JP2000137050A - 導通検査用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 正確な導通検査を実施することが可能な導通
検査用治具を提供することを主目的とする。 【解決手段】 回路基板Ｐ上に形成された複数のプリン
トパターン５４，５４，・・の各々の両端部間の導通を
検査するために複数のプリントパターン５４，５４，・
・の各々の一方の端部を電気的に共通接続する導通検査
用治具１において、弾性素材製のベース部２と、複数の
プリントパターン５４，５４，・・の各々の一方の端部
にそれぞれ接触可能にベース部２に固定されると共にベ
ース部２または導電材４によって電気的に共通接続され
る複数の金属製の接触子３，３，・・とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に形成
された複数のプリントパターンの各々の両端部間の導通
を検査する際に、その複数のプリントパターンの各々の
一方の端部を電気的に共通接続するための導通検査用治
具に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】導通検査対象回路基板の一種として、図
８に示すパッケージ基板Ｐが存在する。このパッケージ
基板Ｐは、例えば、第１層目の基板５１および第２層目
の基板５２を備えている。この場合、基板５１，５２の
中央部分には、集積回路を実装するためのキャビティ５
３が形成され、基板５１におけるキャビティ５３内に
は、集積回路の各端子に接続するための複数の接続用パ
ターン５４，５４，・・が形成されている。一方、基板
５２には、外部接続用の接続用ピン５５，５５，・・が
接続用パターン５４の周囲に立設されている。この場
合、接続用パターン５４は、集積回路の端子配列に従っ
て、例えば０．１ｍｍの間隔で基板５１上に形成されて
おり、図９に示すように、その周囲には、レジストＲが
塗布されている。一方、接続用ピン５５は、例えば１．
２７ｍｍの間隔で基板５２上に立設されている。また、
各接続用パターン５４は、基板５１および基板５２にそ
れぞれ形成された図外の内部接続パターンを介して、対
応する各接続用ピン５５にそれぞれ接続されている。

【０００３】このパッケージ基板Ｐでは、キャビティ５
３内に配置した集積回路の各端子を、対応する各接続用
パターン５４にワイヤボンディングでそれぞれ接続す
る。これにより、基板５１および基板５２にそれぞれ形
成された内部接続パターンを介して、集積回路の各端子
と、対応する各接続用ピン５５とが互いに電気的に接続
される。

【０００４】一方、内部接続パターンに断線が発生する
と、集積回路が正常に作動しない。このため、内部接続
パターンの断線を検査する必要があり、一般的には、各
接続用パターン５４と、対応する各接続用ピン５５との
導通を検査する。ところが、各接続用パターン５４，５
４，・・は、前述したように非常に狭い間隔でそれぞれ
形成されている。このため、接続用パターン５４と接続
用ピン５５との導通検査時に、接続用パターン５４の個
々に検査用プローブを正確に接触させることは非常に困
難である。したがって、この導通検査に際しては、一般
的に、すべての接続用パターン５４を導通検査用治具に
電気的に共通接続し、その状態で、接続用ピン５５の個
々に接触させた検査用プローブと、導通検査用治具との
間の導通を検査することにより、内部接続パターンの断
線を検査している。

【０００５】この種の導通検査用治具として、図１０に
示す検査用治具７１が従来から知られている。この検査
用治具７１は、導電性ゴムで平板状に形成されており、
すべての接続用パターン５４，５４，・・を電気的に共
通するために、図８に示すように、検査対象のパッケー
ジ基板Ｐにおけるキャビティ５３とほぼ同じ大きさに形
成されている。一方、接続用パターン５４は、図１１に
示すように、その上面が、周囲に塗布されたレジストＲ
の上面よりも奥まって形成されている。このため、検査
用治具７１の表面には、接続用パターン５４，５４，・
・の各々に接触させるための複数の突起部７２，７２，
・・が、接続用パターン５４の配列に従って形成されて
いる。この検査用治具７１は、検査対象のパッケージ基
板Ｐに適合するように個別的に製作された金型に導電性
ゴムを流し込むことにより、突起部７２と一体的かつ一
時に成形される。

