JP2000047493A - 電子写真装置用分離爪 - Google Patents
電子写真装置用分離爪Info
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- separation claw
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/65—Apparatus which relate to the handling of copy material
- G03G15/6532—Removing a copy sheet form a xerographic drum, band or plate
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2017—Structural details of the fixing unit in general, e.g. cooling means, heat shielding means
- G03G15/2028—Structural details of the fixing unit in general, e.g. cooling means, heat shielding means with means for handling the copy material in the fixing nip, e.g. introduction guides, stripping means
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐摩耗性、トナーに対する非粘着性、および
耐久性を改良した先端が鋭利な電子写真装置用分離爪を
提供すること。 【解決手段】 ポリイミド樹脂粉末と、重量平均分子量
５００，０００〜１，０００，０００、平均粒径５〜２
０μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重
量に基づいて７０：３０〜９５：５の割合で配合して得
られた配合物を圧縮成形し、次いで焼成し、分離爪とす
る。
耐久性を改良した先端が鋭利な電子写真装置用分離爪を
提供すること。 【解決手段】 ポリイミド樹脂粉末と、重量平均分子量
５００，０００〜１，０００，０００、平均粒径５〜２
０μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重
量に基づいて７０：３０〜９５：５の割合で配合して得
られた配合物を圧縮成形し、次いで焼成し、分離爪とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複写機、レーザー
ビームプリンタ等の電子写真装置において使用される分
離爪に関し、詳しくは、先端が鋭利であり、トナーの融
着等によるぺーパージャムの発生を長期にわたって防止
できる、耐久性が著しく改良された分離爪に関する。
ビームプリンタ等の電子写真装置において使用される分
離爪に関し、詳しくは、先端が鋭利であり、トナーの融
着等によるぺーパージャムの発生を長期にわたって防止
できる、耐久性が著しく改良された分離爪に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりトナーの融着等によるぺーパー
ジャムの発生を防止する分離爪の開発が行われている。
ジャムの発生を防止する分離爪の開発が行われている。
【０００３】ポリイミド樹脂から成形された分離爪先端
の少なくとも複写紙が当たる部分をテトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重量体に
より被覆した分離爪（特開平１−７２１８２号）や、フ
ッ素樹脂のプライマー層およびトップ層からなる多層構
造の塗膜を有するポリアミドイミド樹脂やポリフェニレ
ンサルファイド樹脂などから成形された分離爪などがあ
る。
の少なくとも複写紙が当たる部分をテトラフルオロエチ
レン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重量体に
より被覆した分離爪（特開平１−７２１８２号）や、フ
ッ素樹脂のプライマー層およびトップ層からなる多層構
造の塗膜を有するポリアミドイミド樹脂やポリフェニレ
ンサルファイド樹脂などから成形された分離爪などがあ
る。
【０００４】また、分離爪の表面にフッ素樹脂をコーテ
ィングする技術だけでなく、ポリイミド樹脂４０〜９０
重量％およびポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフ
ッ素系樹脂６０〜１０重量％の配合物を圧縮成形および
焼成して得られた複写機用分離爪（特開平４−１０２８
８３号）や、ポリイミド樹脂３０〜９０重量％およびテ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重量体７０〜１０重量％の配合物を圧縮成形し
て、爪の先端の内接円直径が７０μｍ以下である形状の
分離爪圧粉体を作り、次いで焼成してなる分離爪（特開
平６−１９３６０号）なども開発されている。
ィングする技術だけでなく、ポリイミド樹脂４０〜９０
重量％およびポリテトラフルオロエチレン樹脂などのフ
ッ素系樹脂６０〜１０重量％の配合物を圧縮成形および
焼成して得られた複写機用分離爪（特開平４−１０２８
８３号）や、ポリイミド樹脂３０〜９０重量％およびテ
トラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重量体７０〜１０重量％の配合物を圧縮成形し
て、爪の先端の内接円直径が７０μｍ以下である形状の
分離爪圧粉体を作り、次いで焼成してなる分離爪（特開
平６−１９３６０号）なども開発されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、複写機
等の電子写真装置の高品質化、高寿命化に伴ない、さら
に再生紙を使用する近年の傾向により、分離爪において
は、トナーに対する非粘着性の向上、トナーや紙粉によ
る摺擦に耐えうるような耐摩耗性の改良、および分離爪
先端径の最小化が望まれている。
等の電子写真装置の高品質化、高寿命化に伴ない、さら
に再生紙を使用する近年の傾向により、分離爪において
は、トナーに対する非粘着性の向上、トナーや紙粉によ
る摺擦に耐えうるような耐摩耗性の改良、および分離爪
先端径の最小化が望まれている。
【０００６】そこで、本発明は上記問題点を解決し、耐
摩耗性、トナーに対する非粘着性、および耐久性を改良
した先端が鋭利な電子写真装置用分離爪を提供すること
を目的とする。
摩耗性、トナーに対する非粘着性、および耐久性を改良
した先端が鋭利な電子写真装置用分離爪を提供すること
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、重量平均
分子量および平均粒径が一定範囲内にあるポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂の粉末と、ポリイミド樹脂粉末との
配合物を用いることにより改良された耐摩耗性およびト
ナーに対する非粘着性を有する分離爪を提供できること
を見出した。
課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、重量平均
分子量および平均粒径が一定範囲内にあるポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂の粉末と、ポリイミド樹脂粉末との
配合物を用いることにより改良された耐摩耗性およびト
ナーに対する非粘着性を有する分離爪を提供できること
を見出した。
【０００８】上記課題を解決するために、本発明の電子
写真装置用分離爪は、ポリイミド樹脂粉末と、重量平均
分子量５００，０００〜１，０００，０００、平均粒径
５〜２０μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末と
を、重量に基づいて７０：３０〜９０：５の割合で配合
して得られた配合物を圧縮成形し、次いで焼成して得ら
れたことを特徴とする。
写真装置用分離爪は、ポリイミド樹脂粉末と、重量平均
分子量５００，０００〜１，０００，０００、平均粒径
５〜２０μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末と
を、重量に基づいて７０：３０〜９０：５の割合で配合
して得られた配合物を圧縮成形し、次いで焼成して得ら
れたことを特徴とする。
【０００９】また、他の本発明による分離爪は、上記の
分離爪であって、該分離爪の先端直径が５０μｍ以下で
あることを特徴とする。
分離爪であって、該分離爪の先端直径が５０μｍ以下で
あることを特徴とする。
【００１０】さらにまた、他の本発明による分離爪は、
上記いずれかの分離爪であって、該分離爪表面の撥水角
は１００度以上であり、分離爪表面が５０μｍまで摩耗
しても、該表面の撥水角は９０度以上であることを特徴
とする。
上記いずれかの分離爪であって、該分離爪表面の撥水角
は１００度以上であり、分離爪表面が５０μｍまで摩耗
しても、該表面の撥水角は９０度以上であることを特徴
とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明において使用されるポリイ
ミド樹脂粉末は、ピロメリット酸二無水物、３，３′，
４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、およ
び３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルポン
酸二無水物から成る群から選択される１種以上の酸と、
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−フェ
ニレンジアミン、および１，４−フェニレンジアミンか
ら成る群から選択される１種以上のジアミンとの重縮合
物あるいは共重合物などである。熱変形温度が３４０℃
以上と非常に高く、強度と伸びとのバランスが良いこと
から４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリ
ット酸二無水物との重縮合物および３，３′，４，４′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と１，３−フェ
ニレンジアミンと１，４−フェニレンジアミンとの共重
合物であるポリイミド樹脂粉末が好ましく、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物
との重縮合物が特に好ましい。
ミド樹脂粉末は、ピロメリット酸二無水物、３，３′，
４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、およ
び３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルポン
酸二無水物から成る群から選択される１種以上の酸と、
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−フェ
ニレンジアミン、および１，４−フェニレンジアミンか
ら成る群から選択される１種以上のジアミンとの重縮合
物あるいは共重合物などである。熱変形温度が３４０℃
以上と非常に高く、強度と伸びとのバランスが良いこと
から４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリ
ット酸二無水物との重縮合物および３，３′，４，４′
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と１，３−フェ
ニレンジアミンと１，４−フェニレンジアミンとの共重
合物であるポリイミド樹脂粉末が好ましく、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物
との重縮合物が特に好ましい。
【００１２】本発明で使用するポリテトラフルオロエチ
レン樹脂粉末は、重量平均分子量が５００，０００〜
１，０００，０００であり、平均粒径が５〜２０μｍで
ある。ポリテトラフルオロエチレン樹脂は融点が高いた
め、上記のいずれのポリイミド樹脂粉末の焼成温度にも
十分耐え得るが、従来公知の他のフッ素樹脂ではポリイ
ミド樹脂粉末の焼成により分解してしまうという問題が
ある。
レン樹脂粉末は、重量平均分子量が５００，０００〜
１，０００，０００であり、平均粒径が５〜２０μｍで
ある。ポリテトラフルオロエチレン樹脂は融点が高いた
め、上記のいずれのポリイミド樹脂粉末の焼成温度にも
十分耐え得るが、従来公知の他のフッ素樹脂ではポリイ
ミド樹脂粉末の焼成により分解してしまうという問題が
ある。
【００１３】ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の重
量平均分子量は、６００，０００〜８００，０００が好
ましく、６００，０００〜７００，０００がさらに好ま
しい。平均粒径は５〜１５μｍが好ましく、７〜１２μ
ｍがさらに好ましい。重量平均分子量が５００，０００
より小さいと、ポリイミド樹脂の焼成温度で熱分解し、
分離爪の表面に凹凸が発生してしまう。一方、重量平均
分子量が１，０００，０００より大きいと、溶融温度が
非常に高く、ポリイミド樹脂の焼成温度で溶融した場
合、流れにくくなるために分離爪の表面への広がりが不
足してしまう。また、平均粒径が５μｍより小さくて
も、２０μｍより大きくても、分散性が悪く、良好な表
面を有する分離爪が得られない。
量平均分子量は、６００，０００〜８００，０００が好
ましく、６００，０００〜７００，０００がさらに好ま
しい。平均粒径は５〜１５μｍが好ましく、７〜１２μ
ｍがさらに好ましい。重量平均分子量が５００，０００
より小さいと、ポリイミド樹脂の焼成温度で熱分解し、
分離爪の表面に凹凸が発生してしまう。一方、重量平均
分子量が１，０００，０００より大きいと、溶融温度が
非常に高く、ポリイミド樹脂の焼成温度で溶融した場
合、流れにくくなるために分離爪の表面への広がりが不
足してしまう。また、平均粒径が５μｍより小さくて
も、２０μｍより大きくても、分散性が悪く、良好な表
面を有する分離爪が得られない。
【００１４】ポリイミド樹脂粉末とポリテトラフルオロ
エチレン樹脂粉末との配合比は、重量に基づいて７０：
３０〜９５：５である。好ましくは、８０：２０〜９
０：１０であり、さらに好ましくは、８５：１５であ
る。ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の配合割合が
５より少ないと、トナーに対する非粘着性が不十分であ
り、一方、配合割合が３０より多いと、分離爪の先端強
度が低下しすぎてしまう。
エチレン樹脂粉末との配合比は、重量に基づいて７０：
３０〜９５：５である。好ましくは、８０：２０〜９
０：１０であり、さらに好ましくは、８５：１５であ
る。ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の配合割合が
５より少ないと、トナーに対する非粘着性が不十分であ
り、一方、配合割合が３０より多いと、分離爪の先端強
度が低下しすぎてしまう。
【００１５】本発明においては、分離爪の性能に影響を
及ぼさない範囲で、ポリイミド樹脂粉末に、ポリテトラ
フルオロエチレン樹脂粉末とともにグラファイトを配合
してもよい。
及ぼさない範囲で、ポリイミド樹脂粉末に、ポリテトラ
フルオロエチレン樹脂粉末とともにグラファイトを配合
してもよい。
【００１６】本発明の分離爪は、ポリイミド樹脂粉末
と、重量平均分子量５００，０００〜１，０００，００
０、平均粒径５〜２０μｍのポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂粉末とを、重量に基づいて７０：３０〜９５：５
の割合て配合して得られた配合物を圧縮成形し、次いで
焼成することにより得ることができる。ポリイミド樹脂
粉末とポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末との配合
は、ドライブレンドである。ポリイミド樹脂粉末に過度
の負荷がかからない条件下で配合されなければならな
い。圧縮成形は、通常、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以
