JPH0692776A - シリコン単結晶引上装置 - Google Patents

シリコン単結晶引上装置

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JPH0692776A
JPH0692776A JP26422592A JP26422592A JPH0692776A JP H0692776 A JPH0692776 A JP H0692776A JP 26422592 A JP26422592 A JP 26422592A JP 26422592 A JP26422592 A JP 26422592A JP H0692776 A JPH0692776 A JP H0692776A
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JP
Japan
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single crystal
silicon
silicon single
pulling
silicon melt
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Application number
JP26422592A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiaki Arai
義明 新井
Michio Kida
道夫 喜田
Naoki Ono
直樹 小野
Tateaki Sahira
健彰 佐平
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Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Silicon Corp
Mitsubishi Materials Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 口径が6インチ、ボディの長さが2mのシリ
コン単結晶棒の軸方向に対して酸素濃度および抵抗率を
均一化することができるシリコン単結晶引上装置を提供
する。 【構成】 磁場印加機構1水平方向に磁場を印加する。
この磁場中で石英るつぼ5はシリコン融液13を保持す
る。この石英るつぼ5内に石英リング15は設けられ、
シリコン融液13を中心部と周辺部とに区画する。この
周辺部のシリコン融液13へ第1原料供給機構16は連
続的にシリコン多結晶粒17を補給する。上記周辺部の
シリコン融液13へ第2原料供給機構18は間欠的にド
ーパント19を補給する。引上機構は、中心部のシリコ
ン融液13からシリコン単結晶棒14を引き上げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、二重るつぼを用いた連
続MCZ法(Magnetic fieldappli
ed Czochralski crystal gr
owthmethod)によるシリコン単結晶引上装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、二重るつぼを用いた連続CZ法に
よるシリコン単結晶引上装置は、チャンバ内に設けられ
シリコン融液を保持する石英るつぼ(外るつぼ)と、こ
の石英るつぼ内に設けられシリコン融液を中心部と周辺
部とに区画する石英リング(内るつぼ)と、このシリコ
ン融液を加熱するヒータと、中心部のシリコン融液から
シリコン単結晶棒を回転自在に引き上げる引上機構と、
周辺部のシリコン融液に原料を補給する原料供給機構
と、で構成されている。
【0003】そして、中心部のシリコン融液にシリコン
単結晶の種子結晶を浸し、この種子結晶を回転させなが
ら徐々に引き上げ、種子結晶と同じ結晶方位の長尺シリ
コン単結晶棒が育成されている。
【0004】この育成されるシリコン単結晶棒にあって
は、軸方向の酸素濃度および抵抗率の均一化が図られて
いる。このためには、中心部のシリコン融液の融液量、
温度、および、ドーパント濃度などが一定に保たれなけ
ればならない。そこで、引き上げた結晶棒の量だけ、原
料が周辺部のシリコン融液へ補給されていた。そして、
シリコン融液の熱対流が石英リングから結晶成長界面へ
伝播するのを防止しなければならず、良質な結晶品質を
得るためには、シリコン単結晶棒の結晶径と石英リング
の外径と石英るつぼの外径との比は、1:2.5〜3.
