JP2000077478A - 半導体パッケージおよび印刷回路板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 印刷配線板の配線数を削減できるとともに、
配線間の余裕の大きい半導体パッケージおよびこれを実
装してなる印刷回路板を提供する。 【解決手段】 半導体チップ１を上面で支持するととも
に、下面にマトリックス状に配置されたはんだバンプ１
１を有し、半導体チップ１の主面上の電極とはんだバン
プ１１とを接続する第１の配線を内部に有する介装基板
３を備えた半導体パッケージ１０ａ，１０ｂと、内部配
線２５，２６と上面配線２４を有する印刷配線板２１と
を備え、はんだバンプ１１の再溶融により印刷配線板２
１上に半導体パッケージ１０ａ，１０ｂが実装されてな
る印刷回路板３０において、上面に第２の配線９が形成
されたテープ８を上面から側面を経由して下面周辺部に
延在するように半導体パッケージ１０ａ，１０ｂにそれ
ぞれ接着し、はんだバンプ１１ａと１１ｄ同士、１１ｅ
と１１ｈ同士をそれぞれ接続し、再溶融により、印刷配
線板２１の上面配線２４と接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
および印刷回路板に関し、特に、印刷配線板と接続する
ためのはんだボールを裏面にマトリックス状に形成した
ＢＧＡ（Ｂall Ｇrid Ａrray）パッケージおよびこれを
実装してなる印刷回路板に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置については、電子機器への実
装に際して高集積度化、小型化、多ピン化の要求がます
ます強くなっており、これに応えるため、２次元に接続
ピンを配列した表面実装のパッケージング技術の開発が
進められている。特に、パッケージ裏面にはんだボール
をマトリックス状に形成し、これによりプリント基板に
直接はんだ付けするＢＧＡパッケージは、低容量・低イ
ンダクタンスという電気的特性を有するため、低コスト
パッケージとして、広く用いられている。

【０００３】このＢＧＡパッケージを印刷配線板（プリ
ント基板）に実装して印刷回路板を構成した場合、プリ
ント基板の上面では、多数固着されたはんだボールが多
くの面積を占有するため、接続ピン数の増加に伴って、
配線のための表面積の余裕が小さくなる。このため、プ
リント基板を多層構造にして内部に配線層を形成し、こ
れにより配線余裕を持たせている。

【０００４】図１１は、このような、従来の技術による
印刷回路板の一例を示す略示断面図である。同図に示す
ように、半導体パッケージ４０ａ，４０ｂは、はんだボ
ール１１が形成された面が下面となるように載置され、
はんだボール１１ａ〜１１ｄ、１１ｅ〜１１ｈの再溶融
により印刷配線板４１上にそれぞれ実装されている。プ
リント基板４１は、内部配線４５〜４７と上面配線２４
でなる４層の配線層を有している。半導体パッケージ４
０ａは、はんだボール１１ｂ，１１ｃを介してプリント
基板４１の第３層配線４５，第２層配線４６にそれぞれ
接続され、また、半導体パッケージ４０ｂは、はんだボ
ール１１ｆ，１１ｇを介して第２配線層４６，第３配線
層４５にそれぞれ接続されている。さらに、半導体パッ
ケージ４０ａ，４０ｂがはんだボール１１ａ，１１ｄ，
１１ｅ，１１ｈを介して第１層配線４７に接続されると
ともに、上面配線２４にも接続され、２つの半導体パッ
ケージ４０ａ，４０ｂがはんだボール１１ｄ，１１ｅと
上面配線２４を介して相互に接続されている。このよう
に、ＢＧＡパッケージにおいては、印刷配線板の上面配
線の面積余裕の少なさを内部の多層配線で補っていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、印刷配
線板の配線層の数量を増大させると、その分工程数も増
えることになる。この一方、多層構造の基板について
も、薄型化が近年さらに厳しく要求されているため、高
価な低誘電体材料を用いなければならず、プリント基板
のコストが上昇するという問題があった。また、ＢＧＡ
パッケージにおいては、プリント基板と接続するための
はんだボール間にスペースの余裕をある程度持たせる必
要があるため、多ピン化に伴って配線数が多くなると、
プリント基板の主面のはんだボール間に配線を設けるこ
とが困難になり、さらには、配線間の距離が近接するこ
とにより配線間の容量も増加して周波数特性を劣化さ
せ、高速動作を妨げる、という問題点があった。

