JP4156111B2 - 加速度検出装置 - Google Patents
加速度検出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4156111B2 JP4156111B2 JP36912898A JP36912898A JP4156111B2 JP 4156111 B2 JP4156111 B2 JP 4156111B2 JP 36912898 A JP36912898 A JP 36912898A JP 36912898 A JP36912898 A JP 36912898A JP 4156111 B2 JP4156111 B2 JP 4156111B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- base
- insulating resin
- acceleration
- resin case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P15/00—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
- G01P15/02—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
- G01P15/08—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
- G01P2015/0805—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
- G01P2015/0822—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
- G01P2015/084—Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass the mass being suspended at more than one of its sides, e.g. membrane-type suspension, so as to permit multi-axis movement of the mass
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、加速度検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
中央部に重錘が設けられたダイアフラムと、ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固定された加速度センサ素子とを具備する加速度検出装置が知られている。この種の加速度検出装置は、重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度信号を加速度センサ素子が出力することにより所定の方向の加速度を検出する。また、このような加速度検出装置は、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具を具備しており、これらの複数の端子金具の内のアース端子にベースを電気的に接続している。
【0003】
本発明者は、重錘、ダイアフラム及びベースを金属材料により一体に成形した単体ユニットとして構成し、この単体ユニットをインサートとして絶縁樹脂製ケースを射出成形により一体成形することを提案した。このような加速度検出装置では、ダイアフラム、ベース及び加速度センサ素子が、加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケース内に収納された構造を有している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような加速度検出装置では、絶縁樹脂製ケースの凹部の開口部を通して加速度センサ素子に電子機器等から電磁波等のノイズが侵入し、加速度を検出する際の基準値が変動してしまうという問題があった。
【0005】
本発明の目的は、ノイズの影響によって出力に誤差が生じるのを防ぐことができる加速度検出装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の対象とする加速度検出装置は、中央部に重錘が設けられたダイアフラムと、ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラムの重錘が設けれた面とは反対側の面上に固定され重錘に作用する加速度に基づくダイアフラムの変形に応じた加速度信号を出力する加速度センサ素子と、ダイアフラム,ベース及び加速度センサ素子を収納し加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備している。そして、複数の端子金具のうちアース端子にベースが電気的に接続されている。