JP2000084768A - 切断加工装置の加工テーブル - Google Patents
切断加工装置の加工テーブルInfo
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- JP2000084768A JP2000084768A JP10262782A JP26278298A JP2000084768A JP 2000084768 A JP2000084768 A JP 2000084768A JP 10262782 A JP10262782 A JP 10262782A JP 26278298 A JP26278298 A JP 26278298A JP 2000084768 A JP2000084768 A JP 2000084768A
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- Japan
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- workpiece
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 レーザ加工機の加工テーブル１２は、中
央側に配置した載置台１７と、これを囲繞して高さを低
くした４枚の支持部材２１とを備えている。載置台１７
に円形の被加工物２が載置されると、図示しない加工ヘ
ッドから被加工物２にレーザ光線が照射されて切断加工
が開始される。加工ヘッドと載置台１が水平面上で相対
移動されることによって、被加工物２は、その外周部側
を連続する波形に切断される。これにより、内方側に製
品２’が切り出されて、その製品２’は載置台１７にそ
のまま支持される。一方、環状の残材２’’は、落下し
て支持部材２１に支持される。 【効果】 製品２’は、残材２’’よりも上方に突出す
るので、製品２’を容易に排出できる。
央側に配置した載置台１７と、これを囲繞して高さを低
くした４枚の支持部材２１とを備えている。載置台１７
に円形の被加工物２が載置されると、図示しない加工ヘ
ッドから被加工物２にレーザ光線が照射されて切断加工
が開始される。加工ヘッドと載置台１が水平面上で相対
移動されることによって、被加工物２は、その外周部側
を連続する波形に切断される。これにより、内方側に製
品２’が切り出されて、その製品２’は載置台１７にそ
のまま支持される。一方、環状の残材２’’は、落下し
て支持部材２１に支持される。 【効果】 製品２’は、残材２’’よりも上方に突出す
るので、製品２’を容易に排出できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は切断加工装置の加工テー
ブルに関し、より詳しくは、例えば板状部材から円板を
切断加工した際に、残材を下方側から支持する支持手段
を備えた加工テーブルに関する。
ブルに関し、より詳しくは、例えば板状部材から円板を
切断加工した際に、残材を下方側から支持する支持手段
を備えた加工テーブルに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、被加工物を支持する加工テーブル
と、加工テーブル上の被加工物にレーザ光線を照射する
加工ヘッドとを備えて、被加工物を所要の形状に切断加
工するようにしたレーザ加工機は公知である。近年で
は、ロボット技術の進歩から加工後の製品を自動で搬出
することも行われている。
と、加工テーブル上の被加工物にレーザ光線を照射する
加工ヘッドとを備えて、被加工物を所要の形状に切断加
工するようにしたレーザ加工機は公知である。近年で
は、ロボット技術の進歩から加工後の製品を自動で搬出
することも行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の加工
テーブルは剣山等の支持部材により支持された板状部材
から製品を切り出しており、切断加工が終了した時点
で、残材と製品は同一高さに支持される。そのため、製
品を加工テーブルから搬出する際に残材が邪魔になって
搬出しにくいという欠点があった。また、ロボットによ
って製品を吸着して搬出する場合でも、残材を搬出でき
ず自動化が制限された。そこで、予め製品となる大きさ
よりも若干大きめに形成した板状部材から切断加工する
ようにし、この際残材を小片にするように加工して、自
動化を図ることも考えられる。しかしながら、その場合
には残材の小片がテーブル内に溜まり、自動加工が制限
され、さらにテーブル内の清掃を頻繁にしなければなら
ない。また、ミクロジョイントを施すように加工する
と、後工程に分解作業が必要となるという欠点が生じ
る。
テーブルは剣山等の支持部材により支持された板状部材
から製品を切り出しており、切断加工が終了した時点
で、残材と製品は同一高さに支持される。そのため、製
品を加工テーブルから搬出する際に残材が邪魔になって
搬出しにくいという欠点があった。また、ロボットによ
って製品を吸着して搬出する場合でも、残材を搬出でき
ず自動化が制限された。そこで、予め製品となる大きさ
よりも若干大きめに形成した板状部材から切断加工する
ようにし、この際残材を小片にするように加工して、自