上で行われ、焼成は、通常、３８０℃から５００℃の温
度で４時間以上行われ、ポリマーからポリイミドへの実
質的に完全な変換を生じさせる。焼成後に洗浄し、バレ
ル研磨を行うことにより、分離爪の表面をより平滑にす
ることが好ましい。
と、重量平均分子量５００，０００〜１，０００，００
０、平均粒径５〜２０μｍのポリテトラフルオロエチレ
ン樹脂粉末とを、重量に基づいて７０：３０〜９５：５
の割合て配合して得られた配合物を圧縮成形し、次いで
焼成することにより得ることができる。ポリイミド樹脂
粉末とポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末との配合
は、ドライブレンドである。ポリイミド樹脂粉末に過度
の負荷がかからない条件下で配合されなければならな
い。圧縮成形は、通常、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以
上で行われ、焼成は、通常、３８０℃から５００℃の温
度で４時間以上行われ、ポリマーからポリイミドへの実
質的に完全な変換を生じさせる。焼成後に洗浄し、バレ
ル研磨を行うことにより、分離爪の表面をより平滑にす
ることが好ましい。
【００１７】本発明の分離爪は、先端直径が５０μｍ以
下であることが好ましく、さらに好ましくは先端直径は
３０μｍ以下である。ポリイミド樹脂からなる分離爪に
フッ素樹脂コーティングを行った場合には、分離爪の先
端直径を５０μｍ以下にすることはたいへん難しいが、
本発明では、コーティングを行わないため、成形品の精
度を出しやすい。
下であることが好ましく、さらに好ましくは先端直径は
３０μｍ以下である。ポリイミド樹脂からなる分離爪に
フッ素樹脂コーティングを行った場合には、分離爪の先
端直径を５０μｍ以下にすることはたいへん難しいが、
本発明では、コーティングを行わないため、成形品の精
度を出しやすい。
【００１８】本発明においては、分離爪表面のトナーに
対する非粘着性を表す指標として、分離爪表面の撥水角
を用いた。撥水角は、分離爪の表面に、注射針で蒸留水
約０．４μｌを滴下させ、画像処理式接触角計（協和界
面科学株式会社製ＣＡ−Ｘ１５０型）を使用して、その
接触角を測定して得られた値である。
対する非粘着性を表す指標として、分離爪表面の撥水角
を用いた。撥水角は、分離爪の表面に、注射針で蒸留水
約０．４μｌを滴下させ、画像処理式接触角計（協和界
面科学株式会社製ＣＡ−Ｘ１５０型）を使用して、その
接触角を測定して得られた値である。
【００１９】ポリイミド樹脂粉末と、重量平均分子量５
００，０００〜１，０００，０００、平均粒径５〜２０
μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重量
に基づいて７０：３０〜９５：５の割合で配合して得ら
れた配合物を圧縮成形し、次いで焼成することにより得
られた分離爪の表面の撥水角は１００度以上であり、分
離爪表面が５０μｍまで摩耗しても、表面の撥水角は９
０度以上に維持されている。分離爪の表面にフッ素樹脂
コーティングを施した場合には、その膜厚は３０〜５０
μｍである。これに対し、本発明の分離爪においては、
コーティングを行うことなく、分離爪表面がトナーに対
する非粘着性を有するだけでなく、さらに表層が摩耗し
てもトナーに対する非粘着性を維持でき、コーティング
を施した分離爪よりも耐久性に優れている。
００，０００〜１，０００，０００、平均粒径５〜２０
μｍのポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重量
に基づいて７０：３０〜９５：５の割合で配合して得ら
れた配合物を圧縮成形し、次いで焼成することにより得
られた分離爪の表面の撥水角は１００度以上であり、分
離爪表面が５０μｍまで摩耗しても、表面の撥水角は９
０度以上に維持されている。分離爪の表面にフッ素樹脂
コーティングを施した場合には、その膜厚は３０〜５０
μｍである。これに対し、本発明の分離爪においては、
コーティングを行うことなく、分離爪表面がトナーに対
する非粘着性を有するだけでなく、さらに表層が摩耗し
てもトナーに対する非粘着性を維持でき、コーティング
を施した分離爪よりも耐久性に優れている。
【００２０】
【実施例】本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明
は本実施例にのみ限定されるものではない。
は本実施例にのみ限定されるものではない。
【００２１】（実施例１〜２、比較例１〜４、対照例
１）４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリ
ット酸二無水物との重縮合物であるポリイミド樹脂粉末
（デュポン社製ベスペル（登録商標）ＳＰ−１）と、表
１に示す重量平均分子量および平均粒径を有するポリテ
トラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重量に基づき９
０：１０の割合でドライブレンドし、分離爪用の金型に
充填し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温
度３８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。
焼成後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μ