なお、ここでいう加速度検出装置は、一軸(X軸)方向のみの加速度を検出する一軸加速度検出装置、二軸(X軸,Y軸)方向の加速度を検出する二軸加速度検出装置、三軸(X軸,Y軸,Z軸)方向の加速度を検出する三軸加速度検出装置のいずれであってもよい。本発明では、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材を設ける。そして、蓋部材には該蓋部材が凹部を塞ぐように絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、ベースにバネ性を持って押し付けられる接触片を一体に設ける。本発明によれば、蓋部材が、接触片,ベース及びアース端子を通して接地される。これにより、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が電磁波等のノイズのシールド部材の役割を果たして、加速度センサ素子にノイズが侵入するのを防ぐことができる。特に本発明では、ベースにバネ性を持って接触片を押し付けるので、蓋部材の取付と同時に蓋部材とベースとの電気的な接続を完了することができ、しかもベースと接触片との接触が確実になる。
【0007】
本発明のより具体的な加速度検出装置は、圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検出用電極パターンと複数の電極とが形成され、他方の面上に検出用電極パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速度センサ素子と、一方の面上に加速度センサ素子が接着剤層を介して接続されるダイアフラムと、ダイアフラムの他方の面の中心部に固定される重錘と、重錘を変位可能に収納する収納空間を有し且つダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、ダイアフラム、ベース及び加速度センサ素子を収納し、加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、加速度センサ素子に含まれる複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備している。そして、複数の端子金具のうちアース端子にベースが電気的に接続されている。この場合、絶縁樹脂製ケースの凹部を囲む側壁部に、ベースの一部を露出させる窓部を形成し、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材を設ける。そして、蓋部材には、蓋部材が凹部を塞ぐように前記絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、窓部を通してベースにバネ性を持って押し付けられる接触片を一体に設ける。このようにすれば、窓部を通して接触片をベースに接触させることになるため、簡単な構造の蓋部材及び絶縁樹脂製ケースを用いて接触片をベースと接触させることができる。
【0008】
重錘、ダイアフラム及びベースは、種々の形状に形成することができるが、これらを金属材料により一体に成形された単体ユニットとして構成すれば、単体ユニットを樹脂射出成形のインサートとして用いることができる。そのため、窓部を備えた絶縁樹脂製ケースを射出成形により一体成形できる。また、このように単体ユニットとして構成すれば、重錘のダイアフラムに対する取付け位置を一定にでき、加速度検出装置の測定精度の低下を抑制することができる。また、加速度検出装置の部品点数を少なくして、加速度検出装置の製造が容易になる。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1は、本発明の実施の形態の加速度検出装置の概略断面図である。本図に示すように、この加速度検出装置は、ダイアフラム1と、重錘3と、ベース5と、ダイアフラム1の重錘3が取り付けられた面側とは反対側の面上に固定された加速度センサ素子7とを備えている。なお、本図では、理解を容易にするため、加速度センサ素子7の各部の厚みを誇張して描いている。そして、これらの各部材は、絶縁樹脂製ケース9に収納されており、この絶縁樹脂製ケース9には、加速度センサ素子7内の出力電極OZ,OE0 …に接続される端子金具25…を備えた2つの端子ユニット11,11と、金属製の蓋部材6とが取り付けられている。
【0010】
ダイアフラム1,重錘3及びベース5は、図1,図2(A)及び図2(B)に示すように、真鍮からなる金属材料により一体に成形された単体ユニット10として構成されている。なお、図2(A)は単体ユニット10の底面図であり、図2(B)は図2(A)のB−B線断面図である。ダイアフラム1は、円板形状を有しており、約0.1mmの厚みを有している。重錘3は、円柱形状を有しており、その軸線の延長部分がダイアフラム1の中心を通るようにダイアフラム1と一体化されている。ベース5は円筒形状を有しており、ダイアフラム1の外周部を支持している。また、ベース5の外周部には、周方向に連続するV字溝5aが形成されている。本実施例では、真鍮からなる円柱状金属材料を用意し、この円柱状金属材料に対して重錘3を削り出すように切削加工を施して環状部分Cの空洞部を形成し、また外周部に切削加工を施こしてV字溝5aを形成して単体ユニット10を一体成形した。
