JP2000133912A - 樹脂付き金属箔及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断の際に樹脂粉が発生して飛散するおそれ
のない樹脂付き金属箔を提供する。 【解決手段】 金属箔１の片面に樹脂を塗布すると共に
乾燥して半硬化させることによって、金属箔１の片面に
樹脂層２を設けて形成され、配線パターン３を設けた内
層用基板４に樹脂層２の側で重ねて積層成形することに
よって多層配線板を製造するために使用される樹脂付き
金属箔に関する。このような樹脂付き金属箔おいて、金
属箔１の主要部分にのみ樹脂層２が設けられておりその
周囲には樹脂層２が設けられていないことを特徴とす
る。樹脂層２が設けられていない部分に沿って金属箔１
を切断することによって、切断の際に樹脂粉が発生する
ことを防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板を製造
するために使用される樹脂付き金属箔及び樹脂付き金属
箔の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から多層配線板の製造に、銅箔等の
金属箔の片側の表面に樹脂層を設けて作製される樹脂付
き金属箔が使用されている。すなわち、配線パターン済
みの内層用基板の片面あるいは両面に樹脂層側で樹脂付
き金属箔を重ね、あるいは内層用基板に１枚もしくは２
枚のプリプレグを介して樹脂付き銅箔を重ね、これを加
熱加圧成形して樹脂層による絶縁接着層で内層用基板の
表面に金属箔を積層することによって、多層配線板を製
造することができる。この金属箔にはエッチング加工等
を行なうことによって回路が形成されるものである。

【０００３】そしてこの樹脂付き金属箔は、ポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂などの熱硬化性の未硬
化あるいは低分子量の樹脂を溶媒に溶解または分散させ
て液状に調製したワニスを用いるか、あるいは常温で液
状の低分子量の樹脂を用い、これら液状の樹脂を金属箔
の片側の表面に塗布し、これを高温下で乾燥してＢ−ス
テージ状態に半硬化させることによって、金属箔の片面
に樹脂層を設けて作製されている。このように作製され
る樹脂付き金属箔は、所定の大きさに切断して使用され
るものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の樹脂付
き金属箔の樹脂層は半硬化状態で脆いので、樹脂付き金
属箔を所定の大きさに切断する際に、樹脂粉の飛散が発
生し易い。そしてこの飛散した樹脂粉が積層成形時に金
属箔の表面に付着すると、樹脂粉で金属箔の表面が凹む
打痕不良が発生したり、回路形成する際のエッチング工
程などで樹脂粉の付着部分に金属箔が残存して、絶縁性
不良やショートなどの原因になったりするおそれがある
ものであった。

【０００５】また、樹脂付き銅箔を長尺に形成してロー
ルに巻き取って使用することも行われている。この場合
には、樹脂付き銅箔をロールから繰り出して送りながら
その長手方向や幅方向に切断して積層成形のプレス装置
に導入することになるが、この場合も樹脂付き金属箔を
所定の大きさに切断する際に、樹脂粉の飛散が発生し易
い。

【０００６】さらに、内層用基板の多数箇所に個々の配
線パターンを設けておき、この内層用基板の全面に樹脂
付き金属箔を重ねて積層成形し、得られた多層配線板を
各配線パターン間に沿って切断して単体に分離すること
によって、多数の多層配線板を製造する場合には、この
切断時に樹脂粉が飛散して、この樹脂粉が金属箔の表面
に付着するおそれがある。

【０００７】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、切断の際に樹脂粉が発生して飛散するおそれのな
い樹脂付き金属箔及びその製造方法を提供することを目
的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
樹脂付き金属箔は、金属箔１の片面に樹脂を塗布すると
共に乾燥して半硬化させることによって、金属箔１の片
面に樹脂層２を設けて形成され、配線パターン３を設け
た内層用基板４に樹脂層２の側で重ねて積層成形するこ
とによって多層配線板を製造するために使用される樹脂
付き金属箔において、金属箔１の主要部分にのみ樹脂層
２が設けられておりその周囲には樹脂層２が設けられて
いないことを特徴とするものである。

【０００９】また請求項２の発明は、樹脂層２が設けら
れた主要部分は内層用基板４と接着される部分であるこ
とを特徴とするものである。

【００１０】また請求項３の発明は、長尺の金属箔１に
その長手方向に沿って樹脂層２が断続的に設けられてお
りロール状に巻き取られていることを特徴とするもので
ある。

