JP2002319811A

JP2002319811A - 複共振アンテナ

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Publication number: JP2002319811A
Application number: JP2001121411A
Authority: JP
Inventors: Shoji Nagumo; 正二南雲; Kazuya Kawabata; 一也川端; Kengo Onaka; 健吾尾仲; Takashi Ishihara; 尚石原; Hitoshi Sato; 仁佐藤
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-04-19
Filing date: 2001-04-19
Publication date: 2002-10-31
Anticipated expiration: 2021-04-19
Also published as: JP4423809B2

Abstract

(57)【要約】【課題】複共振アンテナの電気的体積は誘電体の基体
の大きさで決まるが、基体を大きくすると加工精度が悪
くなり、電気的体積の大きな複共振アンテナを作製する
のが困難であった。【解決手段】給電励振子１１及び無給電励振子２１を
夫々個別に構成する。この給電励振子１１及び無給電励
振子２１は、これらとは別に設けた電界結合手段１３，
２３で電界結合する。この構成により、複共振アンテナ
全体を１枚の誘電体の基体に構成する必要はなくなる。
例えば、給電励振子１１及び無給電励振子２１毎に夫々
誘電体の基体で構成し、通常の回路基板に電界結合手段
１３，２３を形成し、回路基板上で給電励振子１１及び
無給電励振子２１と電界結合手段１３，２３を接続する
と、十分な大きさの電気的体積を持った複共振アンテナ
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の周波数を使
用する移動体通信機器などに用いる複共振アンテナに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機などの移動体通信機器
では、交信チャンネルの混雑を解消するため、１台の携
帯電話機で２つの周波数を切替て使用するものがあり、
このような２つの周波数を使用するには、携帯電話機に
搭載されるアンテナが２つの周波数の電波を送受信する
機能を有することが要求される。このようなアンテナの
事例には、特開平９−２６０９３４号公報に記載されて
いる複共振アンテナが有る。このアンテナは、８１８Ｍ
Ｈｚのディジタル信号周波数と８７３ＭＨｚのアナログ
信号周波数との同調を取ることにより、２つの周波数帯
域をカバーするものであり、図１３に示すように、異な
る周波数で励振される２つの励振子を備えている。

【０００３】図１３に於いて、２つの周波数で励振する
複共振アンテナ１は、１枚の誘電体で作られた基体２の
上に、２つの放射電極３，４を間隔ｄを設けて平行に配
設して構成されている。放射電極３，４は、一端側を板
状の開放端３ａ，４ａとすると共に他端側をミアンダ形
状に形成し、ミアンダ形状部３ｂ，４ｂの末端に接地部
５，６を設け、この接地部５，６を接地している。ま
た、放射電極３には、ミアンダ形状部３ｂの端部に給電
部７を設け、この給電部７を信号源８に接続している。

【０００４】この構成により、信号源８から信号の供給
を受ける放射電極３が給電励振子となり、信号を入力し
ない放射電極４が無給電励振子となる。放射電極４は、
間隔ｄを介して放射電極３と電磁結合（主に電界結合）
しており、給電励振子と無給電励振子を夫々異なる周波
数で励振するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、誘電体
からなる１枚の基体２上に、２つの放射電極３，４を間
隔ｄを介して併設するので、高周波特性の良い且つ表面
積の大きな誘電材料が必要になると共に、アンテナの電
気的体積は誘電体で作られた基体２の大きさにより決定
される。従って、アンテナの特性を向上させるには基体
２自身を大きくする必要があるが、大きな誘電体を精度
良く加工するのが難しく、必要なアンテナの電気的体積
を確保するのは困難である。

【０００６】特に、誘電材料として優れたセラミックス
材料を用いた場合には、焼成時の収縮のため寸法公差が
大きくなり、表面積の大きな基体を寸法精度良く作製す
るのが困難であることに加え、セラミックス材料は回路
基板に用いる樹脂材料に比べて高価であるため、基体の
価格が上昇し、アンテナを安価に製造することができな
く、また、セラミックス材料は回路基板に用いる樹脂材
料に比べて非常に重く、アンテナを軽量に構成すること
ができず、ひいては、アンテナを組込んだ使用機器の軽
量化に資することができない。

【０００７】本発明は上記課題を解決するために成され
たものであり、その目的は、アンテナの電気的体積を確
保し且つ複共振特性の良好なアンテナを提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決す
る手段としている。即ち、第１の発明の複共振アンテナ
は、一端に給電端子を有する第１の放射電極の中間部に
電界結合端子を接続してなる給電励振子と、一端に接地
端子を有する第２の放射電極の中間部に電界結合端子を
接続してなる無給電励振子と、給電励振子及び無給電励
振子とは別に設けられて、給電励振子と無給電励振子の
電界結合端子を電界により結合する電界結合手段と、給
電励振子の給電端子に信号電流を流す給電回路と、無給
電励振子の接地端子を接地する接地回路とから構成する
ことを特徴とするものである。

【０００９】上述の構成に於いて、給電励振子は、給電
回路を介して信号源から信号電力である共振エネルギー
の供給を受けて使用する電波の周波数で共振すると共
に、このエネルギーの一部は電界結合手段を介して無給
電励振子に供給され、無給電励振子を複共振させる。こ
こで、複共振とは、給電励振子のリターンロスと無給電
励振子のリターンロスが近接しつつも共存し合い、結果
として、非常に広範な周波数帯に於いてマッチングの取
れた状態をいう。

