JP2000101283A

JP2000101283A - 電磁波吸収体の製造方法および電磁波吸収体

Info

Publication number: JP2000101283A
Application number: JP10264861A
Authority: JP
Inventors: Takashi Kishi; 隆岸; Kietsu Iwabuchi; 喜悦岩淵; Toshiaki Sugawara; 利明菅原; Koji Inomata; 浩二猪俣; Eiji Ota; 栄治太田
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1998-09-18
Filing date: 1998-09-18
Publication date: 2000-04-07

Abstract

(57)【要約】【課題】薄く軽量で、柔軟で機械的強度に優れるとと
もに加工性や形状維持性にも優れ、高い吸収性能を有す
る電磁波吸収体およびその製造方法を提供する。【解決手段】剥離性支持体１上に、軟磁性粒子と結合
剤を含む電磁波吸収層２を形成する。この後、この電磁
波吸収層２を接着して、複数の電磁波吸収層２のみから
なる電磁波吸収体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波吸収体の製造
方法および電磁波吸収体に関し、さらに詳しくは、柔軟
性と形状に優れ、高い電磁波吸収性を有するフィルム状
の電磁波吸収体の製造方法およびこれにより製造された
電磁波吸収体に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話、パーソナルコンピュータ、あ
るいはマイクロコンピュータ搭載の各種電子機器の普及
にともない、電磁波の相互干渉、混信、誤動作、あるい
は情報の盗視聴等が技術的、社会的問題となっている。
このような電磁波障害対策として、導電性材料を用いた
電磁波シールド材や、軟磁性材料を用いた電磁波吸収体
が使用される。

【０００３】前者の電磁波シールド材は、電磁波エネル
ギを渦電流に変換し、電磁波の機器内部への侵入および
機器外部への放射を防止するものであり、導電性の金属
膜で被覆したり、導電性の塗料をコーティングする等の
手法が用いられる。しかし、閉じ込められた電磁波が機
器内部で干渉を起こしやすく、また機器を完全に被覆し
ないとシールド効果が低減する不都合がある。その一方
で、隙間を充分に遮蔽すると、電子機器の放熱性が低下
する別の問題が生じる。

【０００４】このため、電磁波を吸収することにより反
射波および透過波を低減する電磁波吸収体が注目されて
いる。電磁波吸収体は、電磁波エネルギを軟磁性材料の
スピン反転あるいは磁壁の移動を経て熱エネルギに変換
して、透過あるいは反射する電磁波の強度を低減するも
のである。電磁波吸収体として通常用いられるソフトフ
ェライト焼結体は、重く、脆いので加工性に難点があ
り、また高周波領域で電磁波吸収性能が急激に低下する
ため、適用範囲が限定される。

【０００５】一方、電磁波吸収材料を樹脂やゴム等のマ
トリクスに分散させ、押し出し成形等により成形する電
磁波吸収体は、電磁波吸収材料を高密度に充填すること
が困難で、このため高い電磁波吸収性能を得ることが難
しかった。しかも、電子機器の小型、薄型化に伴って、
電磁波吸収体もより薄く軽量でありながら、電磁波の吸
収性能に優れたものが求められる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる現状に
鑑み提案するものであり、薄く軽量で、柔軟で機械的強
度に優れるとともに加工性や形状維持性にも優れ、高い
吸収性能を有する電磁波吸収体およびその製造方法を提
供することをその課題とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の電磁波吸収体の
製造方法は、上述した課題を達成するために創出された
ものであり、剥離性支持体上に、第１の主面と第２の主
面を有するとともに、軟磁性粒子と結合剤を主体とする
電磁波吸収層を形成する工程と、この電磁波吸収層の第
１の主面同士を接着する工程と、を具備することを特徴
とする。第１の主面は電磁波吸収層の表面であり、第２
の主面電磁波吸収層の表面に相当する。

【０００８】電磁波吸収層の形成方法は特に限定されな
いが、軟磁性粒子と結合剤を主体とする電磁波吸収層用
の塗料を塗布、乾燥および必要に応じて硬化等の各工程
を経て形成することができる。

