JP2000046860A - 加速度検出装置 - Google Patents
加速度検出装置Info
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
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- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 重錘のダイアフラムに対する取付け位置精度
を高めることができる加速度検出装置を得る。 【解決手段】 重錘３、ダイアフラム１及びベース５を
金属材料により一体に成形された単体ユニット１０とし
て構成する。単体ユニット１０をインサートとして絶縁
樹脂製ケース９を一体成形する。ダイアフラム１の重錘
３が設けられた面とは反対側の面上に加速度センサ７を
固定する。端子金具２５が絶縁樹脂製の端子支持体２１
に固定された２つの端子ユニット１１，１１を絶縁樹脂
製ケース９に取り付け、端子金具２５，２５と加速度セ
ンサ７のアース電極Ｚ，ＯＥ0 とを接続する。
を高めることができる加速度検出装置を得る。 【解決手段】 重錘３、ダイアフラム１及びベース５を
金属材料により一体に成形された単体ユニット１０とし
て構成する。単体ユニット１０をインサートとして絶縁
樹脂製ケース９を一体成形する。ダイアフラム１の重錘
３が設けられた面とは反対側の面上に加速度センサ７を
固定する。端子金具２５が絶縁樹脂製の端子支持体２１
に固定された２つの端子ユニット１１，１１を絶縁樹脂
製ケース９に取り付け、端子金具２５，２５と加速度セ
ンサ７のアース電極Ｚ，ＯＥ0 とを接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加速度検出装置に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、一般的な加速度検出装置の概略
断面図である。本図に示すように、加速度検出装置は、
ニッケル−クロム合金、真鍮等の金属板からなるダイア
フラム１０１と、ダイアフラム１０１の裏面中央に取り
付けられた金属製の重錘１０２と、ダイアフラム１０１
の外周部を支持する金属、樹脂またはガラス等からなる
筒状のベース１０３と、ダイアフラム１０１の重錘１０
２が取り付けられた面とは反対側の面上に取付けられた
加速度センサ１０４とを有している。この加速度センサ
１０４は、圧電セラミックス基板１０４ａの一方の面上
に加速度検出用電極１０４ｂを有し他方の面上に対向電
極１０４ｃを有する三軸加速度検出素子である。加速度
センサ１０４は、重錘１０２に加速度が作用したときに
変形するダイアフラム１０１の変形領域に接合されてい
る。この加速度検出装置では、重錘１０２に作用する加
速度に基づくダイアフラム１０１の変形に応じた加速度
信号を加速度センサ１０４が出力する。従来の加速度検
出装置では、接着剤からなる接合層１０６及び１０７を
用いてダイアフラム１０１を重錘１０２及びベース１０
３にそれぞれ接合していた。
断面図である。本図に示すように、加速度検出装置は、
ニッケル−クロム合金、真鍮等の金属板からなるダイア
フラム１０１と、ダイアフラム１０１の裏面中央に取り
付けられた金属製の重錘１０２と、ダイアフラム１０１
の外周部を支持する金属、樹脂またはガラス等からなる
筒状のベース１０３と、ダイアフラム１０１の重錘１０
２が取り付けられた面とは反対側の面上に取付けられた
加速度センサ１０４とを有している。この加速度センサ
１０４は、圧電セラミックス基板１０４ａの一方の面上
に加速度検出用電極１０４ｂを有し他方の面上に対向電
極１０４ｃを有する三軸加速度検出素子である。加速度
センサ１０４は、重錘１０２に加速度が作用したときに
変形するダイアフラム１０１の変形領域に接合されてい
る。この加速度検出装置では、重錘１０２に作用する加
速度に基づくダイアフラム１０１の変形に応じた加速度
信号を加速度センサ１０４が出力する。従来の加速度検
出装置では、接着剤からなる接合層１０６及び１０７を
用いてダイアフラム１０１を重錘１０２及びベース１０
３にそれぞれ接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の加速度検出装置
では、線膨張係数の異なるダイアフラム１０１、重錘１
０２及びベース１０３を接着剤により接合するため、各
部材がそれぞれ熱膨脹・収縮することにより、各部材を
接合する接合層１０６及び１０７が剥がれるという問題
があった。
では、線膨張係数の異なるダイアフラム１０１、重錘１
０２及びベース１０３を接着剤により接合するため、各
部材がそれぞれ熱膨脹・収縮することにより、各部材を
接合する接合層１０６及び１０７が剥がれるという問題
があった。
【０００４】また、加速度検出装置は、測定精度を高め
るために、重錘１０２のダイアフラム１０１に対する取
付け位置を一定にすることが求められる。例えば、一般
的な加速度検出素子では、重錘１０２の中心軸とダイア
フラム１０１の中心点とが一致するように重錘１０２を
ダイアフラム１０１に取付けることが求められている。
しかしながら、従来の加速度検出装置では、製造上の誤
差により重錘１０２のダイアフラム１０１に対する取付
け位置が僅かにずれるという問題があった。また、線膨
張係数の異なるダイアフラム１０１及び重錘１０２がそ
れぞれ熱膨脹・収縮することにより、重錘１０２のダイ
アフラム１０１に対する取付け位置がずれてしまうとい
う問題があった。そのため、測定精度が低下するという
問題があった。
るために、重錘１０２のダイアフラム１０１に対する取
付け位置を一定にすることが求められる。例えば、一般
的な加速度検出素子では、重錘１０２の中心軸とダイア
フラム１０１の中心点とが一致するように重錘１０２を
ダイアフラム１０１に取付けることが求められている。
しかしながら、従来の加速度検出装置では、製造上の誤
差により重錘１０２のダイアフラム１０１に対する取付
け位置が僅かにずれるという問題があった。また、線膨
張係数の異なるダイアフラム１０１及び重錘１０２がそ
れぞれ熱膨脹・収縮することにより、重錘１０２のダイ
アフラム１０１に対する取付け位置がずれてしまうとい
う問題があった。そのため、測定精度が低下するという
問題があった。
【０００５】また、従来の加速度検出装置では、ダイア
フラム１０１、重錘１０２及びベース１０３を別部材に
より形成しているため、加速度検出装置の部品点数が多
くなり、製造が繁雑になるという問題があった。
フラム１０１、重錘１０２及びベース１０３を別部材に
より形成しているため、加速度検出装置の部品点数が多
くなり、製造が繁雑になるという問題があった。
【０００６】本発明の目的は、ダイアフラム、重錘及び
ベースを確実に結合できる加速度検出装置を提供するこ
とにある。
ベースを確実に結合できる加速度検出装置を提供するこ
とにある。
【０００７】本発明の他の目的は、重錘のダイアフラム
に対する取付け位置精度を高めることができる加速度検
出装置を提供することにある。
に対する取付け位置精度を高めることができる加速度検
出装置を提供することにある。
【０００８】本発明の他の目的は、部品点数が少なく、
製造が容易な加速度検出装置を提供することにある。
製造が容易な加速度検出装置を提供することにある。
【０００９】本発明の他の目的は、安価な加速度検出装
置を提供することにある。
置を提供することにある。
【００１０】本発明の他の目的は、ダイアフラム、重錘
及びベースをインサートとして所望の形状の絶縁樹脂製
ケースを一体成形できる加速度検出装置を提供すること
にある。
及びベースをインサートとして所望の形状の絶縁樹脂製
ケースを一体成形できる加速度検出装置を提供すること
にある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明が改良の対象とす
る加速度検出装置は、中央部に重錘が設けられたダイア
フラムと、ダイアフラムの外周部を支持するベースと、
ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固
定され、重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの
変形に応じた加速度信号を出力する加速度センサとを具
備している。なお、ここでいう加速度検出装置は、一軸
（Ｘ軸）方向のみの加速度を検出する一軸加速度検出装
置、二軸（Ｘ軸，Ｙ軸）方向の加速度を検出する二軸加
速度検出装置、三軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度
を検出する三軸加速度検出装置のいずれであってもよ
い。
る加速度検出装置は、中央部に重錘が設けられたダイア
フラムと、ダイアフラムの外周部を支持するベースと、
ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固
定され、重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの
変形に応じた加速度信号を出力する加速度センサとを具
備している。なお、ここでいう加速度検出装置は、一軸
（Ｘ軸）方向のみの加速度を検出する一軸加速度検出装
置、二軸（Ｘ軸，Ｙ軸）方向の加速度を検出する二軸加
速度検出装置、三軸（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度
を検出する三軸加速度検出装置のいずれであってもよ
い。
【００１２】本発明では、重錘、ダイアフラム及びベー
スを金属材料により一体に成形された単体ユニットとし
