JP2000058442A - リソグラフィック投影装置 - Google Patents
リソグラフィック投影装置Info
- Publication number
- JP2000058442A JP2000058442A JP11111201A JP11120199A JP2000058442A JP 2000058442 A JP2000058442 A JP 2000058442A JP 11111201 A JP11111201 A JP 11111201A JP 11120199 A JP11120199 A JP 11120199A JP 2000058442 A JP2000058442 A JP 2000058442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- mask
- lithographic projection
- substrate
- projection apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70066—Size and form of the illuminated area in the mask plane, e.g. reticle masking blades or blinds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
で高度の限界寸法(CD)の均一性を達成するために基板
レベルで光線分布を均一にする。 【解決手段】 リソグラフィック投影装置は放射線のビ
ームをマスク上に投影する手段を含み、リソグラフィッ
ク投影装置でのビーム光線分布を修正装置がマスクレベ
ルでの放射線の統合強さがビームの断面の全長に亘って
概ね均一になるようにビームの断面の少なくとも一方向
に沿ったビーム(15)の空間強さを変えるようにビー
ム(15)の行路に位置したフィルタ手段(1)を含
む。
Description
に関する。特に、本発明は、リソグラフィック投影シス
テムにおいて像の均一性を最適化するための装置であっ
て、放射線の投影ビームを供給する放射システムと、マ
スクを保持するマスクホルダを備え、第1の位置決め手
段に接続されている第1の対物テーブルと、基板を保持
する基板ホルダを備え、第2の位置決め手段に接続され
ている第2の対物テーブルと、マスクの放射された部分
を基板の目標部分上に像形成する投影システムとを含む
リソグラフィック投影システムにおける像の均一性を最
適化する装置を提供する。
下「レンズ」と称することにするが、この用語は例えば、
屈折光学装置、反射光学装置および反射屈折光学装置を
含む各種タイプの投影システムをも網羅するものと広義
に解すべきである。また、放射システムは放射線の投影
ビームを導いたり、形成したり、あるいは制御するため
の原理のいずれかに従って作動する要素をも包含し、そ
のような要素はまた、以下集約して、あるいは単に「レ
ンズ」と称してもよい。放射システム、あるいは照射シ
ステムにおけるいずれの屈折、反射あるいは屈折反射要
素もガラス、あるいはその他の適当な材料の基板をベー
スとしており、希望に応じて単一、あるいは多数の層を
コーテイングすることが出来る。更に、第1と第2の対
物テーブルは「マスクテーブル」および「基板テーブル」と
それぞれ称してもよい。更に、リソグラフィック装置は
2個以上のマスクテーブルおよび(または)2個以上の
基板テーブルを有するタイプのものでよい。そのような
「マルチステージ」装置においては、追加のテーブルを並
列に使用したり、あるいは1個以上の他のステージを露
出のために使用しながら一方1個以上の一方のステージ
において準備段階を実行することが可能である。対をな
すステージを有するリソグラフィック装置が国際特許出
願第WO98/28665号および同第WO98/40
791号に記載されている。
点板)が照射される。マスクは放射線を透過したり、あ
るいは放射線を遮断する領域から作られたパターンを有
するか、代替的に所謂相変調(PSM)を採用すること
が出来る。このようにして、マスクのパターンは、典型
的には半導体材料で作られた基板上に投影される。基板
(例えばウエファ)は放射線感応層で被覆されている。従
って、マスクのパターンは基板上に転写される。
C)の製造に使用可能な写真平版装置が、例えば米国特
許第5、194、893号から知られている。
とされるようになっているため、ライン幅とも称される
益々小さくなる細部を、IC領域あるいは「ダイ」とも称
される、ICをその上で形成する必要のある基板の各領
域において投射装置によって像形成する必要がある。ま
た、IC当たりの要素の数を増やすためにこれらのIC
領域を拡大することが望まれている。このことは、投影
レンス系に対しては、一方では解像力、従って開口数を
上げ、他方では鏡像力場を拡大する必要のあることを意
味する。これら二つの離反する要件を従来のレンズにお
いて結合することは困難である。
ら、例えば米国特許第5、194、893号に記載のステップ
アンドスキャン装置まで変更することにより回避するこ
とが可能である。ステップ投影装置においては、完全な
マスクパターンが照射され、例えばウエファダイ、ある
いはIC領域のような基板上の目標領域に全体的に像形
成される。その後、マスクパターンに対向して、かつ投
影レンズ系の像領域内に介在し、マスクパターンの第2
の像がその領域に形成されるまで1ステップが行われ、
すなわち基板が投影レンズ系とマスクパターンとに対し
て動かされる。その後、当該装置は第3の目標領域まで
段階的に進み、マスクパターンが再び像形成されるよう
にして、最後に全ての目標領域にマスクパターンの像が
形成される。
同じ段階的運動が実行されるが、毎回マスクパターンの
小さい部分が目標領域の対応する小領域に像形成され
る。スキャン運動において、目標領域の一連の小領域に
マスクパターンの一連の部分を像形成することにより、
完全なマスクパターンの像が目標領域上で得られる。
影ビームによって照射され、マスクパターンの位置にお
いて、例えば長方形あるいは円弧形の小さな照射スポッ
トを形成する。マスクと基板とを動かすために、マスク
はマスクテーブルに、基板は基板テーブルに保持されて
いる。マスクテーブルと基板テーブルとは投影レンズ系
および投影ビームとに対してスキャン方向に沿って同じ
方向、あるいは相互に対して反対の方向において動かさ
れる(スキャンされる)。基板の速度はマスクテーブルの
速度のM倍であり、Mはマスクパターンが基板に像形成
される倍率である。
/5である。Mの他の値は、例えば1のように変更可能
である。照射スポットに対するマスクテーブルと基板テ
ーブルの前記運動はスキャン運動と称される。照射スポ
ットはスキャン方向に対して横方向の方向において最大
の寸法である。この寸法はこのパターンが一スキャン運
動において像形成されるようにマスクパターンの幅と均
等でよい。しかしながら、前記寸法はマスクパターンの
幅の半分、あるいはそれより更に小さくすることも代替
的に可能である。その場合、2回、あるいはさらに多く
の対向するスキャン運動を実行することにより完全なマ
スクパターンを像形成することが可能である。
においても正確な相互位置および速度を有するように保
証する必要があるが、これはマスクテーブルと基板テー
ブルとの運動の極めて正確な同期化によって実現可能
で、すなわち基板の速度Vsubはマスクの速度VmaのM
倍に常に等しくある必要がある。
成作業毎の間にマスクと基板との相互位置を連続的に測
定する第1と第2の干渉装置を含むことが出来る。
が365nm、248nm,193nm、あるいは157n
mの例えばUV放射線、あるいは波長が15nm程度の極
EVのような電磁性放射線の投影ビームを採用しうる。
代替的に、そのような装置は、例えば電子放射線、ある
いはイオン放射線を採用可能であり、この場合関連の視
野レンズ投影システムが使用される。
関する更なる情報は、例えば国際特許出願第WO97/
33205号から得られる。
素子を製造する必要性があり、従って対応して、所謂限
界寸法(CD)の均一性を向上する必要性がある。その
ため、これらのリソグラフィ装置がこれらの解像力の限
