JP2000050534A - Ｉｃカードの電力供給装置 - Google Patents
Ｉｃカードの電力供給装置Info
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 21
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣモジュール３１を安定に作動させ、ＩＣ
カードＣＤによるデータ通信距離の拡大を図る。 【解決手段】 外来電波に共振する１次コイルＬ1 と、
１次コイルＬ1 に電磁的に結合し、ＩＣモジュール３１
に接続する２次コイルＬ2 とを組み合わせる。２次コイ
ルＬ2 は、外来電波により、１次コイルＬ1 を介して大
きな２次電圧を誘起し、ＩＣモジュール３１に給電する
ことができる。
カードＣＤによるデータ通信距離の拡大を図る。 【解決手段】 外来電波に共振する１次コイルＬ1 と、
１次コイルＬ1 に電磁的に結合し、ＩＣモジュール３１
に接続する２次コイルＬ2 とを組み合わせる。２次コイ
ルＬ2 は、外来電波により、１次コイルＬ1 を介して大
きな２次電圧を誘起し、ＩＣモジュール３１に給電する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、無接触形のＩＣ
カードを安定に作動させることができるＩＣカードの電
力供給装置に関する。
カードを安定に作動させることができるＩＣカードの電
力供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】無接触のＩＣカードには、電磁誘導方式
の電力供給装置が組み込まれている。
の電力供給装置が組み込まれている。
【０００３】このものは、外来電波に共振するコイルア
ンテナを使用しており、コイルアンテナは、ＩＣカード
内のＩＣモジュールに接続されている。そこで、このも
のは、外来電波によりコイルアンテナに電圧を誘起させ
てＩＣモジュールに給電することができる。なお、ＩＣ
モジュールは、コイルアンテナからの誘起電圧を利用し
て作動し、外来電波を介して伝送されるデータを読み取
り、必要なデータを外部に発信することができる。
ンテナを使用しており、コイルアンテナは、ＩＣカード
内のＩＣモジュールに接続されている。そこで、このも
のは、外来電波によりコイルアンテナに電圧を誘起させ
てＩＣモジュールに給電することができる。なお、ＩＣ
モジュールは、コイルアンテナからの誘起電圧を利用し
て作動し、外来電波を介して伝送されるデータを読み取
り、必要なデータを外部に発信することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】かかる従来技術による
ときは、コイルアンテナは、外来電波によって誘起され
る電圧をそのままＩＣモジュールに給電するため、外来
電波が微弱であると、ＩＣモジュールを安定に作動させ
ることが難しく、ＩＣカードによるデータ通信距離を十
分大きくすることができないという問題があった。
ときは、コイルアンテナは、外来電波によって誘起され
る電圧をそのままＩＣモジュールに給電するため、外来
電波が微弱であると、ＩＣモジュールを安定に作動させ
ることが難しく、ＩＣカードによるデータ通信距離を十
分大きくすることができないという問題があった。
【０００５】そこで、この発明の目的は、かかる従来技
術の問題に鑑み、１次コイルと、１次コイルに電磁的に
結合する２次コイルとを組み合わせることによって、外
来電波が微弱であっても、ＩＣモジュールを安定に作動
させ、ＩＣカードによるデータ通信距離の拡大を図るこ
とができるＩＣカードの電力供給装置を提供することに
ある。
術の問題に鑑み、１次コイルと、１次コイルに電磁的に
結合する２次コイルとを組み合わせることによって、外
来電波が微弱であっても、ＩＣモジュールを安定に作動
させ、ＩＣカードによるデータ通信距離の拡大を図るこ
とができるＩＣカードの電力供給装置を提供することに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めのこの発明の構成は、外来電波に共振する１次コイル
と、１次コイルに電磁的に結合し、ＩＣモジュールに接
続する２次コイルとを備えてなり、２次コイルは、１次
