品であって、配置が確定した部品についての部品識別名、部品型名、配置位置そして搭載面情報などの部品配置情報を格納しているデータベースである。
【００３８】
処理部３は、設計部品情報抽出部３１と、既設計部品情報抽出部３２と、対向基板間隔長計算部３３と、最大対向基板間隔長抽出部３４と、配置確定判断部３５と、配置情報処理部３６とを備えており、また、メモリ４は、対向基板間隔長記憶部４１と、最大対向基板間隔長記憶部４２とを備えている。
【００３９】
このような構成を有するプリント基板設計装置は、例えば、パーソナルコンピュータやワークステーションなどの情報処理端末を用いて実現される。ここで、上記の情報処理端末におけるキーボードやマウスなどの入力手段は図１の入力部１に、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）や液晶ディスプレイなどの表示出力手段は同じく表示部５に、以下に説明するプリント基板設計方法を実行するためのプログラムや部品に関するデータなどを記憶するためのハードディスクやＭＯなどの記憶装置は同じく記憶部２に、データを一時的に記憶するメモリは同じくメモリ４に、そしてプログラムに基づいて処理を実行するための中央演算処理装置は同じく処理部３にそれぞれ対応するものである。
【００４０】
図２は、この実施の形態１における設計基板に部品を配置する場合の基板間隔長の計算方法を説明するための図である。２００は設計基板である第一基板を、２１０は既設計基板で上記第一基板２００に対向して配置される第二基板を示す。第二基板２１０上には、部品２１１、２１２、２１３、・・・が実装されている。ここで、第二基板２１０に対向する側の第一基板２００の面上に部品２０１を配置する場合についてのプリント基板の設計方法の動作処理手順を、図３に示されるフローチャートを参照して説明する。なお、以下の説明において、図２における各部品の高さ（基板に垂直な方向における部品の長さ）をＨn（ｎは各部品の符号を表す）で表すものとする。
【００４１】
まず、基板設計者は、入力部１から第一基板２００に新たな部品２０１を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ１）。この部品情報の入力において、配置しようとする部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの配置情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。ここで、搭載面情報は、部品を設計基板に両面実装する場合に、どちらの面に実装するかを示す情報である。なお、以下の説明において、基板設計者が図２における部品２０１の部品情報を入力したものとする。
【００４２】
処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から図２に示される部品２０１の部品形状および部品高さを抽出する（ステップＳ２）。既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ２で求められた部品形状とステップＳ１で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板である第二基板２１０上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得する。この場合では、部品２１２と部品２１３が部品２０１に対向する位置に存在する部品として抽出され、それぞれの部品高さＨ212とＨ213が既設計基板部品配置情報格納部２２から取得される（ステップＳ３）。
【００４３】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ３で抽出された対向する第二基板２１０側の部品２１２、２１３の高さと、ステップＳ２で抽出された新たに配置する部品２０１の高さを用いて、対向基板間隔長を計算し（ステップＳ４）、求められたそれぞれの基板間隔長および計算に用いられた部品の高さが対向基板間隔長記憶部４１に記憶される（ステップＳ５）。図２の例では、部品２０１と第二基板２１０上の部品２１２との対向基板間隔長はＨ201＋Ｈ212と、部品２０１と第二基板２１０上の部品２１３との対向基板間隔長はＨ201＋Ｈ213と、それぞれ計算される。
【００４４】
図４は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図である。この図４の場合には、第一基板２００側には項目として部品型名と部品高さが設けられ、第二基板２１０側にも第一基板２００側の項目に格納された部品に対向して配置される既設計部品の部品型名と部品高さが項目として設けられる。また、ステップＳ５で算出された第一基板２００側と第二基板２１０側の部品高さの合計によって表される対向基板間隔長が格納される項目も設けられている。これらの項目の他に、第一基板２００側と第二基板２１０側にそれぞれの部品の配置位置の情報など関連データを格納するための項目を設けてもよい。
【００４５】
つぎに、最大対向基板間隔長抽出部３４は、既に対向基板間隔長記憶部４１に格納されたデータも含めて、最大の基板間隔長となる値を抽出する（ステップＳ６）。図２に示される例では、第一基板２００側の部品２０１と第二基板２１０側の部品２１２との組み合わせによる対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212が、第一基板２００側の部品２０１と第二基板２１０側の部品２１３との組み合わせによる対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ213よりも大きいので、最大対向基板間隔長Ｈ1-2としてＨ201＋Ｈ212が抽出される。抽出された最大対向基板間隔長は、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納される（ステップＳ７）。
【００４６】
最大対向基板間隔長記憶部４２に格納された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212は、表示部５に表示され（ステップＳ８）、基板設計者に対して、現時点での第一基板２００と第二基板２１０間の最大対向基板間隔長を提供する。
【００４７】
そして、ステップＳ８で表示された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212の値に対して、基板設計者はその値を確定するか否かについての決定を行う。例えば、基板設計者は、目標とする基板間隔長に、表示された最大対向基板間隔長が収まっていれば、上記の最大対向基板間隔長を確定し、逆に最大対向基板間隔長が、目標とする基板間隔長を超えたものとなってしまった場合には、設計をやり直すために確定を拒否すればよい。そして、入力部１より行われるこの基板設計者の決定は、配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ９）。
【００４８】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ９でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納する（ステップＳ１０）。そして、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００４９】