界に向って推し進められている。従って、当該装置の解
像力に影響を与えうる要因を最少にする必要がある。
めには基板レベルにおいて均一な光線分布を達成するこ
とが重要である。本発明の目的は(マスクの不在のとき)
基板レベルで均一な光線分布を提供することである。
光線の均一性に対して影響を与えうる。例えば、均一性
は例えばダイアフラム、例えば所謂REMA(焦点板マ
スキング)ブレード、光学要素上に形成されたフィル
ム、照明器上に形成された例えば反射防止コーテイン
グ、水のような有機性膜、後方反射や汚れの介在のよう
な要因によって左右される。従って、基板レベルにおけ
る光線の分布に対するこれら要因による影響は最少に出
来ることが望ましい。
に採用された放射ビームの行路に当該装置を位置させる
ことが知られている。例えば、米国特許第5、486、896
号はビームの側部で光線の強さを低減する装置を使用し
ている。本装置はビームの縁部を遮る2個のダイアフラ
ムを有する。一実施例においては、ビームの縁部におい
て明るいものから暗いものまで滑らかに遷移させるよう
にダイアフラムの内縁部には小さなフィルタの帯片が位
置している。
る部分がスキャンされるときビームの縁部が重なるとい
うスキャンニングシステムにおいて発生する問題(所謂
スティッチング問題)を解決するように構成された。
って、ビームの縁部における光線の信号を単に減衰する
だけでは解決することが出来ない。本発明はビームの断
面の所定の方向に沿って空間ビーム強さを変調させると
いう要件を目指している。
において、本発明は、断面がマスクの面においてマスク
パターンより小さい投影ビームを供給するための放射線
源を含む放射システムと、少なくとも第1の(スキャ
ン)方向において運動可能で、マスクを保持しうるマス
クホルダを備えたマスクテーブルと、倍率Mでマスクパ
ターンの照射された部分を基板上に像形成する投影シス
テムと、第1の方向と、第1の方向に対して垂直の第2
の方向に沿って運動可能であり、基板を保持しうる基板
ホルダを備えた基板テーブルと、少なくとも第1の方向
に沿った像形成作業毎の間にマスクテーブルを投影ビー
ムおよび投影システムとに対して運動させるマスクテー
ブル駆動手段と、マスクテーブルの移動速度のM倍に等
しい速度で少なくとも第1の方向に沿って像形成作業毎
の間に基板テーブルを運動させる基板テーブル駆動手段
とを含むリソグラフィック投影装置であって、少なくと
も一方向に沿ったビームの断面でのビームの概ね全長に
亘って基板レベルにおける統合された放射強さが概ね均
一となるようにビームの空間強さを変えるようにビーム
の行路に位置したフィルタ手段を含む修正装置を更に含
むことを特徴とするリソグラフィック投影装置を提供す
る。
放射線ビームを投影する手段を含むリソグラフィック投
影装置のための修正装置であって、前記修正装置が、少
なくとも一方向に沿った断面でのビームの全長に亘って
基板レベルでの統合された放射線強さが概ね均一となる
ように前記断面のビームの空間強さを変えるようにビー
ムの行路に位置したフィルタ手段を含む修正装置を提供
する。
ィルタ手段」という用語は入射放射線を遮断するか、あ
るいは部分的に遮断するか、および(または)入射放射
線の強さを低減するためのいずれかの手段を意味する。
この用語はある放射エネルギ、あるいは周波数を遮断す
るための手段に限定する意図はない。
する場合投影されたマスクの特徴が不在な場合の均一性
を指すことは勿論である。
セントでいえば1.5%以下の均一性のパーセント表示
の変動を意味する。パーセント表示での変化は0.5%
であることがより好ましい。
形態(例えば、10ミリメートルX26ミリメートル程
度の寸法)を有する。所謂「基準方向」は当該断面の長辺
の方向と規定される。代替的な実施例においては、ビー
ムの断面は、例えば四角あるいは円形であり、そのよう
な場合、基準方向はそれぞれ、四角の辺の一辺あるいは
円の径の一つに対して平行のものと考えてよい。
1の部材を含むことが好ましい。放射線の統合された強
さは運動軸に沿ってビームに対して第1の部材を動かす
ことにより変調される。第1の部材の運動は第1の部材
の全体運動、あるいはビームに対する第1の部材の一部
の運動を指す。
ク投影装置の第1の好適実施例、並びに本発明の第2の
局面による修正装置においては、第1の部材は単一のフ
ィルタである。フィルタはビームの行路に位置し、かつ
運動軸に対して平行で、かつ垂直の方向に対する透過の
変動があるように方向付けられる。フィルタは全体的に
ビームに対して運動される。好適実施例においては、運
動軸は基準方向に対して垂直である。
行に配置された複数の特定の透過輪郭を具備することが
可能で、各透過輪郭はフィルタを運動軸に沿って動かす
ことにより特定の透過輪郭が選択可能なように運動軸に
対して垂直に配置されている。このように、ビーム断面
の統合された強さの均一性は第1のフィルタの運動によ
って動的に修正可能である。
過輪郭の連続体を提供することが好ましく、すなわち複
数の輪郭が前記運動方向および該方向に対して垂直の方
向(YおよびX軸)に沿って採った空間変数に対して概
ね連続的な微分関数を規定することが好ましい。特定の
関数は基準方向に対して垂直の(微分化)間隔において統
合した放射強さの逆数であることが好ましい。
ビームの全体断面積がフィルタ部材に入射される。換言
すれば、フィルタはビームを部分的に交差はしないが、
交差した場合、光線がフィルタの縁部から反射され、基
板レベルでのビームの統合された強さの均一性に影響を
与える可能性がある。
に位置させるべく動かされると、フィルタは依然として
フィルタの縁部がビームと交差しないように位置してい
る。従って、修正装置自体による擬似反射は発生しな
い。
個のフィルタを有する。第2のフィルタは前記第1のフ
ィルタに対して運動可能である。
1個の透過輪郭が相互に重なるように第2のフィルタが
第1のフィルタに重なることが更に好ましい。第1と第
2のフィルタは直線の透過輪郭を有し、かつ前記フィル
タは第1のフィルタの直線の透過輪郭が第2のフィルタ
の直線透過輪郭に対して反対方向に傾斜するように方向
付けられている。換言すれば、ビームの断面の面に対し
て垂直の方向から見れば、第2のフィルタは第1のフィ
ルタと対称形である。このように、瞳孔(スリット)照
射は対称形であってテレセントリックな問題を克服す
る。
灰色フィルタ(吸収、連続、反射、あるいはデイザー)
であることが好ましい。
ズ群、すなわちマスクと放射源との間に位置するREM
Aレンスを含むことが更に好ましく、第1の部材はコン
デンサレンズ群すなわちREMAレンスとマスクとの間
に位置する。代替的に、第1の部材は放射源から離れた
マスクの側に位置可能である。
あるいは光学的に結合した位置に位置することが好まし
い、
トからなるデイザードフィルタのような不連続のドット
からなる第1の部材に対しては、該部材はマスクにおい
て、あるいは基板のレベルにおいてドットを平均化する
ため焦点のぼけた位置に位置することが好ましい。
間強さの均一性を最適化すべく位置するように、第1の
部材を運動させる運動手段を制御するために制御手段を
当該装置が含むことが更に好ましい。
成しうるようにフィルタを連続的に運動させることによ
り基板に入射するビームの空間強さの均一性を連続的に
制御する。
数の独立して運動可能なフィンガを含み、該フィンガは
相互に対して隣接して、かつ独立して前後に運動可能で
ビームの断面の少なくとも一部を交差する。判り易くい
えばフィンガは基準方向に沿っては並置関係で配置さ
れ、この方向に対して垂直方向に運動可能である。
直に方向付けられることが好ましい。
ィンガの幅は基準方向におけるスリットの長さの3%か
ら7%までの間を構成するように選択されることが好ま
しい。その場合、フィンガは約15から25個程度基準
方向に沿って並置される。例えば、10ミリメートルX
26ミリメートルの寸法のスリットの場合、各フィンガ
は1ミリメートル長さとなるように選択することが可能
で、そのため基準方向に沿って26個のフィンガが並置
される。
該技術分野の専門家には明らかである。例えば、各フィ
ンガは小型のモータに直接的あるいは間接的に装着可能
である。
ィルタを提供することである。前述のように、透過性が
