JP2000047596A - プラズマディスプレイ装置 - Google Patents
プラズマディスプレイ装置Info
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- JP2000047596A JP2000047596A JP21704498A JP21704498A JP2000047596A JP 2000047596 A JP2000047596 A JP 2000047596A JP 21704498 A JP21704498 A JP 21704498A JP 21704498 A JP21704498 A JP 21704498A JP 2000047596 A JP2000047596 A JP 2000047596A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマディスプレイパネルや回路基板上の
部品が自然空冷によって効率よく冷却されるようにし
て、排気ファンの削減または除去により騒音及びコスト
の低減を図る。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの縁部にあ
る複数の電極端子と、回路基板の端子とがフィルム状配
線３８で電気的に接続されているプラズマディスプレイ
装置において、フィルム状配線３８が中央部３８ｃの幅
を端部側３８ａ，３８ｂの幅よりも狭く形成してある。
そのためにフィルム状配線３８の中央部３８ｃでは、複
数の配線４０が絶縁状態を保ちつつ二層のフィルム層に
分けて積層されている。これにより、フィルム状配線３
８を横列配列したときに空間ができ、空冷効果が増す。
部品が自然空冷によって効率よく冷却されるようにし
て、排気ファンの削減または除去により騒音及びコスト
の低減を図る。 【解決手段】 プラズマディスプレイパネルの縁部にあ
る複数の電極端子と、回路基板の端子とがフィルム状配
線３８で電気的に接続されているプラズマディスプレイ
装置において、フィルム状配線３８が中央部３８ｃの幅
を端部側３８ａ，３８ｂの幅よりも狭く形成してある。
そのためにフィルム状配線３８の中央部３８ｃでは、複
数の配線４０が絶縁状態を保ちつつ二層のフィルム層に
分けて積層されている。これにより、フィルム状配線３
８を横列配列したときに空間ができ、空冷効果が増す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイ装置に関し、より詳しくは、プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと称す）の縁部の電極端子と回路
基板とを接続するフィルム状配線の形状に関するもので
ある。
レイ装置に関し、より詳しくは、プラズマディスプレイ
パネル（以下、ＰＤＰと称す）の縁部の電極端子と回路
基板とを接続するフィルム状配線の形状に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、大画面で、かつ薄型のディスプレ
イ装置としてプラズマディスプレイ装置が実用化されて
いる。このプラズマディスプレイ装置は、前面ガラス基
板と背面ガラス基板とを貼り合わせてなるＰＤＰにおい
て、これら二枚のガラス基板間の微小空間に放電ガスを
封入し、この放電ガス中における放電により発生する紫
外線を背面ガラス基板上の蛍光体に照射して発光表示さ
せるものである。このため、ＰＤＰは全面にわたって放
電を繰り返し行うことによりかなりの高温となる。
イ装置としてプラズマディスプレイ装置が実用化されて
いる。このプラズマディスプレイ装置は、前面ガラス基
板と背面ガラス基板とを貼り合わせてなるＰＤＰにおい
て、これら二枚のガラス基板間の微小空間に放電ガスを
封入し、この放電ガス中における放電により発生する紫
外線を背面ガラス基板上の蛍光体に照射して発光表示さ
せるものである。このため、ＰＤＰは全面にわたって放
電を繰り返し行うことによりかなりの高温となる。
【０００３】また、プラズマディスプレイ装置は通常、
シャーシ部材を備えている。このシャーシ部材は、その
前面に前記ＰＤＰが固定されると共にその後面にはＰＤ
Ｐの発光表示を駆動制御する複数の回路基板を支持して
いるが、これらの回路基板上の部品からも相当量の発熱
がある。
シャーシ部材を備えている。このシャーシ部材は、その
前面に前記ＰＤＰが固定されると共にその後面にはＰＤ
Ｐの発光表示を駆動制御する複数の回路基板を支持して
いるが、これらの回路基板上の部品からも相当量の発熱
がある。
【０００４】前記ＰＤＰ及び回路基板上の部品からの発
熱によって、ＰＤＰやシャーシ部材等を収容したケース
内部の温度が上昇する。これを放置すると高温によりＰ
ＤＰの破損や駆動回路の誤動作等の不都合が発生し、プ
ラズマディスプレイ装置の信頼性が低下するため、プラ
ズマディスプレイ装置ではＰＤＰや回路基板上の部品か
らの発熱に対していかに冷却するかが大きな問題となっ
ている。
熱によって、ＰＤＰやシャーシ部材等を収容したケース
内部の温度が上昇する。これを放置すると高温によりＰ
ＤＰの破損や駆動回路の誤動作等の不都合が発生し、プ
ラズマディスプレイ装置の信頼性が低下するため、プラ
ズマディスプレイ装置ではＰＤＰや回路基板上の部品か
らの発熱に対していかに冷却するかが大きな問題となっ
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ＰＤＰ及び回路基板上
の部品からの発熱によりケース内で昇温した空気は上昇
してケース上部の通気孔から外部に排気されるように構
成されている。しかしながら、ケース内の上部には、Ｐ
ＤＰの縁部の電極端子と回路基板とを接続する多数のフ
ィルム状配線があり、これらのフィルム状配線が上昇し
てきた空気の流路をふさぐようにほとんど隙間なく存在
しているため、空気の流れが阻害されてケース内部の冷
却効率を低下させる原因となっていた。また、ケース内
の下部においてもＰＤＰの縁部の電極端子と回路基板と
を接続する多数のフィルム状配線がほとんど隙間なく存
在しており、これによってもまたケース下部の通気孔か
らの室温の空気の流入が阻害され、室温の空気によりＰ
ＤＰや回路基板上の部品が冷却されにくい状態になって
いた。
の部品からの発熱によりケース内で昇温した空気は上昇
してケース上部の通気孔から外部に排気されるように構
成されている。しかしながら、ケース内の上部には、Ｐ
ＤＰの縁部の電極端子と回路基板とを接続する多数のフ
ィルム状配線があり、これらのフィルム状配線が上昇し
てきた空気の流路をふさぐようにほとんど隙間なく存在
しているため、空気の流れが阻害されてケース内部の冷
却効率を低下させる原因となっていた。また、ケース内
の下部においてもＰＤＰの縁部の電極端子と回路基板と
を接続する多数のフィルム状配線がほとんど隙間なく存
在しており、これによってもまたケース下部の通気孔か
らの室温の空気の流入が阻害され、室温の空気によりＰ
ＤＰや回路基板上の部品が冷却されにくい状態になって
いた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そこで、前記課題を解決
するため本発明は、シャーシ部材の前面に支持されたプ
ラズマディスプレイパネルの縁部にある複数の電極端子
と、前記シャーシ部材の後面に支持された回路基板とが
フィルム状配線で電気的に接続されているプラズマディ
スプレイ装置において、前記フィルム状配線について中
央部の幅を端部側の幅よりも狭く形成したものである。
ここで、前記フィルム状配線はその中央部において複数
の配線が絶縁状態を保ちつつ少なくとも二層以上に積層
されていることによって幅が狭くなっている。
するため本発明は、シャーシ部材の前面に支持されたプ
ラズマディスプレイパネルの縁部にある複数の電極端子
と、前記シャーシ部材の後面に支持された回路基板とが
フィルム状配線で電気的に接続されているプラズマディ
スプレイ装置において、前記フィルム状配線について中
央部の幅を端部側の幅よりも狭く形成したものである。
ここで、前記フィルム状配線はその中央部において複数
の配線が絶縁状態を保ちつつ少なくとも二層以上に積層
されていることによって幅が狭くなっている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実
施形態であるプラズマディスプレイ装置１０の分解斜視
図である。このプラズマディスプレイ装置１０は、一つ
に組み合わされてケース１２を構成するフロントケース
部１４及びバックケース部１６と、ケース１２内に収容
される内部ユニット２６とを備えている。フロントケー
ス部１４の上部と下部には、それぞれ複数の通気孔１
８，２０が幅方向にわたって形成され、その前面にはガ
ラス等からなる透光部２２を有している。また、バック
ケース部１６の上部と下部にも、それぞれ複数の通気孔
１８，２０（上部の通気孔１８のみ図示）が幅方向にわ
たって形成されている。
て添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実
施形態であるプラズマディスプレイ装置１０の分解斜視
図である。このプラズマディスプレイ装置１０は、一つ
に組み合わされてケース１２を構成するフロントケース
部１４及びバックケース部１６と、ケース１２内に収容
される内部ユニット２６とを備えている。フロントケー
ス部１４の上部と下部には、それぞれ複数の通気孔１
８，２０が幅方向にわたって形成され、その前面にはガ
ラス等からなる透光部２２を有している。また、バック
