JP2000049502A - マイクロストリップ線路の接続方法 - Google Patents
マイクロストリップ線路の接続方法Info
- Publication number
- JP2000049502A JP2000049502A JP10215662A JP21566298A JP2000049502A JP 2000049502 A JP2000049502 A JP 2000049502A JP 10215662 A JP10215662 A JP 10215662A JP 21566298 A JP21566298 A JP 21566298A JP 2000049502 A JP2000049502 A JP 2000049502A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- connection
- microstrip
- pad
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Waveguides (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】マイクロストリップ線路の接続部でインピーダ
ンスが不連続にならない接続方法を提供する。 【解決手段】表面にマイクロストリップ導体を備え裏面
に接地導体を備えた誘電体基板と導電性ベースプレート
とで構成され、対向するマイクロストリップ導体間を接
続導体で接続するマイクロストリップ線路において、マ
イクロストリップ導体の両側に沿ってパッドを形成し、
誘電体基板を貫通するビアを用いて接地導体とパッドと
を接続し、対向するパッド間を接続導体で接続し、接続
導体の上面に接続フィルムを着接することを特徴とする
マイクロストリップ線路の接続方法である。
ンスが不連続にならない接続方法を提供する。 【解決手段】表面にマイクロストリップ導体を備え裏面
に接地導体を備えた誘電体基板と導電性ベースプレート
とで構成され、対向するマイクロストリップ導体間を接
続導体で接続するマイクロストリップ線路において、マ
イクロストリップ導体の両側に沿ってパッドを形成し、
誘電体基板を貫通するビアを用いて接地導体とパッドと
を接続し、対向するパッド間を接続導体で接続し、接続
導体の上面に接続フィルムを着接することを特徴とする
マイクロストリップ線路の接続方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマイクロストリップ
線路を形成した誘電体基板間の接続方法に関し、特に複
数の誘電体基板が互いに間隙をもって配設されたマイク
ロストリップ線路の接続方法に関するものである。
線路を形成した誘電体基板間の接続方法に関し、特に複
数の誘電体基板が互いに間隙をもって配設されたマイク
ロストリップ線路の接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロストリップ線路は各種機能の回
路素子を接続する伝送線路であり、誘電体基板の表面に
マイクロストリップ導体を備え、裏面に接地導体を備え
て構成される。マイクロストリップ線路は、小型化、軽
量化および量産化に適しており、現在この種の伝送線路
の中で最も多く用いられている。
路素子を接続する伝送線路であり、誘電体基板の表面に
マイクロストリップ導体を備え、裏面に接地導体を備え
て構成される。マイクロストリップ線路は、小型化、軽
量化および量産化に適しており、現在この種の伝送線路
の中で最も多く用いられている。
【０００３】ここではマイクロストリップ導体、誘電体
基板、接地導体および導電性ベースプレートで構成され
るマイクロストリップ線路を対象としている。
基板、接地導体および導電性ベースプレートで構成され
るマイクロストリップ線路を対象としている。
【０００４】マイクロストリップ線路のインピーダンス
は誘電体基板の誘電率、誘電体基板の厚さ、マイクロス
トリップ導体の幅などによって左右される。すなわち、
誘電体基板の誘電率が減少すると、インピーダンスは増
加し、誘電体基板の厚さが減少すると、インピーダンス
も減少し、マイクロストリップ導体の幅が減少すると、
インピーダンスも減少する。
は誘電体基板の誘電率、誘電体基板の厚さ、マイクロス
トリップ導体の幅などによって左右される。すなわち、
誘電体基板の誘電率が減少すると、インピーダンスは増
加し、誘電体基板の厚さが減少すると、インピーダンス
も減少し、マイクロストリップ導体の幅が減少すると、
インピーダンスも減少する。
【０００５】従来は、誘電体基板の表面に形成されたマ
イクロストリップ導体を金属片であるリボンやボンディ
ングワイヤーなどで接続していた。