位置と共に変動するフィルタを使用して照射の均一性、
従ってCDの均一性を改良することが可能で、またその
他の多くの用途においても使用可能である。透過輪郭は
可成り複雑となりうることが多い。以前は非対称性フィ
ルタ(回転対称性の無いフィルタ)は透過輪郭がフィル
タプレート上で位置と共に連続的に徐々に変化する「連
続性」、すなわちアナログフィルタであった。透過性は
誘電コーテイングの厚さを変更する(すなわち反射率を
調整する)ことにより、あるいは吸収性コーテイング
(例えば金属の層)の厚さを変えることにより調整され
る。しかしながら、実際には特に厚さが位置と共に変動
する場合、層の厚さを制御することは極めて難しい。
射遮断ドットの密度を変えることにより位置と共に透過
性が変動するフィルタ(またはディジタルフィルタとも
称される)を提供する。
使用した製造工程において、マスクのパターンは、エネ
ルギに感応する材料(レジスト)の層によって少なくと
も部分的に被覆された基板上に像形成される。この像形
成段階に先立って、基板は例えば、下塗り、レジストコ
ーテイングおよびソフトベークのような各種の手順を経
由させることが出来る。露出後、基板に、例えば露出後
ベーク(PEB)、現像、ハードベークおよび像形成さ
れた特徴の測定/検査のようなその他の手順を実施する
ことが可能である。手順のこの配列は例えばICのよう
な装置の個々の層をパターン化するための基準として使
用される。そのようにパターン化された層は、次に、例
えばエッチング、イオン注入(ドーピング)、メタライ
ゼーション、酸化、化学―機械的研磨等全て個々の層を
仕上げるための各種の工程を実行できる。数枚の層が必
要とされる場合、全体工程、あるいはその変形は新規の
各層に対して繰り返す必要がある。最終的に、素子のア
レイが基板(ウエファ)上に作られる。これらの素子は
次に、例えばダイシングあるいはソーイングのような技
術によって相互から分離され、次に個々の素子はピン等
に接続された担体に装着しうる。前記工程に関するそれ
以上の情報は、1997年マグロウヒル出版社により出版さ
れたピータファンザントによる「マイクロチップファブ
リケーション、半導体処理に対する実用的な手引き」と
いう名称の書籍、ISBN0―07―067250―4(“Microc
hip Fabrication : A Practical Guide to Semiconduct
or Processing”Third Edition,by Peter van Zant、M
cGraw Hill Publishing Co.,1997から得ることが出来
る。
用することを特に前述のように言及してきたが、そのよ
うな装置は特に、例えば露出条件(例えば開口数、干渉
度(シグマセッテイング)、光学装置の劣化など)が変
動するようなその他の適用も多くあることを明瞭に理解
すべきである。例えば、集積光学システム、磁区メモリ
のための案内および検出パターン、液晶デイスプレイパ
ネル、薄膜磁気ヘッド、等の製造においても採用可能で
ある。当該技術分野の専門家には、そのような代替的な
適用に関して、「焦点板」、「ウエファ」あるいは「ダイ」と
いう用語の使用は、それぞれより一般的な用語、「マス
ク」、「基板」および「目標領域」に置き換わるものと考え
るべきであることが認められる。
添付図面とを参照して以下詳細に説明する。
繰返しステップーアンドースキャン像形成する装置の光
学要素を概略的に示す。本装置の主要要素は投影システ
ムPLを収容している投影コラムである。像形成すべき
マスクパターンが設けられているマスクMA用のマスク
ホルダMHが前記システムの上方に配置されている。マ
スクホルダはマスクテーブルMTに位置している。基板
テーブルWTは投影システムPLの下方に配置されてい
る。このテーブルは基板Wのための基板ホルダWHを収
容している。基板の上にマスクパターンが多数回像形成
する必要があるが、毎回異なる領域(例えばIC領域)W
dに像形成される。基板テーブルはXおよびY方向に運
動可能であって、そのためIC領域にマスクパターンを
像形成した後後続のIC領域をマスクパターンの下に位
置させることが出来る。
るが、代替的に、例えば反射性、あういは反射屈折性光
学システムから構成してもよい。
に修正装置(図示せず)が位置している。修正装置はスキ
ャンの間ビームPBに対して固定されている。
ライドエキシマレーザ(Krypton-Fluoride Excimer Lase
r)すなわち水銀ランプからなる放射源、レンズ系LS,
ミラーREおよびビーム形成光学装置COからなる照射
システムを有する。照射システムによって供給される投
影ビームPBはマスクパターンCを照射する。このパタ
ーンは基板Wのある領域に投影システムPLによって像
形成される。投影システムは、例えばM=1/4の倍率
と、NA=0.6の開口数と、直径が22ミリメートル
の回析限定像領域とを有する。
してマスクMAを整合させる装置である複数の測定装置
と、基板ホルダ、従って基板の位置と方向性とを検出す
るための干渉計システムと、投影システムPLの焦点面
すなわち像の面と基板Wの面との間のずれを検出する焦
点誤差検出装置とを含む。またウエファレベルでの光線
の分布を較正しうるセンサ手段も含まれている(但し、
図示していない)。これらの測定装置は電子信号処理お
よび制御回路と、基板および焦点の位置と方向性とを測
定する装置によって供給された信号に対して修正しうる
ドライバ、すなわちアクチュエータとを含むサーボシス
テムの一部である。
隅で示すマスクMAにおいて2個の整合マークM1およ
びM2を使用する。これらのマークは回折格子から構成
することが好ましいが、代替的に、例えば四角体とか、
あるいは光学的に周囲とは相違する帯片のようなその他
のマークから形成してもよい。整合マークは二次元であ
ることが好ましく、図1において相互に対して垂直の方
向、X方向とY方向とに延びている。基板W(例えばパ
ターンCを隣接する位置で繰返し像形成する必要のある
半導体基板)は少なくとも2個の整合マーク、好ましく
は二次元の回折格子を有し、その内の2個P1とP2と
はパターンCを形成する必要のある基板W上の領域の外
に位置している。格子マークP1とP2とは位相格子で
あることが好ましく、格子マークM1とM2とは振幅格
子であることが好ましい。
備えたリソグラフィック装置の単純な概略図を示す。本
装置はレンズ7を通して光ガイド5を横行する電磁放射
線のビームを放出する光源3を有する。ビームはミラー
9を反射され、修正装置1を通してコンデンサ群レンズ
11を通して焦点板13上の導かれる。
る。このタイプのビーム断面はスキャン装置に使用され
ることが多い。スキャンニング装置においては、ビーム
は通常、その断面の細長い側の方向に対して垂直の方向
にスキャンされる。この結果。この細長い方向に対して
垂直の放射線投与に対して平均化すなわち統合効果を有
するが、細長い方向に対して平行の強さ分布の均一性に
対しては効果はない。図3から5までに示す修正装置は
前述の断面のビームと共に使用される。しかしながら、
当該技術分野の専門家にはこれらの装置は小さな修正を
加えることにより各種のビーム断面に対して使用可能で
あることが認められる。
されている。しかしながら、以下の説明に対して、図2
に示す修正装置1は一般的なフィルタ手段と考えられ
る。ビーム15は点17においてフィルタ手段に衝突す
る。ビームは線図で示す位置においてある透過輪郭でフ
ィルタを通して透過される。前記装置1の構成部材は点
17におけるフィルタ透過輪郭を変更するためにビーム
15に対して動かすことが出来る。このように、焦点板
13でのビーム15の空間強さは変調可能である。
合された強さは概ね均一であるべきである。修正装置1
は複数の種々の透過輪郭を通してビーム15が透過可能
であるように構成されている。このように、焦点板レベ
ルでのビームの強さの空間変動を変調することが可能で
ある。
正装置1を示す。フィルタは運動軸25に沿ったもの
と、運動軸25に対して垂直のものとの双方における透
過が変動する。フィルタは運動軸25に沿って相互に対
して平行に配置された種々の透過輪郭の連続体を有す
る。使用時、フィンガ21は線23においてビームと交