コイルよりターン数を多くすることをその要旨とする。
めのこの発明の構成は、外来電波に共振する１次コイル
と、１次コイルに電磁的に結合し、ＩＣモジュールに接
続する２次コイルとを備えてなり、２次コイルは、１次
コイルよりターン数を多くすることをその要旨とする。
【０００７】なお、１次コイル、２次コイルは、同電位
に保持することができる。
に保持することができる。
【０００８】また、１次コイル、２次コイルには、それ
ぞれコンデンサを接続してもよく、コンデンサは、少な
くとも一方を容量設定可能に形成してもよい。
ぞれコンデンサを接続してもよく、コンデンサは、少な
くとも一方を容量設定可能に形成してもよい。
【０００９】さらに、１次コイル、２次コイルは、二次
元の螺旋状に形成してもよく、三次元の螺旋状に形成し
てもよい。
元の螺旋状に形成してもよく、三次元の螺旋状に形成し
てもよい。
【００１０】
【作用】かかる発明の構成によるときは、外来電波に共
振する１次コイルは、外来電波により１次電圧を誘起
し、１次コイルと電磁的に結合する２次コイルは、１次
コイルとのターン数の比に従って、１次電圧より高い２
次電圧を誘起してＩＣモジュールに給電することができ
る。すなわち、ＩＣモジュールは、１次コイル、２次コ
イルを介して十分大きな電圧が給電され、安定に作動す
ることができる。
振する１次コイルは、外来電波により１次電圧を誘起
し、１次コイルと電磁的に結合する２次コイルは、１次
コイルとのターン数の比に従って、１次電圧より高い２
次電圧を誘起してＩＣモジュールに給電することができ
る。すなわち、ＩＣモジュールは、１次コイル、２次コ
イルを介して十分大きな電圧が給電され、安定に作動す
ることができる。
【００１１】１次コイル、２次コイルを互いに同電位に
保持することにより、１次コイルは、ＩＣモジュールに
対して極端に異なる電位になるおそれがなく、ＩＣモジ
ュールを一層安定に作動させることができる。なお、こ
のときの１次コイル、２次コイルは、それぞれの同極側
の一端または中間点を電気的に接続すればよい。
保持することにより、１次コイルは、ＩＣモジュールに
対して極端に異なる電位になるおそれがなく、ＩＣモジ
ュールを一層安定に作動させることができる。なお、こ
のときの１次コイル、２次コイルは、それぞれの同極側
の一端または中間点を電気的に接続すればよい。
【００１２】１次コイル、２次コイルのそれぞれにコン
デンサを接続すれば、１次コイルは、コンデンサを介し
て外来電波に容易に共振させることができ、２次コイル
は、コンデンサを介し、ＩＣモジュールに対して容易に
インピーダンスを整合させることができる。
デンサを接続すれば、１次コイルは、コンデンサを介し
て外来電波に容易に共振させることができ、２次コイル
は、コンデンサを介し、ＩＣモジュールに対して容易に
インピーダンスを整合させることができる。
【００１３】容量設定可能に形成するコンデンサは、容
量を適切に調節設定することにより、１次コイルを外来
電波に共振させ、２次コイルをＩＣモジュールのインピ
ーダンスに整合させることができる。
量を適切に調節設定することにより、１次コイルを外来
電波に共振させ、２次コイルをＩＣモジュールのインピ
ーダンスに整合させることができる。
【００１４】１次コイル、２次コイルは、二次元の螺旋
状に形成することにより、印刷やエッチング等の形成工
程を簡略化することができ、全体の製造コストを低減さ
せることができる。
状に形成することにより、印刷やエッチング等の形成工
程を簡略化することができ、全体の製造コストを低減さ
せることができる。
【００１５】また、１次コイル、２次コイルは、三次元
の螺旋状に形成することにより、ターン数を高密度にす
ることができ、小形化、高インダクタンス化を図ること
ができる。
の螺旋状に形成することにより、ターン数を高密度にす
ることができ、小形化、高インダクタンス化を図ること
ができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を以って発明の実施の
形態を説明する。
形態を説明する。
【００１７】ＩＣカードの電力供給装置は、１次コイル
Ｌ1 、２次コイルＬ2 を備えてなる（図１、図２）。た