動化を図ることも考えられる。しかしながら、その場合
には残材の小片がテーブル内に溜まり、自動加工が制限
され、さらにテーブル内の清掃を頻繁にしなければなら
ない。また、ミクロジョイントを施すように加工する
と、後工程に分解作業が必要となるという欠点が生じ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような事情に鑑み、
本発明は、被加工物を支持する加工テーブルを備え、被
加工物を所要の形状に切断する切断加工装置において、
上記加工テーブルを、被加工物の製品となる部分を支持
する載置台と、この載置台を囲繞するように配置され、
かつ上面の高さを載置台よりも低く設定した支持手段と
から構成し、被加工物に対する加工終了時には、製品と
なる部分は載置台で支持され、上記製品となる部分から
分離された残材となる部分は、落下して上記支持手段に
支持されるように構成したものである。
本発明は、被加工物を支持する加工テーブルを備え、被
加工物を所要の形状に切断する切断加工装置において、
上記加工テーブルを、被加工物の製品となる部分を支持
する載置台と、この載置台を囲繞するように配置され、
かつ上面の高さを載置台よりも低く設定した支持手段と
から構成し、被加工物に対する加工終了時には、製品と
なる部分は載置台で支持され、上記製品となる部分から
分離された残材となる部分は、落下して上記支持手段に
支持されるように構成したものである。
【０００５】
【作用】このような構成によれば、切断加工が終了した
際には、内方側となる載置台に製品となる部分が載置さ
れる一方、その外方側となる環状の残材となる部分は、
載置台よりも下方側において支持手段によって支持され
る。これにより、載置台に支持された製品となる部分
は、支持手段に支持された残材となる部分よりも上方側
に突出した状態となる。したがって、切断加工が終了し
た時点で製品および残材となる部分を容易に分離させる
こと出来るので、従来に比較して加工テーブルからの製
品および残材となる部分の搬出を容易に行うことができ
る。
際には、内方側となる載置台に製品となる部分が載置さ
れる一方、その外方側となる環状の残材となる部分は、
載置台よりも下方側において支持手段によって支持され
る。これにより、載置台に支持された製品となる部分
は、支持手段に支持された残材となる部分よりも上方側
に突出した状態となる。したがって、切断加工が終了し
た時点で製品および残材となる部分を容易に分離させる
こと出来るので、従来に比較して加工テーブルからの製
品および残材となる部分の搬出を容易に行うことができ
る。
【０００６】
【実施例】以下、図示実施例に基づいて本発明を説明す
ると、図１および図２において、円板状の被加工物２に
切断加工を施すレーザ加工機１は、被加工物２を載置し
てＸ方向に移動する加工テーブル３と、この加工テーブ
ル３の上方側に設けられて上記Ｘ方向と直交するＹ方向
に移動する加工ヘッド４と、これらの作動を制御する制
御装置５とを備えている。加工テーブル３上に被加工物
２が供給された後に、加工ヘッド４から被加工物２にレ
ーザ光線が照射されて切断加工が開始されるようになっ
ている。そして、加工テーブル３と加工ヘッド４とをＸ
Ｙ方向に相対移動させることにより、被加工物２を所要
形状に切断加工することができる。図３に示すように、
本実施例では、円板状の被加工物２に対して、想像線で
示すように、その外周部の近接内方側の位置を円周方向
に連続する波形に切断加工するようにしている。これに
より、内方側に製品２’’としてのラチェットホイール
を切り出すようにしてあり、それに伴って、外周側に環
状の残材２’’が発生するようになっている。
ると、図１および図２において、円板状の被加工物２に
切断加工を施すレーザ加工機１は、被加工物２を載置し
てＸ方向に移動する加工テーブル３と、この加工テーブ
ル３の上方側に設けられて上記Ｘ方向と直交するＹ方向
に移動する加工ヘッド４と、これらの作動を制御する制
御装置５とを備えている。加工テーブル３上に被加工物
２が供給された後に、加工ヘッド４から被加工物２にレ
ーザ光線が照射されて切断加工が開始されるようになっ
ている。そして、加工テーブル３と加工ヘッド４とをＸ
Ｙ方向に相対移動させることにより、被加工物２を所要
形状に切断加工することができる。図３に示すように、
本実施例では、円板状の被加工物２に対して、想像線で
示すように、その外周部の近接内方側の位置を円周方向
に連続する波形に切断加工するようにしている。これに
より、内方側に製品２’’としてのラチェットホイール
を切り出すようにしてあり、それに伴って、外周側に環
状の残材２’’が発生するようになっている。
【０００７】しかして、本実施例は、レーザ加工機１の
加工テーブル３を以下のように改良することにより、切
断加工終了後に加工テーブル３からの製品２’および残
材２’’の搬出を容易にしたものである。すなわち、図
４に示すように、加工テーブル３は、概略円錐形状の支
持フレーム６を備えており、この支持フレーム６を、Ｘ
方向に移動される可動フレーム７上に鉛直上方に向けて
立設している。また、加工テーブル３は、載置台１０と
支持フレーム６とが一体に連結され、載置台１０は所定
