JP2000058325A

JP2000058325A - セラミック電子部品

Info

Publication number: JP2000058325A
Application number: JP10239469A
Authority: JP
Inventors: Hirofumi Kobayashi; 弘文小林
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-08-10
Filing date: 1998-08-10
Publication date: 2000-02-25
Anticipated expiration: 2018-08-10
Also published as: JP2958527B1

Abstract

(57)【要約】【課題】内部電極を外部電極に導通させるための内部
電極引き出し部における導通不良の発生を防止すること
が可能で、接続信頼性の高いセラミック電子部品を提供
する。【解決手段】複数の内部電極がセラミック層を介して
積層され、内部電極を外部電極に導通させるための内部
電極引き出し部が、セラミック層を介して積層方向にほ
ぼ重なるように配設されたセラミック電子部品におい
て、内部電極引き出し部Ｓ１，Ｓ２の断面積（幅）を内
部電極１の他の部分の断面積より大きくするとともに、
内部電極引き出し部Ｓ１，Ｓ２の断面積を大きくする位
置を内部電極引き出し部Ｓ１，Ｓ２間でずらせる（分散
させる）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック電子
部品に関し、詳しくは、内部電極を外部に引き出すため
の内部電極引き出し部を備えた内部電極が配設された素
子に、内部電極引き出し部を介して内部電極と導通する
外部電極を配設してなるセラミック電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】セラミ
ック中に積層型のコイルを配設した積層型インダクタな
どの積層コイル部品の中には、特性を向上させるため
に、一つの素子に複数個のコイルを設けることにより、
全体としてのコイル抵抗を下げるようにしたものがあ
る。

【０００３】例えば、図６は、一つの素子に２つのコイ
ルを配設した積層型インダクタを示している。この積層
型インダクタは、焼成された積層体（素子）４中に積層
型の２つのコイル６，７が平行に配設され、コイル６，
７の両端側に形成された内部電極引き出し部Ｓ１，Ｓ
２，Ｓ３，及びＳ４と導通するように素子４の端面（側
面）に、外部電極５ａ，５ｂが配設された構造を有して
いる。

【０００４】なお、この積層型インダクタは、通常、以
下に説明するような方法により製造されている。まず、
図７(ａ)〜(ｈ)に示すように、所定のパターンの内部電
極１（１ａ〜１ｈ）が配設されたセラミックグリーンシ
ート３（３ａ〜３ｈ）を順に積み重ねて、セラミックグ
リーンシート３ａ，３ｃ，３ｅ，３ｇに形成された内部
電極１を、ビアホール（図示せず）を介して導通させる
とともに、セラミックグリーンシート３ｂ，３ｄ，３
ｆ，３ｈに形成された内部電極１をビアホール（図示せ
ず）を介して導通させる。それから、このセラミックグ
リーンシート３（３ａ〜３ｈ）の上面側及び下面側に内
部電極が印刷されていないセラミックグリーンシート
（図示せず）を積み重ね、圧着することにより、図６に
示すように、内部に２つのコイル６，７が平行に形成さ
れた積層体４を得る。なお、セラミックグリーンシート
３ａ，３ｂ，３ｇ及び３ｈには、各コイル６，７と下記
の外部電極５ａ，５ｂを導通させるための内部電極引き
出し部（引出し電極）Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，及びＳ４が形
成されている。それから、この積層体４を焼成した後、
両端部に導電ペーストを塗布、焼き付けして外部電極５
ａ，５ｂを形成することにより、図６に示すような積層
型インダクタが得られる。

【０００５】また、上記従来の積層型インダクタにおい
ては、内部電極１と外部電極５ａ，５ｂとの接続信頼性
を向上させるために、内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の
幅を、内部電極１の他の部分の幅よりも大きくすること
により、断面積を大きくしている。なお、内部電極の全
ての部分の幅を広げていないのは、内部電極の幅を大き
くすると、コイルとしてインダクタンスを確保したい部
分で発生する磁束の磁路長が長くなり、大きなインダク
タンス値を得ることができないことによる。

【０００６】また、上記の積層型インダクタにおいて
は、外部電極５ａ，５ｂとの導通のために形成された内
部電極引き出し部Ｓ１とＳ２、及び内部電極引き出し部
Ｓ３とＳ４が同一形状であり、かつ、セラミック層を介
して積層方向にほぼ重なるように配設されている。