【0011】
この例では、加速度センサ素子7として、図1及び図3の平面図に示すように圧電セラミックス基板7aの表面に三軸加速度の検出用電極パターンE1 が形成され、裏面に検出用電極パターンE1 の主要部と対向する環状の対向電極パターンE0 が形成されて構成された圧電型三軸加速度センサ素子を用いている。圧電セラミックス基板7aの裏面及び対向電極パターンE0 がエポキシ系の接着剤によりダイアフラム1の表面に接合されて、加速度センサ素子7はダイアフラム1に取り付けられている。対向電極パターンE0 のダイアフラム1側の表面は凹凸を有しており、この凹凸の凹部とダイアフラム1との間に接着剤が充填され、凸部がダイアフラム1と接触するように、対向電極パターンE0 は、ダイアフラム1に接合されている。このため、対向電極パターンE0 は、ダイアフラム1を介してベース5と電気的に接続されることになる。圧電セラミックス基板7aは、輪郭形状が四角形をなしており、内部に応力が加わると自発分極電荷が発生するように電極に対応した部分に分極処理が施されている。分極処理については後に詳細に説明する。
【0012】
図3に示すように、圧電セラミックス基板7aは、重錘対向領域8Aと第1の応力発生領域8Bと第2の応力発生領域8Cとを有している。重錘対向領域8Aは、圧電セラミックス基板1の中心部において円形の形状を有している。この重錘対向領域8Aに対応する部分には、重錘3が位置している。
【0013】
第1の応力発生領域8Bは、重錘対向領域8Aを囲む環状の形状を有している。第1の応力発生領域8Bは、重錘3に対して圧電セラミックス基板7aと平行な方向に加速度が作用すると、重錘3の重心を中心として点対称に異なった状態(引っ張り応力が加わった状態と、圧縮応力が加わった状態と)に変形する。また、重錘3に対して圧電セラミックス基板7aと直交する方向に加速度が作用すると、第1の応力発生領域8Bの各部は同じ状態に変形する。
【0014】
第2の応力発生領域8Cは第1の応力発生領域8Bを囲む環状の形状を有している。重錘3に対して圧電セラミックス基板1と直交する方向に加速度が作用すると、第2の応力発生領域8Cの各部は第1の応力発生領域8Bと異なった状態に変形する。
【0015】
圧電セラミックス基板7aの表面及び裏面に形成された検出用電極パターンE1 及び対向電極パターンE0 は、いずれもスクリーン印刷により形成されている。重錘3に作用する加速度に基づいてダイアフラム1が変形すると圧電セラミックス基板7aが撓んで検出用電極パターンE1 と対向電極パターンE0 との間に発生する自発分極電荷が変化して、重錘3に加わった三軸(X軸,Y軸,Z軸)方向の加速度が電流または電圧の変化として測定される。なお、ここでいうX軸,Y軸,Z軸は互いに直交する方向に延びる軸である。X軸は仮想直線XLの方向に延びており、Y軸は仮想直線YLの方向に延びており、Z軸は圧電セラミックス基板7aの面方向と直交する方向に延びている。検出用電極パターンE1 はX軸方向検知電極パターン13とY軸方向検知電極パターン15とZ軸方向検知電極パターン17とを有している。
【0016】
X軸方向検知電極パターン13は、2つのX軸方向検知電極EX1,EX2とX軸出力電極OXとが接続線L1,L2により直列に接続された構造を有している。X軸方向検知電極EX1及びEX2は、大部分が第1の応力発生領域8Bに対応する面上に位置するように形成されており、第1の応力発生領域8Bの内周に沿う縁部分が重錘対向領域8A内に入り込んでいる。X軸出力電極OXはほぼ正方形の形状を有しており、第2の応力発生領域8Cの外側にある圧電セラミックス基板7aの外周縁部に位置するように形成されている。
【0017】
Y軸方向検知電極パターン15は、2つのY軸方向検知電極EY1,EY2とY軸出力電極OYとが接続線L3〜L5により直列に接続された構造を有している。Y軸方向検知電極EY1及びEY2もX軸方向検知電極EX1及びEX2と同様な形状を有しており、大部分が第1の応力発生領域8Bに対応する面上に位置するように形成されており、第1の応力発生領域8Bの内周に沿う縁部分が重錘対向領域8A内に入り込んでいる。またY軸方向検知電極EY1及びEY2は、電極EX1及びEX2が並ぶ仮想直線XLと直交して圧電セラミックス基板7aの面と水平に延びる仮想Y軸直線YL上に重錘対向領域8Aを間にして対称的に配置されている。仮想Y軸直線YLと仮想X軸直線XLとは互いに直交するので、X軸方向検知電極EX1,Y軸方向検知電極EY1,X軸方向検知電極EX2及びY軸方向検知電極EY2はそれぞれ90度の間隔を隔てて配置されることになる。Y軸出力電極OYはX軸出力電極OXと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第2の応力発生領域8Cの外側にある圧電セラミックス基板7aの外周縁部に位置するようにX軸出力電極OXと並んで形成されている。
【0018】