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、印刷配線板の配線数を削減できる
とともに、配線間の余裕の大きい半導体パッケージおよ
びこれを実装してなる印刷回路板を提供することにあ
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、以下の手段に
より上記課題の解決を図る。即ち、本発明（請求項１）
によれば、半導体チップと、この半導体チップを上面で
支持するとともに、下面にマトリックス状に配置された
はんだバンプを有し、上記半導体チップ上の電極と上記
はんだバンプとを接続する第１の配線を内部に有する介
装基板と、上記下面のはんだバンプ形成領域を除く表面
を経由して配設され、上記はんだバンプ同士を相互に接
続する第２の配線を有する半導体パッケージが提供され
る。

【０００８】上記第２の配線は、テープ上の導体である
ことが好ましい。

【０００９】また、上記第２の配線は、保護材料で覆わ
れていると良い。

【００１０】また、上記半導体チップは、周辺部に外部
の回路と接続するための外部電極を備え、上記介装基板
は、周辺の外部領域へ延在して上記半導体チップの上記
外部電極と接続された金属リードを周辺部に備え、上記
第２の配線の少なくとも一部は、上記金属リードの上記
介装基板上の端部で終端し、その端部は、上記はんだバ
ンプの底面形状に対応して形成され、上記テープを貫通
する開口を有し、上記はんだバンプと上記金属リードを
介して上記外部電極と接続されているとさらに良い。

【００１１】上述の本発明にかかる半導体パッケージ
は、少なくとも周縁部に樹脂でなる成型体を備え、上記
テープは、上記成型体の表面を経由して固着されている
ことが好ましい。

【００１２】また、本発明（請求項４）によれば、上述
の本発明にかかる半導体パッケージと、内部および上面
に上記はんだバンプと接続するための配線層を有する印
刷配線板とを備え、上記はんだバンプの再溶融により上
記印刷配線板上に上記半導体パッケージが実装されてな
る印刷回路板が提供される。

【００１３】上記第２の配線は、上記半導体パッケージ
の周辺部のはんだバンプを相互に接続し、この周辺部の
はんだバンプは、上記印刷配線板の上面の配線層に接続
されていることが好ましい。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のいく
つかについて図面を参照しながら説明する。

【００１５】なお、以下の各図において、図１１と同一
の部分については、同一の参照番号を付してその説明は
適宜省略する。

【００１６】まず、本発明にかかる半導体パッケージの
第１の実施の形態について図２〜図５を参照しながら説
明する。

【００１７】図２は、本実施形態にかかる半導体パッケ
ージ１０の概略斜視図である。同図は、プリント基板と
の実装面である主面を下面として記載したものであり、
同図に示す半導体パッケージ１０は、半導体チップ１
（図４参照）と、この半導体チップ１を上面で支持する
とともに、下面にマトリックス状に配置されたはんだボ
ール１１ｂを有する介装基板３（図４参照）と、裏面を
経由して主面周辺部のはんだボール１１ａと１１ｅとを
接続する金属配線９を上面に有するテープ８を備えてい
る点に特徴がある。この金属配線９と介装基板３と半導
体チップ１との接続関係の詳細を図４および図５を参照
しながら説明する。

【００１８】図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。同図
は、プリント基板との実装面である主面が上面となるよ
うに記載している。

【００１９】同図に示すように、半導体チップ１の上面
に介装基板３が接着剤にて固着されている。介装基板３
の上には、半導体チップ１に印加される応力を緩和する
ためのポリイミド層４を介して後述するボンディグリボ
ン６との接着層５が形成されている。

【００２０】半導体チップ１の主面周辺部には、電極パ
ッドであるとともにボンディング時の衝撃を吸収するボ
ンディングパッド２が形成されている。このボンディン
グパッド２と介装基板３の周辺部とは、導体であるボン
ディングリボン６で接続されている。

【００２１】半導体チップ１の周縁部には、ポリウレタ
ン樹脂を用いてモールド成型体７が形成され、半導体パ
ッケージ１０を外部からの物理的・化学的影響から保護
している。