イクロストリップ導体を金属片であるリボンやボンディ
ングワイヤーなどで接続していた。
【０００６】図６に従来例の斜視図を示す。第１誘電体
基板１ａは表面に第１マイクロストリップ導体２ａ、裏
面に第１接地導体３ａを備えている。第２誘電体基板１
ｂは表面に第２マイクロストリップ導体２ｂ、裏面に第
２接地導体３ｂを備えている。第１接地導体３ａと第２
接地導体３ｂは導電性ベースプレート１０上に配置され
ている。第１マイクロストリップ導体２ａと第２マイク
ロストリップ導体２ｂはリボン１１によって間隙９を挟
んで接続されている。
基板１ａは表面に第１マイクロストリップ導体２ａ、裏
面に第１接地導体３ａを備えている。第２誘電体基板１
ｂは表面に第２マイクロストリップ導体２ｂ、裏面に第
２接地導体３ｂを備えている。第１接地導体３ａと第２
接地導体３ｂは導電性ベースプレート１０上に配置され
ている。第１マイクロストリップ導体２ａと第２マイク
ロストリップ導体２ｂはリボン１１によって間隙９を挟
んで接続されている。
【０００７】図７は図５のＣ−Ｃ線で切断したときの断
面図を示す。
面図を示す。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述した、従来のマイ
クロストリップ線路の接続方法では、間隙９が空間とな
るため、誘電率は第１誘電体基板１ａ、第２誘電体基板
１ｂの誘電率よりも減少し、間隙９の部分でマイクロス
トリップ線路のインピーダンスは不連続となる。そのた
め、マイクロ波信号の伝搬モードであるマイクロストリ
ップモードが乱れ、マイクロ波信号の反射が増大する結
果となる。
クロストリップ線路の接続方法では、間隙９が空間とな
るため、誘電率は第１誘電体基板１ａ、第２誘電体基板
１ｂの誘電率よりも減少し、間隙９の部分でマイクロス
トリップ線路のインピーダンスは不連続となる。そのた
め、マイクロ波信号の伝搬モードであるマイクロストリ
ップモードが乱れ、マイクロ波信号の反射が増大する結
果となる。
【０００９】また、リボン１１として用いる金属片のイ
ンダクタンス成分によってマイクロ波信号の反射が増大
する。これらのマイクロ波信号の反射の増大は、周波数
特性を劣化させマイクロ波信号の品質が低下するという
問題を引き起こしていた。
ンダクタンス成分によってマイクロ波信号の反射が増大
する。これらのマイクロ波信号の反射の増大は、周波数
特性を劣化させマイクロ波信号の品質が低下するという
問題を引き起こしていた。
【００１０】従って、マイクロストリップ線路の接続部
でインピーダンスが不連続にならない接続方法の出現が
課題となっていた。
でインピーダンスが不連続にならない接続方法の出現が
課題となっていた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、請求項１の発明は、表面にマイクロストリップ導
体を備え裏面に接地導体を備えた誘電体基板と導電性ベ
ースプレートとで構成され、対向する前記マイクロスト
リップ導体間を接続導体で接続するマイクロストリップ
線路において、前記マイクロストリップ導体の両側に沿
ってパッドを形成し、前記誘電体基板を貫通するビアを
用いて前記接地導体と前記パッドとを接続し、対向する
前記パッド間を前記接続導体で接続し、前記接続導体の
上面に接続フィルムを着接することを特徴とするマイク
ロストリップ線路の接続方法である。
めに、請求項１の発明は、表面にマイクロストリップ導
体を備え裏面に接地導体を備えた誘電体基板と導電性ベ
ースプレートとで構成され、対向する前記マイクロスト
リップ導体間を接続導体で接続するマイクロストリップ
線路において、前記マイクロストリップ導体の両側に沿
ってパッドを形成し、前記誘電体基板を貫通するビアを
用いて前記接地導体と前記パッドとを接続し、対向する
前記パッド間を前記接続導体で接続し、前記接続導体の
上面に接続フィルムを着接することを特徴とするマイク
ロストリップ線路の接続方法である。
【００１２】また、請求項２の発明は、前記接続導体の
幅および前記接続導体間の間隔を調整している。
幅および前記接続導体間の間隔を調整している。
【００１３】さらに、請求項３の発明は、前記パッドに
挟まれた前記マイクロストリップ導体の幅を調整してい
る。
挟まれた前記マイクロストリップ導体の幅を調整してい
る。
【００１４】さらに、請求項４の発明は、前記接続フィ
ルムを着接していない。
ルムを着接していない。
【００１５】さらに、請求項５の発明は、前記接続導体
の両端に突起状のバンプを備えている。
の両端に突起状のバンプを備えている。
【００１６】さらに、請求項６の発明は、前記バンプが
前記パッドの上面に圧着されている。
前記パッドの上面に圧着されている。
【００１７】さらに、請求項７の発明は、前記接続導体
がリボンである。
がリボンである。
【００１８】さらに、請求項８の発明は、前記接続導体
がボンディングワイヤーである。
がボンディングワイヤーである。
【００１９】さらに、請求項９の発明は、前記ビアを複
数個用いて前記パッドと前記接地導体とを接続してい
る。
数個用いて前記パッドと前記接地導体とを接続してい
る。
【００２０】さらに、請求項１０の発明は、前記マイク
ロストリップ導体の任意の片側に沿って前記パッドを形
成している。
ロストリップ導体の任意の片側に沿って前記パッドを形
成している。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００２２】図１は本発明の実施の形態を示す斜視図で
ある。第１誘電体基板１ａは表面に備えた第１マイクロ
ストリップ導体２ａの両側に沿って第１パッド４ａと第
３パッド４ｃ、裏面に第１接地導体３ａを備えている。
第１パッド４ａと第１接地導体３ａとは第１誘電体基板
１ａを貫通する第１ビア８ａで接続されている。第３パ
ッド４ｃと第１接地導体３ａとは第１誘電体基板１ａを
貫通する第３ビア８ｃで接続されている。従って、第１
パッド４ａと第３パッド４ｃが接地導体で、第１マイク
ロストリップ導体２ａを中心導体とする伝送線路を形成
している。第１パッド４ａと第３パッド４ｃに挟まれた
第１マイクロストリップ導体２ａの幅はインピーダンス
整合のため、調整している。
ある。第１誘電体基板１ａは表面に備えた第１マイクロ
ストリップ導体２ａの両側に沿って第１パッド４ａと第
３パッド４ｃ、裏面に第１接地導体３ａを備えている。
第１パッド４ａと第１接地導体３ａとは第１誘電体基板
１ａを貫通する第１ビア８ａで接続されている。第３パ
ッド４ｃと第１接地導体３ａとは第１誘電体基板１ａを
貫通する第３ビア８ｃで接続されている。従って、第１
パッド４ａと第３パッド４ｃが接地導体で、第１マイク
ロストリップ導体２ａを中心導体とする伝送線路を形成
している。第１パッド４ａと第３パッド４ｃに挟まれた
第１マイクロストリップ導体２ａの幅はインピーダンス
整合のため、調整している。
【００２３】第２誘電体基板１ｂは表面に備えた第２マ
イクロストリップ導体２ｂの両側に沿って第２パッド４
ｂと第４パッド４ｄ、裏面に第２接地導体３ｂを備えて
いる。第２パッド４ｂと第２接地導体３ｂとは第２誘電
体基板１ｂを貫通する第２ビア８ｂで接続されている。
第４パッド４ｄと第２接地導体３ｂとは第２誘電体基板
１ｂを貫通する第４ビア８ｄで接続されている。従っ
て、第２パッド４ｂと第４パッド４ｄが接地導体で、第
２マイクロストリップ導体２ｂを中心導体とする伝送線
路を形成している。第２パッド４ｂと第４パッド４ｄに
挟まれた第２マイクロストリップ導体２ｂの幅はインピ
ーダンス整合のため、調整している。
イクロストリップ導体２ｂの両側に沿って第２パッド４
ｂと第４パッド４ｄ、裏面に第２接地導体３ｂを備えて
いる。第２パッド４ｂと第２接地導体３ｂとは第２誘電
体基板１ｂを貫通する第２ビア８ｂで接続されている。
第４パッド４ｄと第２接地導体３ｂとは第２誘電体基板
１ｂを貫通する第４ビア８ｄで接続されている。従っ
て、第２パッド４ｂと第４パッド４ｄが接地導体で、第
２マイクロストリップ導体２ｂを中心導体とする伝送線
路を形成している。第２パッド４ｂと第４パッド４ｄに
挟まれた第２マイクロストリップ導体２ｂの幅はインピ
ーダンス整合のため、調整している。
【００２４】第１接地導体３ａと第２接地導体３ｂは導
電性ベースプレート１０上に密着して配置されている。
電性ベースプレート１０上に密着して配置されている。
【００２５】第１マイクロストリップ導体２ａと第２マ
イクロストリップ導体２ｂ、第１パッド４ａと第２パッ
ド４ｂ、第３パッド４ｃと第４パッド４ｄはそれぞれ第
２接続導体５ｂ、第１接続導体５ａ、第３接続導体５ｃ
によって間隙９を挟んで接続される。
イクロストリップ導体２ｂ、第１パッド４ａと第２パッ
ド４ｂ、第３パッド４ｃと第４パッド４ｄはそれぞれ第
２接続導体５ｂ、第１接続導体５ａ、第３接続導体５ｃ
によって間隙９を挟んで接続される。
【００２６】第１接続導体５ａと第２接続導体５ｂと第
３接続導体５ｃの上面に誘電体材質の接続フィルム７を
着接している。接続フィルム７は第１接続導体５ａと第
２接続導体５ｂと第３接続導体５ｃを物理的に押さえる
と同時に比誘電率の調整機能を備えている。
３接続導体５ｃの上面に誘電体材質の接続フィルム７を
着接している。接続フィルム７は第１接続導体５ａと第
２接続導体５ｂと第３接続導体５ｃを物理的に押さえる
と同時に比誘電率の調整機能を備えている。
【００２７】図２は図１の一部を拡大した斜視図であ
り、第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３接続導
体５ｃを用いた接続について説明する。第１接続導体５
ａは一端に備えた突起状の第１バンプ６ａによって第１
パッド４ａに圧着され、他端に備えた突起状の第２バン
プ６ｂによって第２パッド４ｂに圧着される。第２接続
導体５ｂは一端に備えた突起状の第３バンプ６ｃによっ
て第１マイクロストリップ導体２ａに圧着され、他端に
備えた突起状の第４バンプ６ｄによって第２マイクロス
トリップ導体２ｂに圧着される。第３接続導体５ｃは一
端に備えた突起状の第５バンプ６ｅによって第３パッド
４ｃに圧着され、他端に備えた突起状の第６バンプ６ｆ
によって第４パッド４ｂに圧着される。
り、第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３接続導
体５ｃを用いた接続について説明する。第１接続導体５
ａは一端に備えた突起状の第１バンプ６ａによって第１
パッド４ａに圧着され、他端に備えた突起状の第２バン
プ６ｂによって第２パッド４ｂに圧着される。第２接続
導体５ｂは一端に備えた突起状の第３バンプ６ｃによっ
て第１マイクロストリップ導体２ａに圧着され、他端に
備えた突起状の第４バンプ６ｄによって第２マイクロス
トリップ導体２ｂに圧着される。第３接続導体５ｃは一
端に備えた突起状の第５バンプ６ｅによって第３パッド
４ｃに圧着され、他端に備えた突起状の第６バンプ６ｆ
によって第４パッド４ｂに圧着される。
【００２８】従って、第１マイクロストリップ導体２ａ
と第２接続導体５ｂと第２マイクロストリップ導体２ｂ
は連続した導体となって、マイクロストリップ線路の中
心導体としての機能を有する。また、第１パッド４ａと
第１接続導体５ａと第２パッド４ｂは接地導体としての
機能を有し、第３パッド４ｃと第３接続導体５ｃと第４
パッド４ｄも接地導体としての機能を有する。以上の説
明から明らかなように本発明はマイクロストリップ線路
の接続部すなわち間隙９の部分で、一旦接地導体と中心
導体が同一平面に存在する伝送線路を構成することが特
徴である。
と第２接続導体５ｂと第２マイクロストリップ導体２ｂ
は連続した導体となって、マイクロストリップ線路の中
心導体としての機能を有する。また、第１パッド４ａと
第１接続導体５ａと第２パッド４ｂは接地導体としての
機能を有し、第３パッド４ｃと第３接続導体５ｃと第４
パッド４ｄも接地導体としての機能を有する。以上の説
明から明らかなように本発明はマイクロストリップ線路
の接続部すなわち間隙９の部分で、一旦接地導体と中心
導体が同一平面に存在する伝送線路を構成することが特
徴である。
【００２９】図３は図１のＡ−Ａ線で切断したときの断
面図、図４は図１のＢ−Ｂ線で切断したときの断面図を
示す。
面図、図４は図１のＢ−Ｂ線で切断したときの断面図を
示す。
【００３０】図５は本発明の他の実施の形態を示す斜視
図である。第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３
接続導体５ｃに代えて第１リボン１１ａ、第２リボン１
１ｂ、第３リボン１１ｃを用いた接続構造になってい
る。なお、第１リボン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３
リボン１１ｃに代えてボンディングワイヤーを用いるこ
とも可能である。
図である。第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３
接続導体５ｃに代えて第１リボン１１ａ、第２リボン１
１ｂ、第３リボン１１ｃを用いた接続構造になってい
る。なお、第１リボン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３
リボン１１ｃに代えてボンディングワイヤーを用いるこ
とも可能である。
【００３１】以上のように構成された接続構造で接続フ
ィルム７を着接しない場合の周波数２２ＧＨｚにおける
リターンロスについて説明する。
ィルム７を着接しない場合の周波数２２ＧＨｚにおける
リターンロスについて説明する。
【００３２】ここで、第１パッド４ａ、第２パッド４
ｂ、第３パッド４ｃ、第４パッド４ｄをパッドと総称す
る。パッドなしで第１接続導体５ａ、第２接続導体５
ｂ、第３接続導体５ｃを用いた場合−９．１ｄＢ、パッ
ドなしで第１リボン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３リ
ボン１１ｃを用いた場合−１０．１ｄＢ、パッドありで
第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３接続導体５
ｃを用いた場合−２４．３ｄＢ、パッドありで第１リボ
ン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３リボン１１ｃを用い
た場合−２７．８ｄｂである。以上のようにパッドによ
るリターンロスの改善は顕著である。
ｂ、第３パッド４ｃ、第４パッド４ｄをパッドと総称す
る。パッドなしで第１接続導体５ａ、第２接続導体５
ｂ、第３接続導体５ｃを用いた場合−９．１ｄＢ、パッ
ドなしで第１リボン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３リ
ボン１１ｃを用いた場合−１０．１ｄＢ、パッドありで
第１接続導体５ａ、第２接続導体５ｂ、第３接続導体５
ｃを用いた場合−２４．３ｄＢ、パッドありで第１リボ
ン１１ａ、第２リボン１１ｂ、第３リボン１１ｃを用い
た場合−２７．８ｄｂである。以上のようにパッドによ
るリターンロスの改善は顕著である。
【００３３】図２を参照して第１接続導体５ａ、第２接
続導体５ｂ、第３接続導体５ｃを用いた場合の幅Ｗ１と
間隔Ｌ１によるリターンロスについて説明する。間隔Ｌ
１は変えずに、幅Ｗ１を狭くすると−２２．１ｄＢ、広
くすると−２４．３ｄＢとなって、幅Ｗ１を調整するこ
とにより、リターンロスの改善が可能である。
続導体５ｂ、第３接続導体５ｃを用いた場合の幅Ｗ１と
間隔Ｌ１によるリターンロスについて説明する。間隔Ｌ
１は変えずに、幅Ｗ１を狭くすると−２２．１ｄＢ、広
くすると−２４．３ｄＢとなって、幅Ｗ１を調整するこ
とにより、リターンロスの改善が可能である。
【００３４】次に図５を参照して第１リボン１１ａ、第
２リボン１１ｂ、第３リボン１１ｃを用いた場合の幅Ｗ
２と間隔Ｌ２によるリターンロスについて説明する。幅
Ｗ２を変えずに、Ｌ２＝０．２７５ｍｍにすると−１
９．６ｄＢ、Ｌ２＝０．１２５ｍｍにすると−２７．８
ｄＢとなって、間隔Ｌ２を調整することにより、リター
ンロスの改善が可能である。
２リボン１１ｂ、第３リボン１１ｃを用いた場合の幅Ｗ
２と間隔Ｌ２によるリターンロスについて説明する。幅
Ｗ２を変えずに、Ｌ２＝０．２７５ｍｍにすると−１
９．６ｄＢ、Ｌ２＝０．１２５ｍｍにすると−２７．８
ｄＢとなって、間隔Ｌ２を調整することにより、リター
ンロスの改善が可能である。
【００３５】なお、接続フィルム７を着接するとさらに
リターンロスの改善が可能である。
リターンロスの改善が可能である。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
複数の誘電体基板に形成したマイクロストリップ線路の
接続部において、マイクロストリップ導体の両側に沿っ
て接地導体を備えて、対向する前記接地導体を接続する
ことにより、電磁波のスムースな伝搬を実現することが
可能で、２２ＧＨｚ以上の高周波においてもインピーダ
ンスの不連続によるマイクロ波信号の反射を抑えること
が可能になる。
複数の誘電体基板に形成したマイクロストリップ線路の
接続部において、マイクロストリップ導体の両側に沿っ
て接地導体を備えて、対向する前記接地導体を接続する
ことにより、電磁波のスムースな伝搬を実現することが
可能で、２２ＧＨｚ以上の高周波においてもインピーダ
ンスの不連続によるマイクロ波信号の反射を抑えること
が可能になる。
【図１】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１の一部を拡大した斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図４】図１のＢ−Ｂ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の他の実施の形態を示す斜視図である。
【図６】従来例の斜視図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線で切断したときの断面図であ
る。
る。
１ａ 第１誘電体基板 １ｂ 第２誘電体基板 ２ａ 第１マイクロストリップ導体 ２ｂ 第２マイクロストリップ導体 ３ａ 第１接地導体 ３ｂ 第２接地導体 ４ａ 第１パッド ４ｂ 第２パッド ４ｃ 第３パッド ４ｄ 第４パッド ５ａ 第１接続導体 ５ｂ 第２接続導体 ５ｃ 第３接続導体 ６ａ 第１バンプ ６ｂ 第２バンプ ６ｃ 第３バンプ ６ｄ 第４バンプ ６ｅ 第５バンプ ６ｆ 第６バンプ ７ 接続フィルム ８ａ 第１ビア ８ｂ 第２ビア ８ｃ 第３ビア ８ｄ 第４ビア ９ 間隙 １０ 導電性ベースプレート １１ リボン １１ａ 第１リボン １１ｂ 第２リボン １１ｃ 第３リボン
Claims (10)
- 【請求項１】 表面にマイクロストリップ導体を備え裏
面に接地導体を備えた誘電体基板と導電性ベースプレー
トとで構成され、対向する前記マイクロストリップ導体
間を接続導体で接続するマイクロストリップ線路におい
て、前記マイクロストリップ導体の両側に沿ってパッド
を形成し、前記誘電体基板を貫通するビアを用いて前記
接地導体と前記パッドとを接続し、対向する前記パッド
間を前記接続導体で接続し、前記接続導体の上面に接続
フィルムを着接することを特徴とするマイクロストリッ
プ線路の接続方法。 - 【請求項２】 前記接続導体の幅および前記接続導体間
の間隔を調整することを特徴とする請求項１記載のマイ
クロストリップ線路の接続方法。 - 【請求項３】 前記パッドに挟まれた前記マイクロスト
リップ導体の幅を調整することを特徴とする請求項１記
載のマイクロストリップ線路の接続方法。 - 【請求項４】 前記接続フィルムを着接しないことを特
徴とする請求項１記載のマイクロストリップ線路の接続
方法。 - 【請求項５】 前記接続導体の両端に突起状のバンプを
備えることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリ
ップ線路の接続方法。 - 【請求項６】 前記バンプは前記パッドの上面に圧着さ
れることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリッ
プ線路の接続方法。 - 【請求項７】 前記接続導体はリボンであることを特徴
とする請求項１記載のマイクロストリップ線路の接続方
法。 - 【請求項８】 前記接続導体はボンディングワイヤーで
あることを特徴とする請求項１記載のマイクロストリッ
プ線路の接続方法。 - 【請求項９】 前記ビアを複数個用いて前記パッドと前
記接地導体とを接続することを特徴とする請求項１記載
のマイクロストリップ線路の接続方法。 - 【請求項１０】 前記マイクロストリップ導体の任意の
片側に沿って前記パッドを形成したことを特徴とする請
求項１記載のマイクロストリップ線路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215662A JP2000049502A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | マイクロストリップ線路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10215662A JP2000049502A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | マイクロストリップ線路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049502A true JP2000049502A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16676109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10215662A Pending JP2000049502A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | マイクロストリップ線路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049502A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067538A1 (fr) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Fujitsu Limited | Module a ondes millimetriques comportant une structure de point de test et systeme a ondes millimetriques comprenant des modules a ondes millimetriques |
| KR20010111358A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 구자홍 | 고주파용 전송선 및 그 제조방법 |
| JP2016158112A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 古河電気工業株式会社 | 無線装置 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP10215662A patent/JP2000049502A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001067538A1 (fr) * | 2000-03-06 | 2001-09-13 | Fujitsu Limited | Module a ondes millimetriques comportant une structure de point de test et systeme a ondes millimetriques comprenant des modules a ondes millimetriques |
| US6867661B2 (en) | 2000-03-06 | 2005-03-15 | Fujitsu Limited | Millimeter wave module having probe pad structure and millimeter wave system using plurality of millimeter wave modules |
| KR20010111358A (ko) * | 2000-06-10 | 2001-12-17 | 구자홍 | 고주파용 전송선 및 그 제조방법 |
| JP2016158112A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 古河電気工業株式会社 | 無線装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10418708B2 (en) | Wideband antenna | |
| EP1304762B1 (en) | Transmission line to waveguide transition structures | |
| JP3500268B2 (ja) | 高周波用入出力端子ならびにそれを用いた高周波用半導体素子収納用パッケージ | |
| JP3314594B2 (ja) | 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 | |
| US6483406B1 (en) | High-frequency module using slot coupling | |
| EP1798806A1 (en) | Apparatus for Converting Transmission Structure | |
| US7532085B2 (en) | Electronic device | |
| US6853334B2 (en) | Multi-layer-substrate and satellite broadcast reception apparatus | |
| JP2000049502A (ja) | マイクロストリップ線路の接続方法 | |
| US10854940B2 (en) | Window assembly having a coplanar waveguide to coplanar waveguide coupler for radio frequency devices | |
| JP3008939B1 (ja) | 高周波回路基板 | |
| WO2022042318A1 (zh) | 一种人工表面等离激元传输线结构、电路板及电子设备 | |
| JP3619396B2 (ja) | 高周波用配線基板および接続構造 | |
| JPH07120888B2 (ja) | 複数面導波管結合器 | |
| JP3638479B2 (ja) | 高周波用配線基板およびその接続構造 | |
| JP3619398B2 (ja) | 高周波用配線基板および接続構造 | |
| JP2004312217A (ja) | 導波管型誘電体フィルタ | |
| JP2000174515A (ja) | コプレーナウェーブガイド−導波管変換装置 | |
| JPH11186458A (ja) | 高周波用伝送線路の接続構造および配線基板 | |
| JP6907916B2 (ja) | 高周波回路 | |
| JP2002359443A (ja) | 高周波パッケ−ジと配線基板との接続構造 | |
| JP3087689B2 (ja) | マイクロ波及びミリ波帯の信号を伝送する基板間の接続方法 | |
| JP3046287B1 (ja) | 接続端子構造 | |
| JPH1041739A (ja) | マイクロストリップ線路及びそれを形成したマイクロ ストリップアンテナ | |
| JPH03131102A (ja) | 半導体素子と回路基板又はキャリヤとの接続方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010424 |