て構成する。本発明のように、重錘、ダイアフラム及び
ベースを一体成形すれば、各部材を接着剤により接合す
る従来の加速度検出装置と異なり、ダイアフラム、重錘
及びベースを確実に結合できる。また、重錘とダイアフ
ラムとが一体成形されているため、重錘のダイアフラム
に対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置の測
定精度の低下を抑制することができる。また、本発明に
よれば、加速度検出装置の部品点数を少なくして、加速
度検出装置の製造が容易になる。特に本発明では、各部
材を金属材料により成形するため、樹脂等の材料により
各部を成形する場合に比べて、加速度検出装置を安価に
製造することができる。
スを金属材料により一体に成形された単体ユニットとし
て構成する。本発明のように、重錘、ダイアフラム及び
ベースを一体成形すれば、各部材を接着剤により接合す
る従来の加速度検出装置と異なり、ダイアフラム、重錘
及びベースを確実に結合できる。また、重錘とダイアフ
ラムとが一体成形されているため、重錘のダイアフラム
に対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置の測
定精度の低下を抑制することができる。また、本発明に
よれば、加速度検出装置の部品点数を少なくして、加速
度検出装置の製造が容易になる。特に本発明では、各部
材を金属材料により成形するため、樹脂等の材料により
各部を成形する場合に比べて、加速度検出装置を安価に
製造することができる。
【００１３】また、本発明の加速度検出装置は、ダイア
フラム、重錘及びベースが金属材料により成形されてい
るため、これらの各部から成形された単体ユニットを樹
脂射出成形のインサートとして用いることができる。そ
のため、所望の形状の絶縁樹脂製ケースをダイアフラ
ム、重錘及びベース（単体ユニット）に一体成形でき
る。
フラム、重錘及びベースが金属材料により成形されてい
るため、これらの各部から成形された単体ユニットを樹
脂射出成形のインサートとして用いることができる。そ
のため、所望の形状の絶縁樹脂製ケースをダイアフラ
ム、重錘及びベース（単体ユニット）に一体成形でき
る。
【００１４】重錘、ダイアフラム及びベースは、種々の
方法により一体成形できる。例えば、円柱状金属材料に
切削加工を施して重錘、ダイアフラム及びベースを一体
成形すれば、一体成形品を簡単に得ることができる。
方法により一体成形できる。例えば、円柱状金属材料に
切削加工を施して重錘、ダイアフラム及びベースを一体
成形すれば、一体成形品を簡単に得ることができる。
【００１５】通常、加速度検出装置は、加速度センサに
含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具を有し
ている。この複数の端子金具は、種々の方法で加速度検
出装置に取り付けることができる。例えば、複数の端子
金具を２つのグループに分けて、それぞれのグループを
構成する複数の端子金具を１つの絶縁樹脂製の端子支持
体に固定して２つの端子ユニットとする。この場合に
は、絶縁樹脂製ケースの外壁部に、２つの端子ユニット
の端子支持体が嵌合されて固定される２つの支持体嵌合
溝を形成し、２つの支持体嵌合溝に２つの端子ユニット
をそれぞれ嵌合すればよい。このようにすれば、絶縁樹
脂製ケースの外壁部に端子ユニットを簡単に取り付ける
ことができる。また、２つの端子ユニットにより加速度
検出装置を回路基板等に対して安定して支持することが
できる。
含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具を有し
ている。この複数の端子金具は、種々の方法で加速度検
出装置に取り付けることができる。例えば、複数の端子
金具を２つのグループに分けて、それぞれのグループを
構成する複数の端子金具を１つの絶縁樹脂製の端子支持
体に固定して２つの端子ユニットとする。この場合に
は、絶縁樹脂製ケースの外壁部に、２つの端子ユニット
の端子支持体が嵌合されて固定される２つの支持体嵌合
溝を形成し、２つの支持体嵌合溝に２つの端子ユニット
をそれぞれ嵌合すればよい。このようにすれば、絶縁樹
脂製ケースの外壁部に端子ユニットを簡単に取り付ける
ことができる。また、２つの端子ユニットにより加速度
検出装置を回路基板等に対して安定して支持することが
できる。
【００１６】また、複数の端子金具を２つのグループに
分ける場合には、２つの端子ユニットを同じ形状寸法を
有するように形成するのが好ましい。このようにすれ
ば、１種類の端子ユニットを用意すればよいため、製造
コストを下げられる。また、前述の端子ユニットを用い
る場合には、加速度センサに含まれる複数の電極を、２
つの支持体嵌合溝に嵌合された２つの端子ユニットに支
持された複数の端子金具と接続可能な位置に２つのグル
ープに分けて配置すればよい。
分ける場合には、２つの端子ユニットを同じ形状寸法を
有するように形成するのが好ましい。このようにすれ
ば、１種類の端子ユニットを用意すればよいため、製造
コストを下げられる。また、前述の端子ユニットを用い
る場合には、加速度センサに含まれる複数の電極を、２
つの支持体嵌合溝に嵌合された２つの端子ユニットに支
持された複数の端子金具と接続可能な位置に２つのグル
ープに分けて配置すればよい。
【００１７】端子ユニットの端子支持体を係合構造を介
して絶縁樹脂製ケースに対して簡単に固定するために
は、係合構造を用いればよい。その場合、支持体嵌合溝
内への端子支持体の挿入は許容するが、支持体嵌合溝に
嵌合された端子支持体が支持体嵌合溝から抜け出るのを
阻止するように、端子支持体に設けられた少なくとも１
つの係合部と絶縁樹脂製ケースに設けられて少なくとも
１つの係合部が係合する少なくとも１つの被係合部とか
ら係合構造を構成すればよい。
して絶縁樹脂製ケースに対して簡単に固定するために
は、係合構造を用いればよい。その場合、支持体嵌合溝
内への端子支持体の挿入は許容するが、支持体嵌合溝に
嵌合された端子支持体が支持体嵌合溝から抜け出るのを
阻止するように、端子支持体に設けられた少なくとも１
つの係合部と絶縁樹脂製ケースに設けられて少なくとも
１つの係合部が係合する少なくとも１つの被係合部とか
ら係合構造を構成すればよい。
【００１８】具体的には、端子支持体に一対のフック状
の係合部を設け、一対のフック状の係合部の係合面が接
触する面を有する段部により絶縁樹脂製ケースの被係合
部を構成することができる。このよう構成すれば、係合
構造を簡単に構成できる。
の係合部を設け、一対のフック状の係合部の係合面が接
触する面を有する段部により絶縁樹脂製ケースの被係合
部を構成することができる。このよう構成すれば、係合
構造を簡単に構成できる。
【００１９】本発明のより具体的な加速度検出装置は、
圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検
出用電極パターンが形成され、他方の面上に検出用電極
パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速
度センサ素子と、一方の面上に加速度センサ素子が接着
剤層を介して接続されるダイアフラムと、ダイアフラム
の他方の面の中心部に固定される重錘と、重錘を変位可
能に収納する収納空間を有し且つダイアフラムの外周部
を支持するベースと、少なくともベースが収納される絶
縁樹脂製ケースとを具備している。そして、重錘、ダイ
アフラム及びベースを金属材料により一体に成形された
単体ユニットとして構成し、単体ユニットをインサート
として絶縁樹脂製ケースを一体成形する。
圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検
出用電極パターンが形成され、他方の面上に検出用電極
パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速
度センサ素子と、一方の面上に加速度センサ素子が接着
剤層を介して接続されるダイアフラムと、ダイアフラム
の他方の面の中心部に固定される重錘と、重錘を変位可
能に収納する収納空間を有し且つダイアフラムの外周部
を支持するベースと、少なくともベースが収納される絶
縁樹脂製ケースとを具備している。そして、重錘、ダイ
アフラム及びベースを金属材料により一体に成形された
単体ユニットとして構成し、単体ユニットをインサート
として絶縁樹脂製ケースを一体成形する。
【００２０】この場合、ダイアフラムの周囲に一体に設
けられて圧電セラミックス基板の外周部と接触して、ダ
イアフラムと圧電セラミックス基板との位置決めを図る
位置決め部を絶縁樹脂製ケースに一体に形成するのが好
ましい。このようにすれば、ダイアフラムに対する圧電
セラミックス基板の位置決めを容易に且つ確実に行え
る。
けられて圧電セラミックス基板の外周部と接触して、ダ
イアフラムと圧電セラミックス基板との位置決めを図る
位置決め部を絶縁樹脂製ケースに一体に形成するのが好
ましい。このようにすれば、ダイアフラムに対する圧電
セラミックス基板の位置決めを容易に且つ確実に行え
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態の加
速度検出装置の概略断面図である。本図に示すように、
この加速度検出装置は、ダイアフラム１と、重錘３と、
ベース５と、ダイアフラム１の重錘３が取り付けられた
面側とは反対側の面上に取付けられた加速度センサ７と
を備えている。なお、本図では、理解を容易にするた
め、加速度センサ７の各部の厚みを誇張して描いてい