だし、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ＩＣカード
ＣＤに組み込まれている。
Ｌ1 、２次コイルＬ2 を備えてなる（図１、図２）。た
だし、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ＩＣカード
ＣＤに組み込まれている。
【００１８】ＩＣカードＣＤは、所定サイズの薄い長方
形のカード状に形成されている。ＩＣカードＣＤには、
ランドＧ、Ｇ…を介し、マイクロプロセッサや書込み可
能な不揮発性メモリ等を含むＩＣモジュール３１が実装
されている。また、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2
は、ＩＣカードＣＤ上において、印刷やエッチング等に
より、互いに平行な二次元の螺旋状に組み合わせて形成
されている。１次コイルＬ1 は、２次コイルＬ2 よりラ
イン幅が大きくなっている。また、２次コイルＬ2 は、
１次コイルＬ1 よりターン数が多く設定され、１次コイ
ルＬ1 に対して電磁的に結合されている。
形のカード状に形成されている。ＩＣカードＣＤには、
ランドＧ、Ｇ…を介し、マイクロプロセッサや書込み可
能な不揮発性メモリ等を含むＩＣモジュール３１が実装
されている。また、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2
は、ＩＣカードＣＤ上において、印刷やエッチング等に
より、互いに平行な二次元の螺旋状に組み合わせて形成
されている。１次コイルＬ1 は、２次コイルＬ2 よりラ
イン幅が大きくなっている。また、２次コイルＬ2 は、
１次コイルＬ1 よりターン数が多く設定され、１次コイ
ルＬ1 に対して電磁的に結合されている。
【００１９】１次コイルＬ1 の両端には、コンデンサＣ
1 が接続されており、２次コイルＬ2 は、一端のコンデ
ンサＣ2 を介してＩＣモジュール３１に接続されてい
る。また、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、同極側
の一端が接続され、互いに同電位に保持されている。
1 が接続されており、２次コイルＬ2 は、一端のコンデ
ンサＣ2 を介してＩＣモジュール３１に接続されてい
る。また、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、同極側
の一端が接続され、互いに同電位に保持されている。
【００２０】１次コイルＬ1 は、外来電波Ｓa が到来す
ると、外来電波Ｓa に共振して１次電圧Ｖ1 を誘起す
る。すなわち、１次コイルＬ1 、コンデンサＣ1 は、外
来電波Ｓa に共振している。一方、２次コイルＬ2 は、
１次コイルＬ1 の１次電圧Ｖ1により、２次電圧Ｖ2 ＞
Ｖ1 を誘起してＩＣモジュール３１に給電することがで
きる。２次コイルＬ2 は、１次コイルＬ1 よりターン数
が多く設定されているからである。そこで、ＩＣモジュ
ール３１は、２次コイルＬ2 からの２次電圧Ｖ2により
起動し、外来電波Ｓa に含まれているデータに従って作
動するとともに、２次コイルＬ2 を介して所定の新たな
データを送信電波Ｓb として外部に発信することができ
る。
ると、外来電波Ｓa に共振して１次電圧Ｖ1 を誘起す
る。すなわち、１次コイルＬ1 、コンデンサＣ1 は、外
来電波Ｓa に共振している。一方、２次コイルＬ2 は、
１次コイルＬ1 の１次電圧Ｖ1により、２次電圧Ｖ2 ＞
Ｖ1 を誘起してＩＣモジュール３１に給電することがで
きる。２次コイルＬ2 は、１次コイルＬ1 よりターン数
が多く設定されているからである。そこで、ＩＣモジュ
ール３１は、２次コイルＬ2 からの２次電圧Ｖ2により
起動し、外来電波Ｓa に含まれているデータに従って作
動するとともに、２次コイルＬ2 を介して所定の新たな
データを送信電波Ｓb として外部に発信することができ
る。
【００２１】
【他の実施の形態】１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2
は、互いに電気的に分離させてもよい（図３（Ａ）、
（Ｃ））。また、コンデンサＣ2 は、２次コイルＬ2 に
並列に接続してもよい（同図（Ｂ）、（Ｃ））。
は、互いに電気的に分離させてもよい（図３（Ａ）、
（Ｃ））。また、コンデンサＣ2 は、２次コイルＬ2 に
並列に接続してもよい（同図（Ｂ）、（Ｃ））。
【００２２】１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ＩＣ
カードＣＤ上において、二次元の螺旋状に個別に形成し
てもよい（図４）。なお、同図において、２次コイルＬ
2 は、１次コイルＬ1 の内側に形成されている。ただ
し、２次コイルＬ2 は、１次コイルＬ1 の外側に形成し
てもよく、１次コイルＬ1 と並行に配列してもよい。ま
た、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ＩＣカードＣ
Ｄの片面ではなく、両面に分離して形成してもよい。
カードＣＤ上において、二次元の螺旋状に個別に形成し
てもよい（図４）。なお、同図において、２次コイルＬ
2 は、１次コイルＬ1 の内側に形成されている。ただ
し、２次コイルＬ2 は、１次コイルＬ1 の外側に形成し
てもよく、１次コイルＬ1 と並行に配列してもよい。ま
た、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ＩＣカードＣ
Ｄの片面ではなく、両面に分離して形成してもよい。
【００２３】コンデンサＣ1 は、容量設定可能に形成す
ることができる（図５）。コンデンサＣ1 は、一対の線
状のパターン１１、１２のそれぞれに付設する電極１１
ａ、１１ａ…、１２ａ、１２ａ…を櫛歯状に噛み合わせ
て形成されている。また、パターン１１、１２には、そ
れぞれ接続用の端子１１ｂ、１２ｂが形成されている。
そこで、コンデンサＣ1 は、適当な位置Ｐ、Ｐにおいて
パターン１１、１２を切断し、電極１１ａ、１１ａ…、
１２ａ、１２ａ…の任意の組数を使用することにより、
その容量を可変設定することができる。また、コンデン
サＣ2 も、同様の構造に形成してもよい。すなわち、コ
ンデンサＣ1 、Ｃ2 の少なくとも一方は、容量設定可能
に形成することができる。なお、図５のコンデンサは、
他の固定容量のコンデンサと組み合わせることにより、
コンデンサＣ1 、Ｃ2 を形成してもよい。
ることができる（図５）。コンデンサＣ1 は、一対の線
状のパターン１１、１２のそれぞれに付設する電極１１
ａ、１１ａ…、１２ａ、１２ａ…を櫛歯状に噛み合わせ
て形成されている。また、パターン１１、１２には、そ
れぞれ接続用の端子１１ｂ、１２ｂが形成されている。
そこで、コンデンサＣ1 は、適当な位置Ｐ、Ｐにおいて
パターン１１、１２を切断し、電極１１ａ、１１ａ…、
１２ａ、１２ａ…の任意の組数を使用することにより、
その容量を可変設定することができる。また、コンデン
サＣ2 も、同様の構造に形成してもよい。すなわち、コ
ンデンサＣ1 、Ｃ2 の少なくとも一方は、容量設定可能
に形成することができる。なお、図５のコンデンサは、
他の固定容量のコンデンサと組み合わせることにより、
コンデンサＣ1 、Ｃ2 を形成してもよい。
【００２４】１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、三次
元の螺旋状に形成してもよい（図６、図７）。
元の螺旋状に形成してもよい（図６、図７）。
【００２５】１次コイルＬ1 は、端子２１ｃを伴う下部
の導電パターン２１ａ、２１ａ…と、中間の絶縁皮膜２
１ｄと、上部の導電パターン２１ｂ、２１ｂ…とを絶縁
性のベース材２３上に順に形成して構成されている。下
部の導電パターン２１ａ、２１ａ…は、端子２１ｃとと
もに、所定ピッチごとにベース材２３の表面側に斜めに
形成され、絶縁皮膜２１ｄは、下部の導電パターン２１
ａ、２１ａ…の両端部を除く中間部のみを被覆してい
る。また、上部の導電パターン２１ｂ、２１ｂ…は、絶
縁皮膜２１ｄ上において、下部の導電パターン２１ａ、
２１ａ…と同一ピッチに逆方向に斜めに形成され、絶縁
皮膜２１ｄの両側においてベース材２３上の下部の導電
パターン２１ａ、２１ａ…の両端を順に連結している。
の導電パターン２１ａ、２１ａ…と、中間の絶縁皮膜２
１ｄと、上部の導電パターン２１ｂ、２１ｂ…とを絶縁
性のベース材２３上に順に形成して構成されている。下
部の導電パターン２１ａ、２１ａ…は、端子２１ｃとと
もに、所定ピッチごとにベース材２３の表面側に斜めに
形成され、絶縁皮膜２１ｄは、下部の導電パターン２１
ａ、２１ａ…の両端部を除く中間部のみを被覆してい
る。また、上部の導電パターン２１ｂ、２１ｂ…は、絶
縁皮膜２１ｄ上において、下部の導電パターン２１ａ、
２１ａ…と同一ピッチに逆方向に斜めに形成され、絶縁
皮膜２１ｄの両側においてベース材２３上の下部の導電
パターン２１ａ、２１ａ…の両端を順に連結している。
【００２６】したがって、上下の導電パターン２１ａ、
２１ａ…、２１ｂ、２１ｂ…は、絶縁皮膜２１ｄを介
し、ベース材２３上に三次元の１次コイルＬ1 を形成し
ている（図７、図８）。なお、上部の導電パターン２１
ｂ、２１ｂ…上には、保護皮膜２１ｅが形成されており
（図６）、保護皮膜２１ｅは、端子２１ｃを除く上下の
導電パターン２１ａ、２１ａ…、２１ｂ、２１ｂ…の全
体を保護している。
２１ａ…、２１ｂ、２１ｂ…は、絶縁皮膜２１ｄを介
し、ベース材２３上に三次元の１次コイルＬ1 を形成し
ている（図７、図８）。なお、上部の導電パターン２１
ｂ、２１ｂ…上には、保護皮膜２１ｅが形成されており
（図６）、保護皮膜２１ｅは、端子２１ｃを除く上下の
導電パターン２１ａ、２１ａ…、２１ｂ、２１ｂ…の全
体を保護している。
【００２７】２次コイルＬ2 は、１次コイルＬ1 と同様
に、端子２２ｃ、２２ｃを伴う上部の導電パターン２２
ｂ、２２ｂ…と、中間の絶縁皮膜２２ｄと、下部の導電
パターン２２ａ、２２ａ…とをベース材２３の裏面側に
順に形成し、端子２２ｃ、２２ｃを除く全体を保護皮膜
２２ｅによって保護することにより形成されている。な
お、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ベース材２３
の端子孔２３ａ、端子２１ｃ、２２ｃに形成する端子孔
２１ｃ1 、２２ｃ1 を介し、たとえばスルホールによっ
て各一端を電気的に接続することができ、２次コイルＬ
2 は、両端の端子２２ｃ、２２ｃを介してＩＣモジュー
ル３１に接続することができる。このような１次コイル
Ｌ1 、２次コイルＬ2 は、エッチング技術を全く使用す
ることなく、印刷技術のみによって形成することができ
る。
に、端子２２ｃ、２２ｃを伴う上部の導電パターン２２
ｂ、２２ｂ…と、中間の絶縁皮膜２２ｄと、下部の導電
パターン２２ａ、２２ａ…とをベース材２３の裏面側に
順に形成し、端子２２ｃ、２２ｃを除く全体を保護皮膜
２２ｅによって保護することにより形成されている。な
お、１次コイルＬ1 、２次コイルＬ2 は、ベース材２３
の端子孔２３ａ、端子２１ｃ、２２ｃに形成する端子孔
２１ｃ1 、２２ｃ1 を介し、たとえばスルホールによっ
て各一端を電気的に接続することができ、２次コイルＬ
2 は、両端の端子２２ｃ、２２ｃを介してＩＣモジュー
ル３１に接続することができる。このような１次コイル
Ｌ1 、２次コイルＬ2 は、エッチング技術を全く使用す
ることなく、印刷技術のみによって形成することができ
る。
【００２８】なお、図６の１次コイルＬ1 、２次コイル
Ｌ2 は、ベース材２３の表面側において、複数の絶縁皮
膜２１ｄ、２１ｄ…を介して互いに２重コイルを形成す
るように配列してもよく、共通の絶縁皮膜２１ｄを介し
て互いに平行に配列してもよい。
Ｌ2 は、ベース材２３の表面側において、複数の絶縁皮
膜２１ｄ、２１ｄ…を介して互いに２重コイルを形成す
るように配列してもよく、共通の絶縁皮膜２１ｄを介し
て互いに平行に配列してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、外来電波に共振する１次コイルと、ＩＣモジュール
に接続する２次コイルとを組み合わせることによって、
１次コイルよりターン数が多く、１次コイルに電磁的に
結合している２次コイルは、外来電波により大きな２次
電圧を誘起してＩＣモジュールに給電することができる
から、ＩＣモジュールを安定に作動させ、ＩＣカードに
よるデータ通信距離を大幅に拡大することができるとい
う優れた効果がある。
ば、外来電波に共振する１次コイルと、ＩＣモジュール
に接続する２次コイルとを組み合わせることによって、
１次コイルよりターン数が多く、１次コイルに電磁的に
結合している２次コイルは、外来電波により大きな２次
電圧を誘起してＩＣモジュールに給電することができる
から、ＩＣモジュールを安定に作動させ、ＩＣカードに
よるデータ通信距離を大幅に拡大することができるとい
う優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 全体構成平面説明図
【図２】 図１の等価電気回路図
【図３】 他の実施の形態を示す図２相当図
【図４】 他の実施の形態を示す図１相当図
【図５】 他の実施の形態を示す要部拡大模式説明図
【図６】 他の実施の形態を示す要部拡大分解斜視図
【図７】 図６の要部拡大分解斜視説明図
【図８】 図６の要部拡大模式説明図
Ｓa …外来電波 Ｌ1 …１次コイル Ｌ2 …２次コイル Ｃ1 、Ｃ2 …コンデンサ ３１…ＩＣモジュール
フロントページの続き (71)出願人 398051589 株式会社エクスウエイ 東京都渋谷区桜丘町20番１号 (72)発明者 杉村 詩朗 石川県石川郡野々市町押越２−271 Ｆターム(参考） 5B058 CA17 CA22 KA40 5K012 AA01 AB03 AC06 AE13
Claims (6)
- 【請求項１】 外来電波に共振する１次コイルと、該１
次コイルに電磁的に結合し、ＩＣモジュールに接続する
２次コイルとを備えてなり、該２次コイルは、前記１次
コイルよりターン数を多くすることを特徴とするＩＣカ
ードの電力供給装置。 - 【請求項２】 前記１次コイル、２次コイルは、同電位
に保持することを特徴とする請求項１記載のＩＣカード
の電力供給装置。 - 【請求項３】 前記１次コイル、２次コイルには、それ
ぞれコンデンサを接続することを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のＩＣカードの電力供給装置。 - 【請求項４】 前記コンデンサは、少なくとも一方を容
量設定可能に形成することを特徴とする請求項３記載の
ＩＣカードの電力供給装置。 - 【請求項５】 前記１次コイル、２次コイルは、二次元
の螺旋状に形成することを特徴とする請求項１ないし請
求項４のいずれか記載のＩＣカードの電力供給装置。 - 【請求項６】 前記１次コイル、２次コイルは、三次元
の螺旋状に形成することを特徴とする請求項１ないし請
求項４のいずれか記載のＩＣカードの電力供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21915398A JP4099807B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | Ｉｃカードの電力供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21915398A JP4099807B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | Ｉｃカードの電力供給装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000050534A true JP2000050534A (ja) | 2000-02-18 |
| JP4099807B2 JP4099807B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=16731042
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21915398A Expired - Fee Related JP4099807B2 (ja) | 1998-08-03 | 1998-08-03 | Ｉｃカードの電力供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4099807B2 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4099807B2 (ja) | 2008-06-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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