【０００７】ところで、上記のように内部電極引き出し
部Ｓ１〜Ｓ４の幅を広げて断面積を増大させた場合、幅
（すなわち断面積）が変化する部分には電界が集中する
傾向があり、例えば、耐サージ性試験や過電流の限界試
験などを行った場合、その部分に多くの発熱が生じて内
部電極１あるいは内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４が溶融
し、導通不良を発生することがある。

【０００８】また、上記従来の積層型インダクタにおい
ては、内部電極引き出し部Ｓ１とＳ２、及び内部電極引
き出し部Ｓ３とＳ４が、セラミック層を介して積層方向
にほぼ重なるように配設されているため、内部電極引き
出し部Ｓ１〜Ｓ４の近傍に集中的な発熱を生じ、導通不
良を発生するという問題点がある。すなわち、内部電極
引き出し部の幅を大きくして、接続信頼性を向上させよ
うとしたことが、逆に、導通不良を引き起こす原因にな
るという問題点がある。

【０００９】また、従来の積層型インダクタには、図８
(ａ)に示すように、内部電極引き出し部Ｓ１及びＳ２を
備えた、反転対称のパターンの内部電極１ｃ，１ｄが配
設された２枚のセラミックグリーンシート８ａ，８ｂ
を、図８(ｂ)に示すように貼り合わせて焼成することに
より、内部電極１（１ｃ＋１ｄ）及び内部電極引き出し
部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）に、貼り合わせる前の２倍の厚みを
持たせて断面積を大きくし、コイル抵抗を低下させるよ
うにしたものもあるが、このようにして形成される積層
型インダクタにおいても、幅を広げて断面積を増やした
内部電極引き出し部Ｓの近傍には電界が集中する傾向が
あり、導通不良を引き起こす原因になるという問題点が
ある。

【００１０】さらに、上記の問題点は、積層型インダク
タに限られるものではなく、他のコイル部品やコイル部
品以外の、セラミック中に内部電極が形成された種々の
セラミック電子部品にも当てはまるものである。

【００１１】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、内部電極を外部電極に導通させるための内部電極
引き出し部における導通不良の発生を防止することが可
能で、接続信頼性の高いセラミック電子部品を提供する
ことを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）のセラミック電子部品は、複
数の内部電極がセラミック層を介して積層されていると
ともに、前記内部電極を外部に引き出すための内部電極
引き出し部が、セラミック層を介して積層方向にほぼ重
なるように配設された素子に、前記内部電極引き出し部
を介して内部電極と導通する外部電極を配設してなるセ
ラミック電子部品において、前記内部電極引き出し部の
断面積を、内部電極の他の部分の断面積より大きくする
とともに、前記内部電極引き出し部の断面積を大きくす
る位置を、少なくとも、積層方向にセラミック層を介し
て隣接する内部電極引き出し部間においてずらせたこと
を特徴としている。

【００１３】複数の内部電極がセラミック層を介して積
層され、内部電極を外部電極に導通させるための内部電
極引き出し部が、セラミック層を介して積層方向にほぼ
重なるように配設されたセラミック電子部品において、
内部電極引き出し部の断面積を内部電極の他の部分の断
面積より大きくするとともに、内部電極引き出し部の断
面積を大きくする位置を、少なくとも、積層方向にセラ
ミック層を介して隣接する内部電極引き出し部間におい
てずらせる（分散させる）ことにより、内部電極引き出
し部近傍への電界の集中による発熱を緩和して、内部電
極引き出し部近傍で内部電極や内部電極引き出し部が溶
融して断線したりすることを防止し、接続信頼性を向上
させることが可能になる。

【００１４】また、請求項２のセラミック電子部品は、
外部電極との導通のための内部電極引き出し部を備えた
複数の内部電極が重なるように配設された素子に、前記
内部電極引き出し部において内部電極と導通する外部電
極を配設してなるセラミック電子部品において、前記内
部電極引き出し部の断面積を、内部電極の他の部分の断
面積より大きくするとともに、前記内部電極引き出し部
の断面積を大きくする位置を、隣接する内部電極引き出
し部間においてずらせたことを特徴としている。