ｍの分離爪を作成した。
１）４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリ
ット酸二無水物との重縮合物であるポリイミド樹脂粉末
（デュポン社製ベスペル（登録商標）ＳＰ−１）と、表
１に示す重量平均分子量および平均粒径を有するポリテ
トラフルオロエチレン樹脂粉末とを、重量に基づき９
０：１０の割合でドライブレンドし、分離爪用の金型に
充填し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温
度３８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。
焼成後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μ
ｍの分離爪を作成した。
【００２２】また、対照例１として、同一のポリイミド
樹脂粉末のみを使用して、同一の製造条件にて分離爪を
作成した。
樹脂粉末のみを使用して、同一の製造条件にて分離爪を
作成した。
【００２３】得られた分離爪の表面を目視観察した。結
果を表１に示す。
果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】実施例１〜２と比較例１とを比べると、ポ
リテトラフルオロエチレン粉末の重量平均分子量および
平均粒径が本発明の範囲から外れると、平滑な表面を有
する分離爪を得ることができないことがわかる。
リテトラフルオロエチレン粉末の重量平均分子量および
平均粒径が本発明の範囲から外れると、平滑な表面を有
する分離爪を得ることができないことがわかる。
【００２６】また、実施例１〜２と比較例２〜４とを比
較すると、ポリテトラフルオロエチレン粉末の平均粒径
が本発明の範囲内であっても、重量平均分子量が本発明
の範囲から外れると、ポリテトラフルオロエチレン樹脂
粉末の分散性が悪く平滑な表面を有する分離爪を得るこ
とができないことがわかる。
較すると、ポリテトラフルオロエチレン粉末の平均粒径
が本発明の範囲内であっても、重量平均分子量が本発明
の範囲から外れると、ポリテトラフルオロエチレン樹脂
粉末の分散性が悪く平滑な表面を有する分離爪を得るこ
とができないことがわかる。
【００２７】（実施例３〜６）４，４′−ジアミノジフ
ェニルエーテルとピロメリット酸二無水物との重縮合物
であるポリイミド樹脂粉末（デュポン社製ベスペル（登
録商標）ＳＰ−１）と、重量平均分子量６００，０００
〜７００，０００、平均粒径７〜１２μｍのポリテトラ
フルオロエチレン樹脂粉末とを、表２に示す重量に基づ
く配合比でドライブレンドし、分離爪用の金型に充填
し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３
８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。焼成
後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μｍの
分離爪を作成した。得られた分離爪および対照例１の分
離爪の先端強度を測定した。具体的には、分離爪を通紙
面が圧縮試験機の基台と垂直になるように基台に固定
し、鉛直上方より平板で爪先端に加重していき、先端破
壊が起きた時の荷重を測定し、先端強度とした。結果を
表２に示す。
ェニルエーテルとピロメリット酸二無水物との重縮合物
であるポリイミド樹脂粉末（デュポン社製ベスペル（登
録商標）ＳＰ−１）と、重量平均分子量６００，０００
〜７００，０００、平均粒径７〜１２μｍのポリテトラ
フルオロエチレン樹脂粉末とを、表２に示す重量に基づ
く配合比でドライブレンドし、分離爪用の金型に充填
し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３
８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。焼成
後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μｍの
分離爪を作成した。得られた分離爪および対照例１の分
離爪の先端強度を測定した。具体的には、分離爪を通紙
面が圧縮試験機の基台と垂直になるように基台に固定
し、鉛直上方より平板で爪先端に加重していき、先端破
壊が起きた時の荷重を測定し、先端強度とした。結果を
表２に示す。
【００２８】
【表２】
【００２９】実施例３〜６と対照例１とを比較すると、
ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の配合量が多い
程、常温でも高温雰囲気でも、先端強度が低下すること
がわかる。
ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の配合量が多い
程、常温でも高温雰囲気でも、先端強度が低下すること
がわかる。
【００３０】（実施例７、比較例５〜６）４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物と
の重縮合物であるポリイミド樹脂粉末（デュポン社製ベ
スペル（登録商標）ＳＰ−１）と、重量平均分子量６０
０，０００〜７００，０００、平均粒径７〜１２μｍの
ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、８５：１５
の配合比でドライブレンドし、分離爪用の金型に充填