【００１０】また、電界結合手段は、給電励振子及び無
給電励振子とは別個に設けられており、両励振子間の結
合容量を決定する。この結合容量を適切に設定すること
により、給電励振子と無給電励振子の直接的な電界結合
なしに、良好な複共振アンテナ特性が得られる。

【００１１】第２の発明の複共振アンテナに於いては、
上述の発明に於いて、給電励振子及び無給電励振子は、
放射電極を形成する誘電体の基体を個別に備え、電界結
合手段は、回路基板に対向配置した一対の電界結合パタ
ーンで構成すると共に、給電励振子及び無給電励振子を
回路基板上に載置して、給電励振子の電界結合端子を一
方の電界結合パターンに接続し、無給電励振子の電界結
合端子を他方の電界結合パターンに接続して構成したこ
とを特徴とするものである。

【００１２】この発明に於いて、給電励振子及び無給電
励振子は、夫々誘電体の基体を用いて構成されるので、
放射電極を小さく形成でき、励振子自体が小型に構成さ
れる。この給電励振子及び無給電励振子は、樹脂材料を
主体とした回路基板に載せて固定され、給電励振子と無
給電励振子間の結合は、回路基板に形成した一対の電界
結合パターンで行われる。

【００１３】両電界結合パターンは、所定の間隔を介し
て配設されており、電界結合パターン間の容量成分によ
り電界結合している。容量成分の大きさは、電界結合パ
ターン間の対向する部分の間隔、対向部分の長さ、対向
面積等により決まり、この容量成分の大きさを調整する
ことにより給電励振子と無給電励振子間の電界結合の大
きさが調整される。

【００１４】第３の発明の複共振アンテナは、第２の発
明の構成に於いて、一対の電界結合パターンを近接配設
して容量成分を付与したことを特徴とするものである。

【００１５】この構成によれば、電界結合パターン間の
容量成分を最適な範囲に設定することにより、給電励振
子と無給電励振子間の電界結合の強さが最適に定まり、
給電励振子及び無給電励振子は調整された複共振の動作
をする。

【００１６】第４の発明の複共振アンテナは、第２の発
明の構成に於いて、一対の電界結合パターン間にコンデ
ンサを接続したことを特徴とするものである。

【００１７】この発明では、電界結合パターン間の結合
容量はコンデンサの容量値として決まるので、給電励振
子と無給電励振子間の最適結合は、コンデンサの値を選
択することにより容易に得られる。

【００１８】第５の発明の複共振アンテナは、上述の何
れかの発明に於いて、給電励振子と無給電励振子の間に
は、給電回路のインピーダンスを整合すると共に給電回
路と接地回路との間に流れる電流量を調整する整合兼用
電流結合手段を備えたことを特徴とするものである。

【００１９】この発明に於いて、整合兼用電流結合手段
は、信号源と給電励振子間のインピーダンスを整合しエ
ネルギーの供給が効率良く行われるように構成すると共
に、給電回路と接地回路の間を電流的に結合するもので
あり、給電励振子と無給電励振子の間に流れる電流量を
調整する働きをする。また、給電回路と接地回路を流れ
る電流の電流量が大きいため、整合兼用電流結合手段
は、電流結合に加えて、磁界結合によっても無給電励振
子に流れる電流量を調整する構成とすることができる。

【００２０】上述の構成に於いて、整合兼用電流結合手
段は、インダクタンス成分を有するインダクタンス回路
として構成することができる。インダクタンス成分は、
インダクタンス値を適宜に設定することにより、給電回
路に対するインピーダンスとなるので、確実に複共振ア
ンテナのインピーダンスが整合される。また、インダク
タンス回路が一定の長さの回路配線を有する場合には、
この回路配線は磁界を発生するので、磁界結合により接
地回路に流れる電流量を調整することが可能となる。

【００２１】また、整合兼用電流結合手段に接地回路の
一部を給電回路に近接させた構成を含めることができ
る。この構成の採用により、接地回路と給電回路が強く
磁界結合し、接地回路に流れる電流量が調整される。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る実施形態例
を図面に基いて説明する。図１は、本発明に係る複共振
アンテナの基本構成を示す。給電励振子１１及び無給電
励振子２１は、夫々、ストリップ状の放射電極１２，２
２で構成されている。この放射電極１２，２２は、導電
体を用いて長片１２ａ，２２ａと短片１２ｂ，２２ｂか
ら形成されており、放射電極１２，２２の全長（長片１
２ａ，２２ａと短片１２ｂ，２２ｂの和の長さ）Ｌは、
使用する電波に於ける周波数の波長をλ、放射電極１
２，２２を設けた部分の比誘電率をεとすると、ほぼ、
Ｌ＝ｎ・λ／４・√ε となっている。但し、ｎは自然
数である。

【００２３】給電励振子１１と無給電励振子２１の間に
は、電界結合手段２９が形成されている。この電界結合
手段２９は、例えば、一定の間隔ｇを介して対向する一
対の導電体の電界結合パターン１３，２３から構成され
る。一方の電界結合パターン１３は、放射電極１２に設
けた給電励振子１１の電界結合端子１４と接続されてお
り、また、他方の電界結合パターン２３は、放射電極２
２に設けた無給電励振子２１の電界結合端子２４と接続
されている。給電励振子１１及び無給電励振子２１は、
一対の電界結合パターン１３，２３を介して電界結合す
る。