【０００６】一方、パッケージ基板Ｐの導通検査時に
は、まず、図外のエアシリンダのピストンロッドを上動
させ、その状態において、図１１に示すように、検査用
治具７１における突起部７２とキャビティ５３内の接続
用パターン５４とが対向するように、パッケージ基板Ｐ
を位置させる。次に、エアシリンダのピストンロッドを
下動させることにより、図８，１１に示す矢印Ｃの向き
で検査用治具７１を下動させる。これにより、図１２に
示すように、各突起部７２が、対応する各接続用パター
ン５４にそれぞれ接触させられる。この状態では、検査
用治具７１を介してすべての接続用パターン５４，５
４，・・が電気的に共通接続させられる。この際に、こ
の検査用治具７１では、接続用パターン５４の厚みがば
らついている場合であっても、同図に示すように、突起
部７２が弾性変形することにより、そのばらつきを吸収
してすべての接続用パターン５４，５４，・・に突起部
７２の先端部を付勢状態で接触させることができる。こ
の後、図外の検査用プローブを接続用ピン５５に接触さ
せ、検査用プローブおよび検査用治具７１を介して、接
続用パターン５４および接続用ピン５５の間に検査用の
信号を導通させ、その導通電流を測定することにより、
内部接続パターンの断線を検査することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の検査
用治具７１には、以下の問題点がある。第１に、この検
査用治具７１では、パッケージ基板Ｐにおける接続用パ
ターン５４の厚みのばらつきを吸収するために、突起部
７２を含む検査用治具７１が全体として弾性変形する導
電性ゴムによって形成されている。このため、硬い金属
の接続用パターン５４に突起部７２が接触する際に、接
続用パターン５４のエッジで突起部７２の先端部が傷付
いたり荒れたりする。また、繰返し使用した場合には、
突起部７２の先端部が摩耗する。これらの場合には、突
起部７２と接続用パターン５４との接触面積の減少や、
接続用パターン５４に対する突起部７２の付勢力の低下
を招く結果、突起部７２と接続用パターン５４との接触
抵抗が増大する。また、傷や摩耗の程度が激しい場合に
は、突起部７２の先端が接続用パターン５４に接触しな
いこともある。このため、従来の検査用治具７１には、
突起部７２の傷や摩耗に起因して、パッケージ基板Ｐを
正確に導通検査することができなくなることがあるとい
う問題点がある。

【０００８】第２に、従来の検査用治具７１では、製造
用の金型を検査対象のパッケージ基板Ｐに適合するよう
に個別的に製作している。このため、検査対象のパッケ
ージ基板Ｐの種類に応じて金型を製作しなくてはなら
ず、検査用治具のコストアップを招くという問題点があ
る。

【０００９】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、正確な導通検査を実施することが可能な導
通検査用治具を提供することを主目的とし、製作コスト
の低減を図り得る導通検査用治具を提供することを他の
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載の導通検査用治具は、回路基板上に形成され
た複数のプリントパターンの各々の両端部間の導通を検
査するために複数のプリントパターンの各々の一方の端
部を電気的に共通接続する導通検査用治具において、弾
性素材製のベース部と、複数のプリントパターンの各々
の一方の端部にそれぞれ接触可能にベース部に固定され
ると共にベース部または導電材によって電気的に共通接
続される複数の金属製の接触子とを備えていることを特
徴とする。