【００１５】内部電極引き出し部を備えた複数の内部電
極が重なり合うように配設された構造を有するセラミッ
ク電子部品において、内部電極引き出し部の断面積を、
内部電極の他の部分の断面積より大きくするとともに、
内部電極引き出し部の断面積を大きくする位置を、隣接
する内部電極引き出し部間においてずらせる（分散させ
る）ことにより、内部電極引き出し部近傍への電界の集
中による発熱を緩和して、内部電極引き出し部近傍で内
部電極や内部電極引き出し部が溶融して断線したりする
ことを防止し、接続信頼性を向上させることが可能にな
る。なお、請求項２の場合、複数の内部電極が一体とな
っており、断面積が変化する部分が集中しているので、
これを分散させることにより特に顕著な効果が得られ
る。

【００１６】また、請求項３のセラミック電子部品は、
前記内部電極の内部電極引き出し部の幅及び厚みの少な
くとも一方を大きくすることにより、前記内部電極引き
出し部の断面積を大きくしたことを特徴としている。

【００１７】内部電極引き出し部の幅及び厚みの少なく
とも一方を大きくすることにより、内部電極引き出し部
の断面積を大きくすると、複数の各内部電極引き出し部
において、断面積を大きくした部分が同じ場合には、電
界の集中を招いて大きな発熱を生じ、内部電極引き出し
部の溶融などによる導通不良を引き起こしやすいが、本
願発明を適用して、断面積を大きくした部分の位置をず
らせることにより、内部電極引き出し部近傍への電界の
集中による発熱を緩和して、内部電極引き出し部近傍で
内部電極や内部電極引き出し部が溶融して断線したりす
ることを防止し、接続信頼性を向上させることが可能に
なり、特に有意義である。

【００１８】また、請求項４のセラミック電子部品は、
前記内部電極引き出し部の断面積を大きくする位置を、
内部電極の長手方向に３０μm以上ずらせたことを特徴
としている。

【００１９】断面積を大きくする位置を、内部電極の長
手方向に３０μm以上ずらせることにより、内部電極引
き出し部近傍への電界の集中を確実に抑制、防止するこ
とが可能になり、本願発明を実効あらしめることができ
る。

【００２０】また、請求項５のセラミック電子部品は、
前記内部電極が積層型コイルを構成する内部電極であ
り、前記素子が積層型コイル素子であることを特徴とし
ている。

【００２１】内部電極が積層型コイルを構成する内部電
極であり、素子が積層型コイル素子であるような積層型
コイル部品に本願発明を適用した場合に、内部電極引き
出し部近傍への電界の集中と、発熱を緩和して、内部電
極引き出し部近傍で内部電極や内部電極引き出し部が溶
融して断線したりすることを防止し、接続信頼性の高い
積層型コイル部品を得ることが可能になり、有意義であ
る。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、以下の発明の実施の形態においては、磁性体セラ
ミック中に積層型のコイルを配設してなる積層型インダ
クタを例にとって説明する。

【００２３】［実施形態１］図１はこの実施形態にかか
る積層型インダクタの製造に用いたセラミックグリーン
シートの内部電極及び内部電極引き出し部のパターンを
示す図であり、図２及び図３はセラミックグリーンシー
トの内部電極及び内部電極引き出し部の構成を拡大して
示す図である。

【００２４】この実施形態の積層型インダクタは、従来
例の説明で用いた図６に示す積層型インダクタと、該略
構成が同じであるため、全体構成に関しては、図６を援
用し、同一部分については説明を省略または簡略化する
一方、本願発明の特徴とするところについては図２及び
図３を参照しつつ詳しく説明する。

【００２５】この積層型インダクタは、図１に示すよう
に、所定の内部電極１が配設されたセラミックグリーン
シート３（３ａ〜３ｈ）を積み重ね、セラミックグリー
ンシート３ａ，３ｃ，３ｅ，３ｇに形成された内部電極
１をビアホール（図示せず）を介して導通させるととも
に、セラミックグリーンシート３ｂ，３ｄ，３ｆ，３ｈ
に形成された内部電極１を導通させ、さらに上下両面側
に内部電極が印刷されていないセラミックグリーンシー
ト（図示せず）を積み重ねて圧着することにより、図６
に示すような、内部に２つのコイル６，７が配設された
積層体４を形成した後、これを焼成し、両端部に導電ペ
ーストを塗布、焼き付けして外部電極５ａ，５ｂ（図
６）を形成することにより製造されたものである。

