JP2000072587A - シリコン単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法 - Google Patents

シリコン単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法

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JP2000072587A
JP2000072587A JP10245265A JP24526598A JP2000072587A JP 2000072587 A JP2000072587 A JP 2000072587A JP 10245265 A JP10245265 A JP 10245265A JP 24526598 A JP24526598 A JP 24526598A JP 2000072587 A JP2000072587 A JP 2000072587A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ヒータ及び石英るつぼの劣化を抑制しつつ固化
率を向上する。 【解決手段】シリコン単結晶の引上げ装置は、ボトムカ
ーボンヒータ27をるつぼ昇降手段17と独立して上昇
又は下降させるヒータ昇降手段41を備える。引上げ方
法は、シリコン単結晶棒25の引上げ時にボトムカーボ
ンヒータ27をるつぼ昇降手段17と独立してヒータ昇
降手段41により上昇させる。ヒータ昇降手段41は支
持棒42と駆動ギヤと駆動モータ46とを有し、ボトム
カーボンヒータ27が支軸16を中心として同心円状に
配置された1又は2以上のリング状カーボンにより構成
される。支持棒42はリング状カーボン毎に設けられた
補助棒を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコン単結晶棒
を引上げて育成するシリコン単結晶の引上げ装置及びそ
の引上げ方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】シリコン単結晶棒を育成する方法として
シリコン多結晶を融解してるつぼ内に貯留したシリコン
融液から半導体用の高純度シリコン単結晶棒を成長させ
るチョクラルスキー法(以下、CZ法という)が知られ
ている。このCZ方法では、石英るつぼ内のシリコン融
液を加熱して所定温度に維持し、ミラーエッチングされ
た種結晶をシリコン融液に接触させ、種結晶を引上げて
シリコン単結晶棒を育成するものである。このシリコン
単結晶棒の育成方法では、種結晶を引上げてシリコン融
液から種絞り部を作製した後、目的とするシリコン単結
晶棒の直径まで結晶を徐々に太らせて肩部を形成し、そ
の後更に引上げてシリコン単結晶棒の直胴部を形成する
ようになっている。
【0003】図4に示すように、従来この種の装置に
は、支軸6の上端に固定されかつチャンバ1内に設けら
れたシリコン融液2を貯留する石英るつぼ3と、この石
英るつぼ3を支軸6を介して上昇又は下降させるるつぼ
昇降手段7と、石英るつぼ3の周囲のチャンバ1内に設
けられたサイドカーボンヒータ8と、石英るつぼ3の下
方のチャンバ1内に設けられたボトムカーボンヒータ9
とを備えたものが知られている。るつぼ昇降手段7は、
支軸6を介して石英るつぼ3を上昇させることによりシ
リコン単結晶棒5の引上げに伴うシリコン融液2の表面
の低下を防止し、シリコン融液2の表面を所定位置に維
持して高品質のシリコン単結晶棒5を得るようにすると
ともに、サイドカーボンヒータ8及びボトムカーボンヒ
ータ9がシリコン融液2を加熱して、シリコン融液2の
温度を所定温度に維持できるように構成される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のシリコ
ン単結晶の引上げ装置では、石英るつぼ3がるつぼ昇降
手段7により上昇するため、石英るつぼ3の下方のチャ
ンバ1内に設けられたボトムカーボンヒータ9と石英る
つぼ3との間の距離はシリコン単結晶棒5の引上げに伴
って増大し、シリコン単結晶棒5の成長が進んでシリコ
ン融液2の量が減ってくると、ボトムカーボンヒータ9
から残液であるシリコン融液2は離れ、シリコン融液2
の液面が低下することからサイドカーボンヒータ8から
の熱もその残液に十分及ばないため、残ったシリコン融