【０００９】電磁波吸収層の接着方法も特に限定されな
いが、接着剤や粘着剤を用いる方法、圧着や加熱圧着す
る方法等いずれでもよい。

【００１０】本発明の電磁波吸収体の製造方法は、上述
した基本工程を有し、さらに一方の剥離性支持体を剥離
し、露出したこの電磁波吸収層の第２の主面同士を接着
する工程を具備することが望ましい。さらに、これらの
工程に加え、一方の剥離性支持体を剥離し、露出したこ
の電磁波吸収層の第２の主面同士を接着する工程を複数
回具備することも望ましい。いずれの電磁波吸収体の製
造方法においても、最終的に両面の剥離性支持体を剥離
する工程を具備することが望ましい。

【００１１】つぎに本発明の電磁波吸収体は、剥離性支
持体上に、第１の主面と第２の主面を有するとともに、
軟磁性粒子と結合剤を主体とする電磁波吸収層を有し、
この電磁波吸収層の第１の主面同士が接着された構造を
有することを特徴とする。

【００１２】本発明の電磁波吸収体は、上述した基本構
造を有し、さらに、一方の剥離性支持体は剥離され、露
出した電磁波吸収層の第２の主面同士が接着された構造
を有することが望ましい。さらに、この構造に加え、一
方の剥離性支持体が剥離され、露出した前記電磁波吸収
層の第２の主面同士が接着された構造を複数構造にわた
り有することも望ましい。

【００１３】いずれの電磁波吸収体においても、両面の
剥離性支持体が剥離された構造を有することが望まし
い。

【００１４】さらに本発明の電磁波吸収体は、第１の主
面と第２の主面を有するとともに、軟磁性粒子と結合剤
を主体とする電磁波吸収層が、２層接着された構造を有
する電磁波吸収体であって、この接着面は、第１の
主面同士、あるいは第２の主面同士の接着構造であるこ
とが望ましい。

【００１５】さらに本発明の電磁波吸収体は、第１の主
面と第２の主面を有するとともに、軟磁性粒子と結合剤
を主体とする電磁波吸収層が、偶数層接着された構造を
有する電磁波吸収体であって、この接着面は、第１
の主面同士、あるいは第２の主面同士の接着構造である
ことが望ましい。

【００１６】いずれの発明においても、電磁波吸収層の
１層の厚さは５０μｍ程度以上５００μｍ未満であるこ
とが望ましい。５０μｍ未満では電磁波吸収層を積層し
て所望の厚さの電磁波吸収体を製造する際の接着回数が
増えて生産性が低下する。また５００μｍ以上では、カ
ールが発生しやすく、また後述する製造工程上の問題点
が発生する。

【００１７】すなわち、電磁波吸収層を塗布法により形
成する場合には、塗布直後の湿潤状態の塗膜厚さが１ｍ
ｍ程度以下であることが望ましい。湿潤状態の塗膜厚さ
が１ｍｍを超えると、塗膜の乾燥工程において多量の溶
媒が蒸発する際に孔が無数に発生し、軟磁性粒子を高密
度かつ均一に充填することができない。塗布直後の湿潤
状態の塗膜厚さが１ｍｍ程度以下の場合、乾燥後の塗膜
厚さは５００μｍ未満となる。いずれの発明において
も、結合剤の含有量は、軟磁性粒子１００重量部に対し
て、５重量部以上１２重量部以下であることが望まし
い。５重量部に満たないと脆く機械的強度が得られず、
１２重量部超ではマトリクス成分が過大となり、軟磁性
粒子の充填密度が低下する。

【００１８】軟磁性粒子の平均粒子径は、０．０２μｍ
以上３０μｍ以下であることが望ましい。０．０２μｍ
未満では充填密度は上がるものの、乾燥後の電磁波吸収
層の収縮が大きく、電磁波吸収体の形状悪化やクラック
が発生し易くなる。また３０μｍを超えると、軟磁性粒
子の充填性が低下し、電磁波吸収性能の低下や塗膜物性
の低下が見られ、また製造工程において塗料化したとき
の軟磁性粒子の沈降が生じやすく、塗料安定性が低下す
る。

【００１９】本発明の電磁波吸収体は、このように形成
された５０μｍ以下の薄い電磁波吸収層を複数層にわた
り接着することにより、柔軟で加工性にとみ、また電磁
波吸収性に優れた電磁波吸収体を提供することができ
る。また電磁波吸収層の接着においては、第１の主面
（表面）同士あるいは第２の主面（裏面）同士を接着す
るため、単層ではカール等の歪みを有する電磁波吸収層
であっても、歪みを補償しあって、最終製品としてはフ
ラットで形状の良好な電磁波吸収体を提供することがで
きる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電磁波吸収体の製
造方法およびこれにより形成された電磁波吸収体につ
き、図面を参照しつつ詳しく説明する。

【００２１】本発明の電磁波吸収体の製造方法およびこ
れにより形成された電磁波吸収体の基本構成を図１の概
略断面図に示す。このうち、図１（ａ）は剥離性支持体
１上に電磁波吸収層２を形成したものである。電磁波吸
収層２は、第１の主面（表面）２１および第２の主面
（裏面）２２を有する。

【００２２】図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す構造体を
１対接着したものである。接着面は電磁波吸収層２の第
１の主面同士である。図１（ｂ）に示す構造で、電磁波
吸収体を構成することもできる。

【００２３】図１（ｃ）は、図１（ｂ）の構造体の両面
の剥離性支持体１をいずれも剥離し、１対の電磁波吸収
層２のみからなる電磁波吸収体である。図１（ｃ）に示
す電磁波吸収体は、反りやカールの無い、良好な形状を
示す。図１（ｃ）は、本発明の電磁波吸収体の最も基本
的な構成を示すものである。

【００２４】本発明の電磁波吸収体の製造方法およびこ
れにより形成された電磁波吸収体の他の例を図２に示
す。

【００２５】これらのうち、図２（ａ）は、先に図１
（ｂ）に示した構造体から、片側の剥離性支持体１を剥
離し、電磁波吸収層２の第２の主面２２を露出した構造
を示す。

【００２６】図２（ｂ）は、図２（ａ）の構造体を１対
用意し、これらを接着した構造体を示す。この場合の接
着面は第２の主面同士である。図２（ｂ）に示す構造
で、電磁波吸収体を構成することもできる。

【００２７】図２（ｃ）は、図２（ｂ）に示す構造体の
両面の剥離性支持体１を剥離して得られた電磁波吸収体
を示す。図２（ｃ）に示す電磁波吸収体も、反りやカー
ルの無い、良好な形状を示す。

【００２８】図３は本発明の電磁波吸収体のさらに他の
例を示す。この電磁波吸収体は、ｎ層の電磁波吸収層２
を接着した構造を有する。ｎは偶数である。各電磁波吸
収層２同士の接着面は、第１の主面同士あるいは第２の
主面同士である。第１の主面と第２の主面が直接接着さ
れることはない。

【００２９】図１〜図３に示した構造の電磁波吸収体
は、積層構造をとることにより、薄く軽量で、柔軟で機
械的強度に優れるとともに加工性や形状維持性にも優
れ、高い電磁波吸収性能を有するものである。

【００３０】さて、剥離性支持体１としては、少なくと
も電磁波吸収層２を形成する面が剥離性を有するフィル
ム状あるいは板状の材料から構成されている。かかる材
料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオ
レフィン類、これらポリオレフィン類の水素の一部また
は全部をフッ素で置換したフッ素樹脂等が例示される。
また、一般的な支持体、すなわちポリエチレンテレフタ
レート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート等のポリ
エステル類、セルローストリアセテート、セルロースダ
イアセテート等のセルロース誘導体、ポリ塩化ビニル等
のビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン等のビニリデン樹
脂、ポリカーボネート、ポリアミドイミド、ポリイミド
等の高分子、紙、布、不織布、金属、ガラス等の表面を
ポリオレフィン類、フッ素樹脂あるいはシリコーン樹脂
等で剥離処理した複合材が用いられる。これらのうち、
薄く強度が得られる高分子樹脂が好ましく採用される。
剥離性支持体は、板状の場合はその厚さは数百μｍ〜数
ｍｍ程度、フィルム状の場合は数μｍ〜数百μｍ程度の
厚さである。

【００３１】電磁波吸収層にもちいる軟磁性粒子の材料
は、特に限定はなく、ＦｅＳｉ，ＦｅＮｉ，ＦｅＳｉＡ
ｌ等の金属軟磁性材料、ＭｎＺｎフェライト、ＭｇＺｎ
フェライト、ＮｉＺｎフェライト等の酸化物軟磁性材料
等が例示される。

【００３２】電磁波吸収層に用いる結合剤としては、こ
れも特に限定はされないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、反応型樹脂等のいずれも使用可能である。樹脂の分
子量としては、数平均分子量５，０００ないし２００，
０００のものが好適であり、１０，０００ないし１０
０，０００のものがさらに好適である。

【００３３】熱可塑性樹脂としては、例えば塩化ビニル
樹脂、酢酸ビニル樹脂、フッ化ビニル樹脂、塩化ビニル
−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共
重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−ビニルアルコール共
重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、塩化
ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エ
ステル−アクリルニトリル共重合体、アクリル酸エステ
ル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル
酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステ
ル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−
エチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリウレタン樹
脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリカーボネートポリウレタン樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレー
ト、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテ
ート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース
等）、スチレンブタジエン共重合体、ポリエステル樹
脂、アミノ樹脂、各種合成ゴム系等があげられる。

【００３４】また熱硬化性樹脂および反応型樹脂の例と
しては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン
硬化型樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹
脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミン樹
脂、高分子量ポリエステル樹脂とイソシアネートプレポ
リマの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシア
ネートの混合物、低分子量グリコールと高分子量ジオー
ルとイソシアネートの混合物等、およびこれら樹脂の混
合物が例示される。これらの樹脂のうち、柔軟性を付与
するとされるポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、ポリエステル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン
共重合体等の使用が好ましい。

【００３５】これらの樹脂は、軟磁性粒子の分散性を向
上するために−ＳＯ₃Ｍ、−ＯＳＯ₃Ｍ、−ＣＯＯＭ、
あるいは −ＰＯ（ＯＭ’）₂等の極性官能基を含有す
ることが望ましい（但し、ＭはＨまたはＬｉ、Ｋａ、Ｎ
ａ等のアルカリ金属、Ｍ’はＨまたはＬｉ、Ｋａ、Ｎａ
等のアルカリ金属またはアルキル基をあらわす）。極性
官能基としてはこの他に−ＮＲ₁Ｒ₂、−ＮＲ₁Ｒ₂Ｒ
₃ ⁺Ｘ^-の末端基を有する側鎖型のもの、＞ＮＲ₁Ｒ₂
⁺Ｘ^-の主鎖型のもの等がある（ここでＲ₁、Ｒ₂、Ｒ
₃は水素原子または炭化水素基であり、Ｘ^-はフッ素、
塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲンイオンあるいは無機、
有機イオンをあらわす）。この他に−ＯＨ、−ＳＨ、−
ＣＮ、エポキシ基等の極性官能基であってもよい。これ
ら極性官能基の含有量は１０^-1〜１０^-8ｍｏｌ／ｇであ
り、好ましくは１０^-2〜１０^-6ｍｏｌ／ｇである。これ
ら有機バインダは単独で用いることも可能であるが、２
種類以上を併用することも可能である。

【００３６】上述した結合剤のうち、硬化型樹脂を架橋
硬化する硬化剤として、例えばポリイソシアネート等を
添加することが可能である。ポリイソシアネートとして
は、トリメチロールプロパンと２，４−トリレンジイソ
シアネート（ＴＤＩ）の付加体（例えば商品名コロネー
トＬ−５０）が一般的であるが、４，４−ジフェニルメ
タンジイソシアネート（ＭＤＩ）やヘキサンジイソシア
ネート（ＨＤＩ）等のアルキレンジイソシアネートの付
加体を使用してもよい。この他、テトラグリシジルメタ
キシレンジアミン、テトラグリシジル−１，３−ビスア
ミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジルアミノジ
フェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノー
ル等のポリグリシジルアミン化合物、２−ジブチルアミ
ノ−４，６−ジメルカプト置換トリアジン等のポリチオ
ール化合物、トリグリシジルイソシアヌレート等のエポ
キシ化合物、エポキシ化合物とイソシアネート化合物の
混合物、エポキシ化合物とオキサゾリン化合物との混合
物、イミダゾール化合物とイソシアネート化合物の混合
物、無水メチルナジン酸等、従来より公知のものはいず
れも使用可能である。これら硬化剤の硬化型樹脂への配
合割合は、硬化型樹脂１００重量部に対し０．５〜８０
重量部、好ましくは５〜５０重量部である。この範囲で
硬化剤を添加することにより、軟磁性粒子等の顔料と結
合剤との結合力が高まり、電磁波吸収層の機械的強度が
向上する。これらイソシアネート化合物類は、電磁波吸
収層の塗膜を形成した後に、塗膜の表面に塗布してもよ
い。この場合には電磁波吸収層の表面近傍を主体として
硬化され、電磁波吸収層からの軟磁性粒子等の顔料や結
合剤の脱落が防止される。

【００３７】電磁波吸収層２には、必要に応じて潤滑
剤、補強顔料、導電性粒子、帯電防止剤、界面活性剤
等、他の添加剤を用いることもできる。これら添加剤は
従来の一般的な材料および配合比が採用できる。

【００３８】潤滑剤としてはグラファイト、２硫化モリ
ブデン、２硫化タングステン、炭素数２から２６程度ま
での脂肪酸、ならびにこれら脂肪酸と炭素数２から２６
程度までのアルコールからなる脂肪酸エステル、テルペ
ン系化合物類、ならびにこれらのオリゴマ、シリコーン
オイル、フッ素系潤滑剤等従来公知のものはいずれも使
用可能である。

【００３９】補強顔料としては、酸化シリコン、酸化ア
ルミニウム、炭酸カルシウム等の無機顔料が例示され
る。補強顔料の添加量は、軟磁性粒子１００重量部に対
して２０重量部以下、好ましくは１０重量部以下がよ
い。

【００４０】導電性粒子、帯電防止剤としてはカーボン
ブラック、グラファイト、金属粒子あるいは界面活性剤
等が採用される。

【００４１】潤滑剤としては従来公知のノニオン系、カ
チオン系、アニオン系あるいは両性のいずれのものを用
いてもよい。

【００４２】上述した軟磁性粒子、結合剤および有機シ
ラン化合物を主体として含む塗料を調製する際の溶媒と
しては、特に限定はなく、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケ
トン類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタ
ノール等のアルコール類、酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル、エチレングリコ
ールアセテート等のエステル類、ジエチレングリコール
ジメチルエーテル、２−エトキシエタノール、テトラヒ
ドロフラン、ジオキサン等のエーテル類、ベンゼン、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系化合物、メチレ
ンクロライド、エチレンクロライド、四塩化炭素、クロ
ロホルム、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素系化
合物等を用いることができる。

【００４３】塗料調製のための分散および混練装置とし
ては、ニーダ、アジタ、ボールミル、サンドミル、ロー
ルミル、エクストルーダ、ホモジナイザ、超音波分散機
等が用いられるがこれらに限定はされない。

【００４４】支持体上に電磁波吸収層を形成するための
塗布方法も特に限定されず、エアドクタコート、ブレー
ドコート、ワイアバーコート、エアナイフコート、スク
ィズコート、含浸コート、リバースロールコート、トラ
ンスファロールコート、グラビアコート、キスコート、
キャストコート、エクストルージョンコート、ダイコー
ト、スピンコート等従来の方法はいずれも採用可能であ
る。これらの方式の塗布装置を用いることにより、支持
体の片面あるいは両面に塗布することが可能である。

【００４５】電磁波吸収体を積層する方法としては、加
圧成形、加圧熱成形、接着剤や粘着剤による成形等が採
用される。電磁波吸収層に溶媒を含浸膨潤させてから加
圧成形してもよい。加圧条件は、結合剤の種類、加熱の
有無、加熱温度、電磁波吸収体の枚数や厚さにより異な
るが、一般的には０．１〜５００ｋｇ／ｃｍ２の範囲が
選ばれる。加熱成形する場合には、２５０℃以下である
ことが望ましい。加圧成形、加圧熱成形には、通常のプ
レス装置や、ロールラミネータ等が用いられる。

【００４６】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を適宜比較例お
よび参考例を交えながらさらに詳しく説明するが、本発
明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。

【００４７】〔実施例１〕軟磁性粒子材料として、下記
の特性を持つＭｇＺｎフェライトを採用した。軟磁性粒子特性Ｆｅ／Ｍｇ／Ｚｎ組成１００／１８．４／１２ａｔ
ｍ％平均粒径７．２ μｍフルイ残（１００μｍ以上）０．１％未満乾燥減量０．２５％保磁力１．１９ｋＡ／ｍ（１５Ｏｅ）なお、軟磁性粒子の組成はＸ線回折装置（理学電機社
製）を用いて蛍光Ｘ線法により分析し、Ｆｅ元素の含有
量を１００とした場合の各元素の含有量を相対比較で表
した。平均粒径は透過型電子顕微鏡（日本電子社製）に
よる観察で、無作為に抽出した５００個の軟磁性粒子の
単位粒子の粒子径の平均値を採用した。フルイ残は１０
０μｍのメッシュサイズの篩を用い、純粋の流水で強制
的に篩った残部の重量を計量した。乾燥減量は、１５０
℃の加熱炉中で６０分間加熱保持した後の重量減量で表
した。保磁力は、試料振動型磁束計（東北特殊鋼社製）
により測定した。

【００４８】電磁波吸収層用塗料の調製この軟磁性粒子を、結合剤としてのポリエステルポリウ
レタン樹脂とともにボールミルにより混合し、均質に分
散して塗料化した。電磁波吸収層用塗料の組成を以下に
示す。ＭｇＺｎフェライト粒子１００重量部ポリエステルポリウレタン樹脂１０重量部（東洋紡績社製ＵＲ−８２００；極性官能基として
スルホン酸ナトリウム塩を１×１０^-4ｍｏｌ／ｇの割合
で含む）メチルエチルケトン３０重量部トルエン１０重量部塗料化した組成物は、塗布直前にポリイソシアネート
（日本ポリウレタン社製コロネートＨＬ）を０．５重量
部加えてさらに混合し、電磁波吸収層用塗料とした。

【００４９】電磁波吸収層の形成一例として、厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムか
らなる支持体の一主面側に、ナイフコータにより電磁波
吸収層用塗料を塗布した。塗布厚は湿潤時で０．７ｍ
ｍ、乾燥後で０．２５ｍｍとなるように設定した。乾燥
および６０℃２０時間の硬化の各工程を経て電磁波吸収
層を形成した。この構造体は図１（ａ）に示されるもの
である。

【００５０】図１（ａ）に示す構造体を１対準備し、第
１の主面２１同士を重ね合わせ、加熱ロール方式のラミ
ネータを連続的に通過させることにより１５０℃、１０
ｋｇ／ｃｍ2 の条件で熱圧着した。この構造体は図１
（ｂ）に示される。この後、両面の剥離性支持体１をと
もに剥離して図１（ｃ）に示す電磁波吸収体を完成する
ことも可能である。

【００５１】本実施例においては、電磁波吸収性能を高
めるために、さらに次の工程に進む。すなわち、図１
（ｂ）に示す構造体の片側の剥離性支持体１のみを剥離
して図２（ａ）に示す構造体を得る。

【００５２】図２（ａ）に示す構造体を１対用意し、露
出した第２の主面２２同士を重ね合わせ、さらに加熱ロ
ール方式のラミネータを連続的に通過させることにより
１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の条件で熱圧着した。この
構造体は図２（ｂ）に示される。

【００５３】この後、片面の剥離性支持体１を剥離した
構造体を１対用意し、露出した第２の主面２２同士を重
ね合わせ、再び加熱ロール方式のラミネータを連続的に
通過させることにより１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ2 の条
件で熱圧着した。この後、最終的に両側の剥離性支持体
をともに剥離して電磁波吸収体を完成した。この電磁波
吸収体は図３に示される。本実施例では、ｎ＝８に相当
し、電磁波吸収体の厚さは２．０ｍｍであり、カールや
反り等の形状不良はみられなかった。本実施例により得
られた電磁波吸収体の体積電気抵抗率は１．５×１０⁸
Ωｃｍであった。本実施例において、図２（ｂ）の状態
で両面の剥離性支持体を剥離し、図２（ｃ）に示す電磁
波吸収体を完成することも可能である。

【００５４】〔実施例２〕実施例１と同じ電磁波吸収層
用塗料および剥離性支持体を用意した。電磁波吸収層を
塗布直後の湿潤厚さを０．２８ｍｍ、乾燥後の電磁波吸
収層の厚さを０．１ｍｍとした。実施例１に準じ、電磁
波吸収層を１６層接着した構造体および４層接着した構
造体を用意し、これらの構造体の片面の剥離性支持体を
剥離し、露出した第２の主面同士を重ね合わせ、加熱ロ
ール方式のラミネータを連続的に通過させることによ
り、最終的に図３に示す電磁波吸収体を得た。本実施例
ではｎ＝２０に相当し、電磁波吸収体の厚さは２．０ｍ
ｍであり、カールや反り等の形状不良はみられなかっ
た。

【００５５】〔参考例〕実施例１と同じ電磁波吸収層用
塗料および剥離性支持体を用意した。電磁波吸収層を塗
布直後の湿潤厚さを１．２ｍｍ、乾燥後の電磁波吸収層
の厚さを０．５ｍｍとした。実施例１に準じ、電磁波吸
収層を４層接着した構造体を作成し、最終的に両側の剥
離性支持体を剥離して参考例１の電磁波吸収体を得た。

【００５６】〔比較例〕実施例１と同じ電磁波吸収層用
塗料および５０μｍ厚のＰＥＴフィルムからなる支持体
を用意した。電磁波吸収層の塗布直後の湿潤厚さを０．
２８ｍｍ、乾燥後の電磁波吸収層の厚さを０．１ｍｍに
設定した。図１（ａ）に示すこの構造体を１対用意し、
第１の主面同士を接着して図１（ｂ）に示す構造体を得
た。なお本比較例では、各図面の剥離性支持体１を単な
る支持体１に読み替えるものとする。

【００５７】本比較例においては、図１（ｂ）に示すこ
の構造体から剥離性支持体１を剥離することは困難であ
った。そこで、図１（ｂ）に示すこの構造体を２０組用
意し、厚さ５０μｍの両面粘着テープにより順次、ある
いは同時に接着した。この際、電磁波吸収層の第１の主
面２１同士、あるいは剥離性支持体１同士が接着される
ようにした。製造された比較例の電磁波吸収体の全厚は
約３．４５ｍｍであった。なお、本比較例において、図
１（ａ）に示す構造体を２０組用意し、すべて同じ向き
に重ねて接着して製造した電磁波吸収体は、カールある
いは反りが多くて、この形状面からも商品価値は限定さ
れたものであった。

【００５８】以上の各実施例、参考例および比較例の電
磁波吸収体の測定結果を、〔表１〕にまとめて示す。な
お電磁波吸収特性の測定は、（財）関西電子工業振興セ
ンターによるセルを使用し、近接電界シールド効果測定
法により評価した。

【００５９】

【表１】

【００６０】〔表１〕の測定結果によると、実施例の電
磁波吸収体はいずれの波長領域においても９ｄＢ以上の
電磁波吸収効果が得られることが判る。

【００６１】これに対し、参考例の電磁波吸収体はいず
れの波長領域でも実施例に比較すると３ｄＢ程度電磁波
吸収効果が低下する。これは、電磁波吸収層の湿潤状態
での塗布厚が１．２ｍｍと厚く、この結果乾燥後の電磁
波吸収層の厚さも０．５ｍｍあることが原因と考えられ
る。すなわち、塗膜乾燥時に溶媒の蒸発により孔が無数
に形成され、このため電磁波吸収層中に軟磁性粒子を均
質に分布することができなかったためと考えられる。

【００６２】また、比較例の電磁波吸収体はいずれの波
長領域でも実施例に比較すると５ｄＢ程度電磁波吸収効
果が低下する。これは、電磁波吸収層の層間の支持体が
存在し、この支持体は軟磁性粒子を含まないため、電磁
波吸収効果が薄れたものと考えられる。

【００６３】以上、本発明の電磁波吸収体の製造方法お
よびこれにより製造された電磁波吸収体につき詳細な説
明を加えたが、これらは単なる例示であり、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。すなわち、軟
磁性粒子や結合剤の種類、積層構造等、あるいは塗布
厚、塗布方法等は適宜変更可能であることは言う迄もな
い。

【００６４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の電磁波吸収体およびその製造方法によれば、薄く軽量
で、柔軟で機械的強度に優れるとともに加工性や形状維
持性にも優れ、高い吸収性能を有する電磁波吸収体およ
びその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波吸収体およびその製造工程を示
す概略断面図である。

【図２】本発明の他の電磁波吸収体およびその製造工程
を示す概略断面図である。

【図３】本発明のさらに他の電磁波吸収体の構造を示す
概略断面図である。

【符号の説明】

１…剥離性支持体、２…電磁波吸収層、２１…第１の主
面、２２…第２の主面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者猪俣浩二東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者太田栄治東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 BB21 BB25 BB33 BB51 BB53 CC16 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】剥離性支持体上に、第１の主面と第２の主面を有するとともに、軟磁性粒子
と結合剤を主体とする電磁波吸収層を形成する工程と、前記電磁波吸収層の第１の主面同士を接着する工程と、
を具備することを特徴とする電磁波吸収体の製造方法。
【請求項２】さらに、一方の前記剥離性支持体を剥離
し、露出した前記電磁波吸収層の第２の主面同士を接着
する工程を具備することを特徴とする請求項１記載の電
磁波吸収体の製造方法。
【請求項３】さらに、一方の前記剥離性支持体を剥離
し、露出した前記電磁波吸収層の第２の主面同士を接着
する工程を複数回具備することを特徴とする請求項２記
載の電磁波吸収体の製造方法。
【請求項４】さらに、両面の前記剥離性支持体を剥離
する工程を具備することを特徴とする請求項１ないし３
いずれか１項記載の電磁波吸収体の製造方法。
【請求項５】剥離性支持体上に、第１の主面と第２の主面を有するとともに、軟磁性粒子
と結合剤を主体とする電磁波吸収層を有し、前記電磁波
吸収層の第１の主面同士が接着された構造を有すること
を特徴とする電磁波吸収体。
【請求項６】さらに、一方の前記剥離性支持体は剥離
され、露出した前記電磁波吸収層の第２の主面同士が接
着された構造を有することを特徴とする請求項５記載の
電磁波吸収体。
【請求項７】さらに、一方の前記剥離性支持体が剥離
され、露出した前記電磁波吸収層の第２の主面同士が接
着された構造を複数構造にわたり有することを特徴とす
る請求項６記載の電磁波吸収体。
【請求項８】さらに、両面の前記剥離性支持体が剥離
された構造を有することを特徴とする請求項５ないし７
いずれか１項記載の電磁波吸収体。
【請求項９】第１の主面と第２の主面を有するととも
に、軟磁性粒子と結合剤を主体とする電磁波吸収層が、２層接着された構造を有する電磁波吸収体であって、前記接着面は、第１の主面同士および第２の主面同士のいずれか一方の
接着構造であることを特徴とする電磁波吸収体。
【請求項１０】第１の主面と第２の主面を有するとと
もに、軟磁性粒子と結合剤を主体とする電磁波吸収層
が、偶数層接着された構造を有する電磁波吸収体であって、前記接着面は、第１の主面同士および第２の主面同士のいずれか一方の
接着構造であることを特徴とする電磁波吸収体。