差する。フィルタ21は運動軸25に沿って運動可能で
ある。フィルタ21は複数の種々の透過輪郭を線23に
おいて位置させうるようにビームに対して運動可能であ
る。
タ21を動かすことにより選択しうる4個の概略透過輪
郭のプロットを示す。
修正装置1を示す。双方のフィルタ共運動軸35に沿っ
て運動可能であり、一方のフィルタは37の方向に、他
方のフィルタは39の方向に運動可能である。前記フィ
ルタはビーム15が双方のフィルタを通過するように相
互に重なる。基本的には、上側のフィルタの透過輪郭は
下側のフィルタ33のパターンを180度回転したもの
である。フィルタ31と33とは相互に対して反対方向
に動き、直線的に変化する対称的な透過輪郭を発生させ
る。
なったフィルタの積重体を含み、各対のフィルタ(スキ
ャン方向において反対に変動する相互の鏡像)は非スキ
ャン方向における強さ輪郭の特定次数の冪の展開式につ
いて独立に修正する。例えば、一方の対が零次の冪 (す
なわち強さ)の修正を行なうために使用しうる。この対
は可変減衰器として作用する。別の対が1次の均一性輪
郭の修正のために使用しうる。この対は傾斜を修正(凸
型あるいは凹型輪郭)のために使用出来、そのように3
次、そしてその後の冪の修正というように使用出来る。
タを使用することが出来る。ディジタルフィルタは透過
性が光線遮断ドットの密度の変動を通して位置と共に変
動するフィルタである。したがって、フィルタの変動す
る透過値は1ビットのディジタルハーフトーニングによ
って得ることができる。そのようなフィルタの一構成例
は焦点板、すなわち小さいクロームのドットを備えたガ
ラスプレートである。クロームドットに入射する光線は
遮断される。マルチビット(グレイスケール)のハーフ
トーニングを含み広範囲のディジタルハーフトーニング
技術が前記ディジタルフィルタに対して適当である。デ
ィジタルフィルタ技術は(どのような輪郭も発生可能と
いった)高度の柔軟性を提供し、再現性は極めて良好で
ある。像面に対するディジタルフィルタは、それらが像
面からあるい程度距離をおいて離れて位置したとすれば
使用可能である。非焦点によりフィルタの透過輪郭の不
連続性を排除し、その結果像面において連続した有効な
透過輪郭が得られる。
す。複数のフィンガ51が並置され、かつ相互に対して
隣接して配置されている。フィンガは相互に対面する2
セットとして配置される。各セットのフィンガは細長い
ビームの方向に沿って配置されている。フィンガ51は
細長いビーム方向(すなわち運動方向)に対して垂直の
方向に独立して運動可能である。各フィンガはビームの
行路から外れた位置と、ビームの断面を横切って半分だ
け延びている位置との間のどこかに位置させることが出
来る。このように、各フィンガは最適な透過輪郭が達成
されるように位置させることが出来る。(判り易くする
ために、各セットのフィンガの中の9個のみのフィンガ
を図5に明瞭に示している。点線は各セットのフィンガ
の全範囲を示している。)
あるいは反射性光学システムにおいて使用するように実
施可能である。
ャン像形成システムを示す図。
第1の実施例の概略線図。
図。
図。
Claims (26)
- 【請求項1】 断面がマスクの面においてマスクパター
ンよりも小さい投影ビームを供給する放射線源を含む放
射システムと、 少なくとも第1の方向において運動可能であって、マス
クを保持しうるマスクホルダを備えたマスクテーブル
と、 倍率Mでマスクパターンの放射された部分を基板上に像
形成する投影システムと、 第1の方向と、第1の方向に対して垂直の第2の方向に
沿って運動可能であり、基板を保持しうる基板ホルダを
備えた基板テーブルと、 少なくとも第1の方向に沿った像形成作業毎の間に投影
ビームと投影システムとに対して前記マスクテーブルを
運動させるマスクテーブル駆動手段と、 前記マスクテーブルが運動する速度のM倍に等しい速度
で少なくとも第1の方向に沿った像形成作業毎の間に前
記基板テーブルを運動させる基板テーブル駆動手段とを
含むリソグラフィック投影システムにおいて、 基板レベルにおける統合された放射強さが投影ビームの
少なくとも一方向における断面の概ね投影ビームの全長
に亘って概ね均一であるように前記ビームの少なくとも
一方向における断面の空間強さを変えるように投影ビー
ムの行路に位置したフィルタ手段を含む修正装置を更に
含むことを特徴とするリソグラフィック投影装置。 - 【請求項2】 前記フィルタ手段が前記ビームに対して
運動可能であり、前記ビームの行路に位置している第1
の部材を含むことを更に特徴とする請求項1に記載のリ
ソグラフィック投影装置。 - 【請求項3】 前記第1の部材が、運動軸に沿って運動
可能であり、前記運動軸に対して概ね平行で、かつ垂直
の方向に沿って透過度が変動する第1のフィルタである
ことを更に特徴とする請求項2に記載のリソグラフィッ
ク投影装置。 - 【請求項4】 前記第1のフィルタが、前記運動軸に沿
って第1のフィルタを動かすことにより所望の透過輪郭
が選択しうるように前記運動軸に沿って相互に対して平
行に配置された複数の透過輪郭を有することを更に特徴
とする請求項3に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項5】 前記複数の透過輪郭が透過輪郭の連続体
を概ね形成することを更に特徴とする請求項4に記載の
リソグラフィック投影装置。 - 【請求項6】 前記第1の部材が、前記運動軸に沿って
運動可能であって、前記第1のフィルタに対して運動可
能である第2のフィルタを更に含むことを更に特徴とす
る請求項4または5のいずれか1項に記載のリソグラフ
ィック投影装置。 - 【請求項7】 前記第1および第2のフィルタが前記運
動軸に対して概ね垂直である複数の直線透過輪郭を有
し、前記第1および第2のフィルタが、各々の少なくと
も1個の透過輪郭が相互に対して重なることができ、か
つ第1のフィルタの運動軸に対して垂直の直線透過輪郭
が第2のフィルタの直線透過輪郭に対して反対方向に傾
斜するように相互に対して方向付けられていることを更
に特徴とする請求項6に記載のリソグラフィック投影装
置。 - 【請求項8】 前記第2のフィルタが灰色フィルタであ
ることを更に特徴とする請求項6または7に記載の装
置。 - 【請求項9】 前記第1のフィルタが灰色フィルタであ
ることを更に特徴とする請求項3から8までのいずれか
1項に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項10】 前記第1の部材が複数の独立して運動
可能なフィンガを含み、前記フィンガが相互に隣接し、
投影ビームの断面の少なくとも一部と交差するように相
互に対して、かつ前後に独立して運動可能であることを
更に特徴とする請求項2に記載のリソグラフィック投影
装置。 - 【請求項11】 前記修正装置が更に前記第1の部材を
運動させる手段を含むことを更に特徴とする請求項2か
ら10までのいずれか1項に記載のリソグラフィック投
影装置。 - 【請求項12】 前記修正装置が更に基板レベルにおい
てビームの統合された強さの最適均一性が達成されるよ
うに前記フィルタ手段を運動させるように設けられた制
御手段を含むことを更に特徴とする請求項11に記載の
装置。 - 【請求項13】 前記第1の部材が、放射線を遮断する
ドットの密度の変動を通して位置と共に透過度が変動す
る少なくとも1個のフィルタを含むことを更に特徴とす
る請求項1から12までのいずれか1項に記載のリソグ
ラフィック投影装置。 - 【請求項14】 前記ドットの密度がディジタルハーフ
トーニングにより得られることを更に特徴とする請求項
13に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項15】 前記フィルタが像形成面から離れて位
置していることを更に特徴とする請求項13または14
に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項16】 複数の前記第1の部材を含むことを更
に特徴とする請求項1から15までのいずれか1項に記