0:3.0〜4.0の範囲内であった。
【0005】また、MCZ法によるシリコン単結晶引上
装置は、水平方向に磁場を印加する磁場印加機構と、こ
の磁場印加機構の間に設けられたチャンバと、このチャ
ンバ内に設けられシリコン融液を保持する石英るつぼ
と、このシリコン融液を加熱するヒータと、石英るつぼ
の上方に回転自在に設けられシリコン単結晶棒を引き上
げる引上機構と、で構成されている。
【0006】そして、水平磁場中のシリコン融液にシリ
コン単結晶の種子結晶を浸し、この種子結晶を回転させ
ながら徐々に引き上げ、種子結晶と同一方位の大口径の
シリコン単結晶棒が育成されている。この磁場印加によ
って、シリコン融液の熱対流現象が抑制されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
シリコン単結晶引上装置にあっては、石英るつぼからの
不純物汚染によって、30Ω・cm以上の高抵抗率シリ
コン単結晶棒の抵抗率を均一にできないという課題があ
った。また、石英るつぼの溶解による結晶中への酸素の
混入によって、1.4×1018atoms/cm3以下
の低酸素濃度のシリコン単結晶棒を育成できないという
課題があった。
【0008】一方、後者のシリコン単結晶引上装置にあ
っては、長尺のシリコン単結晶棒を引き上げるため、初
期原料を多くしなければならない。そのため、石英るつ
ぼを大型化しなければならず引上装置自体の大型化を招
くという課題があった。そのうえ、ドーパントの偏析現
象のため、引き上げたシリコン単結晶棒が目標抵抗率範
囲内にある割合を少なくしてしまい、生産性が低くなっ
てしまうという課題があった。
【0009】そこで、本発明の目的は、大口径で長尺の
シリコン単結晶棒を引き上げることができ、かつ、引き
上げられたシリコン単結晶棒の軸方向に対して酸素濃度
および抵抗率を均一化することができるシリコン単結晶
引上装置を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のシリコ
ン単結晶引上装置においては、磁場を印加する磁場印加
機構と、上記磁場中でシリコン融液を保持する石英るつ
ぼと、この石英るつぼ内に設けられ上記シリコン融液を
中心部と周辺部とに区画する石英製の仕切部材と、上記
周辺部のシリコン融液へ原料を供給する供給機構と、上
記中心部のシリコン融液からシリコン単結晶棒を引き上
げる引上機構と、を備えるものである。なお、仕切部材
には、周辺部のシリコン融液が中心部のシリコン融液に
流れるための導通口が複数ある。
【0011】また、請求項2に記載のシリコン単結晶引
上装置においては、上記シリコン単結晶棒の結晶径と上
記仕切部材の外径と上記石英るつぼの外径との比が1:
1.5以上2.5未満:3.0〜5.0である。
【0012】
【作用】請求項1の発明に係るシリコン単結晶引上装置
にあっては、磁場が印加されることによって、シリコン
融液の熱対流が抑制される。すなわち、仕切部材から結
晶成長界面へ伝播する熱対流が抑制される。この熱対流
が抑制された中心部のシリコン融液からシリコン単結晶
棒を引き上げる。この結果、シリコン単結晶棒の結晶径
に対して仕切部材の径の比を小さくしても、大口径で長
尺のシリコン単結晶棒の軸方向およびその面内の品質が
劣化しない。すなわち、低酸素濃度のシリコン単結晶棒
を引き上げても、その軸方向の酸素濃度が均一になる。
また、低酸素濃度結晶だけでなく、高酸素濃度結晶の育
成も可能である。これは、磁場とるつぼ回転の相乗効果
により、石英るつぼの溶解を促進させることができるた
めである。さらに、高抵抗率のシリコン単結晶棒を引き
上げても、その軸方向の抵抗率が均一になる。
【0013】また、請求項2の発明に係るシリコン単結
晶引上装置にあっては、結晶径と仕切部材の外径と石英
るつぼの外径との比が1:1.5以上2.5未満:3.