Z軸方向検知電極パターン17は、Z軸方向検知電極EZ1,Z軸方向検知電極EZ2,Z軸方向検知電極EZ3,Z軸方向検知電極EZ4,Z軸出力電極OZが、これらの順に接続線L6〜L9によって直列に接続された構造を有している。4つのZ軸方向検知電極EZ1〜EZ4は、矩形に近い形状を有している。Z軸方向検知電極EZ1〜EZ4もX軸方向検知電極EX1及びEX2と同様に大部分が第1の応力発生領域8Bに対応する面上に位置するように形成されており、第1の応力発生領域8Bの内周に沿う縁部分が重錘対向領域8A内に入り込んでいる。またZ軸方向検知電極EZ1〜EZ4は、X軸方向検知電極EX2とY軸方向検知電極EY1との間,Y軸方向検知電極EY1とX軸方向検知電極EX1との間,X軸方向検知電極EX1とY軸方向検知電極EY2との間,Y軸方向検知電極EY2とX軸方向検知電極EX2との間の各中央部にそれぞれ配置されている。したがって、Z軸方向検知電極EZ1〜EZ4は、それぞれ90度の間隔を隔てて配置されることになる。また、このような配置により、X軸方向検知電極EX1,EX2、Y軸方向検知電極EY1,EY2及びZ軸方向検知電極EZ1〜EZ4は、圧電セラミックス基板7aの第1の応力発生領域8Bに対応する面上に重錘対向領域8Aを囲む環状の列をなすように形成される。Z軸出力電極OZもX軸出力電極OXと同様にほぼ正方形の形状を有しており、第2の応力発生領域8Cの外側にある圧電セラミックス基板7aの外周縁部に位置するようにX軸出力電極OX及びY軸出力電極OYと並んで形成されている。
【0019】
出力電極OX,OY,OZが並ぶ外周縁部と対称的に位置する圧電セラミックス基板7aの外周縁部には、3つのアース電極OE0 …が出力電極OX,OY,OZと平行をなすように並んで形成されている。アース電極OE0 は、圧電セラミックス基板7aを貫通するスルーホール導電部及び接続線(図示せず)を介して対向電極パターンE0 と接続されている。なお、導電性接着剤を用いてアース電極OE0 とベース5とを積極的に接続してもよい。また、このように加速度センサ素子7に含まれる出力電極は、OX,OY,OZとOE0 …の2つのグループに分けられて配置されることになる。なお、この例では、圧電セラミックス基板7aの外周縁部に位置する3つの電極全てをアース電極OE0 …としたが、3つの電極の少なくとも1つをアース電極OE0 とし、残りの電極を端子を接続するためだけのダミー電極としても構わない。
【0020】
X軸方向検知電極EX1,EX2に対応する圧電セラミックス基板7aの各部分には、各部分に同種類の応力が発生したときに重錘対向領域8Aの一方の側に位置するX軸方向検知電極EX1と他方の側に位置するX軸方向検知電極EX2とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
【0021】
また、Y軸方向検知電極EY1,EY2に対応する圧電セラミックス基板7aの各部分もX軸方向検知電極EX1,EX2に対応する圧電セラミックス基板7aの各部分と同様に、各部分に同種類の応力が発生したときに重錘対向領域8Aの一方の側に位置するY軸方向検知電極EY1と他方の側に位置するY軸方向検知電極EY2とにそれぞれ逆極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。
【0022】
また、Z軸方向検知電極EZ1〜EZ4に対応する圧電セラミックス基板7aの各部分は、各部分に同種類の応力が発生したときにすべてのZ軸方向検知電極EZ1〜EZ4に同じ極性の自発分極電荷が現れるように分極処理が施されている。これらの分極処理は、検出用電極パターンE1 及び対向電極パターンE0 を形成する前の圧電セラミックス基板7aに直流電圧を印加することにより行った。
【0023】
本実施例では、接続線L1〜L9を銀ペーストによりスクリーン印刷により形成した後に、X軸方向検知電極EX1,EX2、Y軸方向検知電極EY1,EY2、Z軸方向検知電極EZ1〜EZ4を銀ペーストを用いてスクリーン印刷により10μmの厚みに形成した。
【0024】
図4(A)〜(C)は、ダイアフラム1,重錘3及びベース5が一体に成形された単体ユニット10をインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケース9の平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破断断面図である。なお、図4(B)及び(C)は、蓋部材6を取付けた状態の図を示しており、図4(A)は、蓋部材6を取付けない状態の図を示している。図4(A)から分るように絶縁樹脂製ケース9の輪郭は、ほぼ角形を呈しており、ダイアフラム1が位置する側に凹部9aを有している。これにより絶縁樹脂製ケース9は、凹部9aを囲むように側壁部9jを有することになる。なお、側壁部9jは、後述する溝部分19a,19b及び窓部9iの一部からなる切欠き状部分を有しており、これらの切欠き状部分により分断された3つの側壁部分から構成されている。ダイアフラム1は、この凹部9aの底面9a1 に露出している。