ケース部１６の上部と下部にも、それぞれ複数の通気孔
１８，２０（上部の通気孔１８のみ図示）が幅方向にわ
たって形成されている。
【０００８】内部ユニット２６は、例えばアルミダイカ
スト製のシャーシ部材２８と、このシャーシ部材２８の
前面に両面接着テープ２９で接着固定されたＰＤＰ３２
と、シャーシ部材２８とＰＤＰ３２との間に介在させた
シリコーン等からなる熱伝導シート３４と、シャーシ部
材２８の後面に支持された複数の回路基板３６とからな
る。熱伝導シート３４はＰＤＰ３２で発生した熱をシャ
ーシ部材２８へ効率良く伝えるためのものである。シャ
ーシ部材２８の裏面には複数のボス部３０，３１が一体
成形されており、ＰＤＰ３２の発光駆動とその制御を行
う回路基板３６がボス部３０上に固定される。また、シ
ャーシ部材２８の四隅に形成された４つのボス部３１は
内部ユニット２６をバックケース部１６に取り付けるた
めのものである。
スト製のシャーシ部材２８と、このシャーシ部材２８の
前面に両面接着テープ２９で接着固定されたＰＤＰ３２
と、シャーシ部材２８とＰＤＰ３２との間に介在させた
シリコーン等からなる熱伝導シート３４と、シャーシ部
材２８の後面に支持された複数の回路基板３６とからな
る。熱伝導シート３４はＰＤＰ３２で発生した熱をシャ
ーシ部材２８へ効率良く伝えるためのものである。シャ
ーシ部材２８の裏面には複数のボス部３０，３１が一体
成形されており、ＰＤＰ３２の発光駆動とその制御を行
う回路基板３６がボス部３０上に固定される。また、シ
ャーシ部材２８の四隅に形成された４つのボス部３１は
内部ユニット２６をバックケース部１６に取り付けるた
めのものである。
【０００９】図２は、前記プラズマディスプレイ装置１
０の縦断面図である。ＰＤＰ３２の四辺縁部にはＰＤＰ
３２内部に配列されている多数の電極の端子が引き出さ
れており、その電極端子とシャーシ部材２８背面の回路
基板３６とがフィルム状配線(Flexible Print Circuit)
３８によって電気的に接続されている。
０の縦断面図である。ＰＤＰ３２の四辺縁部にはＰＤＰ
３２内部に配列されている多数の電極の端子が引き出さ
れており、その電極端子とシャーシ部材２８背面の回路
基板３６とがフィルム状配線(Flexible Print Circuit)
３８によって電気的に接続されている。
【００１０】フィルム状配線３８は、通常、図３に示す
ように方形状をなし、フィルム内部に多数の配線４０が
それぞれ平行に配列されており、その両端側３８ａ，３
８ｂにおいて各配線４０の端部が接続用にそれぞれ露出
されている。このようなフィルム状配線３８が内部ユニ
ット２６の四辺縁部に多数配置されており、内部ユニッ
ト２６を上方から見ると図４に示すように、フィルム状
配線３８がほとんど隙間なく配列されている。このた
め、従来のプラズマディスプレ装置では、ＰＤＰ３２か
ら熱伝導シート３４を介してシャーシ部材２８に伝わっ
た熱や回路基板３６上の部品（図示せず）から発生した
熱が放熱されることによって昇温した空気が、図２にお
いて矢印で示すように、ケース１２内部を上昇しても、
内部ユニット２６上部に配置されたフィルム状配線３８
によって空気の流れが阻害され、ケース１２上部の通気
孔１８から排気されにくくなっており、その結果、ＰＤ
Ｐ３２や回路基板３６上の部品の冷却効率を著しく低下
させる原因となっていた。また、ケース１２内の下部に
ついても同様に、内部ユニット２６の下部に多数のフィ
ルム状配線３８がほとんど隙間なく存在しており、これ
によってもまたケース１２下部の通気孔２０からの室温
の空気の流入が阻害され、室温の空気によりＰＤＰ３２
や回路基板３６上の部品が冷却されにくい状態になって
いた。
ように方形状をなし、フィルム内部に多数の配線４０が
それぞれ平行に配列されており、その両端側３８ａ，３
８ｂにおいて各配線４０の端部が接続用にそれぞれ露出
されている。このようなフィルム状配線３８が内部ユニ
ット２６の四辺縁部に多数配置されており、内部ユニッ
ト２６を上方から見ると図４に示すように、フィルム状
配線３８がほとんど隙間なく配列されている。このた
め、従来のプラズマディスプレ装置では、ＰＤＰ３２か
ら熱伝導シート３４を介してシャーシ部材２８に伝わっ
た熱や回路基板３６上の部品（図示せず）から発生した
熱が放熱されることによって昇温した空気が、図２にお
いて矢印で示すように、ケース１２内部を上昇しても、
内部ユニット２６上部に配置されたフィルム状配線３８
によって空気の流れが阻害され、ケース１２上部の通気
孔１８から排気されにくくなっており、その結果、ＰＤ
Ｐ３２や回路基板３６上の部品の冷却効率を著しく低下
させる原因となっていた。また、ケース１２内の下部に
ついても同様に、内部ユニット２６の下部に多数のフィ
ルム状配線３８がほとんど隙間なく存在しており、これ
によってもまたケース１２下部の通気孔２０からの室温
の空気の流入が阻害され、室温の空気によりＰＤＰ３２
や回路基板３６上の部品が冷却されにくい状態になって
いた。
【００１１】このようにケース１２内部における空気の
流れが悪い状態を解消するため、本実施形態のプラズマ
ディスプレイ装置１０では、フィルム状配線３８につい
て、その中央部の幅を端部側の幅よりも狭く形成したも
のである。具体的には、図５に示すように、フィルム状
配線３８の中央部３８ｃが両端側３８ａ，３８ｂよりも
くびれた形状としてある。このような形状にするために
フィルム状配線３８の中央部３８ｃでは、図６に示すよ
うに、複数の配線４０が絶縁状態を保ちつつ二層のフィ
ルム層３８ｄ，３８ｅに分けて積層されている。
流れが悪い状態を解消するため、本実施形態のプラズマ
ディスプレイ装置１０では、フィルム状配線３８につい
て、その中央部の幅を端部側の幅よりも狭く形成したも
のである。具体的には、図５に示すように、フィルム状
配線３８の中央部３８ｃが両端側３８ａ，３８ｂよりも
くびれた形状としてある。このような形状にするために
フィルム状配線３８の中央部３８ｃでは、図６に示すよ
うに、複数の配線４０が絶縁状態を保ちつつ二層のフィ
ルム層３８ｄ，３８ｅに分けて積層されている。
【００１２】なお、本実施形態ではフィルム状配線３８
の中央部３８ｃを二層に積層したが、三層以上に積層し
て中央部３８ｃの幅をより狭くしてもよい。また、フィ
ルム状配線３８の形状は図５に示すものに限られず、中
央部が端部側よりも狭くなっていればよく、例えば
「Ｉ］型に形成してもよい。
の中央部３８ｃを二層に積層したが、三層以上に積層し
て中央部３８ｃの幅をより狭くしてもよい。また、フィ
ルム状配線３８の形状は図５に示すものに限られず、中
央部が端部側よりも狭くなっていればよく、例えば
「Ｉ］型に形成してもよい。
【００１３】フィルム状配線３８をこのように形成すれ
ば、図７に示すように、複数のフィルム状配線３８が近
接して配置されている場合にも、互いに隣接するフィル
ム状配線３８の間に開口する空間４２が形成されること
になり、その結果、この空間４２を介して昇温した空気
がケース１２上部の通気孔１８からスムーズに排気され
るようになる。また、内部ユニット２６の下部について
も同様に、隣接するフィルム状配線３８間に開口する空
間４２が形成されるため、昇温した空気がケース外に排
気されるのに伴ってケース１２下部の通気孔２０から流
入した室温の空気がフィルム状配線３８間の開口部４２
を通ってケース１２内部にスムーズに導入される。これ
により、ＰＤＰ３２や回路基板３６上の部品が自然空冷
によって効率良く冷却されるようになる。その結果、ケ
ース１２内部の空気を強制的に排気して冷却するための
排気ファンが削減できるかあるいは不要となり、騒音及
びコスを低減することができる。
ば、図７に示すように、複数のフィルム状配線３８が近
接して配置されている場合にも、互いに隣接するフィル
ム状配線３８の間に開口する空間４２が形成されること
になり、その結果、この空間４２を介して昇温した空気
がケース１２上部の通気孔１８からスムーズに排気され
るようになる。また、内部ユニット２６の下部について
も同様に、隣接するフィルム状配線３８間に開口する空
間４２が形成されるため、昇温した空気がケース外に排
気されるのに伴ってケース１２下部の通気孔２０から流
入した室温の空気がフィルム状配線３８間の開口部４２
を通ってケース１２内部にスムーズに導入される。これ
により、ＰＤＰ３２や回路基板３６上の部品が自然空冷
によって効率良く冷却されるようになる。その結果、ケ
ース１２内部の空気を強制的に排気して冷却するための
排気ファンが削減できるかあるいは不要となり、騒音及
びコスを低減することができる。
【００１４】なお、内部ユニット２６の左右両側のフィ
ルム状配線についても図５に示すものを用いれば、内部
ユニット２６に対して下方からだけでなく左右両側から
も空気の流れを発生させることができるため、さらに冷
却効率を上げることができる。
ルム状配線についても図５に示すものを用いれば、内部
ユニット２６に対して下方からだけでなく左右両側から
も空気の流れを発生させることができるため、さらに冷
却効率を上げることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のプラズマディスプレイ装置によれば、ＰＤＰや回路基
板上の部品が自然空冷によって効率よく冷却されるよう
になるため、ケース内部の空気を強制的に排気して冷却
するための排気ファンが削減できるかあるいは不要とな
り、騒音及びコストの低減を図ることができる。
のプラズマディスプレイ装置によれば、ＰＤＰや回路基
板上の部品が自然空冷によって効率よく冷却されるよう
になるため、ケース内部の空気を強制的に排気して冷却
するための排気ファンが削減できるかあるいは不要とな
り、騒音及びコストの低減を図ることができる。
【図１】 プラズマディスプレイ装置の分解斜視図。
【図２】 プラズマディスプレイ装置の縦断面図。
【図３】 従来のフィルム状配線の平面図。
【図４】 図３のフィルム状配線を内部ユニットの上部
に配列した状態を示す上面図。
に配列した状態を示す上面図。
【図５】 本実施形態のプラズマディスプレイ装置に用
いるフィルム状配線の平面図。
いるフィルム状配線の平面図。
【図６】 図５におけるＡ−Ａ線断面図。
【図７】 図５のフィルム状配線を内部ユニットの上部
及び下部に配列した状態を示す図。
及び下部に配列した状態を示す図。
１０…プラズマディスプレイ装置、２６…内部ユニッ
ト、２８…シャーシ部材、３２…プラズマディスプレイ
パネル、３４…熱伝導シート、３６…回路基板、３８…
フィルム状配線。
ト、２８…シャーシ部材、３２…プラズマディスプレイ
パネル、３４…熱伝導シート、３６…回路基板、３８…
フィルム状配線。
Claims (2)
- 【請求項１】 シャーシ部材の前面に支持されたプラズ
マディスプレイパネルの縁部にある複数の電極端子と、
前記シャーシ部材の後面に支持された回路基板とがフィ
ルム状配線で電気的に接続されているプラズマディスプ
レイ装置において、前記フィルム状配線について中央部
の幅を端部側の幅よりも狭く形成したことを特徴とする
プラズマディスプレイ装置。 - 【請求項２】 前記フィルム状配線は、その中央部にお
いて複数の配線が絶縁状態を保ちつつ少なくとも二層以
上に積層されていることを特徴とする請求項１に記載の
プラズマディスプレイ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704498A JP2000047596A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | プラズマディスプレイ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21704498A JP2000047596A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | プラズマディスプレイ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000047596A true JP2000047596A (ja) | 2000-02-18 |
| JP2000047596A5 JP2000047596A5 (ja) | 2005-10-20 |
Family
ID=16697965
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21704498A Pending JP2000047596A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | プラズマディスプレイ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000047596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353660A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| EP1387385A1 (en) * | 2002-03-14 | 2004-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP21704498A patent/JP2000047596A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002353660A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| EP1387385A1 (en) * | 2002-03-14 | 2004-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Plasma display |
| EP1387385A4 (en) * | 2002-03-14 | 2008-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | PLASMA DISPLAY |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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