JP2000054987A - ファンユニットへの電力供給制御装置 - Google Patents
ファンユニットへの電力供給制御装置Info
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- JP2000054987A JP2000054987A JP10222213A JP22221398A JP2000054987A JP 2000054987 A JP2000054987 A JP 2000054987A JP 10222213 A JP10222213 A JP 10222213A JP 22221398 A JP22221398 A JP 22221398A JP 2000054987 A JP2000054987 A JP 2000054987A
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- fan unit
- power supply
- temperature
- supply control
- control device
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ノート型パソコン等の携帯機器において、フ
ァンユニットによる電力消費を極力減らしたファンユニ
ットへの電力供給制御装置を提供する。 【解決手段】 発熱素子１２の発生する熱を放散させる
ヒートシンク２１の内部に形状記憶合金製のコイルバネ
２３を配置し、ヒートシンクの温度に応じて変化するコ
イルバネ２３の変位に応じてスライドボリューム２２の
摺動端子２２ｂのポジションが変化する。この変化に基
づいて、ファンユニット３２への電力供給を制御する。
ァンユニットによる電力消費を極力減らしたファンユニ
ットへの電力供給制御装置を提供する。 【解決手段】 発熱素子１２の発生する熱を放散させる
ヒートシンク２１の内部に形状記憶合金製のコイルバネ
２３を配置し、ヒートシンクの温度に応じて変化するコ
イルバネ２３の変位に応じてスライドボリューム２２の
摺動端子２２ｂのポジションが変化する。この変化に基
づいて、ファンユニット３２への電力供給を制御する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ファンユニットへ
の電力供給制御装置に関し、特にノート型パソコン等の
携帯機器に好適なファンユニットへの電力供給制御装置
に関する。
の電力供給制御装置に関し、特にノート型パソコン等の
携帯機器に好適なファンユニットへの電力供給制御装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばノート型パソコン等の携帯
機器は各種性能が向上し、小型化が進展してきており、
それに伴いＣＰＵ等の熱源が発する熱の処理が重要な問
題となってきている。従来、発熱処理の手段として、例
えばファンユニット（電動ファン）を使用して、ＣＰＵ
等の発熱素子が発生する熱を携帯機器の筐体の外部に排
出するようにしていた。
機器は各種性能が向上し、小型化が進展してきており、
それに伴いＣＰＵ等の熱源が発する熱の処理が重要な問
題となってきている。従来、発熱処理の手段として、例
えばファンユニット（電動ファン）を使用して、ＣＰＵ
等の発熱素子が発生する熱を携帯機器の筐体の外部に排
出するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しょうとする課題】しかしながら、従来の
携帯機器におけるファンユニットの場合は、携帯機器の
電源投入により一定の直流電圧で回転駆動させるタイプ
のものが殆どである。従って、携帯機器の如く一次電池
や二次電池を電源とし、できるだけ消費電力を低減する
ことにより使用可能時間を長くしたい機器にとっては、
従来のファンユニットへの回転駆動の電源供給手段は無
駄な電力消費が多い方式であった。また、ファンユニッ
トの回転に伴う騒音（メカ騒音）は、電源投入から電源
切断まで継続するので、騒音の発生期間が長かった。
携帯機器におけるファンユニットの場合は、携帯機器の
電源投入により一定の直流電圧で回転駆動させるタイプ
のものが殆どである。従って、携帯機器の如く一次電池
や二次電池を電源とし、できるだけ消費電力を低減する
ことにより使用可能時間を長くしたい機器にとっては、
従来のファンユニットへの回転駆動の電源供給手段は無
駄な電力消費が多い方式であった。また、ファンユニッ
トの回転に伴う騒音（メカ騒音）は、電源投入から電源
切断まで継続するので、騒音の発生期間が長かった。