一方、配置確定判断部３５によって最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ９でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ１で入力された新たな部品についての部品型名、部品の高さや計算された基板間隔長などのデータを消去する（ステップＳ１１）。その後、新たな部品についてのデータが消去された対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長が抽出され、表示部５に表示される（ステップＳ１２）。そして、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００５０】
図５は、以上に説明した処理が、第一基板２００上で各部品について行われた結果の状態を示す図である。この図５において、部品２０１のほかにも部品が第一基板２００上に配置されている。そして、第一基板２００と第二基板２１０間の最大対向基板間隔長Ｈ1-2は、第一基板２００上の部品２０２の高さＨ202と第二基板２１０上の部品２１１の高さＨ211との和、すなわちＨ202＋Ｈ211であることがこの図５に示されている。
【００５１】
以上のような構成を有するこの発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法による効果について、従来のプリント基板設計装置との比較において、以下に詳しく説明する。
【００５２】
従来のプリント基板設計装置において部品を設計基板上に配置する場合には、対向基板間隔長の設定を最初に行わなければならなかった。それは、その対向基板間隔長を基にして、部品の設計が適切か否かを判断するからである。しかし、最初に設定する対向基板間隔長は、ほとんどの場合、設計段階で種々の事情から変更する必要が生じてくる。その場合には、必要な変更を見積もった上で対向基板間隔長を再設定し、繰り返し最初から部品の設計が行われる。そして、このようにして完成した基板の対向基板間隔長は、一番最初に設定した対向基板間隔長よりも大きいものとなる。
【００５３】
このように、プリント基板設計装置で設計を行う最初の段階で対向基板間隔長を設定しなければならない従来の技術では、設計段階で対向基板間隔長を変更しなければならなくなった場合に、それまでの操作がすべて無駄になってしまう。また、設計終了後の対向基板間隔長が最初に設定した対向基板間隔長よりも大きい値となる事実も存在する。つまり、設計の一番最初の段階で厳密に対向基板間隔長を設定することに、あまり意味はない。
【００５４】
そこで、この発明にかかるプリント基板設計装置およびその方法では、設計の最初の段階で対向基板間隔長を設定しない代わりに、部品を配置する際に、その部品を配置する時点での最大対向基板間隔長を抽出して基板設計者に表示する。そして、表示された最大基板間隔長を受け入れるか否かは、基板設計者の判断にゆだねられる。
【００５５】
一方、従来の技術で一番最初に設定した最大対向基板間隔長を設計途中で修正したくない場合には、設計したプリント基板が実装される場所の間隔を対向基板間隔長として設定すれば、例えば間隔３ｃｍのところに設計したプリント基板を配置するのであれば３ｃｍを対向基板間隔長として設定すれば（ここでは、説明の簡略化のために基板の厚さを考えないとする）、この発明と同様の効果が得られるように見える。しかしながら、従来の方法では、対向基板間隔長を設定値以下にすることが可能である場合であっても、対向基板間隔長を減少させることができない。なぜならば、最初に設定した対向基板間隔長は不変のものとして部品の配置が行われるからである。
【００５６】
これに対して、この発明のプリント基板設計装置およびその方法によれば、設計の最初の段階で対向基板間隔長を設定せず、部品を配置する時の最大対向基板間隔長が基板設計者に対して表示されるので、基板設計者は最大の許容限度である対向基板間隔長、上記の例では３ｃｍ、を超えない限り自由に部品を配置することができる。その結果、最終的な最大基板間隔長を２．５ｃｍにすることができたとすれば、従来の技術に比べて、０．５ｃｍの長さだけ基板設計をコンパクトにすることができる。
【００５７】
このように、この実施の形態１では、部品配置作業時に随時最大対向基板間隔長が表示されており、基板設計者が適切な対向基板間隔長を判断しながら設計作業を進めることにより、対向基板間隔長を変えながら部品の設計を行うことができる。また、それまで行ってきた作業を無駄にすることなく部品の設計を行うができる。
【００５８】
実施の形態２．
図６は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態２を示す図である。この図６に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置の処理部３に最大対向基板間隔部品名抽出部３７を、メモリ４に最大対向基板間隔部品名記憶部４３を、さらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００５９】
ここで、図７のフローチャートを参照して、図６に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。まず、実施の形態１の図３で説明したステップＳ１〜ステップＳ７と同じ処理を行って、新たな設計部品を配置することによる第一基板２００と第二基板２１０との間の最大対向基板間隔長を、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納する（ステップＳ２１〜Ｓ２７）。すなわち、入力部１から入力され、第一基板２００上に配置された新たな部品の高さと、該部品に対向する位置に配置された第二基板２１０上のすべての部品の高さとから対向基板間隔長を計算し、計算された対向基板間隔長が対向基板間隔長記憶部４１に格納される。そして、該対向基板間隔長記憶部４１に格納されている対向基板間隔長の中で最大のものが抽出され、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納される。
【００６０】
その後、最大対向基板間隔部品名抽出部３７によって、最大対向基板間隔長を有する部品名を、第一基板２００上の部品については部品情報格納部２１または設計基板部品配置情報記憶部２３から、第二基板２１０上の部品については既設計基板部品配置情報格納部２２からそれぞれ抽出し（ステップＳ２８）、抽出した部品名を最大対向基板間隔部品名記憶部４３へ格納する（ステップＳ２９）。
【００６１】
そして、最大対向基板間隔長記憶部４２に格納された最大基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212と最大対向基板間隔部品名記憶部４３に格納された第一基板２００上の部品名と第二基板２１０上の部品名が、表示部５に表示され（ステップＳ３０）、基板設計者に対して、現時点での第一基板２００と第二基板２１０間の最大基板間隔長と該最大基板間隔長を構成する部品名とを提供する。
【００６２】
ステップＳ３０で表示された最大対向基板間隔長Ｈ201＋Ｈ212の値に対して、基板設計者は入力部１からその値を確定するか否かについての決定を行い、その決定が配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ３１）。
【００６３】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ３１でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納し（ステップＳ３２）、再度ステップＳ２１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００６４】