【００１１】また請求項４の発明は、金属箔１の幅方向
に樹脂層２が設けられていない部分が存在することを特
徴とするものである。

【００１２】また請求項５の発明は、金属箔１の長手方
向に樹脂層２が設けられていない部分が存在することを
特徴とするものである。

【００１３】本発明の請求項６に係る樹脂付き金属箔の
製造方法は、上記の請求項１乃至５のいずれかに記載の
樹脂付き金属箔を製造するにあたって、金属箔１の主要
部分にのみ樹脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させる
ことを特徴とするものである。

【００１４】本発明の請求項７に係る樹脂付き金属箔の
製造方法は、上記の請求項１乃至５のいずれかに記載の
樹脂付き金属箔を製造するにあたって、金属箔１の全面
に樹脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させた後、不要
部分の樹脂層２を除去することを特徴とするものであ
る。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。

【００１６】金属箔１としては、銅箔、銀箔、アルミニ
ウム箔、ステンレス箔などを用いることができる。また
この金属箔１の表面に設ける樹脂層２を形成する樹脂と
しては、特開平５−２０６６４７号公報や特開平９−２
０５２８０号公報などに開示されるようにエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノ
ール樹脂、ポリフェニレンオキサイド含有熱硬化性樹脂
など熱硬化性樹脂を使用することができる。常温で固形
であれば溶媒に溶解または分散させて液状のワニスに調
製して、あるいは常温で液状であればそのままもしくは
溶媒で希釈して用いるものである。また、切断時の樹脂
粉の発生をより低減するためにエラストマー等の可塑剤
を添加するようにしてもよい。

【００１７】そして金属箔１の片側の表面に上記の液状
の熱硬化性樹脂を塗布し、これを１２０〜１９０℃程度
の温度で３〜１５分間程度加熱して熱硬化性樹脂をＢス
テージ状態に半硬化させることによって、金属箔１の片
面に樹脂層２を設けた樹脂付き金属箔Ａを得ることがで
きるものである。ここで本発明では、樹脂層２は金属箔
１の全面に設けられるのではなく、必要な部分において
のみ設けられるものであり、樹脂層２の周囲は金属箔１
の表面に樹脂が存在しない空白部５としてある。

【００１８】図１（ａ）は樹脂付き金属箔Ａの一例を示
すものであり、金属箔１の四辺の周部及び金属箔１を横
に横切る位置に空白部５が形成されるように樹脂層２が
設けてある。図１（ｂ）は樹脂付き金属箔Ａの他の一例
を示すものであり、金属箔１の四辺の周部及び金属箔１
を横に横切る位置及び金属箔１を縦に横切る位置に空白
部５が形成されるように樹脂層２が設けてある。

【００１９】樹脂付き金属箔Ａを作製するにあたって、
上記の液状の熱硬化性樹脂を金属箔１に塗布するには、
スクリーン印刷による印刷、コンマコーター、転写コー
ター、カーテンフローコーター、ダイコーターなどによ
るコーティングによって行なうことができる。ここで、
コンマコーター２０は、図８（ａ）に示すように、ロー
ル２１で金属箔１を送ることによって、樹脂溜まり２２
内の熱硬化性樹脂液２３を金属箔１の表面に付着させ、
クリアランス板２４を通過させることによって金属箔１
の表面に熱硬化性樹脂液２３を所定厚みで塗布するよう
にしてたものである。また転写コーター２５は、樹脂槽
２６内の熱硬化性樹脂液２３を転写ロール２７の表面に
付着させると共にスクイズロール２８で余分な熱硬化性
樹脂液２３を絞り、転写ロール２７の表面に接触するよ
うに送られる金属箔１の表面に転写ロール２７から熱硬
化性樹脂液２３を転写させて塗布するようにしたもので
ある。さらにダイコーター２９は、押し出しノズル３０
から金属箔１の表面に熱硬化性樹脂液２３を押し出して
塗布するようにしたものである。そして金属箔１の必要
な部分においてのみ樹脂層２を設ける方法は二通りがあ
る。