る。そして、これらの各部材は、絶縁樹脂製ケース９に
収納されており、この絶縁樹脂製ケース９には、加速度
センサ７内の出力電極ＯＺ，ＯＥ0 …に接続される端子
金具２５…を備えた２つの端子ユニット１１，１１が取
り付けられている。
施の形態を説明する。図１は、本発明の実施の形態の加
速度検出装置の概略断面図である。本図に示すように、
この加速度検出装置は、ダイアフラム１と、重錘３と、
ベース５と、ダイアフラム１の重錘３が取り付けられた
面側とは反対側の面上に取付けられた加速度センサ７と
を備えている。なお、本図では、理解を容易にするた
め、加速度センサ７の各部の厚みを誇張して描いてい
る。そして、これらの各部材は、絶縁樹脂製ケース９に
収納されており、この絶縁樹脂製ケース９には、加速度
センサ７内の出力電極ＯＺ，ＯＥ0 …に接続される端子
金具２５…を備えた２つの端子ユニット１１，１１が取
り付けられている。
【００２２】ダイアフラム１，重錘３及びベース５は、
図１，図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、真鍮か
らなる金属材料により一体に成形された単体ユニット１
０として構成されている。なお、図２（Ａ）は単体ユニ
ット１０の底面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ
−Ｂ線断面図である。ダイアフラム１は、円板形状を有
しており、約０．１ｍｍの厚みを有している。重錘３
は、円柱形状を有しており、その軸線の延長部分がダイ
アフラム１の中心を通るようにダイアフラム１と一体化
されている。ベース５は円筒形状を有しており、ダイア
フラム１の外周部を支持している。また、ベース５の外
周部には、周方向に連続するＶ字溝５ａが形成されてい
る。本実施例では、真鍮からなる円柱状金属材料を用意
し、この円柱状金属材料に対して重錘３を削り出すよう
に切削加工を施して環状部分Ｃの空洞部を形成し、また
外周部に切削加工を施こしてＶ字溝５ａを形成して単体
ユニット１０を一体成形した。
図１，図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、真鍮か
らなる金属材料により一体に成形された単体ユニット１
０として構成されている。なお、図２（Ａ）は単体ユニ
ット１０の底面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）のＢ
−Ｂ線断面図である。ダイアフラム１は、円板形状を有
しており、約０．１ｍｍの厚みを有している。重錘３
は、円柱形状を有しており、その軸線の延長部分がダイ
アフラム１の中心を通るようにダイアフラム１と一体化
されている。ベース５は円筒形状を有しており、ダイア
フラム１の外周部を支持している。また、ベース５の外
周部には、周方向に連続するＶ字溝５ａが形成されてい
る。本実施例では、真鍮からなる円柱状金属材料を用意
し、この円柱状金属材料に対して重錘３を削り出すよう
に切削加工を施して環状部分Ｃの空洞部を形成し、また
外周部に切削加工を施こしてＶ字溝５ａを形成して単体
ユニット１０を一体成形した。
【００２３】この例では、加速度センサ７として、図１
及び図３の平面図に示すように圧電セラミックス基板７
ａの表面に三軸加速度の検出用電極パターンＥ1 が形成
され、裏面に検出用電極パターンＥ1 の主要部と対向す
る環状の対向電極パターンＥ0 が形成されて構成された
圧電型三軸加速度センサを用いている。圧電セラミック
ス基板７ａの裏面及び対向電極パターンＥ0 がエポキシ
系の接着剤によりダイアフラム１の表面に接合されて、
加速度センサ７はダイアフラム１に取り付けられてい
る。圧電セラミックス基板７ａは、輪郭形状が四角形を
なしており、内部に応力が加わると自発分極電荷が発生
するように電極に対応した部分に分極処理が施されてい
る。分極処理については後に詳細に説明する。
及び図３の平面図に示すように圧電セラミックス基板７
ａの表面に三軸加速度の検出用電極パターンＥ1 が形成
され、裏面に検出用電極パターンＥ1 の主要部と対向す
る環状の対向電極パターンＥ0 が形成されて構成された
圧電型三軸加速度センサを用いている。圧電セラミック
ス基板７ａの裏面及び対向電極パターンＥ0 がエポキシ
系の接着剤によりダイアフラム１の表面に接合されて、
加速度センサ７はダイアフラム１に取り付けられてい
る。圧電セラミックス基板７ａは、輪郭形状が四角形を
なしており、内部に応力が加わると自発分極電荷が発生
するように電極に対応した部分に分極処理が施されてい
る。分極処理については後に詳細に説明する。
【００２４】図３に示すように、圧電セラミックス基板
７ａは、重錘対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｂと
第２の応力発生領域８Ｃとを有している。重錘対向領域
８Ａは、圧電セラミックス基板１の中心部において円形
の形状を有している。この重錘対向領域８Ａに対応する
部分には、重錘３が位置している。
７ａは、重錘対向領域８Ａと第１の応力発生領域８Ｂと
第２の応力発生領域８Ｃとを有している。重錘対向領域
８Ａは、圧電セラミックス基板１の中心部において円形
の形状を有している。この重錘対向領域８Ａに対応する
部分には、重錘３が位置している。
【００２５】第１の応力発生領域８Ｂは、重錘対向領域
８Ａを囲む環状の形状を有している。第１の応力発生領
域８Ｂは、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと
平行な方向に加速度が作用すると、重錘３の重心を中心
として点対称に異なった状態（引っ張り応力が加わった
状態と、圧縮応力が加わった状態と）に変形する。ま
た、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと直交す
る方向に加速度が作用すると、第１の応力発生領域８Ｂ
の各部は同じ状態に変形する。
８Ａを囲む環状の形状を有している。第１の応力発生領
域８Ｂは、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと
平行な方向に加速度が作用すると、重錘３の重心を中心
として点対称に異なった状態（引っ張り応力が加わった
状態と、圧縮応力が加わった状態と）に変形する。ま
た、重錘３に対して圧電セラミックス基板７ａと直交す
る方向に加速度が作用すると、第１の応力発生領域８Ｂ
の各部は同じ状態に変形する。
【００２６】第２の応力発生領域８Ｃは第１の応力発生
領域８Ｂを囲む環状の形状を有している。重錘３に対し
て圧電セラミックス基板１と直交する方向に加速度が作
用すると、第２の応力発生領域８Ｃの各部は第１の応力
発生領域８Ｂと異なった状態に変形する。
領域８Ｂを囲む環状の形状を有している。重錘３に対し
て圧電セラミックス基板１と直交する方向に加速度が作
用すると、第２の応力発生領域８Ｃの各部は第１の応力
発生領域８Ｂと異なった状態に変形する。
【００２７】圧電セラミックス基板７ａの表面及び裏面
に形成された検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パタ
ーンＥ0 は、いずれもスクリーン印刷により形成されて
いる。重錘３に作用する加速度に基づいてダイアフラム
１が変形すると圧電セラミックス基板７ａが撓んで検出
用電極パターンＥ1 と対向電極パターンＥ0 との間に発
生する自発分極電荷が変化して、重錘３に加わった三軸
（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度が電流または電圧の
変化として測定される。なお、ここでいうＸ軸，Ｙ軸，
Ｚ軸は互いに直交する方向に延びる軸である。Ｘ軸は仮
想直線ＸＬの方向に延びており、Ｙ軸は仮想直線ＹＬの
方向に延びており、Ｚ軸は圧電セラミックス基板７ａの
面方向と直交する方向に延びている。検出用電極パター
ンＥ1 はＸ軸方向検知電極パターン１３とＹ軸方向検知
電極パターン１５とＺ軸方向検知電極パターン１７とを
有している。
に形成された検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パタ
ーンＥ0 は、いずれもスクリーン印刷により形成されて
いる。重錘３に作用する加速度に基づいてダイアフラム
１が変形すると圧電セラミックス基板７ａが撓んで検出
用電極パターンＥ1 と対向電極パターンＥ0 との間に発
生する自発分極電荷が変化して、重錘３に加わった三軸
（Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸）方向の加速度が電流または電圧の
変化として測定される。なお、ここでいうＸ軸，Ｙ軸，
Ｚ軸は互いに直交する方向に延びる軸である。Ｘ軸は仮
想直線ＸＬの方向に延びており、Ｙ軸は仮想直線ＹＬの
方向に延びており、Ｚ軸は圧電セラミックス基板７ａの
面方向と直交する方向に延びている。検出用電極パター
ンＥ1 はＸ軸方向検知電極パターン１３とＹ軸方向検知
電極パターン１５とＺ軸方向検知電極パターン１７とを
有している。
【００２８】Ｘ軸方向検知電極パターン１３は、２つの
Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２とＸ軸出力電極ＯＸと
が接続線Ｌ１，Ｌ２により直列に接続された構造を有し
ている。Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１及びＥＸ２は、大部分
が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置するよ