一方、配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ３１でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ２１で入力された新たな部品についての部品高さや計算された基板間隔長などを、またはこれらに加えて関連データとして格納された部品型名や配置位置座標、搭載面情報などを消去する（ステップＳ３３）。その後、対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長と、それを構成する設計基板上と既設計基板上の部品名とを抽出して表示部５に表示し（ステップＳ３４）、再度ステップＳ１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００６５】
この実施の形態２では、最大対向基板間隔長を構成している部品名も最大対向基板間隔長と共に基板設計者に提供するのでより基板設計者の作業効率を図ることが可能となる。
【００６６】
実施の形態３．
図８は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態３を示す図である。この図８に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置のメモリ４に基板組立間隙値記憶部４４をさらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００６７】
ここで、図９のフローチャートを参照して、図８に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００６８】
まず、基板設計者は、対向する基板の組立時に予想される基板の反り等から確保すべき一律な基板組立間隙値を入力部１から入力する（ステップＳ４１）。また、入力された基板組立間隙値は、基板組立間隙値記憶部４４に格納される（ステップＳ４２）。
【００６９】
つぎに、入力部１から設計基板に新たな部品を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ４３）。この部品情報の入力において、新たに配置しようとする部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの部品情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。
【００７０】
処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から部品の部品形状および部品高さを抽出し（ステップＳ４４）、また、既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ４４で求められた部品形状とステップＳ４３で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得する（ステップＳ４５）。
【００７１】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ４５で抽出された対向する既設計部品の高さと、ステップＳ４４で抽出された配置する部品の高さと、基板組立間隙値記憶部４４に格納されている基板組立間隙値とを加算して、対向基板間隔長を求め（ステップＳ４６）、該基板間隔長と、計算に用いられた部品の高さ、そして基板組立間隙値が対向基板間隔長記憶部４１に格納される（ステップＳ４７）。図１０は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図であり、図４に示されるものと比較して項目「基板組立間隔長」がさらに付加されている。そして、この項目にステップＳ４１で入力された基板組立間隙値が格納される。その他の項目は図４に示したものと同様であるので、説明を省略する。この図１０では、基板組立間隙値として数値「Ａ」が設定されている。そして、第一基板２００の部品２０１と第二基板２１０の部品２１２との間の対向基板間隔長は、図１０中の項目「基板間隔長」の欄に示されているようにＨ201＋Ｈ212＋Ａとなる。なお、対向基板間隔長記憶部４１には、他の配置位置などの関連データを項目として設けてもよい。
【００７２】
この後の処理は、実施の形態１の図３で説明したステップＳ６〜Ｓ１０と同じ処理を行って、設計しようとする部品の部品配置情報を設計基板部品配置情報記憶部２３に格納し（ステップＳ４８〜Ｓ５２）、またはステップＳ６〜Ｓ１２と同じ処理を行って設計していた部品の部品名と間隔長を対向基板間隔長記憶部４１から消去して、該データを消去後の最大対向基板間隔長を表示する（ステップＳ４８〜Ｓ５４）。そして、それぞれ再度ステップＳ４１へ戻って入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００７３】
図１１は、以上説明した処理によって、組立てられた部品の状態を模式的に示す図である。この図１１において、最大対向基板間隔長を有する部分は、第一基板２００上の部品２０２と第二基板２１０上の部品２１１とによって構成され、基板組立間隙値をＡとすると、最大対向基板間隔長Ｈ1-2は、第一基板２００上の部品２０２の高さＨ202と第二基板２１０上の部品２１１の高さＨ211と基板組立間隙値Ａとの和、すなわちＨ202＋Ｈ211＋Ａとなる。
【００７４】
以上に説明したように、この実施の形態３では、実施の形態１における対向基板間隔長に基板組立間隙値を加算して組立を行っているので、対向基板組立条件を基板間隔に反映することが可能となる。また、基板設計者にとっては、組立時の基板の反り等を考慮したより現実的な条件で基板設計作業を行うことを可能とする。
【００７５】
実施の形態４．
図１２は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態４を示す図である。この図１２に示されるプリント基板設計装置は、図１に示されるプリント基板設計装置の記憶部２に部品組立間隙情報格納部２４をさらに備えたものである。この部品組立間隙情報格納部２４は、部品型名ごとに必要な部品高さ方向に確保する組立間隙値を格納しているデータベースである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００７６】
ここで、図１３のフローチャートを参照して、図１２に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００７７】
まず、入力部１から設計基板に新たに部品を配置するための部品識別名や部品型名などの部品情報と、配置位置座標や搭載面情報などの配置情報を入力する（ステップＳ６１）。この部品情報の入力において、配置しようとする新たな部品の部品識別名と部品型名を、部品情報格納部２１に格納されている部品情報から選択することも可能である。配置位置座標や搭載面情報などの部品情報の入力は、該部品を配置しようとする設計基板上の位置を指定することによって行われる。
【００７８】
つぎに、処理部３の設計部品情報抽出部３１は、入力された部品型名を用いて、部品情報格納部２１から部品の部品形状および部品高さを、部品組立間隙情報格納部２４から該部品に必要な部品組立間隙値を抽出する（ステップＳ６２）。また、既設計部品情報抽出部３２は、ステップＳ６２で求められた部品形状とステップＳ６１で入力された配置位置座標を用いて、既設計基板上の部品であって配置しようとする部品と対向する位置に存在する既設計部品の部品配置情報を既設計基板部品配置情報格納部２２から取得し、該取得した部品に必要な部品組立間隙値を部品組立間隙情報格納部２４から抽出する（ステップＳ６３）。
【００７９】
