JP2000084933A - 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品 - Google Patents
熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品Info
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】バリの発生を極力防止することのできる熱硬化
性樹脂の成形方法を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂を金型１０に注入あるいは射
出し、加熱することにより成形を行う熱硬化性樹脂の成
形方法において、成形品の必要形状の成形に関与しない
金型の不要な隙間部分３の付近を局所的に加熱して、そ
の部分の樹脂の硬化を素早く行い、不要な隙間部分３へ
の樹脂の漏れを減少させる。
性樹脂の成形方法を提供する。 【解決手段】熱硬化性樹脂を金型１０に注入あるいは射
出し、加熱することにより成形を行う熱硬化性樹脂の成
形方法において、成形品の必要形状の成形に関与しない
金型の不要な隙間部分３の付近を局所的に加熱して、そ
の部分の樹脂の硬化を素早く行い、不要な隙間部分３へ
の樹脂の漏れを減少させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂を金
型に注入あるいは射出し、加熱することにより成形を行
う熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品に
関するものである。
型に注入あるいは射出し、加熱することにより成形を行
う熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱硬化性樹脂の成形においては、
熱硬化性樹脂を金型内に注入、もしくは射出する成形方
法を用いる場合、樹脂漏れにより、本来形成させたい形
状よりも余計な形状が発生するのが一般的である。この
樹脂漏れによる余計な形状（以下バリともいう）が付加
されて成形された成形品は、金型から取り出した後、バ
リ取りという工程を必要とする。
熱硬化性樹脂を金型内に注入、もしくは射出する成形方
法を用いる場合、樹脂漏れにより、本来形成させたい形
状よりも余計な形状が発生するのが一般的である。この
樹脂漏れによる余計な形状（以下バリともいう）が付加
されて成形された成形品は、金型から取り出した後、バ
リ取りという工程を必要とする。
【０００３】また近年の社会的事情により、短時間で成
形できる射出成形が多く用いられ、中でも一体成形のう
ち、インサート成形という金属などの他の部品を金型内
にあらかじめ設置し、そこに樹脂を射出して一体の成形
品を得る方法がよく用いられている。
形できる射出成形が多く用いられ、中でも一体成形のう
ち、インサート成形という金属などの他の部品を金型内
にあらかじめ設置し、そこに樹脂を射出して一体の成形
品を得る方法がよく用いられている。
【０００４】こうした成形においては、成形後のバリ取
り工程をなくすために、成形時のバリを減らす方法がい
ろいろと提案されているが、金型の精度が非常に高く求
められたり、インサート成形などではインサート物の寸
法精度が非常に高く求められたり、金型内に注入、もし
くは射出する樹脂量を厳密に制御したりする必要があ
り、成形自体が非常に困難になるのが通例である。
り工程をなくすために、成形時のバリを減らす方法がい
ろいろと提案されているが、金型の精度が非常に高く求
められたり、インサート成形などではインサート物の寸
法精度が非常に高く求められたり、金型内に注入、もし
くは射出する樹脂量を厳密に制御したりする必要があ
り、成形自体が非常に困難になるのが通例である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】熱硬化性樹脂の射出成
形においては、樹脂の硬化のために金型温度が高温にな
ることと、熱硬化性樹脂が硬化前はほとんどが液状であ
ることから、金型の寸法精度は型材の熱膨張などを含め
て非常に精密に計算されて作られている。
形においては、樹脂の硬化のために金型温度が高温にな
ることと、熱硬化性樹脂が硬化前はほとんどが液状であ
ることから、金型の寸法精度は型材の熱膨張などを含め
て非常に精密に計算されて作られている。
【０００６】しかしながら、どんなに精密に金型を作ろ
うとしても加工上の限界はあり、その精度をゼロにする
ことは不可能で、通常０．０１mm以下程度の誤差があ
る。
うとしても加工上の限界はあり、その精度をゼロにする
ことは不可能で、通常０．０１mm以下程度の誤差があ
る。
【０００７】インサートとして用いる例えば金属製の板
金は、プレスによる打ち抜き加工により製造するのが一
般的であるが、打ち抜き時に打ち抜き面のバリ側とダレ
側で段差が発生することにバリの原因があった。
金は、プレスによる打ち抜き加工により製造するのが一
般的であるが、打ち抜き時に打ち抜き面のバリ側とダレ
側で段差が発生することにバリの原因があった。
【０００８】例えば、金属鋼板であるジンコート鋼板で
は、既定の寸法より０．０６〜０．０７mm小さい打ち抜
き型によって抜き加工するが、この時、抜き側とバリ側
で段差が０．０６〜０．０７mm発生する。この段差は、
特に素材の材質が柔らかければ柔らかいほど大きくな
り、通常０．０２〜０．０３mm程大きくなる。
は、既定の寸法より０．０６〜０．０７mm小さい打ち抜
き型によって抜き加工するが、この時、抜き側とバリ側
で段差が０．０６〜０．０７mm発生する。この段差は、
特に素材の材質が柔らかければ柔らかいほど大きくな
り、通常０．０２〜０．０３mm程大きくなる。
【０００９】前述のように、金型は、その精度として
０．０１mm以下の公差を持っており、インサートする金
属板金も、例えば上記ジンコート鋼板では０．０６〜
０．０７mmの寸法公差を持っているため、金型とインサ
ートの間には常時０．０７mm程度の隙間が存在すること
になる。
０．０１mm以下の公差を持っており、インサートする金
属板金も、例えば上記ジンコート鋼板では０．０６〜
０．０７mmの寸法公差を持っているため、金型とインサ
ートの間には常時０．０７mm程度の隙間が存在すること
になる。
【００１０】例えば、熱硬化性樹脂の中でも粘度が低い
ものの一つであるシリコーンゴムの射出成形において
は、０．０７mmの隙間の先においても形状を形成させる
ことができるほどである。
ものの一つであるシリコーンゴムの射出成形において
は、０．０７mmの隙間の先においても形状を形成させる
ことができるほどである。
【００１１】一般的な射出成形では、高速で高圧な成形
を行うため、これによって多量の樹脂の漏れを発生させ
てしまう。すなわち、樹脂の漏れを発生させないように
すると金型内に圧力をかけられないため、エアーなどの
細かい気泡が樹脂製品内に残り、製品の機能上の問題を
発生させてしまうことがある。
を行うため、これによって多量の樹脂の漏れを発生させ
てしまう。すなわち、樹脂の漏れを発生させないように
すると金型内に圧力をかけられないため、エアーなどの
細かい気泡が樹脂製品内に残り、製品の機能上の問題を
発生させてしまうことがある。
【００１２】さらに、樹脂の漏れが起こることによって
発生する弊害として、バリが自動搬送ラインの停止を引
き起こし、稼働率を下げる原因となったり、またバリ取
りの工程が必然的に発生するが、非常に小さいバリを自
動機などで取り除くのは非常に困難であるため、大きな
コストアップを引き起こす。さらには熱硬化性であるた
めにリサイクルなどの有効利用もできず廃材を発生させ
ることになり、コストアップとともに環境問題をも同時
に抱えることとなる。
発生する弊害として、バリが自動搬送ラインの停止を引
き起こし、稼働率を下げる原因となったり、またバリ取
りの工程が必然的に発生するが、非常に小さいバリを自
動機などで取り除くのは非常に困難であるため、大きな
コストアップを引き起こす。さらには熱硬化性であるた
めにリサイクルなどの有効利用もできず廃材を発生させ
ることになり、コストアップとともに環境問題をも同時
に抱えることとなる。
【００１３】従って、本発明は上述した課題に鑑みてな
されたものであり、その目的は、バリの発生を極力防止
することのできる熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金
型及び成形品を提供することである。
されたものであり、その目的は、バリの発生を極力防止
することのできる熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金
型及び成形品を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、本発明に係わる熱硬化性樹脂の
成形方法は、熱硬化性樹脂を金型に注入あるいは射出
し、加熱することにより成形を行う熱硬化性樹脂の成形
方法において、成形品の必要形状の成形に関与しない金
型の不要な隙間部分付近を局所的に加熱して、その部分
の樹脂の硬化を素早く行い、前記不要な隙間部分への樹
脂の漏れを減少させることを特徴としている。
目的を達成するために、本発明に係わる熱硬化性樹脂の
成形方法は、熱硬化性樹脂を金型に注入あるいは射出
し、加熱することにより成形を行う熱硬化性樹脂の成形
方法において、成形品の必要形状の成形に関与しない金
型の不要な隙間部分付近を局所的に加熱して、その部分
の樹脂の硬化を素早く行い、前記不要な隙間部分への樹
脂の漏れを減少させることを特徴としている。
【００１５】また、この発明に係わる熱硬化性樹脂の成
形方法において、前記不要な隙間部分とは、金型と金型
の合わせ目であることを特徴としている。
形方法において、前記不要な隙間部分とは、金型と金型
の合わせ目であることを特徴としている。
【００１６】また、この発明に係わる熱硬化性樹脂の成
形方法において、前記不要な隙間部分とは、前記金型の
キャビティ内にインサートされるインサート部材と前記
キャビティとの間の隙間であることを特徴としている。
形方法において、前記不要な隙間部分とは、前記金型の
キャビティ内にインサートされるインサート部材と前記
キャビティとの間の隙間であることを特徴としている。
【００１７】また、この発明に係わる熱硬化性樹脂の成
形方法において、前記不要な隙間部分付近の局所的な加
熱を電磁誘導を用いて行うことを特徴としている。
形方法において、前記不要な隙間部分付近の局所的な加
熱を電磁誘導を用いて行うことを特徴としている。
【００１８】また、本発明に係わる成形用金型は、熱硬
化性樹脂を注入あるいは射出して加熱することにより成
形を行うための成形用金型において、成形品の必要形状
の成形に関与しない金型の不要な隙間部分近傍を局所的
に温度コントロールする局所加熱手段を具備することを
特徴としている。
化性樹脂を注入あるいは射出して加熱することにより成
形を行うための成形用金型において、成形品の必要形状
の成形に関与しない金型の不要な隙間部分近傍を局所的
に温度コントロールする局所加熱手段を具備することを
特徴としている。
【００１９】また、この発明に係わる成形用金型におい
て、前記不要な隙間部分とは、金型と金型の合わせ目で
あることを特徴としている。
て、前記不要な隙間部分とは、金型と金型の合わせ目で
あることを特徴としている。
【００２０】また、この発明に係わる成形用金型におい
て、前記不要な隙間部分とは、前記金型のキャビティ内
にインサートされるインサート部材と前記キャビティと
の間の隙間であることを特徴としている。
て、前記不要な隙間部分とは、前記金型のキャビティ内
にインサートされるインサート部材と前記キャビティと
の間の隙間であることを特徴としている。
【００２１】また、この発明に係わる成形用金型におい
て、前記局所加熱手段は、電磁誘導を用いた加熱手段で
あることを特徴としている。
て、前記局所加熱手段は、電磁誘導を用いた加熱手段で
あることを特徴としている。
【００２２】また、本発明に係わる成形品は、請求項１
に記載の熱硬化性樹脂の成形方法により成形されたこと
を特徴としている。
に記載の熱硬化性樹脂の成形方法により成形されたこと
を特徴としている。
【００２３】また、本発明に係わる成形品は、請求項５
に記載の成形用金型により成形されたことを特徴として
いる。
に記載の成形用金型により成形されたことを特徴として
いる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な一実施形態
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】例えば、熱硬化性樹脂の中でも粘度が最も
低いものの一つである熱硬化性シリコーンゴムの射出成
形において、薄肉の流路として流れうるのは、ゴムの厚
みｔ＝０．００５mmが最低値と言われている。材料の流
れやすさは、材料にかけられた圧力と、金型の温度にお
ける材料粘度、またその温度における材料の硬化時間・
硬化速度との関係に支配される。
低いものの一つである熱硬化性シリコーンゴムの射出成
形において、薄肉の流路として流れうるのは、ゴムの厚
みｔ＝０．００５mmが最低値と言われている。材料の流
れやすさは、材料にかけられた圧力と、金型の温度にお
ける材料粘度、またその温度における材料の硬化時間・
硬化速度との関係に支配される。
【００２６】ここで、硬化前の液状状態における樹脂の
粘度は１Ｐａ・ｓ〜１，０００Ｐａ・ｓの間が望まし
い。また、樹脂の成形時の金型の温度は１００℃から２
００℃が好ましい。量産する場合、１００℃以下の型温
度では一般的に現存する熱硬化性樹脂では硬化速度が遅
すぎて現実的でない。また、２００℃以上ではやはり一
般的に現存する熱硬化性樹脂では分解が始まるものが多
く、やはり現実的でない。ここで、樹脂の硬化時間は、
材料の硬化特性と金型温度より換算され決定される。
粘度は１Ｐａ・ｓ〜１，０００Ｐａ・ｓの間が望まし
い。また、樹脂の成形時の金型の温度は１００℃から２
００℃が好ましい。量産する場合、１００℃以下の型温
度では一般的に現存する熱硬化性樹脂では硬化速度が遅
すぎて現実的でない。また、２００℃以上ではやはり一
般的に現存する熱硬化性樹脂では分解が始まるものが多
く、やはり現実的でない。ここで、樹脂の硬化時間は、
材料の硬化特性と金型温度より換算され決定される。
【００２７】高温に加熱した金型内に、板金をインサー
トとして挿入し、その後、熱硬化性樹脂を射出成形機で
成形する場合、本実施形態では、板金の打ち抜き面であ
るバリ部とダレ部の段差部分を通過する樹脂の硬化を速
めて、樹脂の漏れを防止するパッキンの役目を果たせる
ように、金型とインサート板金との隙間を０．１mm以下
に仕上げて樹脂への温度の伝達を早め、硬化を促進させ
るようにした。
トとして挿入し、その後、熱硬化性樹脂を射出成形機で
成形する場合、本実施形態では、板金の打ち抜き面であ
るバリ部とダレ部の段差部分を通過する樹脂の硬化を速
めて、樹脂の漏れを防止するパッキンの役目を果たせる
ように、金型とインサート板金との隙間を０．１mm以下
に仕上げて樹脂への温度の伝達を早め、硬化を促進させ
るようにした。
【００２８】さらに、図１及び図２に示すように、イン
サートである金属板金２の端部の漏れ部（隙間）３の金
型部分に熱源６に接続された加熱用駒４を設け、局部的
に金型１０を高温にしてやることによって、漏れ部３の
付近の樹脂の硬化だけを他の部分より早め、漏れ部３に
硬化樹脂のシールによるパッキン部を設ける。これによ
り、漏れ部３からの樹脂の漏れ、すなわちバリの問題を
解決できる。
サートである金属板金２の端部の漏れ部（隙間）３の金
型部分に熱源６に接続された加熱用駒４を設け、局部的
に金型１０を高温にしてやることによって、漏れ部３の
付近の樹脂の硬化だけを他の部分より早め、漏れ部３に
硬化樹脂のシールによるパッキン部を設ける。これによ
り、漏れ部３からの樹脂の漏れ、すなわちバリの問題を
解決できる。
【００２９】この時、熱源として使用される物として
は、以下の課題を満足しなければならない。 （１）樹脂の他の部分を長時間高温にさらすと樹脂が劣
化してしまうためにショット毎に温度を昇降させられる
こと。 （２）金型を局部的にかなりの高温にしたいので３００
℃を超える温度では切断されてしまうような通常のコイ
ルヒーターは使用できないこと。 （３）ショット毎に、しかも高温まで素早く上げるため
に応答性の非常に良いこと。
は、以下の課題を満足しなければならない。 （１）樹脂の他の部分を長時間高温にさらすと樹脂が劣
化してしまうためにショット毎に温度を昇降させられる
こと。 （２）金型を局部的にかなりの高温にしたいので３００
℃を超える温度では切断されてしまうような通常のコイ
ルヒーターは使用できないこと。 （３）ショット毎に、しかも高温まで素早く上げるため
に応答性の非常に良いこと。
【００３０】これらの条件より鋭意検討した結果、電磁
誘導加熱方式を用いることが好ましいことが判明した。
誘導加熱方式を用いることが好ましいことが判明した。
【００３１】ここで、射出成形する熱硬化性樹脂として
は公知のものが使用可能であるが、粘度の低いものほど
バリ抑制の効果が大きい。そして、一般的にはゴム系の
材料に粘度が低い物が多い。
は公知のものが使用可能であるが、粘度の低いものほど
バリ抑制の効果が大きい。そして、一般的にはゴム系の
材料に粘度が低い物が多い。
【００３２】ゴム系材料としては、液状シリコーンゴ
ム、ミラブル製シリコーンゴム、ポリウレタンゴム、こ
れらの変性品、ブレンド品等のゴム弾性体が良い。
ム、ミラブル製シリコーンゴム、ポリウレタンゴム、こ
れらの変性品、ブレンド品等のゴム弾性体が良い。
【００３３】次に、金属などのインサート部品として
は、ジンコート鋼板を含むステンレススチール板、リン
青銅板、アルミニウム板、耐熱樹脂板等が一般的に用い
られる。
は、ジンコート鋼板を含むステンレススチール板、リン
青銅板、アルミニウム板、耐熱樹脂板等が一般的に用い
られる。
【００３４】次に、具体的な実施例について説明する。
【００３５】（実施例１）あらかじめ１００℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約７秒間で２５０℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、２０
分後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約７秒間で２５０℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、２０
分後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
【００３６】この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴ
ムの漏れ量を測定した。
ムの漏れ量を測定した。
【００３７】（実施例２）あらかじめ１８０℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出形成機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約５秒間で３００℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、４０
秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出形成機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約５秒間で３００℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、４０
秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
【００３８】この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴ
ムの漏れ量を測定した。
ムの漏れ量を測定した。
【００３９】（実施例３）あらかじめ２００℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約５秒間で３２０℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、２５
秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）によ
り液状ゴムの射出前に約５秒間で３２０℃まで加熱し、
射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形
成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、２５
秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施
し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
【００４０】この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴ
ムの漏れ量を測定した。
ムの漏れ量を測定した。
【００４１】（実施例４）あらかじめ１８０℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１５mmに
してその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）に
より液状ゴムの射出前に約５秒間で３００℃まで加熱
し、射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止め
を形成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、
４０秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を
施し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１５mmに
してその部分を電磁誘導加熱装置（株式会社十王製）に
より液状ゴムの射出前に約５秒間で３００℃まで加熱
し、射出した液状ゴムを先に硬化させ、ゴムの漏れ止め
を形成させてキャビティ内にゴムを充填した。その後、
４０秒後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を
施し、硬度４０度のゴム弾性体を得た。
【００４２】この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴ
ムの漏れ量を測定した。
ムの漏れ量を測定した。
【００４３】（比較例１）あらかじめ１００℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てキャビティにゴムを充填した。その後、２０分後に型
より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、硬度４
０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の打ち抜
き面からのゴムの漏れ量を測定した。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てキャビティにゴムを充填した。その後、２０分後に型
より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、硬度４
０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の打ち抜
き面からのゴムの漏れ量を測定した。
【００４４】（比較例２）あらかじめ１００℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．０５mmに
してキャビティにゴムを充填した。その後、２０分後に
型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、硬度
４０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の打ち
抜き面からのゴムの漏れ量を測定した。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．０５mmに
してキャビティにゴムを充填した。その後、２０分後に
型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、硬度
４０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の打ち
抜き面からのゴムの漏れ量を測定した。
【００４５】（比較例３）あらかじめ１８０℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を厚み０．０５
mmにしてキャビティにゴムを充填した。その後、４０秒
後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、
硬度４０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の
打ち抜き面からのゴムの漏れ量を測定した。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を厚み０．０５
mmにしてキャビティにゴムを充填した。その後、４０秒
後に型より取り出し、２００℃で４時間熱処理を施し、
硬度４０度のゴム弾性体を得た。この時、板金の端部の
打ち抜き面からのゴムの漏れ量を測定した。
【００４６】（比較例４）あらかじめ１８０℃に加熱し
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分をコイルヒーターにより液状ゴムの射出前に
約３０秒で３００℃まで加熱し、射出した液状ゴムを先
に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形成させてキャビティに
ゴムを充填した。その後、４０秒後に型より取り出し、
２００℃で４時間熱処理を施し、硬度４０度のゴム弾性
体を得た。この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴム
の漏れ量を測定した。
た金型内にあらかじめシリコーン用プライマー（Ｚ３０
４２：バイエル）を塗った厚さ１．６mmのジンコート鋼
板の板金を配置し、これにＬＴＶシリコーンゴム（ＬＳ
Ｒ ＡＩ３６０１；バイエル）をＬＳＲ射出成形機（ア
ーブルグ製オールラウンダー５２０Ｃ）により射出し
た。この時、板金の端部の漏れ部の隙間を０．１mmにし
てその部分をコイルヒーターにより液状ゴムの射出前に
約３０秒で３００℃まで加熱し、射出した液状ゴムを先
に硬化させ、ゴムの漏れ止めを形成させてキャビティに
ゴムを充填した。その後、４０秒後に型より取り出し、
２００℃で４時間熱処理を施し、硬度４０度のゴム弾性
体を得た。この時、板金の端部の打ち抜き面からのゴム
の漏れ量を測定した。
【００４７】以上、実施例及び比較例の成形時の板金端
部のゴムの漏れ量を比較をした結果を図３に示す。
部のゴムの漏れ量を比較をした結果を図３に示す。
【００４８】なお、射出条件は、全て射出率３．０ｃｃ
／ｓｅｃ、射出圧力約１，２００ｂａｒとし、漏れ量の
評価は、長さ（mm）と重量（ｇ）で評価した。
／ｓｅｃ、射出圧力約１，２００ｂａｒとし、漏れ量の
評価は、長さ（mm）と重量（ｇ）で評価した。
【００４９】図３から明らかなように実施例１〜４は、
インサート板金端部の打ち抜き面からのゴムの漏れ量が
非常に少ない。それに比べて、比較例１〜３は、インサ
ート板金の端部の打ち抜き面のゴム漏れが多い。更に比
較例４ではゴムの漏れはほとんど無くなったが、昇温に
時間がかかるため、成形サイクルが延びるとともに金型
の周辺までが高温になってしまい、ゴムの劣化による白
化が生じた。さらに連続使用の最中に、３００℃までの
繰り返し昇温を行っていたためか、コイルヒーターのコ
イルが切断されてしまい、途中から使えなくなってしま
った。
インサート板金端部の打ち抜き面からのゴムの漏れ量が
非常に少ない。それに比べて、比較例１〜３は、インサ
ート板金の端部の打ち抜き面のゴム漏れが多い。更に比
較例４ではゴムの漏れはほとんど無くなったが、昇温に
時間がかかるため、成形サイクルが延びるとともに金型
の周辺までが高温になってしまい、ゴムの劣化による白
化が生じた。さらに連続使用の最中に、３００℃までの
繰り返し昇温を行っていたためか、コイルヒーターのコ
イルが切断されてしまい、途中から使えなくなってしま
った。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
熱硬化性樹脂を成形する場合において、樹脂の漏れる部
分の金型内部に熱源を設け、その部分だけを素早く加熱
することによりその部分の樹脂を素早く硬化させ、硬化
樹脂のパッキンを形成させることで、樹脂の漏れを防止
することができ、バリの無い熱硬化性樹脂成形品を製造
することができる。
熱硬化性樹脂を成形する場合において、樹脂の漏れる部
分の金型内部に熱源を設け、その部分だけを素早く加熱
することによりその部分の樹脂を素早く硬化させ、硬化
樹脂のパッキンを形成させることで、樹脂の漏れを防止
することができ、バリの無い熱硬化性樹脂成形品を製造
することができる。
【００５１】
【図１】一実施形態の金型の構造を示す図である。
【図２】実施例において成形した成形品の説明図面であ
る。
る。
【図３】実施例と比較例の結果を示す図である。
２ インサート板金 ３ 隙間 ４ 加熱駒 １０ 金型
フロントページの続き (72)発明者 庭野 謙太郎 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 熊村 正晃 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 島田 進 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AA45 AM33 CA01 CA11 CB01 CB12 CK87 CN01 CN20 CN21 4F206 JA07 JB12 JN44 JQ81
Claims (10)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を金型に注入あるいは射出
し、加熱することにより成形を行う熱硬化性樹脂の成形
方法において、 成形品の必要形状の成形に関与しない金型の不要な隙間
部分付近を局所的に加熱して、その部分の樹脂の硬化を
素早く行い、前記不要な隙間部分への樹脂の漏れを減少
させることを特徴とする熱硬化性樹脂の成形方法。 - 【請求項２】 前記不要な隙間部分とは、金型と金型の
合わせ目であることを特徴とする請求項１に記載の熱硬
化性樹脂の成形方法。 - 【請求項３】 前記不要な隙間部分とは、前記金型のキ
ャビティ内にインサートされるインサート部材と前記キ
ャビティとの間の隙間であることを特徴とする請求項１
に記載の熱硬化性樹脂の成形方法。 - 【請求項４】 前記不要な隙間部分付近の局所的な加熱
を電磁誘導を用いて行うことを特徴とする請求項１に記
載の熱硬化性樹脂の成形方法。 - 【請求項５】 熱硬化性樹脂を注入あるいは射出して加
熱することにより成形を行うための成形用金型におい
て、 成形品の必要形状の成形に関与しない金型の不要な隙間
部分近傍を局所的に温度コントロールする局所加熱手段
を具備することを特徴とする成形用金型。 - 【請求項６】 前記不要な隙間部分とは、金型と金型の
合わせ目であることを特徴とする請求項５に記載の成形
用金型。 - 【請求項７】 前記不要な隙間部分とは、前記金型のキ
ャビティ内にインサートされるインサート部材と前記キ
ャビティとの間の隙間であることを特徴とする請求項５
に記載の成形用金型。 - 【請求項８】 前記局所加熱手段は、電磁誘導を用いた
加熱手段であることを特徴とする請求項５に記載の成形
用金型。 - 【請求項９】 請求項１に記載の熱硬化性樹脂の成形方
法により成形されたことを特徴とする成形品。 - 【請求項１０】 請求項５に記載の成形用金型により成
形されたことを特徴とする成形品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254287A JP2000084933A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品 |
| US09/389,363 US6447707B1 (en) | 1998-09-08 | 1999-09-03 | Molding method of thermosetting resin and mold with unnecessary gap heating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10254287A JP2000084933A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000084933A true JP2000084933A (ja) | 2000-03-28 |
Family
ID=17262879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10254287A Pending JP2000084933A (ja) | 1998-09-08 | 1998-09-08 | 熱硬化性樹脂の成形方法及び成形用金型及び成形品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6447707B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000084933A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049373A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Aisan Ind Co Ltd | 金型の加熱方法、金型、誘導加熱ヒータ及びその電源装置 |
| JP2014180759A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂の金属部品インサート成形方法およびその成形用の金型 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2527669A (en) * | 2015-05-21 | 2015-12-30 | Daimler Ag | Method for producing at least one sealing element on a surface of a plate for a fuel cell system |
| TWI665076B (zh) * | 2018-09-26 | 2019-07-11 | 瑞皇精密工業股份有限公司 | 液態矽膠之成型模具 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3790650A (en) * | 1971-11-15 | 1974-02-05 | Nasa | Method for compression molding of thermosetting plastics utilizing a temperature gradient across the plastic to cure the article |
| GB8806299D0 (en) * | 1988-03-17 | 1988-04-13 | Glynwed Consumer & Building | Process of manufacturing thin-walled plastics moulding |
| GB2259665A (en) * | 1991-09-17 | 1993-03-24 | Ford Motor Co | Moulding a reinforced plastics component |
| EP0562556A1 (en) * | 1992-03-24 | 1993-09-29 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method for producing resin sealed type semiconductor device |
| JP3507178B2 (ja) * | 1995-03-03 | 2004-03-15 | 大日本印刷株式会社 | プラスチックシートの製造方法 |
| FR2740382B1 (fr) * | 1995-10-25 | 1997-12-05 | Snecma | Procede de moulage de pieces allongees a haute resistance en composite fibre-resine |
-
1998
- 1998-09-08 JP JP10254287A patent/JP2000084933A/ja active Pending
-
1999
- 1999-09-03 US US09/389,363 patent/US6447707B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008049373A (ja) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Aisan Ind Co Ltd | 金型の加熱方法、金型、誘導加熱ヒータ及びその電源装置 |
| JP2014180759A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 熱硬化性樹脂の金属部品インサート成形方法およびその成形用の金型 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6447707B1 (en) | 2002-09-10 |
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Legal Events
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