うに形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの内周に
沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでいる。Ｘ
軸出力電極ＯＸはほぼ正方形の形状を有しており、第２
の応力発生領域８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板
７ａの外周縁部に位置するように形成されている。
Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２とＸ軸出力電極ＯＸと
が接続線Ｌ１，Ｌ２により直列に接続された構造を有し
ている。Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１及びＥＸ２は、大部分
が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置するよ
うに形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの内周に
沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでいる。Ｘ
軸出力電極ＯＸはほぼ正方形の形状を有しており、第２
の応力発生領域８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板
７ａの外周縁部に位置するように形成されている。
【００２９】Ｙ軸方向検知電極パターン１５は、２つの
Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２とＹ軸出力電極ＯＹと
が接続線Ｌ３〜Ｌ５により直列に接続された構造を有し
ている。Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２もＸ軸方向
検知電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様な形状を有しており、
大部分が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置
するように形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの
内周に沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでい
る。またＹ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２は、電極Ｅ
Ｘ１及びＥＸ２が並ぶ仮想直線ＸＬと直交して圧電セラ
ミックス基板７ａの面と水平に延びる仮想Ｙ軸直線ＹＬ
上に重錘対向領域８Ａを間にして対称的に配置されてい
る。仮想Ｙ軸直線ＹＬと仮想Ｘ軸直線ＸＬとは互いに直
交するので、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，Ｙ軸方向検知電
極ＥＹ１，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２及びＹ軸方向検知電
極ＥＹ２はそれぞれ９０度の間隔を隔てて配置されるこ
とになる。Ｙ軸出力電極ＯＹはＸ軸出力電極ＯＸと同様
にほぼ正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域
８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部
に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸと並んで形成されて
いる。
Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２とＹ軸出力電極ＯＹと
が接続線Ｌ３〜Ｌ５により直列に接続された構造を有し
ている。Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２もＸ軸方向
検知電極ＥＸ１及びＥＸ２と同様な形状を有しており、
大部分が第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に位置
するように形成されており、第１の応力発生領域８Ｂの
内周に沿う縁部分が重錘対向領域８Ａ内に入り込んでい
る。またＹ軸方向検知電極ＥＹ１及びＥＹ２は、電極Ｅ
Ｘ１及びＥＸ２が並ぶ仮想直線ＸＬと直交して圧電セラ
ミックス基板７ａの面と水平に延びる仮想Ｙ軸直線ＹＬ
上に重錘対向領域８Ａを間にして対称的に配置されてい
る。仮想Ｙ軸直線ＹＬと仮想Ｘ軸直線ＸＬとは互いに直
交するので、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，Ｙ軸方向検知電
極ＥＹ１，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２及びＹ軸方向検知電
極ＥＹ２はそれぞれ９０度の間隔を隔てて配置されるこ
とになる。Ｙ軸出力電極ＯＹはＸ軸出力電極ＯＸと同様
にほぼ正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域
８Ｃの外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部
に位置するようにＸ軸出力電極ＯＸと並んで形成されて
いる。
【００３０】Ｚ軸方向検知電極パターン１７は、Ｚ軸方
向検知電極ＥＺ１，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ２，Ｚ軸方向
検知電極ＥＺ３，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ４，Ｚ軸出力電
極ＯＺが、これらの順に接続線Ｌ６〜Ｌ９によって直列
に接続された構造を有している。４つのＺ軸方向検知電
極ＥＺ１〜ＥＺ４は、矩形に近い形状を有している。Ｚ
軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４もＸ軸方向検知電極ＥＸ
１及びＥＸ２と同様に大部分が第１の応力発生領域８Ｂ
に対応する面上に位置するように形成されており、第１
の応力発生領域８Ｂの内周に沿う縁部分が重錘対向領域
８Ａ内に入り込んでいる。またＺ軸方向検知電極ＥＺ１
〜ＥＺ４は、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２とＹ軸方向検知電
極ＥＹ１との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１とＸ軸方向検
知電極ＥＸ１との間，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１とＹ軸方
向検知電極ＥＹ２との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ２とＸ
軸方向検知電極ＥＸ２との間の各中央部にそれぞれ配置
されている。したがって、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜Ｅ
Ｚ４は、それぞれ９０度の間隔を隔てて配置されること
になる。また、このような配置により、Ｘ軸方向検知電
極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２及
びＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、圧電セラミック
ス基板７ａの第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に
重錘対向領域８Ａを囲む環状の列をなすように形成され
る。Ｚ軸出力電極ＯＺもＸ軸出力電極ＯＸと同様にほぼ
正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃの
外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置
するようにＸ軸出力電極ＯＸ及びＹ軸出力電極ＯＹと並
んで形成されている。
向検知電極ＥＺ１，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ２，Ｚ軸方向
検知電極ＥＺ３，Ｚ軸方向検知電極ＥＺ４，Ｚ軸出力電
極ＯＺが、これらの順に接続線Ｌ６〜Ｌ９によって直列
に接続された構造を有している。４つのＺ軸方向検知電
極ＥＺ１〜ＥＺ４は、矩形に近い形状を有している。Ｚ
軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４もＸ軸方向検知電極ＥＸ
１及びＥＸ２と同様に大部分が第１の応力発生領域８Ｂ
に対応する面上に位置するように形成されており、第１
の応力発生領域８Ｂの内周に沿う縁部分が重錘対向領域
８Ａ内に入り込んでいる。またＺ軸方向検知電極ＥＺ１
〜ＥＺ４は、Ｘ軸方向検知電極ＥＸ２とＹ軸方向検知電
極ＥＹ１との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１とＸ軸方向検
知電極ＥＸ１との間，Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１とＹ軸方
向検知電極ＥＹ２との間，Ｙ軸方向検知電極ＥＹ２とＸ
軸方向検知電極ＥＸ２との間の各中央部にそれぞれ配置
されている。したがって、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜Ｅ
Ｚ４は、それぞれ９０度の間隔を隔てて配置されること
になる。また、このような配置により、Ｘ軸方向検知電
極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２及
びＺ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４は、圧電セラミック
ス基板７ａの第１の応力発生領域８Ｂに対応する面上に
重錘対向領域８Ａを囲む環状の列をなすように形成され
る。Ｚ軸出力電極ＯＺもＸ軸出力電極ＯＸと同様にほぼ
正方形の形状を有しており、第２の応力発生領域８Ｃの
外側にある圧電セラミックス基板７ａの外周縁部に位置
するようにＸ軸出力電極ＯＸ及びＹ軸出力電極ＯＹと並
んで形成されている。
【００３１】出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺが並ぶ外周縁部
と対称的に位置する圧電セラミックス基板７ａの外周縁
部には、３つのアース電極ＯＥ0 …が出力電極ＯＸ，Ｏ
Ｙ，ＯＺと平行をなすように並んで形成されている。ア
ース電極ＯＥ0 は、圧電セラミックス基板７ａを貫通す
るスルーホール導電部及び接続線（図示せず）を介して
対向電極パターンＥ0 と接続されている。これにより、
加速度センサ７に含まれる出力電極は、ＯＸ，ＯＹ，Ｏ
ＺとＯＥ0 …の２つのグループに分けられて配置される
ことになる。なお、この例では、圧電セラミックス基板
７ａの外周縁部に位置する３つの電極全てをアース電極
ＯＥ0 …としたが、３つの電極の少なくとも１つをアー
ス電極ＯＥ0 とし、残りの電極を端子を接続するためだ
けのダミー電極としても構わない。
と対称的に位置する圧電セラミックス基板７ａの外周縁
部には、３つのアース電極ＯＥ0 …が出力電極ＯＸ，Ｏ
Ｙ，ＯＺと平行をなすように並んで形成されている。ア
ース電極ＯＥ0 は、圧電セラミックス基板７ａを貫通す
るスルーホール導電部及び接続線（図示せず）を介して
対向電極パターンＥ0 と接続されている。これにより、
加速度センサ７に含まれる出力電極は、ＯＸ，ＯＹ，Ｏ
ＺとＯＥ0 …の２つのグループに分けられて配置される
ことになる。なお、この例では、圧電セラミックス基板
７ａの外周縁部に位置する３つの電極全てをアース電極
ＯＥ0 …としたが、３つの電極の少なくとも１つをアー
ス電極ＯＥ0 とし、残りの電極を端子を接続するためだ
けのダミー電極としても構わない。
【００３２】Ｘ軸方向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２に対応す
る圧電セラミックス基板７ａの各部分には、各部分に同
種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方の
側に位置するＸ軸方向検知電極ＥＸ１と他方の側に位置
するＸ軸方向検知電極ＥＸ２とにそれぞれ逆極性の自発
分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
る圧電セラミックス基板７ａの各部分には、各部分に同
種類の応力が発生したときに重錘対向領域８Ａの一方の
側に位置するＸ軸方向検知電極ＥＸ１と他方の側に位置
するＸ軸方向検知電極ＥＸ２とにそれぞれ逆極性の自発
分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
【００３３】また、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，ＥＹ２に
対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分もＸ軸方向
検知電極ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基
板７ａの各部分と同様に、各部分に同種類の応力が発生
したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置するＹ軸
方向検知電極ＥＹ１と他方の側に位置するＹ軸方向検知
電極ＥＹ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。
対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分もＸ軸方向
検知電極ＥＸ１，ＥＸ２に対応する圧電セラミックス基
板７ａの各部分と同様に、各部分に同種類の応力が発生
したときに重錘対向領域８Ａの一方の側に位置するＹ軸
方向検知電極ＥＹ１と他方の側に位置するＹ軸方向検知
電極ＥＹ２とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。
【００３４】また、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４に
対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分は、各部分
に同種類の応力が発生したときにすべてのＺ軸方向検知
電極ＥＺ１〜ＥＺ４に同じ極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。これらの分極処理は、
検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パターンＥ0 を形
成する前の圧電セラミックス基板７ａに直流電圧を印加
することにより行った。
対応する圧電セラミックス基板７ａの各部分は、各部分
に同種類の応力が発生したときにすべてのＺ軸方向検知
電極ＥＺ１〜ＥＺ４に同じ極性の自発分極電荷が現れる
ように分極処理が施されている。これらの分極処理は、
検出用電極パターンＥ1 及び対向電極パターンＥ0 を形
成する前の圧電セラミックス基板７ａに直流電圧を印加
することにより行った。
【００３５】本実施例では、接続線Ｌ１〜Ｌ９を銀ペー
ストによりスクリーン印刷により形成した後に、Ｘ軸方
向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，
ＥＹ２、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４を銀ペースト
を用いてスクリーン印刷により１０μｍの厚みに形成し
た。
ストによりスクリーン印刷により形成した後に、Ｘ軸方
向検知電極ＥＸ１，ＥＸ２、Ｙ軸方向検知電極ＥＹ１，
ＥＹ２、Ｚ軸方向検知電極ＥＺ１〜ＥＺ４を銀ペースト
を用いてスクリーン印刷により１０μｍの厚みに形成し
た。
【００３６】図４（Ａ）〜（Ｃ）は、ダイアフラム１，
重錘３及びベース５が一体に成形された単体ユニット１
０をインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケ
ース９の平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面
側から見た半部破断断面図である。図４（Ａ）から分る
ように絶縁樹脂製ケース９の輪郭は、ほぼ角形を呈して
おり、ダイアフラム１が位置する側に凹部９ａを有して
いる。ダイアフラム１は、この凹部９ａの底面９ａ1 に
露出している。凹部９ａの下側に形成される単体ユニッ
ト収納部９ｂの内部には、単体ユニット１０のベース５
の外周部に形成したＶ字溝５ａに樹脂が入り込んで突起
部９ｂ1 が形成されている。また、ダイアフラム１と反
対側のベース５の端面５ｂと接触するように突起部９ｂ
2 が形成されている。本例では、単体ユニット１０をイ
ンサートとして樹脂射出成形により絶縁樹脂製ケース９
を一体成形しているため、突起部９ｂ1 及び９ｂ2 は、
抜け止めとして機能している。また、凹部９ａの底面９
ａ1 には、圧電セラミックス基板７ａの位置決め部を構
成する４つの位置決め用突起９ｃ…が一体に形成されて
いる。これらの位置決め用突起９ｃ…は、絶縁樹脂製ケ
ース９の凹部９ａ内に圧電セラミックス基板７ａを配置
する際に、圧電セラミックス基板７ａの隣接する２辺と
接触して、ダイアフラム１の中心または重錘の中心と圧
電セラミックス基板７ａの中心を一致させる役割を果し
ている。本例では、圧電セラミックス基板７ａの直交す
る２つの辺７ａ1 ，７ａ1 （図３参照）に位置決め用突
起９ｃがそれぞれ２つずつ当接するように位置決め用突
起９ｃ…が配置されている。
重錘３及びベース５が一体に成形された単体ユニット１
０をインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケ
ース９の平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面
側から見た半部破断断面図である。図４（Ａ）から分る
ように絶縁樹脂製ケース９の輪郭は、ほぼ角形を呈して
おり、ダイアフラム１が位置する側に凹部９ａを有して
いる。ダイアフラム１は、この凹部９ａの底面９ａ1 に
露出している。凹部９ａの下側に形成される単体ユニッ
ト収納部９ｂの内部には、単体ユニット１０のベース５
の外周部に形成したＶ字溝５ａに樹脂が入り込んで突起
部９ｂ1 が形成されている。また、ダイアフラム１と反
対側のベース５の端面５ｂと接触するように突起部９ｂ
2 が形成されている。本例では、単体ユニット１０をイ
ンサートとして樹脂射出成形により絶縁樹脂製ケース９
を一体成形しているため、突起部９ｂ1 及び９ｂ2 は、
抜け止めとして機能している。また、凹部９ａの底面９
ａ1 には、圧電セラミックス基板７ａの位置決め部を構
成する４つの位置決め用突起９ｃ…が一体に形成されて
いる。これらの位置決め用突起９ｃ…は、絶縁樹脂製ケ
ース９の凹部９ａ内に圧電セラミックス基板７ａを配置
する際に、圧電セラミックス基板７ａの隣接する２辺と
接触して、ダイアフラム１の中心または重錘の中心と圧
電セラミックス基板７ａの中心を一致させる役割を果し
ている。本例では、圧電セラミックス基板７ａの直交す
る２つの辺７ａ1 ，７ａ1 （図３参照）に位置決め用突
起９ｃがそれぞれ２つずつ当接するように位置決め用突
起９ｃ…が配置されている。
【００３７】図４に示されるように、絶縁樹脂ケース９
の単体ユニット１０を間に挟んで対向する一対の側壁部
には、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す端子ユニット１１，
１１の端子支持体２１がそれぞれ嵌合されて固定される
支持体嵌合溝１９，１９が形成されている。端子ユニッ
ト１１の構造を先に説明したほうが、支持体嵌合溝１９
の構造を理解しやすいため、端子ユニット１１の構造を
先に説明する。端子ユニット１１は、３本の端子金具２
３〜２７をインサートとしてインサート成形された端子
支持体２１を有している。端子金具２３〜２７は逆Ｌ字
状に曲がっており、一方の端部２３ａ〜２７ａが図５の
紙面で見て横方向に延びており、また他方の端部２３ｂ
〜２７ｂは図５の紙面で見て下向き方向に延びている。
これらの端子金具２３〜２７の中央部２３ｃ〜２７ｃは
両端部よりも幅広に形成されており、中央部には成形樹
脂が入り込む貫通孔２３ｄ〜２７ｄが形成されている。
端子支持体２１は、端子金具２３〜２７を中心にして端
部２３ａ〜２７ａが延びる方向に位置する第１の部分２
１ａと端部２３ａ〜２７ａが延びる方向と逆の方向に延
びる第２の部分２１ｂとを有している。第１の部分２１
ａには、その幅方向の両側に下側に向かって（端子金具
２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜２７ｂが延びる方向に
向かって）延びる一対の腕部２１ｃ，２１ｃが一体に設
けられている。一対の腕部２１ｃ，２１ｃと第１の部分
２１ａの側面との間には、一対の２１ｃ，２１ｃが第１
の部分２１ａの側面に向かって変形することを許容する
隙間が形成されている。そして一対の腕部２１ｃ，２１
ｃの先端部にフック状の係合部２１ｄ，２１ｄが一体に
設けられている。係合部２１ｄ，２１ｄの係合面２１
ｅ，２１ｅは外側即ち第１の部分２１ａから離れる方向
に延びている。また端子支持体２１の第２の部分２１ｂ
は、端子金具２３〜２７の一方の端部２３ａ〜２７ａを
越えて上方（端子金具２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜
２７ｂが延びる方向と逆の方向）に向かって延びてい
る。そして第２の部分２１ｂの上方の端部の両側面から
は、一対の突出部２１ｆ，２１ｆが幅方向即ち３つの端
子金具２３〜２７が並ぶ方向にそれぞれ突出している。
の単体ユニット１０を間に挟んで対向する一対の側壁部
には、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示す端子ユニット１１，
１１の端子支持体２１がそれぞれ嵌合されて固定される
支持体嵌合溝１９，１９が形成されている。端子ユニッ
ト１１の構造を先に説明したほうが、支持体嵌合溝１９
の構造を理解しやすいため、端子ユニット１１の構造を
先に説明する。端子ユニット１１は、３本の端子金具２
３〜２７をインサートとしてインサート成形された端子
支持体２１を有している。端子金具２３〜２７は逆Ｌ字
状に曲がっており、一方の端部２３ａ〜２７ａが図５の
紙面で見て横方向に延びており、また他方の端部２３ｂ
〜２７ｂは図５の紙面で見て下向き方向に延びている。
これらの端子金具２３〜２７の中央部２３ｃ〜２７ｃは
両端部よりも幅広に形成されており、中央部には成形樹
脂が入り込む貫通孔２３ｄ〜２７ｄが形成されている。
端子支持体２１は、端子金具２３〜２７を中心にして端
部２３ａ〜２７ａが延びる方向に位置する第１の部分２
１ａと端部２３ａ〜２７ａが延びる方向と逆の方向に延
びる第２の部分２１ｂとを有している。第１の部分２１
ａには、その幅方向の両側に下側に向かって（端子金具
２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜２７ｂが延びる方向に
向かって）延びる一対の腕部２１ｃ，２１ｃが一体に設
けられている。一対の腕部２１ｃ，２１ｃと第１の部分
２１ａの側面との間には、一対の２１ｃ，２１ｃが第１
の部分２１ａの側面に向かって変形することを許容する
隙間が形成されている。そして一対の腕部２１ｃ，２１
ｃの先端部にフック状の係合部２１ｄ，２１ｄが一体に
設けられている。係合部２１ｄ，２１ｄの係合面２１
ｅ，２１ｅは外側即ち第１の部分２１ａから離れる方向
に延びている。また端子支持体２１の第２の部分２１ｂ
は、端子金具２３〜２７の一方の端部２３ａ〜２７ａを
越えて上方（端子金具２３〜２７の他方の端部２３ｂ〜
２７ｂが延びる方向と逆の方向）に向かって延びてい
る。そして第２の部分２１ｂの上方の端部の両側面から
は、一対の突出部２１ｆ，２１ｆが幅方向即ち３つの端
子金具２３〜２７が並ぶ方向にそれぞれ突出している。
【００３８】絶縁樹脂ケース９に形成した支持体嵌合溝
１９，１９は、前述の端子ユニット１１，１１の端子支
持体２１がそれぞれ嵌合可能で、しかも外部から力が加
わっても端子支持体２１抜け出ない形状を有している。
具体的には、支持体嵌合溝１９は、重錘３の中心が延び
る方向または絶縁樹脂ケース９の厚み方向［図４（Ａ）
において紙面と直交する方向］と重錘３の径方向外側ま
たは絶縁樹脂ケース９の側壁部の側面と直交する方向に
向かって開口している。そして支持体嵌合溝１９は、端
子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２１ａが
嵌合される第１の溝部分１９ａと端子支持体２１の第２
の部分２１ｂが嵌合される第２の溝部分１９ｂとを有し
ている。第１の溝部分１９ａの主要部分の幅寸法Ｗ1
は、端子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２
１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃに力
が加わっていない状態における一対の腕部２１ｃ，２１
ｃを含めた第１の部分２１ａの幅方向の寸法Ｗ3 ［図５
（Ａ）参照］よりも小さく、一対の腕部２１ｃ，２１ｃ
を互いに近付ければ一対の腕部２１ｃ，２１ｃを含めた
第１の部分２１ａが嵌合可能な寸法を有している。また
第２の溝部分１９ｂの主要部分の幅寸法Ｗ2 は、端子ユ
ニット１１の端子支持体２１の第２の部分２１ｂが嵌合
可能な寸法を有している。また図４（Ｂ）に示すように
第１の溝部分１９ａは、凹部９ａとは反対側の端部で幅
寸法が大きくなっている。その結果、第１の溝部分１９
ａには、端子支持体２１の第１の部分２１ａに一体に設
けられた一対の腕部２１ｃ，２１の係合部２１ｄの係合
面２１ｅと係合する係合面１９ｃ，１９ｃを形成する一
対の段部が形成されている。また第２の溝部分１９ｂも
凹部９ａ側の部分で、幅寸法が大きくなっており、その
結果凹部９ａ側に端子支持体２１の第２の部分２１ｂに
設けられた一対の突出部２１ｆ，２１ｆが係合する係合
面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部が形成されてい
る。一対の突出部２１ｆ，２１ｆと係合面１９ｄ，１９
ｄとの係合により、端子ユニット１１が支持体嵌合溝１
９内に必要以上に押し込まれるのが阻止される。
１９，１９は、前述の端子ユニット１１，１１の端子支
持体２１がそれぞれ嵌合可能で、しかも外部から力が加
わっても端子支持体２１抜け出ない形状を有している。
具体的には、支持体嵌合溝１９は、重錘３の中心が延び
る方向または絶縁樹脂ケース９の厚み方向［図４（Ａ）
において紙面と直交する方向］と重錘３の径方向外側ま
たは絶縁樹脂ケース９の側壁部の側面と直交する方向に
向かって開口している。そして支持体嵌合溝１９は、端
子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２１ａが
嵌合される第１の溝部分１９ａと端子支持体２１の第２
の部分２１ｂが嵌合される第２の溝部分１９ｂとを有し
ている。第１の溝部分１９ａの主要部分の幅寸法Ｗ1
は、端子ユニット１１の端子支持体２１の第１の部分２
１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃに力
が加わっていない状態における一対の腕部２１ｃ，２１
ｃを含めた第１の部分２１ａの幅方向の寸法Ｗ3 ［図５
（Ａ）参照］よりも小さく、一対の腕部２１ｃ，２１ｃ
を互いに近付ければ一対の腕部２１ｃ，２１ｃを含めた
第１の部分２１ａが嵌合可能な寸法を有している。また
第２の溝部分１９ｂの主要部分の幅寸法Ｗ2 は、端子ユ
ニット１１の端子支持体２１の第２の部分２１ｂが嵌合
可能な寸法を有している。また図４（Ｂ）に示すように
第１の溝部分１９ａは、凹部９ａとは反対側の端部で幅
寸法が大きくなっている。その結果、第１の溝部分１９
ａには、端子支持体２１の第１の部分２１ａに一体に設
けられた一対の腕部２１ｃ，２１の係合部２１ｄの係合
面２１ｅと係合する係合面１９ｃ，１９ｃを形成する一
対の段部が形成されている。また第２の溝部分１９ｂも
凹部９ａ側の部分で、幅寸法が大きくなっており、その
結果凹部９ａ側に端子支持体２１の第２の部分２１ｂに
設けられた一対の突出部２１ｆ，２１ｆが係合する係合
面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部が形成されてい
る。一対の突出部２１ｆ，２１ｆと係合面１９ｄ，１９
ｄとの係合により、端子ユニット１１が支持体嵌合溝１
９内に必要以上に押し込まれるのが阻止される。
【００３９】この例では、端子支持体２１の第１の部分
２１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃの
係合部２１ｄと第１の溝部分１９ａに設けられた係合面
１９ｃ，１９ｃを形成する段部（被係合部）とにより第
１の係合構造が構成され、また端子支持体２１の第２の
部分２１ｂに一体に設けられた一対の突出部２１ｆ，２
１ｆ（係合部）と第２の溝部分１９ｂに設けられた係合
面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部（被係合部）と
により第２の係合構造が構成されている。これら第１及
び第２の係合構造により、支持体嵌合溝１９に嵌合され
た端子支持体２１の抜け止めが図られている。
２１ａに一体に設けられた一対の腕部２１ｃ，２１ｃの
係合部２１ｄと第１の溝部分１９ａに設けられた係合面
１９ｃ，１９ｃを形成する段部（被係合部）とにより第
１の係合構造が構成され、また端子支持体２１の第２の
部分２１ｂに一体に設けられた一対の突出部２１ｆ，２
１ｆ（係合部）と第２の溝部分１９ｂに設けられた係合
面１９ｄ，１９ｄを形成する一対の段部（被係合部）と
により第２の係合構造が構成されている。これら第１及
び第２の係合構造により、支持体嵌合溝１９に嵌合され
た端子支持体２１の抜け止めが図られている。
【００４０】２つの支持体嵌合溝１９に端子支持体２１
が嵌合されて固定された端子ユニット１１のうち、一方
の端子ユニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２
７ａは、一方のグループの出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺと
それぞれ半田導電性接着により接続され、他方の端子ユ
ニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２７ａは、
他方のグループのアース電極ＯＥO …とそれぞれ半田導
電性接着により接続される。
が嵌合されて固定された端子ユニット１１のうち、一方
の端子ユニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２
７ａは、一方のグループの出力電極ＯＸ，ＯＹ，ＯＺと
それぞれ半田導電性接着により接続され、他方の端子ユ
ニットの端子金具２３〜２７の端部２３ａ〜２７ａは、
他方のグループのアース電極ＯＥO …とそれぞれ半田導
電性接着により接続される。
【００４１】上記例のように端子ユニット１１を絶縁樹
脂ケース９に嵌合構造を用いて固定する構造を採用する
と、部品点数は増えるものの単体ユニット１０と端子金
具２３〜２７をインサートとして絶縁樹脂ケースをイン
サート成形する場合と比べて、絶縁樹脂ケースの金型が
簡単になるだけでなく、絶縁樹脂ケースの製造コストを
下げることができるので、加速度検出装置の価格を下げ
ることができる。また上記例では、同じ構造の端子ユニ
ット１１を用いているので、部品の種類が少なくなって
加速度検出装置の価格を下げることができる。
脂ケース９に嵌合構造を用いて固定する構造を採用する
と、部品点数は増えるものの単体ユニット１０と端子金
具２３〜２７をインサートとして絶縁樹脂ケースをイン
サート成形する場合と比べて、絶縁樹脂ケースの金型が
簡単になるだけでなく、絶縁樹脂ケースの製造コストを
下げることができるので、加速度検出装置の価格を下げ
ることができる。また上記例では、同じ構造の端子ユニ
ット１１を用いているので、部品の種類が少なくなって
加速度検出装置の価格を下げることができる。
【００４２】上記例は、加速度センサとして圧電型加速
度センサを用いたが、本発明は半導体型加速度センサや
静電容量型加速度センサ等の他のタイプの加速度センサ
を用いる場合にも当然にして適用できる。
度センサを用いたが、本発明は半導体型加速度センサや
静電容量型加速度センサ等の他のタイプの加速度センサ
を用いる場合にも当然にして適用できる。
【００４３】
【発明の効果】本発明によれば、重錘、ダイアフラム及
びベースを一体成形するので、各部材を接着剤により接
合する従来の加速度検出装置と異なり、ダイアフラム、
重錘及びベースを確実に結合できる。また、重錘とダイ
アフラムとが一体成形されているため、重錘のダイアフ
ラムに対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置
の測定精度の低下を抑制することができる。また、本発
明によれば、加速度検出装置の部品点数を少なくして、
加速度検出装置の製造が容易になる。特に本発明では、
各部材を金属材料により成形するため、樹脂等の材料に
より各部を成形する場合に比べて、加速度検出装置を安
価に製造することができる。
びベースを一体成形するので、各部材を接着剤により接
合する従来の加速度検出装置と異なり、ダイアフラム、
重錘及びベースを確実に結合できる。また、重錘とダイ
アフラムとが一体成形されているため、重錘のダイアフ
ラムに対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置
の測定精度の低下を抑制することができる。また、本発
明によれば、加速度検出装置の部品点数を少なくして、
加速度検出装置の製造が容易になる。特に本発明では、
各部材を金属材料により成形するため、樹脂等の材料に
より各部を成形する場合に比べて、加速度検出装置を安
価に製造することができる。
【００４４】また、本発明の加速度検出装置は、ダイア
フラム、重錘及びベースが金属材料により成形されてい
るため、これらの各部から成形された単体ユニットを樹
脂射出成形のインサートとして用いることができる。そ
のため、所望の形状の絶縁樹脂製ケースをダイアフラ
ム、重錘及びベース（単体ユニット）に一体成形でき
る。
フラム、重錘及びベースが金属材料により成形されてい
るため、これらの各部から成形された単体ユニットを樹
脂射出成形のインサートとして用いることができる。そ
のため、所望の形状の絶縁樹脂製ケースをダイアフラ
ム、重錘及びベース（単体ユニット）に一体成形でき
る。
【図１】本発明の実施の形態の加速度検出装置の概略断
面図である。
面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の実施の形態の加速度検出装置
に用いる単体ユニットの底面図であり、（Ｂ）は図２
（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
に用いる単体ユニットの底面図であり、（Ｂ）は図２
（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる
加速度センサの平面図である。
加速度センサの平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、単体ユニットをインサート
として樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケースの平面図、
側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破
断断面図である。
として樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケースの平面図、
側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破
断断面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、本発明の実施の形態の加
速度検出装置に用いる端子ユニットの平面図及び側面図
である。
速度検出装置に用いる端子ユニットの平面図及び側面図
である。
【図６】従来の加速度検出装置の一例の概略断面図であ
る。
る。
１ ダイアフラム ３ 重錘 ５ ベース ７ 加速度センサ ９ 絶縁樹脂製ケース １０ 単体ユニット １１ 端子ユニット １９ 支持体嵌合溝 ２１ 端子支持体 ２１ｄ フック状の係合部 ２１ｅ フック状の係合部の係合面 ２１ｆ 突出部（係合部） ２３〜２７ 端子金具 ＯＸ，ＯＹ，ＯＺ，ＯＥ0 …加速度センサに含まれる出
力電極
力電極
Claims (9)
- 【請求項１】 中央部に重錘が設けられたダイアフラム
と、 前記ダイアフラムの外周部を支持するベースと、 前記ダイアフラムの前記重錘が設けられた面とは反対側
の面上に固定され、前記重錘に作用する加速度に基づく
前記ダイアフラムの変形に応じた加速度信号を出力する
加速度センサとを具備してなる加速度検出装置であっ
て、 前記重錘、前記ダイアフラム及び前記ベースが金属材料
により一体に成形された単体ユニットとして構成されて
いることを特徴とする加速度検出装置。 - 【請求項２】 中央部に重錘が設けられたダイアフラム
と、 前記ダイアフラムの外周部を支持するベースと、 前記ダイアフラムの前記重錘が設けれた面とは反対側の
面上に固定され、前記重錘に作用する加速度に基づく前
記ダイアフラムの変形に応じた加速度信号を出力する加
速度センサと、 前記各部材が収納される絶縁樹脂製ケースと、 前記加速度センサに含まれる複数の電極に接続される複
数の端子金具とを具備してなる加速度検出装置であっ
て、 前記重錘、前記ダイアフラム及び前記ベースが金属材料
により一体に成形された単体ユニットとして構成され、 前記絶縁樹脂製ケースが前記単体ユニットをインサート
として一体成形されていることを特徴とする加速度検出
装置。 - 【請求項３】 前記金属材料は円柱状金属材料からな
り、前記円柱状金属材料に切削加工が施されて前記単体
ユニットが一体に成形されていることを特徴とする請求
項１または２に記載の加速度検出装置。 - 【請求項４】 前記複数の端子金具は２つのグループに
分けられ、 ２つのグループをそれぞれ構成する複数の端子金具は、
それぞれ絶縁樹脂製の端子支持体に固定されて２つの端
子ユニットを構成しており、 前記絶縁樹脂製ケースの外壁部には、前記２つの端子ユ
ニットの前記端子支持体が嵌合されて固定される２つの
支持体嵌合溝が形成され、 前記２つの支持体嵌合溝に前記２つの端子ユニットがそ
れぞれ嵌合されていることを特徴とする請求項２に記載
の加速度検出装置。 - 【請求項５】 前記２つの端子ユニットは同じ形状寸法
を有しており、 前記加速度センサに含まれる前記複数の電極は、前記２
つの支持体嵌合溝に嵌合された前記２つの端子ユニット
に支持された前記複数の端子金具と接続可能な位置に２
つのグループに分けられて配置されている請求項４に記
載の加速度検出装置。 - 【請求項６】 前記端子支持体は係合構造を介して前記
絶縁樹脂製ケースに対して固定されており、 前記係合構造は、前記支持体嵌合溝内への前記端子支持
体の挿入は許容するが、前記支持体嵌合溝に嵌合された
前記端子支持体が前記支持体嵌合溝から抜け出るのを阻
止するように、前記端子支持体に設けられた少なくとも
１つの係合部と前記絶縁樹脂製ケースに設けられて前記
少なくとも１つの係合部が係合する少なくとも１つの被
係合部とからなる請求項４に記載の加速度検出装置。 - 【請求項７】 前記端子支持体には一対のフック状の係
合部が設けられ、前記絶縁樹脂製ケースの被係合部は、
前記一対のフック状の係合部の係合面が接触する面を有
する段部からなる請求項６に記載の加速度検出装置。 - 【請求項８】 圧電セラミックス基板の一方の面上に加
速度検出用の検出用電極パターンが形成され、他方の面
上に前記検出用電極パターンと対向する対向電極パター
ンが形成された加速度センサ素子と、 一方の面上に前記加速度センサ素子が接着剤層を介して
接続されるダイアフラムと、 前記ダイアフラムの他方の面の中心部に固定される重錘
と、 前記重錘を変位可能に収納する収納空間を有し且つ前記
ダイアフラムの外周部を支持するベースと、 少なくとも前記ベースが収納される絶縁樹脂製ケースと
を具備する加速度検出装置であって、 前記重錘、前記ダイアフラム及び前記ベースが金属材料
により一体に成形された単体ユニットとして構成され、 絶縁樹脂製ケースが前記単体ユニットをインサートとし
て一体成形されていることを特徴とする加速度検出装
置。 - 【請求項９】 絶縁樹脂製ケースには前記ダイアフラム
の周囲に一体に設けられて前記圧電セラミックス基板の
外周部と接触して、前記ダイアフラムと前記圧電セラミ
ックス基板との位置決めを図る位置決め部が一体に形成
されている請求項８に記載の加速度検出用装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21096898A JP4093646B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 加速度検出装置 |
| TW088111716A TW418318B (en) | 1998-07-27 | 1999-07-09 | Acceleration detecting apparatus |
| US09/360,549 US6321600B1 (en) | 1998-07-27 | 1999-07-26 | Acceleration detecting device |
| CN99110698A CN1245896A (zh) | 1998-07-27 | 1999-07-27 | 加速度检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21096898A JP4093646B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 加速度検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000046860A true JP2000046860A (ja) | 2000-02-18 |
| JP4093646B2 JP4093646B2 (ja) | 2008-06-04 |
Family
ID=16598114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21096898A Expired - Fee Related JP4093646B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-07-27 | 加速度検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4093646B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010156704A (ja) * | 2010-02-18 | 2010-07-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 圧電型三軸加速度センサ |
| CN110221097A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-10 | 西人马（厦门）科技有限公司 | 压电传感器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612515A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-06 | Nissan Motor Co Ltd | Oscillation sensor |
| JPH04249727A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-09-04 | Wako:Kk | 力および加速度の検出装置 |
| JPH0743226A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Kazuhiro Okada | 圧電素子を用いた力・加速度・磁気のセンサ |
| JPH0894661A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Kazuhiro Okada | 圧電素子を用いた加速度・角速度センサ |
| JPH08321226A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Omron Corp | スイッチ構造 |
| JPH0933562A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Omron Corp | 加速度センサ装置 |
-
1998
- 1998-07-27 JP JP21096898A patent/JP4093646B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5612515A (en) * | 1979-07-13 | 1981-02-06 | Nissan Motor Co Ltd | Oscillation sensor |
| JPH04249727A (ja) * | 1990-12-31 | 1992-09-04 | Wako:Kk | 力および加速度の検出装置 |
| JPH0743226A (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-14 | Kazuhiro Okada | 圧電素子を用いた力・加速度・磁気のセンサ |
| JPH0894661A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Kazuhiro Okada | 圧電素子を用いた加速度・角速度センサ |
| JPH08321226A (ja) * | 1995-05-24 | 1996-12-03 | Omron Corp | スイッチ構造 |
| JPH0933562A (ja) * | 1995-07-18 | 1997-02-07 | Omron Corp | 加速度センサ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010156704A (ja) * | 2010-02-18 | 2010-07-15 | Hokuriku Electric Ind Co Ltd | 圧電型三軸加速度センサ |
| CN110221097A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-10 | 西人马（厦门）科技有限公司 | 压电传感器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4093646B2 (ja) | 2008-06-04 |
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