【０００４】そこで本発明の課題は、ファンユニットに
よる電力消費を極力減らしたファンユニットへの電力供
給制御装置を提供することである。
よる電力消費を極力減らしたファンユニットへの電力供
給制御装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明は、発熱体の発熱を送風により冷却するファン
ユニットと、周囲温度を検出する温度検出手段と、該温
度検出手段が検出した温度に応じて前記ファンユニット
への電力供給を制御する電力供給制御手段とを備えたこ
とを特徴とする。
に本発明は、発熱体の発熱を送風により冷却するファン
ユニットと、周囲温度を検出する温度検出手段と、該温
度検出手段が検出した温度に応じて前記ファンユニット
への電力供給を制御する電力供給制御手段とを備えたこ
とを特徴とする。
【０００６】このようにすれば、発熱体の発熱による周
囲温度の上昇を温度検出手段が検出し、その検出温度に
応じてファンユニットへの電力供給を電力供給制御手段
で制御するので、例えば高温の場合には電力供給を大き
くしてファンユニットを高速回転させて熱排出を強力に
し、低温の場合には電力供給を小さくしてファンユニッ
トを低速回転させて熱排出を弱くする。従って、絶えず
熱排出を強力にしていた従来の場合に比較し、電力消費
を削減することができる。
囲温度の上昇を温度検出手段が検出し、その検出温度に
応じてファンユニットへの電力供給を電力供給制御手段
で制御するので、例えば高温の場合には電力供給を大き
くしてファンユニットを高速回転させて熱排出を強力に
し、低温の場合には電力供給を小さくしてファンユニッ
トを低速回転させて熱排出を弱くする。従って、絶えず
熱排出を強力にしていた従来の場合に比較し、電力消費
を削減することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
に基づいて説明する。図１は本発明をノート型パソコン
１０に適用した場合の実施の形態の断面図、図２は同実
施の形態におけるヒートシンクアセンブリ２０の分解斜
視図であり、図３，図４は同実施の形態におけるファン
ユニット３２を回転させる電気回路図である。
に基づいて説明する。図１は本発明をノート型パソコン
１０に適用した場合の実施の形態の断面図、図２は同実
施の形態におけるヒートシンクアセンブリ２０の分解斜
視図であり、図３，図４は同実施の形態におけるファン
ユニット３２を回転させる電気回路図である。
【０００８】図１，図２に示すように、メインのプリン
ト基板１１の下面には「発熱体」であるＣＰＵ等からな
る矩形状の発熱素子１２が固定されている。発熱素子１
２の下面に熱伝達シート１３を介して次に説明するヒー
トシンクアセンブリ２０のフィン２１ａ側（凹凸側）を
密着し、更にヒートシンクアセンブリ２０の平坦側２１
ｄに次に説明するファンユニットアセンブリ（軸流ファ
ンモータアセンブリ）３０を取り付ける。
ト基板１１の下面には「発熱体」であるＣＰＵ等からな
る矩形状の発熱素子１２が固定されている。発熱素子１
２の下面に熱伝達シート１３を介して次に説明するヒー
トシンクアセンブリ２０のフィン２１ａ側（凹凸側）を
密着し、更にヒートシンクアセンブリ２０の平坦側２１
ｄに次に説明するファンユニットアセンブリ（軸流ファ
ンモータアセンブリ）３０を取り付ける。
【０００９】前記ヒートシンクアセンブリ２０を構成す
るアルミニウム製のヒートシンク２１の下面〔図２にお
いて〕に複数のフィン２１ａを並列に形成し、中央部に
スライドボリューム（スライド抵抗器）２２等を収納す
る長方形の穴２１ｂを設ける。穴２１ｂの長手方向近傍
に２個の取付用のネジ穴２１ｃを形成する。また、「電
力供給制御手段」をなす直方体をしたスライドボリュー
ム２２のスライド用の摺動端子２２ａの左側に、「温度
検出手段」であるＮｉ−Ｔｉ合金等の形状記憶合金から
なる圧縮コイルバネ２３の一端を固定し、該コイルバネ
２３の他端は前記収納穴２１ｂの左側面に固定する。摺
動端子２２ａの右側に、「温度検出手段」をなすステン
レス製のバイアス用の圧縮コイルバネ２４の一端を固定
し、他端を収納穴２１ｂの右側面に固定する。
るアルミニウム製のヒートシンク２１の下面〔図２にお
いて〕に複数のフィン２１ａを並列に形成し、中央部に
スライドボリューム（スライド抵抗器）２２等を収納す
る長方形の穴２１ｂを設ける。穴２１ｂの長手方向近傍
に２個の取付用のネジ穴２１ｃを形成する。また、「電
力供給制御手段」をなす直方体をしたスライドボリュー
ム２２のスライド用の摺動端子２２ａの左側に、「温度
検出手段」であるＮｉ−Ｔｉ合金等の形状記憶合金から
なる圧縮コイルバネ２３の一端を固定し、該コイルバネ
２３の他端は前記収納穴２１ｂの左側面に固定する。摺
動端子２２ａの右側に、「温度検出手段」をなすステン
レス製のバイアス用の圧縮コイルバネ２４の一端を固定
し、他端を収納穴２１ｂの右側面に固定する。
【００１０】スライドボリューム２２の上面〔図２にお
いて〕を長方形の取付板２５に固定し、ビス２６を穴２
５ａに挿通して取付板２５をヒートシンク２１に取り付
ける。このようにスライドボリューム２２をヒートシン
ク２１の内部に取り付けたので、筐体内部の最も高温の
箇所の近傍の温度を検出することができる。
いて〕を長方形の取付板２５に固定し、ビス２６を穴２
５ａに挿通して取付板２５をヒートシンク２１に取り付
ける。このようにスライドボリューム２２をヒートシン
ク２１の内部に取り付けたので、筐体内部の最も高温の
箇所の近傍の温度を検出することができる。
【００１１】前記ファンユニットアセンブリ３０は、内
蔵したモータの回転数が電圧に応じて可変するタイプの
ファンユニット３２を支持する支持枠３１と、次に説明
するようにファンユニット３２の回転を制御するドライ
ブ回路〔例えば図４のドライブ回路３６〕）等を搭載し
たドライブ基板３３とを備えている。該ドライブ基板３
３には放熱用の穴３３ａを形成する。該穴３３ａは支障
の無いかぎり、できるだけ多く設け、熱伝達を良好にす
る。
蔵したモータの回転数が電圧に応じて可変するタイプの
ファンユニット３２を支持する支持枠３１と、次に説明
するようにファンユニット３２の回転を制御するドライ
ブ回路〔例えば図４のドライブ回路３６〕）等を搭載し
たドライブ基板３３とを備えている。該ドライブ基板３
３には放熱用の穴３３ａを形成する。該穴３３ａは支障
の無いかぎり、できるだけ多く設け、熱伝達を良好にす
る。
【００１２】次に本実施の形態の制御系の電気回路を説
明する。図３に示すように、スライドボリューム２２の
一端には電池３５の一端を接続し、スライドボリューム
の摺動端子２２ｂにはファンユニット３２の一端を接続
し、該ファンユニット３２の他端は接地する。
明する。図３に示すように、スライドボリューム２２の
一端には電池３５の一端を接続し、スライドボリューム
の摺動端子２２ｂにはファンユニット３２の一端を接続
し、該ファンユニット３２の他端は接地する。
【００１３】次に図１乃至図６を参照しつつ本実施の形
態の作用を説明する。図５，図６はスライドボリューム
２２の摺動端子２２ａの移動を示す模式図である。ノー
ト型パソコン１０の電源オフの状態では、筐体の内部温
度が低いので、バイアス用のコイルバネ２４のばね力が
形状記憶合金製のコイルバネ２３のばね力より大きくな
るので（コイルバネ２４のばね力＞コイルバネ２３のば
ね力）、図５に示す状態となる。この状態では摺動端子
２２ｂの位置は図３に示すポジションＰ1 となり、また
電源オフなので当然ファンユニット３２は回転しない。
態の作用を説明する。図５，図６はスライドボリューム
２２の摺動端子２２ａの移動を示す模式図である。ノー
ト型パソコン１０の電源オフの状態では、筐体の内部温
度が低いので、バイアス用のコイルバネ２４のばね力が
形状記憶合金製のコイルバネ２３のばね力より大きくな
るので（コイルバネ２４のばね力＞コイルバネ２３のば
ね力）、図５に示す状態となる。この状態では摺動端子
２２ｂの位置は図３に示すポジションＰ1 となり、また
電源オフなので当然ファンユニット３２は回転しない。
【００１４】その後、電源がオンされると発熱素子１２
が発熱を開始すると、その熱が発熱素子１２から熱伝達
シート１３を介してヒートシンク２１に伝達される。時
間経過と共に発熱素子１２の温度が上昇するとヒートシ
ンク２１の温度も上昇し、収納穴ｂの内部温度も上昇す
る。すると、形状記憶合金製の圧縮コイルバネ２３のば
ね力が圧縮バネ２４のばね力より大きくなり（コイルバ
ネ２３のばね力＞コイルバネ２４のばね力）、図６に示
す状態となる。このとき、摺動端子２２ｂはポジション
Ｐ1 からＰ2 方向に移動することになるので、ファンユ
ニット３２に印加される電源電圧は徐々に大きくなる。
即ち、ヒートシンク２１の温度に対応してファンユニッ
ト３２の回転数を可変することができ、例えばヒートシ
ンク２１の温度が低い間はファンユニットの回転数を低
くし、ヒートシンク２１の温度が高くなった場合は回転
数を高くして熱の排出量を多くし、発熱素子１２の発熱
を排出する効率を高くする。
が発熱を開始すると、その熱が発熱素子１２から熱伝達
シート１３を介してヒートシンク２１に伝達される。時
間経過と共に発熱素子１２の温度が上昇するとヒートシ