載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項17】 各第1の部材がビームの強さ輪郭の冪
の展開式の各次数を修正するためのものであることを更
に特徴とする請求項16に記載のリソグラフィック投影
装置。 - 【請求項18】 前記複数の第1の部材が積重体として
配置されていることを更に特徴とする請求項16または
17に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項19】 前記フィルタ手段がマスクのレベルあ
るいは光学的に活性の位置の近傍に位置していることを
更に特徴とする請求項1から18までのいずれか1項に
記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項20】 前記フィルタ手段が前記マスクのレベ
ルの直ぐ上方に位置していることを更に特徴とする請求
項19に記載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項21】 リソグラフィク装置が更にマスクと放
射線源との間に位置したビーム形成光学装置を含み、前
記フィルタ手段が前記ビーム形成光学装置とマスクとの
間に位置していることを更に特徴とする請求項20に記
載のリソグラフィック投影装置。 - 【請求項22】 基板レベルにおける統合された放射線
強さの均一性のパーセントでの変動が1.5%以下、好
ましくは0.5%以下であることを特徴とする請求項1
から21までのいずれか1項に記載のリソグラフィック
投影装置。 - 【請求項23】 リソグラフィック投影装置用の修正装
置であって、マスクを介して基板上に放射線のビームを
投影する手段を含む装置において、前記ビームの少なく
とも一方向に沿った断面での前記ビームの全長に概ね亘
って基板レベルの統合された放射線強さが概ね均一とな
るように前記断面での前記ビームの空間強さを変えるた
めに前記ビームの行路に位置した第1の手段を含むこと
を特徴とする修正装置。 - 【請求項24】 エネルギ感応材料の層によって少なく
と部分的に被覆されている基板を提供する段階と、 パターンを含むマスクを提供する段階と、 エネルギ感応材料の層の目標領域上にマスクパターンの
少なくとも一部を投影するために放射線のビームを使用
する段階とを含む修正装置を作る方法において、放射線
のビームが、基板レベルでの統合された放射線の強さが
ビームの断面の全長に亘って概ね均一であるように少な
くとも該断面の一方向に沿った前記ビームの空間強さを
変える手段を含む修正装置によって処理されることを特
徴とする修正装置を作る方法。 - 【請求項25】 前記基板に入射するビームの空間強さ
の均一性が最適化されるように前記フィルタ手段を連続
的に制御する段階を含むことを更に特徴とする請求項2
4に記載の方法。 - 【請求項26】 請求項24または25に記載の方法に
よって作られた装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98201278 | 1998-04-21 | ||
EP98201278.3 | 1998-04-21 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000058442A true JP2000058442A (ja) | 2000-02-25 |
JP3943280B2 JP3943280B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=8233623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11120199A Expired - Fee Related JP3943280B2 (ja) | 1998-04-21 | 1999-04-19 | リソグラフィック投影装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6404499B1 (ja) |
JP (1) | JP3943280B2 (ja) |
KR (1) | KR100554887B1 (ja) |
TW (1) | TW445212B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6741394B1 (en) | 1998-03-12 | 2004-05-25 | Nikon Corporation | Optical integrator, illumination optical apparatus, exposure apparatus and observation apparatus |
JP2006134932A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Nikon Corp | 可変スリット装置、照明光学装置、露光装置、及び露光方法 |
JP2006203192A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-03 | Asml Holding Nv | 強度積分を計算する方法 |
JP2007525027A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-30 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投射露光装置用照射システム |
JP2008172272A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-07-24 | Carl Zeiss Smt Ag | マイクロリソグラフィ投影露光装置 |
JP2008530788A (ja) * | 2005-02-12 | 2008-08-07 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投影露光装置 |
JP2008235941A (ja) * | 2003-12-31 | 2008-10-02 | Asml Netherlands Bv | 光減衰器デバイス、放射システム、及び、それらの付属するリソグラフィ装置、及び、デバイス製造方法 |
JP2008294442A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Asml Holding Nv | フィールドに依存する楕円度および均一性の補正のための光減衰フィルタ |
JP2009027162A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Carl Zeiss Smt Ag | マイクロリソグラフィック投影露光装置 |
JP2009507366A (ja) * | 2005-09-03 | 2009-02-19 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | マイクロリソグラフィック投影露光装置 |
JP2012507160A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvマイクロリソグラフィ用の照明光学系 |
JP2012104813A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 偏光アクチュエータ |
JP2020197715A (ja) * | 2017-07-05 | 2020-12-10 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euv光学ユニットを有する計測システム |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4203635B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2009-01-07 | パナソニック株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