【００１１】この導通検査用治具では、プリントパター
ンの両端部の間の導通を検査する際に、各接触子を各プ
リントパターンの一端に接触させる。これにより、検査
対象プリントパターンの各々の一端が、ベース部または
導電材を介して電気的に共通接続させられる。この場
合、接触子がプリントパターンに接触する際に、ベース
部が弾性変形することにより、プリントパターンの厚み
のばらつきが吸収され、かつ各接触子がプリントパター
ンに確実に接触する。また、接触子を金属で形成したた
め、プリントパターンへの接触時における接触子の傷付
きや荒れが防止され、加えて、導通検査用治具を繰り返
して使用したときであっても、接触子の摩耗が防止され
る。したがって、プリントパターンの両端部間の導通検
査を正確に実施することができると共に、検査用治具を
半永久的に使用することが可能になる。

【００１２】請求項２記載の導通検査用治具は、請求項
１記載の導通検査用治具において、接触子は、導電材と
しての導電性接着剤によってベース部に接着されている
ことを特徴とする。

【００１３】導通検査用治具は、ベース部のインサート
成形時に接触子を埋設させて一体的かつ一時に製作する
こともできる。しかし、この場合には、検査対象回路基
板の種類に適合するようにインサート成形用の金型を製
作する必要があり、導通検査用治具の製作コストを低減
するのが困難となることもある。一方、この導通検査用
治具では、ベース部の表面に導電性接着剤を塗布した後
に、検査対象回路基板のプリントパターンに応じた位置
に接触子を接着する。この場合には、プリントパターン
の形成位置に影響されずに、ベース部を共通的に使用す
ることができる。したがって、ベース部用の金型を共通
的に使用できるため、導通検査用治具の製作コストを低
減することが可能となる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係る導通検査用治具の実施の形態について説明す
る。なお、検査対象のパッケージ基板Ｐについては、同
一の符号を付して重複した説明を省略する。

【００１５】最初に、本発明における導通検査用治具に
相当する検査用治具１の構成および製作方法について図
１，２を参照して説明する。

【００１６】検査用治具１は、図１に示すように、導電
性ゴムで平板状に形成されたベース部２と、ベース部２
の表面に固定された複数の接触子３，３，・・とで構成
されている。接触子３は、超硬合金のタングステンカー
ボンで球形に形成されており、図２に示すように、ベー
ス部２の表面の所定位置に導電性接着剤４によって固定
されている。なお、検査用治具１は、検査用治具上下動
機構としての例えばエアシリンダのピストンロッド（図
示せず）の先端部に直接または固定用部材を介して固定
される。

【００１７】この検査用治具１の製作に際しては、ま
ず、ベース部２の表面に導電性接着剤４を塗布する。次
いで、接触子３についての接着位置データを予めインプ
ットしたマウンタや製作用ロボットを使用して、導通検
査対象のパッケージ基板Ｐにおける対応する接触対象プ
リントパターンの一端に接触させることができるように
各接触子３を接着する。これにより、すべての接触子
３，３，・・は、導電性接着剤４の表面から突出させら
れ、かつ、導電性接着剤４を介してベース部２に電気的
に共通接続させられる。したがって、接触子３の接着位
置データを変更するだけで、各種のパッケージ基板Ｐに
適合する検査用治具１を製作することができる。このた
め、従来の検査用治具７１とは異なり、パッケージ基板
Ｐの接続用パターン５４のパターン配置が異なってもベ
ース部２用の金型を１種類に統一することができる結
果、検査用治具１を安価に製作することができる。