【００２０】まず一つの方法は、金属箔１の必要な部分
においてのみパターン状に熱硬化性樹脂液を塗布し、こ
れを加熱乾燥して半硬化させることによって、金属箔１
の必要な部分においてのみ樹脂層２を設ける方法であ
る。例えば、スクリーンにパターン状のマスクを設け、
このスクリーンを通して熱硬化性樹脂液を金属箔１の表
面にスクリーン印刷することによって、金属箔１の必要
な部分においてのみパターン状に熱硬化性樹脂液を塗布
することができる。またパターン状のマスクを通してコ
ンマコーター、転写コーター、カーテンフローコータ
ー、ダイコーターなどで金属箔１の表面に熱硬化性樹脂
液をコーティングすることによって、金属箔１の必要な
部分においてのみパターン状に熱硬化性樹脂液を塗布す
ることができる。

【００２１】このように金属箔１の必要な部分において
のみパターン状に熱硬化性樹脂液を塗布し、これを加熱
乾燥して半硬化させることによって、樹脂付き金属箔Ａ
を作製するにあたって、定尺の金属箔１を用いて、金属
箔１一枚ずつに上記のような熱硬化性樹脂液の塗布及び
加熱乾燥の作業を行なうようにしてもよいが、連続工法
で樹脂付き金属箔Ａを作製することもできる。すなわち
ロール６に巻いた長尺の金属箔１を用い、図２に示すよ
うに金属箔１をロール６から繰り出して連続して送りな
がら、上記のスクリーン印刷装置やコンマコーター、転
写コーター、カーテンフローコーター、ダイコーターな
どの塗布装置７で金属箔１の片面に必要な部分において
のみパターン状に熱硬化性樹脂液を塗布し、さらにこの
金属箔１を連続して送りながら加熱乾燥機８に通して熱
硬化性樹脂液を半硬化状態に乾燥する。このようにして
金属箔１の片面に必要な部分においてのみ樹脂層２を設
けて長尺に形成される樹脂付き金属箔Ａを作製すること
ができるものであり、この長尺の樹脂付き金属箔Ａは、
図２（ａ）のように切断装置１５で所定寸法に切断して
積層成形工程に送られるか、あるいは図２（ｂ）のよう
にロール９に巻き取って積層成形工程に送られる。上記
のようにして連続工法で生産性高く樹脂付き金属箔Ａを
作製することができるものである。

【００２２】他の一つの方法は、金属箔１の片面の全面
にコンマコーター、転写コーター、カーテンフローコー
ター、ダイコーターなどで熱硬化性樹脂液を塗布し、こ
れを加熱乾燥して半硬化させて金属箔１の全面に樹脂層
２を形成し、そして不要な部分の樹脂層２を除去するこ
とによって、金属箔１の必要な部分においてのみ樹脂層
２を設ける方法である。金属箔１の表面の不要な部分の
樹脂層２を除去する方法としては、レーザービームを金
属箔１の表面の不要な部分の樹脂層２に照射して、この
不要な部分の樹脂層２を熱分解することによって取り除
く方法、熱転写ローラで金属箔１の表面の不要な部分の
樹脂層２を加熱溶融させると共にこの加熱溶融させた部
分の樹脂層２を熱転写ロールの表面に転写させて取り除
く方法、ヒーターで金属箔１の表面の不要な部分の樹脂
層２を加熱溶融させると共にこの加熱溶融させた部分の
樹脂層２をヘラで取り除く方法、紫外線を金属箔１の表
面の不要な部分の樹脂層２に照射して、この不要な部分
の樹脂層２を分解することによって取り除く方法などが
ある。