対向基板間隔長計算部３３は、ステップＳ６３で抽出された対向する既設計基板側の部品の高さと、ステップＳ６２で抽出された配置する部品の高さと、ステップＳ６２およびＳ６３で抽出された部品組立間隙値とを加算して対向基板間隔長を求めるが、このときに、部品組立間隙値として、ステップＳ６２で抽出された部品組立間隙値とＳ６３で抽出された部品組立間隙値との比較の結果、大きい方の値が用いられる（ステップＳ６４）。そして、算出された対向基板間隔長と、それぞれの部品についての部品組立間隙値と、基板間隔長の計算に用いられた部品の高さが対向基板間隔長記憶部４１に記憶される（ステップＳ６５）。
【００８０】
図１４は、対向基板間隔長記憶部４１内に記憶される情報のフォーマットの一例を示す図であり、図４に示されるものと比較して、第一基板側と第二基板側のそれぞれに項目「組立間隙」がさらに付加されている点が異なる。この項目「組立間隙」にステップＳ６２およびＳ６３で抽出された部品組立間隙値が格納される。その他の項目は図４に示したものと同様であるので、説明を省略する。この図１４で、部品２０１、２１２、２１３の部品組立間隙値はそれぞれａ、ｂ、ｃであり、ｃ＜ａ＜ｂの大小関係があるものとする。すると、部品２０１と部品２１２の場合の対向基板間隔長は、ａ＜ｂであるから、Ｈ201＋Ｈ212＋ｂとなり、部品２０１と部品２１３の場合の対向基板間隔長は、ｃ＜ａであるから、Ｈ201＋Ｈ213＋ａとなる。なお、対向基板間隔長記憶部４１には、他の配置位置などの関連データを項目として設けていてもよい。
【００８１】
この後の処理は、実施の形態１の図３で説明したステップＳ６〜Ｓ１０と同じ処理を行って、設計しようとする部品の部品配置情報を設計基板部品配置情報記憶部２３に格納し（ステップＳ６６〜Ｓ７０）、またはステップＳ６〜Ｓ１２と同じ処理を行って設計しようとする部品の部品名と間隔長を対向基板間隔長記憶部４１から消去して、該データを消去後の最大対向基板間隔長を表示部５に表示する（ステップＳ６６〜Ｓ７２）。そして、それぞれ再度ステップＳ６１へ戻って入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００８２】
この実施の形態４によれば、部品型名ごとに異なる部品組立間隙値を対向基板間隔長計算部３３で計算する際に加算し、部品組立間隙値によって補正された最大対向基板間隔長を基板設計者に対して表示できるようにしたので、よりきめ細かな対向基板間隔長を求めることが可能となる。また、基板設計者にとっては、電気、機構または放熱などの配置制約を織り込んだより現実的な条件で基板設計作業を行うことを可能とする。
【００８３】
実施の形態５．
図１５は、この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態５を示す図である。この図１５に示されるプリント基板設計装置は、図６に示されるプリント基板設計装置の処理部３に第ｎ番対向基板間隔長抽出部３８と第ｎ番対向基板間隔部品名抽出部３９を、メモリ４に第ｎ番対向基板間隔長記憶部４５と第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部４６（ｎは自然数）をさらに備えたものである。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一の構成要素については、上述した実施の形態１に付した符号と同一の符号を付して説明を省略している。
【００８４】
ここで、図１６のフローチャートを参照して、図１５に示したプリント基板設計装置の動作処理手順について説明する。
【００８５】
まず、入力部１から、基板設計者が参照したいと考えている第ｎ番目に大きい基板間隔長を抽出するために、番号「ｎ」を入力する（ステップＳ８１）。
【００８６】
この後、実施の形態２の図７で説明したステップＳ２１〜Ｓ２９と同じ処理を行って、最大対向基板間隔長および該最大対向基板間隔長を構成する部品名を抽出し、メモリ４に格納する（ステップＳ８２〜Ｓ９０）。すなわち、入力部１から入力され、設計基板上に配置された部品の高さと、該部品に対向する位置に配置された既設計基板上の既設計部品の高さとから対向基板間隔長を計算し、対向基板間隔長記憶部４１に格納する。そして、該対向基板間隔長記憶部４１に格納されている対向基板間隔長の中で最大のものと、最大の対向基板間隔長を構成するそれぞれの基板上の部品名を抽出し、それぞれ最大対向基板間隔長記憶部４２および最大対向基板間隔部品名記憶部４３に格納する。
【００８７】
その後、第ｎ番対向基板間隔長抽出部３８は、対向基板間隔長記憶部４１からｎ番目に値の大きな対向基板間隔長を抽出し（ステップＳ９１）、第ｎ番対向基板間隔長記憶部４５に格納する（ステップＳ９２）。また、第ｎ番対向基板部品名抽出部３９は、第ｎ番目に大きな対向基板間隔長を構成する部品の部品名を、設計基板上の部品については部品情報格納部２１または設計基板部品配置情報記憶部２３から、既設計基板上の部品については既設計基板部品配置情報格納部２２からそれぞれ抽出し（ステップＳ９３）、第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部４６に格納する（ステップＳ９４）。
【００８８】
そして、最大基板間隔長およびそれを構成する部品名、並びに第ｎ番目に大きい値を有する基板間隔長およびそれを構成する部品名が、表示部５に表示される（ステップＳ９５）。表示された最大対向基板間隔長の値に対して、基板設計者は入力部１からその値を確定するか否かについての決定を行い、その決定が配置確定判断部３５によって判断される（ステップＳ９６）。
【００８９】
配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定すると判断された場合（ステップＳ９６でＹｅｓの場合）には、配置情報処理部３６は、設計基板部品配置情報記憶部２３に上記のステップで配置した部品についての部品配置情報を格納し（ステップＳ９７）、再度ステップＳ８１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００９０】
一方、配置確定判断部３５によって基板設計者が最大対向基板間隔長を確定しないと判断された場合（ステップＳ９６でＮｏの場合）には、配置情報処理部３６は対向基板間隔長記憶部４１から上記のステップＳ８２で入力された部品についての部品高さや計算された基板間隔長を、またはこれらに加えて関連データとして格納された部品型名や配置位置座標、搭載面情報などを消去する（ステップＳ９８）。その後、対向基板間隔長記憶部４１から最大対向基板間隔長およびそれを構成する部品名、並びに第ｎ番目に大きい値を有する対向基板間隔長およびそれを構成する部品名を抽出して表示部５に表示し（ステップＳ９９）、再度ステップＳ８１へと戻り、入力部１からの入力待ち状態となり、上述した処理が繰り返される。
【００９１】
この実施の形態５によれば、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品を表示するだけでなく、第ｎ番目に大きな対向基板間隔長とそれを構成する部品についても基板設計者が選択的に表示できるようにしたので、適切な基板間隔長の判断が容易となる。
【００９２】
実施の形態６．
上述した実施の形態１〜５では、既設計基板に対向する一枚の設計基板の該既設計基板と向かい合う面に部品を配置する場合を例に挙げて説明したが、本発明がこれらの形態に限定される趣旨のものではない。図１７は、三枚の基板が対向して積層されている場合における部品の配置状態を示している。この図１７において、３００は設計基板を、３１０は設計基板３００の上位面に対向して存在する既設計基板である上位基板を、そして３２０は設計基板３００の下位面に対向して存在する既設計基板である下位基板をそれぞれ示している。
【００９３】
この図１７に示される三枚の基板が対向して重なり、その中の設計基板３００を、上述した実施の形態１〜５に示されるプリント基板設計装置で設計する場合、既設計基板部品配置情報格納部２２には上位基板３１０と下位基板３２０の部品配置情報が格納される。
【００９４】
また、対向基板間隔長記憶部４１には、設計基板３００と上位基板３１０との間の対向基板間隔長Ｈ1-2と、設計基板３００と下位基板３２０の間の対向基板間隔長Ｈ1-3とが別々に格納される。さらに、最大対向基板間長Ｈ2-3は、対向基板間隔長記憶部４１に格納されたＨ1-2とＨ1-3のうち、最大のものをそれぞれ抽出し、それらと設計基板３００の厚さｔとの和として求められる。このようにして求められた最大対向基板間隔長Ｈ2-3が、表示部５によって基板設計者に対して表示される。
【００９５】
上述した実施の形態１〜６に示したプリント基板設計装置およびその方法に限られず、これらの実施の形態に示された機能を、それぞれ組合せて実施することもまた可能である。
【００９６】
また、上述した実施の形態１〜６に示した方法を、これらの方法の処理手順が格納されたプログラムとして構成し、これらのプログラムを、パーソナルコンピュータやワークステーションなどのコンピュータで実行することによって実現することができる。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報を格納する部品情報格納手段と、既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、前記設計基板上に配置しようとする前記部品についての部品情報と配置情報を入力するための入力手段と、入力された前記部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、既設計部品と前記部品の高さを用いて、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、該対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、該対向基板間隔長記憶手段から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、該最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備えるように構成したので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示手段によって表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【００９８】
つぎの発明によれば、部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、対向基板間隔長計算手段は、対向基板間隔長を計算する際に、部品の高さだけでなく該部品の部品組立間隙値をも考慮するように構成したので、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。また、これにより、部品ごとの組立間隙値が反映されるので、よりきめ細かな基板設計を行うことができるという効果を奏する。
【００９９】
つぎの発明によれば、部品情報を格納する部品情報格納手段と、既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、設計基板上に配置しようとする部品の部品情報、配置情報および基板組立に必要な基板組立間隙値を入力するための入力手段と、入力された部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、既設計部品と部品の高さ情報および基板組立間隙値を用いて対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、対向基板間隔長記憶手段から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備えるように構成したので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響を抑制したプリント基板を設計することができるという効果を奏する。
【０１００】
つぎの発明によれば、部品組立間隙値を格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、対向基板間隔長計算手段は、部品の部品組立間隙値を部品組立間隙情報格納手段より抽出し、部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を既設計基板部品配置情報格納手段と部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、既設計部品と部品の高さ情報、基板組立間隙値、および既設計部品と部品の組立間隙値のうち大きい方の組立間隙値を用いて、前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算するように構成したので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響と、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。
【０１０１】
つぎの発明によれば、設計基板上の配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、最大対向基板間隔長を構成する既設計部品を既設計基板部品配置情報格納手段から、設計基板上の部品名を部品情報格納手段または設計基板部品配置情報記憶手段からそれぞれ抽出する最大対向基板間隔部品名抽出手段と、抽出された既設計部品名および設計基板上の部品名を格納する最大対向基板間隔部品名記憶手段とをさらに備えるように構成したので、部品を前記設計基板上に配置するときに、その時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する部品名を基板設計者が把握することができ、基板設計者の作業効率を図ることができるという効果を奏する。
【０１０２】
つぎの発明によれば、第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長を対向基板間隔長記憶手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、抽出された第ｎ番対向基板間隔長を格納する第ｎ番対向基板間隔長記憶手段と、抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する部品名を抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段と、抽出された部品名を格納する第ｎ番対向基板間隔部品名記憶手段とをさらに備えるよう構成したので、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品名の他に、選択的に第ｎ番目に大きい対向基板間隔長とそれを構成する部品名を表示することができるので、基板設計者はより適切な基板間隔長の判断を容易に行うことができるという効果を奏する。
【０１０３】