【００２６】すなわち、この積層型インダクタは、図６
に示すように、積層体（素子）４中に積層型の２つのコ
イル６，７が平行に配設されているとともに、コイル
６，７の両端側に形成された内部電極引き出し部Ｓ１，
Ｓ２，Ｓ３，及びＳ４と導通するように、素子４の端面
（側面）に外部電極５ａ，５ｂが配設された構造を有し
ている。

【００２７】そして、この実施形態の積層型インダクタ
においては、図１〜図３に示すように、内部電極引き出
し部Ｓ１〜Ｓ４の幅を大きくすることにより、内部電極
引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の断面積が内部電極１の他の部分
よりも大きくなるように構成されているとともに、積層
方向にセラミック層を介して隣接する内部電極引き出し
部Ｓ１とＳ２、及び内部電極引き出し部Ｓ３とＳ４にお
いて、断面積が大きくなる位置が内部電極１の長手方向
にずらされている。

【００２８】さらに具体的に説明すると、図２に示すよ
うに、内部電極引き出し部Ｓ１とＳ２の関係において
は、内部電極引き出し部Ｓ１の長さＬ１が内部電極引き
出し部Ｓ２の長さＬ２より長く、また、図３に示すよう
に、内部電極引き出し部Ｓ３とＳ４の関係においては、
内部電極引き出し部Ｓ３の長さＬ３が内部電極引き出し
部Ｓ４の長さＬ４より短く形成されている。

【００２９】このように、内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ
４の断面積を他の部分より大きくするとともに、内部電
極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の断面積を大きくする位置を、
積層方向にセラミック層を介して隣接する内部電極引き
出し部間においてずらせる（分散させる）ことにより、
内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の近傍への電界の集中に
よる発熱を緩和して、内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の
近傍で内部電極１や内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４が溶
融して断線したりすることを防止し、接続信頼性を向上
させることが可能になる。

【００３０】［実施形態２］図４は本願発明の他の実施
形態にかかる積層型インダクタの構成を示す図である。

【００３１】この実施形態の積層型インダクタは、図４
に示すように、積層体（素子）４中に、機能的にはコイ
ルとして働く直線状の内部電極１ａ，１ｂがセラミック
層を介して複数枚（この実施形態では２枚）積層され、
内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４を介して外部電極５ａ，
５ｂに接続された構造を有している。

【００３２】そして、この積層型インダクタにおいて
も、内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４はそれぞれ、断面積
が大きくなるように、内部電極１ａ，１ｂよりも幅が広
く形成されている。

【００３３】また、この実施形態２の積層型インダクタ
においては、積層方向にセラミック層を介して隣接する
内部電極引き出し部Ｓ１とＳ２、及び内部電極引き出し
部Ｓ３とＳ４において、幅を大きくすることにより断面
積を大きくした位置を内部電極１ａ，１ｂの長手方向に
ずらせている。すなわち、内部電極引き出し部Ｓ１とＳ
２の関係においては、内部電極引き出し部Ｓ１の長さＬ
１が内部電極引き出し部Ｓ２の長さＬ２より短く、ま
た、内部電極引き出し部Ｓ３とＳ４の関係においては、
内部電極引き出し部Ｓ３の長さＬ３が内部電極引き出し
部Ｓ４の長さＬ４より短くなるように形成されている。

【００３４】このように、内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ
４の断面積を他の部分より大きくするとともに、内部電
極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の断面積を大きくする位置を、
積層方向にセラミック層を介して隣接する内部電極引き
出し部Ｓ１とＳ２，及びＳ３とＳ４の間においてずらせ
る（分散させる）ことにより、内部電極引き出し部Ｓ１
〜Ｓ４の近傍への電界の集中による発熱を緩和して、内
部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４の近傍で内部電極１ａ，１
ｂや内部電極引き出し部Ｓ１〜Ｓ４が溶融して断線した
りすることを防止し、接続信頼性を向上させることが可
能になる。

【００３５】［実施形態３］また、本願発明は、図５に
示すように、外部電極との導通のための内部電極引き出
し部Ｓ１，Ｓ２を備えた複数の内部電極１ｃ，１ｄが重
なるように配設された構造を有する積層型インダクタに
も適用することが可能である。すなわち、図５(ａ)に示
すように、長さＬ１及びＬ２を異ならせた（Ｌ１＞Ｌ
２）内部電極引き出し部Ｓ１，Ｓ２を有し、他の部分が
反転対称のパターンを有する内部電極１ｃ，１ｄが配設
されたセラミックグリーンシート８ａ，８ｂを、図５
(ｂ)に示すように、貼り合わせて（反転積層して）、焼
成することにより、内部電極１（１ｃ＋１ｄ）及び内部
電極引き出し部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）の厚みを大きくして
（２倍にして）断面積を大きくし、コイル抵抗を低下さ
せることができる。なお、図５は、積層型コイルを構成
する内部電極パターンの一部を示すものである。

