JPH089169Y2 - 単結晶製造装置 - Google Patents

単結晶製造装置

Info

Publication number
JPH089169Y2
JPH089169Y2 JP1992006521U JP652192U JPH089169Y2 JP H089169 Y2 JPH089169 Y2 JP H089169Y2 JP 1992006521 U JP1992006521 U JP 1992006521U JP 652192 U JP652192 U JP 652192U JP H089169 Y2 JPH089169 Y2 JP H089169Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
raw material
crucible
single crystal
heater
melt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1992006521U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0566072U (ja
Inventor
昇栄 黒坂
啓史 新倉
正人 今井
Original Assignee
コマツ電子金属株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by コマツ電子金属株式会社 filed Critical コマツ電子金属株式会社
Priority to JP1992006521U priority Critical patent/JPH089169Y2/ja
Publication of JPH0566072U publication Critical patent/JPH0566072U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH089169Y2 publication Critical patent/JPH089169Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体単結晶製造装置
に係り、特にるつぼ内に原料を連続的に供給し、均質な
半導体単結晶を連続的に製造する技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体単結晶の育成には、るつぼ内の原
料融液から円柱状の結晶を育成するCZ(チョクラルス
キー引上げ)法が用いられている。通常、半導体単結晶
の育成に際して、育成される単結晶の抵抗率を制御する
という方法が用いられるが、このCZ法を用いた場合に
は、育成される単結晶の抵抗率を制御するために、るつ
ぼ内の原料融液にド―パントと呼ばれる不純物元素を添
加する。しかしながらド―パントは一般に偏析係数が1
でないため、通常のCZ法では、結晶の長さが長くなる
につれ結晶中の濃度が変化する。これは、ド―パント濃
度で抵抗率の制御を行なう半導体単結晶の製造において
は深刻な問題となっている。
【0003】この問題を解決するために、原料をるつぼ
内に連続的に供給し、原料融液中のド―パント濃度を一
定に保つ連続チャ―ジ法や二重るつぼを用いた技術(特
開昭63−79790)が提案されている。連続チャ―
ジ法における原料供給手段としては、原料溶解場所と単
結晶育成場所を分離し、輸送するもの(特開昭52−5
8080,特開昭56−164097)、棒状の原料を
用いるもの(特開昭56−84397,特開昭62−1
05992)等の提案がある。
【0004】先にあげた連続チャ―ジ技術のうち、前二
者のものすなわち特開昭52−58080および特開昭
56−164097に記載された技術は、原料溶解用る
つぼと結晶育成用るつぼの2つを必要とし、構造的に複
雑となり、また、供給量の制御が難しいという問題があ
る。後二者のものすなわち特開昭56−84397およ
び特開昭62−105992に記載された技術は、棒状
原料をるつぼ内の融液により溶解するために、るつぼ内
の結晶育成場所と原料溶解場所の温度勾配を大きくする
必要があり、結晶育成中に原料溶解可能な温度勾配を実
現することは非常に困難である。さらに、これらの技術
のうち特開昭62−105992に記載された技術で
は、原料の予備加熱に高周波を用いているが、たとえ
ば、単結晶シリコンの育成に用いられている減圧炉では
放電する危険性が高く実用的でない。また、二重るつぼ
によるものは、育成に用いられる内側るつぼは外側るつ
ぼからの熱で溶融状態を維持するようになっており、ヒ
ータからの熱を十分に伝えることができないため、内壁
から多結晶が発生しやすく成長速度の低下を余儀無くさ