の高さに水平に支持されている。その載置台１０の中央
部には電磁石８が取り付けられており、被加工物２を吸
着するようになっている。次に、可動フレーム７上に
は、載置台１０を囲繞する４か所に、板状の支持部材１
１を配置している。これらの支持部材１１は、可動フレ
ーム７に立設した支柱１２の上端に水平に支持されてい
る。支持部材１１は、その幅方向の断面における長辺が
鉛直方向となるように支持されており、支持部材１１の
支柱２２への取付部には、長手方向に沿った長穴１１ｂ
を形成している。そして、各支柱１２の側面に取り付け
た取付ボルト１３を長穴１１ｂに貫通させてからナット
１４で締め付けて、各支持部材１１をすべて同一高さに
水平となるように支持している。ここで、４つの支持部
材１１の上面の高さは、載置台１０の上面の高さより
も、被加工物２の厚さ以上の寸法だけ低くなるように設
定している。また、４つの支持部材１１の先端部１１ａ
は、載置台１０の外周部に近接されるようにしている。
支持部材１１は、上記ナット１４を緩めて、長穴１１ｂ
の寸法だけ載置台１０に対して進退することができるの
で、載置台１０の外径に応じて４つの支持部材１１の先
端部１１ａと載置台１０の外周部とが隔てた間隔を変更
することができる。本実施例では円板状の被加工物２か
ら丸いラチェットホイールを切り出すようにしているの
で、切断終了後においては、内方側となる製品２’は載
置台１０に支持されたままである。これに対して、その
製品２’の外方側で、それと分離された環状の残材
２’’は、自重によって４箇所の支持部材１１上に落下
して支持される。この状態では、図４に示すように、製
品２’が残材２’’よりも上方側に突出し、製品２’と
残材２’’とは同一平面上に位置していない。そのた
め、製品２’および残材２’’を載置台１０上から容易
に搬出することが可能となっている。本実施例の加工テ
ーブル３は以上のように構成している。なお、加工ヘッ
ド４の構成は従来公知のものと同様なので、これに関す
る説明は省略する。
加工テーブル３を以下のように改良することにより、切
断加工終了後に加工テーブル３からの製品２’および残
材２’’の搬出を容易にしたものである。すなわち、図
４に示すように、加工テーブル３は、概略円錐形状の支
持フレーム６を備えており、この支持フレーム６を、Ｘ
方向に移動される可動フレーム７上に鉛直上方に向けて
立設している。また、加工テーブル３は、載置台１０と
支持フレーム６とが一体に連結され、載置台１０は所定
の高さに水平に支持されている。その載置台１０の中央
部には電磁石８が取り付けられており、被加工物２を吸
着するようになっている。次に、可動フレーム７上に
は、載置台１０を囲繞する４か所に、板状の支持部材１
１を配置している。これらの支持部材１１は、可動フレ
ーム７に立設した支柱１２の上端に水平に支持されてい
る。支持部材１１は、その幅方向の断面における長辺が
鉛直方向となるように支持されており、支持部材１１の
支柱２２への取付部には、長手方向に沿った長穴１１ｂ
を形成している。そして、各支柱１２の側面に取り付け
た取付ボルト１３を長穴１１ｂに貫通させてからナット
１４で締め付けて、各支持部材１１をすべて同一高さに
水平となるように支持している。ここで、４つの支持部
材１１の上面の高さは、載置台１０の上面の高さより
も、被加工物２の厚さ以上の寸法だけ低くなるように設
定している。また、４つの支持部材１１の先端部１１ａ
は、載置台１０の外周部に近接されるようにしている。
支持部材１１は、上記ナット１４を緩めて、長穴１１ｂ
の寸法だけ載置台１０に対して進退することができるの
で、載置台１０の外径に応じて４つの支持部材１１の先
端部１１ａと載置台１０の外周部とが隔てた間隔を変更
することができる。本実施例では円板状の被加工物２か
ら丸いラチェットホイールを切り出すようにしているの
で、切断終了後においては、内方側となる製品２’は載
置台１０に支持されたままである。これに対して、その
製品２’の外方側で、それと分離された環状の残材
２’’は、自重によって４箇所の支持部材１１上に落下
して支持される。この状態では、図４に示すように、製
品２’が残材２’’よりも上方側に突出し、製品２’と
残材２’’とは同一平面上に位置していない。そのた
め、製品２’および残材２’’を載置台１０上から容易
に搬出することが可能となっている。本実施例の加工テ
ーブル３は以上のように構成している。なお、加工ヘッ
ド４の構成は従来公知のものと同様なので、これに関す
る説明は省略する。
【０００８】（作動説明）以上の構成において、制御装
置５は、次のようにしてレーザ加工機１を制御して、被
加工物２に切断加工を施す。被加工物２は載置台１０上
の所定位置に電磁石をＯＮすることによって吸着保持さ
れ位置決めされる。加工テーブル３が移動することによ
って被加工物２は加工ヘッド４の下に移動され、その
後、被加工物２に向けてレーザ光線を照射して切断加工
が開始される。この後、加工テーブル２と加工ヘッド４
とがＸＹ方向に相対移動されることにより、加工テーブ
ル３の被加工物２は切断加工される。図２に示すよう
に、本実施例では、被加工物２の外周部の近接内方側を
連続する波形に切断するようにしてあり、それによっ