凹部9aの下側に形成される単体ユニット収納部9bの内部には、単体ユニット10のベース5の外周部に形成したV字溝5aに樹脂が入り込んで突起部9b1 が形成されている。また、ダイアフラム1と反対側のベース5の端面5bと接触するように突起部9b2 が形成されている。本例では、単体ユニット10をインサートとして射出成形により絶縁樹脂製ケース9を一体成形しているため、突起部9b1 及び9b2 は、抜け止めとして機能している。また、凹部9aの底面9a1 には、圧電セラミックス基板7aの位置決め部を構成する4つの位置決め用突起9c…と、5つの蓋部材載置用リブ9d〜9hとが一体に形成されている。位置決め用突起9c…は、絶縁樹脂製ケース9の凹部9a内に圧電セラミックス基板7aを配置する際に、圧電セラミックス基板7aの隣接する2辺と接触して、ダイアフラム1の中心または重錘の中心と圧電セラミックス基板7aの中心を一致させる役割を果している。本例では、圧電セラミックス基板7aの直交する2つの辺7a1 ,7a1 (図3参照)に位置決め用突起9cがそれぞれ2つずつ当接するように位置決め用突起9c…が配置されている。蓋部材載置用リブ9d〜9hは、底面9a1 から突出する高さ寸法が、位置決め用突起9c…の底面9a1 から突出する高さ寸法を上回るように形成されている。そして、蓋部材載置用リブ9d〜9hの底面9a1 と反対側に位置する面上に蓋部材6が載置される。蓋部材載置用リブ9d〜9hの内、4つの蓋部材載置用リブ9d〜9gは底面9a1 の4隅において側壁部9jと底面9a1 とにそれぞれ繋がるするように形成され、1つの蓋部材載置用リブ9hは、蓋部材載置用リブ9gと9dとの間において側壁部9jと底面9a1 とにそれぞれ繋がるように形成されている。
【0025】
また、絶縁樹脂ケース9の底面9a1 側の一部分及び該一部分に連続する側壁部9jの部分には、ベース5の外周面の一部(露出部分)5cを露出させる窓部9iが形成されている。
【0026】
図4に示されるように、絶縁樹脂ケース9の単体ユニット10を間に挟んで対向する一対の側壁部には、図5(A)及び(B)に示す端子ユニット11,11の端子支持体21がそれぞれ嵌合されて固定される支持体嵌合溝19,19が形成されている。端子ユニット11の構造を先に説明したほうが、支持体嵌合溝19の構造を理解しやすいため、端子ユニット11の構造を先に説明する。端子ユニット11は、3本の端子金具23〜27をインサートとしてインサート成形された端子支持体21を有している。端子金具23〜27は逆L字状に曲がっており、一方の端部23a〜27aが図5の紙面で見て横方向に延びており、また他方の端部23b〜27bは図5の紙面で見て下向き方向に延びている。これらの端子金具23〜27の中央部23c〜27cは両端部よりも幅広に形成されており、中央部には成形樹脂が入り込む貫通孔23d〜27dが形成されている。端子支持体21は、端子金具23〜27を中心にして端部23a〜27aが延びる方向に位置する第1の部分21aと端部23a〜27aが延びる方向と逆の方向に延びる第2の部分21bとを有している。第1の部分21aには、その幅方向の両側に下側に向かって(端子金具23〜27の他方の端部23b〜27bが延びる方向に向かって)延びる一対の腕部21c,21cが一体に設けられている。一対の腕部21c,21cと第1の部分21aの側面との間には、一対の21c,21cが第1の部分21aの側面に向かって変形することを許容する隙間が形成されている。そして一対の腕部21c,21cの先端部にフック状の係合部21d,21dが一体に設けられている。係合部21d,21dの係合面21e,21eは外側即ち第1の部分21aから離れる方向に延びている。また端子支持体21の第2の部分21bは、端子金具23〜27の一方の端部23a〜27aを越えて上方(端子金具23〜27の他方の端部23b〜27bが延びる方向と逆の方向)に向かって延びている。そして第2の部分21bの上方の端部の両側面からは、一対の突出部21f,21fが幅方向即ち3つの端子金具23〜27が並ぶ方向にそれぞれ突出している。
【0027】
絶縁樹脂ケース9に形成した支持体嵌合溝19,19は、前述の端子ユニット11,11の端子支持体21がそれぞれ嵌合可能で、しかも外部から力が加わっても端子支持体21抜け出ない形状を有している。具体的には、支持体嵌合溝19は、重錘3の中心が延びる方向または絶縁樹脂ケース9の厚み方向[図4(A)において紙面と直交する方向]と重錘3の径方向外側または絶縁樹脂ケース9の側壁部の側面と直交する方向に向かって開口している。そして支持体嵌合溝19は、端子ユニット11の端子支持体21の第1の部分21aが嵌合される第1の溝部分19aと端子支持体21の第2の部分21bが嵌合される第2の溝部分19bとを有している。第1の溝部分19aの主要部分の幅寸法W1 は、端子ユニット11の端子支持体21の第1の部分21aに一体に設けられた一対の腕部21c,21cに力が加わっていない状態における一対の腕部21c,21cを含めた第1の部分21aの幅方向の寸法W3 [図5(A)参照]よりも小さく、一対の腕部21c,21cを互いに近付ければ一対の腕部21c,21cを含めた第1の部分21aが嵌合可能な寸法を有している。