れる。しかも、るつぼ材からの不純物混入量が増大する
という問題もある。 そこで、従来の連続チャ―ジ技術
の問題点を解決し、長さ方向にわたって不純物濃度がほ
ぼ均一な単結晶を連続的に製造することを目的として、
引上装置内のるつぼ内融液充填域に先端部を開放した保
護筒内に、抵抗加熱ヒ―タを設け、該抵抗加熱ヒ―タが
保護筒先端部より上方に位置し原料が溶融可能なように
温度設定できるようにし、保護筒内に装填した原料多結
晶棒がこの保護筒内下部で溶融されつつるつぼ内融液面
に供給されるようにしたものが提案されている。この装
置では、単結晶引上時には、融液中に前記保護筒の先端
部が位置することにより、保護筒内の気相部すなわち原
料供給機構の気相部と引上装置内の気相部とが融液によ
り隔てられて、互いに独立する。
【0005】これにより、引上開始と同時に、るつぼ内
融液の減少が始まっても、この減少量に見合うよう、原
料棒の送り速度を調整し、さらに抵抗加熱ヒ―タへの電
力を制御して原料棒を溶融して、連続的に原料を供給し
ていくようになっており、また、保護筒の先端部はるつ
ぼ内融液中に維持されているため、溶融原料は保護筒内
の融液面に落ちる。従って、落下異物があってもこの保
護筒内に留まるため、高純度の単結晶を得ることができ
る。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な装置においても、育成単結晶の径大化が進むにつれて
必要とするるつぼの径が大きくなり、装置が大型化し、
これに伴い原料を溶融状態に維持するために必要な熱量
も大きくなり、製造コストが増大するという問題があっ
た。
【0007】本考案は前記実情に鑑みてなされたもの
で、製造コストが低くかつ連続的に高純度の単結晶を得
ることができる単結晶製造装置を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】そこで本考案では、るつ
ぼの周縁部の上方に設置された原料結晶棒と、この周り
に環回され原料結晶棒を溶解して溶融原料を前記るつぼ
に補給する二重らせん構造のヒータとからなる原料補給
部を具備した単結晶製造装置において、このヒータの先
端部が、外側では前記るつぼ外壁に沿うように縮径さ
れ、るつぼの中心部に向けて偏心せしめられるようにし
ている。また本考案の第2では複数の原料供給部を設け
たことを特徴とする。
【0009】
【作用】すなわち本願考案は、原料を供給しつつ単結晶
の引上げを行う連続チャージ式の単結晶育成装置におい
て、ヒータの先端部を、外側では前記るつぼ外壁に沿う
ように縮径し、前記るつぼの中心部に向けて偏心せし
め、溶融原料は偏心したヒータの傾斜面に沿って静かに
落下させ、るつぼ内の融液の対流を起こすことなく静か
に単結晶の引上げを行うようにしたものである。従って
かかる構成によれば、 落下位置がほぼ一定となり、また 最高温度となる点を偏心状態により調整することがで
き、より液面に近い位置で原料の多結晶棒を溶解するこ
とができる上、溶融原料は偏心したヒータの傾斜面に沿
って静かに落下するため、液はねが大幅に抑制される。
そして 結晶育成部と原料供給部との径方向の距離を調節する
ことが可能となり、原料の供給位置の自由度が大きくな
り結晶育成条件に応じて最適供給位置を選定することが
できる。 るつぼを加熱するための第1のヒータからの距離を大
きくすることができるため、原料供給筒が熱により劣化
するのを防止することができる。 結晶育成に用いられる領域としてるつぼ面積が最大限
に利用されるため、より小さい径のるつぼを用いること
ができ、原料を溶融状態に維持するための熱量を低減
し、製造コストの節減をはかることができるという効果
を奏効する。そしてまた、第2のヒータを複数個配設す
るようにしたもので、かかる構成によれば、上記第1の
効果に加え、 熱環境をバランスよく整えることができ、るつぼ内の
対流を防止することが可能となるという効果を奏効す
る。
【0010】また、より小さい径のるつぼを用いること
ができるため、原料を溶融状態に維持するために必要な
熱量を低減し、製造コストの節減をはかることができ
る。
【0011】また、二重らせん構造のヒータは下方に向
かって縮径した形状となっており、より液面に近い位置
で原料の多結晶棒を溶解するように最高温度点の高さを
設定することができ、落下時の液はね等の不具合を抑え
ることができる。
【0012】
【実施例】以下、本考案実施例について図面を参照しつ
つ詳細に説明する。
【0013】実施例1 本考案の第1の実施例の単結晶育成装置は、図1および
図2に示すように、単結晶製造装置本体100と、この
内部に設けられた原料融液部200と、原料供給機構3