【００２３】このように金属箔１の全面に熱硬化性樹脂
液を塗布し、これを加熱乾燥して半硬化させた後、樹脂
層２の不要な部分を除去して必要な部分にのみ樹脂層２
を残すことによって、樹脂付き金属箔Ａを作製するにあ
たって、定尺の金属箔１を用いて、金属箔１一枚ずつに
上記のような熱硬化性樹脂液の塗布、加熱乾燥、不要な
樹脂層２を除去する作業を行なうようにしてもよいが、
連続工法で樹脂付き金属箔Ａを作製することもできる。
すなわちロール６に巻いた長尺の金属箔１を用い、図３
に示すように金属箔１をロール６から繰り出して連続し
て送りながら、上記のコンマコーター、転写コーター、
カーテンフローコーター、ダイコーターなどの塗布装置
７で金属箔１の片面の全面に熱硬化性樹脂液を塗布し、
さらにこの金属箔１を連続して送りながら加熱乾燥機８
に通して熱硬化性樹脂液を半硬化状態に乾燥し、金属箔
１の片面の全面に樹脂層２を設ける。次にこの樹脂層２
を全面に設けた金属箔１を連続して送りながら、上記の
レーザービーム照射装置、熱転写ローラ装置、ヒーター
装置、紫外線照射装置などの樹脂除去装置１０に通し、
金属箔１の表面の不要な部分の樹脂層２を除去する。こ
のようにして金属箔１の片面に必要な部分においてのみ
樹脂層２を設けて長尺に形成される樹脂付き金属箔Ａを
作製することができるものであり、この長尺の樹脂付き
金属箔Ａは、図３（ａ）のように切断装置１５で所定寸
法に切断して積層成形工程に送られるか、あるいは図３
（ｂ）のようにロール９に巻き取って積層成形工程に送
られる。上記のように連続工法で生産性高く樹脂付き金
属箔Ａを作製することができるものである。

【００２４】図４に上記の各連続工法で作製した長尺の
樹脂付き金属箔Ａを示す。図４（ａ）は長尺の樹脂付き
金属箔Ａの一例を示すものであり、金属箔１の幅方向の
両側部に長手方向（送り方向、塗布方向）に沿って空白
部５を形成すると共に金属箔１を幅方向に横切って空白
部５を形成するように樹脂層２が設けてある。従ってこ
のものでは樹脂層２は金属箔１の長手方向に沿って断続
的に一列に並ぶように設けられる。図４（ｂ）は樹脂付
き金属箔Ａの他の一例を示すものであり、金属箔１の幅
方向の両側部及び中央部に長手方向（送り方向、塗布方
向）に沿って空白部５を形成すると共に金属箔１を幅方
向に横切って空白部５を形成するように樹脂層２が設け
てある。従ってこのものでは樹脂層２は金属箔１の長手
方向に沿って断続的に複数列に並ぶように設けられる。

【００２５】次に、上記のようにして作製される樹脂付
き金属箔Ａを用いて多層配線板を製造する方法を説明す
る。

【００２６】まず樹脂付き金属箔Ａを隣り合う樹脂層２
間の空白部５に沿って切断して、各樹脂層２ごとに分離
し、金属箔１の片面に一つの樹脂層２が設けられた樹脂
付き金属箔Ａ′を得る。樹脂付き金属箔Ａを切断するに
あたって、このように樹脂層２が存在しない空白部５を
切断するために、樹脂粉が発生するようなおそれはな
い。そして図５（ａ）のように内層用の配線パターン３
を形成済みの内層用基板４の片面あるいは両面に樹脂層
２側で樹脂付き金属箔Ａ′を重ね、これを加熱加圧して
積層成形することによって、図５（ｂ）のように樹脂層
２の樹脂がＣステージ状態に硬化した絶縁接着層１２で
内層用基板４に金属箔１を積層接着した多層配線板１３
を得ることができるものである。この多層配線板１３に
あって、必要に応じてスルーホールを加工すると共に表
面の金属箔１をエッチング加工して外層用の配線パター
ンを形成することによって、多層プリント配線板として
仕上げることができるものである。ここで、樹脂付き金
属箔Ａを切断する際に上記のように樹脂粉は殆ど発生し
ないので、この樹脂粉が金属箔１の表面に付着して、積
層成形の際に樹脂粉の付着部分が凹む打痕不良が発生す
ることがなく、また回路形成する際のエッチング工程な
どで樹脂粉の付着部分に金属箔１が残存するようなこと
がなくなり、絶縁性不良やショートなどを未然に防いで
多層プリント配線板の信頼性を高めることができるもの
である。

【００２７】上記のようにして多層配線板１３を製造す
るにあたって、図２（ｂ）、図３（ｂ）、図４（ａ）
（ｂ）のように長尺に作製した樹脂付き金属箔Ａを用い
る場合には、樹脂付き金属箔Ａをロール９から繰り出し
て送りながらその長手方向や幅方向に切断して積層成形
のプレス装置に導入することになるが、樹脂付き金属箔
Ａの切断は樹脂層２間の空白部５に沿って行なわれるの
で、この場合も樹脂付き金属箔Ａを切断する際に樹脂粉
は殆ど発生しない。