【００２４】給電励振子１１及び無給電励振子２１に
は，放射電極１２，２２の長片１２ａ，２２ａに於ける
開放端部１５，２５とグランドの間に、夫々コンデンサ
１７，２７が接続されている。このコンデンサ１７，２
７は、通常、放射電極１２，２２とグランド間に形成さ
れる浮遊容量として与えられる。また、給電励振子１１
の給電端子１６は、放射電極１２の短片１２ｂの開放端
側に設けられ、給電回路１８の信号源２０に接続される
と共に、インダクタ１９を介して接地されている。一
方、無給電励振子２１の接地端子２６は、放射電極２２
の短片２２ｂの開放端側に設けられ、接地回路２８を介
して接地されている。

【００２５】この構成に於いて、給電励振子１１が信号
源２０から送信信号電力の投入を受けると、放射電極１
２に高周波の共振電流が流れ、また、無給電励振子２１
の放射電極２２にも電界結合パターン１３，２３を介し
て信号電力が供給され、放射電極２２に高周波の共振電
流が流れる。給電励振子１１から放射される電波の周波
数ｆ１は、無給電励振子２１から放射される電波の周波
数ｆ２と異なり、通常、周波数ｆ１は周波数ｆ２よりも
大きくなる。一対の電界結合パターン１３，２３は、給
電励振子１１と無給電励振子２１間を電界結合してお
り、この電界結合パターン１３，２３の構成を変えるこ
とにより電界結合量を変化させ、アンテナの複共振特性
を調整する。

【００２６】また、コンデンサ１７，２７は、給電励振
子１１及び無給電励振子２１に於いて共振周波数ｆ１、
ｆ２を決める共振回路要素となっており、コンデンサ１
７，２７の容量値を変えることにより共振周波数が変化
する。そして、インダクタ１９は、信号源２０に対しア
ンテナのインピーダンスを整合させる働きをし、同時
に、グランドを介して無給電励振子２１の接地端子２６
と結合して、給電励振子１１の給電端子１２ｂと無給電
励振子２１の接地端子２６間を流れる高周波電流量を調
整する機能を有している。

【００２７】従って、上述の複共振アンテナによれば、
給電励振子１１及び無給電励振子２１の構成を変更する
ことなく、電界結合パターン１３，２３を適切に構成す
ることにより最適な複共振特性とすることができる。

【００２８】上記複共振アンテナの基本構成の等価回路
を図２に示す。図２に於いて、共振インダクタンスＬ１
と放射抵抗Ｒ１は放射電極１２を現しており、共振イン
ダクタンスＬ２と放射抵抗Ｒ２は放射電極２２を現して
いる。また、装荷容量Ｃ１は、給電励振子１１に接続さ
れたコンデンサ１７を現し、装荷容量Ｃ２は、無給電励
振子２１に接続されたコンデンサ２７を現している。

【００２９】これら共振インダクタンスＬ１、放射抵抗
Ｒ１及び装荷容量Ｃ１は、給電励振子１１の共振回路を
形成しており、同様に、共振インダクタンスＬ２、放射
抵抗Ｒ２及び装荷容量Ｃ２は、無給電励振子２１の共振
回路を形成している。２つの共振回路間の結合容量Ｃ１
２は、一対の電界結合パターン１３，２３を現し、給電
励振子１１と無給電励振子２１間の電界結合は、等価的
には容量結合である。また、結合インダクタンスＬ１２
は、インダクタ１９を現しており、２つの共振回路間を
流れる電流量を調整する。

【００３０】この等価回路から明らかなように、２つの
共振回路の共振周波数ｆ1，ｆ２を維持しながら良好な
複共振を実現するためには、装荷容量Ｃ１，Ｃ２及び結
合容量Ｃ１２の容量値を整合させる必要がある。結合容
量Ｃ１２は、一対の電界結合パターン１３，２３の間隔
ｇ、対向面積及び対向部分の長さを適切に設定すること
により、装荷容量Ｃ１，Ｃ２とバランスの取れた結合容
量Ｃ１２とすることが可能である。例えば、樹脂材料を
主体とする回路基板に形成した電界結合パターン１３，
２３の場合には、間隔ｇ、対向面積及び対向部分の長さ
の微調整は、トリミング装置で行うことができる。

【００３１】また、装荷容量Ｃ１，Ｃ２は、主に、給電
励振子１１及び無給電励振子２１の構成できまり、給電
励振子１１及び無給電励振子２１に於ける放射電極１
２，２２とグランド間の浮遊容量を集中定数として現し
ている。

【００３２】上述の等価回路に於いて、結合容量Ｃ１２
を大きくすると、換言すれば、電界結合パターン１３，
２３間の静電容量を大きくすると、給電励振子１１と無
給電励振子２１間の電界結合が強くなり、共振周波数ｆ
1と共振周波数ｆ２が分離せず、給電励振子１１と無給
電励振子２１は、恰も１つの励振子の如く動作し、ま
た、そのリターンロスは浅くなる。これとは逆に、結合
容量Ｃ１２が小さくなると、換言すれば、電界結合パタ
ーン１３，２３間の静電容量を小さくすると、給電励振
子１１と無給電励振子２１間の電界結合が弱くなり、給
電励振子１１と無給電励振子２１は、夫々独立した動作
を強め、複共振の周波数特性が得られなくなる。

【００３３】また、装荷容量Ｃ１，Ｃ２を大きくする
と、相対的に結合容量Ｃ１２が小さくなり、換言すれ
ば、電界結合パターン１３，２３に於ける電界結合が弱
くなり、上述の如く、共振周波数ｆ１，ｆ２による複共
振が得られなくなる。逆に、装荷容量Ｃ１，Ｃ２を小さ
くすると、相対的に結合容量Ｃ１２が大きくなり、等価
回路の容量バランスが崩れたものとなる。換言すれば、
結合容量Ｃ１２の増大は、電界結合パターン１３，２３
に於ける電界結合の増大となって、上述の如く、給電励
振子１１及び無給電励振子２１の共振周波数ｆ１，ｆ２
が接近して複共振とならなくなる。

【００３４】図３は、本発明の複共振アンテナに係る具
体的な実施形態例を示す。図３に於いて、複共振アンテ
ナ３０は、樹脂材料を主体として作られた回路基板３１
に２つのアンテナチップ４１，５１を載置して構成され
る。回路基板３１は、表面にアンテナ形成部３１ａとグ
ランド部３１ｂが設けられており、裏面には図示しない
回路配線が形成されている。グランド部３１ｂには、絶
縁基板の上に銅箔などを貼付して形成したグランド層が
設けられている。回路基板３１のアンテナ形成部３１ａ
には、略Ｔ字形の一対の電界結合パターン３２，３３が
Ｔ字形状部分を一定の間隔ｇを介して対向し、導電体に
よりパターン形成されている。

【００３５】また、アンテナ形成部３１ａには、給電回
路となる給電パターン３４及び接地回路となる接地パタ
ーン３５がパターン形成されている。給電パターン３４
は、グランド部３１ｂのグランド層から電気絶縁されて
形成され、グランド部３１ｂにはチップインダクタ４０
を介して接続されている。この給電パターン３４は、図
示しない信号配線に接続されている。また、接地パター
ン３５は、グランド部３１ｂのグランド層に接続されて
いる。

【００３６】上述した電界結合パターン３２，３３、給
電パターン３４及び接地パターン３５は、グランド部３
１ｂのグランド層と同じ導電体であり、エッチング等の
周知の方法により一度にパターン形成される。

【００３７】アンテナチップ４１，５１は、誘電体の基
体４３，５３の表面に放射電極４２，５２を備えてい
る。放射電極４２と放射電極５２の対向する側の端部
（対向端部）には、帯状の電界結合端子４４，５４が設
けられている。この電界結合端子４４，５４は、夫々基
体４３，５３の側面を垂下し先端が基体４３，５３の裏
面側に回り込んで形成されている。そして、一方の電界
結合端子４４は、電界結合パターン３２のＴ字形状部分
と反対側の端部に接続され、他方の電界結合端子５４
は、電界結合パターン３３のＴ字形状部分と反対側の端
部に接続されている。

【００３８】また、放射電極４２の対向端部には、帯状
の給電端子４６が設けられ、この給電端子４６は、基体
４３の表面を電界結合端子４４に対して直角の方向に伸
張し且つ基体４３の側面を降下して基体４３の裏面側に
回り込んで形成されている。この給電端子４６は、回路
基板３１の表面に設けた給電パターン３４の一端に接続
されている。放射電極５２の対向端部には、帯状の接地
端子５６が設けられており、この接地端子５６は、基体
５３の表面を電界結合端子５４に対して直角の方向に伸
張して設けられ且つ基体５３の側面を降下して基体５３
の裏面側に回り込んで形成され、接地パターン３５に接
続されている。

【００３９】更に、放射電極４２，５２の開放端部４
７，５７は、電界結合端子４４，５４の反対側に於い
て、夫々基体４３，５３の側面の途中まで垂下して形成
されている。そして、この開放端部４７，５７を設けた
同じ側面には、これら開放端部４７，５７に対し一定の
間隔を介して固定端子４８，５８が形成されている。固
定端子４８，５８は、基体４３，５３の裏面まで伸張し
て設けられており、回路基板３１に形成した固定パター
ン３６，３７に接続されている。

【００４０】上述の具体的な実施形態例に於いて、給電
パターン３４は、図示しない送信回路及び受信回路に接
続されており、放射電極４２，５２から送受信される高
周波電流の通路となる。例えば、送信信号電流は、給電
端子４６から放射電極４２に流入し、共振電流を励起す
ると共に、電界結合端子４４から電界結合パターン３
２，３３を通って電界結合端子５４に供給され、放射電
極５２の共振回路を励振する。このとき、接地端子５６
にはグランドに向け高周波電流が流れる。

【００４１】給電励振子４１と無給電励振子５１は、電
界結合パターン３２，３３で電界結合しており、電界結
合量を変えることにより、給電励振子４１と無給電励振
子５１との間の結合を調整し、良好な複共振マッチング
を得ることができる。電界結合パターン３２，３３の等
価容量は、電界結合パターン３２，３３間の間隔ｇ及び
対向部分の長さで決まる。

【００４２】また、放射電極４２，５２の開放端部４
７，５７と固定端子４８，５８の間には、夫々開放端容
量が形成されており、放射電極４２，５２に於ける共振
回路の回路素子として働き、放射電極４２，５２に流れ
る共振電流の周波数を決める要素となる。

【００４３】更に、給電パターン３４とグランド部３１
ｂとの間に接続されたチップインダクタ４０は、給電配
線のインピーダンス、例えば、５０Ωに対しアンテナの
インピーダンスを整合させるものであり、これにより、
アンテナと信号源２０間のインピーダンスの整合が得ら
れ、損失なく信号の送受信ができる。また、チップイン
ダクタ４０は、グランド部３１ｂを介して接地パターン
３５と電気的に結合しており、給電励振子４１と無給電
励振子５１間を流れる高周波電流の通路となっている。
ここに、チップインダクタ４０は、給電励振子４１と無
給電励振子５１間の電流回路のインピーダンスとなり、
給電励振子４１と無給電励振子５１間の電流結合量を決
定している。

【００４４】上述したように、電界結合パターン３２，
３３間の構成を変えることにより、給電励振子４１と無
給電励振子５１間の電界結合量を決定し、アンテナの複
共振特性を調整することができる。また、チップインダ
クタ４０のインダクタンス値を選ぶことにより、給電ラ
インに対するアンテナのインピーダンスを整合すると共
に給電励振子４１と無給電励振子５１間の電流結合量を
調整することができる。

【００４５】なお、上述の実施形態例では、給電励振子
４１と無給電励振子５１の放射電極４２，５２は、面対
称の形状に形成したので、例えば、放射電極４２，５２
をスクリーン印刷などで形成する際に、無給電励振子５
１の放射電極５２には、給電励振子４１の放射電極４２
で利用したマスクの反転パターンを使用できるので、チ
ップアンテナ４１，５１の製造コストを引下げることが
できる。

【００４６】また、上述の実施形態例では、回路基板３
１のアンテナ形成部３１ａには、電界結合パターン３
２，３３、給電パターン３４、接地パターン３５及び固
定パターン３６，３７のみが設けられ、グランド層は存
在しないが、固定パターン３６，３７を伸ばしてグラン
ド部３１ｂのグランド層に接続しても良い。これらはア
ンテナ複共振特性を考慮して決められる。

【００４７】更に、上述の実施形態例では、チップアン
テナ４１，５１は、その長手方向を直線状に配列してい
るが、その配列は設計のとき自由に定めることができ
る。例えば、チップアンテナ４１，５１は、長手方向が
平行となるように配置したり、チップアンテナ４１，５
１の長手方向が一方を他方に対して直角状に配列した
り、また、チップアンテナ４１，５１を相互に傾けて、
例えば、ハの字に配置しても良い。

【００４８】このようなチップアンテナ４１，５１の自
由な配置は、電界結合パターン３２，３３を回路基板３
１に設け、この電界結合パターン３２，３３を利用して
２つのチップアンテナ４１，５１を電界結合する構成に
より初めて実現可能となるものであり、これにより、無
線機器の筐体に合わせたチップアンテナ４１，５１の配
置が可能となるので、複共振アンテナ設計の自由度が増
大する。

【００４９】更にまた、上述の実施形態例では、チップ
アンテナ４１，５１は、複共振状態に於いて、独自の共
振周波数ｆ１、ｆ２を持っているので、チップアンテナ
４１，５１は、寸法が相互に相違していても良く、ま
た、基体４３，５３の比誘電率も相互に相違させること
ができ、基体４３，５３の形状も放射電極４２，５２の
形成表面が長方形のみならず、正方形であっても良い。

【００５０】更にまた、上述の実施形態例では、２つの
チップアンテナ４１，５１は、放射電極４２，５２の形
状を面対称としたが、これは非対称であっても良く、例
えば、一方の放射電極を板状に形成し、他方の放射電極
をミアンダ形状に形成しても良い。また、２つのチップ
アンテナ４１，５１の放射電極４２，５２をミアンダ形
状に形成するときには、つづら折れ状の放射電極を、一
方は基体表面の長手方向に伸張し、他方は基体表面の短
手方向に伸張する構成とすることができ、また、一方を
つづら折れ状の放射電極とし、他方を渦巻き状の放射電
極とするなど、自由に設計することができる。従って、
２つのチップアンテナ４１，５１の放射電極４２，５２
を形成する際にも設計の自由度が大きくなる。

【００５１】上記何れの実施形態例の場合でも、回路基
板を利用することにより、給電励振子及び無給電励振子
は小さく構成しても、複共振アンテナとしての領域を広
く取れるので、アンテナの電気的体積が増大し、周波数
帯域幅の広い高利得の複共振アンテナを安価に製造する
ことができる。

【００５２】図４乃至図６に示す実施形態例は、給電励
振子と無給電励振子を電気的に結合する他の構成を示す
もので、図３の実施形態例と同一構成部分には同一符号
を付し、その共通部分の重複説明は省略する。

【００５３】図４に於いて、給電励振子４１を接続する
電界結合パターン６１は、回路基板３１に於けるアンテ
ナ形成部３１ａの表面に形成され、無給電励振子５１を
接続する電界結合パターン６２は、回路基板３１の裏面
に形成されている。電界結合パターン６１，６２の先端
部分は、回路基板３１を介して上下に重なっており、電
界結合パターン６１，６２間には、回路基板３１の厚み
と対向面積に応じた結合容量が発生し、給電励振子４１
と無給電励振子５１間を容量結合する。

【００５４】この結合容量は、電界結合パターン６１，
６２の対向面積を変えることにより変更することができ
る。また、無給電励振子５１の電界結合端子５４は、回
路基板３１の表面側に設けた中継パターン６３に接続さ
れ、この中継パターン６３は、スルーホール６４を通し
て電界結合パターン６２に接続される。

【００５５】図５に示す実施形態例は、無給電励振子５
１を回路基板３１の裏面側に配置した点で図４の実施形
態例と相違する。無給電励振子５１の電界結合端子は、
図３と同様に、直接電界結合パターン６２に接続されて
いる。回路基板３１の裏面には固定パターン６６が設け
られ、この固定パターン６６に無給電励振子５１の固定
端子５８が接続されている。この構成により、回路基板
３１に於けるアンテナ形成部３１ａの表裏面の空間が有
効に利用される。

【００５６】また、図６の実施形態例は、電界結合手段
２９として、２つの電界結合パターン６８，６９を結合
容量が形成される間隔を介して配置する代りに、２つの
電界結合パターン６８，６９がコンデンサ７０で結合さ
れている。コンデンサ７０には、チップコンデンサが使
用される。この構成により、給電励振子４１と無給電励
振子５１間は、コンデンサ７０で結合され、コンデンサ
７０の容量値を変えることにより、給電励振子４１と無
給電励振子５１間の結合度を変えることができる。

【００５７】図７乃至図１１に示す実施形態例は、信号
源に対し複共振アンテナのインピーダンスを整合すると
共に給電励振子と無給電励振子との間の電流結合量を調
整する他の構成を示すもので、図３の実施形態例と同一
構成部分には同一符号を付し、その共通部分の重複説明
は省略する。

【００５８】図７及び図８に於いて、給電励振子４１の
基体４３の側面には、図３のチップインダクタ４０を用
いたインダクタンス回路に代えて、一端を給電端子４６
に接続した電極パターン７１が形成されている。この電
極パターン７１の他端は、回路基板３１のアンテナ形成
部３１ａに形成した連結パターン７２を介してグランド
部３１ｂのグランド層に接続されている。電極パターン
７１は、ミアンダ形状に形成されてインダクタンス成分
が付与される。

【００５９】この構成に於いて、図３のチップインダク
タ４０と同様に、電極パターン７１のインダクタンス値
により、信号源に対し複共振アンテナのインピーダンス
が整合される。また、連結パターン７２は、グランド部
３１ｂを介して接地パターン３５と電気的に結合してお
り、給電励振子４１と無給電励振子５１間は、電極パタ
ーン７１のインピーダンスを介して電流結合し、給電励
振子４１と無給電励振子５１間を流れる電流量が調整さ
れる。この場合、連結パターン７２と接地パターン３５
が近接して設けられたときには、磁界結合によっても接
地パターン３５を流れる電流量を決めることができる。

【００６０】上述の構成によれば、電極パターン７１
は、給電励振子４１に於ける基体４３の表面に形成され
るから、給電励振子４１を作製するとき、放射電極４２
の形成と同じ製造方法で形成することができ、また、連
結パターン７２は、給電パターン３４及び接地パターン
３５の形成と同時に回路基板３１に形成することができ
る。

【００６１】図９の実施形態例は、インダクタンス成分
を有するパターンをアンテナチップ４１の基体４３に設
ける代りに回路基板３１に設けた点で図７の実施形態例
と相違している。なお、発明の構成を明確に示すため、
チップアンテナ４１，５１を点線で示している。回路基
板３１のアンテナ形成部３１ａの表面には、インダクタ
ンス回路として給電パターン３４に連結したミアンダ形
状のインダクタンスパターン７３が形成されている。

【００６２】インダクタンスパターン７３のインダクタ
ンス値は、複共振アンテナからの送受信信号電力が最大
となる値に設定される。また、インダクタンスパターン
７３は、接地パターン３５の近くでグランド部３１ｂの
グランド層に接続されており、インダクタンスパターン
７３と接地パターン３５は、電流結合と共に磁界結合を
する。

【００６３】即ち、インダクタンスパターン７３及び接
地パターン３５を流れる電流量が大きいので、これらの
パターン３５，７３から発生する磁界強度が大きくな
る。この場合にも、インダクタンスパターン７３は、上
述同様に、インピーダンスを整合すると共に、２つのチ
ップアンテナ４１，５１間の電流結合量を決める他、磁
界結合量によっても２つのチップアンテナ４１，５１間
を流れる電流量を調整する。

【００６４】図１０実施形態例は、図３に示す実施形態
例に、チップアンテナ４１，５１間に磁界結合の手段を
付与したものである。なお、チップアンテナ４１，５１
を点線で示している。チップアンテナ５１の接地端子５
６を接続する接地パターン７４には、湾曲部７４ａが設
けられ、給電パターン３４に接近してグランド部３１ｂ
のグランド層に接続されている。

【００６５】この構成によれば、給電パターン３４に流
れる電流量が多いことから、上述したチップインダクタ
４０による整合機能に加えて、給電パターン３４と接地
パターン７４には磁界結合が生じ、チップアンテナ４
１，５１間を流れる電流量を調整することができる。ま
た、湾曲部７４ａの形態を変えることにより、接地パタ
ーン７４と給電パターン３４間の結合度合いを変えるこ
とができる。

【００６６】また、図１１は、２つのチップアンテナ４
１，５１間にインダクタを設けて直接電流結合した実施
形態例である。なお、チップアンテナ４１，５１を点線
で示している。回路基板３１に形成した給電パターン３
４には、給電引出パターン７５を連設し、接地パターン
３５からは接地引出パターン７６を引出して、この給電
引出パターン７５と接地引出パターン７６の間にインダ
クタ７７が接続されている。また、チップアンテナ４
１，５１間を電界結合する電界結合パターン７８，７９
は、略Ｌ字形に構成して対向している。

【００６７】この構成では、インダクタ７７により、信
号源に対する複共振アンテナのインピーダンス整合と２
つのチップアンテナ４１，５１間を流れる電流量を、イ
ンダクタ７７のインダクタンス値を選定することによ
り、直接的に調整することができ、複共振アンテナの設
計が容易になる。また、電界結合パターン７８，７９に
よる電界結合は、図３に示す実施形態例の略Ｔ字形の電
界結合パターン３２，３３に比べて弱くなるが、電界結
合パターン７８，７９の形状は、インダクタ７７による
直接的な電流結合との整合を考慮して決められる。

【００６８】上述の構成の採用により、給電パターン３
４と接地パターン３５は、インダクタ７７を介して直接
的に電流結合する。インダクタ７７は、そのインダクタ
ンス値により、複共振アンテナと信号源の間のインピー
ダンスを整合すると共に、給電パターン３４と接地パタ
ーン３５の間を流れる電流量を決定する。

【００６９】図１２実施形態例は、１つの回路基板上
に、図３に示した実施形態例の複共振アンテナを２つ併
設した２連式複共振アンテナの構成を示す。チップアン
テナ８１，８２は、複共振を生じる対のチップアンテナ
であり、チップアンテナ９１，９２も複共振を生じる対
となるチップアンテナである。チップアンテナ８１，８
２は、電界結合パターン８３，８４を介して電界結合さ
れており、チップアンテナ９１，９２も電界結合パター
ン９３，９４を介して電界結合されている。

【００７０】チップアンテナ８１，９１は、共通給電パ
ターン８５に接続されて、信号源から同時に信号電力が
投入される。共通給電パターン８５とグランド部３１ｂ
のグランド層間にはインダクタ８６が接続されており、
信号源に対して２つの複共振アンテナのインピーダンス
を整合している。また、２つのチップアンテナ８２，９
２は、接地パターン８７，８８を介して夫々グランド部
３１ｂのグランド層に接続されている。

【００７１】この構成に於いて、チップアンテナ８１，
８２による複共振とチップアンテナ９１，９２による複
共振の周波数帯は離して設定される。例えば、チップア
ンテナ８１，８２が８００〜９００ＭＨｚの周波数帯で
複共振する場合には、チップアンテナ９１，９２は１７
００〜２１００ＭＨｚ帯で複共振するように設定され
る。換言すれば、相互に干渉を生じない程度に離れた周
波数帯に於ける複数の複共振アンテナを共通の回路基板
を用いて設計することができる。

【００７２】

【発明の効果】請求項１の複共振アンテナによれば、給
電励振子及び無給電励振子とは別に両励振子間を結合す
る電界結合手段を設けたので、両励振子間の電界結合を
最適化することにより、反射損失に於ける周波数特性の
優れた複共振アンテナを得ることができる。そして、電
界結合手段の構成を適宜に設定することにより、アンテ
ナ全体の寸法の拡大に柔軟に対応することができ、給電
励振子及び無給電励振子の構成を変えることなくアンテ
ナの電気的体積を増大することができる。

【００７３】また、電界結合手段は、給電励振子及び無
給電励振子から独立して形成されるため、アンテナの設
計の自由度が増し、大電力送受信の用途に十分耐え得る
アンテナを提供することができる。更に、給電励振子、
無給電励振子及び電界結合手段を含んだ空間をアンテナ
全体の電気的体積として利用できるので、広帯域且つ高
利得のアンテナを実現することができる。

【００７４】請求項２の複共振アンテナによれば、給電
励振子及び無給電励振子から独立して一対の電界結合パ
ターンを設けたので、電界結合パターン間の容量を調整
することにより給電励振子と無給電励振子間の電界結合
量を調整することができる。

【００７５】従来に於いては、給電励振子と無給電励振
子の構成を変更することにより両励振子間の電磁結合を
調整しているが、この発明では、回路基板に形成された
一対の電界結合パターン間の容量結合により給電励振子
と無給電励振子間の電界結合量を調整するので、給電励
振子及び無給電励振子の配置形態を自由に選択できると
共に、励振子を構成する基体の形状、寸法及び誘電率も
相互に同じでも異なっていても良く、放射電極の形状及
び配置方向も何ら制限を受けない。

【００７６】従って、複共振アンテナの周波数及び周波
数差の調整は、電界結合パターンで行うことが可能であ
るから、複共振アンテナ設計の自由度が増し、複共振ア
ンテナの設計が容易になる。特に、電界結合の度合いを
回路基板上に形成した電界結合パターンで行うので、大
電力で電波を送受信する用途の複共振アンテナを作製す
ることができる。

【００７７】また、給電励振子と無給電励振子の部分に
のみ誘電体の基体が使用され、給電励振子と無給電励振
子を電界結合する電界結合パターンは回路基板上に構成
したから、従来のように、複共振アンテナ全体が誘電体
の基体で構成されるアンテナとは異なり、複共振アンテ
ナの寸法を柔軟に変更した設計をすることができる。

【００７８】特に、複共振アンテナの誘電体をセラミッ
クス材料で構成した場合には、給電励振子と無給電励振
子の部分にのみセラミックス材料の基体が使用され、複
共振アンテナ全体に誘電体として大きな寸法のセラミッ
クス材料の基体を用いる必要がないので、給電励振子と
無給電励振子を加工精度良く作製し、また、複共振アン
テナを安価に且つ軽量に作ることができる。

【００７９】更に、給電励振子及び無給電励振子の個々
の配置に自由度があるので、複共振アンテナが組込まれ
る移動体通信機器の筐体に合せて柔軟に給電励振子及び
無給電励振子の配置を決定することができる。このよう
な場合でも、給電励振子、無給電励振子及び電界結合パ
ターンを含んだ領域全体を複共振アンテナの電気的体積
として利用するので、周波数帯域幅の広い高利得の複共
振アンテナを実現することができる。

【００８０】請求項３の複共振アンテナによれば、電界
結合パターンは、給電励振子及び無給電励振子から独立
して回路基板に設けられるため、給電励振子及び無給電
励振子の構成を考慮することなく種々のパターン構成と
することができ、複共振に於ける給電励振子と無給電励
振子の共振周波数の設定及び給電励振子と無給電励振子
間の周波数差の調整が容易となる。

【００８１】請求項４の複共振アンテナによれば、電界
結合パターン間をコンデンサで結合するので、コンデン
サの値を選択することにより最適な複共振アンテナとす
ることができる。

【００８２】請求項５の複共振アンテナによれば、整合
兼用電流結合手段を給電励振子と無給電励振子の間に設
けたので、信号源とのインピーダンス整合が容易であ
り、また、給電励振子と無給電励振子間を電流結合及び
磁界結合させることができ、給電励振子及び無給電励振
子の配置関係を考慮することなく、アンテナの電気的体
積を増加する場合にも柔軟な設計が可能になる。

【００８３】また、整合兼用電流結合手段は、給電励振
子及び無給電励振子とは別個に設計することができるの
で、給電励振子及び無給電励振子の形状を変形すること
なく複共振アンテナの寸法を自由に設定し、大電力送信
の用途に適した複共振アンテナを得ることができる。

【００８４】更に、整合兼用電流結合手段をインダクタ
ンス回路で構成したときには、このインダクタンス回路
のインピーダンスにより、給電回路に対する複共振アン
テナのインピーダンスを整合させることができると共
に、インダクタンス回路と接地回路間に流れる電流量が
大きくても確実に電流量を調整することができる。ま
た、インダクタンス回路の回路配線を接地回路に近接し
て配設することにより、磁界結合によっても接地回路に
流れる電流量を調整することができる。

【００８５】更にまた、整合兼用電流結合手段が、接地
回路の一部を給電回路に近接させた構成を含むときに
は、磁界結合により接地回路に流れる電流量を調節する
ことができると共に、整合兼用電流結合手段を調整する
ことにより、接地回路と給電回路間の結合度合いを変え
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る複共振アンテナの基本構成を示す
構成図である。

【図２】図1に示す複共振アンテナの等価回路図であ
る。

【図３】本発明に係る複共振アンテナの具体的構成を示
し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の一点鎖線Ｘ−Ｘ
に於ける一部断面側面図である。

【図４】本発明に係る複共振アンテナの他の構成を示す
一部断面側面図である。

【図５】本発明に係る複共振アンテナの更に他の構成を
示す一部断面側面図である。

【図６】本発明に係る複共振アンテナの他の構成を示す
部分平面図である。

【図７】本発明に係る複共振アンテナの他の構成を示す
部分平面図である。

【図８】本発明に係る複共振アンテナに用いるチップア
ンテナの斜視図である。

【図９】本発明に係る複共振アンテナの更に他の構成を
示す部分平面図である。

【図１０】本発明に係る複共振アンテナの更に他の構成
を示す部分平面図である。

【図１１】本発明に係る複共振アンテナの更に他の構成
を示す部分平面図である。

【図１２】本発明に係る２連式複共振アンテナの構成を
示す平面図である。

【図１３】従来の複共振アンテナを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０，３０複共振アンテナ１１給電励振子１２，２２，４２，５２放射電極１３，２３，３２，３３，６１，６２，６８，６９電
界結合パターン１４，２４，４４，５４電界結合端子１５，２５，４７，５７開放端部１６，４６給電端子１７，２７開放端容量１８給電回路１９，７７インダクタ２０信号源２１無給電励振子２６，５６接地端子２８接地回路３１回路基板３１ａアンテナ形成部３１ｂグランド部３４給電パターン３５，７４接地パターン３６，３７，６６固定パターン４０チップインダクタ４１，５１チップアンテナ４３，５３基体４２ａ平面部４２ｂミアンダ形状部４８，５８固定端子６３中継パターン６４スルーホール７０コンデンサ７１電極パターン７２連結パターン７３インダクタンスパターン７４ａ湾曲部７５給電引出パターン７６接地引出パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者尾仲健吾京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者石原尚京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内 (72)発明者佐藤仁京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 5J021 AA02 AA09 AB06 CA04 GA08 5J045 AA02 AA03 AB06 DA10 EA07 FA02 HA03 5J046 AA04 AA09 AB03 AB13 PA07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端に給電端子を有する第１の放射電極
の中間部に電界結合端子を接続してなる給電励振子と、
一端に接地端子を有する第２の放射電極の中間部に電界
結合端子を接続してなる無給電励振子と、前記給電励振
子及び前記無給電励振子とは別に設けられて、前記給電
励振子と前記無給電励振子の電界結合端子を電界により
結合する電界結合手段と、前記給電励振子の給電端子に
信号電流を流す給電回路と、前記無給電励振子の接地端
子を接地する接地回路とから構成することを特徴とする
複共振アンテナ。
【請求項２】前記給電励振子及び前記無給電励振子
は、放射電極を形成する誘電体の基体を個別に備え、前
記電界結合手段は、回路基板に対向配置した一対の電界
結合パターンで構成すると共に、前記給電励振子及び前
記無給電励振子を前記回路基板上に載置して、前記給電
励振子の電界結合端子を前記一方の電界結合パターンに
接続し、前記無給電励振子の電界結合端子を前記他方の
電界結合パターンに接続して構成したことを特徴とする
請求項１に記載の複共振アンテナ。
【請求項３】前記一対の電界結合パターンを近接配置
して容量成分を付与したことを特徴とする請求項２に記
載の複共振アンテナ。
【請求項４】前記一対の電界結合パターン間にコンデ
ンサを接続したことを特徴とする請求項２に記載の複共
振アンテナ。
【請求項５】前記給電励振子と前記無給電励振子の間
には、前記給電回路のインピーダンスを整合すると共に
前記給電回路と前記接地回路との間に流れる電流量を調
整する整合兼用電流結合手段を備えたことを特徴とする
請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載の複共振アン
テナ。