て、外周部を波状したラチェットホイール（製品２’）
を切り出すようにしている。被加工物２に対する切断加
工が終了すると、上記製品２’は加工テーブル３側の載
置台１０上にそのまま載置されているが、製品２’とな
る部分を囲繞していた環状の残材２’’は、載置台１０
よりも大径なので、載置台１０の外方の支持部材１１上
に落下して支持される（図３）。この状態となると、加
工ヘッド４は製品２’上から後退されるとともに、製品
２’は電磁石８をＯＦＦにして加工テーブル３からの吸
着を解除される。本実施例によれば、被加工物２に対す
る切断加工が終了した時点では、内方側となる載置台１
０に製品２’が載置される一方、その外方側となる環状
の残材２’’は、載置台１０よりも下方にまで落下して
支持部材１１によって支持される。そのため、切断加工
が終了した時点で製品２’と残材２’’とを容易に分離
させることが出来るとともに、加工テーブル３から製品
２’’を容易に搬出することができる。さらに、残材
２’’は環状となっているので小片とはならず、また、
ミクロジョイントを施す必要もなく、加工テーブル３か
ら容易に搬出することができる。このため、ロボットに
よる製品の搬入出および残材の搬出の自動化にも容易に
対応することができる。
置５は、次のようにしてレーザ加工機１を制御して、被
加工物２に切断加工を施す。被加工物２は載置台１０上
の所定位置に電磁石をＯＮすることによって吸着保持さ
れ位置決めされる。加工テーブル３が移動することによ
って被加工物２は加工ヘッド４の下に移動され、その
後、被加工物２に向けてレーザ光線を照射して切断加工
が開始される。この後、加工テーブル２と加工ヘッド４
とがＸＹ方向に相対移動されることにより、加工テーブ
ル３の被加工物２は切断加工される。図２に示すよう
に、本実施例では、被加工物２の外周部の近接内方側を
連続する波形に切断するようにしてあり、それによっ
て、外周部を波状したラチェットホイール（製品２’）
を切り出すようにしている。被加工物２に対する切断加
工が終了すると、上記製品２’は加工テーブル３側の載
置台１０上にそのまま載置されているが、製品２’とな
る部分を囲繞していた環状の残材２’’は、載置台１０
よりも大径なので、載置台１０の外方の支持部材１１上
に落下して支持される（図３）。この状態となると、加
工ヘッド４は製品２’上から後退されるとともに、製品
２’は電磁石８をＯＦＦにして加工テーブル３からの吸
着を解除される。本実施例によれば、被加工物２に対す
る切断加工が終了した時点では、内方側となる載置台１
０に製品２’が載置される一方、その外方側となる環状
の残材２’’は、載置台１０よりも下方にまで落下して
支持部材１１によって支持される。そのため、切断加工
が終了した時点で製品２’と残材２’’とを容易に分離
させることが出来るとともに、加工テーブル３から製品
２’’を容易に搬出することができる。さらに、残材
２’’は環状となっているので小片とはならず、また、
ミクロジョイントを施す必要もなく、加工テーブル３か
ら容易に搬出することができる。このため、ロボットに
よる製品の搬入出および残材の搬出の自動化にも容易に
対応することができる。
【０００９】また、上記実施例では支持部材１１は同一
高さに支持するようにしていたが、支持部材１１を昇降
可能として載置台１０の上面との相対的な高さを変要す
るようにしても良い。そのように構成すれば、被加工物
２の厚さに応じて支持部材１１と載置台１０の上面との
相対的な高さを容易に変更できる。その上、環状の残材
２’’を支持部材１１上に複数枚貯留しておき、その
後、それらをまとめて搬出することによって、残材
２’’の搬出に要する時間を短縮することも可能であ
る。なお、上記実施例では、円板状の被加工物２からラ
チェットホイールを切り出すようにしているが、正方形
をした板状部材から、ギヤやディスクブレーキのディス
クプレート等を切り出す場合にも本発明を適用すること
ができる。また、本発明は内歯歯車等のように板状部材
の外側と内側を切断して環状の製品として加工する場合
にも適用することができる。 さらに、上記実施例で
は、載置台１０に電磁石を利用した吸着手段を設けてい
たが、被加工物の材質により負圧を用いて被加工物２
（製品２’）を吸着保持するようにしても良い。
高さに支持するようにしていたが、支持部材１１を昇降
可能として載置台１０の上面との相対的な高さを変要す
るようにしても良い。そのように構成すれば、被加工物
２の厚さに応じて支持部材１１と載置台１０の上面との
相対的な高さを容易に変更できる。その上、環状の残材
２’’を支持部材１１上に複数枚貯留しておき、その
後、それらをまとめて搬出することによって、残材
２’’の搬出に要する時間を短縮することも可能であ
る。なお、上記実施例では、円板状の被加工物２からラ
チェットホイールを切り出すようにしているが、正方形
をした板状部材から、ギヤやディスクブレーキのディス
クプレート等を切り出す場合にも本発明を適用すること
ができる。また、本発明は内歯歯車等のように板状部材
の外側と内側を切断して環状の製品として加工する場合
にも適用することができる。 さらに、上記実施例で
は、載置台１０に電磁石を利用した吸着手段を設けてい