つぎの発明によれば、部品の部品情報を格納する部品情報格納手段と、上位および下位既設計基板上の既設計部品の部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、設計基板上の配置が決定された部品についての部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、設計基板上に配置しようとする部品の部品情報と配置情報を入力するための入力手段と、入力された部品の配置位置に対向して存在する上位または下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を抽出して、既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算手段と、対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、対向基板間隔長記憶手段から、設計基板と上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、設計基板と下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と、設計基板の厚さを加算することによって、上位既設計基板と下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出手段と、最大対向基板間隔長を表示する表示手段とを備える構成としたので、三枚以上のプリント基板が対向して積層した場合であっても、最大対向基板間隔長を容易に表示することができるという効果を奏する。
【０１０４】
つぎの発明によれば、設計基板上に配置しようとする部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を抽出し、既設計部品と前記部品の高さ情報を用いて、抽出された前記既設計部品と前記部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算工程と、計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出工程と、最大対向基板間隔長を表示する表示工程とを含むように構成されているので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【０１０５】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程は、対向基板間隔長を計算するにあたり、基板組立に必要な基板組立間隙値をさらに加算するので、基板の反りなどの変形に起因する基板同士の衝突などの影響を抑制したプリント基板を設計することができるという効果を奏する。
【０１０６】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程は、対向基板間隔長を計算するにあたり、前記部品または該部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値をさらに加算するので、部品の発熱などの現象が対向する部品に与える影響を抑制することができるという効果を奏する。また、これにより、部品ごとの組立間隙値が反映されるので、よりきめ細かな基板設計を行うことができるという効果を奏する。
【０１０７】
つぎの発明によれば、最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名を抽出する最大対向基板間隔部品名抽出工程をさらに含み、表示工程は、前記最大対向基板間隔長のほかに、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および既設計部品名を表示するので、部品を前記設計基板上に配置するときに、その時点での最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する部品名を基板設計者が把握することができ、基板設計者の作業効率を図ることができるという効果を奏する。
【０１０８】
つぎの発明によれば、対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい対向基板間隔長を抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出工程と、第ｎ番対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品および既設計部品の部品名を抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段とをさらに含み、表示工程は、最大対向基板間隔長と、最大対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品名と既設計部品名に加えて、第ｎ番対向基板間隔長と、第ｎ番対向基板間隔長を構成する設計基板上の部品名と既設計部品名を表示するので、最大対向基板間隔長とそれを構成する部品名の他に、選択的に第ｎ番目に大きい対向基板間隔長とそれを構成する部品名を表示することができるので、基板設計者はより適切な基板間隔長の判断を容易に行うことができるという効果を奏する。
【０１０９】
つぎの発明によれば、設計基板上に配置しようとする部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の部品配置情報を抽出し、既設計部品と部品の高さ情報を用いて、既設計部品と部品の組み合わせごとに対向基板間隔長を計算する対向基板間隔長計算工程と、計算された対向基板間隔長の中から、設計基板と上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、設計基板と下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と設計基板の厚さとを加算することによって、上位既設計基板と下位既設計基板との間の最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出工程と、最大対向基板間隔長を表示する表示工程とを含むので、各部品を設計基板上に配置する時点で表示される最大対向基板間隔長を見ながら部品の配置を行うことができる。これにより、基板設計者は、プリント基板の設計開始の段階で予め基板間隔長を設定する必要がなく、最大対向基板間隔長が部品の配置の段階で所望の対向基板間隔長を超えないように設計するだけでよく、作業の効率性を図ることができるという効果を奏する。
【０１１０】
つぎの発明によれば、上述した発明のいずれか一つに記載された方法をプログラムにしたので、そのプログラムを用いて、上述したプログラム基板設計方法のいずれか一つの動作をコンピュータによって実行することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態１を示すブロック図である。
【図２】 最大対向基板間隔長を求めるための方法を説明するための図である。
【図３】 図１に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図４】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図５】 この発明にかかるプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【図６】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態２を示すブロック図である。
【図７】 図６に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図８】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態３を示すブロック図である。