【００２２】半導体パッケージ１０の主面周辺部には、
テープ８が接着され、湾曲しつつこの周辺部に接する側
面Ｓ１の近傍、裏面および側面Ｓ１に対向する側面Ｓ２
（図２参照）の近傍を湾曲しつつ再び経由して、対向す
る主面周辺部の上面（図２参照）に接着されている。こ
のテープ８の展開図を図３に示す。同図に示すテープ８
は、約０．１mm〜約０．２mmの厚さを有するエポキシ系
テープの上面に金属配線９をＡｕ等で厚さが約２０μｍ
〜約７０μｍとなるように予め形成し、ソルダレジスト
等で保護膜１３（図４参照）を形成したものである。テ
ープ８の端部近傍には、介装基板３の周辺部におけるボ
ンディングリボン６の端部形成領域に対応するピッチで
開口１２（図８参照）が形成され、金属配線９は、この
開口１２の周縁を相互に接続するように平行に形成さ
れ、その端部は、開口１２を周回するように形成されて
いる。金属配線９の長さは、本実施形態においては、主
面の周辺部の両端に位置するはんだボール１１ａ，１１
ｅ間の距離であって、半導体パッケージ１０の両側面と
裏面とを経由して迂回させた距離となる。

【００２３】図４に戻り、開口１２は、はんだボール１
１ａの形状に対応して形成されたものであり、具体的に
は平面視において、はんだボール１１ａにおけるボンデ
ィングリボン６との接続面である底面部分の直径を有す
る円の形状をなして形成されている。はんだボール１１
ａは、この開口１２を埋込んで載置され、再溶融の工程
でボンディングリボン６およびテープ８上の金属配線９
と接続されることにより、対向する周辺部のボンディン
グリボン６およびはんだボールとの間で表裏接続を実現
している。なお、表裏接続されない他のはんだボール１
１ｂは、接着層５内に形成された開口１４上に配設さ
れ、ポリイミド層４と介装基板３内に形成された図示し
ないスルーホール内に形成された内部配線を介して半導
体チップ１の主面上に形成された電極（図２参照）に接
続されている。

【００２４】図５は、図２に示す半導体パッケージ１０
の部分平面図であって、図４に示す部分断面図に対応す
る平面図である。なお、同図においては説明の簡略化の
ため、図４に示す保護膜１３を省略している。

【００２５】図５の平面図には、半導体パッケージ１０
の主面周辺部に固着されたテープ８が示されている。テ
ープ８上の金属配線９の平面形状は、細長の矩形状の先
端にはんだボール１１ａの底面形状に対応した円環の形
状を接続した形状となっている。この円環の内径は、は
んだボール１１ａの溶融後の接続面である底面の半径に
ほぼ等しく、また、その外径は、はんだボール１１ａ自
体の半径よりも若干大きく設定されている。同図の点線
で示す円１２ａの半径がこの円環の内径であり、この円
１２ａを周縁としてテープ８を貫通してボンディングリ
ボン６と接続するための開口１２が形成されている。な
お、はんだボール１１ａに隣接する半導体パッケージ１
０の主面中央部の領域では、接着層５内に開口１４が設
けられ、この開口１４を埋込んで配設され、はんだボー
ル１１ａより直径がテープ８の厚さだけ大きいはんだボ
ール１１ｂが示されている。

【００２６】このように、本実施形態にかかる半導体パ
ッケージ１０では、予め形成された金属配線９を上面に
有し、主面の周辺部から、これに接する側面、裏面およ
び対向する側面を経由して主面の対向する周辺部に延在
して接着されたテープ８を備え、このテープ８上の金属
配線９により主面外周部の両端に位置するはんだボール
１１同士を相互に接続するので、プリント基板側の配線
の一部を半導体パッケージ１０側に備えることができ
る。これにより、実装に際してプリント基板における配
線の設計を容易にする半導体パッケージ１０を提供する
ことができる。

【００２７】また、このように、本来プリント基板側で
形成される配線を半導体パッケージ１０側で形成するこ
とができるので、プリント基板内の配線層の数量を削減
することができる。これにより、プリント基板のコスト
を低減することができ、ひいては、製品全体のコストを
低減することができる。

【００２８】さらに、プリント基板側の配線に余裕がで
きるので、配線間距離の縮小を防止でき、配線間容量の
少ない、周波数特性に優れた半導体製品を提供すること
ができる。

【００２９】このような効果を奏する半導体パッケージ
１０の製造方法について図６および図７の略示断面図を
参照しながら説明する。

【００３０】まず、図６に示すように、半導体チップ１
の主面周辺部の電極上にボンディングパッド２を形成す
る一方、このボンディングパッド２の領域分だけ占有面
積が小さい介装基板３上にボンディングリボン６を形成
する。

