JP2000124230A - 半導体フレームの供給装置 - Google Patents
半導体フレームの供給装置Info
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- JP2000124230A JP2000124230A JP10293364A JP29336498A JP2000124230A JP 2000124230 A JP2000124230 A JP 2000124230A JP 10293364 A JP10293364 A JP 10293364A JP 29336498 A JP29336498 A JP 29336498A JP 2000124230 A JP2000124230 A JP 2000124230A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体フレームの品種変更に対し即座に対応
出来るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに
装置停止による稼働率の低下を生じさせることのない半
導体フレームの供給装置を提供する。 【解決手段】 マガジン１に収納された半導体フレーム
１４をチャック１５で狭持してマガジン１外に引き出し
ガイドレール上に移載する引き出し機構と、引き出され
た半導体フレーム１４を後段の装置へ送る搬送手段とを
具備する半導体フレームの供給装置において、半導体フ
レームの所定位置に透孔を形成し、マガジン押さえ３の
初期設定位置からマガジン１に当接するまでの移動量か
らガイドレール幅を決定し、その幅になるようガイドレ
ール１２ａを平行移動し、前記引き出し機構によってマ
ガジン１から引き出される半導体フレーム１４の前記透
孔をセンサ１３で検知し半導体フレーム１４の長さを識
別し、その長さに基づき前記搬送手段の送り量を決定す
るようにする。
出来るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに
装置停止による稼働率の低下を生じさせることのない半
導体フレームの供給装置を提供する。 【解決手段】 マガジン１に収納された半導体フレーム
１４をチャック１５で狭持してマガジン１外に引き出し
ガイドレール上に移載する引き出し機構と、引き出され
た半導体フレーム１４を後段の装置へ送る搬送手段とを
具備する半導体フレームの供給装置において、半導体フ
レームの所定位置に透孔を形成し、マガジン押さえ３の
初期設定位置からマガジン１に当接するまでの移動量か
らガイドレール幅を決定し、その幅になるようガイドレ
ール１２ａを平行移動し、前記引き出し機構によってマ
ガジン１から引き出される半導体フレーム１４の前記透
孔をセンサ１３で検知し半導体フレーム１４の長さを識
別し、その長さに基づき前記搬送手段の送り量を決定す
るようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマガジンに複数枚収
納されたリードフレームや基板等をマガジン外に１枚ず
つ供給する方法に関する。
納されたリードフレームや基板等をマガジン外に１枚ず
つ供給する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に半導体装置はリードフレームや
プリント配線板等の半導体フレームに集積回路チップや
固体素子を固定し、リードやパターンとチップ上の電極
とをワイヤーにて接続し、トランスファモールドやポッ
ティングモールド等によりパッケージングを行うことに
より製造される。そしてこれら一連の作業は半導体フレ
ーム単位に行われるので、その半導体フレームを１枚ず
つ作業ライン上に供給する必要がある。
プリント配線板等の半導体フレームに集積回路チップや
固体素子を固定し、リードやパターンとチップ上の電極
とをワイヤーにて接続し、トランスファモールドやポッ
ティングモールド等によりパッケージングを行うことに
より製造される。そしてこれら一連の作業は半導体フレ
ーム単位に行われるので、その半導体フレームを１枚ず
つ作業ライン上に供給する必要がある。
【０００３】半導体フレームは通常、マガジンと呼ばれ
る箱形の収納容器にその内壁に刻まれた溝に嵌挿されて
複数枚平行に並べて収納されている。そこから１枚ずつ
ガイドレールと呼ばれる２本の平行なレール上に移載さ
れ、順次後段の装置に送られるのだが、その手法として
以下のようなものがあった。
る箱形の収納容器にその内壁に刻まれた溝に嵌挿されて
複数枚平行に並べて収納されている。そこから１枚ずつ
ガイドレールと呼ばれる２本の平行なレール上に移載さ
れ、順次後段の装置に送られるのだが、その手法として
以下のようなものがあった。
【０００４】まず、マガジン後方からエアシリンダ等の
アクチュエーターのロッドで半導体フレームを押し出す
方法や半導体フレームに設けられた送り孔に送り爪を係
合させて引き出す方法である。しかしながら両者共品種
変更時に取付位置の調整が必要不可欠であり作業効率の
低下を招くという欠点を有していた。例えば、品種変更
の折、半導体フレームの長さが若干長くなった場合等、
ロッドの突き出し長さや送り爪の引き出し距離を変えな
ければならない。
アクチュエーターのロッドで半導体フレームを押し出す
方法や半導体フレームに設けられた送り孔に送り爪を係
合させて引き出す方法である。しかしながら両者共品種
変更時に取付位置の調整が必要不可欠であり作業効率の
低下を招くという欠点を有していた。例えば、品種変更
の折、半導体フレームの長さが若干長くなった場合等、
ロッドの突き出し長さや送り爪の引き出し距離を変えな
ければならない。
【０００５】そこで特開平９−１６３９号公報に開示さ
れているように、半導体フレームをチャックで狭持して
マガジン外方に引き出し、ガイドレールに移載する方法
が案出されている。これによれば半導体フレームの品種
変更時、特にその長手方向での変化に対し即座に対応で
きる。
れているように、半導体フレームをチャックで狭持して
マガジン外方に引き出し、ガイドレールに移載する方法
が案出されている。これによれば半導体フレームの品種
変更時、特にその長手方向での変化に対し即座に対応で
きる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公
報の技術であっても、品種変更等に伴う半導体フレーム
長やボンディングピッチの変更の度にモーターのパスル
数、ガイドレール幅等の設定変更を余儀なくされ、その
設定変更に伴うオペレーターへの作業負担並びに装置停
止に伴う装置稼働率の低下が生じることは止むを得ない
ことであった。
報の技術であっても、品種変更等に伴う半導体フレーム
長やボンディングピッチの変更の度にモーターのパスル
数、ガイドレール幅等の設定変更を余儀なくされ、その
設定変更に伴うオペレーターへの作業負担並びに装置停
止に伴う装置稼働率の低下が生じることは止むを得ない
ことであった。
【０００７】本発明は上記問題点を解決する為になされ
たもので、半導体フレームの品種変更に対し即座に対応
出来るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに
装置停止による稼働率の低下を生じさせることのない半
導体フレームの供給装置を提供することを目的とする。
たもので、半導体フレームの品種変更に対し即座に対応
出来るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに
装置停止による稼働率の低下を生じさせることのない半
導体フレームの供給装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、マガジンに収納された半導体フレームを
チャックで狭持してマガジン外方に引き出しガイドレー
ル上に移載する引き出し機構と、前記引き出された半導
体フレームを後段の装置へ送る搬送手段とを具備する半
導体フレームの供給装置において、所定位置に識別用透
孔が形成された半導体フレームと、前記マガジンを固定
するマガジン押さえと、該マガジン押さえを初期設定位
置から前記マガジンに当接するまで移動させる第一の駆
動手段と、前記マガジン押さえの移動量から前記マガジ
ンの幅を計測する第一の計測手段と、前記マガジン幅に
基づき前記ガイドレールの少なくとも一方のレールを移
動し該ガイドレール幅を該マガジンの幅に対応して変更
する第二の駆動手段と、前記引き出し機構によって前記
マガジンから引き出される前記半導体フレームの前記透
孔を検知するセンサを有し前記半導体フレーム長さを識
別する第二の計測手段と、前記第一の駆動手段、前記第
二の駆動手段、前記第一の計測手段、前記第二の計測手
段、前記引き出し機構、前記搬送機構を連動させる制御
手段とを具備し、前記搬送手段の前記半導体フレームの
送り量は該半導体フレームの前記透孔の位置で定義され
る量に基づき決定されることを特徴とする。
め、本発明は、マガジンに収納された半導体フレームを
チャックで狭持してマガジン外方に引き出しガイドレー
ル上に移載する引き出し機構と、前記引き出された半導
体フレームを後段の装置へ送る搬送手段とを具備する半
導体フレームの供給装置において、所定位置に識別用透
孔が形成された半導体フレームと、前記マガジンを固定
するマガジン押さえと、該マガジン押さえを初期設定位
置から前記マガジンに当接するまで移動させる第一の駆
動手段と、前記マガジン押さえの移動量から前記マガジ
ンの幅を計測する第一の計測手段と、前記マガジン幅に
基づき前記ガイドレールの少なくとも一方のレールを移
動し該ガイドレール幅を該マガジンの幅に対応して変更
する第二の駆動手段と、前記引き出し機構によって前記
マガジンから引き出される前記半導体フレームの前記透
孔を検知するセンサを有し前記半導体フレーム長さを識
別する第二の計測手段と、前記第一の駆動手段、前記第
二の駆動手段、前記第一の計測手段、前記第二の計測手
段、前記引き出し機構、前記搬送機構を連動させる制御
手段とを具備し、前記搬送手段の前記半導体フレームの
送り量は該半導体フレームの前記透孔の位置で定義され
る量に基づき決定されることを特徴とする。
【０００９】また、前記半導体フレームはリードフレー
ムであり、前記透孔は前記リードフレームのクレードル
部に所定間隔をもって２つ形成され、前記透孔の位置で
定義される量は前記所定間隔であり、該所定間隔は前記
リードフレームの種類に基づき決定される構成として好
適である。
ムであり、前記透孔は前記リードフレームのクレードル
部に所定間隔をもって２つ形成され、前記透孔の位置で
定義される量は前記所定間隔であり、該所定間隔は前記
リードフレームの種類に基づき決定される構成として好
適である。
【００１０】
【作用】この発明によればマガジンをセットし、固定す
る際、マガジン押さえの移動量によってマガジン幅を自
動的に認識しガイドレール幅を調節できる。なおかつマ
ガジン内に収納された半導体フレームがチャックで狭持
されてマガジン外方に引き出される際、半導体フレーム
の送り量が識別され、これが自動的に搬送手段の送り量
として反映される。
る際、マガジン押さえの移動量によってマガジン幅を自
動的に認識しガイドレール幅を調節できる。なおかつマ
ガジン内に収納された半導体フレームがチャックで狭持
されてマガジン外方に引き出される際、半導体フレーム
の送り量が識別され、これが自動的に搬送手段の送り量
として反映される。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態を示
す図であり、本図において１は半導体フレームを収納す
るマガジン、２はネジ２ａを回転するモーター、２ａは
マガジン押さえ移動用のネジ、３はマガジン押さえ、４
はマガジン感知用のセンサー、５及び６はマガジン押さ
えの可動範囲を決めるリミットセンサー、７はマガジン
押さえの移動を案内するガイドシャフト、９はガイドレ
ール駆動用のモーター、９ａはガイドレール移動用のネ
ジ、１０は半導体フレーム送り用のガイド、１１はガイ
ドレールの移動を案内するガイドシャフト、１２ａは可
動のガイドレール、１２ｂは固定したガイドレール、１
３はリードフレーム識別用のセンサー、２１は半導体フ
レーム送り用のモーター、２ｂ及び９ｂはインサートナ
ット、７ａ及び１１ａはリニアブシュを示している。
図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態を示
す図であり、本図において１は半導体フレームを収納す
るマガジン、２はネジ２ａを回転するモーター、２ａは
マガジン押さえ移動用のネジ、３はマガジン押さえ、４
はマガジン感知用のセンサー、５及び６はマガジン押さ
えの可動範囲を決めるリミットセンサー、７はマガジン
押さえの移動を案内するガイドシャフト、９はガイドレ
ール駆動用のモーター、９ａはガイドレール移動用のネ
ジ、１０は半導体フレーム送り用のガイド、１１はガイ
ドレールの移動を案内するガイドシャフト、１２ａは可
動のガイドレール、１２ｂは固定したガイドレール、１
３はリードフレーム識別用のセンサー、２１は半導体フ
レーム送り用のモーター、２ｂ及び９ｂはインサートナ
ット、７ａ及び１１ａはリニアブシュを示している。
【００１２】これを動作するには、まず、マガジン１を
図示の位置にセットしモーター２を駆動させ、マガジン
押さえ３を移動させる。ネジ２ａはマガジン押さえ３側
面に嵌挿したインサートナット２ｂへ螺入されているの
で、ネジ２ａの回転によりマガジン押さえ３が矢印の
方向に移動する。しかる後マガジン押さえ３のプレート
に内蔵したセンサー４が入った所で２のモーターを停止
させ、マガジンを固定する。なお、センサー４にはリミ
ットスイッチ等の機械的なものや近接センサー等の非接
触のものが採用できる。
図示の位置にセットしモーター２を駆動させ、マガジン
押さえ３を移動させる。ネジ２ａはマガジン押さえ３側
面に嵌挿したインサートナット２ｂへ螺入されているの
で、ネジ２ａの回転によりマガジン押さえ３が矢印の
方向に移動する。しかる後マガジン押さえ３のプレート
に内蔵したセンサー４が入った所で２のモーターを停止
させ、マガジンを固定する。なお、センサー４にはリミ
ットスイッチ等の機械的なものや近接センサー等の非接
触のものが採用できる。
【００１３】モーター２原点よりセンサー４が入る迄の
モーター２が回転している間、その回転数を計測する。
これはモーター２がサーボモーターならば、その駆動パ
ルスをカウンターによってカウントすることで可能であ
る。さもなければモーター２にエンコーダーを接続して
回転数に応じたパルスを発生させ、これをカウンターに
よってカウントする方法でもよい。このようにして計測
した回転数に基づき、マガジン押さえ３の初期設定位置
からマガジン１へ当接するまでの移動量が計測されマガ
ジン幅を認識できる。
モーター２が回転している間、その回転数を計測する。
これはモーター２がサーボモーターならば、その駆動パ
ルスをカウンターによってカウントすることで可能であ
る。さもなければモーター２にエンコーダーを接続して
回転数に応じたパルスを発生させ、これをカウンターに
よってカウントする方法でもよい。このようにして計測
した回転数に基づき、マガジン押さえ３の初期設定位置
からマガジン１へ当接するまでの移動量が計測されマガ
ジン幅を認識できる。
【００１４】その後、マガジン幅に見合ったガイドレー
ル幅にするべく、モーター９を駆動させ、ネジ９ａを回
転させる。ネジ９ａはガイドレール１２ａ側面に嵌挿し
たインサートナット９ｂへ螺入されているので、ネジ９
ａの回転によりガイドレール１２ａが矢印の方向に移
動する。モーター９の回転数は前述したマガジン幅の計
測に基づいて決定され、これによりガイドレール１２ａ
の停止位置が決まる。
ル幅にするべく、モーター９を駆動させ、ネジ９ａを回
転させる。ネジ９ａはガイドレール１２ａ側面に嵌挿し
たインサートナット９ｂへ螺入されているので、ネジ９
ａの回転によりガイドレール１２ａが矢印の方向に移
動する。モーター９の回転数は前述したマガジン幅の計
測に基づいて決定され、これによりガイドレール１２ａ
の停止位置が決まる。
【００１５】次に、半導体フレームの引き出し機構によ
ってチャック１５を矢印に示すように移動し、半導体
フレームをガイドレール上に移載する。
ってチャック１５を矢印に示すように移動し、半導体
フレームをガイドレール上に移載する。
【００１６】図２は半導体フレームの引き出し機構を示
し、本図において１４はリードフレーム、１５は上爪１
６、下爪１７からなるチャック、１８はチャックを支持
すると共にその開閉を行うチャック本体、１９はこのチ
ャック本体１８をカイドレール１２ｂ長手方向に沿って
移動案内するスライドレール、２０はスライドレール１
９に沿って滑動する台座を示している。本図に示す引き
出し機構は、ガイドレール１２ａの側面に固着してお
り、ガイドレール１２ａと共に移動する。
し、本図において１４はリードフレーム、１５は上爪１
６、下爪１７からなるチャック、１８はチャックを支持
すると共にその開閉を行うチャック本体、１９はこのチ
ャック本体１８をカイドレール１２ｂ長手方向に沿って
移動案内するスライドレール、２０はスライドレール１
９に沿って滑動する台座を示している。本図に示す引き
出し機構は、ガイドレール１２ａの側面に固着してお
り、ガイドレール１２ａと共に移動する。
【００１７】前述したように既にガイドレール幅が設定
されている状態において、開かれたチャック１５をマガ
ジン１内にスライドレール１９に沿って案内し、リード
フレーム１４を狭持する。なお、チャック１５の開閉を
するチャック本体１８は、例えば平行開閉内外径把持形
エアチャックが採用でき、台座２０上に固着して用い
る。台座２０とスライドレール１９は例えばリニアアク
チュエーターとして一組になって市販されているものを
用いる。
されている状態において、開かれたチャック１５をマガ
ジン１内にスライドレール１９に沿って案内し、リード
フレーム１４を狭持する。なお、チャック１５の開閉を
するチャック本体１８は、例えば平行開閉内外径把持形
エアチャックが採用でき、台座２０上に固着して用い
る。台座２０とスライドレール１９は例えばリニアアク
チュエーターとして一組になって市販されているものを
用いる。
【００１８】次に、チャック１５がリードフレーム１４
を狭持した状態のまま、台座２０をスライドレール１９
に沿って移動させ、リードフレーム１４をマガジン１外
方に引き出す。引き出されたリードフレーム１４は、そ
の端部に設けられた第一の識別用透孔がセンサー１３に
センシングされる迄移動する。しかる後さらにチャック
１５を移動させ、リードフレーム１４の所定の位置に設
けられた第二の識別用透孔をセンシングすることによ
り、第一及び第二の識別用透孔間距離を認識し、それに
応じたリードフレーム１４の長さを識別する。
を狭持した状態のまま、台座２０をスライドレール１９
に沿って移動させ、リードフレーム１４をマガジン１外
方に引き出す。引き出されたリードフレーム１４は、そ
の端部に設けられた第一の識別用透孔がセンサー１３に
センシングされる迄移動する。しかる後さらにチャック
１５を移動させ、リードフレーム１４の所定の位置に設
けられた第二の識別用透孔をセンシングすることによ
り、第一及び第二の識別用透孔間距離を認識し、それに
応じたリードフレーム１４の長さを識別する。
【００１９】その後チャック１５は予め設定されたリー
ドフレーム１４よりも十分に長い距離を移動し、リード
フレーム１４をマガジンから完全に引き出したところで
リードフレームを離してガイドレール１２ａ及び１２ｂ
上へ載置する。この時点でリードフレームのクレードル
部がフレーム送りガイド１０に係合する。
ドフレーム１４よりも十分に長い距離を移動し、リード
フレーム１４をマガジンから完全に引き出したところで
リードフレームを離してガイドレール１２ａ及び１２ｂ
上へ載置する。この時点でリードフレームのクレードル
部がフレーム送りガイド１０に係合する。
【００２０】前述の識別した長さに応じたリードフレー
ム１４の送り量、即ちフレーム送りガイド１０の送り量
を回転角に換算した駆動信号をフレーム送り用モーター
２１に与えて回転させ、同時にモーターの回動軸に連動
したボールネジ等の移動用ネジ２１ａを回転させ、半導
体フレーム１４を矢印の方向へ供給する。半導体フレ
ーム１４を次工程に流した後、フレーム送り用モーター
２１を逆回転させてフレーム送りガイド１０を元の位置
に戻し、なおかつチャック１５も元の位置に戻す。な
お、センサー１３は、光電センサーを利用することがで
き、フリップフロップと連動した状態保持動作をするス
イッチングをさせて好適である。また、フレーム送り用
モーター２１は、例えばエンコーダ付きのステッピング
モーター若しくはサーボモータを使用し、フレーム送り
ガイド１０はボールネジ等の送りネジ２１ａに螺合する
雌ねじ部と一体となり、少なくともリードフレーム１４
のクレードル部に形成された透孔の一つに係合する凸片
等の係合部を有するものが採用できる。
ム１４の送り量、即ちフレーム送りガイド１０の送り量
を回転角に換算した駆動信号をフレーム送り用モーター
２１に与えて回転させ、同時にモーターの回動軸に連動
したボールネジ等の移動用ネジ２１ａを回転させ、半導
体フレーム１４を矢印の方向へ供給する。半導体フレ
ーム１４を次工程に流した後、フレーム送り用モーター
２１を逆回転させてフレーム送りガイド１０を元の位置
に戻し、なおかつチャック１５も元の位置に戻す。な
お、センサー１３は、光電センサーを利用することがで
き、フリップフロップと連動した状態保持動作をするス
イッチングをさせて好適である。また、フレーム送り用
モーター２１は、例えばエンコーダ付きのステッピング
モーター若しくはサーボモータを使用し、フレーム送り
ガイド１０はボールネジ等の送りネジ２１ａに螺合する
雌ねじ部と一体となり、少なくともリードフレーム１４
のクレードル部に形成された透孔の一つに係合する凸片
等の係合部を有するものが採用できる。
【００２１】以上に述べた一連の動作は、例えばコンピ
ュータのメモリに制御プログラムを格納し、センサーか
らの外部情報を基に該コンピュータによって順送り制御
をすることができる。
ュータのメモリに制御プログラムを格納し、センサーか
らの外部情報を基に該コンピュータによって順送り制御
をすることができる。
【００２２】このような構成であるため、品種変更があ
ってもマガジンの幅によってリードフレーム幅に見合っ
たガイドレール幅を設定でき、透孔の位置によってリー
ドフレーム長さに見合った搬送手段の送り量を設定でき
る。しかも、複雑な機構を廃し、市販部品を多用した簡
単な構成を実現している。
ってもマガジンの幅によってリードフレーム幅に見合っ
たガイドレール幅を設定でき、透孔の位置によってリー
ドフレーム長さに見合った搬送手段の送り量を設定でき
る。しかも、複雑な機構を廃し、市販部品を多用した簡
単な構成を実現している。
【００２３】以上、実施の形態について詳述したが、本
発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、
上記実施の形態では、２つの透孔間距離でリードフレー
ム長さを計測したが、透孔の位置で送り量を定義しさえ
すればよく、例えば１つの透孔を端面から所定の位置に
形成して端面〜透孔間距離を計測する構成としてもよ
い。この際定義する送り量はリードフレームの長さのみ
でなく、例えばダイボンドピッチやワイヤボンドピッチ
に対応したダイアイランド間隔等のように、接続する後
段の装置に対応して決定すればよい。
発明はこれに限らず種々の変更が可能である。例えば、
上記実施の形態では、２つの透孔間距離でリードフレー
ム長さを計測したが、透孔の位置で送り量を定義しさえ
すればよく、例えば１つの透孔を端面から所定の位置に
形成して端面〜透孔間距離を計測する構成としてもよ
い。この際定義する送り量はリードフレームの長さのみ
でなく、例えばダイボンドピッチやワイヤボンドピッチ
に対応したダイアイランド間隔等のように、接続する後
段の装置に対応して決定すればよい。
【００２４】また、上記実施の形態ではリードフレーム
についてのみ述べたが、プリント配線板その他の半導体
フレームでもよいことは言うまでもない。
についてのみ述べたが、プリント配線板その他の半導体
フレームでもよいことは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】以上、述べたように、本発明によれば様
々な外形寸法の半導体フレームを供給することができる
ので、半導体フレームの品種変更に対し即座に対応出来
るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに装置
停止による稼働率の低下を生じさせることがない。
々な外形寸法の半導体フレームを供給することができる
ので、半導体フレームの品種変更に対し即座に対応出来
るとともに、その際に設定変更等の作業負担並びに装置
停止による稼働率の低下を生じさせることがない。
【００２６】特に半導体フレームとしてリードフレーム
を扱う場合、識別用透孔はクレードル部のスプロケット
孔と同時に通常の工程で容易に形成でき、これを２つ形
成し、その間隔でリードフレームの種類を定義する構成
とすれば容易に実施することができる。
を扱う場合、識別用透孔はクレードル部のスプロケット
孔と同時に通常の工程で容易に形成でき、これを２つ形
成し、その間隔でリードフレームの種類を定義する構成
とすれば容易に実施することができる。
【図１】第１図は本発明の半導体フレーム供給装置の実
施の形態を示す図である。
施の形態を示す図である。
【図２】第２図は引き出し機構の詳細図である。
１ マガジン ２、９ モーター ２ａ、９ａ 移動用ネジ ３ マガジン押さえ ４、１３ センサー ５、６ リミットセンサー ７、１１ ガイドシャフト １０ リニアモーター １２ａ ガイドレール（可動） １２ｂ ガイドレール（固定）
Claims (2)
- 【請求項１】 マガジンに収納された半導体フレームを
チャックで狭持してマガジン外方に引き出しガイドレー
ル上に移載する引き出し機構と、前記引き出された半導
体フレームを後段の装置へ送る搬送手段とを具備する半
導体フレームの供給装置において、 所定位置に透孔が形成された半導体フレームと、前記マ
ガジンを固定するマガジン押さえと、該マガジン押さえ
を初期設定位置から前記マガジンに当接するまで移動さ
せる第一の駆動手段と、前記マガジン押さえの移動量か
ら前記マガジンの幅を計測する第一の計測手段と、前記
マガジン幅に基づき前記ガイドレールの少なくとも一方
のレールを移動し該ガイドレール幅を該マガジンの幅に
対応して変更する第二の駆動手段と、前記引き出し機構
によって前記マガジンから引き出される前記半導体フレ
ームの前記透孔を検知するセンサを有し前記半導体フレ
ーム長さを識別する第二の計測手段と、前記第一、第二
の駆動手段、前記第一、第二の計測手段、前記引き出し
機構、前記搬送手段を連動させる制御手段とを具備し、
前記搬送手段の前記半導体フレームの送り量は該半導体
フレームの前記透孔の位置で定義される量に基づき決定
されることを特徴とする半導体フレームの供給装置。 - 【請求項２】 前記半導体フレームはリードフレームで
あり、前記透孔は前記リードフレームのクレードル部に
所定間隔をもって２つ形成され、前記透孔の位置で定義
される量は前記所定間隔であり、該所定間隔は前記リー
ドフレームの種類に基づき決定されていることを特徴と
する請求項１に記載の半導体フレームの供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29336498A JP4004153B2 (ja) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | 半導体フレームの供給装置 |
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