US6771350B2 (en) | 2000-02-25 | 2004-08-03 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and exposure method capable of controlling illumination distribution |
JP2001319873A (ja) * | 2000-02-28 | 2001-11-16 | Nikon Corp | 投影露光装置、並びにその製造方法及び調整方法 |
US6704090B2 (en) | 2000-05-11 | 2004-03-09 | Nikon Corporation | Exposure method and exposure apparatus |
JP4923370B2 (ja) * | 2001-09-18 | 2012-04-25 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置、及びマイクロデバイスの製造方法 |
US7170587B2 (en) * | 2002-03-18 | 2007-01-30 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7333178B2 (en) * | 2002-03-18 | 2008-02-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6930274B2 (en) * | 2003-03-26 | 2005-08-16 | Siemens Vdo Automotive Corporation | Apparatus and method of maintaining a generally constant focusing spot size at different average laser power densities |
KR100598095B1 (ko) * | 2003-07-10 | 2006-07-07 | 삼성전자주식회사 | 노광 장치 |
US20060268251A1 (en) * | 2003-07-16 | 2006-11-30 | Markus Deguenther | Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus |
WO2005040927A2 (en) * | 2003-10-18 | 2005-05-06 | Carl Zeiss Smt Ag | Device and method for illumination dose adjustments in microlithography |
US7573580B2 (en) * | 2003-11-17 | 2009-08-11 | Asml Holding N.V. | Optical position measuring system and method using a low coherence light source |
US6960775B1 (en) * | 2004-04-13 | 2005-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
WO2005103826A1 (en) * | 2004-04-23 | 2005-11-03 | Carl Zeiss Smt Ag | Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus |
JP4599936B2 (ja) * | 2004-08-17 | 2010-12-15 | 株式会社ニコン | 照明光学装置、照明光学装置の調整方法、露光装置、および露光方法 |
US7369216B2 (en) * | 2004-10-15 | 2008-05-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic system, method for adapting transmission characteristics of an optical pathway within a lithographic system, semiconductor device, method of manufacturing a reflective element for use in a lithographic system, and reflective element manufactured thereby |
US7315351B2 (en) * | 2004-10-28 | 2008-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured therewith |
US7145634B2 (en) * | 2004-12-01 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20060139784A1 (en) * | 2004-12-28 | 2006-06-29 | Asml Holding N.V. | Uniformity correction system having light leak compensation |
US7088527B2 (en) * | 2004-12-28 | 2006-08-08 | Asml Holding N.V. | Uniformity correction system having light leak and shadow compensation |
TW200625027A (en) * | 2005-01-14 | 2006-07-16 | Zeiss Carl Smt Ag | Illumination system for a microlithographic projection exposure apparatus |
US7265815B2 (en) * | 2005-05-19 | 2007-09-04 | Asml Holding N.V. | System and method utilizing an illumination beam adjusting system |
WO2007051574A1 (en) * | 2005-11-03 | 2007-05-10 | Carl Zeiss Smt Ag | Microlithographic projection exposure apparatus |
JP5071385B2 (ja) * | 2006-06-16 | 2012-11-14 | 株式会社ニコン | 可変スリット装置、照明装置、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
US20080316748A1 (en) * | 2007-06-21 | 2008-12-25 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Illumination system |
JP5365641B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2013-12-11 | 株式会社ニコン | 照明光学系、露光装置及びデバイスの製造方法 |
NL2004770A (nl) * | 2009-05-29 | 2010-11-30 | Asml Holding Nv | Lithographic apparatus and method for illumination uniformity correction and uniformity drift compensation. |
CN103809382B (zh) * | 2012-11-06 | 2015-11-18 | 上海微电子装备有限公司 | 用于光刻设备的匀光调节装置及使用该装置的照明系统 |
DE102013206528B4 (de) * | 2013-04-12 | 2014-11-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrolithographische projektionsbelichtungsanlage mit einem variablen transmissionsfilter |