【００３１】即ち、介装基板３上にポリイミド層４を接
着剤を用いて固着し、このポリイミド層４の上に接着層
５を形成する。この接着層５には、はんだボール１１ｂ
の形成領域に開口１４が設けられている。この接着層５
の上に、ボンディングリボン６を互いに所定のピッチを
有するようにエッチングフレームで形成する。ボンディ
ングリボン６は、本実施形態においては、介装基板３の
周辺部から外部へ延在する形状を有するように形成す
る。ボンディングリボン６は、介装基板３上の部分で接
着層５によりポリイミド層４と接着される。ボンディン
グリボン６の形成後は、そのピッチ間および開口１４間
にソルダレジストを形成する。

【００３２】その後、このように形成されたボンディン
グリボン６を上面に備えた介装基板３を半導体チップ１
の外周部を除く主面中央に接着剤を用いて固着した後、
ボンディング装置を用いた熱圧着により、ボンディング
リボン６の先端部と半導体チップ１のボンディングパッ
ド２とを接続する。

【００３３】次に、このようにして形成された半導体パ
ッケージにテープ８上の金属配線９を接続する。

【００３４】まず、テープ８を半導体パッケージ１０の
サイズに対応させて切断し、半導体パッケージ１０に固
着させる。本実施形態においては、介装基板３の周辺部
両端に位置するはんだボール１１ａと１１ｅとを接続す
るので、図７に示すように、半導体パッケージ１０の主
面の相対向する周辺部と両側面と裏面の表面に、金属配
線９の円環をなす先端部と、この先端部に対応してテー
プ８を貫通して形成された開口１２がはんだボール１１
ａの接続領域上に位置するように固着する。

【００３５】さらに、ボンディングパッド２とボンディ
ングリボン６とを保護するため半導体パッケージの周辺
部にポリウレタン樹脂等を用いてモールド成型体７を形
成する。

【００３６】図８は、このようにして半導体パッケージ
１０に固着された配線付きテープ８の端部を示す平面図
であり、保護膜１３を省略したものである。同図におい
て、円環の先端部を有する矩形状の金属配線９を上面に
備えたテープ８は、パッケージ１０の対向する主面周辺
部、これに接する側面Ｓ₂、裏面および側面Ｓ₁から延在
してパッケージ１０の主面周辺部に接着される（図２参
照）。なお、テープ８の端部に近接する主面の内部領域
には、はんだボール１１ｂを載置するための開口１４が
示されている。

【００３７】次に、この開口１４上に、はんだボール１
１ａより直径がテープ８の厚さだけ大きいはんだボール
１１ｂを載置する（図５参照）とともに、はんだボール
１１ａを金属配線９の先端の円環の内部領域を覆うよう
に載置する。

【００３８】次に、リフローの工程により、はんだボー
ル１１ａ，１１ｂを再溶融させ、はんだボール１１ａに
ついては接着層５上のボンディングリボン６（図７参
照）の先端部に固着させ、はんだボール１１ｂについて
は開口１４内のスルーホール上に固着させる。これによ
り、はんだボール１１ｂがスルーホール内に形成された
内部配線を介して半導体チップ１の主面上の図示しない
電極と接続されるとともに、はんだボール１１ａがボン
ディングリボン６を介して半導体チップ１の周辺部のボ
ンディングパッド２と接続される。この結果、図４に示
すように、半導体チップ１の周辺部両端の電極パッド２
がボンディングリボン６、はんだボール１１ａおよびテ
ープ８上の金属配線９を介して相互に接続される（図１
参照）。

【００３９】次に、本発明にかかる印刷回路板の第１の
実施の形態について図１を参照しながら説明する。

【００４０】図１に示すプリント板３０は、本実施形態
の印刷回路板であり、上述の実施形態にかかる半導体パ
ッケージ１０ａ，１０ｂをプリント基板２１上に実装し
てなるものである。本実施形態のプリント板３０の特徴
は、はんだボール１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈ間の
接続にあり、各半導体パッケージ１０ａ，１０ｂに設け
られたテープ８上の金属配線９とプリント基板２１の上
面の基板上配線２４によりこれらのはんだボールが相互
に接続されている点にある。