たが、被加工物の材質により負圧を用いて被加工物２
（製品２’）を吸着保持するようにしても良い。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、従来に
比較して加工テーブルからの製品および残材となる部分
の排出を容易に行うことができるという効果が得られ
る。
比較して加工テーブルからの製品および残材となる部分
の排出を容易に行うことができるという効果が得られ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す平面図
【図２】図１の側面図
【図３】被加工物２の平面図
【図４】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う要部の断面図
１ レーザ加工機 ２ 被加工
物 ３ 加工テーブル １０ 載置
台 １１ 支持部材（支持手段）
物 ３ 加工テーブル １０ 載置
台 １１ 支持部材（支持手段）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中井 隆一 石川県金沢市大豆田本町甲58番地 澁谷工 業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C048 BC02
Claims (2)
- 【請求項１】 被加工物を支持する加工テーブルを備
え、被加工物を所要の形状に切断する切断加工装置にお
いて、 上記加工テーブルを、被加工物の製品となる部分を支持
する載置台と、この載置台を囲繞するように配置され、
かつ上面の高さを載置台よりも低く設定した支持手段と
から構成し、 被加工物に対する加工終了時には、製品となる部分は載
置台で支持され、上記製品となる部分から分離された残
材となる部分は、落下して上記支持手段に支持されるよ
うに構成したことを特徴とする切断加工装置の加工テー
ブル。 - 【請求項２】 上記支持手段は昇降可能に構成されてい
ることを特徴とする請求項１に記載の切断加工装置の加
工テーブル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26278298A JP4324713B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 切断加工装置の加工テーブル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26278298A JP4324713B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 切断加工装置の加工テーブル |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000084768A true JP2000084768A (ja) | 2000-03-28 |
| JP4324713B2 JP4324713B2 (ja) | 2009-09-02 |
Family
ID=17380535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26278298A Expired - Fee Related JP4324713B2 (ja) | 1998-09-17 | 1998-09-17 | 切断加工装置の加工テーブル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4324713B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110549411A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-10 | 宁波创启自动化科技有限公司 | 顶出顶网装置 |
| CN117464127A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 沈阳精锐科技有限公司 | 一种火焰切割机工作台 |
-
1998
- 1998-09-17 JP JP26278298A patent/JP4324713B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110549411A (zh) * | 2019-08-15 | 2019-12-10 | 宁波创启自动化科技有限公司 | 顶出顶网装置 |
| CN117464127A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-01-30 | 沈阳精锐科技有限公司 | 一种火焰切割机工作台 |
| CN117464127B (zh) * | 2023-12-28 | 2024-02-27 | 沈阳精锐科技有限公司 | 一种火焰切割机工作台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4324713B2 (ja) | 2009-09-02 |
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