DE102013208129B4 (de) * | 2013-05-03 | 2014-11-20 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage mit einem variablen Transmissionsfilter |
EP2876499B1 (en) | 2013-11-22 | 2017-05-24 | Carl Zeiss SMT GmbH | Illumination system of a microlithographic projection exposure apparatus |
US10667693B1 (en) * | 2018-11-16 | 2020-06-02 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Systems, methods, and apparatus for interference filter correction based on angle of incidence |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4053906A (en) * | 1976-06-23 | 1977-10-11 | Gte Sylvania Incorporated | Control system for an optical scanning exposure system for manufacturing cathode ray tubes |
JPS5928337A (ja) | 1982-08-09 | 1984-02-15 | Hitachi Ltd | プロジエクシヨンアライナ |
US5486896A (en) | 1993-02-19 | 1996-01-23 | Nikon Corporation | Exposure apparatus |
US5446521A (en) * | 1993-06-30 | 1995-08-29 | Intel Corporation | Phase-shifted opaquing ring |
US5677757A (en) * | 1994-03-29 | 1997-10-14 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
JP3463335B2 (ja) * | 1994-02-17 | 2003-11-05 | 株式会社ニコン | 投影露光装置 |
JP3326902B2 (ja) * | 1993-09-10 | 2002-09-24 | 株式会社日立製作所 | パターン検出方法及びパターン検出装置及びそれを用いた投影露光装置 |
US5677939A (en) * | 1994-02-23 | 1997-10-14 | Nikon Corporation | Illuminating apparatus |
JPH0817713A (ja) * | 1994-07-01 | 1996-01-19 | Nikon Corp | 投影露光装置 |
US5532496A (en) * | 1994-12-14 | 1996-07-02 | International Business Machines Corporation | Proximity effect compensation in scattering-mask lithographic projection systems and apparatus therefore |
US5561008A (en) | 1995-01-27 | 1996-10-01 | Lucent Technologies Inc. | Process for device fabrication using projection lithography and an apparatus therefor |
JPH0922869A (ja) * | 1995-07-07 | 1997-01-21 | Nikon Corp | 露光装置 |
US5703374A (en) * | 1996-08-08 | 1997-12-30 | Actinic Systems, Inc. | Telecentric NUV-DUV irradiator for out-of-contact exposure of large substrates |
JPH10199800A (ja) | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Nikon Corp | オプティカルインテグレータを備える照明光学装置 |
JP4310816B2 (ja) * | 1997-03-14 | 2009-08-12 | 株式会社ニコン | 照明装置、投影露光装置、デバイスの製造方法、及び投影露光装置の調整方法 |
US5966202A (en) * | 1997-03-31 | 1999-10-12 | Svg Lithography Systems, Inc. | Adjustable slit |
-
1999
- 1999-04-16 US US09/293,000 patent/US6404499B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-04-19 TW TW088106229A patent/TW445212B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-04-19 JP JP11120199A patent/JP3943280B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1999-04-19 KR KR1019990013829A patent/KR100554887B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6741394B1 (en) | 1998-03-12 | 2004-05-25 | Nikon Corporation | Optical integrator, illumination optical apparatus, exposure apparatus and observation apparatus |
JP2008235941A (ja) * | 2003-12-31 | 2008-10-02 | Asml Netherlands Bv | 光減衰器デバイス、放射システム、及び、それらの付属するリソグラフィ装置、及び、デバイス製造方法 |
JP2007525027A (ja) * | 2004-02-17 | 2007-08-30 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投射露光装置用照射システム |
JP4846600B2 (ja) * | 2004-02-17 | 2011-12-28 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | マイクロリソグラフィ投射露光装置用照射システム |
JP2006134932A (ja) * | 2004-11-02 | 2006-05-25 | Nikon Corp | 可変スリット装置、照明光学装置、露光装置、及び露光方法 |
JP2011014934A (ja) * | 2004-12-28 | 2011-01-20 | Asml Holding Nv | 強度積分を計算する方法 |
JP2006203192A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-03 | Asml Holding Nv | 強度積分を計算する方法 |
JP2008530788A (ja) * | 2005-02-12 | 2008-08-07 | カール・ツアイス・エスエムテイ・アーゲー | マイクロリソグラフィ投影露光装置 |