し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３
８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。焼成
後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μｍの
分離爪を作成し、実施例７とした。得られた分離爪の表
面に、注射針で蒸留水約０．４ｍｌを滴下させ、画像処
理式接触角計（協和界面科学株式会社製ＣＡ−Ｘ１５０
型）を使用して、その接触角を測定し、撥水角とした。
さらに、１０００メッシュの耐水研磨紙で表面を５０μ
ｍ研磨した後、同様に水との接触角を測定し、撥水角と
した。
アミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二無水物と
の重縮合物であるポリイミド樹脂粉末（デュポン社製ベ
スペル（登録商標）ＳＰ−１）と、重量平均分子量６０
０，０００〜７００，０００、平均粒径７〜１２μｍの
ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末とを、８５：１５
の配合比でドライブレンドし、分離爪用の金型に充填
し、圧縮面圧４０，０００ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３
８０℃〜５００℃で４時間以上にわたり焼成した。焼成
後、洗浄し、バレル研磨を行い、先端直径約３０μｍの
分離爪を作成し、実施例７とした。得られた分離爪の表
面に、注射針で蒸留水約０．４ｍｌを滴下させ、画像処
理式接触角計（協和界面科学株式会社製ＣＡ−Ｘ１５０
型）を使用して、その接触角を測定し、撥水角とした。
さらに、１０００メッシュの耐水研磨紙で表面を５０μ
ｍ研磨した後、同様に水との接触角を測定し、撥水角と
した。
【００３１】また、４，４′−ジアミノジフェニルエー
テルとロメリット酸二無水物との重縮合物であるポリイ
ミド樹脂粉末（デュポン社製ベスペル（登録商標）ＳＰ
−１）を、分離爪の金型に充填し、圧縮面圧４０，００
０ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３８０℃〜５００℃で４時
間以上にわたり焼成した。焼成後、洗浄し、バレル研磨
を行った。得られた分離爪表面の撥水角を同様に測定し
比較例５とした。
テルとロメリット酸二無水物との重縮合物であるポリイ
ミド樹脂粉末（デュポン社製ベスペル（登録商標）ＳＰ
−１）を、分離爪の金型に充填し、圧縮面圧４０，００
０ｐｓｉ以上で圧縮し、温度３８０℃〜５００℃で４時
間以上にわたり焼成した。焼成後、洗浄し、バレル研磨
を行った。得られた分離爪表面の撥水角を同様に測定し
比較例５とした。
【００３２】比較例５と同様に作成した分離爪の表面
に、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体のプライマーを塗布乾燥し、さら
に、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体のトップコート分散液（平均粒径
０．２〜０．４μｍ）をスプレー塗装した後、焼成し、
プライマー層の平均膜厚１０μｍ、トップ層の平均膜厚
２０μｍのコーティング層を形成し、比較例６とした。
に、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体のプライマーを塗布乾燥し、さら
に、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビ
ニルエーテル共重合体のトップコート分散液（平均粒径
０．２〜０．４μｍ）をスプレー塗装した後、焼成し、
プライマー層の平均膜厚１０μｍ、トップ層の平均膜厚
２０μｍのコーティング層を形成し、比較例６とした。
【００３３】得られた分離爪表面の撥水角を同様に測定
した。さらに、実施例７と同様に、１０００メッシュの
耐水研磨紙で表面を５０μｍ研磨した後、撥水角を測定
した。
した。さらに、実施例７と同様に、１０００メッシュの
耐水研磨紙で表面を５０μｍ研磨した後、撥水角を測定
した。
【００３４】撥水角の測定はそれぞれ３回行い、その平
均を求めた。結果を表３に示す。
均を求めた。結果を表３に示す。
【００３５】
【表３】
【００３６】実施例７と比較例５とを比較すると、ポリ
テトラフルオロエチレン樹脂粉末を配合することによ
り、分離爪の表面の撥水性が高まることがわかる。この
ことから、トナーに対する非粘着性が改良されていると
考えることができる。
テトラフルオロエチレン樹脂粉末を配合することによ
り、分離爪の表面の撥水性が高まることがわかる。この
ことから、トナーに対する非粘着性が改良されていると
考えることができる。
【００３７】実施例７と比較例６とを比較すると、本発
明の分離爪の表面は、フッ素樹脂をコーティングした場
合と同等のトナーに対する非粘着性を有することがわか
る。また、表面を５０μｍ研磨した場合でも、本発明の
分離爪は、優れた非粘着性を維持できるが、フッ素樹脂
をコーティングした分離爪の場合には、どんなに厚塗り
しても膜厚はたかだか５０μｍ程度であるため、非粘着
性が低下してしまうことがわかる。
明の分離爪の表面は、フッ素樹脂をコーティングした場
合と同等のトナーに対する非粘着性を有することがわか
る。また、表面を５０μｍ研磨した場合でも、本発明の
分離爪は、優れた非粘着性を維持できるが、フッ素樹脂
をコーティングした分離爪の場合には、どんなに厚塗り
しても膜厚はたかだか５０μｍ程度であるため、非粘着
性が低下してしまうことがわかる。
【００３８】（実施例８）実施例１の分離爪を市販の中
速複写機に取り付けて、３０枚／分の速度でＡ４判コピ
ー用紙の通紙テストを実施したところ、通紙１０万枚後
でも分離爪のトナー付着および先端摩耗等の不良が起き
なかった。また、当接する定着ロール部への傷つけも起
こらなかった。
速複写機に取り付けて、３０枚／分の速度でＡ４判コピ
ー用紙の通紙テストを実施したところ、通紙１０万枚後
でも分離爪のトナー付着および先端摩耗等の不良が起き
なかった。また、当接する定着ロール部への傷つけも起
こらなかった。
【００３９】
【発明の効果】以上のように、本発明により、耐摩耗性
およびトナーに対する非粘着性を改良した先端が鋭利な
電子写真装置用分離爪を、フッ素樹脂のコーティングを
行うことなく、製造することができる。さらに、本発明
の分離爪は、表面が摩耗しても非粘着性を維持すること
ができる耐久性に優れた分離爪である。
およびトナーに対する非粘着性を改良した先端が鋭利な
電子写真装置用分離爪を、フッ素樹脂のコーティングを
行うことなく、製造することができる。さらに、本発明
の分離爪は、表面が摩耗しても非粘着性を維持すること
ができる耐久性に優れた分離爪である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横山 晃 栃木県宇都宮市清原工業団地19番地２ デ ュポン株式会社 中央技術研究所内 (72)発明者 中川 伸一 栃木県宇都宮市清原工業団地19番地２ デ ュポン株式会社 中央技術研究所内 Ｆターム(参考） 2H032 DA12 DA17 2H033 AA16 AA23 BA16 BA19 BA20 4J002 BD152 CM041 GP00 GT00 HA09
Claims (3)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂粉末とポリテトラフルオ
ロエチレン樹脂粉末との配合物を圧縮成形し、次いで焼
成して得られた電子写真装置用分離爪において、前記ポ
リイミド樹脂粉末とポリテトラフルオロエチレン樹脂粉
末との重量に基づく配合比は、７０：３０〜９５：５で
あり、前記ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末は、重
量平均分子量５００，０００〜１，０００，０００、平
均粒径５〜２０μｍであることを特徴とする分離爪。 - 【請求項２】 前記分離爪の先端直径が５０μｍ以下で
あることを特徴とする請求項１に記載の分離爪。 - 【請求項３】 前記分離爪表面の撥水角は１００度以上
であり、前記分離爪表面が５０μｍまで摩耗しても、該
表面の撥水角は９０度以上であることを特徴とする請求
項１または２に記載の分離爪。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21600098A JP2000047493A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 電子写真装置用分離爪 |
| EP99937676A EP1101152B1 (en) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Separation fingers for electro photographic devices |
| CNB998090611A CN1146759C (zh) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | 用于电子照相设备的分离指 |
| DE69915489T DE69915489T2 (de) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Trennfinger für elektrofotografische geräte |
| CA002337523A CA2337523C (en) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Separation fingers for electro photographic devices |
| PCT/US1999/017333 WO2000007074A1 (en) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Separation fingers for electro photographic devices |
| US09/743,330 US6844051B1 (en) | 1998-07-30 | 1999-07-29 | Separation fingers for electro photographic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21600098A JP2000047493A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 電子写真装置用分離爪 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000047493A true JP2000047493A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16681744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21600098A Pending JP2000047493A (ja) | 1998-07-30 | 1998-07-30 | 電子写真装置用分離爪 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1101152B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000047493A (ja) |
| CN (1) | CN1146759C (ja) |
| CA (1) | CA2337523C (ja) |
| DE (1) | DE69915489T2 (ja) |
| WO (1) | WO2000007074A1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007514834A (ja) * | 2003-12-19 | 2007-06-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 粉末金属または圧縮成形技術を用いる二次加工に好適な耐熱樹脂のブレンド |
| WO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
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|---|---|---|---|---|
| KR101805819B1 (ko) * | 2011-02-11 | 2017-12-07 | 에스프린팅솔루션 주식회사 | 정착기 및 이를 채용한 전자사진방식 화상형성장치 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0642113B2 (ja) * | 1985-04-12 | 1994-06-01 | エヌティエヌ株式会社 | 複写機用分離爪 |
| JPH04102883A (ja) * | 1990-08-22 | 1992-04-03 | Toray Ind Inc | 複写機用分離爪 |
| JPH0619360A (ja) * | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Toray Ind Inc | 分離爪 |
| JP2724306B2 (ja) * | 1996-08-26 | 1998-03-09 | エヌティエヌ株式会社 | 複写機用分離爪の製造方法 |
-
1998
- 1998-07-30 JP JP21600098A patent/JP2000047493A/ja active Pending
-
1999
- 1999-07-29 CA CA002337523A patent/CA2337523C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-29 EP EP99937676A patent/EP1101152B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-07-29 WO PCT/US1999/017333 patent/WO2000007074A1/en active IP Right Grant
- 1999-07-29 CN CNB998090611A patent/CN1146759C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-07-29 DE DE69915489T patent/DE69915489T2/de not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007514834A (ja) * | 2003-12-19 | 2007-06-07 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 粉末金属または圧縮成形技術を用いる二次加工に好適な耐熱樹脂のブレンド |
| KR101136616B1 (ko) * | 2003-12-19 | 2012-04-18 | 이 아이 듀폰 디 네모아 앤드 캄파니 | 분말 금속 또는 압축 성형 기술을 사용한 제조에 적합한고온 수지의 블렌드 |
| WO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
| JPWO2023080175A1 (ja) * | 2021-11-05 | 2023-05-11 | ||
| JP7374541B2 (ja) | 2021-11-05 | 2023-11-07 | ジャパンマテックス株式会社 | ポリイミドを含む粉体組成物、粉体組成物からなる成形品の製造方法 |
Also Published As
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|---|---|
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| CA2337523A1 (en) | 2000-02-10 |
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