【００３６】そして、この場合にも、内部電極引き出し
部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）の断面積を内部電極１（１ｃ＋１
ｄ）の他の部分の断面積より大きくするとともに、内部
電極引き出し部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）の長さＬ１及びＬ２を
異ならせて、断面積を大きくする位置をずらせるように
しているので、内部電極引き出し部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）近
傍への電界の集中による発熱を緩和して、内部電極引き
出し部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）の近傍で内部電極１（１ｃ＋１
ｄ）や内部電極引き出し部Ｓ（Ｓ１＋Ｓ２）が溶融して
断線したりすることを防止し、接続信頼性を向上させる
ことができる。なお、この実施形態３の場合、２つの内
部電極１ｃ，１ｄが一体となっており、断面積が変化す
る部分が集中しているので、これを分散させることによ
り特に顕著な効果が得られる。

【００３７】なお、上記実施形態では、内部電極引き出
し部の幅を大きくすることにより断面積を増やすように
構成した場合について説明したが、内部電極引き出し部
の厚みを大きくすることにより断面積を増やすように構
成することも可能である。そして、その場合に、断面積
を増やす位置をずらせることにより、上記実施形態の場
合と同様の効果を得ることができる。

【００３８】また、上記実施形態においては、積層型イ
ンダクタを例にとって説明したが、本願発明は、積層型
インダクタに限らず、素子中に積層型のコイルを配設し
てなる積層型ＬＣ複合部品やコンデンサ、多層基板など
の種々のセラミック電子部品に適用することが可能であ
る。

【００３９】なお、本願発明は、さらにその他の点にお
いても上記実施形態に限定されるものではなく、コイル
を構成する内部電極のパターン、内部電極引き出し部の
具体的な形状、内部電極引き出し部の断面積を大きくす
る位置をずらせる場合の、位置ずれ量の大きさなどに関
し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を
加えることが可能である。

【００４０】

【発明の効果】上述のように、本願発明の請求項１のセ
ラミック電子部品は、複数の内部電極と内部電極引き出
し部を備えたセラミック電子部品の、内部電極引き出し
部の断面積を他の部分の断面積よりも大きくするととも
に、内部電極引き出し部の断面積を大きくする位置を、
少なくとも、積層方向にセラミック層を介して隣接する
内部電極引き出し部間においてずらせる（分散させる）
ようにしているので、内部電極引き出し部近傍への電界
の集中による発熱を緩和して、内部電極引き出し部近傍
で内部電極や内部電極引き出し部が溶融して断線したり
することを防止し、接続信頼性を向上させることが可能
になる。

【００４１】また、請求項２のセラミック電子部品は、
内部電極引き出し部を備えた複数の内部電極が重なり合
うように配設された構造を有するセラミック電子部品に
おいて、内部電極引き出し部の断面積を、内部電極の他
の部分の断面積より大きくするとともに、内部電極引き
出し部の断面積を大きくする位置を、隣接する内部電極
引き出し部間においてずらせる（分散させる）ようにし
ているので、内部電極引き出し部近傍への電界の集中に
よる発熱を緩和して、内部電極引き出し部近傍で内部電
極や内部電極引き出し部が溶融して断線したりすること
を防止し、接続信頼性を向上させることが可能になる。
なお、請求項２の場合、複数の内部電極が一体となって
おり、断面積が変化する部分が集中しているので、これ
を分散させることにより特に顕著な効果が得られる。

【００４２】また、請求項３のように、内部電極引き出
し部の幅及び厚みの少なくとも一方を大きくすることに
より、内部電極引き出し部の断面積を大きくすると、複
数の各内部電極引き出し部において、断面積を大きくし
た部分が同じ場合には、電界の集中を招いて大きな発熱
を生じ、内部電極引き出し部の溶融などによる導通不良
を引き起こしやすいが、本願発明を適用して、断面積を
大きくした部分の位置をずらせることにより、内部電極
引き出し部近傍への電界の集中による発熱を緩和して、
内部電極引き出し部近傍で内部電極や内部電極引き出し
部が溶融して断線したりすることを防止し、接続信頼性
を向上させることが可能になる。

