JP2000106994A - 魔 鏡 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 鏡面に肉眼では認められないような微細な凹
凸を容易に形成することができる魔鏡を提供する。 【解決手段】 魔鏡１１は、表面１２が鏡面をなすステ
ンレス板１３によって四角板状に形成され、その板厚は
０．４〜１．０ｍｍに形成されている。メッキ層１４
は、ステンレス板１３の表面１２に円環状に形成されて
いる。凹凸部１７は、ステンレス板１３の表面１２に龍
の模様をなすように形成されている。カッティングシー
ト１９は、龍の模様を形成するように切り抜かれ、ステ
ンレス板１３の裏面１５に貼着されている。また、ステ
ンレス板１３の裏面１５には、凹凸部１６を隠蔽するた
めの紙２０が貼着されている。凹凸部１６、１７は、ス
テンレス板１３の裏面１５にサンドブラスト法によって
粒状体を０．０１〜０．２ＭＰａの圧力で５〜２０秒間
吹付けることにより形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、鏡面に太陽光線
等の平行光線を当てて、反射光を白壁等に投影すると、
絵画等の模様が映し出される魔鏡に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この魔鏡の不思議な現象に関する研究の
成果によれば、魔鏡の鏡面には肉眼では認められないよ
うな微細な凹凸があり、この凹凸によって光の散乱、収
束が起こるために模様が映し出されると考えられてい
る。

【０００３】従来の魔鏡としては、例えば、特開平１−
３１３００９号公報に示すような魔鏡が知られている。
この魔鏡においては、金属板の表面にプレス、鋳造、鍛
造、ダイキャスト等の機械加工又はエッチング等の化学
処理を施すことによって凹凸が形成され、その凹凸によ
って金属板の表面に所定の模様が形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが、この従来の
魔鏡においては、凹凸が肉眼で認識できないようにする
ために、機械加工又は化学処理の後に表面を研磨して段
差の小さい滑らかな凹凸に形成する必要がある。このた
め、工程が増え、手間がかかるという問題があった。

【０００５】この発明は、上記のような従来技術に存在
する問題点に着目してなされたものである。その目的と
するところは、鏡面に肉眼では認められないような微細
な凹凸を容易に形成することができる魔鏡を提供するこ
とにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項１に記載の発明の魔鏡は、表面が鏡面をな
す金属板の裏面に粒状体を吹付けて凹凸部を形成し、そ
の凹凸部に対応するように表面に微細な凹凸部を形成し
たものである。

【０００７】請求項２に記載の発明の魔鏡は、請求項１
に記載の発明において、前記金属板の板厚は０．４〜
３．０ｍｍであるとともに、前記粒状体を０．０１〜
０．４ＭＰａの圧力で５〜３０秒間吹付けるものであ
る。

【０００８】請求項３に記載の発明の魔鏡は、請求項１
又は請求項２に記載の発明において、前記金属板の裏面
には、裏面の凹凸部を隠蔽するための隠蔽手段を設けた
ものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態を図１
〜図９に従って説明する。図１に示すように、魔鏡１１
は、表面１２が鏡面をなす金属板としてのステンレス板
１３によって四角板状に形成され、その板厚は０．４〜
１．０ｍｍに形成されている。この金属板としては、真
鍮板等も使用される。真鍮の場合には、板厚１．０〜
３．０ｍｍのものが用いられる。従って、金属板として
は板厚０．４〜３．０ｍｍのものが用いられる。

【００１０】メッキ層１４は、ステンレス板１３の表面
１２に所定の図柄や文字等を構成するように円環状に形
成されるとともに、四隅に形成されている。図２に示す
ように、このメッキ層１４は複数のメッキ層が積層形成
されたものであり、下層から下地メッキ層１４ａ、銅メ
ッキ層１４ｂ、ニッケルメッキ層１４ｃ及び金メッキ層
１４ｄの順に形成されている。

【００１１】ステンレス板１３の裏面１５の微細な多数
の凹凸部１６は、サンドブラスト法によってガラスビー
ズ等の粒状体をステンレス板１３の裏面１５に吹付ける
ことにより形成されている。ステンレス板１３の表面１
２の微細な凹凸部１７は、ステンレス板１３の裏面１５
の凹凸部１６に対応して多数形成され、図７に示すよう
に、全体として龍の模様１８をなすように形成されてい
る。この凹凸部１７は高低差が小さく滑らかなため、そ
の模様１８を肉眼で認識することはできないようになっ
ている。

【００１２】マスキング層としてのカッティングシート
１９は塩化ビニル樹脂によって形成され、ステンレス板
１３の裏面１５に貼着されている。そして、このカッテ
ィングシート１９は、前記龍の模様１８以外の部分を構
成するように切り抜かれている。隠蔽手段としての紙２
０は、ステンレス板１３の裏面１５に形成された凹凸部
１６を隠蔽するように裏面１５全体に貼着されている。

【００１３】次に、上記のように構成された魔鏡１１の
製造方法について説明する。まず、図３に示すように、
ポリエステル系繊維製のスクリーン２１上に感光性樹脂
溶液が塗布され、１０〜２０μｍの厚みの樹脂層２２が
形成される。このスクリーン２１は、網目粗さが２００
〜３００メッシュである。感光性樹脂としては、光硬化
性のアクリル樹脂などが使用される。そして、樹脂層２
２の形成されたスクリーン２１上にネガフィルム２３が
配置され、上方から紫外線（ＵＶ）が照射される。図４
に示すように、紫外線の照射された部分の感光性樹脂は
硬化してスクリーン２１上に硬化樹脂層２４が形成さ
れ、スクリーン２１上に水を流すことにより未硬化樹脂
が取り除かれる。

【００１４】続いて、表面１２を鏡面仕上げしたステン
レス板１３上に硬化樹脂層２４のみが残ったスクリーン
２１を載せ、スクリーン２１上の硬化樹脂層２４以外の
部分にシルクスクリーン印刷が施される。これにより、
図５に示すように、ステンレス板１３上に硬化樹脂層２
４以外の部分と対応したインク層２５が形成される。こ
のインク層２５の厚さは２０〜１００μｍ程度である。

【００１５】次に、ステンレス板１３のインク層２５が
形成されていない部分の表面に形成された酸化被膜とし
ての不動態被膜を除去するため、硫酸の５０％水溶液に
より陽極電解が行われる。

【００１６】そして、このステンレス板１３の表面１２
に電解メッキが施される。図６に示すように、メッキ層
１４は、インク層２５が不導体であるためインク層２５
の形成された部分には形成されず、インク層２５の形成
されていない部分にのみ形成される。このメッキ層１４
は、下地メッキ層１４ａ、銅メッキ層１４ｂ、ニッケル
メッキ層１４ｃ及び金メッキ層１４ｄの順に積層形成さ
れる。

【００１７】まず、下地メッキ液中にインク層２５を形
成したステンレス板１３が浸漬され、下地メッキが行わ
れる。この下地メッキ処理により、ステンレス板１３の
表面１２のインク層２５以外の部分に下地メッキ層１４
ａが形成される。この下地メッキ層１４ａの厚みは０．
１〜０．２μｍ程度である。

【００１８】次に、銅メッキ液中に下地メッキを施した
ステンレス板１３が浸漬され、銅メッキが行われる。こ
の銅メッキ処理により、下地メッキ層１４ａ上に銅メッ
キ層１４ｂが形成される。このメッキ処理により形成さ
れる銅メッキ層１４ｂの厚みは４０〜８０μｍであり、
肉厚に形成される。

【００１９】続いて、ニッケルメッキ液中に銅メッキを
施したステンレス板１３が浸漬され、ニッケルメッキが
行われる。このニッケルメッキ処理により、銅メッキ層
１４ｂ上にニッケルメッキ層１４ｃが形成される。この
ニッケルメッキ層１４ｃの厚みは２〜３μｍ程度であ
る。

【００２０】最後に、金メッキ液中にニッケルメッキを
施したステンレス板１３が浸漬され、金メッキが行われ
る。この金メッキ処理により、ニッケルメッキ層１４ｃ
上に金メッキ層１４ｄが形成される。この金メッキ層１
４ｄの厚みは０．１μｍ程度である。

【００２１】そして、メッキ終了後、ステンレス板１３
は炭化水素等の有機溶剤中に浸漬され、超音波による振
動が加えられてインク層２５が溶解除去される。次に、
図７に示すように、カッティングシート１９が龍の模様
１８を形成するように切り抜かれ、ステンレス板１３の
裏面１５中央に貼着される。そして、図８に示すよう
に、サンドブラスト法により粒状体としての粒径１００
μｍのガラスビーズが０．０１〜０．２ＭＰａの圧力で
５〜２０秒間、ステンレス板１３の裏面１５に吹付けら
れる。金属板が真鍮の場合には、ガラスビーズの吹付け
圧力は０．３〜０．４ＭＰａ、吹付け時間は１０〜３０
秒である。

【００２２】図９に示すように、ガラスビーズの吹付け
によってステンレス板１３の裏面１５には微細な凹凸部
１６が形成されるとともに、表面１２には裏面１５の凹
凸部１６に対応して微細な凹凸部１７が形成される。こ
のとき、ガラスビーズの吹付けによる衝撃はカッティン
グシート１９によって吸収されるため、カッティングシ
ート１９に覆われた部分には凹凸部１６、１７は形成さ
れない。このため、ステンレス板１３の表面１２にはカ
ッティングシート１９に切り抜かれた龍の模様１８が多
数の微細な凹凸部１７によって形成される。前記粒状体
としては、ガラスビーズ以外にアルミニウム、鉄、アル
ミナ、砕いたクルミ等が使用され、その粒径は１０μｍ
〜１ｍｍが望ましい。

【００２３】そして、図２に示すように、裏面１５の凹
凸部１６及びカッティングシート１９に切り抜かれた模
様１８を隠蔽するために、紙２０がステンレス板１３の
裏面１５に貼着され、実施形態の魔鏡１１が得られる。

【００２４】さて、この魔鏡１１を使って模様を映し出
す場合には、ステンレス板１３の表面１２を壁に対して
傾けて配置し、平行光線としての太陽光線の反射光が壁
に投影するようにする。すると、ステンレス板１３の表
面１２の凹凸部１７に入射した太陽光線の反射光は散乱
するため、壁には魔鏡１１表面の凹凸部１７に対応する
部分が銀（シルバー）色に映し出される。このようにし
て、壁面にステンレス板１３の中央に対応するように龍
の模様１８が形成される。また、メッキ層１４の部分に
入射した太陽光線の反射光は、壁に投影されて金（ゴー
ルド）色に映し出される。このようにして、壁面にステ
ンレス板１３の周囲に対応するように円環状の模様が形
成される。従って、壁面には中央にシルバー色の龍の模
様１８と、その周囲にはゴールド色の円環状の模様が形
成され、神々しい印象が得られる。

【００２５】以上のように、この実施形態によれば次の
ような効果が発揮される。 ・実施形態の魔鏡１１によれば、サンドブラスト法によ
って粒状体がステンレス板１３、真鍮板等の金属板の裏
面１５に吹付けられることにより、裏面１５に凹凸部１
６が形成され、その凹凸部１６に対応して表面１２に凹
凸部１７が形成される。このため、金属板の表面１２に
肉眼では認められないような微細な凹凸部１７を容易に
形成することができる。

【００２６】・実施形態の魔鏡１１によれば、金属板の
板厚は０．４〜３．０ｍｍに形成され、その金属板の裏
面１５にはサンドブラスト法により０．０１〜０．４Ｍ
Ｐａの圧力で５〜３０秒間、粒状体が吹付けられる。こ
のため、金属板の表面１２に肉眼では認められないよう
な微細な凹凸部１７を確実に形成することができる。

【００２７】・実施形態の魔鏡１１によれば、金属板の
裏面１５に紙２０を貼着することにより裏面１５の凹凸
部１６、即ちカッティングシート１９に切り抜かれた模
様１８が隠蔽される。このため、魔鏡１１としての機能
を向上させることができる。

【００２８】・実施形態の魔鏡１１によれば、カッティ
ングシート１９は龍の模様１８を形成するように切り抜
かれ、金属板の裏面１５に貼着されている。このため、
金属板の表面１２においてカッティングシート１９に対
応する部分に凹凸部１７が形成されるのを防ぐことがで
きる。従って、カッティングシート１９の切り抜き部に
対応する金属板の表面１２に凹凸部１７によって龍の模
様１８を容易に形成することができる。

【００２９】・実施形態の魔鏡１１によれば、金属板表
面１２の周囲には金メッキ層１４ｄが設けられている。
このため、装飾性を向上させることができるとともに、
反射光にゴールド色の色付けをすることができ、神秘性
を向上させることができる。

【００３０】なお、前記実施形態を次のように変更して
構成することもできる。 ・金属板として実施形態のステンレス板１３や真鍮板に
代えて、板状の銅、鉄、銀等を用いること。

【００３１】このように構成した場合、銅や真鍮はその
表面に酸化被膜が形成されにくいため、酸化被膜を除去
する工程を省略することができる。また、銅や真鍮はメ
ッキ層１４が形成されやすいため、メッキ処理に要する
時間を短くすることができる。

【００３２】・実施形態のカッティングシート１９に代
えて、ブラストレジストインクを使って金属板の裏面１
５に所定の模様をスクリーン印刷したり、金属板の裏面
１５に塗布した感光性樹脂にポジフィルムを用いて感光
したりするように変更すること。

【００３３】このように構成した場合、ブラストレジス
トインク又は感光性樹脂によって形成されたマスキング
層によって粒状体の衝撃は吸収される。このため、実施
形態の魔鏡１１と同様の効果を奏することができる。

【００３４】・実施形態の紙２０に代えて、隠蔽手段と
して裏面１５を研磨してヘアライン模様を設けること。
このように構成した場合でも、実施形態の魔鏡１１と同
様の効果を奏することができる。

【００３５】次に、前記実施形態から把握できる技術的
思想について以下に記載する。 ・前記金属板の表面には、所定の図柄や文字等を構成す
るようにメッキ層を形成した請求項１〜請求項３のいず
れかに記載の魔鏡。

【００３６】このように構成した場合、装飾性を向上さ
せることができるとともに、反射光に色付けをすること
ができ、神秘性を向上させることができる。 ・前記金属板の裏面には、所定の模様以外の部分に凹凸
部が形成されないようにマスキング層を設けた請求項１
〜請求項３のいずれかに記載の魔鏡。

【００３７】このように構成した場合、金属板の表面に
おいてマスキング層に対応する部分に凹凸部が形成され
るのを防ぐことができる。このため、金属板の表面に凹
凸部によって所定の模様を簡単に形成することができ
る。

【００３８】

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るため、次のような効果を奏する。請求項１に記載の発
明の魔鏡によれば、鏡面に肉眼では認められないような
微細な凹凸を容易に形成することができる。

【００３９】請求項２に記載の発明の魔鏡によれば、金
属板の板厚は０．４〜３．０ｍｍに形成されるととも
に、粒状体は０．０１〜０．４ＭＰａの圧力で５〜３０
秒間吹付けられる。このため、請求項１に記載の発明の
効果に加え、鏡面に肉眼では認められないような微細な
凹凸を確実に形成することができる。

【００４０】請求項３に記載の発明の魔鏡によれば、請
求項１又は請求項２に記載の発明の効果に加え、裏面の
凹凸部を隠蔽することにより、魔鏡としての機能を向上
させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の魔鏡の一実施形態を示す平面図。

【図２】同じく魔鏡の一実施形態を示す断面図。

【図３】スクリーン上の樹脂層に紫外線を照射した状態
を示す断面図。

【図４】スクリーン上の未硬化樹脂を除去した状態を示
す断面図。

【図５】ステンレス板上にインク層を形成した状態を示
す断面図。

【図６】ステンレス板上にメッキ層を形成した状態を示
す断面図。

【図７】裏面にカッティングシートを貼付した状態を示
す底面図。

【図８】ステンレス板の裏面に粒状体を吹付けた状態を
示す断面図。

【図９】粒状体によってステンレス板に凹凸を形成した
状態を示す断面図。

【符号の説明】

１１…魔鏡、１２…表面、１３…金属板としてのステン
レス板、１５…裏面、１６…裏面の凹凸部、１７…表面
の凹凸部、２０…隠蔽手段としての紙。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面が鏡面をなす金属板の裏面に粒状体
   を吹付けて凹凸部を形成し、その凹凸部に対応するよう
   に表面に微細な凹凸部を形成した魔鏡。
2. 【請求項２】 前記金属板の板厚は０．４〜３．０ｍｍ
   であるとともに、前記粒状体を０．０１〜０．４ＭＰａ
   の圧力で５〜３０秒間吹付ける請求項１に記載の魔鏡。
3. 【請求項３】 前記金属板の裏面には、裏面の凹凸部を
   隠蔽するための隠蔽手段を設けた請求項１又は請求項２
   に記載の魔鏡。