また第2の溝部分19bの主要部分の幅寸法W2 は、端子ユニット11の端子支持体21の第2の部分21bが嵌合可能な寸法を有している。また図4(B)に示すように第1の溝部分19aは、凹部9aとは反対側の端部で幅寸法が大きくなっている。その結果、第1の溝部分19aには、端子支持体21の第1の部分21aに一体に設けられた一対の腕部21c,21の係合部21dの係合面21eと係合する係合面19c,19cを形成する一対の段部が形成されている。また第2の溝部分19bも凹部9a側の部分で、幅寸法が大きくなっており、その結果凹部9a側に端子支持体21の第2の部分21bに設けられた一対の突出部21f,21fが係合する係合面19d,19dを形成する一対の段部が形成されている。一対の突出部21f,21fと係合面19d,19dとの係合により、端子ユニット11が支持体嵌合溝19内に必要以上に押し込まれるのが阻止される。
【0028】
この例では、端子支持体21の第1の部分21aに一体に設けられた一対の腕部21c,21cの係合部21dと第1の溝部分19aに設けられた係合面19c,19cを形成する段部(被係合部)とにより第1の係合構造が構成され、また端子支持体21の第2の部分21bに一体に設けられた一対の突出部21f,21f(係合部)と第2の溝部分19bに設けられた係合面19d,19dを形成する一対の段部(被係合部)とにより第2の係合構造が構成されている。これら第1及び第2の係合構造により、支持体嵌合溝19に嵌合された端子支持体21の抜け止めが図られている。
【0029】
2つの支持体嵌合溝19に端子支持体21が嵌合されて固定された端子ユニット11のうち、一方の端子ユニットの端子金具23〜27の端部23a〜27aは、一方のグループの出力電極OX,OY,OZとそれぞれ半田導電性接着により接続され、他方の端子ユニットの端子金具23〜27の端部23a〜27aは、他方のグループのアース電極OEO …とそれぞれ半田導電性接着により接続される。本例では、アース電極OEO …に接続される他方の端子ユニットの端子金具23〜27がアース端子を構成している。前述したように、対向電極パターンE0 は、ベース5及びアース電極OEO とそれぞれ電気的に接続されている。そのため、他方の端子ユニットのアース端子23〜27とベース5とは電気的に接続されることになる。
【0030】
上記例のように端子ユニット11を絶縁樹脂ケース9に嵌合構造を用いて固定する構造を採用すると、部品点数は増えるものの単体ユニット10と端子金具23〜27をインサートとして絶縁樹脂ケースをインサート成形する場合と比べて、絶縁樹脂ケースの金型が簡単になるだけでなく、絶縁樹脂ケースの製造コストを下げることができるので、加速度検出装置の価格を下げることができる。また上記例では、同じ構造の端子ユニット11を用いているので、部品の種類が少なくなって加速度検出装置の価格を下げることができる。
【0031】
図6(A)及び(B)は、絶縁樹脂製ケース9に取付けられた蓋部材6の底面図(ダイアフラム1側から見た図)及び側面図である。蓋部材6は、電磁波等のノイズをシールドするステンレス等の金属により形成されており、本体部6aと、この本体部6aに一体に設けられた接触片6bとから構成されている。本体部6aは、絶縁樹脂製ケース9の凹部9aを塞ぎ加速度センサ素子7全体を覆うようにほぼ矩形状を呈している。本体部6aの4つの辺の側面6c…が絶縁樹脂製ケース9の側壁部9jの内壁面に当接した状態で、裏面6a1 の縁部が蓋部材載置用リブ9d〜9h上に載置される[図4(A)及び(B)参照]。接触片6bは、本体部6aの一つの辺の中央部から本体部6aの板面に対して直角方向に延びる第1の直線状部分6b1 と、第1の直線状部分6b1 から本体部6aの面と平行に該本体部6aの中心部側に延びる第2の直線状部分6b2 と、第2の直線状部分6b2 から本体部6a側に延びる半円弧状の当接部6b3 とから構成されている。接触片6bは、蓋部材6が凹部9aを塞ぐように絶縁樹脂製ケース9に固定された状態において、当接部6b3 がベース5の接触部5cと接触するように、窓部9i内に配置される。また、第2の直線状部分6b2 は、蓋部材6が固定された状態において、本体部6aと第1の直線状部分6b1 との角度が90度の角度を僅かに超えて第1の直線状部分6b1 が僅かにしなる寸法に形成されている。そのため、接触片6bは、窓部9iを通してベース5にバネ性を持って押し付けられる。これにより、蓋部材6は、ベース5を介してアース端子23〜27と電気的に接続されることになる。そして、蓋部材6の本体部6aによって加速度センサ素子7に電磁波等のノイズが侵入するの防ぐことができる。また、本例では、本体部6aの側面6c…が絶縁樹脂製ケース9の側壁部9jの内壁にきつく嵌合する寸法に本体部6aを形成したので、本体部6aを絶縁樹脂製ケース9の凹部9a内に強く押し込むことで蓋部材6を絶縁樹脂製ケース9に簡単に取付けることができる。なお、蓋部材載置用リブ9d〜9hと本体部6aの外周部とを接着剤により接合して、両者の結合をより確実にしても構わない。