US9046787B2 (en) | 2005-02-12 | 2015-06-02 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Microlithographic projection exposure apparatus |
JP2009507366A (ja) * | 2005-09-03 | 2009-02-19 | カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー | マイクロリソグラフィック投影露光装置 |
JP2008294442A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Asml Holding Nv | フィールドに依存する楕円度および均一性の補正のための光減衰フィルタ |
JP4719772B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2011-07-06 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | フィールドに依存する楕円度および均一性の補正のための光減衰フィルタ |
JP2009027162A (ja) * | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Carl Zeiss Smt Ag | マイクロリソグラフィック投影露光装置 |
US8395753B2 (en) | 2007-07-18 | 2013-03-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Microlithographic projection exposure apparatus |
JP2008172272A (ja) * | 2008-03-21 | 2008-07-24 | Carl Zeiss Smt Ag | マイクロリソグラフィ投影露光装置 |
JP2012507160A (ja) * | 2008-10-31 | 2012-03-22 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euvマイクロリソグラフィ用の照明光学系 |
JP2012104813A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-31 | Carl Zeiss Smt Gmbh | 偏光アクチュエータ |
US8373847B2 (en) | 2010-10-26 | 2013-02-12 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Polarization actuator |
JP2020197715A (ja) * | 2017-07-05 | 2020-12-10 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euv光学ユニットを有する計測システム |
JP7216684B2 (ja) | 2017-07-05 | 2023-02-01 | カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー | Euv光学ユニットを有する計測システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990083312A (ko) | 1999-11-25 |
TW445212B (en) | 2001-07-11 |
KR100554887B1 (ko) | 2006-02-24 |
JP3943280B2 (ja) | 2007-07-11 |
US6404499B1 (en) | 2002-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3943280B2 (ja) | リソグラフィック投影装置 | |
EP0952491A2 (en) | Lithography apparatus | |
US6991877B2 (en) | Exposure method and apparatus | |
JP3259657B2 (ja) | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
US5726739A (en) | Projection exposure apparatus and device manufacturing method using the same | |
KR100506497B1 (ko) | 조명장치, 그것을 이용한 노광장치 및 디바이스 제조방법 | |
US5742376A (en) | Projection exposure apparatus and projection exposure method | |
KR20040080350A (ko) | 기판의 경사 및 높이 중 적어도 하나를 판정하는 센서를포함하는 조립체와 이를 위한 방법 및 리소그래피 투영장치 | |
US7369214B2 (en) | Lithographic apparatus and device manufacturing method utilizing a metrology system with sensors | |
KR20010076350A (ko) | 마이크로리소그래피 투영장치 | |
KR20030006968A (ko) | 리소그래피장치, 디바이스제조방법, 그 디바이스,반사기제조방법, 그 반사기 및 위상반전마스크 | |
US7768627B2 (en) | Illumination of a patterning device based on interference for use in a maskless lithography system | |
US6265137B1 (en) | Exposure method and device producing method using the same | |
KR100588116B1 (ko) | 리소그래피장치 및 빔크기와 발산을 결정하는 방법 | |
JP3905081B2 (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 | |
US7023523B2 (en) | Exposure system and exposure method | |
US20220357666A1 (en) | Curved reticle by mechanical and phase bending along orthogonal axes | |
JP3958261B2 (ja) | 光学系の調整方法 | |
KR100563103B1 (ko) | 광학요소를 제조하는 방법, 리소그래피장치 및 디바이스제조방법 | |
JP3316761B2 (ja) | 走査型露光装置、及びその装置を用いるデバイス製造方法 | |
JP4465644B2 (ja) | 転写方法及びデバイス製造方法 | |
JP3438730B2 (ja) | 走査型露光装置、その走査型露光装置を用いるデバイス製造方法 | |
JP2001267212A (ja) | 位置検出方法及び装置、並びに前記位置検出方法を用いた露光方法及び装置 | |
JPH0737776A (ja) | 走査型露光装置 | |
JPH09260260A (ja) | 投影露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060804 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20060919 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20061025 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20061030 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |