JP2000047071A - 光送受信モジュール、光送受信中継器、及びそれらを用いた光送受信システム - Google Patents
光送受信モジュール、光送受信中継器、及びそれらを用いた光送受信システムInfo
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Abstract
いて、ライトガイドと光ファイバーや光ファイバーと光
ファイバーとの光伝送効率を高め、効率の良い全二重方
式の光送受信システムを得ること。 【解決手段】 光伝送用光ファイバーに接続された脱着
可能な光プラグと、複数の光に分岐する分岐型ライトガ
イドと、分岐型ライトガイドとの間で光信号の授受を行
う光半導体素子と、該光プラグと分岐型ライトガイドと
該光半導体素子とを収納保持するハウジングとを備えた
光送受信モジュールであり、該光プラグと分岐型ライト
ガイドとの光学的な接続を該光ファイバーや分岐型ライ
トガイドの屈折率とほぼ等しい屈折率を有する光透光性
部材を介して行うことを特徴とするものである。
Description
ーまたは空間を共有して送受信を行う光通信システムに
用いられる光送受信モジュール、光送受信中継器、及び
それらを用いた光送受信システムに関する。
テムの大容量化と長距離化とともに発展してきた。幹線
系にはガラス製光ファイバーを用いるが、家庭内では光
ファイバーケーブルの曲げ易さや低価格であることか
ら、プラスチック製の光ファイバーケーブルを使用する
ことが有力視されている。実際、オーディオのデジタル
信号をプラスチック製の光ファイバーケーブルにより伝
送することが、AV機器間で広く行われている。家庭内
では部屋内の模様替え等により、光ファイバーケーブル
の配線変更やそれに伴う光プラグの脱着、ケーブルの延
長が頻繁に行われることが予想され、また、使用状況に
応じて短距離・低速通信ならば、光空間伝送を用い、長
距離・高速通信ならば光ファイバーケーブルを用いる
等、通信媒体をユーザーが切り換えて使用することが予
想され、これらニーズに応じる光送受信システムの開発
が進められている。
報において、配線の自由度を高め、モジュールの小型化
が可能な、信号光を送信する発光素子と、信号光を受信
する受光素子を同時に搭載し、1本の光ファイバーを共
有して光授受を行う光モジュールを提案し、これを図1
9に示す(以下、従来例1と呼ぶ)。
ル85の光プラグ挿入時の上面断面構造を示し、図19
(b)は従来例の光送受信モジュール85の光プラグ挿
入時の横面断面構造を示す。
5は、光ファイバー部186、光プラグ187、2分岐
型ライトガイド188(188a、188b)、モール
ドパッケージされた発光部189、受光部190及び、
これらの光プラグ187と2分岐型ライトガイド188
と発光部189と受光部190とを収納するハウジング
191から構成されている。
光送信信号は、2分岐ライトガイド188aの端面に入
射する。入射した送信光はライトガイド内面を全反射し
ながら伝導し、ライトガイドのファイバ側端面から空気
層へと出射する。ライトガイドを出射した送信光は、
0.1mm程の間隙92を介した後、光プラグ187内
の光ファイバーへ入射する。
に入射した光受信信号は、光プラグ187内の光ファイ
バーを出射し、0.1mm程度の間隙192を介した
後、2分岐ライトガイド188bの端面に入射する。入
射した受信光はライトガイド内面を全反射しながら伝導
し、ライトガイドの受信素子側端面から出射する。出射
した受信光は受光部190に入射し、電気的な受信信号
に変換される。
ルと光送受信中継器とを用いた光送受信システムの構成
図である(以下、従来例2と呼ぶ)。
の従来例の光送受信モジュール185と、従来例の光送
受信中継器194を介して、2本の光ファイバー部18
6で光学的に接続して構成したものである。
いては、特開平5−333237号公報等(以下、従来
例3と呼ぶ)があり、挿入された2本の光プラグ187
は、0.1〜0.3mm程の間隙(空気層)195を介
して対向し、光伝送が行われる。192は2分岐ライト
ガイドと光プラグ187との間隙である。
報において、ファイバー伝送と光空間伝送の両方を行う
光送受信モジュール196を提案し、これを図21に示
す(以下、従来例4と呼ぶ)。光送受信モジュール19
6は、発光部197からの光信号は、光ガイド部19
8、空間100、光ガイド部198を介して、受光部1
99に伝送され、電気信号に変換されるものである。光
ガイド部198と光ガイド部198との伝送は、発散光
または平行光による空間伝送である。
1、2、3では、光送受信モジュール内のライトガイド
と光ファイバーの接続や光送受信中継器内の光ファイバ
ーと光ファイバーとの接続においては、いずれも或る間
隙を介して行われており、この間隙があるため、その端
面での自送信反射光が自受信器に入射し、通信方式は半
二重方式(ピンポン伝送)とせざるを得ず、全二重方式
に比べ伝送容量が半分になってしまう問題があった。全
二重方式とは、同一時刻において、送信と受信が同時に
行われている状態の伝送方式を言う。
として算出する。一つの境界での垂直光反射率TV は、
TV =(n1−n2)2 /(n1+n2)2 となる。光
ファイバー端面と空気層との間の反射率は、光ファイバ
ーをアクリル材料で作成すると、アクリル材料の屈折率
n1=1.49、空気の反射率n2=1であるから、垂
直光反射率TV は、TV =3.9%となる。ライトガイ
ドと空気層との間の反射率は、ライトガイドをアクリル
で作成すると、上と同様な計算から3.9%となる。フ
ァイバの伝送損失を考えない(ケーブル長が短い)場合
は、図20に示す構成では、間隙が、92、95、9
2、と3つ存在するため、総反射率RT は各々の垂直光
反射率TV の和であるから、3.9%×6=23.4%
と非常に大きいものとなる。
ァイバー端面に反射防止膜を施すとコストが増加すると
いう問題があった。
るため、多段接続に限界があった。また、光ファイバー
端面に反射防止膜を施すとコストが増加するという問題
があった。
は受光素子の前方から逃げるための空間が必要であるた
め、光モジュールのサイズが大きくなるという問題があ
った。
るため、信号光を多く拾えず、伝送距離が短くなる問題
があった。
イドと光ファイバーの接続や光送受信中継器内の光ファ
イバーと光ファイバーとの接続においては、塵や塵芥が
付着しやすいという問題点があった。
ドと光ファイバーとの接続箇所の表面や光送受信中継器
内の光ファイバーと光ファイバーと表面に付着した塵や
塵芥に起因する反射戻り光が大きくなるという問題点が
あった。
光送受信モジュールは、光伝送用光ファイバーに接続さ
れた脱着可能な光プラグと、複数の光に分岐する分岐型
ライトガイドと、分岐型ライトガイドとの間で光信号の
授受を行う光半導体素子と、該光プラグと分岐型ライト
ガイドと該光半導体素子とを収納保持するハウジングと
を備えた光送受信モジュールであり、該光プラグと分岐
型ライトガイドとの光学的な接続を該光ファイバーや分
岐型ライトガイドの屈折率とほぼ等しい屈折率を有する
光透光性部材を介して行うことを特徴とするものであ
る。
ジュールは、前記光透光性部材の硬度が前記光ファイバ
ーの硬度や前記分岐型ライトガイドの硬度よりも高いこ
とを特徴とするものである。
ジュールは、前記光透光性部材が弾性材料であることを
特徴とするものである。
ジュールは、前記光透光性部材がゲル材料であることを
特徴とするものである。
ジュールは、前記光透光性部材がダイヤフラム上に配設
されてなることを特徴とするものである。
継器は、光伝送用光ファイバーに接続された脱着可能な
光プラグと、該光プラグを収納保持するハウジングとを
備えた光送受信中継器であり、該光プラグと該光プラグ
との光学的な接続を該光ファイバーの屈折率とほぼ等し
い屈折率を有する光透光性部材を介して行うことを特徴
とするものである。
継器は、前記光透光性部材が弾性材料であることを特徴
とするものである。
継器は、前記光透光性部材がゲル材料であることを特徴
とするものである。
継器は、前記光透光性部材が光送受信中継器のプラグ接
続箇所に配設されてなることを特徴とするものである。
システムは、請求項1記載の光送受信モジュールと請求
項6記載の光送受信中継器とより構成されることを特徴
とするものである。
モジュールは、前記光透光性部材は透光性及び導電性を
付与された部材であり、且つ、該光透光性部材を接地す
ることを特徴とするものである。
モジュールは、前記透光性及び導電性を付与された前記
光透光性部材は、絶縁性透光性材料の両面に導電性材料
を配設した積層構造より成ることを特徴とするものであ
る。
モジュールは、前記光透光性部材の外周部に光吸収性部
材を配設することを特徴とするものである。
モジュールの、前記光プラグと前記光透光性部材との当
接状態、または、および、前記分岐型ライトガイドと前
記光透光性部材との当接状態において、テーパー角度θ
(θ>0)が形成されてなることを特徴とするものであ
る。
ールは、光ファイバの出射端に出来るだけ近い箇所に開
口径(NA)以上で伝送する反射戻り光を除去する構造
を設けることを特徴とするものである。
送受信モジュールの第1の実施の形態について、図1を
用いて説明する。図1(a)は本発明の第1の実施の形
態における光送受信モジュール10の光プラグ挿入接触
時の上面断面構造を示し、図1(b)は光プラグの挿入
非接触時の上面断面構造を示す。
10は、光ファイバー部11、光プラグ12、2分岐型
ライトガイド13(13a、13b)、モールドパッケ
ージされた発光部14、受光部15及び、これらの光プ
ラグ12と2分岐型ライトガイド13と発光部14と受
光部15とを収納するハウジング16から構成されてい
る。
入力端子を持つリードフレーム17上に、送信信号を処
理し半導体発光素子を駆動するための駆動用集積回路チ
ップ18と、半導体発光素子19が実装され、集光レン
ズ20と共に配設されている。一方、モールドパッケー
ジされた受光部15は、出力端子を持つリードフレーム
21上に、受信信号を受光し、電気的な信号に変換する
受光素子22と、受信信号を処理し出力するための増幅
処理用集積回路チップ23とが実装され、集光レンズ2
4と共に配設されている。そして、光送受信モジュール
10は、脱着部である光ファイバー部11及び光プラグ
12と、固定部である2分岐型ライトガイド13、発光
部14、受光部15、及びハウジング16、の2つの部
分から構成されている。
システムは、2つの光送受信モジュールを単数個または
複数個の光送受信中継器を介して、2本の光ファイバー
部で光学的に接続して構成するものであり、これについ
ては、図11及び、第11の実施の形態において説明す
る。
は、入力端子を持つリードフレーム17に入力され、駆
動用集積回路チップ18に伝送され、半導体発光素子を
駆動するための電気信号に変換され、半導体発光素子1
9に印加される。半導体発光素子19により光に変換さ
れた光送信信号は、集光レンズ20を介して、2分岐型
ライトガイド13の一方の分岐部13aの端面Bより入
射され、分岐部13aの内面を全反射しながら伝送し、
他端のライトガイド13の端面Aより出射される。出射
光は、光プラグ12の配設されている光ファイバー26
に入射される。
の端面Cと2分岐型ライトガイド13の端面Aには、光
ファイバー26やライトガイド13の屈折率とほぼ等し
い屈折率を持ち、これら材料よりも硬度の高い光透光性
部材25a、25bがそれぞれ配設されている。
と一体となっており、光送信信号は、光ファイバー部1
1を伝送し、一方の終端に配設された2分岐型ライトガ
イドへと導かれる。
受信信号は、光ファイバー部11の光ファイバー26を
伝送し、光プラグ12の光ファイバー26の端面Cの光
透光性部材25aから、2分岐型ライトガイド13の他
方の分岐部13bの端子面Aより入射され、分岐部13
bを伝送し、端子面Dより出射される。出射光は受光部
15の集光レンズ24により集光され、光受信信号は、
受光素子22に導かれ、電気的な受信信号に変換され
る。変換された電気的な受信信号は増幅処理用集積回路
チップ23で処理され、出力端子を持つリードフレーム
21の端子より、外部に出力される。
バー26と2分岐型ライトガイド13とのそれぞれの接
触部端面C及びAに、光ファイバー26やライトガイド
13の屈折率とほぼ等しい屈折率を持ち、これら材料よ
りも硬度の高い光透光性部材25a、25bがそれぞれ
配設されていることである。
折率を光ファイバーやライトガイドの屈折率に対してそ
の差を±0.1以内に抑えることは容易であるため、こ
の場合の総反射率は約0.1%となる。光透光性部材2
5(25a、25b)は例えば、市販されているハード
コーティング剤(例えば、信越シリコーン社製、シリコ
ーン系のKP−80)を用いた場合の厚さは約数十μm
以下である。これらハードコーティング膜は接着性を持
つため、塗布等により容易に部材に固定でき、反射防止
膜の作成時に必要な真空引きや膜厚制御が不要であるた
め安価に作成できる。
名、及び特性について説明する。
KP−80の場合、屈折率はn=1.4、硬度6H(鉛
筆硬度表示)であり、浸漬法やフローコート法やスプレ
イ法等により形成される。
リル材料を選択すれば、屈折率はn=1.49、硬度は
アクリルの場合で2H(鉛筆硬度表示)であり、垂直光
反射率TV は、TV =(n1−n2)2 /(n1+n
2)2 =(1.49−1.40)2 /(1.49+1.
40)2 =0.00097、即ち、0.097%とな
る。
て、ポリカーボネート材料を選択すれば、硬度はB(鉛
筆硬度表示)となり、光透光性部材25の硬度よりも小
さい値となっている。光透光性部材の硬度が光ファイバ
ーやライトガイドの硬度より高いので、傷が付き難く、
寿命を延ばすことができる。
ジュールの第2の実施の形態について、図2を用いて説
明する。図2(a)は本発明の第2の実施の形態におけ
る光送受信モジュール30の光プラグ挿入接触時の上面
断面構造を示し、図2(b)は光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す。
異なる点についてのみ説明する。この本発明の特徴は、
光透光性部材31が弾性材料であることにある。そのた
め、微小な塵や埃を挟んでも、弾性材料ならば変形し、
応力を分散するため傷が付きにくい。また、微小な傷が
つき凹凸が生じても、脱着部の接触により凹凸が変形
し、空気層が消えるため反射が減少する。また、凸形状
にすれば接触変形の過程で、中央から接触を開始し周囲
に接触箇所が広がっていくため、変形の過程で、巻き込
んだ空気が周囲へ逃げる。そのため微小な空気層が残ら
ず、より性能が高まる。
材25が弾性材料である光透光性部材31に置き換わっ
た点にある。従って、図2において、30は光送受信モ
ジュールであり、11は光ファイバー部、12は光プラ
グ、13は2分岐型ライトガイド、13a、13bは2
分岐型ライトガイド、14はモールドパッケージされた
発光部、15は受光部、16はハウジング、17は入力
端子を持つリードフレーム、18は駆動用集積回路チッ
プ、19は半導体発光素子、20は集光レンズ、21は
出力端子を持つリードフレーム、22は受光素子、23
は増幅処理用集積回路チップ、24は集光レンズ、25
は光透光性部材、25a、25bは光透光性部材、26
は光ファイバー、31は光透光性部材、31a、31b
は光透光性部材、である。
は、図1で説明した通りである。
名、及び特性について説明する。材料名、屈折率、ゴム
硬度(JIS−A)、塗布または配設方法、アクリルに
対する表面総反射率、を順に述べると、シリコーンゴム
の場合、順に、1.4、20〜50、浸漬法やフローコ
ート法やスプレイ法等、0.097%、となり、ウレタ
ンゴムの場合、順に、1.5、35〜70、浸漬法やフ
ローコート法やスプレイ法等、0.001%、となる。
レタンゴム等があり、これらは接着性があるため、塗布
等により部材に直接固定できる。また、屈折率のほぼ等
しい透明の接着剤で接触面に貼り付けることができる。
性材料を部材に付ければ表面張力により凸形状となるた
め、この状態で硬化させれば、凸形状も容易に作成でき
る。
ジュールの第3の実施の形態について、図3を用いて説
明する。図3(a)は本発明の第3の実施の形態におけ
る光送受信モジュール33の光プラグ挿入接触時の上面
断面構造を示し、図3(b)は光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す。
び第2の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。
この本発明の特徴は、光透光性部材34が光透光性弾性
材料であるゲル材料で構成されていることにある。ゲル
材料は分子間に水またはオイルを含有する材料である。
従って、微小な傷や塵・埃が表面についても、これら液
体が隙間(空気層、屈折率=1)を埋めるため、反射が
減少する。上記ゲル材料には液体の表面張力により、埃
や塵が付着し易いので、ゲル材料を光プラグ側に固定す
れば、ライトガイドに付いた埃や塵が光プラグ側に移動
し、ユーザーによる清掃が容易となる。
リコーンゲルやポリスチレンゲル等があり、これらは接
着性があるため、塗布等により部材に容易に固定でき
る。
名、及び特性について説明する。材料名、屈折率、ゴム
硬度(JIS−A)、塗布または配設方法、アクリルに
対する表面総反射率、を順に述べると、ポリエチレンゲ
ルの場合、順に、1.51、1〜12、刷毛塗り法や吹
き付け法や浸漬法等、0.0044%、となり、シリコ
ーンゲルの場合、順に、1.4、1〜20、刷毛塗り法
や吹き付け法や浸漬法等、0.097%、となる。
ぼ等しい透明の接着剤で光ファイバーの接触面に貼り付
けることができる。
ジュールの第4の実施の形態について、図4を用いて説
明する。図4は本発明の第4の実施の形態における光送
受信モジュール35の光プラグ非挿入時の上面断面構造
を示す。
てのみ説明する。この光送受信モジュール35は光空間
伝送も可能とするため、光透光性部材36は、光透過性
弾性材料よりなるレンズにより構成されることを特徴と
している。
凸形状ではなくて、厳密に光学設計された曲面形状に形
成されていなければならない。そのため、金型を用いた
射出成形法等により作成される。レンズ形状を有する成
型部品はライトガイド13の屈折率とほぼ等しい屈折率
を持つ透明性接着剤により、ライトガイド13の端面A
の表面に固定される。
て、ライトガイド13を光透光性弾性材料の射出成形法
により形成しても良い。ライトガイドの端面Aの光透光
性部材36を出射した信号光は、先端部のレンズ形状に
より収束され、光送受信モジュールの光プラグ挿入口よ
り、モジュール外へ送信される。受信光は逆の経路を経
てライトガイド13へ入射する。37は入出射光束であ
る。
例として、シリコーンゴムがあり、この屈折率、ゴム硬
度(JIS−A)、塗布または配設方法、アクリルに対
する表面総反射率、については第2の実施の形態で説明
した通りである。
料であるので、光ファイバーとライトガイドとの間に、
微小な塵や埃を挟んでも、弾性材料なので変形し、応力
を分散するため傷が付きにくい。また、微小な傷がつき
凹凸が生じても、脱着部の接触により凹凸が変形し、空
気層が消えるため反射が減少する。
ら接触を開始し周囲に接触箇所が広がっていくため、変
形の過程で、巻き込んだ空気が周囲へ逃げる。そのため
空気層が残らない。
形成されたレンズは平面となり、光ファイバへの光結合
に何等影響を及ぼさないが、プラグが外されるとレンズ
形状となり、ライトガイドを出た光を平行光や発散光に
することができる。
ジュールの第5の実施の形態について、図5を用いて説
明する。図5(a)は本発明の第5の実施の形態におけ
る光送受信モジュール40の光プラグ非挿入時の上面断
面構造を示し、図5(b)は光プラグ非挿入時の側面断
面構造を示す。以下、第4の実施の形態と異なる点のみ
説明する。本実施の形態はハウジング内面に反射膜41
を設けている。反射膜はハウジング16を射出成形法等
により成形後、メッキ等によりその内面に形成される。
図5に示すように、ハウジング16の内面を信号光が反
射を繰り返し伝搬するので、より広がった光の送受が可
能となる。42は入出射光束である。
ジュールの第6の実施の形態について、図6を用いて説
明する。図6(a)は本発明の第6の実施の形態におけ
る光送受信モジュール44の光プラグ挿入接触時の上面
断面構造を示し、図6(b)は光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す。本発明の実施の形態の特徴は、ダ
イヤフラム45上に、光透過性弾性材料よりなる光透光
性部材46を配設した点にある。以下、第4の実施の形
態と異なる点についてのみ説明する。
も可能とするため、光透光性部材46は光透過性弾性材
料で形成されたレンズ形状を有している。このレンズ形
状を有する光透光性部材46は、ステンレスや燐青銅の
薄板で形成されたダイヤフラム45の上に、インサート
成形等により形成されている。47はダイヤフラム45
をハウジング16に嵌め込み固定するための枠体であ
る。
を有する光透光性部材46は押されてダイヤフラム45
が変形するため、光透光性部材46はライトガイド13
の端面A側へ移動する。やがて、光透光性部材46(レ
ンズ形状)はライトガイド13の端面Aに接触し、光フ
ァイバー26とライトガイド13とは、隙間なく(空気
層を介在させずに)光学的に接続される。一方、光プラ
グ12が外されると、光透光性部材46はダイヤフラム
45の復元力により、ライトガイド13先端Aから外
れ、元の位置に戻る。この時点で、レンズ形状を有する
光透光性部材46はその両側に空気層が形成されている
ため、レンズは両面レンズとして機能する。従って、前
記第4の実施の形態で説明した片面レンズ形状の光透光
性部材36よりその光学的なレンズ性能を高くすること
が可能である。
を複数段設ければ、設計の自由度は増大する。尚、ダイ
ヤフラムの代わりに螺旋状スプリング等を用いても良い
ことは言うまでもない。
ジュールの第7の実施の形態について、図7を用いて説
明する。図7は本発明の第7の実施の形態における光送
受信モジュール50の光プラグ非挿入時の上面断面構造
を示す。
てのみ説明する。この光送受信モジュール50は光空間
伝送も可能とするため、光透光性部材51は、光透過性
弾性材料よりなるレンズにより構成されることを特徴と
している。
作成され、光プラグ12の挿入口付近がレンズ形状53
となっている。そのため、非常に広い範囲の光を送受す
ることが可能となる。54は入出射光束である。
ジュールの第8の実施の形態について、図8を用いて説
明する。図8(a)は本発明の第8の実施の形態におけ
る光送受信中継器55の光プラグ挿入非接触時の上面断
面構造を示し、図8(b)は光プラグ挿入接触時の上面
断面構造を示す。本発明の実施の形態の特徴は、光プラ
グ56と光プラグ57との中継器機能に優れた構成であ
ることを特徴とするものである。以下、本発明の特徴点
についてのみ説明する。
端E、及び光プラグ57の先端Fには、光ファイバー2
6の屈折率とほぼ等しい屈折率を持ち、これら材料より
も硬度の高い光透光性部材58、59が配設されてい
る。11a、11bは光ファイバー部、60はハウジン
グ、である。
ング60に挿入すると、光ファイバー26同士は、光透
光性部材58、59を介して光学的に接続される。光透
光性部材58、59の屈折率を光ファイバー26やライ
トガイドの屈折率に対してその屈折率の差を±0.1以
内に抑えることは容易であるため、この場合の総反射率
は約0.1%程度となる。図8(a)、図8(b)に示
される光透光性部材58、59は、例えば、市販されて
いるハードコーティング剤(例えば、信越シリコーン社
製、KP−80)等が用いられ、この場合の厚さは数十
μm以下である。シリコーン樹脂系のKP−80の場
合、屈折率はn=1.4、硬度6H(鉛筆硬度表示)で
あり、浸漬法やフローコート法やスプレイ法等により形
成される。
つため、塗布等により容易に部材に固定でき、反射防止
膜の作成時に必要な真空引きや膜厚制御が不要であるた
め安価に作成できる。アダプタは従来例と異なり、光プ
ラグ先端同士が接触する条件、図8(b)に示す様に、
ハウジング60の全長をLa、光ファイバー部11aの
首部61と光ファイバー部11bの首部62との長さを
Lpとする時、La≦Lpなる条件を満足する様に作成
されている。
ジュールの第9の実施の形態について、図9を用いて説
明する。図9(a)は本発明の第9の実施の形態におけ
る光送受信中継器64の光プラグ挿入非接触時の上面断
面構造を示し、図9(b)は光プラグ挿入接触時の上面
断面構造を示す。本発明の実施の形態の特徴は、光プラ
グ56と光プラグ57との中継器機能に優れた構成であ
り、且つ、光透光性部材65、66は、光透過性弾性材
料よりなるレンズにより構成されることを特徴とするも
のである。11a、11bは光ファイバー部、56、5
7は光プラグ、60はハウジング、である。
66との間に、微小な塵や埃が挟まれても、弾性材料で
あるため体積変形し、応力を分散するため、傷が付きに
くい。また、微小な傷がつき凹凸が生じたとしても、光
透光性部材65と光透性部材66との直接接触により凹
凸が変形し、空気層が消えるため、総反射率が減少す
る。また、凸形状にすれば接触変形の過程で、中央から
接触を開始し周囲に接触箇所が広がっていくため、変形
の過程で、巻き込んだ空気が周囲へ逃げる。そのため微
小な空気層が残らず、光学的な光伝達性能が高まる。
レタンゴム等があり、これらは接着性があるため、塗布
等により部材に容易に固定できる。
材料を部材に付ければ表面張力により凸形形状となるた
め、この状態で硬化させれば、凸形形状も容易に作成す
ることができる。
モジュールの第10の実施の形態について、図10を用
いて説明する。図10(a)は本発明の第10の実施の
形態における光送受信モジュールの光送受信中継器70
の光プラグ挿入非接触時の上面断面構造を示し、図10
(b)は光プラグ挿入非接触時の上面断面構造を示す。
本発明の実施の形態の特徴は、光プラグ71と光プラグ
72の光学的な接続時において、ハウジング75内に、
ダイヤフラム(固定部材)73上に、光透過性弾性材料
よりなる光透光性部材74を配設した点にある。以下、
第9の実施の形態と異なる点についてのみ説明する。
術による光ファイバーケーブルの光プラグが挿入されて
も、光プラグ内の光ファイバー26の先端は、光透過性
弾性材料よりなる光透光性部材74を介して、他方の光
ファイバー26の先端に光学的に接続されるため、総反
射率を抑えることができる。また、光ファイバー26の
端面に傷が付きにくい。
モジュールの第11の実施の形態について、図11を用
いて説明する。本発明の第11の実施の形態における光
送受信モジュールを用いた光送受信システム80は、2
つの光送受信モジュールを単数個又は複数個の光送受信
中継器を介して、2本又は複数本の光ファイバー部11
で光学的に接続して構成したものである。
した光送受信モジュール30(30a、30b)に、既
に普及している従来技術による光ファイバー部(光ファ
イバーケーブル)11と、第10の実施の形態において
説明した光送受信中継器70とを介して、互いに接続
し、全二重通信方式による光信号伝送(送受信伝送)を
行う場合の一例である。
11の光プラグ71と光プラグ72との光学的な接続時
において、ハウジング75内のダイヤフラム73上の光
透過性弾性材料よりなる光透光性部材74を介して光学
的に接続されるため、間隙(空気層)が生ぜず、例え
ば、光送受信モジュール30aからの自送信反射光が自
受信器にほとんど再入射することは無い。
ける光送受信モジュールを用いた光送受信システム80
は、効率のよい送信、受信を行うことの出来る全二重通
信方式による光送受信システムを実現することができ
る。
モジュールの第12の実施の形態について、図12を用
いて説明する。図12(a)は本発明の第12の実施の
形態における光送受信モジュール82の光プラグ挿入接
触時の上面断面構造を示し、図1(b)は光プラグ挿入
接触時の側面断面構造を示す。
光送受信モジュール82は、光ファイバー部11、光プ
ラグ12、2分岐型ライトガイド13(13a、13
b)、モールドパッケージされた発光部14、受光部1
5及び、これらの光プラグ12と2分岐型ライトガイド
13と発光部14と受光部15とを収納するハウジング
16、及び光透光性部材83から構成されている。
を付与された部材であり、絶縁性光透光性材料と導電性
光透光性材料との積層構造、光透光性材料と導電性材料
との混合物、又は、導電性を付与された光透光性材料か
ら構成される。また、光透光性部材83は、ライトガイ
ド13及び光ファイバー部11の光プラグ12の屈折率
とほぼ等しい屈折率を持つ光透光性部材であり、ライト
ガイド13と光プラグ12との間に介在配設されて、光
学的に接続されている。
モジュールの第1の実施の形態等について説明したよう
に、光透光性部材の屈折率を光ファイバーやライトガイ
ドの屈折率に対してその差を±0.1以内程度に抑える
ことを意味し、この場合の総反射率は約0.1%とな
る。具体的には、光透光性部材83は例えば、シリコー
ン系材料等が用いられる。
構成部材及びその作用については、図1等において説明
されており、ここではその説明を省略する。
モジュールの第13の実施の形態について、図13を用
いて説明する。図13(a)は本発明の第13の実施の
形態における光送受信モジュール85の光プラグ挿入接
触時の上面断面構造を示し、図13(b)は光プラグ挿
入接触時の側面断面構造を示し、図13(c)は光透光
性部材86の構成を示す図である。
86は、図13(c)に示されるように、絶縁性光透光
性材料87の両面に導電性材料88を両面に配設した積
層構造より成るものである。
明した光透光性部材25、光透光性部材31等を用いる
こともできる。一方、導電性材料88は、導電性ITO
(酸化インジウムスズ)膜などの薄膜導電性膜を配設し
た光透光性フィルムである。導電性材料88である薄膜
導電性フィルムのベースフィルムとしては、PET(ポ
リエチレンテレフタラート)、PC(ポリカーボネー
ト)、PMMA(ポリメチルメタクリレート)などが用
いられる。
地することにより、光プラグ12の脱着時に生じる接触
部での静電気を逃がすことができ、多数回の脱着時にお
いて微少な埃が導電性フィルムに接触しても、埃・塵芥
等は付着しにくくなり、高い光学的特性を維持すること
ができる。
ラグ13の光ファイバー26は、光透光性部材86を介
して、2分岐型ライトガイド13と接触するため、両者
に微少な傷を生じない。導電性材料88(フィルム)は
一般に硬質系材料であり、一般に軟質系材料である絶縁
性光透光性材料87を機械的に保護する作用も果たして
いる。
(c)において、11は光ファイバー部、12は光プラ
グ、13は2分岐型ライトガイド、14は発光部、15
は受光部、16はハウジング、26は光ファイバー、で
ある。
モジュールの第14の実施の形態について、図14を用
いて説明する。図14(a)は本発明の第14の実施の
形態における光送受信モジュール90の光プラグ挿入接
触時の上面断面構造を示し、図14(b)は光プラグ挿
入接触時の側面断面構造を示し、図14(c)は光透光
性部材91の構成を示す図である。
外周部に光吸収性部材(光吸収係数が高い材料)93が
配設された構造である。光吸収性部材93の具体的な材
料の一例としては、適当量のカーボンを光透光性部材9
2との接着性の高い塗料用有機レジン(例えば、東レ・
ダウコーニング・シリコーン株式会社のSH804な
ど)に溶いたもの、または、光透光性部材92との接着
性の高い黒色樹脂(例えば、東レ・ダウコーニング・シ
リコーン株式会社のポッティング剤、CY52−211
など)等であり、これらの材料の塗布やポッティング等
により形成される。
光透光性部材91は、仮に光透光性部材92の中で反射
光が生じても、側壁に当たる光はほとんどすべて光吸収
性部材93によって光吸収されてしまうため、反射戻り
光を低減することが可能となり、光信号のS/N比を向
上させることができる。
施の形態について、光吸収性部材93を無反射状態とし
て、光学シミレーションを行うと、単純なフレネル反射
を起こす場合と比べて、0.15%程度反射戻り光を低
減できることが分かった。
(c)において、11は光ファイバー部、12は光プラ
グ、13は2分岐型ライトガイド、14は発光部、15
は受光部、16はハウジング、26は光ファイバー、で
ある。
モジュールの第15の実施の形態について、図15を用
いて説明する。図15は本発明の光送受信モジュールの
第15の実施の形態を説明する図であり、(a)は光プ
ラグと光透光性部材との当接の様子、及び分岐型ライト
ガイドと光透光性部材との当接の様子を説明する図であ
り、(b)は(a)の略断面図であり、θはその当接の
テーパ角度である。
グの光ファイバー26及び2分岐型ライトガイド13の
光透光性部材96への当接面箇所に、テーパ角度θが形
成されている。光透光性部材96の当接面に、このよう
なテーパ角度θの形状、または、摺鉢状の形状を配設す
ることにより、光透光性部材96の当接面で発生してい
たフレネル反射を擬似的に無反射に近い状態にすること
ができ、従来例の戻り光となっていた成分を直接光ファ
イバー26方向には戻らないようにすることができる。
ジュールの第15の実施の形態についての光学シミレー
ションの結果を示すものである。
率を横軸に取り、テーパ角度θをパラメーターとし、縦
軸に戻り光強度を取ったものである。図17(a)にお
いて、テーパ角度θを、0度、5度、10度、15度、
30度、45度、60度、とする時、屈折率が1.3か
ら1.4に増加するにつれて、戻り光強度は0.4%か
ら0.01%以下に単調に減少し、屈折率が1.4から
1.55の領域では、戻り光強度は0%から0.2%程
度の値でほぼ平坦に推移し、屈折率が1.55以上の領
域では、戻り光強度は単調増加の方向に転じる。
光性部材96の屈折率を1.5とし、テーパ角度θを横
軸に取り、縦軸に戻り光強度を取ったものである。この
場合、テーパ角度θが15度〜45度の範囲において、
戻り光強度はほぼ0%となることが示されている。
ほぼ0%の状態を実現するためには、コネクタの付き当
て深さ、及び光透光性部材の硬度を適切に設定する必要
がある。光透光性部材96の具体的な一例として、ウレ
タン系材料(タイガースポリマー社製:ウレタン無黄
変、屈折率n=1.513)がある。
であり、光透光性部材96として、ウレタン系材料(タ
イガースポリマー社製:ウレタン無黄変)の場合のデー
ターである。図18は、横軸に光ファイバーの径方向の
距離X(μm)を取り、縦軸にコネクタの突き当てた時
の当接深さZ(μm)を取ったものである。距離Xが約
400〜900μm、及び、約1900〜2400μm
の時、当接深さZが約0μmから160μmに増加し、
この増加の傾きがテーパ角度θとなる。当接の様子に依
存するが、テーパ角度θは左右それぞれほぼ近い値を取
ることが多い。また、距離Xが約900〜1900μm
の時、当接深さZが約160μmとほぼ一定となってお
り、約1900μm−約900μm=約1000μm
(約1mm)となり、この値の約1000μmは光ファ
イバーの直径の値に相当している。光ファイバーの直径
約1000μmの外側に形成されるテーパ角θは途中で
変化せず、約20度程度のほぼ均一な角度を成している
ことが示されている。
事務用デスクマット程度の硬度を持っており、20度〜
40度のテーパ角θを実現するためには、シリコーン系
ゲル材料などの軟質のものに比べて、比較的硬度の高い
ものを選択する必要がある。
き当て深さはコネクタ用ハウジング内におけるコネクタ
固定用治具の位置調節によっても、調節が可能である。
モジュールの第16の実施の形態について、図16を用
いて説明する。図16は本発明の光送受信モジュールの
第16の実施の形態を説明する図であり、開口径(N
A)以上で伝送する反射戻り光を光ファイバーの出射端
に近い箇所において除去する構造を説明する図である。
ファイバ26の出射端に出来るだけ近い箇所の被覆97
を除去し、被覆97を除去した被覆除去部97aの外周
に、光ファイバのクラッド部とほぼ同一の屈折率を持つ
屈折率整合部材98を配設し、更に、その外周に光吸収
性部材99を配設する。83は光透光性部材、13は2
分岐型ライトガイド、である。
クラッド部分を伝送する光(クラッディングモード)を
効果的に除去することができる。クラッディングモード
とは、光ファイバのクラッド部分を伝送する光であり、
マルチモードファイバでは、特にその比率が大きい。本
発明の光送受信モジュールの第16の実施の形態におけ
る光ファイバとライトガイドとの光学的の結合におい
て、ファイバとライトガイドとの間に位置ずれがある場
合、光ファイバから出射した光の一部は透光性部材の他
端においてフレネル反射をして、再び光ファイバへと戻
る。このとき、光ファイバへと戻る光の多くは開口径
(NA)が大きく、本来ならば戻り光とはならない光で
ある。
には、黒色ポリエチレン(屈折率n=1.54、透過率
約0%程度)などにより被覆をすることが多く、この被
覆により本来抜けるべきNAの大きな光がクラッド部分
を通じて伝送する。本発明の光送受信モジュールの第1
6の実施の形態は、このようにして生じるクラッディン
グモードを除去するための発明である。
材98の材料としては、シリコーン系ゲル材料(例え
ば、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社のSE
1740)、屈折率n=1.405、または、信越化学
株式会社のKE1031、屈折率n=1.407)など
の軟質の透明ゲル材料等がある。
吸収性部材99の材料の一例としては、適当量のカーボ
ンを屈折率整合部材98との接着性の高い塗料用有機レ
ジン(例えば、東レ・ダウコーニング・シリコーン株式
会社のSH804等)に溶いたもの、または、屈折率整
合部材98との接着性の高い黒色樹脂(例えば、東レ・
ダウコーニング・シリコーン株式会社のポッティング
剤、CY52−211)等であり、これらの材料の塗布
やポッティング等により形成される。
16の実施の形態の効果を数値的に表現しているもので
ある。被覆除去部97aの除去量を1cm、3cm、5
cmとする時、光透光性部材83が無い場合の戻り光の
割合はそれぞれ、2.12%、1.71%、1.16
%、であったものが、光透光性部材83が有る場合の戻
り光の割合はそれぞれ、0.16%、0.04%、0.
02%、と大幅に改善することができた。
合部材98上に塗布する前に、紙ヤスリなどの物理的方
法、または、適度の有機溶剤処理などにより表面を粗化
させることにより、表面積が増加し、より効果的にクラ
ッディングモードを取り除くことが可能となる。
光送受信モジュールによれば、光伝送用光ファイバーに
接続された脱着可能な光プラグと、複数の光に分岐する
分岐型ライトガイドと、分岐型ライトガイドとの間で光
信号の授受を行う光半導体素子と、該光プラグと分岐型
ライトガイドと該光半導体素子とを収納保持するハウジ
ングとを備えた光送受信モジュールであり、該光プラグ
と分岐型ライトガイドとの光学的な接続を該光ファイバ
ーや分岐型ライトガイドの屈折率とほぼ等しい屈折率を
有する光透光性部材を介して行うことを特徴とするもの
である。
型ライトガイドとの間の界面での反射光が減少するた
め、全二重通信方式を採用することができ、半全二重通
信方式に比べて、情報の伝送容量を2倍以上にすること
ができる。
ジュールによれば、前記光透光性部材の硬度が前記光フ
ァイバーの硬度や前記分岐型ライトガイドの硬度よりも
高いことを特徴とするものである。
や分岐型ライトガイドを作成した場合、光透光性部材の
硬度が高いので、光プラグの脱着や回転によって生ずる
傷を少なくすることができ、光送受信システムの寿命を
延ばすことができる。
ジュールによれば、前記光透光性部材が弾性材料である
ことを特徴とするものである。
弾性材料であるため、微小な塵や埃を挟んでも、弾性材
料が変形し、応力を分散するため、傷が付きにくい。ま
た、仮に微小な傷がつき凹凸が生じても、光プラグの脱
着、接触により、弾性材料の凹凸が変形し、空気層が無
くなるため、反射が減少する。さらに、凸形状にすれば
接触変形の過程で、中央から接触を開始し、周囲に接触
箇所が広がっていくため、変形の過程で、巻き込んだ空
気が周囲へ逃げ、空気層が残らなく、光プラグと分岐型
ライトガイドとの間の界面での反射光が減少することが
できる。
ジュールによれば、前記光透光性部材がゲル材料である
ことを特徴とするものである。
ゲル材料であるため、ゲル材料内部に含まれる水または
オイル等の液体成分が、これらの微小な傷や塵・埃の表
面を埋める作用をするので、光プラグと分岐型ライトガ
イドとの間の界面での反射光が減少することができる。
ジュールによれば、前記光透光性部材がダイヤフラム上
に配設されてなることを特徴とするものである。
ール内の光透光性部材の位置を光プラグの外形形状や有
無によって大きく変化させることができ、光送受信モジ
ュールの設計の自由度を大きくすることができる。ま
た、光透光性部材を両面レンズとして使用することが可
能となり、光の利用効率を高めることができる。
継器によれば、光伝送用光ファイバーに接続された脱着
可能な光プラグと、該光プラグを収納保持するハウジン
グとを備えた光送受信中継器であり、該光プラグと該光
プラグとの光学的な接続を該光ファイバーの屈折率とほ
ぼ等しい屈折率を有する光透光性部材を介して行うこと
を特徴とするものである。
型ライトガイドとの間の界面での反射光が減少するた
め、全二重通信方式を採用することができ、半全二重通
信方式に比べて、情報の伝送容量を2倍以上にすること
ができる。
継器によれば、前記光透光性部材が弾性材料であること
を特徴とするものである。
く、光反射が減少するため、光の利用効率の高い光送受
信中継器を得ることができる。
継器によれば、前記光透光性部材がゲル材料であること
を特徴とするものである。
ゲル材料であるため、傷が付きにくく、光反射が減少す
るため、光の利用効率の高い光送受信中継器を得ること
ができる。
継器によれば、前記光透光性部材が光送受信中継器のプ
ラグ接続箇所に配設されてなることを特徴とするもので
ある。
ラグとの間の反射光が減少するため、全二重通信方式を
採用することができる光送受信中継器を得ることができ
る。
システムによれば、請求項1記載の光送受信モジュール
と請求項6記載の光送受信中継器とより構成されること
を特徴とするものである。
信モジュールと本発明の光送受信中継器を用いて、全二
重通信方式を採用することができ、既に市場で普及して
いる光ファイバーケーブルを用いても、全二重通信方式
を採用することができ、半全二重通信方式に比べて、情
報の伝送容量を2倍以上にすることができる。
モジュールによれば、前記光透光性部材は透光性及び導
電性を付与された部材であり、且つ、該光透光性部材を
接地することを特徴とするものである。
が光透光性部材に直接接触することがないため、脱着時
の接触による微少な傷から透光性部材を守ることがで
き、脱着時に生じる接触部での静電気を逃がしてやるこ
とができ、塵や塵芥の付着しにくい構造を得ることがで
きる。
モジュールによれば、前記透光性及び導電性を付与され
た前記光透光性部材によれば、絶縁性光透光性材料の両
面に導電性材料を配設した積層構造より成ることを特徴
とするものである。
導電性を付与された光透光性部材を得ることができる。
モジュールによれば、前記光透光性部材の外周部に光吸
収性部材を配設することを特徴とするものである。
り光を側壁の光吸収性部材にて吸収させることができ、
反射戻り光を抑制することができる。
モジュールの、前記光プラグと前記光透光性部材との当
接状態、または、および、前記分岐型ライトガイドと前
記光透光性部材との当接状態において、テーパー角度θ
(θ>0)が形成されてなることを特徴とするものであ
る。
光を抑制することができる。
ールによれば、光ファイバの出射端に出来るだけ近い箇
所に開口径(NA)以上で伝送する反射戻り光を除去す
る構造を設けることを特徴とするものである。
する光(クラッディングモード)を効果的に除去するこ
とができ、反射戻り光を低減させることができる。
態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュールの
光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュールの
光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュールの
光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、光送受信モジュールの光プラグ
非挿入時の上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュールの
光プラグ非挿入時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信モジュールの光プラグ非挿入時の側面
断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュールの
光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入非接触時の
上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、光送受信モジュールの光プラグ
非挿入時の上面断面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信中継器の光プ
ラグ挿入非接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信中継器の光プラグ挿入接触時の上面断
面構造を示す図である。
態を説明する図であり、(a)は光送受信中継器の光プ
ラグ挿入非接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信中継器の光プラグ挿入接触時の上面断
面構造を示す図である。
の形態を説明する図であり、(a)は光送受信中継器の
光プラグ挿入非接触時の上面断面構造を示す図であり、
(b)は光送受信中継器の光プラグ挿入接触時の上面断
面構造を示す図である。
施の形態を説明する図であり、光送受信モジュールと光
送受信中継器と光ファイバー部を用いて構成される図で
ある。
の形態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュー
ルの光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であ
り、(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入接触時
の側面断面構造を示す図である。
の形態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュー
ルの光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であ
り、(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入接触時
の側面断面構造を示す図であり、(c)は光透光性部材
の構成を示す図である。
の形態を説明する図であり、(a)は光送受信モジュー
ルの光プラグ挿入接触時の上面断面構造を示す図であ
り、(b)は光送受信モジュールの光プラグ挿入接触時
の側面断面構造を示す図であり、(c)は光透光性部材
の構成を示す図である。
の形態を説明する図であり、(a)は光プラグと光透光
性部材との当接の様子、及び分岐型ライトガイドと光透
光性部材との当接の様子を説明する図であり、(b)は
(a)の略断面図であり、θはその当接のテーパ角度で
ある。
の形態を説明する図であり、開口径(NA)以上で伝送
する反射戻り光を光ファイバーの出射端に近い箇所にお
いて除去する構造を説明する図である。
の形態を説明する図であり、(a)は光透光性部材の屈
折率とテーパ角度θと戻り光強度の関係を説明する図で
あり、(b)は屈折率1.5の光透光性部材のテーパ角
度θと戻り光強度の関係を説明する図である。
の形態を説明する図であり、光ファイバーの径方向の距
離X(μm)とコネクタの当接触面の深さZ(μm)と
の関係を説明する図である。
あり、(a)は光プラグ挿入時の上面断面構造を示す図
であり、(b)は光プラグ挿入時の横面断面構造を示す
図である。
中継器とを用いた光送受信システムの構成を説明する図
である
両方を行う光送受信モジュールを説明する図である
の長さ
Claims (15)
- 【請求項1】 光伝送用光ファイバーに接続された脱着
可能な光プラグと、複数の光に分岐する分岐型ライトガ
イドと、分岐型ライトガイドとの間で光信号の授受を行
う光半導体素子と、該光プラグと分岐型ライトガイドと
該光半導体素子とを収納保持するハウジングとを備えた
光送受信モジュールにおいて、 該光プラグと分岐型ライトガイドとの光学的な接続を該
光ファイバーや分岐型ライトガイドの屈折率とほぼ等し
い屈折率を有する光透光性部材を介して行うことを特徴
とする光送受信モジュール。 - 【請求項2】 請求項1記載の光送受信モジュールにお
いて、前記光透光性部材の硬度が前記光ファイバーの硬
度や前記分岐型ライトガイドの硬度よりも高いことを特
徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項3】 請求項1記載の光送受信モジュールにお
いて、前記光透光性部材が弾性材料であることを特徴と
する光送受信モジュール。 - 【請求項4】 請求項1記載の光送受信モジュールにお
いて、前記光透光性部材がゲル材料であることを特徴と
する光送受信モジュール。 - 【請求項5】 請求項1記載の光送受信モジュールにお
いて、前記光透光性部材がダイヤフラム上に配設されて
なることを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項6】 光伝送用光ファイバーに接続された脱着
可能な光プラグと、該光プラグを収納保持するハウジン
グとを備えた光送受信中継器において、該光プラグと該
光プラグとの光学的な接続を該光ファイバーの屈折率と
ほぼ等しい屈折率を有する光透光性部材を介して行うこ
とを特徴とする光送受信中継器。 - 【請求項7】 請求項6記載の光送受信中継器におい
て、前記光透光性部材が弾性材料であることを特徴とす
る光送受信中継器。 - 【請求項8】 請求項6記載の光送受信中継器におい
て、前記光透光性部材がゲル材料であることを特徴とす
る光送受信中継器。 - 【請求項9】 請求項6記載の光送受信中継器におい
て、前記光透光性部材が光送受信中継器のプラグ接続箇
所に配設されてなることを特徴とする光送受信中継器。 - 【請求項10】 請求項1記載の光送受信モジュールと
請求項6記載の光送受信中継器とより構成されることを
特徴とする光送受信システム。 - 【請求項11】 請求項1記載の光送受信モジュールに
おいて、 前記光透光性部材は透光性及び導電性を付与された部材
であり、且つ、該光透光性部材を接地することを特徴と
する光送受信モジュール。 - 【請求項12】 請求項11記載の光送受信モジュール
において、 前記光透光性及び導電性を付与された前記光透光性部材
は、絶縁性透光性材料の両面に導電性材料を配設した積
層構造より成ることを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項13】 請求項1記載の光送受信モジュールに
おいて、 前記光透光性部材の外周部に光吸収性部材を配設するこ
とを特徴とする光送受信モジュール。 - 【請求項14】 請求項1記載の光送受信モジュール
の、前記光プラグと前記光透光性部材との当接状態、ま
たは、および、前記分岐型ライトガイドと前記光透光性
部材との当接状態において、テーパー角度θ(θ>0)
が形成されてなることを特徴とする光送受信モジュー
ル。 - 【請求項15】 請求項1記載の光送受信モジュールに
おいて、 光ファイバの出射端に出来るだけ近い箇所に開口径(N
A)以上で伝送する反射戻り光を除去する構造を設ける
ことを特徴とする光送受信モジュール。
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US09/292,520 US6254282B1 (en) | 1998-05-27 | 1999-04-15 | Optical transmit-receive module, optical transmit-receive coupler and optical transmit-receive system using same |
KR1019990013418A KR100352107B1 (ko) | 1998-05-27 | 1999-04-15 | 광송수신 모듈, 광송수신 중계기, 및 이들을 이용한 광송수신시스템 |
CNB991051041A CN1185515C (zh) | 1998-05-27 | 1999-04-16 | 光传输-接收模块和使用该模块的光耦合器和系统 |
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CN (1) | CN1185515C (ja) |
MY (1) | MY124347A (ja) |
TW (1) | TW424167B (ja) |
Cited By (11)
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