【図９】 図８に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１０】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図１１】 図８に示したプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【図１２】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態４を示すブロック図である。
【図１３】 図１２に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１４】 対向基板間隔記憶部に格納されるデータフォーマットの一例を示す図である。
【図１５】 この発明にかかるプリント基板設計装置の実施の形態５を示す図である。
【図１６】 図１５に示したプリント基板設計装置の動作処理を示すフローチャートである。
【図１７】 実施の形態６に示されるプリント基板設計装置によって設計が完成したプリント基板の状態を示す図である。
【符号の説明】
１ 入力部、２ 記憶部、３ 処理部、４ メモリ、５ 表示部、２１ 部品情報格納部、２２ 既設計基板部品配置情報格納部、２３ 設計基板部品配置情報記憶部、２４ 部品組立間隙情報格納部、３１ 設計部品情報抽出部、３２ 既設計部品情報抽出部、３３ 対向基板間隔長計算部、３４ 最大対向基板間隔長抽出部、３５ 配置確定判断部、３６ 配置情報処理部、３７ 最大対向基板間隔部品名抽出部、３８ 第ｎ番対向基板間隔長抽出部、３９ 第ｎ番対向基板間隔部品名抽出部、４１ 対向基板間隔長記憶部、４２ 最大対向基板間隔長記憶部、４３ 最大対向基板間隔部品名記憶部、４４ 基板組立間隙値記憶部、４５ 第ｎ番対向基板間隔長記憶部、４６ 第ｎ番対向基板間隔部品名記憶部、２００，３００ 設計基板、２１０ 既設計基板、３１０ 上位基板、３２０ 下位基板。
Claims (14)
- 部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、
前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、
前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、
前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、
入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、
計算された前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、
該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、
前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、
を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とするプリント基板設計装置。 - 基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、
前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする請求項１に記載のプリント基板設計装置。 - 部品が配置された既に設計済みの既設計基板に対向する設計基板の面上に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、
前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、
前記既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、
前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報と、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値とが入力される入力手段と、
入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと前記基板組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、
前記対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、
該対向基板間隔長記憶手段に記憶された対向基板間隔長のうち最大となる最大対向基板間隔長を抽出する最大対向基板間隔長抽出手段と、
抽出された前記最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、
を備え、前記新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とするプリント基板設計装置。 - 基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとに格納する部品組立間隙情報格納手段をさらに備え、
前記対向基板間隔長計算手段は、前記新たな部品の部品組立間隙値を前記部品組立間隙情報格納手段から抽出し、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報と部品組立間隙値を前記既設計基板部品配置情報格納手段と前記部品組立間隙情報格納手段からそれぞれ抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さと、前記基板組立間隙値と、前記既設計部品と前記新たな部品の部品組立間隙値のうち大きい方の部品組立間隙値との和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算することを特徴とする請求項３に記載のプリント基板設計装置。 - 前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、
前記最大対向基板間隔長を構成する、前記既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出手段と、
該抽出された既設計部品名および前記設計基板上の部品名を格納する最大対向基板間隔部品名記憶手段と、
をさらに備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、前記最大対向基板間隔部品名記憶手段に記憶された前記既設計部品名と前記設計基板上の部品名とがさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載のプリント基板設計装置。 - 前記入力手段から指定された第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を、前記対向基板間隔長記憶手段に格納される対向基板間隔長の中から抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と、
前記抽出された第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記設計基板上の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段と、
をさらに備え、前記第ｎ番対向基板間隔長抽出手段と前記第ｎ番対向基板間隔部品名抽出手段によって抽出された前記第ｎ番対向基板間隔長および該第ｎ番対向基板間隔長を構成する既設計部品名と設計基板上の部品名がさらに前記表示手段に表示されることを特徴とする請求項５に記載のプリント基板設計装置。 - 上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置において、