【００１８】次に、検査用治具１を用いたパッケージ基
板Ｐの導通検査について、各図を参照して説明する。

【００１９】まず、検査用治具上下動機構としてのエア
シリンダのピストンロッドを上動させ、その状態におい
て、図３に示すように、検査用治具１における各接触子
３と、パッケージ基板Ｐのキャビティ５３内における対
応する各接続用パターン５４とが対向するように、パッ
ケージ基板Ｐを位置させる。次に、エアシリンダのピス
トンロッドを下動させることにより、図３，８に示す矢
印Ｃの向きで検査用治具１を下動させる。これにより、
図４に示すように、各接触子３，３，・・が、対応する
各接続用パターン５４，５４，・・にそれぞれ接触させ
られる。この状態では、ピストンロッドによってベース
部２がパッケージ基板Ｐ側に付勢され、その際に、ベー
ス部２が弾性変形することにより、すべての接触子３，
３，・・が、対応する接続用パターン５４，５４，・・
に均一の付勢力で接触させられる。したがって、すべて
の接続用パターン５４，５４，・・は、検査用治具１を
介して電気的に共通接続される。この際に、この検査用
治具１では、接触子３は、導電性接着剤４の上面から突
出させられているため、接続用パターン５４の上面がレ
ジストＲの上面よりも奥まっているときであっても、接
続用パターン５４に確実に接触する。また、同図に示す
ように、接続用パターン５４の厚みがばらついている場
合であっても、ベース部２および導電性接着剤４が弾性
変形することにより、その厚みのばらつきが吸収される
結果、すべての接続用パターン５４，５４，・・に各接
触子３，３，・・を確実に接触させることができる。

【００２０】次いで、図外の検査用プローブを接続用ピ
ン５５に接触させる。次に、検査用プローブおよび検査
用治具１を介して、接続用パターン５４および接続用ピ
ン５５の間に、検査用の信号としての例えば所定の電流
を導通させ、その時の導通電流の電流値を測定する。こ
の測定を各接続用ピン５５について順次実行することに
より、接続用パターン５４および接続用ピン５５の間の
導通を検査することができる。この場合、この検査用治
具１では、超硬合金を用いて接触子３を製作しているた
め、接続用パターン５４への接触時における接触子３の
損傷や荒れを防止することができる。また、長年の繰り
返し使用による接触子３の摩耗も防止できる。したがっ
て、接触子３と接続用パターン５４との接触抵抗の増大
や接触不良を防止することができる結果、導通検査を正
確に実施することができると共に、半永久的にパッド電
極１を使用することができる。

【００２１】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、本発明の実
施の形態では、導電性接着剤４を用いて接触子３をベー
ス部２に固定しているが、本発明における接触子のベー
ス部への固定方法は、これに限定されない。例えば、接
触子３を圧入するための圧入用穴をベース部２に形成
し、その圧入用穴への接触子３の圧入による固定方法を
採用することもできる。また、図５に示す検査用治具１
１のように、導電性ゴムを用いてベース部１２をインサ
ート成形する際に、成形用金型に各接触子３を予め配置
してインサート成形を行うことにより、ベース部１２と
接触子３とを一体的かつ一時に製作することもできる。

【００２２】さらに、ベース部２上に接着剤などで接触
子３を仮固定した後に、ベース部２の表裏全体をメッキ
処理することにより、ベース部２に接触子３を固定する
こともできる。この場合には、すべての接触子３，３，
・・がメッキを介して電気的に共通接続されるため、ベ
ース部２、仮固定用の接着剤および接触子３を非導電性
の材料で構成することもできる。ただし、耐久性を高め
るためには、接触子３を金属で形成するのが好ましい。
また、本発明の実施の形態では、ベース部２を導電性ゴ
ムで形成しているが、導電性接着剤４によって接触子３
をベース部２に固定した場合には、接触子３が導電性接
着剤４によって電気的に共通接続されるため、ベース部
２に非導電性の弾性材料を用いることもできる。

【００２３】また、本発明の実施の形態では、各接触子
３を同一平面上に配置した例について説明したが、本発
明はこれに限定されない。例えば、図６に示す検査用治
具２１のように、ベース部２２の高さが異なる各面に接
触子３を固定することもできる。さらに、本発明におけ
る接触子の形状は、本発明の実施の形態に示した球形に
限定されない。例えば、図７（ａ）に示す検査用治具３
１のように、三角錐状の接触子３３を導電性接着剤４に
よってベース部２に固定したり、同図（ｂ）に示す検査
用治具４１のように、インサート成形時に、鋲状の接触
子４３をベース部１２に埋設することもできる。