0〜5.0であるので、品質特性のよいシリコン単結晶
棒を引き上げることができるものである。さらに、仕切
部材の外径が従来より小さく、石英るつぼの外径が従来
と変っていないので、周辺部のシリコン融液を従来より
多くすることができる。このため、周辺部のシリコン融
液の熱容量が大きくなり、その熱対流が抑制されにくく
なる。周辺部のシリコン融液へ補給する原料を増やすこ
とができる。したがって、シリコン単結晶棒の引上速度
を速くすることができる。
【0014】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図1は本発明の一実施例に係るシリコン単結晶引
上装置の断面図である。
【0015】この図に示すように、シリコン単結晶引上
装置は、結晶径が6インチのシリコン単結晶棒を引き上
げるもので、N極およびS極が所定間隔離れて対向配設
された磁場印加機構1と、この磁場印加機構1の両極間
に設けられたチャンバ2と、を有している。この磁場印
加機構1は、チャンバ2に対して左方がN極、右方がS
極であり、N極よりS極に向かって水平方向に磁場を印
加するものである。チャンバ2の中央部には、回転自在
であって、かつ、昇降自在にるつぼ軸3が直立した状態
で設けられている。このるつぼ軸3の上端には、有底円
筒状の黒鉛サセプタ4が固定されている。この黒鉛サセ
プタ4内に、外径が22インチの石英るつぼ5が着脱可
能に保持されている。この石英るつぼ5は、略半球形状
をなしている。
【0016】石英るつぼ5内には、外径が14インチの
石英リング15が、石英るつぼ5と同心に設けられてい
る。この石英リング15は、石英るつぼ5内に注入、保
持されるシリコン融液13を中心部(結晶育成)と周辺
部(原料供給)とに区画するためのものである。チャン
バ2の上方には、石英るつぼ5と石英リング15との隙
間(シリコン融液13の周辺部)へ多結晶シリコンの粒
17を連続的に補給する第1原料供給機構16が設けら
れている。また、シリコン融液13の周辺部へドーパン
ト19を間欠的に補給する第2原料供給機構18も、チ
ャンバ2の上方に設けられている。これらの原料供給機
構によりシリコン融液13の原料を補給することによ
り、中心部のシリコン融液13の融液量、温度、およ
び、ドーパント濃度などが常に一定に保たれている。
【0017】そして、黒鉛サセプタ4の外側には、シリ
コン融液13の加熱用ヒータ6および熱シールド部材7
が黒鉛サセプタ4を取り囲むように配設されている。さ
らに、チャンバ2の上部には、引上機構(図示略)、お
よび、チャンバ2内部にアルゴンガスを導入するための
導入口8が設けられている。この引上機構によって、引
上ワイヤ9が石英るつぼ5の上方で、石英るつぼ5と反
対方向に回転しつつ上下動するようになっている。この
引上ワイヤ9の先端には、シードチャック10を介して
シリコン単結晶の種子結晶11が取り付けられている。
一方、チャンバ2の下部には、アルゴンガス等の排気口
12が設けられている。この排気口12は真空装置(図
示略)に接続されている。そして、この種子結晶11
を、中心部のシリコン融液13に浸した後、上昇させる
ことにより、種子結晶11を始点として順次成長し、直
径が略6インチのシリコン単結晶棒14がアルゴン雰囲
気中で引き上げられるようになっている。
【0018】次に、上記シリコン単結晶引上装置を使用
したシリコン単結晶の引上方法を説明する。引き上げに
先立って、黒鉛サセプタ4内にある石英るつぼ5内に高
純度多結晶シリコン17およびドーパント19を原料と
して入れる。これら全体をるつぼ軸3に取り付ける。チ
ャンバ2内を真空装置で真空にした後、導入口8へアル
ゴンガスを供給し、チャンバ2内を10〜20Torr
のアルゴン雰囲気にする。磁場印加機構1を用いて45
00ガウスの磁場を印加しながらヒータ6に通電して、
石英るつぼ5を加熱し原料のシリコン等を溶融する。な
お、溶解後に磁場を印加してもよい。この溶解したと
き、従来の二重るつぼを用いた連続CZ法のシリコン単
結晶引上装置においては、シリコン融液の温度変動が大
きく(±6℃)、シリコン融液内にかなり不規則な対流
が発生していた。しかし、本実施例のシリコン単結晶引
上装置にあっては、磁場を印加することによって、シリ
コン融液13の温度変動が小さくなり(±1〜2℃)、
さらに、シリコン融液13内の自然体流を抑制する効果
がある。
【0019】また、従来の二重るつぼを用いた連続CZ
法のシリコン単結晶引上装置において、周辺部のシリコ
ン融液の液面温度から中心部のシリコン融液の液面温度
を引いたものが20〜30℃であり、本実施例のシリコ