ンク２１の温度も上昇し、収納穴ｂの内部温度も上昇す
る。すると、形状記憶合金製の圧縮コイルバネ２３のば
ね力が圧縮バネ２４のばね力より大きくなり（コイルバ
ネ２３のばね力＞コイルバネ２４のばね力）、図６に示
す状態となる。このとき、摺動端子２２ｂはポジション
Ｐ1 からＰ2 方向に移動することになるので、ファンユ
ニット３２に印加される電源電圧は徐々に大きくなる。
即ち、ヒートシンク２１の温度に対応してファンユニッ
ト３２の回転数を可変することができ、例えばヒートシ
ンク２１の温度が低い間はファンユニットの回転数を低
くし、ヒートシンク２１の温度が高くなった場合は回転
数を高くして熱の排出量を多くし、発熱素子１２の発熱
を排出する効率を高くする。
【００１５】なお、電源オフにより筐体内部の温度が下
降すると、形状記憶合金からなるコイルバネ２３は常温
の形状に戻るので、摺動端子２２ｂは元の位置に戻り、
図５に示した状態となる。
降すると、形状記憶合金からなるコイルバネ２３は常温
の形状に戻るので、摺動端子２２ｂは元の位置に戻り、
図５に示した状態となる。
【００１６】また、図４に示すように、電池３５にスラ
イドボリューム２２を並列接続し、分圧電圧に応じてフ
ァンユニット３２のモータを駆動するドライブ回路３６
の供給電力を制御するようにしてもよい。このようにし
ても、ヒートシンク２１の温度の高低を形状記憶合金製
のコイルバネ２３等を介して検出し、温度の高低に応じ
てファンユニット３２の回転数を制御し、電池３５の消
費電力を削減することができる。
イドボリューム２２を並列接続し、分圧電圧に応じてフ
ァンユニット３２のモータを駆動するドライブ回路３６
の供給電力を制御するようにしてもよい。このようにし
ても、ヒートシンク２１の温度の高低を形状記憶合金製
のコイルバネ２３等を介して検出し、温度の高低に応じ
てファンユニット３２の回転数を制御し、電池３５の消
費電力を削減することができる。
【００１７】＜変形例＞図７は本変形例の斜視図であ
る。図７に示すように、ヒートシンク４１の２枚のフィ
ン４１ａにより構成される溝４１ｂにスライドボリュー
ム２２Ａを挿入し、スライドボリューム２２Ａをフィン
４１ａに固定してもよい。このようにすれば、コイルバ
ネ２３，２４の保持に際しては溝４１ｂの両脇のフィン
４１ａおよびスライドボリューム２２Ａの上面を使用し
ているので、保持用の部品〔例えば、図１の取付板２
５〕を使用しないでも、スライドボリューム２２Ａ、コ
イルバネ２３，２４等を保持することができる。
る。図７に示すように、ヒートシンク４１の２枚のフィ
ン４１ａにより構成される溝４１ｂにスライドボリュー
ム２２Ａを挿入し、スライドボリューム２２Ａをフィン
４１ａに固定してもよい。このようにすれば、コイルバ
ネ２３，２４の保持に際しては溝４１ｂの両脇のフィン
４１ａおよびスライドボリューム２２Ａの上面を使用し
ているので、保持用の部品〔例えば、図１の取付板２
５〕を使用しないでも、スライドボリューム２２Ａ、コ
イルバネ２３，２４等を保持することができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、発
熱素子の発熱による周囲温度の上昇を温度検出手段が検
出し、その検出温度に応じてファンユニットへの電力供
給を電力供給制御手段で制御するので、高温の場合には
電力供給を大きくしてファンユニットを高速回転させて
熱排出を強力にし、低温の場合には電力供給を小さくし
てファンユニットを低速回転させて熱排出を弱くする。
従って、絶えず熱排出を強力にしていた従来の場合に比
較し、電力消費を削減することができる。また、電源オ
ンであっても周囲温度が低温の間はファンユニットが回
転しないので、騒音の発生期間を短くすることができ
る。また、電力供給制御手段（スライドボリューム等）
を動作させる場合に、形状記憶合金という機械的手段を
用いているので、電力供給制御手段の動作のために電力
を消費することがない。また、ファンユニットの回転駆
動頻度が減少するので、例えば軸受構造を簡単にするこ
とができ、機器のコストダウンに寄与することができ
る。
熱素子の発熱による周囲温度の上昇を温度検出手段が検
出し、その検出温度に応じてファンユニットへの電力供
給を電力供給制御手段で制御するので、高温の場合には
電力供給を大きくしてファンユニットを高速回転させて
熱排出を強力にし、低温の場合には電力供給を小さくし
てファンユニットを低速回転させて熱排出を弱くする。
従って、絶えず熱排出を強力にしていた従来の場合に比
較し、電力消費を削減することができる。また、電源オ
ンであっても周囲温度が低温の間はファンユニットが回
転しないので、騒音の発生期間を短くすることができ
る。また、電力供給制御手段（スライドボリューム等）
を動作させる場合に、形状記憶合金という機械的手段を
用いているので、電力供給制御手段の動作のために電力
を消費することがない。また、ファンユニットの回転駆
動頻度が減少するので、例えば軸受構造を簡単にするこ
とができ、機器のコストダウンに寄与することができ
る。
【図１】本実施の形態の断面図である。
【図２】図１に示す実施の形態の要部の分解斜視図であ
る。
る。
【図３】同実施の形態の制御系の電気回路図である。
【図４】同実施の形態の制御系の電気回路図である。
【図５】温度に応じてスライドボリュームの摺動端子の
移動する状況を説明する模式図であって、電源オフ（低
温）の場合の図である。
移動する状況を説明する模式図であって、電源オフ（低
温）の場合の図である。
【図６】温度に応じてスライドボリュームの摺動端子の
移動する状況を説明する模式図であって、電源オン（高
温）の場合の図である。
移動する状況を説明する模式図であって、電源オン（高
温）の場合の図である。
【図７】同実施の形態の変形例を示す斜視図である。
１０…ノート型パソコン、１１…メインのプリント基
板、１２…発熱素子（発熱体）、１３…熱伝達シート、
２０…ヒートシンクアセンブリ、２１，４１…ヒートシ
ンク、２１ａ，４１ａ…フィン、２１ｂ…収納穴、２１
ｃ…ネジ穴、２２，２２Ａ…スライドボリューム（電力
供給制御手段）、２２ａ…摺動端子（電力供給制御手
段）、２３…形状記憶合金製の圧縮コイルバネ（温度検
出手段）、２４…バイアス用の圧縮コイルバネ（温度検
出手段）、２５…スライドボリュームをファンに固定す
る取付板、３０…ファンユニットアセンブリ、３１…支
持枠、３２…ファンユニット、３３…ドライブ基板、３
５…電池、３６…ドライブ回路、４１ｂ…フィン間の
溝。
板、１２…発熱素子（発熱体）、１３…熱伝達シート、
２０…ヒートシンクアセンブリ、２１，４１…ヒートシ
ンク、２１ａ，４１ａ…フィン、２１ｂ…収納穴、２１
ｃ…ネジ穴、２２，２２Ａ…スライドボリューム（電力
供給制御手段）、２２ａ…摺動端子（電力供給制御手
段）、２３…形状記憶合金製の圧縮コイルバネ（温度検
出手段）、２４…バイアス用の圧縮コイルバネ（温度検
出手段）、２５…スライドボリュームをファンに固定す
る取付板、３０…ファンユニットアセンブリ、３１…支
持枠、３２…ファンユニット、３３…ドライブ基板、３
５…電池、３６…ドライブ回路、４１ｂ…フィン間の
溝。
Claims (4)
- 【請求項１】 発熱体の発熱を送風により冷却するファ
ンユニットと、 周囲温度を検出する温度検出手段と、 該温度検出手段が検出した温度に応じて前記ファンユニ
ットへの電力供給を制御する電力供給制御手段とを備え
たことを特徴とするファンユニットへの電力供給制御装
置。 - 【請求項２】 前記温度検出手段は周囲温度に応じて伸
縮する形状記憶合金製のコイルバネを備えてなり、前記
電力供給制御手段は前記コイルバネの伸縮に応じて摺動
端子が移動するスライドボリュームを備えてなることを
特徴とする請求項１に記載のファンユニットへの電力供
給制御装置。 - 【請求項３】 前記温度検出手段は、前記発熱素子の発
熱を放散させるヒートシンクの内部に備えたことを特徴
とする請求項１に記載のファンユニットへの電力供給制
御装置。 - 【請求項４】 前記ヒートシンクは放熱用のフィンを並
列配置してなり、該フィンが形成する溝の間に前記スラ
イドボリュームを配置したことを特徴とする請求項３に
記載のファンユニットへの電力供給制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221398A JP4379930B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | ファンユニットへの電力供給制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22221398A JP4379930B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | ファンユニットへの電力供給制御装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000054987A true JP2000054987A (ja) | 2000-02-22 |
| JP4379930B2 JP4379930B2 (ja) | 2009-12-09 |
Family
ID=16778915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22221398A Expired - Lifetime JP4379930B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | ファンユニットへの電力供給制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4379930B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013501541A (ja) * | 2009-08-11 | 2013-01-17 | レスメド・モーター・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 単一ステージの、軸対称送風機および携帯可能な人工呼吸器 |
| CN108445989A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-08-24 | 温岭市志创网络科技有限公司 | 一种计算机机壳 |
| CN108664114A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-10-16 | 贺州学院 | 一种高温自动断电的台式计算机电源 |
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22221398A patent/JP4379930B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013501541A (ja) * | 2009-08-11 | 2013-01-17 | レスメド・モーター・テクノロジーズ・インコーポレーテッド | 単一ステージの、軸対称送風機および携帯可能な人工呼吸器 |
| US9861774B2 (en) | 2009-08-11 | 2018-01-09 | Resmed Motor Technologies Inc. | Single stage, axial symmetric blower and portable ventilator |
| US10874810B2 (en) | 2009-08-11 | 2020-12-29 | Resmed Motor Technologies Inc. | Single stage, axial symmetric blower and portable ventilator |
| CN108445989A (zh) * | 2018-03-23 | 2018-08-24 | 温岭市志创网络科技有限公司 | 一种计算机机壳 |
| CN108445989B (zh) * | 2018-03-23 | 2020-05-05 | 温州海蓝工业设计有限公司 | 一种计算机机壳 |
| CN108664114A (zh) * | 2018-05-11 | 2018-10-16 | 贺州学院 | 一种高温自动断电的台式计算机电源 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4379930B2 (ja) | 2009-12-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050308 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050315 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080924 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081120 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090210 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090410 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090901 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090914 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121002 Year of fee payment: 3 |