JP2000244176A

JP2000244176A - 軟磁性成形体およびその製造方法

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Publication number: JP2000244176A
Application number: JP11042350A
Authority: JP
Inventors: Eiji Ota; 栄治太田; Takashi Kishi; 隆岸; Kazuo Nozawa; 和雄野沢; Kietsu Iwabuchi; 喜悦岩渕; Toshiaki Sugawara; 利明菅原; Koji Inomata; 浩二猪俣
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-02-19
Filing date: 1999-02-19
Publication date: 2000-09-08

Abstract

(57)【要約】【課題】悪臭が発生せず、塗膜物性（引っ張り特性
等）が良好であり、電磁波の吸収特性が優れた軟磁性成
形体を提供する。【解決手段】軟磁性成形体の製造においては、フェラ
イト軟磁性粉末１００重量部、ポリエステルポリウレタ
ン樹脂１０重量部、カルボン酸化合物０．０５〜５重量
部、メチルエチルケトン３０重量部、およびトルエン１
０重量部をボールミルにて混合し、均質に分散させ、軟
磁性塗料を調整する。つぎに、この得られた軟磁性塗料
を、ナイフコーターにてポリプロピレンフィルムに塗布
し、乾燥塗膜厚み０．２ｍｍの原反を得た。原反から
は、ポリプロピレンフィルムを剥いで、塗膜のみを得
る。また、軟磁性塗料には、硬化材としてイソシアネー
ト化合物を添加して、塗布、乾燥し、硬化工程として６
０℃の加熱炉に２０時間保持し、ポリプロピレンフィル
ムを剥いで塗膜のみを得ることができる。また、得られ
た塗膜同士を加熱ロール方式によるラミネーターにてそ
れぞれ、２層以上に積層してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、軟磁性成形体およ
びその製造方法に関する。詳しくは、カルボン酸、カル
ボン酸無水物のいずれか一方または混合物を、軟磁性粉
末１００重量部に対して０．０５〜５重量部使用するこ
とにより、悪臭の発生を防止し、塗膜物性（引っ張り特
性等）を良好なものとし、電磁波の吸収特性を向上させ
ようとした軟磁性成形体およびその製造方法に関するも
のである。

【０００２】また、イソシアネート化合物を軟磁性粉末
１００重量部に対して０．０５〜１０重量部使用するこ
とにより、軟磁性成形体の塗膜物性を向上させようとし
た軟磁性成形体およびその製造方法に関するものであ
る。

【０００３】また、軟磁性成形体を少なくとも、２層以
上積層することにより、軟磁性成形体の塗膜物性をさら
に向上させようとした軟磁性成形体に関するものであ
る。

【０００４】

【従来の技術】携帯電話、パーソナルコンピュータやマ
イコン搭載の民生用電子機器などの急速な普及に伴い、
電磁波の相互干渉、混信、誤動作や情報の盗視聴が社会
問題化している。

【０００５】このような電磁波障害対策には、導電性材
料を用いた電磁波シールド材や、軟磁性材料を用いた電
磁波吸収体が用いられる。前者の電磁波シールド材を用
いた場合には電磁波を吸収せずに、電磁波の内部への進
入および外部への放射を防止するものであり、導電性の
金属膜にて被覆、あるいは導電性塗料を塗布して被覆す
る等の方法が行われている。

【０００６】しかし、閉じ込められた電磁波が機器内部
にて干渉を起こし易く、機器の内部を完全に被覆しない
と電磁波の漏れが生じ易くなり、電磁波のシールドが不
充分になりやすい欠点がある。また、対象とする電磁波
の波長に対して隙間を十分に小さくしようとすると、電
子機器の放熱性が悪化する等の別の問題が生じる。

【０００７】そのために、吸収を伴って反射波、透過波
を低減させる電磁波吸収体が注目されている。電磁波吸
収体は入射してきた電磁波を熱エネルギーに変換して、
透過、あるいは反射する電磁波の強度を低減させること
が出来る。電磁波吸収体として一般的に用いられている
フェライト吸収体は重くて脆いために加工性が難がある
のと、高周波帯域で電磁波吸収特性が著しく低下するた
めに、適用範囲が限定される。

【０００８】一方、電磁波吸収材料を合成樹脂やゴム等
に分散させるタイプ（例として押し出し成形等）の電磁
波吸収特性は、非磁性材料中に磁性材料を高密度に充填
させることが困難で、高い吸収特性を得ることが困難で
あった。同時に、電子機器の小型化に伴って、電磁波吸
収体もより薄い厚みでより高い効果が求められている。

【０００９】そこで、これらの問題を改良するために軟
磁性粉末を結合材樹脂を主体とする材料を溶媒と共に混
合して塗料化し、基材上に塗布、乾燥を経て製膜化する
方法が注目されている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この軟
磁性材料と軟磁性材料保持材料と溶媒を用いて塗料化し
て作製する方法にて、溶媒にアセトンやメチルエチルケ
トンやメチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の
ケトン系の有機溶媒を使用した場合には、軟磁性材料に
含有されるＭｎ，Ｚｎ，Ｍｇ，Ａｌ等の塩基性金属によ
り軟磁性材料の表面の塩基性度が強い点にて変成物を生
成することがある。この変成物は、結合材等の軟磁性材
料保持材料の軟磁性粉末表面への吸着を阻害し、分散性
および充填性を悪化させる。

【００１１】さらには、ケトン系溶媒が複数個反応した
変成物の場合には、もとのケトン系溶媒に対して沸点が
高くなり、乾燥し難く、塗膜中に残り易くなってしまう
ために、塗膜の可塑化が起こり易くなり、塗膜の耐久性
の悪化、臭気の発生を招き易くなるものと思われる。

【００１２】本発明は、このような課題に鑑みてなされ
たものであり、悪臭が発生せず、塗膜物性（引っ張り特
性等）が良好であり、電磁波の吸収特性が優れた軟磁性
成形体およびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の軟磁性成形体
は、軟磁性粉末と結合材樹脂とを主体とし、ケトン系溶
媒を使用する塗料を支持体上に塗布、乾燥して形成され
る軟磁性成形体において、カルボン酸、カルボン酸無水
物のいずれか一方または混合物を、軟磁性粉末１００重
量部に対して、０．０５〜５重量部使用するものであ
る。

【００１４】また、本発明の軟磁性成形体の製造方法
は、軟磁性粉末と結合材樹脂とを主体とし、ケトン系溶
媒を使用する塗料を支持体上に塗布、乾燥して形成され
る軟磁性成形体の製造方法において、カルボン酸、カル
ボン酸無水物のいずれか一方または混合物を、軟磁性粉
末１００重量部に対して、０．０５〜５重量部使用する
ものである。

【００１５】本発明の軟磁性成形体およびその製造方法
によれば、カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一
方または混合物を、軟磁性粉末１００重量部に対して
０．０５〜５重量部使用することにより、カルボン酸化
合物が、軟磁性粉末の表面の塩基性部位に作用し、ケト
ン系溶媒とが反応する部位を修飾する。また、これらカ
ルボン酸化合物は、結合材樹脂よりも軟磁性粉末の表面
に作用し易く、塗料中での軟磁性粉末の分散剤としても
作用する。

【００１６】また、本発明の軟磁性成形体は、イソシア
ネート化合物を軟磁性粉末１００重量部に対して０．０
５重量部〜１０重量部使用する上述構成のものである。

【００１７】また、本発明の軟磁性成形体の製造方法
は、イソシアネート化合物を軟磁性粉末１００重量部に
対して０．０５重量部〜１０重量部使用する上述構成の
ものである。

【００１８】本発明の軟磁性成形体およびその製造方法
によれば、イソシアネート化合物を軟磁性粉末１００重
量部に対して０．０５〜１０重量部使用することによ
り、カルボン酸化合物により修飾された表面にはイソシ
アネート化合物の吸着が阻害され、結合材樹脂同士の化
学的結合を得ることができる。

【００１９】また、本発明の軟磁性成形体は、上述構成
の軟磁性成形体を少なくとも、２層以上積層したもので
ある。

【００２０】本発明の軟磁性成形体によれば、軟磁性成
形体を少なくとも、２層以上積層することにより、大き
な空隙を有する部分が重なることを少なくすることがで
きる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、軟磁性成形体およびその製
造方法に係る発明の実施の形態について図１〜４、およ
び表１を参照しながら説明する。上述した課題を解決す
るために、本発明における軟磁性成形体は、軟磁性粉末
と結合材樹脂とを主体とし、ケトン系溶媒を使用する塗
料を支持体上に塗布、乾燥して形成される軟磁性成形体
において、カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一
方または混合物を、軟磁性粉末１００重量部に対して、
０．０５〜５重量部使用することによって、または、本
発明における軟磁性成形体の製造方法は、軟磁性粉末と
結合材樹脂とを主体とし、ケトン系溶媒を使用する塗料
を支持体上に塗布、乾燥して形成される軟磁性成形体の
製造方法において、カルボン酸、カルボン酸無水物のい
ずれか一方または混合物を、軟磁性粉末１００重量部に
対して、０．０５〜５重量部使用することによって、柔
軟で加工性に富み、悪臭の発生しない、磁性材料が高密
度に充填されて電磁波の吸収特性に優れた軟磁性成形体
を得ることが出来ることを見出した。

【００２２】本発明における軟磁性成形体においては、
カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一方または混
合物を用いると、軟磁性粉末の表面の塩基性部位に作用
し、ケトン系溶媒とが反応する部位を修飾する。これに
よって、ケトン系溶媒の重合反応が防止され、高沸点の
化合物の生成が阻止することが可能となる。また、これ
らカルボン酸化合物は、結合材樹脂よりも軟磁性粉末の
表面に作用し易く、塗料中での軟磁性粉末の分散剤とし
ても作用し、その結果として、塗布、乾燥後の塗膜中の
軟磁性粉末の充填性を向上させることが出来る。充填性
が増すと、塗膜中の空隙量が減少し、塗膜に外部から応
力が加わった際に、空隙部分からの破壊頻度の確率を減
少し、より塗膜物性を向上させる。さらに、充填性が増
すと、透磁率を向上させることが可能となり、電磁波吸
収特性も向上させることが出来る。

【００２３】使用するカルボン酸、カルボン酸無水物の
いずれか一方または混合物の量が上記範囲内より少ない
場合には、カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一
方または混合物の作用が少なくなり、効果が期待出来な
くなり、また、上記範囲内よりも多い場合には塗膜の可
塑化が生じて、塗膜が脆くなり、塗膜破壊が発生した
り、非軟磁性体の比率が増えるために、電磁波吸収特性
も低下するために好ましくない。

【００２４】また、塗膜物性の向上を図るために、イソ
シアネート化合物を軟磁性粉末１００重量部に対して
０．０５重量部〜１０重量部使用することが好ましい。
イソシアネート化合物は軟磁性粉末の表面に吸着作用し
易く、添加量が少ない場合には結合材樹脂同士の架橋へ
の効果が小さくなる。しかし、カルボン酸、カルボン酸
無水物のいずれか一方または混合物により修飾された表
面にはイソシアネート化合物の吸着が阻害され、結合材
樹脂同士の化学的結合を得ることができ、架橋への効果
が大きくなり、形成される塗膜物性（引っ張り特性等）
を向上させることが出来る。このイソシアネート化合物
の添加量は、軟磁性粉末１００重量部に対して０．０５
〜１０重量部が好ましい。このイソシアネート化合物の
添加量が上記範囲よりも少ない場合には、効果が得られ
難く、イソシアネート化合物の含有量が上記範囲より多
い場合には、軟磁性塗料中での軟磁性粉末に吸着して作
用している結合材樹脂を脱着させる可能性が高くなり、
軟磁性粉末の分散性の低下を招き、塗膜中の組成の不均
一化が生じて、塗膜物性が悪化し易くなり、好ましくな
い。

【００２５】前述の様にして得られた軟磁性成形体は、
少なくとも２層以上に積層することが好ましい。塗料を
乾燥して得られる塗膜は、溶媒が蒸発するために必ず空
隙が生じ、この空隙を発端として亀裂などの塗膜破壊が
生じ易くなるが、その様な塗膜であっても少なくとも２
層以上とすることで、大きな空隙を有する部分が重なる
ことは少なくなり、その分、塗膜破壊が生じ難くなり、
塗膜物性を向上させることが出来る。

【００２６】つぎに、本発明による軟磁性成形体を詳細
に説明する。本発明が適用される軟磁性成形体は、軟磁
性粉末と結合材樹脂とを主体とする塗料に、カルボン
酸、カルボン酸無水物のいずれか一方または混合物を、
軟磁性粉末１００重量部に対して、０．０５〜５重量部
使用して支持体上に塗布、乾燥して形成されてなる。そ
して、塗膜物性の向上を図るためにイソシアネート化合
物を軟磁性粉末に対して０．０５〜１０重量部併用する
のが好ましい。さらにはまた、前述の様にして得られた
塗膜を２層以上積層することが好ましい。

【００２７】軟磁性粉末と結合材樹脂と共に使用する、
本発明にて必須の添加剤であるカルボン酸、カルボン酸
無水物のいずれか一方または混合物の使用量としては、
本発明をより効果的にするために、軟磁性粉末：１００
重量部に対して０．０５〜１０重量部にすることが好ま
しい。具体的には蟻酸、酢酸、プロピオン酸、ラク酸、
吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、ペラル
ゴン酸、カプリン酸、ウンデシル酸、ラウリン酸、パル
ミチン酸、ステアリン酸、エイコ酸、イソラク酸、トリ
メチル酢酸、アクリル酸、クロトン酸、メタクリル酸、
フェニル酢酸、グリコール酸、乳酸、安息香酸、フタル
酸、ピロメリット酸、トルイル酸、サリチル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、酒石酸、グルタミン酸、リンゴ酸、マ
レイン酸、クエン酸、フマル酸、オレイン酸等や、これ
らの無水物等があげられる。これらカルボン酸、カルボ
ン酸無水物のいずれか一方または混合物は、塗料化する
際に、あらかじめ溶媒に溶解して使用しても、溶媒と軟
磁性粉末を混合する際に使用しても良い。また、軟磁性
粉末の表面をカルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか
一方または混合物にて修飾処理して使用しても良く、修
飾方法としては、カルボン酸、カルボン酸無水物のいず
れか一方または混合物の溶解、添加した溶媒中にて軟磁
性粉末と共に混合して、吸着処理を行わせる等の方法が
あるが、これらに限定されるものではない。

【００２８】本発明に用いられる軟磁性粉末としては、
例えば、Ｆｅ−Ｓｉ粒子、Ｆｅ−Ｎｉ粒子、Ｆｅ−Ｓｉ
−Ａｌ粒子の様な金属軟磁性材料、および、Ｍｎ−Ｚｎ
−フェライト粒子、Ｎｉ−Ｚｎ−フェライト粒子の様な
酸化物軟磁性材料を上げることができる。これら軟磁性
粉末の粒径としては、本発明をより効果的にするために
平均粒子径を０．０１〜３０μｍにすることが好まし
い。

【００２９】イソシアネート化合物を添加することによ
って、結合材樹脂と軟磁性粉末や顔料、あるいは結合材
樹脂同士の化学的結合を得ることができ、形成される塗
膜物性（引っ張り特性等）を向上させることが出来る。
このイソシアネート化合物の添加量は、結合材樹脂１０
０重量部に対して０．０５〜１０重量部が好ましい。こ
のイソシアネート化合物の添加量が上記範囲よりも少な
い場合には、結合材樹脂と軟磁性粉末や顔料あるいは結
合材樹脂同士の化学的結合力が少なく、塗膜耐久性が得
られ難い。また、イソシアネート化合物の含有量が上記
範囲より多い場合には、軟磁性塗料中での軟磁性粉末に
吸着して作用している結合材樹脂を脱着させる可能性が
高くなり、軟磁性粉末の分散性の低下を招き、塗膜中の
組成の不均一化が生じて、塗膜物性が悪化し易くなり、
好ましくない。これら、イソシアネート化合物として
は、イソシアネート基を複数個有するトリレンジイソシ
アネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、４，４−
ジフェニルメタンジイソシアネート、ｏ−トルイジンイ
ソシアネート、イソホロンジイソシアネート等や、これ
から誘導される３量体の多量体、これらと３，３，３−
トリメチロールプロパン等のポリオール化合物と反応し
た化合物等が使用出来る。さらに、これらイソシアネー
ト化合物は軟磁性体の塗膜が形成された後に、塗膜の表
面に塗布して、塗膜からの軟磁性体や顔料、結合材樹脂
の脱落等を防止するのに使用されてもよい。

【００３０】このような軟磁性粉末を分散させる結合材
樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂が用いられ
る。例えば、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニ
リデン、ポリオレフィン樹脂、クロロプレンゴム、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル−ブタジ
エン共重合体、ポリビニルブチラール、セルロース誘導
体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイ
アセテート、セルローストリアセテート、セルロースプ
ロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエ
ン共重合体、ポリエステル樹脂、合成ゴム、ウレタン樹
脂、ポリエステルポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、
シリコーン樹脂、アクリル樹脂等を使用することが出来
る。これら結合材樹脂の使用量としては、本発明をより
効果的にするために、軟磁性粉末：１００重量部に対し
て５〜１２重量部にすることが好ましい。

【００３１】本発明の軟磁性成形体を形成するのに使用
される支持体としては、紙またはオレフィン類をラミネ
ートした紙、プラスチック、布、不織布、等が上げら
れ、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレー
ト、セルローストリアセテート、セルロースジアセテー
ト等のセルロース類、ビニル系樹脂、ポリイミド類、ポ
リカーボネート類、ポリプロピレンフィルム等のパラフ
ィン系炭化水素ポリマーのフィルム、およびパラフィン
系炭化水素ポリマーの水素の一部／全部がフッ素により
置換されたフッ素樹脂、シリコン系樹脂等により剥離処
理されたポリエステルフィルム等が上げられる。

【００３２】また、塗料調整用に用いる溶媒としては、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、シクロヘキサン等のケトン系溶媒、メタノール、エ
タノール、プロパノール等のアルコール系溶媒、酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸プロピル、乳酸エ
チル、エチレングリコールアセテート等のエステル系溶
媒、ジエチレングリコールジメチルエーテル、２−エト
キシエタノール、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の
エーテル系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素系溶媒、メチレンクロライド、エチレンク
ロライド、四塩化炭素、クロロホルム、クロルベンゼン
等のハロゲン化炭化水素系溶媒等を用いることが出来
る。

【００３３】上記塗料作成のための分散、混練には、ロ
ールミル、ボールミル、サンドミル、アジター、ニーダ
ー、ホモジナイザー、超音波分散機等が使用される。さ
らに、このように調整された塗料を基材上に塗布するに
は、グアビアコーター、ナイフコーター、ワイヤーバー
コーター、ドクターブレードコーター、リバースロール
コーター、ディッピングコーター、エアナイフコータ
ー、コンマコーター、ダイコーター等が使用され、基材
の片面あるいは両面に塗布、乾燥、成形することが可能
である。

【００３４】また、軟磁性成形膜には、必要に応じて潤
滑剤、補強粒子、帯電防止剤、導電性粒子、界面活性剤
を添加しても良い。これらは従来の材料がいずれも使用
可能であり、配合比も通常の軟磁性シートに準じて設定
されれば良い。潤滑剤としては、黒鉛、二酸化モリブデ
ン、シリコーンオイル、フッ素系化合物、シリコン系粒
子、フッ素系粒子、炭素数１０〜２０までの脂肪酸、こ
れら脂肪酸と炭素数２〜２２までのアルコールからなる
脂肪酸エステル、テルペン系化合物、これらテルペン系
化合物のオリゴマー等が使用出来る。補強粒子として
は、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、炭酸カルシウム等
が使用できる。これらは軟磁性粉末１００重量部に対し
て、２０重量部以下、好ましくは１０重量部以下が良
い。帯電防止剤、導電性粒子としては、カーボンブラッ
ク、黒鉛、その他の金属粒子が使用出来る。界面活性剤
としては、ノニオン系、カチオン系、アニオン系、両性
の界面活性剤が使用出来る。

【００３５】軟磁性成形体を積層する方法としては、加
圧成形等が上げられるが、これに限定されるものでは無
い。例えば、粘着剤として結合材樹脂を用いたり、軟磁
性成形体を膨潤させるような溶媒を用いて積層させるこ
とも出来る。また、加熱しつつ圧着することもでき、加
圧条件は加熱温度や、加圧する軟磁性成形体の枚数・厚
さによっても異なるが、一般的に０．１〜５００ｋｇ／
ｃｍ²の範囲内であることが好ましい。また、積層時に
加熱する場合、その加熱条件は一般的に常温〜２５０℃
であることが好ましい。例えば市販のロール状のラミネ
ーターを使用しても良い。積層の例としての断面図を図
４に示した。図４Ａは基材の片面に軟磁性体が成形され
た製膜を、基材と軟磁性体間にて積層した断面図であ
り、図４Ｂは基材の片面に軟磁性体が成形された製膜
を、基材と基材間にて積層した断面図であり、図４Ｃは
基材の片面に軟磁性体が成形された製膜を、軟磁性体と
軟磁性体間にて積層した断面図であり、図４Ｄは基材の
片面に軟磁性体が成形された製膜の軟磁性体の面からも
基材にて挟みこむ様に積層しつつ、さらにこの積層膜同
士を基材と基材間にて積層した断面図であり、図４Ｅは
図４Ｃの積層パターンから１面だけ基材を剥いだタイプ
であり、図４Ｆは図４Ｃの積層パターンから両面の基材
を剥いだタイプである。図４Ｇは図４Ｆの積層パターン
をｎ層重ねたものである。これらの積層方法を組み合わ
せても可能である。また、剥離性の基材に軟磁性体を形
成した後に、軟磁性成形体だけを得て、貼り合わせても
良い。

【００３６】次に、本発明の具体的な実施例について図
１〜３および表１を参照しながら説明する。ただし、本
発明はこれら実施例に限定されるものではないことはも
ちろんである。

【００３７】〔実施例１〕以下に示す特性よりなるフェ
ライト（Ferrite ）軟磁性粉末を用意した。（粉体特性）組成‥‥Ｆｅ−Ｍｇ−Ｚｎ−１００：１８．４：１２
（ａｔｍ％）平均粒径‥‥７．２μｍフルイ残（１００μｍ以上）‥‥０．１％未満乾燥減量‥‥０．２５％抗磁力‥‥１．１９（ｋＡ／ｍ）（１５（Ｏｅ））なお、組成はＸ線回折装置（理学電機社製）により測定
し、Ｆｅ元素の数を１００として各元素の数を表した。
また、平均粒径は透過型電子顕微鏡（日本電子社製）に
よる観察にて無作為に選んだ５００点の平均値を採用し
た。フルイ残は、１００μｍのメッシュサイズのフルイ
を用意し、純水の流水にて強制的に篩った残りの重量を
計測して行った。乾燥減量は、１５０℃の加熱炉にて６
０分間保持した後の重量変化量とした。抗磁力は、Ｈｃ
メーター（試料振動型磁力計）（東北特殊鋼製）により
計測した。

【００３８】そして、以下に示す組成物をボールミルに
て混合し、均質に分散させ、軟磁性塗料を調整した。（塗料組成）Ｍｇ−Ｚｎ−Ｆｅｒｒｉｔｅ磁性粉末１００重量部ポリエステルポリウレタン樹脂１０重量部カルボン酸化合物（クエン酸無水物）０．５重量部メチルエチルケトン３０重量部トルエン１０重量部この得られた軟磁性体塗料を、ナイフコーターにてポリ
プロピレンフィルム（５０μｍ）に塗布厚み０．５ｍｍ
として塗布し、乾燥塗膜厚み０．２ｍｍの原反を得た。
原反からは、ポリプロピレンフィルムを剥いで、塗膜の
みを得た。得られた塗膜の物理特性として、引っ張り試
験機（島津製作所製）を用いて、破断強度と破断伸びを
評価した。引っ張り試験条件としては、ＪＩＳ−Ｋ−６
３０１にできるだけ準拠し、引っ張り速度：３００ｍｍ
／ｍｉｎにて行った。また、電波吸収特性としては
（財）関西電子工業振興センター法のセルを使用した近
接電界シールド効果測定にて評価した。臭気は溶媒、お
よび溶媒の変成物と思われる臭いを官能検査にて比較
し、臭気を感じるものを×、臭気を感じないものを〇と
した。結果は表１に示した。

【００３９】〔実施例２，３〕表１に示した組成とした
他は、実施例１と同様の方法にて塗料を調整し、塗布、
乾燥を経て、ポリプロピレンフィルムを剥いで塗膜のみ
を得た。得られた塗膜を評価した結果を表１に示した。

【００４０】〔実施例４〜７〕表１に示した組成とし、
実施例１と同様の方法にて塗料を調整し、硬化材として
イソシアネート化合物であるコロネートＨＬ（日本ポリ
ウレタン社製）を表１に示した量を添加して、塗布、乾
燥し、硬化工程として６０℃の加熱炉に２０時間保持
し、ポリプロピレンフィルムを剥いで塗膜のみを得た。
得られた塗膜を評価した結果を表１に示した。

【００４１】〔実施例８，９〕表１に示した組成とし、
実施例１と同様の方法にて塗料を調整し、硬化剤として
イソシアネート化合物であるコロネートＨＬ（日本ポリ
ウレタン社製）を表１に示した量を添加して、塗布、乾
燥し、得られた塗膜同士を加熱ロール方式（１２０℃）
によるラミネーターにてそれぞれ、２層、３層に積層を
行った。ここでは、図４Ｇのタイプの積層を作製した。
その後、硬化工程として６０℃の加熱炉に２０時間保持
し、実施例１と同様にポリプロピレンフィルムを剥いで
塗膜のみを得た。

【００４２】〔比較例１，３〕表１に示した組成とした
他は、実施例１と同様の方法にて塗料を調整し、塗布、
乾燥工程を経て、ポリプロピレンフィルムを剥いで塗膜
のみを得た。得られた塗膜を評価した結果を表１に示し
た。

【００４３】〔比較例２〕表１に示した組成とした他
は、実施例４と同様の方法にて塗料を調整し、塗布、乾
燥、硬化工程を経て、ポリプロピレンフィルムを剥いで
塗膜のみを得た。得られた塗膜を評価した結果を表１に
示した。

【００４４】〔比較例４〕表１に示した組成とし、実施
例１と同様の方法にて塗料を調整し、硬化材としてイソ
シアネート化合物であるコロネートＨＬ（日本ポリウレ
タン社製）を表１に示した量を添加して、塗布、乾燥
し、硬化工程として６０℃の加熱炉に２０時間保持し、
ポリプロピレンフィルムを剥いで塗膜のみを得た。得ら
れた塗膜を評価した結果を表１に示した。

【００４５】

【表１】

【００４６】先ず、表１の実施例１と比較例１を比較す
ると、カルボン酸化合物を加えた実施例１では臭気が抑
制されており、高沸点で塗膜中に残留し易いケトン系溶
媒の変成物の生成が抑制されているものと考えられる。
また、実施例１、２、３と比較例１、３の塗膜強度を比
較した図１により、カルボン酸化合物の添加量としては
５重量部以下の方が塗膜強度の値が大きいことが判る。
ここで、塗膜強度の値は大きい方が好ましい。カルボン
酸化合物の添加量が５重量部を越えると塗膜の可塑化が
生じ易くなったり、軟磁性体への結合材樹脂の吸着が阻
害されて分散性の不良や充填性の低下が生じ易くなるた
めに、塗膜強度が変化するものと思われる。従って、カ
ルボン酸化合物を０．０５重量部〜５重量部用いること
によって、臭気を抑制しつつ塗膜物性に優れた塗膜を得
ることが可能となる。また、表１からわかるように、カ
ルボン酸化合物添加の効果が裏付けられている範囲、す
なわちカルボン酸化合物は０．２重量部〜４重量部用い
ることがより好ましい。

【００４７】次に、カルボン酸化合物を用いてイソシア
ネート化合物を添加した実施例４と、カルボン酸化合物
を用いずにイソシアネート化合物を添加した比較例２を
比較すると、実施例４の方がカルボン酸化合物により臭
気が抑制されている上に、引っ張り試験による塗膜強度
と破断伸びが大きいことが判る。また、実施例１と実施
例４を比較すると両者は塗膜強度が同じ値だが、実施例
４の方が実施例１よりも破断伸びが大きい。ここで、破
断伸びの値は大きい方が好ましい。つまり、カルボン酸
化合物を使用し、イソシアネート化合物を併用した場合
に塗膜物性が向上するのである。

【００４８】さらに、実施例１とイソシアネート化合物
を添加した実施例４、５、６、７、および比較例４の塗
膜強度を比較した結果を図２に示した。これによるとイ
ソシアネート化合物が１０重量部を越えると塗膜強度が
低下しているのが判る。イソシアネート化合物が１０重
量部を超えると塗膜の可塑化が生じ易くなったり、軟磁
性体への結合材樹脂の吸着が阻害されて分散性の不良や
充填性の低下が生じ易くなるために、塗膜強度が変化す
るものと思われる。従って、カルボン酸化合物を使用し
つつ、イソシアネート化合物を０．０５重量部〜１０重
量部用いることによって、臭気を抑制しつつ、さらに塗
膜物性を向上させた塗膜を得ることか可能となる。ま
た、表１からわかるように、イソシアネート化合物添加
の効果が裏付けられている範囲、すなわちイソシアネー
ト化合物は１重量部〜８重量部用いることがより好まし
い。

【００４９】表１の結果と、図３より、作成した軟磁性
成形塗膜をそれぞれ２層、３層と積層した実施例８、９
を１層である実施例４と比較すると、実施例８、９の方
が塗膜強度および塗膜の破断伸びが大きく改善されてい
るのが判る。１層では、乾燥する際に生じた大きい空隙
部分が発端となって、塗膜破壊が生じ易いが、２層、３
層と積層した塗膜では大きい空隙等の充填性の疎な部分
が重なる確率が減少し、補われる様になるために、塗膜
物性が向上したものと考えられる。

【００５０】また、表１からわかるように、実施例１〜
９における電波抑制特性は、いずれの場合にも比較例１
〜４に対して、その値が大きい。ここで、電波抑制特性
の値は大きい方が好ましい。

【００５１】以上の説明からも明らかな様に、本発明に
係る軟磁性成形体は、カルボン酸、カルボン酸無水物の
いずれか一方または混合物を０．０５〜５重量部使用す
ることによって、さらにはイソシアネート化合物を０．
０５〜１０重量部添加することによって、さらには得ら
れた軟磁性体成形膜を２層、３層と積層することによっ
て、塗膜破壊に強く、柔軟性を有し、電波抑制効果に優
れた軟磁性成形体を提供することが出来る。

【００５２】なお、本発明は上述の実施の形態に限らず
本発明の要旨を逸脱することなくその他種々の構成を採
り得ることはもちろんである。

【００５３】

【発明の効果】本発明は、以下に記載されるような効果
を奏する。カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一
方または混合物を、軟磁性粉末１００重量部に対して
０．０５〜５重量部使用することにより、悪臭が発生せ
ず、塗膜物性（引っ張り特性等）が良好であり、電磁波
の吸収特性が優れた軟磁性成形体を得ることができる。
また、イソシアネート化合物を軟磁性粉末１００重量部
に対して０．０５〜１０重量部使用することにより、軟
磁性成形体の塗膜物性を向上させることができる。ま
た、軟磁性成形体を少なくとも、２層以上積層すること
により、軟磁性成形体の塗膜物性をさらに向上させるこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】カルボン酸化合物の塗膜強度への影響を示す図
である。

【図２】イソシアネート化合物の塗膜強度への影響を示
す図である。

【図３】軟磁性成形体膜の積層数の塗膜強度への影響を
示す図である。

【図４】積層パターンの例１〜７を示す図である。

【符号の説明】

１‥‥基材、２‥‥軟磁性成形体膜、３‥‥軟磁性成形
体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者野沢和雄東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者岩渕喜悦東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者菅原利明東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内 (72)発明者猪俣浩二東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー株式会社内Ｆターム(参考） 5E321 BB21 BB33 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】軟磁性粉末と結合材樹脂とを主体とし、
ケトン系溶媒を使用する塗料を支持体上に塗布、乾燥し
て形成される軟磁性成形体において、カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一方または混
合物を、軟磁性粉末１００重量部に対して、０．０５〜
５重量部使用することを特徴とする軟磁性成形体。
【請求項２】イソシアネート化合物を軟磁性粉末１０
０重量部に対して０．０５重量部〜１０重量部使用する
ことを特徴とする請求項１記載の軟磁性成形体。
【請求項３】請求項１における軟磁性成形体を少なく
とも、２層以上積層したことを特徴とする軟磁性成形
体。
【請求項４】軟磁性粉末と結合材樹脂とを主体とし、
ケトン系溶媒を使用する塗料を支持体上に塗布、乾燥し
て形成される軟磁性成形体の製造方法において、カルボン酸、カルボン酸無水物のいずれか一方または混
合物を、軟磁性粉末１００重量部に対して、０．０５〜
５重量部使用することを特徴とする軟磁性成形体の製造
方法。
【請求項５】イソシアネート化合物を軟磁性粉末１０
０重量部に対して０．０５重量部〜１０重量部使用する
ことを特徴とする請求項４記載の軟磁性成形体の製造方
法。