【0032】
なお、上記例は、加速度センサ素子として圧電型加速度センサ素子を用いたが、本発明は半導体型加速度センサ素子や静電容量型加速度センサ素子等の他のタイプの加速度センサ素子を用いる場合にも当然にして適用できる。
【0033】
【発明の効果】
本発明によれば、蓋部材が、接触片,ベース及びアース端子を通して接地される。これにより、絶縁樹脂製ケースの凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が外来の電磁波等のノイズに対するシールド部材の役割を果たして、加速度センサ素子にノイズが侵入するのを防ぐことができる。特に本発明では、ベースにバネ性を持って接触片を押し付けるので、蓋部材の取付と同時に蓋部材とベースとの電気的な接続を完了することができ、しかもベースと接触片との接触が確実になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の加速度検出装置の概略断面図である。
【図2】(A)は本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる単体ユニットの底面図であり、(B)は図2(A)のB−B線断面図である。
【図3】本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる加速度センサ素子の平面図である。
【図4】(A)〜(C)は、単体ユニットをインサートとして樹脂射出成形された絶縁樹脂製ケースの平面図、側面側から見た一部破断断面図、正面側から見た半部破断断面図である。
【図5】(A)及び(B)は、本発明の実施の形態の加速度検出装置に用いる端子ユニットの平面図及び側面図である。
【図6】(A)及び(B)は、絶縁樹脂製ケースに取付けられた蓋部材の底面図(ダイアフラム側から見た図)及び側面図である。
【符号の説明】
1 ダイアフラム
3 重錘
5 ベース
6 蓋部材
6a 本体部
6b 接触片
7 加速度センサ素子
9 絶縁樹脂製ケース
9i 窓部
10 単体ユニット
11 端子ユニット
23〜27 端子金具
OE0 アース電極(アース端子)
Claims (2)
- 圧電セラミックス基板の一方の面上に加速度検出用の検出用電極パターンと複数の電極とが形成され、他方の面上に前記検出用電極パターンと対向する対向電極パターンが形成された加速度センサ素子と、
一方の面上に前記加速度センサ素子が接着剤層を介して接続されるダイアフラムと、
前記ダイアフラムの他方の面の中心部に固定される重錘と、
前記重錘を変位可能に収納する収納空間を有し且つ前記ダイアフラムの外周部を支持する金属製のベースと、
前記ダイアフラム、前記ベース及び前記加速度センサ素子を収納し、前記加速度センサ素子を収納する凹部を備えた絶縁樹脂製ケースと、
前記加速度センサ素子に含まれる前記複数の電極に接続される複数の端子金具とを具備し、
前記複数の端子金具のうちアース端子に前記ベースが電気的に接続されている加速度検出装置であって、
前記絶縁樹脂製ケースの前記凹部を囲む側壁部には、前記ベースの一部を露出させる窓部が形成され、
前記絶縁樹脂製ケースの前記凹部を塞ぐ金属製の蓋部材が設けられ、
前記蓋部材には、前記蓋部材が前記凹部を塞ぐように前記絶縁樹脂製ケースに固定された状態において、前記窓部を通して前記ベースにバネ性を持って押し付けられる接触片が一体に設けられていることを特徴とする加速度検出装置。 - 前記重錘、前記ダイアフラム及び前記ベースが金属材料により一体に成形された単体ユニットとして構成され、
前記窓部を備えた前記絶縁樹脂製ケースが前記単体ユニットをインサートとして一体成形されていることを特徴とする請求項1に記載の加速度検出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36912898A JP4156111B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 加速度検出装置 |
TW088111716A TW418318B (en) | 1998-07-27 | 1999-07-09 | Acceleration detecting apparatus |
US09/360,549 US6321600B1 (en) | 1998-07-27 | 1999-07-26 | Acceleration detecting device |
CN99110698A CN1245896A (zh) | 1998-07-27 | 1999-07-27 | 加速度检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36912898A JP4156111B2 (ja) | 1998-12-25 | 1998-12-25 | 加速度検出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000193676A JP2000193676A (ja) | 2000-07-14 |