液2が再結晶しやすい問題点がある。シリコン単結晶棒
5の成長中に残液2が再結晶を起すと成長したシリコン
単結晶棒5に重大な悪影響を及すおそれがある。
【0005】また、シリコン融液2の量が減ってボトム
カーボンヒータ9からシリコン融液2が離れた状態で、
サイドカーボンヒータ8及びボトムカーボンヒータ9に
よりシリコン融液2の温度制御を行うことは、シリコン
融液2の液面が低下していることからシリコン融液2を
貯留する石英るつぼ3自体が熱ストレスを受けてその寿
命が低下する問題点がある。この残液が再結晶した状態
におけるシリコン単結晶棒5の引上げを防止するために
従来はシリコン融液2の残量が貯留当初のシリコン融液
2の量の約30%程度の量になったところでシリコン単
結晶棒5の引上げを終了させている。従って、引上げら
れたシリコン単結晶棒5の重量を石英るつぼ3に当初貯
留されたシリコン融液2の重量で除した値に100を乗
じた値として表される、いわゆる固化率が約70%と比
較的小さい不具合があった。特に、大口径のシリコン単
結晶棒を引上げるために大口径のるつぼを使用するよう
になるとその傾向が強くなる。
【0006】本発明の目的は、カーボンヒータ及び石英
るつぼの劣化を抑制しつつ固化率を向上し得るシリコン
単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法を提供すること
にある。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
図1に示すように、支軸16の上端に固定されかつチャ
ンバ11内に設けられシリコン融液12を貯留する石英
るつぼ13と、この石英るつぼ13を支軸16を介して
上昇又は下降させるるつぼ昇降手段17と、石英るつぼ
13の周囲のチャンバ11内に設けられたサイドカーボ
ンヒータ18と、石英るつぼ13の下方のチャンバ11
内に設けられたボトムカーボンヒータ27とを備えたシ
リコン単結晶の引上げ装置の改良である。その特徴ある
構成は、ボトムカーボンヒータ27をるつぼ昇降手段1
7と独立して上昇又は下降させるヒータ昇降手段41を
備えたところにある。
【0008】シリコン単結晶棒25cの引上げに際し
て、るつぼ昇降手段17は、支軸16を介して石英るつ
ぼ13を上昇させることによりシリコン単結晶棒25の
引上げに伴うシリコン融液12表面の低下を防止する。
ヒータ昇降手段41はボトムカーボンヒータ27を上方
に移動させることにより、ボトムカーボンヒータ27を
石英るつぼ13に近づける。ボトムカーボンヒータ27
は石英るつぼ13に近接した状態で加熱することにより
電力消費量を抑制しつつシリコン融液12の融液面温度
を所定の温度に保つ。
【0009】請求項2に係る発明は、請求項1に係る発
明であって、ヒータ昇降手段41が、上端にボトムカー
ボンヒータ27が取付けられチャンバ11の下部に貫通
し周囲にラックギヤが形成された支持棒42と、チャン
バ11の下方に設けられラックギヤに噛合する駆動ギヤ
43と、駆動ギヤ43を駆動するモータ46とにより構
成されたシリコン単結晶の引上げ装置である。ラックギ
ヤに噛合する駆動ギヤの回転により支持棒42が昇降す
るため、容易にボトムカーボンヒータ27の位置を制御
できる。
【0010】請求項3に係る発明は、請求項2に係る発
明であって、図3に示すように、ボトムカーボンヒータ
27が支軸16を中心として同心円状に配置された1又
は2以上のリング状カーボン27a,27b,27cに
より構成されたシリコン単結晶の引上げ装置である。ボ
トムカーボンヒータ27を1又は2以上のリング状カー
ボン27a,27b,27cにより構成することによ
り、石英るつぼ13を有効に加熱することができる。
【0011】請求項4に係る発明は、請求項3に係る発
明であって、図3に示すように、支持棒42がリング状
カーボン27a,27b,27c毎に設けられた補助棒
42b,42c,42dを有するシリコン単結晶の引上
げ装置である。リング状カーボン27a,27b,27
cを支持する補助棒42b,42c,42dを支持棒が
備えることにより、リング状カーボン27a,27b,
27cを確実に支持してボトムカーボンヒータ27を石
英るつぼ13に有効に近づけることができる。
【0012】請求項5に係る発明は、図1に示すよう
に、支軸16の上端に固定されかつチャンバ11内に設
けられた石英るつぼ13に石英るつぼ13の周囲及び下