【００４３】また、請求項４のセラミック電子部品のよ
うに、断面積を大きくする位置を、内部電極の長手方向
に３０μm以上ずらせるようにした場合、内部電極引き
出し部近傍への電界の集中による発熱を緩和して、本願
発明を実効あらしめることができる。

【００４４】また、本願発明は、請求項５のように、内
部電極が積層型コイルを構成する内部電極であり、素子
が積層型コイル素子であるような積層型コイル部品に本
願発明を適用した場合に、内部電極引き出し部近傍への
電界の集中と、発熱を緩和して、内部電極引き出し部近
傍で内部電極や内部電極引き出し部が溶融して断線した
りすることを防止し、接続信頼性の高い積層型コイル部
品を得ることが可能になり、有意義である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる
積層型コイル部品（積層型インダクタ）の製造に用いた
セラミックグリーンシートの内部電極及び内部電極引き
出し部のパターンを示す図である。

【図２】本願発明の実施形態１にかかる積層型インダク
タの製造に用いたセラミックグリーンシートの内部電極
及び内部電極引き出し部の構成を示す図である。

【図３】本願発明の実施形態１にかかる積層型インダク
タの製造に用いたセラミックグリーンシートの内部電極
及び内部電極引き出し部の構成を示す図である。

【図４】本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかか
る積層型インダクタの構成を示す図である。

【図５】本願発明の他の実施形態（実施形態３）にかか
る積層型インダクタの要部構成を示す図であり、(ａ)は
２つのセラミックグリーンシートを貼り合わせる前の状
態を示す図、(ｂ)は貼り合わせた後の状態を示す図であ
る。

【図６】素子内に２つのコイルが平行に配設された積層
型インダクタの概略構成を示す図である。

【図７】図６の積層型インダクタの製造に用いたセラミ
ックグリーンシートの内部電極及び内部電極引き出し部
のパターンを示す図である。

【図８】外部電極との導通のための内部電極引き出し部
を備えた複数の内部電極が重なるように配設された構造
を有する積層型インダクタの要部を示す図であり、(ａ)
は２つのセラミックグリーンシートを貼り合わせる前の
状態を示す図、(ｂ)は貼り合わせた後の状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１内部電極１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ内部電極３（３ａ〜３ｈ）セラミックグリーンシート４積層体（素子）５ａ，５ｂ外部電極６，７コイル８ａ，８ｂセラミックグリーンシートＬ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４内部電極引き出し部の長さＳ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４内部電極引き出し部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の内部電極がセラミック層を介して積
層されているとともに、前記内部電極を外部に引き出す
ための内部電極引き出し部が、セラミック層を介して積
層方向にほぼ重なるように配設された素子に、前記内部
電極引き出し部を介して内部電極と導通する外部電極を
配設してなるセラミック電子部品において、前記内部電極引き出し部の断面積を、内部電極の他の部
分の断面積より大きくするとともに、前記内部電極引き出し部の断面積を大きくする位置を、
少なくとも、積層方向にセラミック層を介して隣接する
内部電極引き出し部間においてずらせたことを特徴とす
るセラミック電子部品。
【請求項２】外部電極との導通のための内部電極引き出
し部を備えた複数の内部電極が重なるように配設された
素子に、前記内部電極引き出し部において内部電極と導
通する外部電極を配設してなるセラミック電子部品にお
いて、前記内部電極引き出し部の断面積を、内部電極の他の部
分の断面積より大きくするとともに、前記内部電極引き出し部の断面積を大きくする位置を、
隣接する内部電極引き出し部間においてずらせたことを
特徴とするセラミック電子部品。
【請求項３】前記内部電極引き出し部の幅及び厚みの少
なくとも一方を大きくすることにより、内部電極引き出
し部の断面積を大きくしたことを特徴とする請求項１又
は２記載のセラミック電子部品。
【請求項４】前記内部電極引き出し部の断面積を大きく
する位置を、内部電極の長手方向に３０μm以上ずらせ
たことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセ
ラミック電子部品。
【請求項５】前記内部電極が積層型コイルを構成する内
部電極であり、前記素子が積層型コイル素子であること
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミッ
ク電子部品。