JP2000138013A - 同軸ケーブル - Google Patents
同軸ケーブルInfo
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- JP2000138013A JP2000138013A JP10325972A JP32597298A JP2000138013A JP 2000138013 A JP2000138013 A JP 2000138013A JP 10325972 A JP10325972 A JP 10325972A JP 32597298 A JP32597298 A JP 32597298A JP 2000138013 A JP2000138013 A JP 2000138013A
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- coaxial cable
- thickness
- insulator
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げに強く、しかも、コンパクトな同軸ケー
ブルを提供する。 【解決手段】 導体１上にフッ素樹脂からなる絶縁体
２、絶縁体２上に無電解金属メッキ層３、無電解金属メ
ッキ層３上に電解金属メッキ層４、さらに、最外層に保
護被覆層５を設ける。
ブルを提供する。 【解決手段】 導体１上にフッ素樹脂からなる絶縁体
２、絶縁体２上に無電解金属メッキ層３、無電解金属メ
ッキ層３上に電解金属メッキ層４、さらに、最外層に保
護被覆層５を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、特に優れた高周波
特性が要求される計測機器、情報通信機器、情報処理機
器等の高周波部品の信号伝達線路として用いられる同軸
ケーブルに関するものである。
特性が要求される計測機器、情報通信機器、情報処理機
器等の高周波部品の信号伝達線路として用いられる同軸
ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、計測機器、情報通信機器は増々小
型化され、それに伴い使用される同軸ケーブルも細径化
が要求されている。従来の同軸ケーブルは、図２に示す
ように、弗素樹脂等の絶縁体２を導体１上に押出被覆
し、その上に金属編組６、さらにその上に、保護被覆層
（シース）５を設けたものがある。ところが、この細径
化同軸ケーブルは、外径約５０μｍ〜１００μｍ程度の
導体１に肉厚約７０μｍ〜１４０μｍ程度の絶縁体２を
被覆し、厚さ約１００μｍ〜１５０μｍ程度の金属編組
４、さらに５０μｍ〜１００μｍ程度の保護被覆層５を
施したもので、ケーブル全体の外径は、約４９０μｍ程
度のものとなってしまう。従って、よりコンパクトな同
軸ケーブルが要求される小型の通信機器、あるいは医療
機器等の用途には使用できないケースが生じてきてい
る。
型化され、それに伴い使用される同軸ケーブルも細径化
が要求されている。従来の同軸ケーブルは、図２に示す
ように、弗素樹脂等の絶縁体２を導体１上に押出被覆
し、その上に金属編組６、さらにその上に、保護被覆層
（シース）５を設けたものがある。ところが、この細径
化同軸ケーブルは、外径約５０μｍ〜１００μｍ程度の
導体１に肉厚約７０μｍ〜１４０μｍ程度の絶縁体２を
被覆し、厚さ約１００μｍ〜１５０μｍ程度の金属編組
４、さらに５０μｍ〜１００μｍ程度の保護被覆層５を
施したもので、ケーブル全体の外径は、約４９０μｍ程
度のものとなってしまう。従って、よりコンパクトな同
軸ケーブルが要求される小型の通信機器、あるいは医療
機器等の用途には使用できないケースが生じてきてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、よりコンパクトな同軸ケーブルを
提供することを課題とするものである。
術の問題点を解消し、よりコンパクトな同軸ケーブルを
提供することを課題とするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁体表面を
表面改質させるとともに、二層の金属メッキ層を設ける
ことを着想し本発明を完成するに至った。
を解決するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁体表面を
表面改質させるとともに、二層の金属メッキ層を設ける
ことを着想し本発明を完成するに至った。
【０００５】即ち、本発明は、（１）外径０．０３ｍｍ
以上の単線または撚り線導体上に押出し被覆した肉厚
０．０３５ｍｍ以上のフッ素樹脂からなる絶縁体、該絶
縁体上に厚さ０．５μｍ〜３μｍの無電解金属メッキに
よる金属層、該金属層上に厚さ５μｍ以上の電解金属メ
ッキによる金属層が設けられ、さらに、最外層が保護被
覆層で構成されていることを特徴とする同軸ケーブル、
（２）該絶縁体の表面をエキシマレーザ、あるいはケミ
カル処理にて表面処理することを特徴とする前記１記載
の同軸ケーブルである。
以上の単線または撚り線導体上に押出し被覆した肉厚
０．０３５ｍｍ以上のフッ素樹脂からなる絶縁体、該絶
縁体上に厚さ０．５μｍ〜３μｍの無電解金属メッキに
よる金属層、該金属層上に厚さ５μｍ以上の電解金属メ
ッキによる金属層が設けられ、さらに、最外層が保護被
覆層で構成されていることを特徴とする同軸ケーブル、
（２）該絶縁体の表面をエキシマレーザ、あるいはケミ
カル処理にて表面処理することを特徴とする前記１記載
の同軸ケーブルである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。図１において、１は導体、２は絶縁体、
３は無電解メッキ層、４は電解メッキ層、５は保護被覆
層である。導体１は、外径が０．０３ｍｍ以上の銀メッ
キスズ入り銅合金線または銅被鋼線等の単線または撚り
線を用いる。絶縁体２としては、四弗化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）、四弗化エチレン−パーフロオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、四弗化エチレン−
六弗化プロピレン共重体樹脂（ＦＥＰ）、四弗化エチレ
ン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂
から構成するが、フッ素樹脂の中でも誘電損失が特に少
ない四弗化エチレン−六弗化プロピレン共重体樹脂（Ｆ
ＥＰ）が特に好ましい。絶縁体２の肉厚は、０．０５ｍ
ｍ〜０．０７ｍｍとする。次に、絶縁体２の表面は、次
工程の無電解メッキの付着を良くするため、エキシマレ
ーザー処理あるいは金属ナトリウムのナフタレン系、金
属ナトリウムのアンモニア系の化学的表面処理を施す。
細に説明する。図１において、１は導体、２は絶縁体、
３は無電解メッキ層、４は電解メッキ層、５は保護被覆
層である。導体１は、外径が０．０３ｍｍ以上の銀メッ
キスズ入り銅合金線または銅被鋼線等の単線または撚り
線を用いる。絶縁体２としては、四弗化エチレン樹脂
（ＰＴＦＥ）、四弗化エチレン−パーフロオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、四弗化エチレン−
六弗化プロピレン共重体樹脂（ＦＥＰ）、四弗化エチレ
ン−エチレン共重合体樹脂（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂
から構成するが、フッ素樹脂の中でも誘電損失が特に少
ない四弗化エチレン−六弗化プロピレン共重体樹脂（Ｆ
ＥＰ）が特に好ましい。絶縁体２の肉厚は、０．０５ｍ
ｍ〜０．０７ｍｍとする。次に、絶縁体２の表面は、次
工程の無電解メッキの付着を良くするため、エキシマレ
ーザー処理あるいは金属ナトリウムのナフタレン系、金
属ナトリウムのアンモニア系の化学的表面処理を施す。
【０００７】次に、表面改質された絶縁体２の表面に無
電解メッキを施す。無電解メッキ層３としては、厚さ
０．５μｍ〜３μｍの銅メッキ層を設ける。さらに、無
電解メッキ層３の外周に、電解メッキ層４を設ける。電
解メッキ層４としては、厚さ２５μｍ〜３０μｍの銅メ
ッキ層を設ける。銅メッキの種類としては、シアン化銅
メッキ、硫酸銅メッキ等が有るが、本願発明では延展性
が良く、曲げにも強い硫酸銅を選択した。最後に、電解
メッキ層４の外周に厚さ０．０２ｍｍ以上の保護被覆層
５を設ける。保護被覆層５としては、ＰＶＣ、ポリエチ
レン、ポリウレタン等各種の被覆材が選択できる。
電解メッキを施す。無電解メッキ層３としては、厚さ
０．５μｍ〜３μｍの銅メッキ層を設ける。さらに、無
電解メッキ層３の外周に、電解メッキ層４を設ける。電
解メッキ層４としては、厚さ２５μｍ〜３０μｍの銅メ
ッキ層を設ける。銅メッキの種類としては、シアン化銅
メッキ、硫酸銅メッキ等が有るが、本願発明では延展性
が良く、曲げにも強い硫酸銅を選択した。最後に、電解
メッキ層４の外周に厚さ０．０２ｍｍ以上の保護被覆層
５を設ける。保護被覆層５としては、ＰＶＣ、ポリエチ
レン、ポリウレタン等各種の被覆材が選択できる。
【０００８】本願発明の同軸ケーブルは、金属編組を有
せず、無電解金属メッキと電解金属メッキの二重の金属
メッキ層から構成されているため、金属編組の場合に
は、最低でも約２００μｍ程度の厚さが必要であった金
属層が、約５μｍ〜３０μｍ程度の厚さのメッキ層で実
現できる。従って、同軸ケーブルの外径を大幅に細径化
できる。
せず、無電解金属メッキと電解金属メッキの二重の金属
メッキ層から構成されているため、金属編組の場合に
は、最低でも約２００μｍ程度の厚さが必要であった金
属層が、約５μｍ〜３０μｍ程度の厚さのメッキ層で実
現できる。従って、同軸ケーブルの外径を大幅に細径化
できる。
【０００９】
【実施例】導体１として、０．０５ｍｍの０．３％スズ
入り銅合金線の銀メッキ単線を使用した。絶縁体２とし
ては、四弗化エチレン−六弗化プロピレン共重体樹脂
（ＦＥＰ）を押出被覆し、厚さ０．０５ｍｍとした。次
に、絶縁体２を波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ
処理にて表面改質した。無電解メッキの厚さは３μｍ、
電解メッキ厚は２７μｍとした。最後に、保護被覆層と
しては、ポリエチレンを０．０３５ｍｍの厚さで被覆
し、外径０．２８ｍｍの細径の同軸ケーブルが作成でき
た。
入り銅合金線の銀メッキ単線を使用した。絶縁体２とし
ては、四弗化エチレン−六弗化プロピレン共重体樹脂
（ＦＥＰ）を押出被覆し、厚さ０．０５ｍｍとした。次
に、絶縁体２を波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザ
処理にて表面改質した。無電解メッキの厚さは３μｍ、
電解メッキ厚は２７μｍとした。最後に、保護被覆層と
しては、ポリエチレンを０．０３５ｍｍの厚さで被覆
し、外径０．２８ｍｍの細径の同軸ケーブルが作成でき
た。
【００１０】
【発明の効果】本発明では、無電解金属メッキ層、電解
金属メッキ層の二重の金属メッキ層により、同軸ケーブ
ルの細径化が実現できる。
金属メッキ層の二重の金属メッキ層により、同軸ケーブ
ルの細径化が実現できる。
【図１】本発明の同軸ケーブルの横断面図である。
【図２】従来の同軸ケーブルの横断面図である。
【符号の説明】 １ 導体 ２ 絶縁体 ３ 無電解メッキ層 ４ 電解メッキ層 ５ 保護被覆層 ６ 金属編組
Claims (2)
- 【請求項１】 外径０．０３ｍｍ以上の単線または撚り
線導体上に押出被覆した肉厚０．０３５ｍｍ以上のフッ
素樹脂からなる絶縁体、該絶縁体上に厚さ０．５μｍ〜
３μｍの無電解金属メッキによる金属層、該金属層上に
厚さ５μｍ以上の電解金属メッキによる金属層が設けら
れ、さらに、最外層が保護被覆層で構成されていること
を特徴とする同軸ケーブル。 - 【請求項２】 該絶縁体の表面をエキシマレーザ、ある
いはケミカル処理にて表面処理することを特徴とする請
求項１記載の同軸ケーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325972A JP2000138013A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 同軸ケーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10325972A JP2000138013A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 同軸ケーブル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138013A true JP2000138013A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18182658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10325972A Abandoned JP2000138013A (ja) | 1998-10-30 | 1998-10-30 | 同軸ケーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010064579A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 株式会社フジクラ | 伝送ケーブル及びそれを用いた信号伝送ケーブル |
-
1998
- 1998-10-30 JP JP10325972A patent/JP2000138013A/ja not_active Abandoned
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010064579A1 (ja) * | 2008-12-02 | 2010-06-10 | 株式会社フジクラ | 伝送ケーブル及びそれを用いた信号伝送ケーブル |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051028 |
|
| A762 | Written abandonment of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762 Effective date: 20070718 |