ン単結晶引上装置にあっても、同じ20〜30℃であ
る。すなわち、磁場印加によりメルト対流が弱まって
も、原料供給による周辺部のシリコン融液13の固化、
および、その再結晶の発生が避けられる。このように、
石英るつぼを2重構造にすることで、中心部の溶融シリ
コンの温度に殆ど影響を与えずに、周辺部の溶融シリコ
ンの温度だけを上昇させることができる。磁場印加の有
無にかかわらず、中心部のシリコン融液13内で結晶を
育成し、周辺部のシリコン融液内に原料を供給するプロ
セスに適している。
【0020】次いで、シードチャック10に取り付けて
あるシリコン単結晶の種子結晶11を中心部のシリコン
融液13の液面中心に接触させる。るつぼ軸3をモータ
で0.1〜10rpmの回転速度で回転させ、この回転
とは逆回転に引上機構により種子結晶11を10〜30
rpmの回転速度で回転させながらゆっくり上昇させ
る。この間、第1原料供給機構16、第2原料供給機構
は多結晶シリコンの粒17を連続的に、ドーパント19
を間欠的に、周辺部のシリコン融液13中に補給してい
る。すなわち、引き上げたシリコン単結晶棒14と同じ
量の原料が周辺部のシリコン融液13へ補給され、シリ
コン融液量が常に一定に保たれた状態で、種子結晶11
からシリコン単結晶棒14が成長して引き上げられてい
く。そして、石英るつぼ5の斜め上方にある直径制御用
光センサ(図示略)でシリコン単結晶棒14の直径を監
視し、引上機構の引き上げ速度を変化させて、直径が常
に6インチになるように引き上げる。シリコン単結晶棒
14の直胴部の長さが規定のものになったら、シリコン
単結晶棒14にテイル処理を施す。このシリコン単結晶
棒14をシリコン単結晶引上装置より取り出す。
【0021】このシリコン単結晶棒14の結晶径方向の
中心部における酸素濃度、抵抗率をそれぞれ測定する。
この酸素濃度の測定結果を図2に、抵抗率の測定結果を
図3にそれぞれ示す。図2は、石英るつぼの回転速度を
変えて製造した2本のシリコン単結晶棒14の長手方向
の酸素濃度をそれぞれ示している。この図中、Crys
tal−2は、Crystal−1より低いるつぼ回転
速度で製造されたものである。図3の□印はN型結晶の
抵抗率を示している。これらの図2、図3より判断する
と、シリコン単結晶棒14は、(1.0±0.2)×1
18atoms/cm3)程度の低酸素濃度ものであ
り、その長手方向(軸方向)の酸素濃度の均一性も±
0.05×1018atoms/cm3に制御できてい
る。さらに、シリコン単結晶棒14は55Ω・cm程度
の高抵抗率を有しても、その軸方向の均一性が±5%に
制御できている。
【0022】従来のシリコン単結晶引上装置において
は、結晶径:石英リングの外径:石英るつぼの外径=
1:2.5〜3.0:3.0〜4.0に限られたもの
が、本実施例のシリコン単結晶引上装置にあっては、結
晶径:石英リングの外径:石英るつぼの外径=6:1
4:22≒1:2.3:3.7にしても、上記のよう
に、品質特性のよいシリコン単結晶棒を引き上げること
ができるものである。さらに、石英リングの外径が従来
より小さく、石英るつぼの外径が従来と変っていないの
で、周辺部のシリコン融液を従来より多くすることがで
きる。
【0023】また、磁場印加により、周辺部のシリコン
融液の熱対流が抑制される。この周辺部のシリコン融液
に原料を補給すると、周辺部のシリコンの温度が低下す
る。この周辺部のシリコン融液が固化し、シリコンの再
結晶が発生しやすくなる。補給する原料を増やすことが
できない。しかし、本実施例の周辺部のシリコン融液量
は従来より多くできるので、周辺部のシリコン融液の熱
容量が大きくなり、その熱対流が抑制されにくくなる。
周辺部のシリコン融液へ補給する原料を増やすことがで
きる。したがって、シリコン単結晶棒の引上速度を速く
することができる。すなわち、従来のシリコン単結晶引
上装置(結晶径:石英リングの外径:石英るつぼの外径
=1:2.5〜3.0:3.0〜4.0)に4500ガ
ウスの磁場を印加したときの引上速度は、1.0mm/
分であるが、本実施例では、1.2mm/分である。さ
らに、石英るつぼの外径を大きくして、周辺部のシリコ
ン融液量を多くすれば、より速い引上速度で、高品質の
シリコン単結晶棒を引き上げることができる。
【0024】なお、本出願人により、本実施例のシリコ
ン単結晶引上装置にあって、結晶径:石英リングの外
径:石英るつぼ=1:1.5以上2.5未満:3.0〜
5.0にしても、上記のように、結晶径が6インチ、ボ
ディの長さが2mで、品質特性のよいシリコン単結晶棒
を従来より速く引き上げることが確認されている。