【００４１】即ち、図１に示すプリント基板２１では、
テープ８上の金属配線９を備えた本発明にかかる半導体
パッケージ１０ａ，１０ｂを実装するので、上記４つの
はんだボール１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｈを、基板
内部の配線層を経由することなく、相互に接続させるこ
とができる。これにより、従来技術の一例を示す図１１
との対比において明らかなように、内部配線層の数量を
削減することが可能になる。即ち、図１１に示された従
来技術では、プリント基板４１が基板上配線２４と３層
の内部配線４５〜４７を用いてはんだボール１１ａ，１
１ｄ，１１ｅ，１１ｈを相互に接続していたのに対し、
本実施形態のプリント基板２１では、半導体パッケージ
１０ａ，１０ｂのテープ８上の金属配線９を基板上配線
２４の一部として用いるので、従来技術と同一の接続関
係を基板上配線２４と２層の内部配線２５，２６で実現
することができる。

【００４２】図１０は、モジュール基板における配線パ
ターンの具体例を示す模式図である。同図（ａ）は、図
１に示すプリント基板２１の第１層配線２５の一具体例
であり、また、同図（ｂ）、（ｃ）は、図１１に示すプ
リント基板４１の第１層配線４５と第２層配線４６の各
具体例をそれぞれ示す。いずれのパターンも、Ｘ方向、
Ｙ方向のそれぞれにスルーホールが５個づつマトリック
スをなすように形成され、これを埋込んで形成された層
間配線により半導体パッケージのはんだボールに接続さ
れている。同図中斜線で示すスルーホールは、他の配線
層で他のスルーホールと接続され、その配線層の配線に
接続されていないことを示している。

【００４３】従来の技術においては、図１０（ｂ）に示
すように、第２列と第４列のスルーホールが第１層の配
線層で接続されている。また、同図（ｃ）に示すよう
に、第１列と第５列のスルーホールは、第２層の配線層
で接続されている。従って、第３列のスルーホールを接
続するためには第３層の配線層を設けなければならなか
った。

【００４４】これに対し、同図（ａ）に示すように、本
実施形態の印刷回路板によれば、第１列と第５列のスル
ーホールＡ〜Ｅについては、テープ８上の金属配線９に
接続されるため、内層配線における配線パターンに接続
させる必要がない。従って、第２列と第４列のスルーホ
ールは第１層の配線で接続させ、第３列のスルーホール
は第２層の配線で接続させればよい。

【００４５】このように、本発明にかかる印刷回路板に
よれば、本発明にかかる半導体パッケージを実装するの
で、印刷配線板の内部配線の数量を削減することができ
る。

【００４６】これにより、半導体装置全体のコストを低
減することができる上、印刷回路板全体を薄くすること
ができる。また、配線間の余裕が増すので、配線の自由
度が向上する上、配線間の容量の増大を抑止することが
でき、周波数特性を向上させることができる。

【００４７】次に、本発明に係る半導体パッケージの第
２の実施の形態を本発明に係る印刷回路板の第２の実施
の形態とともに図９を参照しながら説明する。

【００４８】図９は、本実施形態のプリント板５０を示
す略示斜視図である。同図に示すように、プリント板５
０は、図１に示すプリント基板２１と、このプリント基
板２１に実装された、本実施形態の半導体パッケージ２
０とを備えている。

【００４９】図２との対比において明らかなように、本
実施形態の半導体パッケージ２０の特徴は、テープ８の
接着態様および接続態様にある。則ち、テープ８の周辺
部は、半導体パッケージ２０の主面側に延在してボンデ
ィングリボン６と直接接続されるのでなく、半導体パッ
ケージ２０の側面と鋭角をなすように裏面から一旦折曲
げられ、主面と略同一平面をなすように再び折曲げら
れ、はんだボール１６ａ，１６ｆを介してプリント基板
３１の基板上配線２４と接続されている。その他の構成
部分は、図２に示す半導体パッケージ２０と同一であ
る。

【００５０】図９に示す半導体パッケージ５０は、この
ような形態でテープ８をパッケージ本体に固着し、テー
プ８上の金属配線９をプリント基板２１の基板上配線２
４を介してはんだボール１６ｂおよび１６ｅ同士を接続
することにより、実装面積は、図２に示す半導体パッケ
ージ１０よりも大きくなるが、はんだボール１６ａ〜１
６ｆの大きさを統一することができる。これにより、上
述した第１の実施の形態と同様に、印刷配線板の内部配
線の数量を削減するとともに、極めて高い安定性でプリ
ント基板２へ実装することが可能になる。

【００５１】以上、本発明の実施の形態について説明し
たが、本発明は上記形態に限るものではなく、その要旨
を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができ
る。上記実施形態では、主面外周部の両端に位置するは
んだボールを相互に接続する形態について説明したが、
プリント基板の配線に応じて、任意のはんだボールを相
互に接続させることができる。また、配線付きテープ
は、半導体パッケージの裏面を経由して接着する形態を
説明したが、側面のみを経由するものでも良く、また、
主面に形成されたはんだボール間の配線と接続するもの
でも良い。

【００５２】

【発明の効果】以上詳述したとおり、本発明は、以下の
効果を奏する。

【００５３】即ち、本発明にかかる半導体パッケージに
よれば、下面のはんだバンプ形成領域を除く表面を経由
して配設され、はんだバンプ同士を相互に接続する第２
の配線を有しているので、印刷配線板側の配線の一部を
半導体パッケージ側に備えることができる。これによ
り、配線の自由度を向上させることができる。

【００５４】また、本発明にかかる印刷回路板によれ
ば、上記効果を有する半導体パッケージを印刷配線板上
に実装するので、印刷配線板の内部配線の数量を削減す
ることができる。これにより、半導体装置全体のコスト
を低減できる上、印刷回路板全体を薄型化することがで
きる。また、配線間の余裕が増すので、配線の自由度が
向上する上、配線間の容量の増大を抑止でき、周波数特
性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる印刷回路板の第１の実施の形態
の略示断面図である。

【図２】本発明に係る半導体パッケージの第１の実施の
形態の概略斜視図である。

【図３】図２に示すテープの展開図である。

【図４】図２のＡ−Ａ断面図である。

【図５】図２に示す半導体パッケージの部分平面図であ
る。

【図６】図２に示す半導体パッケージの製造方法を説明
する部分断面図である。

【図７】図２に示す半導体パッケージの製造方法を説明
する部分断面図である。

【図８】図２に示す半導体パッケージの製造方法を説明
する部分平面図である。

【図９】本発明に係る半導体パッケージの第２の実施の
形態を実装してなる、本発明にかかる印刷回路板の第２
の実施の形態の略示斜視図である。

【図１０】モジュール基板における配線パターンの具体
例を示す模式図である。

【図１１】従来の技術による印刷回路板の一例の略示断
面図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ ボンディングパッド ３ 介装基板 ４ ポリイミド層 ５ 接着層 ６ ボンディングリボン ７ モールド成型体 ８ テープ ９ 金属配線 １０，１０ａ，１０ｂ，２０，４０ａ，４０ｂ 半導体
パッケージ １１，１１ａ〜１１ｈ，１６ はんだボール １２，１４ 開口 １３ 保護膜 ２１，３１，４１ プリント基板 ２４ 基板上配線 ２５，４６ 第２層配線 ２６，４７ 第１層配線 ３０，５０ プリント板 ４５ 第３層配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M105 AA03 AA09 AA16 BB02 FF01 GG18 5E336 AA04 AA16 BB03 BC21 BC31 BC34 CC32 CC36 CC42 CC58 DD16 DD22 DD24 DD26 DD28 DD32 EE03 GG05 GG09 GG30 5E346 AA04 AA12 AA15 AA32 AA43 AA52 BB01 BB11 BB16 CC38 CC52 DD03 FF04 FF22 FF27 FF35 FF45 HH06 HH22 HH24 HH25

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体チップと、 前記半導体チップを上面で支持するとともに、下面にマ
   トリックス状に配置されたはんだバンプを有し、前記半
   導体チップ上の電極と前記はんだバンプとを接続する第
   １の配線を内部に有する介装基板と、 前記下面のはんだバンプ形成領域を除く表面を経由して
   配設され、前記はんだバンプ同士を相互に接続する第２
   の配線を有する半導体パッケージ。
2. 【請求項２】前記第２の配線は、テープ上の導体である
   ことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
3. 【請求項３】前記半導体チップは、周辺部に外部の回路
   と接続するための外部電極を備え、 前記介装基板は、周辺部に前記半導体チップの前記外部
   電極と金属リードを介して接続される電極パッドを備
   え、 前記第２の配線の少なくとも一部は、前記電極パッド上
   で終端し、その端部は、前記はんだバンプの底面形状に
   対応して形成され、前記接着テープを貫通する開口を有
   することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体
   パッケージ。
4. 【請求項４】請求項１ないし３のいずれかに記載の半導
   体パッケージと、 内部および上面に配線層を備え、前記はんだバンプに対
   応して設けられ、これと接続するための接続パッドを前
   記上面配線内に有する印刷配線板とを備え、 前記はんだバンプの再溶融により前記印刷配線板上に前
   記半導体パッケージが実装されてなる印刷回路板。