【００２８】また、多数箇所に個々の配線パターン３を
設けた図６のような多面取りの内層用基板４を用いる場
合、各配線パターン３に対応する部分において樹脂層２
を設けた図６のような樹脂付き金属箔Ａを用いる。そし
て図７（ａ）のように内層用基板４の各配線パターン３
に各樹脂層２を重ねるようにして内層用基板４の片面あ
るいは両面に樹脂付き金属箔Ａを重ね、これを加熱加圧
して積層成形することによって、図７（ｂ）のように樹
脂層２の樹脂がＣステージ状態に硬化した絶縁接着層１
２で内層用基板４の各配線パターン３の部分に金属箔１
を積層接着する。樹脂層２間の空白部５においては内層
用基板４に金属箔１は接着されていない。このように積
層成形した後、図６や図７（ａ）の二点鎖線で示すよう
に樹脂付き金属箔Ａの空白部５に沿って内層用基板４及
び金属箔１を切断することによって、各配線パターン３
毎に切り離して単体の多層配線板１３を得ることができ
るものである。このように単体の多層配線板１３を得る
ために切断を行なうにあたって、樹脂付き金属箔Ａの切
断は樹脂層２間の空白部５に沿って行なわれるので、こ
の場合も樹脂付き金属箔Ａを切断する際に樹脂粉は殆ど
発生しない。

【００２９】

【実施例】次に本発明を実施例によって具体的に説明す
る。

【００３０】（実施例１）熱硬化性樹脂液としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分
とするＦＲ−４タイプの積層板製造用のエポキシ樹脂ワ
ニスを用い、また金属箔１として厚み１８μｍの電解銅
箔（古河サーキット社製「ＧＴ−１８μｍ」）を用い
た。そしてこの金属箔１を図２（ａ）のようにロール６
から繰り出して送りながら、パターン状のマスクを設け
たスクリーンを使用して熱硬化性樹脂液を金属箔１の片
面の必要部分にのみ塗布し、さらにこれを連続して送っ
て加熱乾燥機８に通し、１５０℃で５分間加熱すること
によって、乾燥後の厚みが５０μｍの樹脂層２が必要部
分にパターン状に設けられた図４（ｂ）のような樹脂付
き金属箔Ａを得た。そしてこれを切断装置１５で空白部
５に沿って所定の大きさに切断した。

【００３１】（実施例２）熱硬化性樹脂液の塗布を、パ
ターン状のマスクを金属箔１に密着させてコンマコータ
ーにより金属箔１の片面の必要部分にのみ行なうように
した他は、実施例１と同様にして図４（ｂ）のような樹
脂付き金属箔Ａを作製し、そしてこれを切断装置１５で
空白部５に沿って所定の大きさに切断した。

【００３２】（実施例３）熱硬化性樹脂液及び金属箔１
として実施例１と同じものを用いた。そしてこの金属箔
１を図３（ａ）のようにロール６から繰り出して送りな
がら、コンマコーターによって熱硬化性樹脂液を金属箔
１の片面の全面に塗布し、これを連続して送って加熱乾
燥機８に通し、１５０℃で５分間加熱して熱硬化性樹脂
液を乾燥した後、レーザービームを照射して不要部分の
樹脂層２を取り除くことによって、乾燥後の厚みが５０
μｍの樹脂層２が必要部分にパターン状に設けられた図
４（ｂ）のような樹脂付き金属箔Ａを得た。そしてこれ
を切断装置１５で空白部５に沿って所定の大きさに切断
した。

【００３３】（実施例４）熱転写ローラーで不要部分の
樹脂層２を取り除くようにした他は、実施例３と同様に
して図４（ｂ）のような樹脂付き金属箔Ａを作製し、そ
してこれを切断装置１５で空白部５に沿って所定の大き
さに切断した。

【００３４】（実施例５）ヒーターを用いて加熱すると
共にヘラで不要部分の樹脂層２を取り除くようにした他
は、実施例３と同様にして図４（ｂ）のような樹脂付き
金属箔Ａを作製し、そしてこれを切断装置１５で空白部
５に沿って所定の大きさに切断した。