前記設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報を格納する部品情報格納手段と、
前記上位および前記下位既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する既設計基板部品配置情報格納手段と、
前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報を格納する設計基板部品配置情報記憶手段と、
前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての部品情報が前記部品情報格納手段から選択され、該新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む配置情報が入力される入力手段と、
入力された前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の部品配置情報を前記既設計基板部品配置情報格納手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算手段と、
該対向基板間隔長を格納する対向基板間隔長記憶手段と、
該対向基板間隔長記憶手段から、前記設計基板の上側設計面と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記設計基板の下側設計面と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出手段と、
該最大対向基板間隔長を表示する表示手段と、
を備え、新たな部品を前記設計基板上に配置するときに、各部品を配置した各時点での最大対向基板間隔長が前記表示手段によって表示されることを特徴とするプリント基板設計装置。 - 設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、
入力手段と、
表示手段と、
前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、
を備えるプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、
前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、
前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在するすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、
前記処理手段が、該計算された対向基板間隔長の中から最大対向基板間隔長を抽出して、前記表示手段に表示する表示工程と、
を含むことを特徴とするプリント基板設計方法。 - 前記入力工程では、基板組立に必要な確保すべき間隙値である基板組立間隙値がさらに入力手段によって入力され、
前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記基板組立間隙値をさらに加算することを特徴とする請求項８に記載のプリント基板設計方法。 - 前記記憶手段は、基板設計に使用する部品の組立に必要な部品組立間隙値を部品ごとにさらに格納し、
前記対向基板間隔長計算工程では、前記処理手段は、前記対向基板間隔長の算出時に、前記新たな部品または前記新たな部品に対向して配置される既設計部品の組立に必要な部品組立間隙値のうち最大の部品組立間隙値を前記記憶手段から抽出し、この抽出した部品組立間隙値をさらに加算することを特徴とする請求項８または９に記載のプリント基板設計方法。 - 前記処理手段は、前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名および前記既設計部品の部品名を、前記記憶手段に格納される前記設計基板上の部品であって配置が決定された部品についての部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報から抽出する最大対向基板間隔部品名抽出工程をさらに含み、
前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長のほかに、前記最大対向基板間隔部品名抽出工程で抽出した前記最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一つに記載のプリント基板設計方法。 - 前記処理手段は、
前記対向基板間隔長計算工程で計算された対向基板間隔長のうち第ｎ番目（ｎは自然数）に大きい第ｎ番対向基板間隔長を抽出する第ｎ番対向基板間隔長抽出工程と、
該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品および前記既設計部品の部品名を前記部品情報格納手段または前記設計基板部品配置情報記憶手段、および前記既設計 基板部品配置情報格納手段から抽出する第ｎ番対向基板間隔部品名抽出工程と、
をさらに含み、
前記表示工程では、前記表示手段は、前記最大対向基板間隔長と、該最大対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名に加えて、前記第ｎ番対向基板間隔長と、該第ｎ番対向基板間隔長を構成する前記設計基板上の部品名と前記既設計基板上の既設計部品名を表示することを特徴とする請求項１１に記載のプリント基板設計方法。 - 設計基板上に配置しようとする部品についての部品名と高さを含む部品情報と、部品が配置された既に設計済みの既設計基板上の既設計部品の部品名、高さ、配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報と、を格納する記憶手段と、
入力手段と、
表示手段と、
前記入力手段から入力された情報に基づいて所定の処理を行う処理手段と、
を備え、前記設計基板の上側設計面には上位既設計基板が対向して配置され、下側設計面には下位既設計基板が対向して配置される設計基板の前記上側設計面および前記下側設計面に部品の配置設計を行うプリント基板設計装置におけるプリント基板設計方法であって、
前記設計基板上に配置しようとする新たな部品についての前記部品情報と、この新たな部品の配置位置座標および搭載面情報を含む部品配置情報が入力手段によって入力される入力工程と、
前記処理手段が、前記新たな部品の配置位置に対向して存在する前記上位または前記下位既設計基板上のすべての既設計部品の前記部品配置情報を前記記憶手段から抽出し、前記既設計部品と前記新たな部品の高さの和である対向基板間隔長を、前記既設計部品と前記新たな部品の組み合わせごとに計算する対向基板間隔長計算工程と、
前記処理手段が、前記計算した対向基板間隔長の中から、前記上側設計基板と前記上位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長と、前記下側設計基板と前記下位既設計基板との間の最大の対向基板間隔長とをそれぞれ抽出し、これら二つの最大の対向基板間隔長と前記設計基板の厚さとの和である最大対向基板間隔長を求める最大対向基板間隔長抽出工程と、
前記処理手段が、前記最大対向基板間隔長抽出工程で求められた前記最大対向基板間隔長を前記表示手段に表示する表示工程と、
を含むことを特徴とするプリント基板設計方法。 - 請求項８〜１３のいずれか一つに記載されたプリント基板設計方法をコンピュータに実行するためのプログラム。
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2001
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