【００２４】さらに、本発明における導通検査用治具の
検査対象は、パッケージ基板Ｐのようなピングリッドア
レイ型の回路基板に限定されない。例えば、半田ボール
がマトリクス状に配設されたボールグリットアレイ型の
パッケージ基板、パッド電極が配設された回路基板、各
種のＭＣＭ（Multi Chip Module ）基板、およびフレー
ム基板などの導通検査に好適に用いることができる。

【００２５】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の導通検査
用治具によれば、金属製の接触子を弾性素材製のベース
部に固定して導通検査用治具を構成したことにより、接
触時におけるベース部の弾性変形によって検査対象のプ
リントパターンの厚みのばら付きを吸収してプリントパ
ターンの両端部の間の導通検査を正確に実施することが
できると共に、接触子の傷付きや荒れを防止でき、加え
て、導通検査用治具を繰り返して使用したとしても、接
触子の摩耗を防止することができる結果、プリントパタ
ーンの両端部の間の導通検査を正確に実施することがで
きると共に導通検査用治具を半永久的に使用することが
できる。

【００２６】また、請求項２記載の導通検査用治具によ
れば、導電性接着剤によって接触子をベース部に固定し
ているため、接触子の固定位置を適宜変更することによ
り、プリントパターンの形成位置に影響されずに、ベー
ス部を共通的に使用することができる。これにより、ベ
ース部用の金型を共通的に使用できるため、導通検査用
治具の製作コストを低減することができる。加えて、マ
ウンタや製作用ロボットを用いることにより、接触子の
ベース部への固定作業を自動化することができるため、
導通検査用治具の製作コストをさらに低減することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る検査用治具１の外観
斜視図である。

【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明の実施の形態に係る検査用治具１の下方
に検査対象のパッケージ基板Ｐを位置させたときの検査
用治具１およびパッケージ基板Ｐの断面図である。

【図４】本発明の実施の形態に係る検査用治具１を検査
対象のパッケージ基板Ｐ側に付勢したときの検査用治具
１およびパッケージ基板Ｐの断面図である。

【図５】本発明の他の実施の形態に係る検査用治具１１
の断面図である。

【図６】本発明の他の実施の形態に係る検査用治具２１
の断面図である。

【図７】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係る検査用
治具３１の断面図、（ｂ）は本発明の他の実施の形態に
係る検査用治具４１の断面図である。

【図８】検査用治具１（または７１）、および検査対象
であるパッケージ基板Ｐの外観斜視図である。

【図９】検査対象であるパッケージ基板Ｐの上面図であ
る。

【図１０】従来の検査用治具７１の外観斜視図である。

【図１１】従来の検査用治具７１の下方に検査対象のパ
ッケージ基板Ｐを位置させたときの検査用治具７１およ
びパッケージ基板Ｐの断面図である。

【図１２】従来の検査用治具７１を検査対象のパッケー
ジ基板Ｐ側に付勢したときの検査用治具７１およびパッ
ケージ基板Ｐの断面図である。

【符号の説明】

１ 検査用治具 ２ ベース部 ３ 接触子 ４ 導電性接着剤 １１ 検査用治具 １２ ベース部 ２１ 検査用治具 ２２ ベース部 ３１ 検査用治具 ３３ 接触子 ４１ 検査用治具 ４３ 接触子 ５４ 接続用パターン Ｐ パッケージ基板

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板上に形成された複数のプリント
   パターンの各々の両端部間の導通を検査するために当該
   複数のプリントパターンの各々の一方の端部を電気的に
   共通接続する導通検査用治具において、 弾性素材製のベース部と、前記複数のプリントパターン
   の各々の一方の端部にそれぞれ接触可能に前記ベース部
   に固定されると共に当該ベース部または導電材によって
   電気的に共通接続される複数の金属製の接触子とを備え
   ていることを特徴とする導通検査用治具。
2. 【請求項２】 前記接触子は、前記導電材としての導電
   性接着剤によって前記ベース部に接着されていることを
   特徴とする請求項１記載の導通検査用治具。