JP4156111B2 true JP4156111B2 (ja) | 2008-09-24 |
Family
ID=18493637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36912898A Expired - Fee Related JP4156111B2 (ja) | 1998-07-27 | 1998-12-25 | 加速度検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4156111B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005116371A (ja) * | 2003-10-08 | 2005-04-28 | Mitsubishi Electric Corp | 加速度検知装置 |
CN110221097A (zh) * | 2019-06-03 | 2019-09-10 | 西人马(厦门)科技有限公司 | 压电传感器 |
-
1998
- 1998-12-25 JP JP36912898A patent/JP4156111B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000193676A (ja) | 2000-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5235237A (en) | Surface-mount piezoceramic accelerometer and method for making | |
EP0542436B1 (en) | Accelerometer | |
EP0631142B1 (en) | Acceleration detector | |
JP4414545B2 (ja) | 電流センサーの製造方法 | |
CA2610185A1 (en) | Method of manufacturing a capacitive acceleration sensor, and a capacitive acceleration sensor | |
JP2003329444A (ja) | 静電容量式センサ | |
US6321600B1 (en) | Acceleration detecting device | |
US5631421A (en) | Piezoelectric acceleration transducer | |
JP4156111B2 (ja) | 加速度検出装置 | |
JP3316555B2 (ja) | 圧力センサ | |
JPH07209327A (ja) | 加速度センサ | |
JP4093646B2 (ja) | 加速度検出装置 | |
JP4275269B2 (ja) | 圧電型三軸加速度センサ | |
JPS62145130A (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP2010147227A (ja) | 電子デバイスパッケージ | |
JP4245747B2 (ja) | 加速度検出装置 | |
JPH10185946A (ja) | 静電容量型センサ | |
JPH05340962A (ja) | 静電容量型加速度センサ | |
JP4286407B2 (ja) | 圧電型三軸加速度センサ | |
JPH07202283A (ja) | 圧電センサ及びその製造方法 | |
JP6970862B1 (ja) | 半導体力センサ | |
JP4365982B2 (ja) | 傾斜センサ | |
JP2004347529A (ja) | 静電容量式センサ | |
JP2000199765A (ja) | 加速度検出装置 | |
JP5401414B2 (ja) | ウエハ、ウエハの製造方法および静電容量式加速度センサの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071226 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080304 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080610 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080709 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110718 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120718 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130718 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |