JP2000103817A - 硬化可能なパッケ―ジ封入剤組成物 - Google Patents

硬化可能なパッケ―ジ封入剤組成物

Info

Publication number
JP2000103817A
JP2000103817A JP11189376A JP18937699A JP2000103817A JP 2000103817 A JP2000103817 A JP 2000103817A JP 11189376 A JP11189376 A JP 11189376A JP 18937699 A JP18937699 A JP 18937699A JP 2000103817 A JP2000103817 A JP 2000103817A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chain
independently
alkyl
substituent
aryl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11189376A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3299522B2 (ja
Inventor
Bodan Ma
ボーダン・マ
Quinn K Tong
クゥイン・ケイ・トン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Original Assignee
National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by National Starch and Chemical Investment Holding Corp filed Critical National Starch and Chemical Investment Holding Corp
Publication of JP2000103817A publication Critical patent/JP2000103817A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3299522B2 publication Critical patent/JP3299522B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293Organic, e.g. plastic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D35/00Filtering devices having features not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00, or for applications not specifically covered by groups B01D24/00 - B01D33/00; Auxiliary devices for filtration; Filter housing constructions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/065Polyamides; Polyesteramides; Polyimides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/2805Compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/285Nitrogen containing compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/73Polyisocyanates or polyisothiocyanates acyclic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D2201/00Details relating to filtering apparatus
    • B01D2201/31Other construction details
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、硬化可能なパッケージ封入剤組成
物を提供する。 【解決手段】 電子部品を封入するための硬化可能な組
成物は、1種以上の単官能もしくは多官能マレイミド化
合物、マレイミド化合物以外の1種以上の単官能もしく
は多官能ビニル化合物、またはマレイミド化合物とビニ
ル化合物との組合せ物;ラジカル硬化剤;および所望に
より1種以上の充填剤;を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
米国仮出願60/091,493の優先権は35USC119(e)に従って
請求されている。
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品とその金
属被覆物を環境による腐食や機械的損傷を受けないよう
保護する、電子デバイスのためのパッケージ封入剤組成
物(package encapsulation composition)に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】超小型
電子デバイスは、多くの電気回路部品(主として集積回
路(IC)チップ中に集成されたトランジスター)だけで
なく、抵抗器、コンデンサー、および他の部品を含む。
集積回路部品は、単一のベアチップ、単一の封入チッ
プ、または単一もしくは複数のチップの封入パッケージ
を含んでよい。これらの電子部品は回路を形成するよう
相互接続され、そして最終的にはキャリヤーまたは支持
体(たとえばプリント配線基板)に接続されて保持され
る。
【0003】集積回路およびそれらに関連した相互接続
物質を製造するのに使用される種々の物質は、環境によ
る損傷、湿気による損傷、および機械的な損傷を受けや
すい。保護は、電子部品をポリマー物質中に封入するこ
とによって達成される。封入は、部品を金型キャビティ
ー中に装入し、固定し、そして加圧下にてポリマー封入
剤をリザーバーからキャビティ中に移送するというトラ
ンスファー成形法によって行うことができる。一般に
は、封入剤は熱硬化性ポリマーであり、架橋反応を起こ
し、そして硬化して最終的なアセンブリーを形成する。
封入はさらに、ポリマー封入剤のアリコートを部品(た
とえば、基板上に保持されているチップや集積回路)上
に施し、次いでこの組成物を硬化させることによって行
うことができる。ほとんどの商業的・工業的最終用途
(特に、チップオンボードやマルチチップモジュールを
使用したもの)では、封入は、熱硬化性ポリマー物質を
使用して行われる。熱硬化性の好ましいパッケージ封入
物質は、シリンジによる簡単な計量分配、部品に対する
充分な接着、金属被覆物の腐食を防止する上での低イオ
ン含量、充分な機械的強度、使用温度における高い耐熱
性と耐湿性、および封入物質が接触する物質に対する適
合した熱膨張係数、を可能にする粘度とチキソトロピー
指数を有していなければならない。
【0004】かさ高い日用品に組み込まれている単一チ
ップのパッケージングの場合、不良のチップを廃棄して
もそれほど大きな損失にはならない。しかしながら、不
良チップを1つだけ含んだマルチチップのパッケージを
廃棄することはコスト高となり、また不良部品を再加工
できれば、製造上の利点となる。現在、半導体工業にお
ける大きな目標は、部品の保護に対する全ての要件に適
合するだけでなく、再加工が可能であるようなパッケー
ジ封入剤(これにより、基板を破壊することなく、不良
部品を取り除くことがである)を開発することにある。
【0005】必要とされる機械的性能と再生適性を達成
するためには、比較的高い分子量の熱可塑性樹脂がパッ
ケージ物質のための好ましい組成物となる。しかしなが
ら、これらの物質は粘度が高かったり、あるいは固体フ
ィルムの形態の場合もあり、こうしたことは製造プロセ
スにとって欠点となる。したがって、自動化された製造
プロセスに適合するよう簡単に分与することができて、
しかも再加工可能であるような新規の封入剤組成物が求
められている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、1以上のマレ
イミド官能価を有する1種以上の化合物、1以上のビニ
ル官能価を有する1種以上の化合物、またはマレイミド
官能価を有する化合物とビニル官能価を有する化合物と
の組合せ物;ラジカル開始剤および/または光開始剤;
ならびに必要に応じて1種以上の充填剤;を含む、電子
部品のための硬化可能な封入剤組成物である。
【0007】マレイミド官能価が1である化合物を単官
能マレイミド化合物と呼ぶ。1より大きいマレイミド官
能価を有する化合物を多官能マレイミド化合物と呼ぶ。
ビニル官能価が1である化合物を単官能ビニル化合物と
呼ぶ。1より大きいビニル官能価を有する化合物を多官
能ビニル化合物と呼ぶ。本明細書では、官能価を炭素−
炭素二重結合と定義する。
【0008】他の実施態様においては、本発明は、上記
の硬化可能な封入剤組成物が硬化した後に得られる硬化
封入剤組成物である。他の実施態様においては、本発明
は、基板に電気的・機械的に接続されていて、硬化封入
剤組成物中に封入された電子部品であり、このとき前記
硬化封入剤組成物は、1種以上の単官能もしくは多官能
マレイミド化合物、マレイミド化合物以外の1種以上の
単官能もしくは多官能ビニル化合物、またはマレイミド
化合物とビニル化合物との組合せ物;ラジカル硬化剤お
よび/または光開始剤;ならびに必要に応じて1種以上
の充填剤;を含んだ組成物から製造されたものである。
【0009】本発明のパッケージ封入剤組成物において
使用されるマレイミド化合物とビニル化合物は硬化可能
な化合物であり、このことはこれらの化合物が重合でき
るということを意味しており、このとき架橋を起こして
も起こさなくてもよい。本明細書で使用している“硬化
する”とは重合することを意味しており、このとき架橋
を起こしても起こさなくてもよい。当業者には周知のよ
うに、架橋とは、元素、分子基、または化合物のブリッ
ジによる2つのポリマー鎖の結合であり、一般には加熱
すると起こる。架橋密度が増大するにつれて、物質の特
性が熱可塑性から熱硬化性に変わり、したがってポリマ
ーの強度、耐熱性、電気抵抗、および溶剤や他の化学薬
品に対する抵抗性が高まる。
【0010】単官能もしくは多官能化合物の量を適切に
選定することによって、粘着性のある弾性ポリマーから
靱性でガラス質のポリマーまで、広範囲の架橋密度を有
するポリマーを製造することができる。反応する多官能
化合物の割合が多くなるほど、架橋密度が大きくなる。
【0011】熱可塑性が要望される場合、本発明のパッ
ケージ封入剤は、架橋密度を制限するよう単官能化合物
から製造することができる。しかしながら、多官能化合
物の量が所望の熱可塑性を低下させないような量に制限
されるならば、少量の多官能化合物を加えて、組成物に
ある程度の架橋と強度を付与することができる。これら
のパラメーターを考慮した上で、個々のパッケージ封入
剤の強度と弾性を、特定の最終用途に適合するよう調整
することができる。架橋密度はさらに、その後の加工温
度や使用温度に耐えるべく、硬化封入剤に広範囲のガラ
ス転移温度を与えるよう調節することもできる。
【0012】アセンブリーの再加工が必要となる場合に
は、電子部品を基板から引き離すことができるように熱
可塑性組成物を選択しなければならない。パッケージ封
入剤の残留物は、軟化し、そして容易に除去されるまで
加熱することができる。
【0013】本発明のパッケージ封入剤組成物において
は、マレイミド化合物とビニル化合物は、独立的に使用
することもできるし、あるいは組み合わせて使用するこ
ともできる。マレイミド化合物、ビニル化合物、または
これらの両方は、硬化可能なパッケージ封入剤組成物中
に、存在する有機成分(充填剤は除く)の重量を基準と
して2〜98重量%の量にて存在する。
【0014】本発明のパッケージ封入剤組成物はさらに
少なくとも1種のラジカル開始剤を含み、この物質は、
1つ以上の非共有電子を有する分子フラグメント(反応
性が高くて、通常は寿命が短い)に分解し、連鎖メカニ
ズムによる化学反応を開始させることのできる化学種で
あると定義される。ラジカル開始剤は、マレイミド化合
物、ビニル化合物、またはマレイミド化合物とビニル化
合物との組合せ物の重量(充填剤は除いて)を基準とし
て0.1〜10重量%(好ましくは0.1〜3.0重量%)の量にて
存在する。ラジカル硬化メカニズムは速い硬化をもたら
し、硬化前において長い保存寿命を有する組成物が得ら
れる。好ましいラジカル開始剤としては、ブチルペルオ
クトエートやジクミルペルオキシド等のペルオキシド、
及び2,2'−アゾビス(2−メチル−プロパンニトリ
ル)や2,2'−アゾビス(2−メチル−ブタンニトリ
ル)等のアゾ化合物がある。
【0015】これとは別に、封入剤組成物は、ラジカル
開始剤の代わりに光開始剤(たとえば、チバ・スペシャ
ルティー・ケミカルズ社からイルガキュアーの商標で市
販されているもの)を含んでもよく、硬化プロセスを紫
外線照射によって開始させることができる。光開始剤
は、マレイミド化合物、ビニル化合物、またはマレイミ
ド化合物とビニル化合物との組合せ物の重量(充填剤は
除いて)を基準として0.1〜10重量%(好ましくは0.1〜
3.0重量%)の量にて存在する。場合によっては、光開始
とラジカル開始の両方が望ましいこともある。たとえ
ば、紫外線照射によって硬化プロセスを開始させ、そし
てその後の処理工程にて、熱を加えてラジカル硬化を施
すことにより硬化プロセスを完了させることができる。
【0016】一般には、これらの組成物は80〜180℃の
範囲の温度で硬化し、硬化は5分〜4時間にて行われ
る。周知のように、それぞれの封入剤組成物に対する時
間と温度の硬化プロフィールは異なり、特定の工業製造
プロセスに適合した硬化プロフィールが得られるよう異
なった組成物を設計することができる。
【0017】パッケージ封入剤に対して熱可塑性が要望
される場合でも、比較的低分子量の反応性オリゴマーま
たはプレポリマーを使用し、これらを部品と基板の電子
アセンブリーに施した後にその場で硬化させることによ
って、施用のしやすさが達成される。物質を未硬化の状
態で施すことにより高い加工性が得られ、またこうして
得られる硬化した熱可塑性封入剤は高い機械的性能をも
たらす。
【0018】幾つかのパッケージング操作に対しては、
硬化封入剤の熱膨張係数が相互接続物の熱膨張係数によ
り近くなるよう調節するために、また相互接続物を機械
的に強化するために、パッケージ封入剤中に不活性の無
機充填剤が使用される。適切な熱伝導性充填剤の例とし
ては、シリカ、グラファイト、窒化アルミニウム、炭化
ケイ素、窒化ホウ素、ダイヤモンドダスト、およびクレ
ーなどがある。充填剤は通常、パッケージ封入剤組成物
の総重量の20〜80重量%にて使用される。
【0019】本明細書全体を通じて使用されている“C
(O)”はカルボニル基を表している。マレイミド化合物 本発明のパッケージ封入剤組成物に使用するのに適した
マレイミド化合物は、式[M−Xmn−Qまたは式[M
−Zmn−Kで示される構造を有する。これらの特定の
式に関し、小文字“n”が整数1であるとき、化合物は
単官能化合物であり;また小文字“n”が整数2〜6で
あるとき、化合物は多官能化合物である。
【0020】式[M−Xmn−Qは、Mが、
【0021】
【化37】
【0022】という構造を有するマレイミド部分であっ
て、このときR1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキル基であり;各Xが独立的に、
【0023】
【化38】
【0024】という構造(I)〜(V)を有する芳香族
基から選ばれる芳香族基であり;Qが、鎖中に最大100
個までの原子を有する、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアル
キル、アルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスル
フィド、アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンア
ミン、アルキレンスルフィド、アリール、アリールオキ
シ、またはアリールスルフィド化学種であって、鎖から
張り出しているか又は鎖における主鎖の一部としての飽
和もしくは不飽和の環式または複素環式置換基を含んで
いてもよく、また存在するヘテロ原子は、Xに直接結合
していても、結合していなくてもよく;あるいはQが、
【0025】
【化39】
【0026】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてnは0〜50であり;あるいはQが、
【0027】
【化40】
【0028】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;あるいはQが、−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g− という構造
を有するシロキサンであって、このときR1置換基は各
位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を
有するアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して
独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基また
はアリール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、
そしてfは1〜50であり;mが0または1であり;そし
てnが1〜6である;という化合物を表している。
【0029】Xは、構造(II)、(III)、(IV)、ま
たは(V)であるのが好ましく、構造(II)であるのが
さらに好ましい。Qは、上記のような、ペンダント状の
飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換基を含ん
だ鎖中に最大100個までの原子を有する直鎖または枝分
かれ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキレン、また
はアルキレンオキシ化学種、あるいは上記のようなシロ
キサンであるのが好ましく、上記のような直鎖もしくは
枝分かれ鎖のアルキル化学種またはシロキサンであるの
がさらに好ましい。
【0030】式[M−Zmn−Kは、Mが、
【0031】
【化41】
【0032】という構造を有するマレイミド部分であっ
て、このときR1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキルであり;Zが、鎖中に最大約100個までの
原子を有する直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、アル
キルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、ア
ルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、アル
キレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、または
アリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出して
いるか又は鎖における主鎖の一部としての飽和もしくは
不飽和の環式または複素環式置換基を含んでいてもよ
く、また存在するヘテロ原子は、Kに直接結合していて
も、結合していなくてもよく;あるいはZが、
【0033】
【化42】
【0034】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてnは0〜50であり;あるいはZが、
【0035】
【化43】
【0036】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;あるいはZが、−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g− という構造
を有するシロキサンであって、このときR1置換基は各
位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を
有するアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して
独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基また
はアリール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、
そしてfは1〜50であり;Kが、
【0037】
【化44】
【0038】
【化45】
【0039】(式中、pは1〜100である);
【0040】
【化46】
【0041】(式中、pは1〜100である);
【0042】
【化47】
【0043】
【化48】
【0044】[式中、R5、R6、およびR7は、鎖中に
最大約100個までの原子を有する直鎖もしくは枝分かれ
鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキルアミン、アル
キルスルフィド、アルキレン、アルキレンオキシ、アル
キレンアミン、アルキレンスルフィド、アリール、アリ
ールオキシ、またはアリールスルフィド化学種であっ
て、鎖から張り出しているか又は鎖における主鎖の一部
としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換
基を含んでいてもよく、また存在するヘテロ原子は、芳
香環に直接結合していても、結合していなくてもよく;
あるいはR5、R6、およびR7は、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CH2)g−(式中、R1
換基は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル
基であり、R4置換基は各位置に関して独立的に、1〜
5個の炭素原子を有するアルキル基またはアリール基で
あり、eは1〜10であり、そしてfは0〜50である)を
有するシロキサンであってよい];
【0045】
【化49】
【0046】
【化50】
【0047】および
【0048】
【化51】
【0049】という構造(VI)〜(XIII)(芳香族基K
への接続を表すのに1つの結合しか示されていないが、
nによって規定されるいかなる追加結合数も示している
ものとする)を有する芳香族基から選ばれる芳香族基で
あり;mが0または1であり;そしてnが1〜6であ
る;という化合物を表している。
【0050】Zは、上記のような、ペンダント状の飽和
もしくは不飽和の環式または複素環式置換基を含んだ鎖
中に最大約100個までの原子を有する直鎖または枝分か
れ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキレン、または
アルキレンオキシ化学種、あるいは上記のようなシロキ
サンであるのが好ましく、上記のような直鎖もしくは枝
分かれ鎖のアルキル化学種またはシロキサンであるのが
さらに好ましい。
【0051】Kは、構造(VIII)、(X)、または(X
I)であるのが好ましく、構造(X)または(XI)であ
るのがさらに好ましく、そして構造(X)であるのが最
も好ましい。
【0052】より好ましいマレイミド化合物(特に、再
加工可能な封入剤として使用するための)は、N−ブチ
ルフェニルマレイミドとN−エチルフェニルマレイミド
である。
【0053】ビニル化合物 本発明におけるビニル化合物(マレイミド以外の)は下
記のような構造を有する。
【0054】
【化52】
【0055】これらの特定の構造に関し、小文字“n”
が整数1であるとき、化合物は単官能化合物であり、小
文字“n”が整数2〜6であるとき、化合物は多官能化
合物である。
【0056】これらの構造において、R1とR2は、Hま
たは1〜5個の炭素原子を有するアルキルであるか、あ
るいはビニル基を形成している炭素と一緒になって5〜
9員環を形成し;BはC、S、N、O、C(O)、O−C
(O)、C(O)−O、C(O)NH、またはC(O)N(R8)
であって、このときR8はC1〜C5アルキルであり;m
は0または1であり;nは1〜6であり;そしてX、
Q、Z、およびKは前述の通りである。
【0057】BはO、C(O)、O−C(O)、C(O)−
O、C(O)NH、またはC(O)N(R8)であるのが好ま
しく、BはO、C(O)、O−C(O)、C(O)−O、また
はC(O)N(R8)であるのがさらに好ましい。
【0058】他の組成物成分 パッケージ封入剤を結合させる基板の性質に応じて、封
入剤はさらにカップリング剤を含有してもよい。本発明
において使用されるカップリング剤は、マレイミド化合
物および他のビニル化合物と反応するための重合可能な
官能基と、基板の表面上に存在する金属水酸化物と縮合
することのできる官能基とを含んだ化学種である。この
ようなカップリング剤の種類、および特定の基板に対す
る組成物中の好ましい使用量は当業界において公知であ
る。適切なカップリング剤は、シラン、シリケートエス
テル、金属アクリレート、金属メタクリレート、チタネ
ート、およびキレート化用リガンドを含む化合物(たと
えば、ホスフィン、メルカプタン、およびアセトアセテ
ート)である。カップリング剤が使用される場合、カッ
プリング剤は、マレイミド化合物と他の単官能ビニル化
合物との重量を基準として通常は最大10重量%まで(好
ましくは0.1〜3.0重量%)の量にて使用される。
【0059】封入剤組成物はさらに、硬化した封入剤に
さらなるフレキシビリティと靱性を付与するような化合
物を含んでもよい。このような化合物は、50℃以下のT
gを有するいかなる熱硬化性もしくは熱可塑性物質であ
ってもよく、一般には化学結合の周りの自由回転(たと
えば、炭素−炭素単結合に隣接した炭素−炭素二重結合
の存在、エステル基やエーテル基の存在、および環構造
の非存在によって得られる)を特徴とするポリマー物質
である。適切なこのような変性剤としては、ポリアクリ
レート、ポリ(ブタジエン)、ポリTHF(テトラヒド
ロフラン重合物)、CTBN(カルボキシ末端ブチロニ
トリル)ゴム、およびポリプロピレングリコールなどが
ある。靱性付与化合物が存在する場合、前記化合物は、
マレイミド化合物と他の単官能ビニル化合物との重量を
基準として最大約15重量%までの量にて使用される。
【0060】シロキサン部分がマレイミド化合物構造ま
たはビニル化合物構造の一部でない場合、パッケージ封
入剤組成物にシロキサンを加えて弾性を付与することが
できる。適切なシロキサンは、メタクリルオキシプロピ
ル末端ポリジメチルシロキサンとアミノプロピル末端ポ
リジメチルシロキサン(ユナイテッド・ケミカル・テク
ノロジー社から市販)である。
【0061】他の添加剤(たとえば接着促進剤)も、必
要に応じて加えることができる。使用できる接着促進剤
の種類と量は、当業者には公知である。本発明の他の実
施態様は、前述の式[M−Xmn−Qおよび[M−
mn−Kを有するマレイミドを含み、このときQとZ
は、
【0062】
【化53】
【0063】または
【0064】
【化54】
【0065】という構造〔式中、pは1〜100であり、
各R3は独立的に、鎖中に最大100個までの原子を有する
アリール置換基を含んでいてもよいアルキル鎖またはア
ルキルオキシ鎖であるか、あるいは構造 −(CR1 2)e
−[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R
1置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個
の炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各
位置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するア
ルキル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1
〜10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキ
サンである〕を有するエステルであってよい。
【0066】本発明の他の実施態様は、
【0067】
【化55】
【0068】という前述の構造〔式中、BはC、S、
N、O、C(O)、C(O)NH、またはC(O)N(R8)で
あり、このときR8はC1〜C5アルキルである〕を有す
るビニル化合物を含む。
【0069】本発明の他の実施態様は、前述の構造
【0070】
【化56】
【0071】を有するビニル化合物を含み、このときQ
とZは、
【0072】
【化57】
【0073】または
【0074】
【化58】
【0075】という構造〔式中、pは1〜100であり、
各R3は独立的に、鎖中に最大100個までの原子を有する
アリール置換基を含んでいてもよいアルキル鎖またはア
ルキルオキシ鎖であるか、あるいは構造 −(CR1 2)e
−[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R
1置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個
の炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各
位置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するア
ルキル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1
〜10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキ
サンである〕を有するエステルであってよい。
【0076】本発明の他の実施態様は、アニオン性また
はカチオン性の硬化開始剤を含有する硬化可能な接着剤
組成物を含む。このような開始剤の種類と有用な量は、
当業界においてよく知られている。
【0077】実施例 種々のマレイミド化合物とビニル化合物を製造し、これ
らを配合してパッケージ封入剤組成物にした。これらの
組成物に関し、未硬化の組成物に対しては粘度とチキソ
トロピー指数を調べ、また硬化した組成物に対しては硬
化プロフィール、ガラス転移温度、熱膨脹係数、熱機械
的分析値、および再加工性を調べた。
【0078】実施例1 ベンズアミド末端キャップしたダイマージアミンビスマ
レイミドの製造
【0079】
【化59】
【0080】滴下ロート、磁気攪拌機、内部温度プロー
ブ、及び窒素入口/出口を装備した500ml三つ口フラスコ
中にて、ダイマージアミン〔ヘンケル社からバーサミン
(Versamine)552として市販、20.0g, 37ミリモル〕を
Et2O(200ml)に溶媒和させた。激しく攪拌しながら
NaOH水溶液(100mlのH2Oで希釈した6.25M溶液を
11.7ml, 73ミリモル)を加えた。本溶液を窒素の定常流
れ下に配置し、攪拌しながら氷浴で3℃に冷却した。塩
化p−ニトロベンゾイル(13.6g, 73ミリモル)をジエ
チルエーテル(Et2O)(50ml)中に溶解して得た溶液
を滴下ロート中に仕込み、内部温度を10℃未満に保持し
つつ、本溶液を反応容器に60分で滴下した。滴下完了
後、反応混合物を約3℃でさらに60分攪拌し、次いで室
温に自然加温し、そしてさらに4時間攪拌した。本溶液
を分液ロートに移し、単離した有機層を蒸留水(300m
l)、5%塩酸(300ml)、NaCl水溶液(250ml)、及
び蒸留水(2×250ml)で洗浄した。有機層を単離し、無
水硫酸マグネシウムで乾燥し、濾過し、減圧にて溶媒を
除去してジニトロ化合物を粘稠な黄色油状物として得た
(30.0g, 96%)。本物質は、良好な1H-NMRスペクト
ルとIRスペクトルを示した。
【0081】磁気攪拌機、還流凝縮器、および窒素入口
/出口を装備した250mlの三つ口フラスコ中にて、上記ジ
ニトロ化合物(5.0g, 5.9ミリモル)をメタノール(M
eOH)(25ml)とTHF(5ml)中に溶解した。本溶
液を窒素雰囲気下に配置し、攪拌しながら5%Pd-C
(0.96g)を加えた。ギ酸アンモニウム(3.4g, 55ミリ
モル)を加え、反応混合物を室温で2時間攪拌した。直
ちに二酸化炭素の発生が認められた。反応溶液を濾過
し、ロータリーエバポレーターにより濾液から溶媒を除
去した。得られた粘稠油状物をジエチルエーテル(Et
2O)(150ml)中に溶解し、蒸留水(150ml)で洗浄し、
単離し、そして無水硫酸マグネシウムで乾燥した。減圧
にて溶媒を除去してジアミンを粘り気のある黄褐色油状
物として得た(3.9g, 84%)。本物質は、良好な1H-N
MRスペクトルとIRスペクトルを示した。
【0082】磁気攪拌機、滴下ロート、および窒素入口
/出口を装備した250mlの三つ口フラスコ中にて、無水マ
レイン酸(0.5g, 5.1ミリモル)をアセトン(10ml)に
溶解した。本溶液を氷浴により冷却し、窒素雰囲気下に
配置した。滴下ロートに上記ジアミン(2.0g, 2.60ミリ
モル)のアセトン(10ml)溶液を仕込み、これを30分で
滴下した。反応混合物を氷浴でさらに30分攪拌し、次い
で室温に自然加温し、さらに4時間攪拌した。こうして
得られたスラリーに、無水酢酸(Ac2O)(1.54ml, 16
0ミリモル)、トリエチルアミン(Et3N)(0.23ml,
1.63ミリモル)、および酢酸ナトリウム(NaOAc)
(0.16g, 1.9ミリモル)を加えた。得られたスラリーを
5時間穏やかに加熱還流した。反応混合物を室温に自然
冷却し、ロータリーエバポレーターにより溶媒を除去し
て褐色油状物を得た。この物質をCH2Cl2(250ml)
に溶解し、蒸留水(200ml)、NaHCO3飽和水溶液
(200ml)、および蒸留水(200ml)で洗浄した。必要で
あれば、NaClを加えることによってエマルジョンを
こわす。有機層を単離し、無水硫酸マグネシウムで乾燥
し、そして減圧にて溶媒を除去してビスマレイミドを褐
色固体として得た(2.0g, 83%)。この樹脂状物質は、
満足できる1H-NMRスペクトル、13C-NMRスペク
トル、およびIRスペクトルを示し、酢酸によるわずか
な汚染が認められた。
【0083】実施例2 20−ビスマレイミド−10,11−ジオクチル−エイコサン
(および異性体)の製造
【0084】
【化60】
【0085】乾燥管、温度計、低速滴下ロート(slow a
ddition funnel)、機械的攪拌機、及び窒素パージを装
備した5リットルの多数口フラスコ(multi-neck flas
k)中にて、無水マレイン酸(98.06g, -NH2に関して
1.02当量)を500mlのテトラヒドロフラン(THF)に
溶解した。攪拌を開始し、溶液をドライアイス/水浴で
冷却した。ダイマージアミン(バーサミン552,ヘンケル
社, 245.03g, 0.4477モル)を250mlのTHF中に溶解し
て得た溶液をゆっくりと滴下した。滴下は1時間かけて
行った。滴下が完了した後、氷浴を取り除き、375mlの
THFで低速滴下ロートをすすいで固化したジアミンを
洗い流した。1時間後、再び氷浴をフラスコまわりに配
置した。1−ヒドロキシベンゾトリアゾール(96.79g,
-NH2に関して0.80当量)を加え、50mlのTHFでフラ
スコ中にすすぎ落とした。温度が5℃に達したとき、ジ
シクロヘキシルカルボジイミド(DCC)(188.43g, -
NH2に関して1.02当量)を200mlのTHF中に溶解して
得た溶液の低速滴下を開始した。滴下中の温度を10℃未
満に保持した。DCCの滴下が完了した後、低速滴下ロ
ートを80mlのTHFですすぎ洗いした。氷浴を取り除い
た。反応の進行をIRでモニターした。イソイミドがマ
レイミドに転化したと判断したときに(DCCの滴下完
了後約4時間)、反応混合物を濾過し、固形物をTHF
ですすぎ洗いした。このオレンジ色の溶液をフリーザー
中に一晩置いた。
【0086】フリーザーから溶液を取り出し、室温に自
然加温した。溶液にヒドロキノン(0.0513g)を加え
た。ロータリーエバポレーターにより、温度を28℃未満
に保持した状態でTHFを幾らか除去した。溶液を約80
0mlに濃縮した。多くの粒状物質が認められた。本溶液
をフリーザー中に一晩置いた。
【0087】混合物をフリーザーから取り出し、自然加
温した。固体を濾過し、THFですすぎ洗いした。機械
的攪拌機、トラップに接続された減圧ライン、およびチ
ューブで乾燥管に接続されたガラス管を装備した2リッ
トルの多数口フラスコに濾液を移した。減圧で引っ張
り、攪拌しながら混合物中に空気をバブリングさせるこ
とによって、残留しているTHFを室温でストリッピン
グした。こうして得られた濃厚でクリーム状の黄褐色半
固体をフリーザー中に一晩置いた。
【0088】フリーザーから半固体を取り出し、自然加
温した。この半固体を、メタノールとヘキサンの混合溶
媒450mlに溶解し、50%メタノール/水(4×250ml)で洗
浄して1−ヒドロキシベンゾトリアゾール(HOBT)
を除去した。生成物をヘキサンで抽出することを試み
た。300mlのヘキサンを加えた後、分離は観察されなか
った。本混合物をさらに水(3×250ml)で洗浄した。
有機相をフリーザー中に一晩置いた。
【0089】フリーザーから物質を取り出した。2つの
層の存在が明らかに認められた。上側層は黄色透明であ
った。下側層はオレンジ色で濁っていた。本物質を低温
のまま分液ロート中に注ぎ込んだ。上側層は、ヘキサン
と所望の生成物であった。下側層をヘキサン(6×200m
l)で抽出し、分離が容易に起こった。抽出物を合わせ
て無水硫酸マグネシウムで乾燥し、濾過し、固体をヘキ
サンですすぎ洗いした。温度が24℃を越えないようにし
て、ロータリーエバポレーターにより溶媒をストリッピ
ングして約750mlの体積にした。減圧/空気バブリングの
セットアップを使用し、室温にて残留溶媒をストリッピ
ングして、所望の生成物を67%の収率で得た。
【0090】実施例3 ブタジエン−アクリロニトリルビスマレイミドの製造
【0091】
【化61】
【0092】滴下ロート、機械的攪拌機、内部温度プロ
ーブ、窒素入口/出口を装備した3リットルの四つ口フ
ラスコ中にて、アミノ末端ブタジエン−アクリロニトリ
ル〔BFグッドリッチ社からハイカー樹脂(Hycar resi
n)1300X42ATBNとして市販;上記構造におけるmとn
は、3600という数平均分子量をもたらすような整数であ
る〕をCHCl3(1000ml)に溶解した。本溶液を窒素
雰囲気下に置いて攪拌し、氷浴により冷却した。無水マ
レイン酸(98.1g, 1モル)をCHCl3(50ml)中に溶
解して得た溶液を滴下ロートに仕込み、内部反応温度を
10℃未満に保持しつつ、本溶液を反応混合物に30分で滴
下した。反応混合物を氷浴で30分攪拌し、次いで室温に
自然加温し、さらに4時間攪拌した。こうして得られた
スラリーに、無水酢酸(Ac2O)(653.4g, 6モル)、
トリエチルアミン(Et3N)(64.8g,0.64モル)、およ
びNaOAc(62.3g, 0.76モル)を加えた。反応混合
物を5時間穏やかに加熱還流し、室温に自然冷却し、引
き続きH2O(1リットル)、NaHCO3(1リット
ル)、およびH2O(2×1リットル)で抽出した。減
圧にて溶媒を除去して、マレイミド末端ブタジエンアク
リロニトリルを得た。
【0093】実施例4 トリス(エポキシプロピル)イソシアヌレートから誘導
されるトリス(マレイミド)の製造
【0094】
【化62】
【0095】機械的攪拌機、内部温度プローブ、および
窒素入口/出口を装備した2リットルの三つ口フラスコ
中にて、トリス(エポキシプロピル)イソシアヌレート
(99.0g, 0.33モル)をTHF(500ml)に溶解した。こ
の溶液に、ヒドロキシフェニルマレイミド(189.2g, 1
モル)とベンジルジメチルアミン(1.4g, 0.05重量%)
を加えた。反応混合物を80℃で7時間加熱した。反応混
合物を室温に自然冷却し、濾過し、濾液を5%塩酸(500
ml)と蒸留水(1リットル)で洗浄した。得られた固体
〔トリアジントリス(マレイミド)〕を室温にて減圧乾
燥した。
【0096】実施例5 マレイミドエチルパルミテートの製造
【0097】
【化63】
【0098】機械的攪拌機、内部温度プローブ、滴下ロ
ート、および窒素入口/出口を装備した2リットルの三
つ口フラスコ中にて、塩化パルミトイル(274.9g, 1モ
ル)をEt2O(500ml)に溶解した。NaHCO3(84.
0g, 1モル)を蒸留水(500ml)中に溶解して得た溶液を
激しく攪拌しながら加え、反応混合物を窒素雰囲気下に
て氷浴により冷却した。ヒドロキシエチルマレイミド
(141g, 1モル)をEt2O(100ml)中に溶解して得た
溶液を滴下ロートに仕込み、滴下中の内部温度を10℃未
満に保持しながら、本溶液を30分で反応混合物に滴下し
た。得られた反応混合物を氷浴でさらに30分攪拌し、次
いで室温に自然加温し、4時間攪拌した。反応混合物を
分液ロートに移し、単離した有機層を蒸留水(500m
l)、5%塩酸(500ml)、および蒸留水(2×500ml)で
洗浄した。有機層を単離し、無水硫酸マグネシウムで乾
燥し、濾過し、減圧にて溶媒を除去して脂肪族マレイミ
ドを得た。
【0099】実施例6 5−イソシアナート−1−(イソシアナートメチル)−
1,3,3−トリメチルシクロヘキサンから誘導されるビ
スマレイミドの製造
【0100】
【化64】
【0101】機械的攪拌機、滴下ロート、および窒素入
口/出口を装備した1リットルの三つ口フラスコ中に
て、5−イソシアナート−1−(イソシアナートメチル)
−1,3,3−トリメチルシクロヘキサン(111.15g, 0.5
モル)をTHF(500ml)中に溶媒和させた。反応混合
物を窒素雰囲気下に配置し、ジブチル錫ジラウレート
(触媒、SnII)(6.31g, 10ミリモル)とヒドロキシエ
チルマレイミド(141g, 1モル)を攪拌しながら加え、
得られた混合物を70℃で4時間加熱した。ヒドロキシエ
チルマレイミド(141g, 1モル)をTHF(100ml)中に
溶解して得た溶液を滴下ロートに仕込んだ。本溶液をイ
ソシアネート溶液に30分で滴下し、得られた混合物を70
℃でさらに4時間加熱した。反応混合物を室温に自然冷
却し、減圧にて溶媒を除去した。残留油状物をCH2
2(1リットル)に溶解し、10%塩酸(1リットル)と
蒸留水(2×1リットル)で洗浄した。単離した有機層
を硫酸マグネシウムで乾燥し、濾過し、そして減圧にて
溶媒を除去してマレイミドを得た。
【0102】実施例7 プリポール2033から誘導されるダイマージビニルエーテ
ルの製造
【0103】
【化65】
【0104】“ダイマージビニルエーテル”(および環
状異性体) 機械的攪拌機を装備した2リットルの三つ口フラスコ中
にて、ブチルビニルエーテル(8.18g, 81.7ミリモル)
とヘプタン(100ml)と“ダイマージオール”〔ユニケ
マ(Unichema)社からプリポール(Pripol)2033として
市販、15.4g, 27.2ミリモル〕との混合物中にビス(1,1
0−フェナントロリン)Pd(OAc)2(0.21g, 0.54ミリ
モル)を窒素雰囲気下で溶解した。本溶液を6時間穏や
かに加熱還流した。本溶液を室温に自然冷却し、活性炭
(20g)を入れて1時間攪拌した。得られたスラリーを
濾過し、過剰のブチルビニルエーテルとヘプタンを減圧
にて除去してジビニルエーテルを黄色油状物として得
た。得られた生成物は、良好な 1H-NMRスペクトル特
性、FT-IRスペクトル特性、および13C-NMRスペ
クトル特性を示した。典型的な粘度は約100cPsであっ
た。
【0105】実施例8 ダイマージオール(プリポール2033)から誘導されるダ
イマージアクリレートの製造
【0106】
【化66】
【0107】機械的攪拌機、滴下ロート、および内部温
度プローブを装備した1リットルの三つ口フラスコ中に
て、ダイマージオール(ユニケマ社からプリポール2033
として市販、284.4g, 500ミリモル)を窒素雰囲気下で
乾燥アセトン(500ml)に溶解した。これにトリエチル
アミン(101.2g, 1モル)を加え、本溶液を氷浴により
4℃に冷却した。塩化アクリロイル(90.5g, 1モル)を
乾燥アセトン(100ml)中に溶媒和させ、これを滴下ロ
ート中に仕込み、内部温度を10℃未満に保持しながら攪
拌状態の反応溶液に60分で滴下した。この溶液を氷浴に
てさらに2時間攪拌し、次いで室温に自然加温して4時
間攪拌した。ロータリーエバポレーターにより大部分の
溶媒を除去し、残留物をCH2Cl2(1リットル)中に
溶媒和した。本溶液を5%塩酸(800ml)およびH2
(2×800ml)で洗浄した。有機層を単離して無水硫酸
マグネシウムで乾燥し、濾過し、そして減圧にて溶媒を
除去してジアクリレートを油状物として得た。
【0108】実施例9 N−エチルフェニルマレイミドの製造 4−エチルアニリン(12.12g)を50mlの無水エチルエー
テル中に溶解した。氷浴にて冷却した100mlの無水エチ
ルエーテル中に9.81gの無水マレイン酸を溶解して得た
溶液に上記溶液を攪拌しながら徐々に加えた。添加完了
後、反応混合物を30分攪拌した。淡黄色結晶を濾過し、
乾燥した。無水酢酸(200ml)を使用して、マレイン酸
と20gの酢酸ナトリウムを溶解した。反応混合物を油浴
中にて160℃に加熱した。3時間還流した後、反応混合
物を室温に冷却し、1リットルのビーカーに入れて氷水
中に置き、1時間激しく攪拌した。生成物を吸引濾過
し、ヘキサン中で再結晶した。捕集した結晶物質を、減
圧オーブン中50℃で一晩乾燥した。FTIR分析および
NMR分析によれば、エチルマレイミドの特性が示され
た。
【0109】実施例10 ビス(アルケニルスルフィド)の製造
【0110】
【化67】
【0111】機械的攪拌機とディーン−シュタルク蒸留
装置を装備した3リットルの三つ口フラスコ中にて、ダ
イマー酸〔ユニケマ社からエムポール(Empol)の商標
で市販、574.6g, 1モル〕とプロパギルアルコール(11
2.1g, 2モル)をトルエン(1リットル)中に溶媒和さ
せた。濃硫酸(6ml)を加え、36mlのH2Oが共沸蒸留
されるまで、本溶液を6時間還流した。本溶液を室温に
自然冷却し、H2O(2×1リットル)で洗浄し、無水硫
酸マグネシウムで乾燥し、そして減圧にて溶媒を除去し
て、プロパギルエステル中間体を油状物として得た。
【0112】還流凝縮器、機械的攪拌機、および内部温
度プローブを装備した1リットルの三つ口フラスコ中に
て、上記のエステル中間体(650.7g, 1モル)を窒素雰
囲気下でTHF(200ml)に溶媒和させた。ラウリルメ
ルカプタン(404.8g, 2モル)と2,2'−アゾビス(2,
4−ジメチルペンタンニトリル)〔デュポン社からバゾ
(Vazo)という商標で市販、11g)を加え、得られた混
合物を氷浴で攪拌しながら70℃で7時間加熱した。反応
混合物を室温に自然冷却し、減圧にて溶媒を除去して、
アルケニルスルフィドを油状物として得た。
【0113】実施例11 パッケージ封入剤組成物 有機成分を混合し、次いでこの有機成分をシリカ充填剤
と、有機成分17%対シリカ83%という重量%比にて均一に
なるまで高剪断力下にてブレンドすることによって、パ
ッケージ封入剤組成物を製造した。シリカは、デンカか
ら市販のFB-6Sであった。得られた組成物は淡黄色スラ
リーであった。有機成分の種類、シリカの重量比、ガラ
ス転移温度(Tg)、および熱膨脹係数(CTE)は以
下のとおりである。
【0114】
【表1】
【0115】実施例12 再加工性 11-A〜11-Dの各組成物によりFR-4回路基板に接合された
250×250ミル2のシリコンダイを試験ビヒクルとして使
用して、各組成物の再加工性を試験した。基板に接着さ
れたチップ上に封入剤組成物を施与し、アセンブリーを
160℃で30分キュアーした。アセンブリーが再び室温に
達した後、スポンジにメチルイソブチルケトンをたっぷ
りしみ込ませ、これを使用して封入剤を連続的で円を描
くような動作で拭いた。封入剤は徐々に軟化し、そして
10分以内に完全に溶解して、基板上には何も残らなかっ
た。
【0116】本実施例は、これらの組成物を再加工可能
であるよう製造できるということを示している。実施例13 紫外線および熱により硬化可能な組成物 組成物13-A 下記の成分を、均質なペーストが得られるまで手で激し
く混合することによって、パッケージ封入剤組成物を作
製した。
【0117】 ビスマレイミド 1.01g (ポリテトラメチレンオキシド−ジ− p−アミノベンゾエートから製造、 ヘンケル社からバーサリンクP-650として市販 シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル 0.19g (インタナショナル・スペシャルティ・プロダクツ社) α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノン 0.06g (チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社から イルガキュアー651として市販) 親水性の溶融シリカ 3.78g (デンカから市販、約5ミクロン) FR-4積層体上に配置された250ミル×250ミルのシリコン
ダイを上記のベーストで封入し、パルスキセノンUV源
(a pulsed xenon UV source)(RC-500B パルスUV硬化
システム、キセノン・コーポレーション)を使用して30
秒間照射した。封入剤は堅くて充分に硬化した表面を形
成し、力を加えてもダイを積層体物質にしっかり保持し
た。このサンプルアセンブリーを、引き続き175℃のオ
ーブン中に20分置いた。封入されたダイを室温に自然冷
却し、積層体から強制的に取り外した。ダイエッジのま