方のチャンバ11内に配設されたサイドカーボンヒータ
18及びボトムカーボンヒータ27によりシリコン多結
晶を融解してシリコン融液12を貯留し、石英るつぼ3
を支軸16を介してるつぼ昇降手段17により上昇させ
ながらシリコン融液12から成長するシリコン単結晶棒
25を引上げる方法の改良である。その特徴ある点は、
シリコン単結晶棒25の引上げ時にボトムカーボンヒー
タ27をるつぼ昇降手段17と独立してヒータ昇降手段
41により上昇させるところにある。ヒータ昇降手段4
1はボトムカーボンヒータ27を上方に移動させること
により、ボトムカーボンヒータ27を石英るつぼ13に
近づけ、ボトムカーボンヒータ27は石英るつぼ13に
近接した状態で加熱することにより電力消費量を抑制し
つつシリコン融液12の融液面温度を所定の温度に保
つ。
【0013】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図1及び図2に示すように、シリコ
ン単結晶の引上げ装置10のチャンバ11内には、シリ
コン融液12(図2)を貯留する石英るつぼ13が設け
られ、この石英るつぼ13の外面は黒鉛サセプタ14に
より被覆される。石英るつぼ13の下面は黒鉛サセプタ
14を介して支軸16の上端に固定され、この支軸16
の下部はるつぼ昇降手段17に接続される。るつぼ昇降
手段17は図示しないが石英るつぼ13を回転させる第
1回転用モータと、石英るつぼ13を昇降させる昇降用
モータとを有し、これらのモータにより石英るつぼ13
が所定の方向に回転し得るとともに、上下方向に移動可
能となっている。石英るつぼ13の外周面は石英るつぼ
13から所定の間隔をあけてサイドカーボンヒータ18
により包囲され、このサイドカーボンヒータ18は保温
筒19により包囲される。
【0014】またチャンバ11の上端には円筒状のケー
シング21が接続される。このケーシング21には引上
げ手段22が設けられる。引上げ手段22はケーシング
21の上端部に水平状態で旋回可能に設けられた引上げ
ヘッド(図示せず)と、このヘッドを回転させる第2回
転用モータ(図示せず)と、ヘッドから石英るつぼ13
の回転中心に向って垂下されたワイヤケーブル23と、
上記ヘッド内に設けられワイヤケーブル23を巻取り又
は繰出す引上げ用モータ(図示せず)とを有する。ワイ
ヤケーブル23の下端にはシリコン融液12に浸してシ
リコン単結晶棒25を引上げるための種結晶24が取付
けられる。
【0015】更に、チャンバ11にはこのチャンバ11
のシリコン単結晶棒側に不活性ガスを供給しかつ上記不
活性ガスをチャンバ11のるつぼ内周面側から排出する
ガス給排手段28が接続される。ガス給排手段28は一
端がケーシング21の周壁に接続され他端が上記不活性
ガスを貯留するタンク(図示せず)に接続された供給パ
イプ29と、一端がチャンバ11の下壁に接続され他端
が真空ポンプ(図示せず)に接続された排出パイプ30
とを有する。供給パイプ29及び排出パイプ30にはこ
れらのパイプ29,30を流れる不活性ガスの流量を調
整する第1及び第2流量調整弁31,32がそれぞれ設
けられる。
【0016】一方、引上げられるシリコン単結晶棒25
の外周面と石英るつぼ13の内周面との間には、シリコ
ン単結晶棒25を包囲する筒状の熱遮蔽体26が設けら
れる。熱遮蔽体26はシリコン融液12の熱をシリコン
単結晶棒25に到達しないように遮蔽するために設けら
れ、この熱遮蔽体26の上縁には外方に略水平方向に張
り出すフランジ部26aが連設される。このフランジ部
26aを保温筒19上に載置することにより熱遮蔽体2
6はチャンバ11内に固定され、熱遮蔽体26の下縁は
石英るつぼ13に貯留されたシリコン融液12表面から
所定の距離だけ上方に位置するように構成される。
【0017】石英るつぼ13の下方のチャンバ11内に
はボトムカーボンヒータ27が設けられ、チャンバ11
の下部には一対のヒータ昇降手段41が設けられる。ボ
トムカーボンヒータ27はサイドカーボンヒータ18と
ともに石英るつぼ13に投入された高純度のシリコン多
結晶を加熱・融解してシリコン融液12にする。ヒータ
昇降手段41は周囲にラックギヤが形成されチャンバ1
1の下部である下壁に挿通された支持棒42と、チャン
バ11の下方に設けられラックギヤに噛合する駆動ギヤ
と、この駆動ギヤを駆動する駆動モータ46とを有す
る。駆動ギヤはギヤボックス43に内蔵されて駆動モー
タ46による駆動ギヤの回転により支持棒42を上下動
可能に構成され、支持棒42の上端にはボトムカーボン
ヒータ27が固定される。このヒータ昇降手段41は、
支持棒42を上下動させることによりボトムカーボンヒ
ータ27を上昇又は下降させるように構成される。
【0018】図3に詳しく示すように、本実施の形態に
おけるボトムカーボンヒータ27は、支軸16を中心と
して同心円状に配置された3個のリング状カーボン27
a,27b,27cにより構成される。一対の支持棒4
2はそれぞれ支持棒本体42aとリング状カーボン毎に
設けられた3本の導電性のある補助棒42b,42c,
42dを有する。即ち、補助棒は合計6本設けられる。
一対の補助棒42b,42c,42dの上端はリング状
カーボン27a,27b,27cにそれぞれ接続され、
図3において左右それぞれ2本の補助棒42b,42c
の下端には導電性のある台板47,48が固着される。
左右の補助棒42dは台板47,48を貫通して固着さ
れ、各補助棒42dの下端には絶縁カップリング45,
45がそれぞれ設けられる。絶縁カップリング45は支
持棒本体42aと補助棒42dと同軸に、かつ電気的に
非接触で結合するように構成される。
【0019】図の右側に示す補助棒42b,42c,4
2dには、リング状カーボン27a,27b,27cに
電力を供給するための電源装置51が固定接点51a,
51b,51cを介して接続される。固定接点51a,
51b,51cは図の右側に示す補助棒42b,42
c,42dに接触し、これらが上下動している間電源装
置51の電力を補助棒42b,42c,42dに供給し
得るように構成される。台板48の折曲げられた鉛直面
48aには接地された固定接点53が接触して設けられ
る。固定接点53は補助棒42b,42c,42dとと
もに台板48が上下動している間、補助棒42b,42
c,42d及びリング状カーボン27a,27b,27
cを接地するように構成される。
【0020】図1及び図2に戻って、引上げ手段22に
おける引上げ用モータの出力軸(図示せず)にはロータ
リエンコーダ(図示せず)が設けられ、るつぼ昇降手段
17には石英るつぼ13内のシリコン融液12の重量を
検出する重量センサ(図示せず)と、支軸16の昇降位
置を検出するリニヤエンコーダ(図示せず)とが設けら
れる。更にこの引上げ装置10にはシリコン融液12の
融液面温度を検出する図示しない温度センサが設けられ
る。ロータリエンコーダ、重量センサ、リニヤエンコー
ダ及び温度センサの各検出出力はコントローラ(図示せ
ず)の制御入力に接続され、コントローラの制御出力は
引上げ手段22の引上げ用モータ、るつぼ昇降手段17
の昇降用モータ及びヒータ昇降手段41の駆動モータ4
6にそれぞれ接続される。またコントローラにはメモリ
(図示せず)が設けられ、このメモリにはロータリエン
コーダの検出出力に対するワイヤケーブル23の巻取り
長さ、即ちシリコン単結晶棒25の引上げ長さが第1マ
ップとして記憶され、重量センサの検出出力に対する石
英るつぼ13内のシリコン融液12の液面レベルが第2
マップとして記憶される。コントローラは重量センサの
検出出力に基づいて石英るつぼ13内のシリコン融液1
2の液面を常に一定のレベルに保つように、るつぼ昇降
手段17の昇降用モータを制御するとともに、ボトムカ
ーボンヒータ27をるつぼ昇降手段17と独立して上昇
又は下降するようにヒータ昇降手段41の駆動モータ4
6を制御するように構成される。
【0021】このように構成された装置による本発明に
よるシリコン単結晶の引上げ方法を説明する。先ず、石
英るつぼ13に高純度のシリコン多結晶を投入し、サイ
ドカーボンヒータ18及びボトムカーボンヒータ27に
よりこの高純度のシリコン多結晶を加熱・融解してシリ
コン融液12にする。シリコン多結晶が融解して石英る
つぼ13にシリコン融液12が貯留された後、第1及び
第2流量調整弁31,32を開くことにより不活性ガス
をケーシング21内に供給してシリコン融液12の表面
から蒸発したガスをこの不活性ガスとともに排出パイプ
30から排出させるとともに、シリコン単結晶棒25を
引上げるシリコン融液12の融液面温度を所定の温度に
調整する。この温度調整はサイドカーボンヒータ18及
びボトムカーボンヒータ27による所定時間の加熱によ
り行われる。
【0022】シリコン融液12の融液面温度を調整した