00と、引上げ部400とから構成されており、先端に
円筒状供給部9aを備えた保護筒9で全面を覆われた抵
抗加熱ヒ―タの先端部を縮径するとともにるつぼの中心
方向(内方)に偏在させるようにしたことを特徴とする
ものである。
【0014】そして、この装置では原料供給機構300
の保護筒9の先端部を原料融液中に浸漬し、原料供給機
構300によって原料融液部200に原料を供給しつつ
連続的に引上げを行うようになっている。
【0015】そして図2に示すように、原料供給機構3
00は、抵抗加熱ヒ―タ11と、この周りを覆う保温筒
10と、さらにこの保温筒の回りを覆う保護筒9と、こ
の保護筒を支持する保持管(図示せず)と、原料棒とし
ての棒状多結晶13を抵抗加熱ヒ―タ11内の空間に送
る原料棒送り(図示せず)とより構成されている。ここ
で、抵抗加熱ヒ―タ11は、育成単結晶への熱的影響を
できるだけ抑えるため上方では絶縁管(図示せず)を介
して保温筒10に保持され、さらにこの保温筒10は、
保護筒9内に納められている。このように、抵抗加熱ヒ
―タ11、絶縁管及び保温筒10は、保護筒9内に保持
されている。さらに保護筒9の先端部は円筒状供給部9
aとしてるつぼの原料融液充填域内に位置しており、原
料棒13の溶融により液滴が落下しても、るつぼ融液2
中に生ずる温度の不均一や、液面振動を抑え、またこの
液面振動、さらには落下異物が育成単結晶6に達するこ
とをも防止している。
【0016】さらに、抵抗加熱ヒ―タ11は、左右1つ
づつ分離して形成され、下方に向かって縮径するととも
に内方に偏心させた筒状を呈した、二重らせん構造を形
成しており、上端がそれぞれの電極になっている。原料
棒13は、原料融液100の量を一定に保つよう育成単
結晶6の重量を重量センサ(図示せず)で検出し、この
検出値の変化に応じて原料棒送りの送り量が調整される
ようになっており、抵抗加熱ヒ―タ11中に送り込ま
れ、加熱部の下部で溶融状態になり、原料融液2中に供
給される。
【0017】また、原料供給機構を図1のように単結晶
引上域を除く二箇所かそれ以上の箇所に設ければ、一方
の原料棒が消耗した場合、あらかじめ装填してあった他
方の原料棒を供給し、その間、ゲ―トバルブ(図示せ
ず)を閉じて、消耗した原料棒を新しい原料棒と交換す
ることも可能である。この作業を繰り返すことにより、
半導体単結晶を連続的に育成することができる。
【0018】さらに、原料融液部200は、ヒータ1内
に、ペディスタル(るつぼ支持台)19に支持された黒
鉛るつぼ3内にさらに石英るつぼ4を装着し、この石英
るつぼ4内部で原料を溶融せしめ原料融液2として保持
するようになっている。
【0019】さらに、引上げ部300はこの原料融液内
に種結晶を浸漬し所定の速度で引き上げることにより単
結晶6を育成するようになっている。
【0020】次に、この単結晶製造装置を用いてシリコ
ン単結晶の育成を行う方法について説明する。
【0021】まず、石英るつぼ3内を加熱するためのヒ
ータ1をオンし、原料融液を得ると共に、抵抗加熱ヒ―
タ11をオンし所定の温度プロファイルをもつように
し、原料棒としての棒状多結晶シリコン(引上げ単結晶
と同一の不純物濃度を有するもの)13を原料棒送りに
よって所定の速度で抵抗加熱ヒ―タ11内の空間に送
る。 そして、この原料融液内に種結晶を浸漬し、引上
げ部400によって所定の速度で引き上げることにより
単結晶6を育成するようになっている。
【0022】単結晶育成時の条件は、石英るつぼ4の直
径16インチ、石英るつぼ3内の融液量25kg、原料棒
13の直径が3.5インチ、育成単結晶6の直径6イン
チ、抵抗率(リンド―プ)10Ω・cm、引上げ速度1
mm/min .である。
【0023】このようにして育成した単結晶は極めて高
純度で品質の良好なものとなっている。通常のCZ法で
は、成長とともに抵抗率が大きく変化するのに対して、
本考案を用いて育成した単結晶ではほぼ一定である。
【0024】また、抵抗加熱ヒータの下方を内側に偏在
させるようにしているため、保護筒は、引上げの障害に
ならないように単結晶育成域を外して設置することがで
きる。 さらに、るつぼを2インチ程度小さくすること
ができるため、同一の径の単結晶の引上げに対して50
%程度融液の量を少なくすることができ、コストが大幅
に低減される。
【0025】また、原料棒の溶融用ヒ―タに抵抗加熱ヒ
―タを用いていることから、単結晶製造装置内での放電
発生が防止される。そしてさらに、この抵抗加熱ヒ―タ
は二重らせん構造を採用しているため、形状をコンパク
トにできる上、ヒ―タ最先端の温度を最高温度に設定で
き、それにより原料の溶融部を融液面に近づけることが
でき、原料融液直上での溶解が可能となり、液はねや液