わり、積層体/接着剤界面、または接着剤/空気表面界面
(adhesive/air surface interface)に未硬化封入剤の
箇所は検出されなかった。
【0118】組成物13-B 下記の成分を、均質なペーストが得られるまで手で激し
く混合することによって、パッケージ封入剤組成物を作
製した。
【0119】 ビスマレイミド 1.01g (ポリテトラメチレンオキシド−ジ− p−アミノベンゾエートから製造、 ヘンケル社からバーサリンクP-650として市販 シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル 0.19g (インタナショナル・スペシャルティ・プロダクツ社) t−ブチル−2−エチルヘキサノエート 0.03g 親水性の溶融シリカ 3.78g (デンカから市販、約5ミクロン) FR-4積層体上に配置された250ミル×250ミルのシリコン
ダイを上記のベーストで封入し、150℃のオーブン中に3
0分置いた。この試験アセンブリーを室温に自然冷却
し、積層体から強制的に取り外した。ダイエッジのまわ
り、積層体/接着剤界面、または接着剤/空気表面界面に
未硬化封入剤の箇所は検出されなかった。
【0120】実施例A 6−マレイミドカプロン酸の製造
【0121】
【化68】
【0122】6−マレイミドカプロン酸 酸官能性のマレイミドである6−マレイミドカプロン酸
は、公知の方法を使用して合成した。機械的攪拌機、内
部温度プローブ、および滴下ロートを装備した500mlの
四つ口フラスコ中にて、アミノカプロン酸(100g, 7.6
×10-1モル)を氷酢酸(50ml)に溶解した。無水マレイ
ン酸(74.8g, 7.6×10-1モル)をアセトニトリル(75m
l)に溶解して得た溶液を滴下ロートに仕込んだ。本溶
液をアミノカプロン酸に室温にて1時間で滴下し、この
とき反応温度を35℃未満に保持した。滴下完了後、反応
混合物を3時間攪拌した。反応スラリーを濾過し、単離
した物質を減圧オーブン(P-25T)中70℃で一晩乾燥し
て166g(95%)の白色固体を得た。この生成物イミド酸
(amic acid)は、文献データに矛盾しないFT-IRと
1H-NMRのスペクトル特性を示した。
【0123】機械的攪拌機とディーン−シュタルク・ト
ラップを装備した1リットルの三つ口フラスコ中にて、
トルエン(200ml)とベンゼン(200ml)とトリエチルア
ミン(211ml, 1.51モル)とを混合して得た溶液に、上
記のイミド酸(166g, 7.2×10 -1モル)を窒素雰囲気下
にて溶媒和させた。本溶液を4時間加熱還流し、生成し
た水をディーン−シュタルク・トラップに捕集した。反
応フラスコに蒸留水(400ml)を加えて、反応中に溶液
から大量に分離したトリエチルアンモニウム塩生成物を
溶解した。水性層を単離し、50%塩酸でpH約1に酸性化
し、酢酸エチル(600ml)で抽出した。この有機層を蒸
留水(400ml)で洗浄した。単離した有機層を硫酸マグ
ネシウムで乾燥し、減圧にて溶媒を除去してオフホワイ
トの固体を得た(76.2g, 50%)。FT-IRと1H-NM
Rによれば、生成物である6−マレイミドカプロン酸は
文献物質とスペクトル的に同一であった。
【0124】実施例B “ダイマージエステルビスマレイミド”の製造
【0125】
【化69】
【0126】“ダイマージエステルビスマレイミド”
(および環状異性体) 機械的攪拌機、ディーン−シュタルク・トラップ、及び
内部温度プローブを装備した1リットルの四つ口フラス
コ中にて、プリポール2033(“ダイマージオール",ユニ
ケマ社, 92.4g, 1.69×10-1モル)、6−マレイミドカ
プロン酸(75.0g, 3.55×10-1モル)、およびH2SO4
(0.50ml, 約8.5×10-3モル)を窒素雰囲気下にてトル
エン(300ml)中に混合してスラリー状にした。反応混
合物を2時間穏やかに加熱還流し、生成した水をディー
ン−シュタルク・トラップ中に捕集した。トラップの水
を排出し、そして反応混合物から約50mlのトルエン溶媒
を留去して微量の水分を除去し、エステル化平衡を完了
させた。反応混合物を室温に自然冷却し、追加のトルエ
ン(100ml)を加え(実験室規模では、この時点でトル
エンの代わりにジエチルエーテルを加えるのが好まし
い)、そして本溶液をNaHCO3飽和水溶液(300ml)
と蒸留水(300ml)で洗浄した。有機層を単離し、無水
硫酸マグネシウムで乾燥し、減圧にて溶媒を除去してオ
レンジ色の油状物を得た(107.2g, 68%)。このレジン
のトルエン溶液を、シリカまたはアルミナの短いプラグ
を通して溶離させることによって、物質をさらに精製す
ることができた。この液状のビスマレイミドレジンは、
FT-IR、1H-NMR、および13C-NMRに関して良
好なデータを示した。典型的なηは約2500cPsであっ
た。
【0127】実施例C “デカンジオールジエステルビスマレイミド”の製造
【0128】
【化70】
【0129】“デカンジオールジエステルビスマレイミ
ド”プリポール2033の代わりにデカンジオール(29.5g,
1.69×10-1モル)を使用して、実施例Bに記載の一般
的手順を適用した。この方法により、固体で中程度の溶
解性のビスマレイミド(54.9g, 58%)を得た。本生成物
は、満足できるFT-IRデータと1H-NMRデータを
示した。
【0130】実施例D “グリセロールトリエステルトリス(マレイミド)”の
製造
【0131】
【化71】
【0132】プリポール2033の代わりにグリセロール
(10.4g, 1.13×10-1モル)を使用して、実施例Bに記
載のプロトコルを使用した。得られた生成物は粘性の液
体であり、良好なFT-IRデータと1H-NMRデータ
を示した。
【0133】実施例E “IPDIのビス(m−ニトロベンジルカルバメー
ト)”の製造
【0134】
【化72】
【0135】“IPDIのビス(m−ニトロベンジルカ
ルバメート)”機械的攪拌機、還流凝縮器、および内部
温度プローブを装備した2リットルの三つ口フラスコ中
にて、イソホロンジイソシアネート(“IPDI", 10
0.0g, 4.5×10-1モル)、m−ニトロベンジルアルコー
ル(137.8g, 9.0×10-1モル)、およびジブチル錫ジラ
ウレート(2.8g, 4.5×10-3モル)を窒素雰囲気下にて
乾燥トルエン(1500ml)に溶媒和させた。本溶液を90℃
で4時間加熱した。サンプルの固体部分のIRにおい
て、イソシアネートのバンドは観察されなかった。本溶
液を室温に自然冷却し、蒸留水(100ml)で洗浄した。
有機層を単離し、減圧にて溶媒を除去して黄色液体を得
た。本物質は、良好なFT-IRスペクトル特性と1H-
NMRスペクトル特性を示した。
【0136】実施例F “IPDIのビス(m−アミノベンジルカルバメー
ト)”の製造
【0137】
【化73】
【0138】“IPDIのビス(m−アミノベンジルカ
ルバメート)”機械的攪拌機を装備した500mlの三つ口
丸底フラスコ中にて、実施例Eからのジニトロ化合物
(8.28g, 1.57×10-2モル)をエタノール(100ml)に溶
解した。シクロヘキセン(28.6ml, 2.82×10-1モル)を
加え、次いで5%Pd/C(4.14g)を加えた。得られた
スラリーを6.5時間穏やかに還流した。本溶液の濾過ア
リコートのFT-IRによれば、1529cm-1と1352cm-1
おいてニトロ伸縮バンドは認められなかった。バルク溶
液を室温に自然冷却し、濾過した。減圧にて溶媒を除去
して黄色半固体(6.6g, 90%)を得た。本物質は、良好
なFT-IRスペクトル特性と1H-NMRスペクトル特
性を示した。
【0139】実施例G “IPDIのビス(m−マレイミドベンジルカルバメー
ト)”の製造
【0140】
【化74】
【0141】“IPDIのビス(m−マレイミドベンジ
ルカルバメート)”機械的攪拌機と滴下ロートを装備し
た250mlの四つ口フラスコ中にて、実施例Fからのジア
ミン(6.6g, 1.41×10-2モル)を窒素雰囲気下にてアセ
トン(60ml)に溶媒和させ、4℃に冷却した。無水マレ
イン酸(2.76g, 2.82×10-2モル)をアセトン(20ml)
中に溶解して得た溶液を30分で加えた。得られた溶液を
4℃で1時間攪拌し、室温に自然加温し、そして一晩攪
拌した。FT-IR分析によれば、約1810cm-1における
無水物伸縮バンドが存在しないことから、無水マレイン
酸は残留していないことがわかった。
【0142】上記のイミド酸溶液に、無水酢酸(8.5ml,
9.0×10-2モル)、トリエチルアミン(1.26ml, 9.0×1
0-3モル)、および酢酸ナトリウム(0.88g, 1.1×10-2
モル)を加えた。得られた溶液を、窒素雰囲気下にて4
時間穏やかに還流した。反応混合物を室温に自然冷却
し、減圧にて殆どの溶媒を除去した。得られた粘性液体
を塩化メチレン(200ml)中に再び溶媒和させ、蒸留水
(3×200ml)で抽出した。有機層を無水硫酸マグネシウ
ムで乾燥し、濾過し、そして減圧にて溶媒を除去して淡
褐色固体(6.75g, 76%)を得た。本物質は、良好なFT
-IRスペクトル特性と1H-NMRスペクトル特性を示
した。
【0143】実施例H “DDI1410のビス(m−ニトロベンジルカルバメー
ト)”の製造
【0144】
【化75】
【0145】“DDI1410のビス(m−ニトロベンジル
カルバメート)”(及び環状異性体) 機械的攪拌機、還流凝縮器、および内部温度プローブを
装備した1リットルの四つ口フラスコ中にて、DDI14
10(ヘンケル社、“ダイマージイソシアネート", 99.77
g, 13.96%のNCOに基づいて1.65×10-1モル)、m−
ニトロベンジルアルコール(50.8g, 3.32×10-1
ル)、およびジブチル錫ジラウレート(0.5ml, 8.3×10
-4モル)を窒素雰囲気下にてトルエン(150ml)に溶媒
和させた。反応混合物を85℃で2.5時間加熱した。反応
混合物のアリコートFT-IR分析によれば、2272cm-1
におけるバンドがないことから、イソシアネート官能価
は完全に消費されたことがわかった。反応混合物から減
圧にて溶媒を除去して黄色油状物を得た。本物質は、室
温で静置すると固化した〔152.4g, 102%(微量のトルエ
ン)〕。本物質は、満足できるFT-IRスペクトル特
性と1H-NMRスペクトル特性を示した。
【0146】実施例I “DDI1410のビス(m−アミノベンジルカルバメー
ト)”の製造
【0147】
【化76】
【0148】“DDI1410のビス(m−アミノベンジル
カルバメート)”(及び環状異性体) 機械的攪拌機と還流凝縮器を装備した1リットルの三つ
口フラスコ中にて、実施例Hのジアミン生成物(39.6g,
4.32×10-2モル)と塩化第一錫二水和物(97.55g, 4.3
2×10-1モル)を窒素雰囲気下にて酢酸エチル中に混合
してスラリー状にした。反応混合物を穏やかに加熱還流
し、3時間激しく攪拌した。反応混合物を室温に自然冷
却し、重炭酸ナトリウム飽和水溶液でpHを7〜8にし
た。これを25ミクロンのフィルターを通して加圧濾過
し、濁った水性層と中程度に透明な有機層とに分離した
混合物を得た。水性層を単離し、酢酸エチル(100ml)
で洗浄した。有機層を合わせて蒸留水(300ml)で洗浄
し、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。このスラリーを
濾過し、濾液から減圧にて溶媒を除去して粘着性の黄色
固体(33.8g, 92%)を得た。
【0149】実施例J “DDI1410のビス(m−マレイミドベンジルカルバメ
ート)”の製造
【0150】
【化77】
【0151】“DDI1410のビス(m−マレイミドベン
ジルカルバメート)”(及び環状異性体) 機械的攪拌機、内部温度プローブ、および滴下ロートを
装備した2リットルの四つ口フラスコ中にて、無水マレ
イン酸(15.4g, 1.57×10-2モル)を窒素雰囲気下にて
アセトン(300ml)に溶解した。本溶液を氷浴により約
4℃に冷却した。実施例Iにおいて製造したジアミン
(63.4g, 7.78×10-2モル)をアセトン(70ml)に溶解
して得た溶液を滴下ロート中に仕込み、内部温度を10℃
未満に保持しながら、無水マレイン酸の溶液に30分で滴
下した。得られた溶液を1時間攪拌し、引き続き室温に
自然加温し、2時間攪拌した。
【0152】このイミド酸溶液に、無水酢酸(24.7ml,
2.62×10-1モル)、トリエチルアミン(6.25ml, 4.48×
10-2モル)、及び酢酸マンガン四水和物(0.37g, 1.50
×10- 3モル)を加えた。本溶液を6.5時間穏やかに加熱
還流し、次いで室温に自然冷却した。大部分の溶媒を減
圧にて除去し、得られた暗色液体をジエチルエーテル
(500ml)に溶解した。本溶液を蒸留水(500ml)で洗浄
した。単離した有機層を重炭酸ナトリウム飽和水溶液
(500ml)で洗浄し、そして再び蒸留水(500ml)で洗浄
した。有機層を単離し、無水硫酸マグネシウムで乾燥
し、減圧にて溶媒を除去して粘性のオレンジ色油状物を
得た。本物質は、推定されるビスマレイミド生成物と矛
盾しないFT-IRスペクトル特性、1H-NMRスペク
トル特性、および1 3C-NMRスペクトル特性を示し
た。
【0153】本発明の他の実施態様は、下記の番号付け
パラグラフに記載のものである。 1. ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれらの組合
せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とマレイミド化
合物とを含み、このとき前記マレイミド化合物が式[M
−Xmn−Q〔式中、mは0または1であり;nは1〜
6であり; (a) Mは、
【0154】
【化78】
【0155】という構造を有するマレイミド部分であっ
て、このときR1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキル基であり; (b) Xは、
【0156】
【化79】
【0157】という構造を有する芳香族基の群から選ば
れる芳香族基であり;そして (c) Qは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
いなくてもよい〕を有する、硬化可能なパッケージ封入
剤組成物。
【0158】2. Qが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル、アルキルオキシ、アルキレン、またはアルキレ
ンオキシ化学種であって、鎖から張り出しているか又は
鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素
環式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ1に記載の
組成物。
【0159】3. Qが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖
の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環
式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ2に記載の組
成物。
【0160】4. Qが、
【0161】
【化80】
【0162】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてvは0〜50である、パラグラフ1に記載の組
成物。
【0163】5. Qが、
【0164】
【化81】
【0165】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよい、パラグラフ1に記載の組成物。
【0166】6. Qが、
【0167】
【化82】
【0168】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ1に記載の組成物。
【0169】7. Qが、
【0170】
【化83】
【0171】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ1に記載の組成物。
【0172】8. ラジカル開始剤、光開始剤、および
これらの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤と
マレイミド化合物を含み、このとき前記マレイミド化合
物が式[M−Zmn−K〔式中、mは0または1であ
り;nは1〜6であり; (a) Mは、
【0173】
【化84】
【0174】という構造を有するマレイミド部分であっ
て、このときR1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキルであり; (b) Kは、
【0175】
【化85】
【0176】
【化86】
【0177】(式中、pは1〜100である);
【0178】
【化87】
【0179】(式中、pは1〜100である);
【0180】
【化88】
【0181】
【化89】
【0182】[式中、R5、R6、およびR7は、直鎖も
しくは枝分かれ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキ
ルアミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレ
ンオキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、
アリール、アリールオキシ、またはアリールスルフィド
化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖におけ
る主鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または
複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在するヘテ
ロ原子は、芳香環に直接結合していても、結合していな
くてもよく;あるいはR5、R6、およびR7は、構造−
(CR1 2)e−[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CH2)g
(式中、R1置換基は、Hまたは1〜5個の炭素原子を
有するアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して
独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基また
はアリール基であり、eは1〜10であり、そしてfは1
〜50である)を有するシロキサンである];および
【0183】
【化90】
【0184】という構造を有する芳香族基の群から選ば
れる芳香族基であり;そして (c) Zは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
するヘテロ原子は、Kに直接結合していても、結合して
いなくてもよい〕を有する組成物。
【0185】9. Zが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル、アルキルオキシ、またはアルキレンオキシ化学
種であって、鎖から張り出しているか又は鎖の一部とし
ての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換基を
含んでいてもよい、パラグラフ8に記載の組成物。
【0186】10. Zが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖
の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環
式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ8に記載の組
成物。
【0187】11. Zが、
【0188】
【化91】
【0189】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてvは0〜50である、パラグラフ8に記載の組
成物。
【0190】12. Zが、
【0191】
【化92】
【0192】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよい、パラグラフ8に記載の組成物。
【0193】13. Zが、
【0194】
【化93】
【0195】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ8に記載の組成物。
【0196】14. Zが、
【0197】
【化94】
【0198】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ8に記載の組成物。
【0199】15. Kが
【0200】
【化95】
【0201】(式中、pは1〜100である)である、パ
ラグラフ8〜14のいずれか1つに記載の組成物。 16. Kが
【0202】
【化96】
【0203】(式中、R5、R6、およびR7は、直鎖も
しくは枝分かれ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキ
ルアミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレ
ンオキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、
アリール、アリールオキシ、またはアリールスルフィド
化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖の一部
としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換
基を含んでいてもよく、また存在するヘテロ原子は、芳
香環に直接結合していても、結合していなくてもよい)
である、パラグラフ8〜14のいずれか1つに記載の組成
物。
【0204】17. Kが
【0205】
【化97】
【0206】である、パラグラフ8〜14のいずれか1つ
に記載の組成物。 18. ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれらの組合
せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とビニル化合物
とを含み、このとき前記ビニル化合物が式
【0207】
【化98】
【0208】〔式中、mは0または1であり;nは1〜
6であり; (a) R1とR2は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキル基であるか、あるいはビニル基を形成して
いる炭素と一緒になって5〜9員環を形成し; (b) Bは、C、S、N、O、C(O)、C(O)NH、
またはC(O)N(R8)であって、このときR8は、1〜5
個の炭素原子を有するアルキル基であり; (c) Xは
【0209】
【化99】
【0210】という構造を有する芳香族基の群から選ば
れる芳香族基であり;そして (d) Qは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
いなくてもよい〕を有する組成物。
【0211】19. Qが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル、アルキルオキシ、アルキレン、またはアルキレ
ンオキシ化学種であって、鎖から張り出しているか又は
鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素
環式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ18に記載の
組成物。
【0212】20. Qが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖
の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環
式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ19に記載の組
成物。
【0213】21. Qが、
【0214】
【化100】
【0215】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてvは0〜50である、パラグラフ18に記載の組
成物。
【0216】22. Qが、
【0217】
【化101】
【0218】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよい、パラグラフ18記載の組成物。
【0219】23. Qが、
【0220】
【化102】
【0221】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ18に記載の組成物。
【0222】24. Qが、
【0223】
【化103】
【0224】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ18に記載の組成物。
【0225】25. ラジカル開始剤、光開始剤、および
これらの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤と
ビニル化合物とを含み、このとき前記ビニル化合物が式
【0226】
【化104】
【0227】〔式中、mは0または1であり;nは1〜
6であり; (a) R1とR2は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
するアルキル基であるか、あるいはビニル基を形成して
いる炭素と一緒になって5〜9員環を形成し; (b) Bは、C、S、N、O、C(O)、C(O)NH、
またはC(O)N(R8)であって、このときR8は、1〜5
個の炭素原子を有するアルキル基であり; (c) Kは、
【0228】
【化105】
【0229】
【化106】
【0230】(式中、pは1〜100である);
【0231】
【化107】
【0232】(式中、pは1〜100である);
【0233】
【化108】
【0234】
【化109】
【0235】[式中、R5、R6、およびR7は、直鎖も
しくは枝分かれ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキ
ルアミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレ
ンオキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、
アリール、アリールオキシ、またはアリールスルフィド
化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖におけ
る主鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または
複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在するヘテ
ロ原子は、芳香環に直接結合していても、結合していな
くてもよく;あるいはR5、R6、およびR7は、構造−
(CR1 2)e−[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CH2)g
(式中、R1置換基は、Hまたは1〜5個の炭素原子を
有するアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して
独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基また
はアリール基であり、eは1〜10であり、そしてfは1
〜50である)を有するシロキサンであってよい];
【0236】
【化110】
【0237】
【化111】
【0238】および
【0239】
【化112】
【0240】という構造を有する芳香族基の群から選ば
れる芳香族基であり;そして (d) Zは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
いなくてもよい〕を有する組成物。
【0241】26. Zが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル、アルキルオキシ、アルキレン、またはアルキレ
ンオキシ化学種であって、鎖から張り出しているか又は
鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素
環式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ25に記載の
組成物。
【0242】27. Zが、直鎖もしくは枝分かれ鎖のア
ルキル化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖
の一部としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環
式置換基を含んでいてもよい、パラグラフ25に記載の組
成物。
【0243】28. Zが、
【0244】
【化113】
【0245】という構造を有するウレタンであって、こ
のとき各R2は独立的に、1〜18個の炭素原子を有する
アルキル基、アリール基、またはアリールアルキル基で
あり;R3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよく;XはO、S、N、またはPであ
り;そしてvは0〜50である、パラグラフ25に記載の組
成物。
【0246】29. Zが、
【0247】
【化114】
【0248】という構造を有するエステルであって、こ
のときR3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアル
キル鎖またはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換
基を含んでいてもよい、パラグラフ25に記載の組成物。
【0249】30. Zが、
【0250】
【化115】
【0251】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ25に記載の組成物。
【0252】31. Zが、
【0253】
【化116】
【0254】という構造を有するエステルであって、こ
のときpは1〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最
大100個までの原子を有するアルキル鎖またはアルキル
オキシ鎖であってよく、アリール置換基を含んでいても
よく;あるいは各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e
[SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1
置換基は各位置に関して独立的に、Hまたは1〜5個の
炭素原子を有するアルキル基であり、R4置換基は各位
置に関して独立的に、1〜5個の炭素原子を有するアル
キル基またはアリール基であり、eとgは独立的に1〜
10であり、そしてfは1〜50である)を有するシロキサ
ンであってよい、パラグラフ25に記載の組成物。
【0255】32. Kが
【0256】
【化117】
【0257】(式中、pは1〜100である)である、パ
ラグラフ25〜31のいずれか1つに記載の組成物。 33. Kが
【0258】
【化118】
【0259】(式中、R5、R6、およびR7は、直鎖も
しくは枝分かれ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキ
ルアミン、アルキルスルフィド、アルキレン、アルキレ
ンオキシ、アルキレンアミン、アルキレンスルフィド、
アリール、アリールオキシ、またはアリールスルフィド
化学種であって、鎖から張り出しているか又は鎖の一部
としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換
基を含んでいてもよく、また存在するヘテロ原子は、芳
香環に直接結合していても、結合していなくてもよい)
である、パラグラフ25〜31のいずれか1つに記載の組成
物。
【0260】34. Kが
【0261】
【化119】
【0262】である、パラグラフ25〜31のいずれか1つ
に記載の組成物。 35. パラグラフ1〜17のいずれか1つに記載のマレイ
ミド化合物と、パラグラフ18〜34のいずれか1つに記載
のビニル化合物と、硬化開始剤とを含む組成物。
【0263】36. パラグラフ1〜17のいずれか1つに
記載のマレイミド化合物、またはパラグラフ18〜34のい
ずれか1つに記載のビニル化合物、またはパラグラフ1
〜17のいずれか1つに記載のマレイミド化合物とパラグ
ラフ18〜34のいずれか1つに記載のビニル化合物との組
合せ物とアニオン性もしくはカチオン性の硬化開始剤と
を含む組成物。
【0264】37. パラグラフ1〜36のいずれか1つに
記載の組成物から作製される硬化接着剤組成物で封入さ
れた電子部品を含む電子アセンブリー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クゥイン・ケイ・トン アメリカ合衆国ニュージャージー州08502, ベル・ミード,モンロー・アベニュー 74

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれ
    らの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とマレ
    イミド化合物とを含み、このとき前記マレイミド化合物
    が式[M−Xmn−Q〔式中、 mは0または1であり;nは1〜6であり; (a) Mは、 【化1】 という構造を有するマレイミド部分であって、このとき
    1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル
    基であり; (b) Xは、 【化2】 という構造を有する芳香族基の群から選ばれる芳香族基
    であり; (c) Qは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
    ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
    アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
    ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
    はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
    ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
    式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
    するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
    いなくてもよく;あるいは (d) Qは、 【化3】 という構造を有するエステルであって、このときR
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;あるいは (e) Qは、 【化4】 という構造を有するウレタンであって、このとき各R2
    は独立的に、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基、
    アリール基、またはアリールアルキル基であり;R
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;XはO、S、N、またはPであり;そし
    てvは0〜50であり;あるいは (f) Qは、 【化5】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    く;あるいは (g) Qは、 【化6】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    い〕を有する、硬化可能なパッケージ封入剤組成物。
  2. 【請求項2】 ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれ
    らの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とマレ
    イミド化合物を含み、このとき前記マレイミド化合物が
    式[M−Zmn−K〔式中、 mは0または1であり;nは1〜6であり; (a) Mは、 【化7】 という構造を有するマレイミド部分であって、このとき
    1は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル
    であり; (b) Kは、 【化8】 【化9】 (式中、pは1〜100である); 【化10】 (式中、pは1〜100である); 【化11】 【化12】 [式中、R5、R6、およびR7は、直鎖もしくは枝分か
    れ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキルアミン、ア
    ルキルスルフィド、アルキレン、アルキレンオキシ、ア
    ルキレンアミン、アルキレンスルフィド、アリール、ア
    リールオキシ、またはアリールスルフィド化学種であっ
    て、鎖から張り出しているか又は鎖における主鎖の一部
    としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換
    基を含んでいてもよく、また存在するヘテロ原子は、芳
    香環に直接結合していても、結合していなくてもよく;
    あるいはR5、R6、およびR7は、構造−(CR1 2)e
    [SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CH2)g−(式中、R1
    換基は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル
    基であり、R4置換基は各位置に関して独立的に、1〜
    5個の炭素原子を有するアルキル基またはアリール基で
    あり、eは1〜10であり、そしてfは1〜50である)を
    有するシロキサンである]; 【化13】 という構造を有する芳香族基の群から選ばれる芳香族基
    であり;そして (c) Zは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
    ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
    アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
    ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
    はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
    ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
    式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
    するヘテロ原子は、Kに直接結合していても、結合して
    いなくてもよく;あるいは (d) Zは、 【化14】 という構造を有するエステルであって、このときR
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;あるいは (e) Zは、 【化15】 という構造を有するウレタンであって、このとき各R2
    は独立的に、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基、
    アリール基、またはアリールアルキル基であり;R
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;XはO、S、N、またはPであり;そし
    てvは0〜50であり;あるいは (f) Zは、 【化16】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    く;あるいは (g) Qは、 【化17】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    い〕を有する組成物。
  3. 【請求項3】 ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれ
    らの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とビニ
    ル化合物とを含み、このとき前記ビニル化合物が式 【化18】 〔式中、 mは0または1であり;nは1〜6であり; (a) R1とR2は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
    するアルキル基であるか、あるいはビニル基を形成して
    いる炭素と一緒になって5〜9員環を形成し; (b) Bは、C、S、N、O、C(O)、C(O)NH、
    またはC(O)N(R8)であって、このときR8は、1〜5
    個の炭素原子を有するアルキル基であり; (c) Xは 【化19】 という構造を有する芳香族基の群から選ばれる芳香族基
    であり;そして (d) Qは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
    ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
    アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
    ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
    はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
    ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
    式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
    するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
    いなくてもよく;あるいは (e) Qは、 【化20】 という構造を有するエステルであって、このときR
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;あるいは (f) Qは、 【化21】 という構造を有するウレタンであって、このとき各R2
    は独立的に、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基、
    アリール基、またはアリールアルキル基であり;R
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;XはO、S、N、またはPであり;そし
    てvは0〜50であり;あるいは (g) Qは、 【化22】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    く;あるいは (h) Qは、 【化23】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    い〕を有する接着剤組成物。
  4. 【請求項4】 ラジカル開始剤、光開始剤、およびこれ
    らの組合せ物からなる群から選ばれる硬化開始剤とビニ
    ル化合物とを含み、このとき前記ビニル化合物が式 【化24】 〔式中、 mは0または1であり;nは1〜6であり; (a) R1とR2は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有
    するアルキル基であるか、あるいはビニル基を形成して
    いる炭素と一緒になって5〜9員環を形成し; (b) Bは、C、S、N、O、C(O)、C(O)NH、
    またはC(O)N(R8)であって、このときR8は、1〜5
    個の炭素原子を有するアルキル基であり; (c) Kは、 【化25】 【化26】 (式中、pは1〜100である); 【化27】 (式中、pは1〜100である); 【化28】 【化29】 [式中、R5、R6、およびR7は、直鎖もしくは枝分か
    れ鎖のアルキル、アルキルオキシ、アルキルアミン、ア
    ルキルスルフィド、アルキレン、アルキレンオキシ、ア
    ルキレンアミン、アルキレンスルフィド、アリール、ア
    リールオキシ、またはアリールスルフィド化学種であっ
    て、鎖から張り出しているか又は鎖における主鎖の一部
    としての飽和もしくは不飽和の環式または複素環式置換
    基を含んでいてもよく、また存在するヘテロ原子は、芳
    香環に直接結合していても、結合していなくてもよく;
    あるいはR5、R6、およびR7は、構造−(CR1 2)e
    [SiR4 2−O]f−SiR4 2−(CH2)g−(式中、R1
    換基は、Hまたは1〜5個の炭素原子を有するアルキル
    基であり、R4置換基は各位置に関して独立的に、1〜
    5個の炭素原子を有するアルキル基またはアリール基で
    あり、eは1〜10であり、そしてfは1〜50である)を
    有するシロキサンである]; 【化30】 【化31】 および 【化32】 という構造を有する芳香族基の群から選ばれる芳香族基
    であり;そして (d) Zは、直鎖もしくは枝分かれ鎖のアルキル、ア
    ルキルオキシ、アルキルアミン、アルキルスルフィド、
    アルキレン、アルキレンオキシ、アルキレンアミン、ア
    ルキレンスルフィド、アリール、アリールオキシ、また
    はアリールスルフィド化学種であって、鎖から張り出し
    ているか又は鎖の一部としての飽和もしくは不飽和の環
    式または複素環式置換基を含んでいてもよく、また存在
    するヘテロ原子は、Xに直接結合していても、結合して
    いなくてもよく;あるいは (e) Zは、 【化33】 という構造を有するエステルであって、このときR
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;あるいは (f) Zは、 【化34】 という構造を有するウレタンであって、このとき各R2
    は独立的に、1〜18個の炭素原子を有するアルキル基、
    アリール基、またはアリールアルキル基であり;R
    3は、鎖中に最大100個までの原子を有するアルキル鎖ま
    たはアルキルオキシ鎖であって、アリール置換基を含ん
    でいてもよく;XはO、S、N、またはPであり;そし
    てvは0〜50であり;あるいは (g) Zは、 【化35】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    く;あるいは (h) Zは、 【化36】 という構造を有するエステルであって、このときpは1
    〜100であり;各R3は独立的に、鎖中に最大100個まで
    の原子を有するアルキル鎖またはアルキルオキシ鎖であ
    ってよく、アリール置換基を含んでいてもよく;あるい
    は各R3は独立的に、構造−(CR1 2)e−[SiR4 2−O]
    f−SiR4 2−(CR1 2)g−(式中、R1置換基は各位置
    に関して独立的に、Hまたは1〜5個の炭素原子を有す
    るアルキル基であり、R4置換基は各位置に関して独立
    的に、1〜5個の炭素原子を有するアルキル基またはア
    リール基であり、eとgは独立的に1〜10であり、そし
    てfは1〜50である)を有するシロキサンであってよ
    い〕を有する組成物。
  5. 【請求項5】 請求項1または2に記載のマレイミド化
    合物と、請求項3または4に記載のビニル化合物と、硬
    化開始剤とを含む組成物。
  6. 【請求項6】 請求項1または2に記載のマレイミド化
    合物、あるいは請求項3または4に記載のビニル化合
    物、あるいは請求項1または2に記載のマレイミド化合
    物と請求項3または4に記載のビニル化合物との組合せ
    物と、アニオン性またはカチオン性の硬化開始剤とを含
    む組成物。
  7. 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか一項に記載の組
    成物から作製される硬化接着剤組成物で封入された電子
    部品を含む電子アセンブリー。
JP18937699A 1998-07-02 1999-07-02 硬化可能なパッケージ封入剤組成物 Expired - Lifetime JP3299522B2 (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US9149398P 1998-07-02 1998-07-02
US60/091493 1998-07-02
US09/336246 1999-06-18
US09/336,246 US6316566B1 (en) 1998-07-02 1999-06-18 Package encapsulant compositions for use in electronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000103817A true JP2000103817A (ja) 2000-04-11
JP3299522B2 JP3299522B2 (ja) 2002-07-08

Family

ID=26784020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18937699A Expired - Lifetime JP3299522B2 (ja) 1998-07-02 1999-07-02 硬化可能なパッケージ封入剤組成物

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6316566B1 (ja)
EP (1) EP0969063B1 (ja)
JP (1) JP3299522B2 (ja)
KR (3) KR100591977B1 (ja)
CN (2) CN1264886C (ja)
DE (1) DE69935758T2 (ja)
HK (1) HK1025987A1 (ja)
MY (1) MY121433A (ja)
SG (1) SG82011A1 (ja)
TW (1) TW482775B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002020721A (ja) * 2000-04-14 2002-01-23 Natl Starch & Chem Investment Holding Corp 超小型電子装置において使用するためのダイ接着剤
JP2008506032A (ja) * 2004-07-12 2008-02-28 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション マレイミドに基づく放射線硬化性組成物
JP2014062050A (ja) * 2012-09-19 2014-04-10 Fujifilm Corp 多価官能マレイミド系重合性化合物、これを含む硬化組成物およびインク組成物

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7645899B1 (en) 1994-09-02 2010-01-12 Henkel Corporation Vinyl compounds
US6852814B2 (en) * 1994-09-02 2005-02-08 Henkel Corporation Thermosetting resin compositions containing maleimide and/or vinyl compounds
CN1109086C (zh) * 2000-07-19 2003-05-21 湖北省化学研究所 一种柔性印刷电路用的反应型阻燃胶粘剂及制备
US6706835B2 (en) * 2002-07-19 2004-03-16 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Curable compositions containing thiazole functionality
US6818680B2 (en) 2002-09-23 2004-11-16 Corning Incorporated Curable adhesive compositions
US7176044B2 (en) * 2002-11-25 2007-02-13 Henkel Corporation B-stageable die attach adhesives
US7208566B2 (en) * 2003-05-05 2007-04-24 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
US7884174B2 (en) 2003-05-05 2011-02-08 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
US8513375B2 (en) 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
KR20070085199A (ko) * 2004-06-04 2007-08-27 디자이너 몰레큘스 인코퍼레이티드 자유-라디칼에 경화되는 폴리에스테르 및 그 사용 방법
US7875688B2 (en) 2004-06-04 2011-01-25 Designer Molecules, Inc. Free-radical curable polyesters and methods for use thereof
TWM271321U (en) * 2004-09-10 2005-07-21 Aiptek Int Inc Flip-chip packaging device
US8043534B2 (en) 2005-10-21 2011-10-25 Designer Molecules, Inc. Maleimide compositions and methods for use thereof
US8378017B2 (en) 2005-12-29 2013-02-19 Designer Molecules, Inc. Thermosetting adhesive compositions
US7868113B2 (en) 2007-04-11 2011-01-11 Designer Molecules, Inc. Low shrinkage polyester thermosetting resins
WO2008130894A1 (en) 2007-04-16 2008-10-30 Designer Molecules, Inc. Low temperature curing acrylate and maleimide based formulations and methods for use thereof
US8308892B2 (en) 2008-04-09 2012-11-13 Designer Molecules, Inc. Di-cinnamyl compounds and methods for use thereof
US8637611B2 (en) 2008-08-13 2014-01-28 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
US8008419B2 (en) 2008-08-13 2011-08-30 Designer Molecules, Inc. Siloxane monomers and methods for use thereof
US8710682B2 (en) * 2009-09-03 2014-04-29 Designer Molecules Inc, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
US8415812B2 (en) 2009-09-03 2013-04-09 Designer Molecules, Inc. Materials and methods for stress reduction in semiconductor wafer passivation layers
US8686162B2 (en) 2010-08-25 2014-04-01 Designer Molecules Inc, Inc. Maleimide-functional monomers in amorphous form
JP6120072B2 (ja) * 2012-10-17 2017-04-26 Jsr株式会社 液晶配向剤
US20160111380A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Georgia Tech Research Corporation New structure of microelectronic packages with edge protection by coating
DE102018105731A1 (de) * 2018-03-13 2019-09-19 Infineon Technologies Ag Vernetztes thermoplastisches Dielektrium für Chip-Package

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3403172A (en) 1964-01-03 1968-09-24 Agriculture Usa Hard, high-melting waxes from longchain n-allylamides
DE2853992A1 (de) 1978-12-14 1980-07-03 Basf Ag Selbstverloeschende thermoplastische formmassen und formteile aus diesen
FR2469421A1 (fr) 1979-11-09 1981-05-22 Rhone Poulenc Ind Procede d'encapsulation de composants electroniques a l'aide d'une matiere moulable a base d'un prepolymere thermodurcissable
US4336311A (en) 1980-08-25 1982-06-22 Sprague Electric Company Humidity- and salt-resistant electronic component
EP0051165A1 (en) 1980-11-03 1982-05-12 BURROUGHS CORPORATION (a Michigan corporation) Repairable IC package with thermoplastic chip attach
US4485218A (en) 1982-02-18 1984-11-27 General Electric Company Encapsulating composition for inductive devices containing elastomeric polybutadiene having predominate trans-1,4 configuration
DE3233912A1 (de) 1982-09-13 1984-03-15 Merck Patent Gmbh, 6100 Darmstadt Fotolacke zur ausbildung von reliefstrukturen aus hochwaermebestaendigen polymeren
US4581461A (en) * 1983-04-07 1986-04-08 National Starch And Chemical Corporation Maleated siloxane derivatives
US4613637A (en) 1983-12-27 1986-09-23 Hughes Aircraft Company Copolymers utilizing isoimides and method of preparing same
US4533975A (en) 1983-12-27 1985-08-06 North American Philips Corporation Radiation hardenable coating and electronic components coated therewith
DE3443090A1 (de) 1984-11-27 1986-05-28 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Aromatische polyester mit dimethylmaleinimid-endgruppen, ihre herstellung und verwendung
US4623559A (en) 1985-07-12 1986-11-18 Westinghouse Electric Corp. U.V. cured flexible polyester-monoacrylate protective thermistor coatings having good edge coverage and method of coating
US4720445A (en) 1986-02-18 1988-01-19 Allied Corporation Copolymers from maleimide and aliphatic vinyl ethers and esters used in positive photoresist
US4808717A (en) 1986-09-17 1989-02-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Thermosetting resin composition
US4876358A (en) 1987-11-25 1989-10-24 Texaco Inc. Oxyethylene bismaleimide derivatives
US4826995A (en) 1987-11-25 1989-05-02 Texaco Inc. Bismaleimide derivatives of higher molecular weight polyoxyalkyleneamines
IL88477A0 (en) * 1987-11-27 1989-06-30 Hercules Inc Maleimide-based thermosettable resin compositions
JPH0637599B2 (ja) 1987-12-08 1994-05-18 ハニー化成株式会社 電着塗装方法
EP0357110A1 (en) 1988-08-05 1990-03-07 Akzo N.V. Two component coating curable at ambient temperature via a Diels-Alder reaction
US4999136A (en) 1988-08-23 1991-03-12 Westinghouse Electric Corp. Ultraviolet curable conductive resin
US5082880A (en) * 1988-09-12 1992-01-21 Mitsui Toatsu Chemicals, Inc. Semiconductor sealing composition containing epoxy resin and polymaleimide
US5017406A (en) 1988-12-08 1991-05-21 Dow Corning Corporation UV curable compositions cured with polysilane and peroxide initiators
JP2642470B2 (ja) 1989-02-23 1997-08-20 株式会社東芝 封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
JP2718156B2 (ja) * 1989-03-20 1998-02-25 日立化成工業株式会社 耐熱性接着剤組成物
CA2013018A1 (en) * 1989-03-31 1990-09-30 Isao Kaneko Imide prepolymers, cured products, method for making, laminate preparation, and encapsulating compositions
JP2679849B2 (ja) 1989-07-26 1997-11-19 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法およびこの方法に用いる接着剤
JPH082938B2 (ja) * 1989-09-11 1996-01-17 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
CA2040619A1 (en) 1990-04-19 1991-10-20 Yoshichi Hagiwara Photocurable self-retainable gel, shaped article prepared therefrom, applications and preparations thereof
US5310830A (en) * 1990-06-28 1994-05-10 Konishi Co., Ltd. Epoxy resin, maleimide and OH- and epoxy-containing compound
KR960008127B1 (ko) * 1990-06-30 1996-06-20 제일모직 주식회사 내열성을 향상시킨 반도체소자 밀봉용 수지조성물
JPH04115407A (ja) 1990-09-03 1992-04-16 Soken Kagaku Kk 異方導電性接着剤組成物
JP3118246B2 (ja) 1990-10-11 2000-12-18 綜研化学株式会社 熱硬化型接着剤
JP3128291B2 (ja) * 1990-10-31 2001-01-29 株式会社東芝 マレイミド樹脂組成物およびこれを用いた樹脂封止型半導体装置
US5300588A (en) * 1991-04-04 1994-04-05 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin compositions
JP2570923B2 (ja) * 1991-06-07 1997-01-16 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
ES2183802T3 (es) 1991-07-30 2003-04-01 Cytec Tech Corp Materiales preimpregnados de matrices de resina termofraguada, reforzados con fibra y endurecidos, y los compuestos de los mismos.
US5532296A (en) 1991-07-30 1996-07-02 Cytec Technology Corp. Bismaleimide resin systems toughened by addition of preformed functionalized low Tg elastomer particles
US5290882A (en) * 1991-08-13 1994-03-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermosetting resin compositions
JP2669247B2 (ja) * 1992-02-13 1997-10-27 信越化学工業株式会社 熱硬化性樹脂組成物
US5314950A (en) 1993-01-22 1994-05-24 Cytec Technology Corp. Heat resistant resin composition comprising polymers of N-(substituted) maleimides and improved process for the preparation of said maleimides
US5602205A (en) 1993-01-22 1997-02-11 Cytec Technology Corp. N-(substituted) maleimides and compositions incorporating the same
US5347258A (en) 1993-04-07 1994-09-13 Zycon Corporation Annular resistor coupled with printed circuit board through-hole
US5744557A (en) 1993-06-16 1998-04-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-curable cyanate/ethylenically unsaturated compositions
JPH0855940A (ja) * 1994-08-12 1996-02-27 Sumitomo Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
DE69533287T2 (de) 1994-09-02 2005-08-25 Henkel Corp., Rocky Hill Wärmehärtbare harze aus maleinimiden und/oder vinylderivaten
US5789757A (en) * 1996-09-10 1998-08-04 The Dexter Corporation Malemide containing formulations and uses therefor
ES2175145T3 (es) 1995-11-13 2002-11-16 Cytec Tech Corp Polimeros termoestables para aplicaciones de compuestos y de adhesivos
JPH10101796A (ja) * 1996-09-30 1998-04-21 Matsushita Electric Works Ltd イミド樹脂組成物
US5726391A (en) 1996-12-16 1998-03-10 Shell Oil Company Thermosetting Encapsulants for electronics packaging
US5760337A (en) 1996-12-16 1998-06-02 Shell Oil Company Thermally reworkable binders for flip-chip devices
JPH10168413A (ja) 1996-12-16 1998-06-23 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電性接着剤
US6281314B1 (en) * 1998-07-02 2001-08-28 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002020721A (ja) * 2000-04-14 2002-01-23 Natl Starch & Chem Investment Holding Corp 超小型電子装置において使用するためのダイ接着剤
JP2008506032A (ja) * 2004-07-12 2008-02-28 ナショナル スターチ アンド ケミカル インベストメント ホールディング コーポレーション マレイミドに基づく放射線硬化性組成物
JP2014062050A (ja) * 2012-09-19 2014-04-10 Fujifilm Corp 多価官能マレイミド系重合性化合物、これを含む硬化組成物およびインク組成物

Also Published As

Publication number Publication date
DE69935758D1 (de) 2007-05-24
SG82011A1 (en) 2001-07-24
MY121433A (en) 2006-01-28
DE69935758T2 (de) 2007-12-27
KR20060030493A (ko) 2006-04-10
KR20000011447A (ko) 2000-02-25
KR20060030492A (ko) 2006-04-10
JP3299522B2 (ja) 2002-07-08
HK1025987A1 (en) 2000-12-01
CN1140603C (zh) 2004-03-03
US6316566B1 (en) 2001-11-13
CN1244562A (zh) 2000-02-16
TW482775B (en) 2002-04-11
CN1264886C (zh) 2006-07-19
EP0969063A2 (en) 2000-01-05
KR100613214B1 (ko) 2006-08-22
CN1511911A (zh) 2004-07-14
US6350838B2 (en) 2002-02-26
EP0969063A3 (en) 2000-02-23
KR100613215B1 (ko) 2006-08-22
US20010056162A1 (en) 2001-12-27
EP0969063B1 (en) 2007-04-11
KR100591977B1 (ko) 2006-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3299522B2 (ja) 硬化可能なパッケージ封入剤組成物
US6281314B1 (en) Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards
US6265530B1 (en) Die attach adhesives for use in microelectronic devices
KR100795423B1 (ko) 마이크로일렉트로닉 장치용 다이 접합 접착제
KR100517454B1 (ko) 재가공성 언더필 밀봉제를 사용하는 전자부품의 제조방법
US6063828A (en) Underfill encapsulant compositions for use in electronic devices
KR100566552B1 (ko) 알릴화 아미드 화합물 및 그 화합물로 제조되는 다이 부착용접착제
US6350841B1 (en) Underfill encapsulants prepared from allylated amide compounds
EP0969058A2 (en) Method of making encapsulated electronic component with reworkable package encapsulants
JP3087754B2 (ja) アリル化アミド化合物製のパッケージ封入剤
JP2000173345A (ja) アリル化されたアミド化合物類から製造される回路部品
JP2000086978A (ja) 再加工可能な接着剤を用いる電子部品の製造方法
EP0969059A2 (en) Compositions for use in the fabrication of circuit components and printed wire boards
KR20000011445A (ko) 알릴화아미드화합물로부터제조된패키지용밀봉제

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 3299522

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080419

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090419

Year of fee payment: 7

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419

Year of fee payment: 8

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100419

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110419

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120419

Year of fee payment: 10

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419

Year of fee payment: 11

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130419

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140419

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term