後、引上げ手段の図示しない引上げ用モータによりワイ
ヤ19を繰出して種結晶24を降下させてその先端部を
シリコン融液12に接触させる。その後種結晶24を徐
々に引上げて図2に示すように種絞り部25aを形成し
た後、更に種結晶24を引上げて種絞り部25aの下部
に先ず肩部25bを育成させる。その後種結晶24を更
に引上げることにより図1に示すように肩部25bの下
方に直胴部25cを形成する。
【0023】直胴部25cの形成に際して、るつぼ昇降
手段17は、支軸16を介して石英るつぼ13を上昇さ
せることによりシリコン単結晶棒25の引上げに伴うシ
リコン融液12表面の低下を防止してシリコン融液12
表面を略均一に維持させる。直胴部25cが所定長さ育
成されるとシリコン単結晶棒25の表面積は増大し、こ
の表面積から放散される熱量は上昇する。この放散され
る熱量の上昇に伴い直胴部25cが所定長さ育成された
シリコン融液12の融液面温度は低下する。ヒータ昇降
手段41は支持棒42を図1の破線矢印で示すように上
方に移動させることにより、ボトムカーボンヒータ27
を石英るつぼ13に近づけて融液面温度の低下を防止す
る。即ち、ヒータ昇降手段41はボトムカーボンヒータ
27を石英るつぼ13に近づけ、ボトムカーボンヒータ
27が石英るつぼ13に近接した状態で加熱することに
より電力消費量を抑制しつつシリコン融液12の融液面
温度を所定の温度に保つ。
【0024】なお、上述した実施の形態では、3個のリ
ング状カーボン27a,27b,27cからなるボトム
カーボンヒータ27を使用したが、ボトムカーボンヒー
タは単一のリングヒータからなるボトムカーボンヒータ
でも良く、2個、4個又は5個のリングヒータからなる
ボトムカーボンヒータでも良い。
【0025】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、ボ
トムカーボンヒータをるつぼ昇降手段と独立して上昇又
は下降させるヒータ昇降手段を備えたので、シリコン単
結晶棒の引上げ時にボトムカーボンヒータをるつぼ昇降
手段と独立してヒータ昇降手段により上昇させることに
より、ボトムカーボンヒータは石英るつぼに近接した状
態でシリコン融液を加熱する。このため、従来に比較し
てシリコン融液の温度制御が容易になり、カーボンヒー
タ及び石英るつぼの劣化を抑制しつつ有効に温度制御を
行うことができる。この結果、シリコン融液の残液が石
英るつぼに当初貯留されたシリコン融液の30%未満で
あってもシリコン融液の温度制御が可能になり、シリコ
ン融液のシリコン単結晶棒への固化率を80%程度まで
向上させることができる。
【0026】また、ヒータ昇降手段が、上端にボトムカ
ーボンヒータが取付けられチャンバの下部に貫通し周囲
にラックギヤが形成された支持棒と、チャンバの下方に
設けられラックギヤに噛合する駆動ギヤと、駆動ギヤを
駆動するモータとにより構成すれば、ラックギヤに噛合
する駆動ギヤの回転により支持棒が昇降するため、容易
にボトムカーボンヒータの位置を制御することができ
る。更に、ボトムカーボンヒータが支軸を中心として同
心円状に配置された1又は2以上のリング状カーボンに
より構成すれば、石英るつぼを有効に加熱することがで
き、支持棒がリング状カーボン毎に設けられた補助棒を
有すれば、リング状カーボンを支持棒が確実に支持して
ボトムカーボンヒータを石英るつぼに有効に近づけるこ
ともできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のシリコン単結晶の引上げ装置の直動部
引上げ時における断面構成図。
【図2】その引上げ装置の肩部引上げ時における図1に
対応する断面構成図。
【図3】そのボトムカーボンヒータとヒータ昇降手段と
の構成を示す斜視図。
【図4】従来例を示す図1に対応する断面図。
【符号の説明】
10 シリコン単結晶の引上げ装置 11 チャンバ 12 シリコン融液 13 石英るつぼ 16 支軸 17 るつぼ昇降手段 18 サイドカーボンヒータ 25 シリコン単結晶棒 27 ボトムカーボンヒータ 27a,27b,27c リング状カーボン 41 ヒータ昇降手段 42 支持棒 42b,42c,42d 補助棒 43 駆動ギヤ 46 駆動モータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜田 道夫 東京都千代田区大手町1丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 (72)発明者 島貫 康 東京都千代田区大手町1丁目5番1号 三 菱マテリアルシリコン株式会社内 Fターム(参考) 3K092 PP09 QA02 QB14 QB41 QB51 VV40 4G050 FA16 FE03 FE12 FE14 FF51 FF55 4G077 AA02 BA04 CF00 EG18 EH06