面振動の発生を低減することができる。
【0026】また、保護筒及び抵抗加熱ヒ―タを下に向
かって縮径させているため、原料供給量の制御が容易に
なる。
【0027】しかも二重るつぼによるものに較べ、るつ
ぼ材からの不純物混入量の低減、高速成長が可能とな
る。
【0028】以上のような効果により、本考案では、連
続チャ―ジ式半導体単結晶製造装置において最大の問題
である原料供給が、小型のるつぼを用いても、育成中の
単結晶に悪影響を与えることなく可能となる。その結
果、るつぼ内の原料融液中のド―パント濃度が制御で
き、単結晶の軸方向の抵抗率は一定となる。
【0029】なお、本考案の装置において、保護筒の材
質としては石英、カ―ボンが望ましいが、特にその先端
部の融液に触れる部分については高純度の石英にすると
良い。また抵抗加熱ヒ―タは、通常のカ―ボンヒ―タに
用いられている材質のもので良い。また保温筒について
は、カ―ボン、炭化シリコン等を使用することができ
る。 なお、前記実施例では原料棒の送り速度を、あら
かじめ決定しておいた一定値としたが、引上げ単結晶の
重量変化を測定しつつ、逐次調整するようにしてもよ
い。
【0030】また、石英るつぼ4内の原料融液の液面の
レベルを光センサ等で検出し、このレベルの変化に応じ
て原料送り量を変化させ、原料融液の液面のレベルが常
に一定となるようにしてもよい。
【0031】さらにまた、前記実施例では、抵抗加熱ヒ
ータを1インチ程度偏心させるようにしたが、図3に変
形例を示すように、内側すなわち結晶育成部側では真っ
直ぐになるようにさらに偏心させるようにしてもよい。
さらに、本考案は前記実施例に限定されることなく、種
々の応用例、例えば、シリコン以外の単結晶の育成、磁
場の印加等においても適用可能である。
【0032】
【考案の効果】以上説明してきたように、本考案によれ
ば、原料を供給しつつ、単結晶の引上げを行う連続チャ
ージ式の単結晶育成装置において、ヒータの先端部を、
外側では前記るつぼ外壁に沿うように縮径し、前記るつ
ぼの中心部に向けて偏心せしめ、溶融原料は偏心したヒ
ータの傾斜面に沿って静かに落下させ、るつぼ内の融液
の対流を起こすことなく静かに原料を供給しつつ、結晶
を育成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第1の実施例の単結晶育成装置の説明
図。
【図2】同装置の抵抗加熱ヒータの拡大図。
【図3】同装置の抵抗加熱ヒータの変形例を示す図。
【符号の説明】
100 単結晶製造装置本体 200 原料融液部 300 原料供給機構 400 引上げ部 1 ヒータ 2 融液 3 石英るつぼ 4 黒鉛るつぼ 6 引上げ単結晶 9 保護筒 9a 供給部 10 保温筒 11 ヒータ 19 ペディスタル(るつぼ支持台)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平2−279582(JP,A) 特開 平1−119593(JP,A) 特開 平2−233580(JP,A) 特開 平3−12385(JP,A)

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 原料融液を充填したるつぼと、 前記るつぼの周囲に配設され、るつぼ内の原料を溶融し
    原料融液を形成する第1の加熱ヒ―タと、 前記るつぼ内の溶融原料に種結晶を浸漬して単結晶を引
    上げる引上機構と、 前記るつぼの周縁部の上方に設置された原料結晶棒と、
    この周りに装着され原料結晶棒を溶解して溶融原料を前
    記るつぼに補給する二重らせん構造の第2のヒータと
    前記第2のヒータの周りを覆い、先端がるつぼ内の溶融
    原料に浸漬されるように構成された原料供給筒とからな
    る原料補給部とを具備した単結晶製造装置において、 前記第2のヒータの先端部が、外側では前記るつぼ外壁
    に沿うように縮径され、前記るつぼの中心部に向けて偏
    心せしめられていることを特徴とする単結晶製造装置。
  2. 【請求項2】 原料融液を充填したるつぼと、 前記るつぼの周囲に配設され、るつぼ内の原料を溶融し
    原料融液を形成する第1の加熱ヒ―タと、 前記るつぼ内の溶融原料に種結晶を浸漬して単結晶を引
    上げる引上機構と、 前記るつぼの周縁部に沿って所定の間隔で、上方に設置
    された原料結晶棒と、この周りにそれぞれ装着され原料
    結晶棒を溶解して溶融原料を前記るつぼに補給する二重
    らせん構造の第2のヒータと、前記第2のヒータの周り
    を覆い、先端がるつぼ内の溶融原料に浸漬されるように
    構成された原料供給筒とからなる複数の原料補給部とを
    具備した単結晶製造装置において、 前記各第2のヒータの先端部が、外側では前記るつぼ外
    壁に沿うように縮径され、前記るつぼの中心部に向けて
    偏心せしめられていることを特徴とする単結晶製造装
    置。
JP1992006521U 1992-02-18 1992-02-18 単結晶製造装置 Expired - Lifetime JPH089169Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992006521U JPH089169Y2 (ja) 1992-02-18 1992-02-18 単結晶製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992006521U JPH089169Y2 (ja) 1992-02-18 1992-02-18 単結晶製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0566072U JPH0566072U (ja) 1993-08-31
JPH089169Y2 true JPH089169Y2 (ja) 1996-03-13

Family

ID=11640695

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992006521U Expired - Lifetime JPH089169Y2 (ja) 1992-02-18 1992-02-18 単結晶製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH089169Y2 (ja)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0764672B2 (ja) * 1987-11-02 1995-07-12 三菱マテリアル株式会社 結晶育成装置
JPH02233580A (ja) * 1989-03-07 1990-09-17 Sumitomo Metal Ind Ltd 結晶成長方法及びその装置
JPH0665640B2 (ja) * 1989-04-21 1994-08-24 コマツ電子金属株式会社 半導体単結晶製造装置及び製造方法
JP2721242B2 (ja) * 1989-06-07 1998-03-04 株式会社東芝 シリコン単結晶の引上方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0566072U (ja) 1993-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5427056A (en) Apparatus and method for producing single crystal
US5488923A (en) Method for producing single crystal
US5840116A (en) Method of growing crystals
JPH089169Y2 (ja) 単結晶製造装置
JP3428626B2 (ja) シリコン単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法
JPH0524969A (ja) 結晶成長装置
JPH01317189A (ja) シリコン単結晶の製造方法及び装置
JPH02279582A (ja) 半導体単結晶製造装置及び製造方法
JP2606046B2 (ja) 単結晶引き上げ時における単結晶酸素濃度の制御方法
JP2747626B2 (ja) 単結晶製造装置
JP2640315B2 (ja) シリコン単結晶の製造方法
JPH05294784A (ja) 単結晶成長装置
JP2821962B2 (ja) 単結晶製造装置
JPH05221781A (ja) 単結晶引上装置
JP2589212B2 (ja) 半導体単結晶製造装置
JP2024018607A (ja) シリコン単結晶
JPH09235181A (ja) 単結晶引き上げ方法及び単結晶引き上げ装置
JPH03228893A (ja) 結晶成長方法
JPH0692776A (ja) シリコン単結晶引上装置
JPH0745355B2 (ja) 結晶成長方法及びその装置
JPH0797292A (ja) 連続チャージ法における原料供給方法
JP2000072587A (ja) シリコン単結晶の引上げ装置及びその引上げ方法
JPH08259371A (ja) Srの均一化に優れる単結晶成長方法
JPH0532480A (ja) 結晶成長方法
JPH0442890A (ja) 結晶成長装置