【００３５】（実施例６）紫外線を照射して不要部分の
樹脂層２を取り除くようにした他は、実施例３と同様に
して図４（ｂ）のような樹脂付き金属箔Ａを作製し、そ
してこれを切断装置１５で空白部５に沿って所定の大き
さに切断した。

【００３６】（実施例７）熱硬化性樹脂液としてビスフ
ェノールＡ型エポキシ樹脂とジシアンジアミドを主成分
とし、微粒子架橋ゴム（日本合成ゴム社製「ＸＥＲ−９
１」）を樹脂分に対して３ｐｈｒ配合して調製したエポ
キシ樹脂ワニスを用い、金属箔１として実施例１と同じ
ものを用いた。あとは実施例１と同様にして図４（ｂ）
のような樹脂付き金属箔Ａを作製し、そしてこれを切断
装置１５で空白部５に沿って所定の大きさに切断した。

【００３７】（実施例８）実施例１と同様にして長尺の
樹脂付き金属箔Ａを作製し、この長尺の樹脂付き金属箔
Ａを切断せずに図２（ｂ）のようにロール９に巻き取っ
た。

【００３８】（実施例９）実施例７と同様にして長尺の
樹脂付き金属箔Ａを作製し、この長尺の樹脂付き金属箔
Ａを切断せずに図２（ｂ）のようにロール９に巻き取っ
た。

【００３９】（比較例１）熱硬化性樹脂液及び金属箔１
として実施例１と同じものを用いた。そしてこの金属箔
１を図２（ａ）のようにロール６から繰り出して送りな
がら、コンマコーターによって熱硬化性樹脂液を金属箔
１の片面の全面に塗布し、これを連続して送って加熱乾
燥機８に通し、１５０℃で５分間加熱して熱硬化性樹脂
液を乾燥することによって、乾燥後の厚みが５０μｍの
樹脂層２が全面に設けられた樹脂付き金属箔Ａを得た。
そしてこれを切断装置１５で所定の大きさに切断した。

【００４０】（比較例２）熱硬化性樹脂液として実施例
７と同じものを、金属箔１として実施例１と同じものを
用いた。あとは比較例１と同様にして樹脂層２が全面に
設けられた樹脂付き金属箔Ａを作製し、そしてこれを切
断装置１５で所定の大きさに切断した。

【００４１】（比較例３）比較例１と同様にして長尺の
樹脂付き金属箔Ａを作製し、この長尺の樹脂付き金属箔
Ａを切断せずに図２（ｂ）のようにロール９に巻き取っ
た。

【００４２】（比較例４）比較例２と同様にして長尺の
樹脂付き金属箔Ａを作製し、この長尺の樹脂付き金属箔
Ａを切断せずに図２（ｂ）のようにロール９に巻き取っ
た。

【００４３】ＦＲ−４タイプの両面銅張り積層板（積層
板の厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み３５μｍ）を用い、一
方の銅箔は全面をエッチングして除去すると共に他方の
銅箔にはエッチング加工して配線パターン３を図６のよ
うに設けた多面取りの内層用基板４を作製した。そして
実施例１〜７で得た切断後の樹脂付き金属箔Ａを図７
（ａ）のように内層用基板４の各配線パターン３に各樹
脂層２を重ねるようにして内層用基板４の片面に重ね、
これをステンレスプレートの間に挟んで、１００℃、５
ｋｇ／ｃｍ²の条件で加熱して樹脂層２の樹脂を溶融流
動させて配線パターン３を埋め込み成形した後、１７０
℃、３０ｋｇ／ｃｍ²の条件で１２０分間加熱加圧して
積層成形することによって、図７（ｂ）のように樹脂層
２の樹脂がＣステージ状態に硬化した絶縁接着層１２で
内層用基板４の各配線パターン３の部分に金属箔１を積
層接着した。次に、図６や図７（ａ）の二点鎖線で示す
ように樹脂付き金属箔Ａの空白部５に沿って内層用基板
４及び金属箔１を切断することによって、各配線パター
ン３毎に切り離して単体の多層配線板１３を得た。

【００４４】また、実施例１〜７の樹脂付き金属箔Ａの
代わりに比較例１，２で得た切断後の樹脂付き金属箔Ａ
を用い、あとは上記と同様にして内層用基板４に金属箔
１を積層接着した。そして図６や図７（ａ）の二点鎖線
に相当する箇所で内層用基板４及び金属箔１を切断する
ことによって、各配線パターン３毎に切り離して単体の
多層配線板１３を得た。

【００４５】このように多層配線板１３を製造するにあ
たって、単体分離のための切断を行なったときの樹脂粉
の飛散量（切断長さ１ｍ当たりの樹脂飛散量）を測定し
た。また多層配線板１３の打痕不良の発生率を測定し
た。それぞれの結果を表１に示す。

【００４６】

【表１】 表１にみられるように、各実施例のものは比較例のもの
に比べて樹脂の飛散量が大幅に低下し、打痕不良の発生
率も大幅に低下するものであった。またゴムを配合した
エポキシ樹脂ワニスを用いた実施例７では樹脂の飛散量
や打痕不良の発生率はさらに低くなる。しかしゴムの配
合によって耐熱性が低下するおそれがあるが、ゴムを配
合しない実施例１〜６においても比較例２との比較にみ
られるように、樹脂の飛散量や打痕不良の発生率は十分
に低いレベルである。

【００４７】ＦＲ−４タイプの両面銅張り積層板（積層
板の厚み１．０ｍｍ、銅箔の厚み３５μｍ）を用い、一
方の銅箔は全面をエッチングして除去すると共に他方の
銅箔にはエッチング加工して配線パターン３を設けた内
層用基板４を作製した。そして実施例８，９で得た長尺
の樹脂付き金属箔Ａをロール９から繰り出しながら空白
部５に沿って所定の大きさに切断し、この所定寸法に切
断した樹脂付き金属箔Ａ′を図５（ａ）のように内層用
基板４の片面に重ね、これをプレス成形装置に投入し
て、１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ²の条件で１２０分間加
熱加圧して積層成形することによって、図５（ｂ）のよ
うに樹脂層２の樹脂がＣステージ状態に硬化した絶縁接
着層１２で内層用基板４に金属箔１を積層接着した多層
配線板１３を得た。

【００４８】また実施例８，９の樹脂付き金属箔Ａの代
わりに比較例３，４で得た長尺の樹脂付き金属箔Ａを用
い、これをロール９から繰り出しながら上記と同じ大き
さに切断した。この切断した樹脂付き金属箔Ａ′を用
い、上記と同様にして多層配線板１３を得た。

【００４９】このように多層配線板１３を製造するにあ
たって、樹脂付き金属箔Ａの切断を行なったときの樹脂
粉の飛散量（切断長さ１ｍ当たりの樹脂飛散量）を測定
した。また多層配線板１３の打痕不良の発生率を測定し
た。それぞれの結果を表２に示す。

【００５０】

【表２】 表２にみられるように、各実施例のものは比較例のもの
に比べて樹脂の飛散量が大幅に低下し、打痕不良の発生
率も大幅に低下するものであった。またゴムを配合した
エポキシ樹脂ワニスを用いた実施例９では樹脂の飛散量
や打痕不良の発生率はさらに低くなる。しかしゴムの配
合によって耐熱性が低下するおそれがあるが、ゴムを配
合しない実施例８においても比較例４との比較にみられ
るように、樹脂の飛散量や打痕不良の発生率は十分に低
いレベルである。

【００５１】

【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係る樹
脂付き金属箔は、金属箔の主要部分にのみ樹脂層が設け
られておりその周囲には樹脂層が設けられていないの
で、この樹脂層が設けられていない部分に沿って金属箔
を切断することによって、切断の際に樹脂粉の飛散が発
生することを防止することができるものである。

【００５２】また請求項２に係る樹脂付き金属箔は、樹
脂層が設けられた主要部分は内層用基板と接着される部
分であるので、内層用基板に樹脂付き金属箔を積層成形
して多層配線板を製造した後に多層配線板を切断するに
あたって、樹脂層が設けられていない部分に沿って切断
することによって、切断の際に樹脂粉の飛散が発生する
ことを防止することができるものである。

【００５３】また請求項３に係る樹脂付き金属箔は、長
尺の金属箔にその長手方向に沿って断続的に樹脂層が設
けられておりロール状に巻き取られているので、長尺の
樹脂付き金属箔をロールから繰り出して樹脂層が設けら
れていない部分に沿って金属箔を切断しながらプレス積
層装置に供給して、多層配線板の成形を行なうことがで
き、多層配線板の成形の生産性を高めることができるも
のである。

【００５４】また請求項４に係る樹脂付き金属箔は、金
属箔の幅方向に樹脂層が設けられていない部分が存在す
るので、樹脂層が設けられていない部分に沿って金属箔
を幅方向に切断することができ、樹脂粉の飛散が発生し
ない切断を行なうことができるものである。

【００５５】また請求項５に係る樹脂付き金属箔は、金
属箔の長手方向に樹脂層が設けられていない部分が存在
するので、樹脂層が設けられていない部分に沿って金属
箔を長手方向に切断することができ、樹脂粉の飛散が発
生しない切断を行なうことができるものである。

【００５６】本発明の請求項６に係る樹脂付き金属箔の
製造方法は、上記の請求項１乃至５のいずれかに記載の
樹脂付き金属箔を製造するにあたって、金属箔の主要部
分にのみ樹脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させるよ
うにしたので、金属箔の主要部分にのみ樹脂層が設けら
れておりその周囲には樹脂層が設けられていない樹脂付
き金属箔を容易に製造することができるものである。

【００５７】本発明の請求項７に係る樹脂付き金属箔の
製造方法は、上記の請求項１乃至５のいずれかに記載の
樹脂付き金属箔を製造するにあたって、金属箔の全面に
樹脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させた後、不要部
分の樹脂層を除去するようにしたので、金属箔の主要部
分にのみ樹脂層が設けられておりその周囲には樹脂層が
設けられていない樹脂付き金属箔を容易に製造すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ樹脂付き金属箔の平面図であ
る。

【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ樹脂付き金属箔の製造工程の
概略正面図である。

【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ樹脂付き金属箔の製造工程の
概略正面図である。

【図４】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ樹脂付き金属箔の平面図であ
る。

【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ多層配線板の製造を示す断面
図である。

【図６】本発明の実施の形態の一例における多層配線板
の製造を示す斜視図である。

【図７】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ），（ｂ）はそれぞれ多層配線板の製造を示す断面
図である。

【図８】（ａ）はコンマコーターの概略図、（ｂ）は転
写コーターの概略図、（ｃ）はダイコーターの概略図で
ある。

【符号の説明】

１ 金属箔 ２ 樹脂層 ３ 配線パターン ４ 内層用基板 ９ ロール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA32 BB01 CC08 CC31 DD03 DD12 DD32 EE02 EE06 EE07 GG01 GG02 GG22 GG26 GG28 HH08 HH11

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔の片面に樹脂を塗布すると共に乾
   燥して半硬化させることによって、金属箔の片面に樹脂
   層を設けて形成され、配線パターンを設けた内層用基板
   に樹脂層の側で重ねて積層成形することによって多層配
   線板を製造するために使用される樹脂付き金属箔におい
   て、金属箔の主要部分にのみ樹脂層が設けられておりそ
   の周囲には樹脂層が設けられていないことを特徴とする
   樹脂付き金属箔。
2. 【請求項２】 樹脂層が設けられた主要部分は内層用基
   板と接着される部分であることを特徴とする請求項１に
   記載の樹脂付き金属箔。
3. 【請求項３】 長尺の金属箔にその長手方向に沿って断
   続的に樹脂層が設けられておりロール状に巻き取られて
   いることを特徴とする請求項１に記載の樹脂付き金属
   箔。
4. 【請求項４】 金属箔の幅方向に樹脂層が設けられてい
   ない部分が存在することを特徴とする請求項３に記載の
   樹脂付き金属箔。
5. 【請求項５】 金属箔の長手方向に樹脂層が設けられて
   いない部分が存在することを特徴とする請求項３に記載
   の樹脂付き金属箔。
6. 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂
   付き金属箔を製造するにあたって、金属箔の主要部分に
   のみ樹脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させることを
   特徴とする樹脂付き金属箔の製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１乃至５のいずれかに記載の樹
   脂付き金属箔を製造するにあたって、金属箔の全面に樹
   脂を塗布すると共に乾燥して半硬化させた後、不要部分
   の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂付き金属箔の
   製造方法。