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支軸(16)の上端に固定されかつチャンバ
    (11)内に設けられシリコン融液(12)を貯留する石英るつ
    ぼ(13)と、前記石英るつぼ(13)を前記支軸(16)を介して
    上昇又は下降させるるつぼ昇降手段(17)と、前記石英る
    つぼ(13)の周囲の前記チャンバ(11)内に設けられたサイ
    ドカーボンヒータ(18)と、前記石英るつぼ(13)の下方の
    前記チャンバ(11)内に設けられたボトムカーボンヒータ
    (27)とを備えたシリコン単結晶の引上げ装置において、 前記ボトムカーボンヒータ(27)を前記るつぼ昇降手段(1
    7)と独立して上昇又は下降させるヒータ昇降手段(41)を
    備えたことを特徴とするシリコン単結晶の引上げ装置。
  2. 【請求項2】 ヒータ昇降手段(41)が、上端にボトムカ
    ーボンヒータ(27)が取付けられチャンバ(11)の下部に貫
    通し周囲にラックギヤが形成された支持棒(42)と、前記
    チャンバ(11)の下方に設けられ前記ラックギヤに噛合す
    る駆動ギヤ(43)と、前記駆動ギヤ(43)を駆動するモータ
    (46)とにより構成された請求項1記載のシリコン単結晶
    の引上げ装置。
  3. 【請求項3】 ボトムカーボンヒータ(27)が支軸(16)を
    中心として同心円状に配置された1又は2以上のリング
    状カーボン(27a,27b,27c)により構成された請求項2記
    載のシリコン単結晶の引上げ装置。
  4. 【請求項4】 支持棒(42)がリング状カーボン(27a,27
    b,27c)毎に設けられた補助棒(42b,42c,42d)を有する請
    求項3記載のシリコン単結晶の引上げ装置。
  5. 【請求項5】 支軸(16)の上端に固定されかつチャンバ
    (11)内に設けられた石英るつぼ(13)に前記石英るつぼ(1
    3)の周囲及び下方のチャンバ(11)内に配設されたサイド
    カーボンヒータ(18)及びボトムカーボンヒータ(27)によ
    りシリコン多結晶を融解してシリコン融液(12)を貯留
    し、前記石英るつぼ(13)を前記支軸(16)を介してるつぼ
    昇降手段(17)により上昇させながら前記シリコン融液(1
    2)から成長するシリコン単結晶棒(25)を引上げる方法に
    おいて、 前記シリコン単結晶棒(25)の引上げ時に前記ボトムカー
    ボンヒータ(27)を前記るつぼ昇降手段(17)と独立してヒ
    ータ昇降手段(41)により上昇させることを特徴とするシ
    リコン単結晶の引上げ方法。
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CN111424315A (zh) * 2020-05-18 2020-07-17 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种单晶炉热场加热器组件及单晶炉
CN114318497A (zh) * 2022-01-25 2022-04-12 洛阳市自动化研究所有限公司 一种用于制备合金晶棒的区熔炉

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110735180A (zh) * 2018-07-20 2020-01-31 上海新昇半导体科技有限公司 一种拉晶炉
CN111424315A (zh) * 2020-05-18 2020-07-17 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种单晶炉热场加热器组件及单晶炉
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