【0025】また、従来のMCZ法のシリコン引上装置
の1.5倍以上の磁場強度を印加しても、この従来の装
置から引き上げた結晶より軸方向の均一性が高く、か
つ、長尺のシリコン単結晶棒を引き上げることが確認さ
れている。例えば、例えば通常の3000ガウスに対し
て4500ガウス以上とした場合も、本実施例と同様
に、口径が6インチ、ボディの長さが2m、酸素濃度が
0.8×1018atoms/cm3、抵抗率が55Ω・
cmのシリコン単結晶棒を引き上げることができる。こ
のシリコン単結晶棒の軸方向に対して酸素濃度および抵
抗率を均一化することができるものである。
【0026】なお、本発明の仕切部材は、二重構造の石
英るつぼの内るつぼでもよい。
【0027】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明に係るシ
リコン単結晶引上装置によれば、大口径で長尺のシリコ
ン単結晶棒を引き上げることができる。このシリコン単
結晶棒の軸方向に対して酸素濃度および抵抗率を均一化
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係るシリコン単結晶引上装
置の断面図である。
【図2】二重るつぼを用いた連続MCZ法により育成し
たシリコン単結晶棒の軸方向に対する酸素濃度の分布図
である。
【図3】二重るつぼを用いた連続MCZ法により育成し
たシリコン単結晶棒の軸方向に対する抵抗率の分布図で
ある。
【符号の説明】
1 磁場印加機構 5 石英るつぼ 13 シリコン融液 14 シリコン単結晶棒 15 石英リング(仕切部材) 16 第1原料供給機構 17 シリコン多結晶粒(原料) 18 第2原料供給機構 19 ドーパント(原料)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小野 直樹 埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社中央研究所内 (72)発明者 佐平 健彰 埼玉県大宮市北袋町一丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社中央研究所内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁場を印加する磁場印加機構と、 上記磁場中でシリコン融液を保持する石英るつぼと、 この石英るつぼ内に設けられ上記シリコン融液を中心部
    と周辺部とに区画する石英製の仕切部材と、 上記周辺部のシリコン融液へ原料を供給する供給機構
    と、 上記中心部のシリコン融液からシリコン単結晶棒を引き
    上げる引上機構と、を備えることを特徴とするシリコン
    単結晶引上装置。
  2. 【請求項2】 上記シリコン単結晶棒の結晶径と上記仕
    切部材の外径と上記石英るつぼの外径との比が1:1.
    5以上2.5未満:3.0〜5.0である請求項1に記
    載のシリコン単結晶引上装置。
JP26422592A 1992-09-07 1992-09-07 シリコン単結晶引上装置 Pending JPH0692776A (ja)

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JP26422592A JPH0692776A (ja) 1992-09-07 1992-09-07 シリコン単結晶引上装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19700403B4 (de) * 1996-01-12 2013-04-11 Mitsubishi Materials Silicon Corp. Einkristallziehvorrichtung
US8795432B2 (en) 2007-05-30 2014-08-05 Sumco Corporation Apparatus for pulling silicon single crystal

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19700403B4 (de) * 1996-01-12 2013-04-11 Mitsubishi Materials Silicon Corp. Einkristallziehvorrichtung
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Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 19981208