JP2000042839A - 引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法 - Google Patents
引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイス孔内周面などにより構成される加工材
摺接型面が良好な耐摩耗性を有して優れた型寿命を示
し、長期間の使用においても高精度、高品質の引抜き加
工品、押出し加工品を加工することができる引抜き・押
出し加工用ダイスを提供すること。 【解決手段】 加工材摺接型面１０４ａに液中放電加工
による放電エネルギによって生じる放電電極１５の電極
消耗溶融物質あるいはそれの反応物が付着堆積し、加工
材摺接型面１０４ａに電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物による改質層１０８を形成する。
摺接型面が良好な耐摩耗性を有して優れた型寿命を示
し、長期間の使用においても高精度、高品質の引抜き加
工品、押出し加工品を加工することができる引抜き・押
出し加工用ダイスを提供すること。 【解決手段】 加工材摺接型面１０４ａに液中放電加工
による放電エネルギによって生じる放電電極１５の電極
消耗溶融物質あるいはそれの反応物が付着堆積し、加工
材摺接型面１０４ａに電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物による改質層１０８を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は引抜き・押出し加
工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処
理方法に関するものである。
工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処
理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】引抜き加工用ダイス、押出し加工用ダイ
スは、所要の耐久性（型寿命）を得るために、特にダイ
ス孔内周面がなす加工材摺接型面に高い耐摩耗性を要求
される。
スは、所要の耐久性（型寿命）を得るために、特にダイ
ス孔内周面がなす加工材摺接型面に高い耐摩耗性を要求
される。
【０００３】従来一般に、引抜き・押出し加工用ダイス
は、炭素工具鋼、合金工具鋼など、高硬度の金属材料で
構成され、熱処理により耐摩耗性の向上を図られてい
る。
は、炭素工具鋼、合金工具鋼など、高硬度の金属材料で
構成され、熱処理により耐摩耗性の向上を図られてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】引抜き加工、押出し加
工におけるダイス（金型）の長寿命化はもっとも重要な
課題の一つであり、引抜き加工、押出し加工の高精度
化、多様化に伴い、ダイスの寿命に対する要求が益々厳
しくなっており、熱処理による表面処理では、要求され
る耐久性を確保することが難しくなってきている。
工におけるダイス（金型）の長寿命化はもっとも重要な
課題の一つであり、引抜き加工、押出し加工の高精度
化、多様化に伴い、ダイスの寿命に対する要求が益々厳
しくなっており、熱処理による表面処理では、要求され
る耐久性を確保することが難しくなってきている。
【０００５】この発明は、上述の如き問題点を解消する
ためになされたもので、ダイス孔内周面により構成され
る加工材摺接型面が良好な耐摩耗性を有して優れた型寿
命を示し、長期間の使用においても高精度、高品質の引
抜き加工品、押出し加工品を加工することができる引抜
き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法を得ることを目的としている。
ためになされたもので、ダイス孔内周面により構成され
る加工材摺接型面が良好な耐摩耗性を有して優れた型寿
命を示し、長期間の使用においても高精度、高品質の引
抜き加工品、押出し加工品を加工することができる引抜
き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法を得ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による引抜き・押出し加工用ダイスは、
加工材摺接型面に液中放電加工による放電エネルギによ
って生じる放電電極の電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物が付着堆積し、加工材摺接型面に電極消耗溶融物
質あるいはそれの反応物による改質層が形成されている
ものである。
めに、この発明による引抜き・押出し加工用ダイスは、
加工材摺接型面に液中放電加工による放電エネルギによ
って生じる放電電極の電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物が付着堆積し、加工材摺接型面に電極消耗溶融物
質あるいはそれの反応物による改質層が形成されている
ものである。
【０００７】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスは、前記改質層が硬質被膜であるものである。
イスは、前記改質層が硬質被膜であるものである。
【０００８】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスは、前記改質層がＷＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、Ｔ
ａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 等の硼化物、Ｔｉ
Ｎ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あるいは組合せによるも
のである。
イスは、前記改質層がＷＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、Ｔ
ａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 等の硼化物、Ｔｉ
Ｎ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あるいは組合せによるも
のである。
【０００９】また、上述の目的を達成するために、この
発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法
は、加工液中において引抜き・押出し加工用ダイスの加
工材摺接型面と放電電極とを所定の放電ギャップをおい
て対向させて加工材摺接型面と放電電極との間に放電を
発生させ、放電エネルギによって生じる電極消耗溶融物
質あるいはそれの反応物を加工材摺接型面に付着堆積さ
せ、加工材摺接型面に電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物による改質層を形成するものである。
発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法
は、加工液中において引抜き・押出し加工用ダイスの加
工材摺接型面と放電電極とを所定の放電ギャップをおい
て対向させて加工材摺接型面と放電電極との間に放電を
発生させ、放電エネルギによって生じる電極消耗溶融物
質あるいはそれの反応物を加工材摺接型面に付着堆積さ
せ、加工材摺接型面に電極消耗溶融物質あるいはそれの
反応物による改質層を形成するものである。
【００１０】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、Ｚｒ、Ｖ、Ｔａ等の硬質金属の
粉体、もしくはこれらの水素化物の粉体を圧縮成形した
圧粉体電極、あるいはこれらの金属による金属電極を使
用し、加工液としてＨＣを含む放電加工油を使用して改
質層を形成するものである。
イスの表面処理方法は、Ｚｒ、Ｖ、Ｔａ等の硬質金属の
粉体、もしくはこれらの水素化物の粉体を圧縮成形した
圧粉体電極、あるいはこれらの金属による金属電極を使
用し、加工液としてＨＣを含む放電加工油を使用して改
質層を形成するものである。
【００１１】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、処理対象の引抜き・押出し加工
用ダイスがワイヤ放電加工により形成されたものであ
り、単純形状電極を使用し、加工材摺接型面と単純形状
電極との間の間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工
で使用した加工プログラムを使用して単純形状電極と処
理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを相対変位さ
せ、加工材摺接型面に改質層を形成するものである。
イスの表面処理方法は、処理対象の引抜き・押出し加工
用ダイスがワイヤ放電加工により形成されたものであ
り、単純形状電極を使用し、加工材摺接型面と単純形状
電極との間の間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工
で使用した加工プログラムを使用して単純形状電極と処
理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを相対変位さ
せ、加工材摺接型面に改質層を形成するものである。
【００１２】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、単純形状電極を使用し、前記加
工材摺接型面と微細単純形状電電極との間で極間サーボ
制御を行うことで加工材摺接型面と単純形状電極との間
の間隙を所定値に保ち、単純形状電極と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスとを加工材摺接型面形状に倣っ
て相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形成するも
のである。
イスの表面処理方法は、単純形状電極を使用し、前記加
工材摺接型面と微細単純形状電電極との間で極間サーボ
制御を行うことで加工材摺接型面と単純形状電極との間
の間隙を所定値に保ち、単純形状電極と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスとを加工材摺接型面形状に倣っ
て相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形成するも
のである。
【００１３】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、ワイヤ電極を使用し、加工材摺
接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定値に保ってワイ
ヤ電極と処理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを加
工材摺接型面形状に倣って相対変位させ、加工材摺接型
面に改質層を形成するものである。
イスの表面処理方法は、ワイヤ電極を使用し、加工材摺
接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定値に保ってワイ
ヤ電極と処理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを加
工材摺接型面形状に倣って相対変位させ、加工材摺接型
面に改質層を形成するものである。
【００１４】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、処理対象の引抜き・押出し加工
用ダイスがワイヤ放電加工により形成されたものであ
り、ワイヤ電極を使用し、加工材摺接型面とワイヤ電極
との間の間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工で使
用した加工プログラムを使用してワイヤ電極と処理対象
の引抜き・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工
材摺接型面に改質層を形成するものである。
イスの表面処理方法は、処理対象の引抜き・押出し加工
用ダイスがワイヤ放電加工により形成されたものであ
り、ワイヤ電極を使用し、加工材摺接型面とワイヤ電極
との間の間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工で使
用した加工プログラムを使用してワイヤ電極と処理対象
の引抜き・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工
材摺接型面に改質層を形成するものである。
【００１５】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法は、同一のワイヤ放電加工機におい
て、ワイヤ放電加工用のワイヤ電極を使用して型加工を
行い、この後に表面処理用のワイヤ電極を使用して加工
材摺接型面に改質層を形成するものである。
イスの表面処理方法は、同一のワイヤ放電加工機におい
て、ワイヤ放電加工用のワイヤ電極を使用して型加工を
行い、この後に表面処理用のワイヤ電極を使用して加工
材摺接型面に改質層を形成するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照して、この
発明にかかる引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き
・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施の形態を詳
細に説明する。
発明にかかる引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き
・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施の形態を詳
細に説明する。
【００１７】実施の形態１．図１はこの発明による引抜
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態１を示している。
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態１を示している。
【００１８】この表面処理装置は、放電加工機の一種で
あり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル１と水平
方向Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル３との重ね合わ
せ構造体によるワークテーブル５を有し、ワークテーブ
ル５上に加工槽７を固定されている。
あり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル１と水平
方向Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル３との重ね合わ
せ構造体によるワークテーブル５を有し、ワークテーブ
ル５上に加工槽７を固定されている。
【００１９】加工槽７内には被処理材載置台９が設けら
れており、被処理材載置台９上に被処理材である引抜き
・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加工用ダイス
１００が載置固定される。また、加工槽７内には、図示
されていない加工液供給装置より加工液が供給され、被
処理材載置台９上の引抜き加工用ダイス１００は加工液
中に浸漬される。
れており、被処理材載置台９上に被処理材である引抜き
・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加工用ダイス
１００が載置固定される。また、加工槽７内には、図示
されていない加工液供給装置より加工液が供給され、被
処理材載置台９上の引抜き加工用ダイス１００は加工液
中に浸漬される。
【００２０】加工槽７の上方部には、垂直Ｚ軸方向に移
動可能な電極支持ベッド１１が設けられおり、電極支持
ベッド１１の回転式の電極支持装置１３が設けられてい
る。電極支持装置１３は、細棒による単純形状電極１５
を交換可能に支持し、単純形状電極１５を電極軸心周り
に回転させる。単純形状電極１５は丸棒状をなしてお
り、これの外径寸法は被処理材の大きさに応じて選定で
き、ダイス孔１０２内に入る寸法に設定されればよい。
動可能な電極支持ベッド１１が設けられおり、電極支持
ベッド１１の回転式の電極支持装置１３が設けられてい
る。電極支持装置１３は、細棒による単純形状電極１５
を交換可能に支持し、単純形状電極１５を電極軸心周り
に回転させる。単純形状電極１５は丸棒状をなしてお
り、これの外径寸法は被処理材の大きさに応じて選定で
き、ダイス孔１０２内に入る寸法に設定されればよい。
【００２１】Ｘ軸テーブル１、Ｙ軸テーブル３、電極支
持ベッド１１は、それぞれ、Ｘ軸サーボモータ１７、Ｙ
軸サーボモータ１９、Ｚ軸サーボモータ２１により位置
決め駆動され、Ｘ軸サーボモータ１７、Ｙ軸サーボモー
タ１９、Ｚ軸サーボモータ２１は、数値制御装置２３の
軌跡移動制御部２５が出力する各軸指令により位置制御
される。
持ベッド１１は、それぞれ、Ｘ軸サーボモータ１７、Ｙ
軸サーボモータ１９、Ｚ軸サーボモータ２１により位置
決め駆動され、Ｘ軸サーボモータ１７、Ｙ軸サーボモー
タ１９、Ｚ軸サーボモータ２１は、数値制御装置２３の
軌跡移動制御部２５が出力する各軸指令により位置制御
される。
【００２２】数値制御装置２３の軌跡移動制御部２５
は、電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置２７より軌跡移動デ
ータ（電極パス情報）を入力し、軌跡移動データに基づ
いてＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸の位置指令を生成する。
は、電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置２７より軌跡移動デ
ータ（電極パス情報）を入力し、軌跡移動データに基づ
いてＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の各軸の位置指令を生成する。
【００２３】上述のような構成による表面処理装置を用
いてこの発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面
処理方法を実施する場合には、研削加工あるいはワイヤ
放電加工によってダイス孔１０２の加工がなされた引抜
き加工用ダイス１００を被処理材載置台９上にセット
し、加工槽７内に加工液を溜めて被処理材載置台９上の
引抜き加工用ダイス１００を加工液中に浸漬させる。
いてこの発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面
処理方法を実施する場合には、研削加工あるいはワイヤ
放電加工によってダイス孔１０２の加工がなされた引抜
き加工用ダイス１００を被処理材載置台９上にセット
し、加工槽７内に加工液を溜めて被処理材載置台９上の
引抜き加工用ダイス１００を加工液中に浸漬させる。
【００２４】加工槽７内の加工液中において、引抜き加
工用ダイス１００のダイス孔１０２におけるストレート
部１０２ａの内周面が与える加工材摺接型面１０４ａと
単純形状電極１５とを所定の放電ギャップｇ（図３参
照）をおいて対向させて加工材摺接型面１０４と単純形
状電極１５との間にパルス電圧を印加してパルス放電を
発生させる。これにより、放電エネルギによって生じる
電極消耗溶融物質あるいはそれと加工液成分との反応物
が加工材摺接型面１０４ａに付着堆積し、加工材摺接型
面１０４ａの全面に電極消耗溶融物質あるいはそれの反
応物による改質層１０８（図２参照）が形成される。
工用ダイス１００のダイス孔１０２におけるストレート
部１０２ａの内周面が与える加工材摺接型面１０４ａと
単純形状電極１５とを所定の放電ギャップｇ（図３参
照）をおいて対向させて加工材摺接型面１０４と単純形
状電極１５との間にパルス電圧を印加してパルス放電を
発生させる。これにより、放電エネルギによって生じる
電極消耗溶融物質あるいはそれと加工液成分との反応物
が加工材摺接型面１０４ａに付着堆積し、加工材摺接型
面１０４ａの全面に電極消耗溶融物質あるいはそれの反
応物による改質層１０８（図２参照）が形成される。
【００２５】改質層１０８は、耐摩耗性に優れた硬質被
膜であり、改質層１０８の材質としては、ＷＣ、Ｔｉ
Ｃ、ＺｒＣ、ＶＣ、ＴａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、Ｚｒ
Ｂ2 等の硼化物、ＴｉＮ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あ
るいはそれらの組合せによるものが挙げられる。
膜であり、改質層１０８の材質としては、ＷＣ、Ｔｉ
Ｃ、ＺｒＣ、ＶＣ、ＴａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、Ｚｒ
Ｂ2 等の硼化物、ＴｉＮ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あ
るいはそれらの組合せによるものが挙げられる。
【００２６】また、単純形状電極１５として、Ｔｉ、Ｚ
ｒ、Ｖ、Ｔａ等の硬質金属の粉体、もしくはこれらの水
素化物の粉体を圧縮成形した圧粉体電極、あるいはこれ
らの金属による金属電極を使用し、加工液としてＨＣを
含む放電加工油を使用し、電極材料と放電加工油中のＨ
Ｃとの反応により、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、ＮｂＣ、Ｔ
ａＣ等の金属炭化物による硬質被膜を加工材摺接型面１
０４ａの全体に効率よく良好に形成することができる。
ｒ、Ｖ、Ｔａ等の硬質金属の粉体、もしくはこれらの水
素化物の粉体を圧縮成形した圧粉体電極、あるいはこれ
らの金属による金属電極を使用し、加工液としてＨＣを
含む放電加工油を使用し、電極材料と放電加工油中のＨ
Ｃとの反応により、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、ＮｂＣ、Ｔ
ａＣ等の金属炭化物による硬質被膜を加工材摺接型面１
０４ａの全体に効率よく良好に形成することができる。
【００２７】上述のようなパルス放電による改質層１０
８の形成法は、液中ギャップ放電による放電表面処理法
と呼ばれる方法に準拠したものであり、この放電表面処
理法は、特開平６−１８２６２６号公報、特開平８−２
５７８４１号公報、特開平９−１９８２９号公報、特開
平９−１９２９３７号公報にそれぞれ示されている。
８の形成法は、液中ギャップ放電による放電表面処理法
と呼ばれる方法に準拠したものであり、この放電表面処
理法は、特開平６−１８２６２６号公報、特開平８−２
５７８４１号公報、特開平９−１９８２９号公報、特開
平９−１９２９３７号公報にそれぞれ示されている。
【００２８】改質層１０８の形成は加工材摺接型面１０
４ａの全周に亙って一様に面状に行われる。このため
に、加工材摺接型面１０４ａと単純形状電極１０５との
間の間隙ｇを所定値に保って微細単純形状電極１５と処
理対象の引抜き・押出し加工用ダイスである引抜き加工
用ダイス１００とをダイス孔平面形状により決まる加工
材摺接型面形状に倣って相対変位させる。この相対変位
によって加工材摺接型面１０４ａの全周に改質層１０８
を形成することができる。
４ａの全周に亙って一様に面状に行われる。このため
に、加工材摺接型面１０４ａと単純形状電極１０５との
間の間隙ｇを所定値に保って微細単純形状電極１５と処
理対象の引抜き・押出し加工用ダイスである引抜き加工
用ダイス１００とをダイス孔平面形状により決まる加工
材摺接型面形状に倣って相対変位させる。この相対変位
によって加工材摺接型面１０４ａの全周に改質層１０８
を形成することができる。
【００２９】単純形状電極１５と引抜き加工用ダイス１
００とを加工材摺接型面形状に倣って相対変位させるこ
とは、Ｘ軸テーブル１のＸ軸方向移動とＹ軸テーブル３
のＹ軸方向移動により行うことができる。
００とを加工材摺接型面形状に倣って相対変位させるこ
とは、Ｘ軸テーブル１のＸ軸方向移動とＹ軸テーブル３
のＹ軸方向移動により行うことができる。
【００３０】数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動制御部２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によ
って作成された電極移動パス情報に基づき、表面処理用
の単純形状電極１５の横方向の移動、すなわち、Ｘ軸テ
ーブル１とＹ軸テーブル３の駆動制御を行い、単純形状
電極１５の軌跡移動を加工材摺接型面１０４ａをなぞる
ようにしている。ここで、単純形状電極１５のＺ軸方向
（深さ方向）の制御は、切刃１０６のＺ軸方向位置に合
わせて一定の高さとしている。
移動制御部２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によ
って作成された電極移動パス情報に基づき、表面処理用
の単純形状電極１５の横方向の移動、すなわち、Ｘ軸テ
ーブル１とＹ軸テーブル３の駆動制御を行い、単純形状
電極１５の軌跡移動を加工材摺接型面１０４ａをなぞる
ようにしている。ここで、単純形状電極１５のＺ軸方向
（深さ方向）の制御は、切刃１０６のＺ軸方向位置に合
わせて一定の高さとしている。
【００３１】上述の実施の形態では、放電表面処理加工
の電極移動プログラムは、専用のＣＡＭを使用して作成
しているが、引抜き加工用ダイス１００のダイス孔１０
２がワイヤ放電加工により形成される場合には、ダイス
孔明けのワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使
用して単純形状電極１５と引抜き加工用ダイス１００と
を相対変位させ、加工材摺接型面１０４ａに改質層１０
８を形成することもできる。
の電極移動プログラムは、専用のＣＡＭを使用して作成
しているが、引抜き加工用ダイス１００のダイス孔１０
２がワイヤ放電加工により形成される場合には、ダイス
孔明けのワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使
用して単純形状電極１５と引抜き加工用ダイス１００と
を相対変位させ、加工材摺接型面１０４ａに改質層１０
８を形成することもできる。
【００３２】図２は被処理材である引抜き加工用ダイス
１００の加工材摺接型面部分に放電表面処理加工を行う
状態を示している。引抜き加工用ダイス１００の加工材
摺接型面１０４に対する改質層１０８の形成は、図２に
示されているように、単純形状電極１５の側面を使用し
て行う。
１００の加工材摺接型面部分に放電表面処理加工を行う
状態を示している。引抜き加工用ダイス１００の加工材
摺接型面１０４に対する改質層１０８の形成は、図２に
示されているように、単純形状電極１５の側面を使用し
て行う。
【００３３】この放電表面処理では、放電表面処理の進
行に伴い電極材料が消耗するので、単純形状電極１５の
側面が消耗してやせ細り、放電状態が安定しない。そこ
で、放電状態が安定するように、回転式の電極支持装置
１３を使用し、単純形状電極１５を電極軸心周りに回転
させている。
行に伴い電極材料が消耗するので、単純形状電極１５の
側面が消耗してやせ細り、放電状態が安定しない。そこ
で、放電状態が安定するように、回転式の電極支持装置
１３を使用し、単純形状電極１５を電極軸心周りに回転
させている。
【００３４】単純形状電極１５の側面を使用して、切刃
形状をなぞるようにして放電表面処理を行うと、放電表
面処理の進行に伴い単純形状電極１５が消耗し、電極径
が次第に小さくなるので、図３に示されているように、
単純形状電極１５の移動量（加工距離）に応じて電極移
動パスＰを被処理材に近づける方向に補正する必要があ
る。
形状をなぞるようにして放電表面処理を行うと、放電表
面処理の進行に伴い単純形状電極１５が消耗し、電極径
が次第に小さくなるので、図３に示されているように、
単純形状電極１５の移動量（加工距離）に応じて電極移
動パスＰを被処理材に近づける方向に補正する必要があ
る。
【００３５】この補正量ｃｇとしては、加工送り量、電
極回転数がともに一定の場合、加工距離と電極の消耗量
は一定であることから、図４に示されているように、加
工距離と補正量ｃｇとは或る比例定数をもって比例関係
になる。従って、補正量ｃｇをもって切刃形状の法線方
向に加工距離に対して直線的な工具径補正を行えばよ
い。
極回転数がともに一定の場合、加工距離と電極の消耗量
は一定であることから、図４に示されているように、加
工距離と補正量ｃｇとは或る比例定数をもって比例関係
になる。従って、補正量ｃｇをもって切刃形状の法線方
向に加工距離に対して直線的な工具径補正を行えばよ
い。
【００３６】以上のように切刃形状の側面をなぞるよう
に単純形状電極１５を移動させ、切刃形状の法線方向に
電極消耗分の補正値ｃｇを与えながら適正間隙（放電ギ
ャップ）ｇを保って放電表面処理を行うことで、引抜き
加工用ダイス１００の加工材摺接型面１０４の全域に硬
質被膜による改質層１０８を形成することができる。
に単純形状電極１５を移動させ、切刃形状の法線方向に
電極消耗分の補正値ｃｇを与えながら適正間隙（放電ギ
ャップ）ｇを保って放電表面処理を行うことで、引抜き
加工用ダイス１００の加工材摺接型面１０４の全域に硬
質被膜による改質層１０８を形成することができる。
【００３７】実施の形態２．図５はこの発明による引抜
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態２を示している。なお、
図６において、図１に対応する部分は、図１に付した符
号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態２を示している。なお、
図６において、図１に対応する部分は、図１に付した符
号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００３８】この実施の形態では、極間サーボ制御を行
うために、電極支持部に、単純形状電極１５を水平Ｕ軸
方向に移動させるＵ軸移動手段３１と、単純形状電極１
５を水平Ｖ軸方向に移動させるＶ軸移動手段３３とが設
けられている。Ｕ軸移動手段３１、Ｖ軸移動手段３３は
それぞれ、Ｕ軸サーボモータ３５、Ｖ軸サーボモータ３
７により位置決め駆動され、Ｕ軸サーボモータ３５、Ｖ
軸サーボモータ３７は、数値制御装置２３の極間サーボ
用移動制御部３９が出力する各軸指令により位置制御さ
れる。
うために、電極支持部に、単純形状電極１５を水平Ｕ軸
方向に移動させるＵ軸移動手段３１と、単純形状電極１
５を水平Ｖ軸方向に移動させるＶ軸移動手段３３とが設
けられている。Ｕ軸移動手段３１、Ｖ軸移動手段３３は
それぞれ、Ｕ軸サーボモータ３５、Ｖ軸サーボモータ３
７により位置決め駆動され、Ｕ軸サーボモータ３５、Ｖ
軸サーボモータ３７は、数値制御装置２３の極間サーボ
用移動制御部３９が出力する各軸指令により位置制御さ
れる。
【００３９】極間サーボ用移動制御部３９は、平均電圧
検出手段４１により検出される単純形状電極１５と被処
理材との間の平均電圧を入力し、この平均電圧（検出結
果）に基づいて被処理面（加工材摺接型面１０４ａ）と
単純形状電極１５の距離ｇを一定に保つように、Ｕ軸位
置指令とＶ軸位置指令を出力する。
検出手段４１により検出される単純形状電極１５と被処
理材との間の平均電圧を入力し、この平均電圧（検出結
果）に基づいて被処理面（加工材摺接型面１０４ａ）と
単純形状電極１５の距離ｇを一定に保つように、Ｕ軸位
置指令とＶ軸位置指令を出力する。
【００４０】この実施の形態では、電極消耗に対して加
工材摺接型面１０４ａと単純形状電極１５との距離が一
定となるように、図６に示されているように、単純形状
電極１５の電極径の減少分に応じたＵ軸制御およびＶ軸
制御による極間サーボを行う。
工材摺接型面１０４ａと単純形状電極１５との距離が一
定となるように、図６に示されているように、単純形状
電極１５の電極径の減少分に応じたＵ軸制御およびＶ軸
制御による極間サーボを行う。
【００４１】極間サーボの方法としては、平均電圧検出
手段４１を使用して被処理材と単純形状電極１５の平均
電圧を検出し、放電加工機では一般的な平均電圧を一定
となるように移動制御を行う平均電圧一定サーボを取る
ようにしている。
手段４１を使用して被処理材と単純形状電極１５の平均
電圧を検出し、放電加工機では一般的な平均電圧を一定
となるように移動制御を行う平均電圧一定サーボを取る
ようにしている。
【００４２】図６は電極移動パスと極間サーボの方向を
示している。極間サーボの方向としては電極移動パスに
対して法線方向に側面サーボを取るようなる。
示している。極間サーボの方向としては電極移動パスに
対して法線方向に側面サーボを取るようなる。
【００４３】以上のように、被処理面である加工材摺接
型面１０４ａと単純形状電極１５の間で極間サーボ（側
面サーボ）を取りながら、切刃形状になぞるように放電
表面処理を行い、加工材摺接型面１０４ａに硬質被膜を
生成することで、実施の形態１と同様にダイス型寿命を
大幅に向上させることが可能となる。さらに、極間サー
ボを取りながら放電表面処理加工を行うので、加工時間
を短縮できるという効果がある。
型面１０４ａと単純形状電極１５の間で極間サーボ（側
面サーボ）を取りながら、切刃形状になぞるように放電
表面処理を行い、加工材摺接型面１０４ａに硬質被膜を
生成することで、実施の形態１と同様にダイス型寿命を
大幅に向上させることが可能となる。さらに、極間サー
ボを取りながら放電表面処理加工を行うので、加工時間
を短縮できるという効果がある。
【００４４】実施の形態３．図８はこの発明による引抜
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態３を示している。なお、
図８においても、図１に対応する部分は、図１に付した
符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態３を示している。なお、
図８においても、図１に対応する部分は、図１に付した
符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００４５】この表面処理装置は、ワイヤ放電加工機の
一種であり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル５
１と水平方向Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル５３と
の重ね合わせ構造体によるワークテーブル５５を有して
いる。ワークテーブル５５上には被処理材載置台５７が
設けられており、被処理材載置台５７上に被処理材であ
る引抜き・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加工
用ダイス１００が載置固定される。
一種であり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル５
１と水平方向Ｙ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル５３と
の重ね合わせ構造体によるワークテーブル５５を有して
いる。ワークテーブル５５上には被処理材載置台５７が
設けられており、被処理材載置台５７上に被処理材であ
る引抜き・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加工
用ダイス１００が載置固定される。
【００４６】Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３は、
それぞれ、Ｘ軸サーボモータ５９、Ｙ軸サーボモータ６
１により位置決め駆動され、Ｘ軸サーボモータ５９、Ｙ
軸サーボモータ６１は、数値制御装置２３の軌跡移動制
御部２５が出力する各軸指令により位置制御される。
それぞれ、Ｘ軸サーボモータ５９、Ｙ軸サーボモータ６
１により位置決め駆動され、Ｘ軸サーボモータ５９、Ｙ
軸サーボモータ６１は、数値制御装置２３の軌跡移動制
御部２５が出力する各軸指令により位置制御される。
【００４７】被処理材載置台５７の上方と下方にはそれ
ぞれワイヤ電極ガイド部６３、６５が設けられており、
ワイヤボビン６７より繰り出される表面処理用のワイヤ
電極６９がワイヤ電極ガイド部６３、６５間を垂直に走
行するようになっている。
ぞれワイヤ電極ガイド部６３、６５が設けられており、
ワイヤボビン６７より繰り出される表面処理用のワイヤ
電極６９がワイヤ電極ガイド部６３、６５間を垂直に走
行するようになっている。
【００４８】ワイヤ電極６９は、ワイヤ電極ガイド部６
３、６５間で被処理材載置台５７上の引抜き加工用ダイ
ス１００のダイス孔１０２内を、加工材摺接型面１０４
ａに対して所定の放電ギャップを保って上下に走る。
３、６５間で被処理材載置台５７上の引抜き加工用ダイ
ス１００のダイス孔１０２内を、加工材摺接型面１０４
ａに対して所定の放電ギャップを保って上下に走る。
【００４９】ワイヤ電極６９と加工材摺接型面１０４ａ
との放電ギャップ部分には、加工液ノズル７１より加工
液が噴射される。
との放電ギャップ部分には、加工液ノズル７１より加工
液が噴射される。
【００５０】上述のような構成による表面処理装置を用
いてこの発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面
処理方法を実施する場合には、研削加工あるいはワイヤ
放電加工によってダイス孔１０２の加工がなされた引抜
き加工用ダイス１００を被処理材載置台５７上にセット
し、加工液ノズル７１より加工液を噴射する。
いてこの発明による引抜き・押出し加工用ダイスの表面
処理方法を実施する場合には、研削加工あるいはワイヤ
放電加工によってダイス孔１０２の加工がなされた引抜
き加工用ダイス１００を被処理材載置台５７上にセット
し、加工液ノズル７１より加工液を噴射する。
【００５１】この状態で、引抜き加工用ダイス１００の
ダイス孔１０２のストレート部１０２ａの内周面が与え
る加工材摺接型面１０４ａとワイヤ電極６９とを所定の
放電ギャップをおいて対向させて加工材摺接型面１０４
ａとワイヤ電極６９との間にパルス電圧を印加して加工
液ノズル７１より噴射された加工液中でパルス放電を発
生させる。これにより、放電エネルギによって生じる電
極消耗溶融物質あるいはそれと加工液成分との反応物が
加工材摺接型面１０４ａに付着堆積し、図８に示されて
いるように、加工材摺接型面１０４ａの全体に電極消耗
溶融物質あるいはそれの反応物による改質層１０８が形
成される。
ダイス孔１０２のストレート部１０２ａの内周面が与え
る加工材摺接型面１０４ａとワイヤ電極６９とを所定の
放電ギャップをおいて対向させて加工材摺接型面１０４
ａとワイヤ電極６９との間にパルス電圧を印加して加工
液ノズル７１より噴射された加工液中でパルス放電を発
生させる。これにより、放電エネルギによって生じる電
極消耗溶融物質あるいはそれと加工液成分との反応物が
加工材摺接型面１０４ａに付着堆積し、図８に示されて
いるように、加工材摺接型面１０４ａの全体に電極消耗
溶融物質あるいはそれの反応物による改質層１０８が形
成される。
【００５２】ワイヤ電極６９として、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、
Ｔａ等の硬質金属によるワイヤ電極を使用し、加工液と
してＨＣを含む放電加工油を使用し、電極材料と放電加
工油中のＨＣとの反応により、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、
ＴａＣ等の金属炭化物による硬質被膜を加工材摺接型面
１０４ａに効率よく良好に形成することができる。
Ｔａ等の硬質金属によるワイヤ電極を使用し、加工液と
してＨＣを含む放電加工油を使用し、電極材料と放電加
工油中のＨＣとの反応により、ＴｉＣ、ＺｒＣ、ＶＣ、
ＴａＣ等の金属炭化物による硬質被膜を加工材摺接型面
１０４ａに効率よく良好に形成することができる。
【００５３】改質層１０６の形成は加工材摺接型面１０
４ａの全周に亙って面状に一様に行われる。このため
に、加工材摺接型面１０４ａとワイヤ電極６９との間の
間隙を所定値に保ってワイヤ電極６９と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスである引抜き加工用ダイス１０
０とをダイス孔平面形状により決まる加工材摺接型面形
状に倣って相対変位させる。この相対変位によって加工
材摺接型面１０４ａの全周に改質層１０８を形成するこ
とができる。
４ａの全周に亙って面状に一様に行われる。このため
に、加工材摺接型面１０４ａとワイヤ電極６９との間の
間隙を所定値に保ってワイヤ電極６９と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスである引抜き加工用ダイス１０
０とをダイス孔平面形状により決まる加工材摺接型面形
状に倣って相対変位させる。この相対変位によって加工
材摺接型面１０４ａの全周に改質層１０８を形成するこ
とができる。
【００５４】ワイヤ電極６９と引抜き加工用ダイス１０
０とを加工材摺接型面形状に倣って相対変位させること
は、Ｘ軸テーブル５１のＸ軸方向移動とＹ軸テーブル５
３のＹ軸方向移動により行うことができる。
０とを加工材摺接型面形状に倣って相対変位させること
は、Ｘ軸テーブル５１のＸ軸方向移動とＹ軸テーブル５
３のＹ軸方向移動により行うことができる。
【００５５】数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動制御部２５は、実施の形態１における場合と同様
に、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ１５によって作成された
電極移動パス情報に基づき、表面処理用のワイヤ電極６
９の横方向の移動、すなわち、Ｘ軸テーブル５１とＹ軸
テーブル５３の駆動制御を行い、ワイヤ電極６９の軌跡
移動を加工材摺接型面１０４ａをなぞるようにしてい
る。
移動制御部２５は、実施の形態１における場合と同様
に、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ１５によって作成された
電極移動パス情報に基づき、表面処理用のワイヤ電極６
９の横方向の移動、すなわち、Ｘ軸テーブル５１とＹ軸
テーブル５３の駆動制御を行い、ワイヤ電極６９の軌跡
移動を加工材摺接型面１０４ａをなぞるようにしてい
る。
【００５６】上述の実施の形態では、放電表面処理加工
の電極移動プログラムは、専用のＣＡＭを使用して作成
しているが、引抜き加工用ダイス１００のダイス孔１０
２がワイヤ放電加工により形成される場合には、ダイス
孔明けのワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使
用してワイヤ電極６９と引抜き加工用ダイス１００とを
相対変位させ、加工材摺接型面１０４ａに改質層１０８
を形成することもできる。
の電極移動プログラムは、専用のＣＡＭを使用して作成
しているが、引抜き加工用ダイス１００のダイス孔１０
２がワイヤ放電加工により形成される場合には、ダイス
孔明けのワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使
用してワイヤ電極６９と引抜き加工用ダイス１００とを
相対変位させ、加工材摺接型面１０４ａに改質層１０８
を形成することもできる。
【００５７】引抜き加工用ダイス１００の加工材摺接型
面１０４ａに対する改質層１０８の形成は、図８に示さ
れているように、ワイヤ電極６９を使用して行うから、
ワイヤ電極６９が消耗するが、表面処理用の新しいワイ
ヤ電極６９がワイヤボビン６７より常に供給されるの
で、ワイヤ電極６９の消耗を意識せずに放電表面処理が
行える。したがって、ワイヤ電極６９の移動パスとして
は、ワイヤ放電加工の電極移動パスと同様のものでよ
い。
面１０４ａに対する改質層１０８の形成は、図８に示さ
れているように、ワイヤ電極６９を使用して行うから、
ワイヤ電極６９が消耗するが、表面処理用の新しいワイ
ヤ電極６９がワイヤボビン６７より常に供給されるの
で、ワイヤ電極６９の消耗を意識せずに放電表面処理が
行える。したがって、ワイヤ電極６９の移動パスとして
は、ワイヤ放電加工の電極移動パスと同様のものでよ
い。
【００５８】以上のように、切刃形状の側面をなぞるよ
うにワイヤ電極６９を移動させて表面処理を行うこと
で、加工材摺接型面部分に、硬質被膜の改質層１０８を
形成することができる。
うにワイヤ電極６９を移動させて表面処理を行うこと
で、加工材摺接型面部分に、硬質被膜の改質層１０８を
形成することができる。
【００５９】これにより、実施の形態１における場合と
同様の引抜き・押出し加工用ダイスが得られ、金型の長
寿化を実現できる。
同様の引抜き・押出し加工用ダイスが得られ、金型の長
寿化を実現できる。
【００６０】また、図９に示されているように、上下の
ガイド部６３、６５の位置調整により、ワイヤ電極６９
を斜行させることにより、ワイヤ引抜き加工用ダイス１
００のダイス孔１０２のテーパ部１０２ｂにも改質層１
０８形成することができる。
ガイド部６３、６５の位置調整により、ワイヤ電極６９
を斜行させることにより、ワイヤ引抜き加工用ダイス１
００のダイス孔１０２のテーパ部１０２ｂにも改質層１
０８形成することができる。
【００６１】実施の形態４．図１０はこの発明による引
抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用
される表面処理装置の実施の形態４を示している。な
お、図１０において、図８に対応する部分は、図８に付
した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用
される表面処理装置の実施の形態４を示している。な
お、図１０において、図８に対応する部分は、図８に付
した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【００６２】この実施の形態では、一つのワイヤ放電加
工機において、ダイス孔形成などの型加工と放電表面処
理とを行うために、表面処理用のワイヤ電極６９とは別
に、型加工を行うワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３が
設けられ、表面処理用のワイヤ電極６９とワイヤ放電加
工用のワイヤ電極７３の何れか一方がワイヤ電極切替手
段７５によって切替使用されるようになっている。
工機において、ダイス孔形成などの型加工と放電表面処
理とを行うために、表面処理用のワイヤ電極６９とは別
に、型加工を行うワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３が
設けられ、表面処理用のワイヤ電極６９とワイヤ放電加
工用のワイヤ電極７３の何れか一方がワイヤ電極切替手
段７５によって切替使用されるようになっている。
【００６３】表面処理用のワイヤ電極６９は、ワイヤボ
ビン６７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部６３に案
内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ電極切
替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間とを走行す
る。
ビン６７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部６３に案
内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ電極切
替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間とを走行す
る。
【００６４】ワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３は、ワ
イヤボビン７７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部７
９に案内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ
電極切替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間とを
走行する。
イヤボビン７７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部７
９に案内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ
電極切替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間とを
走行する。
【００６５】つぎに、この実施の形態の動作について説
明する。加工の手順としては、まず、段取り作業とし
て、表面処理用のワイヤ電極６９とワイヤ放電加工用の
ワイヤ電極７３とをセットし、引抜き加工用ダイス１０
０の素材を被処理材載置台５７上にセットする。
明する。加工の手順としては、まず、段取り作業とし
て、表面処理用のワイヤ電極６９とワイヤ放電加工用の
ワイヤ電極７３とをセットし、引抜き加工用ダイス１０
０の素材を被処理材載置台５７上にセットする。
【００６６】段取り作業完了後に、第１工程として、ワ
イヤ放電加工用のワイヤ電極７３を使用し、放電ギャッ
プ部分に加工液ノズル７１より加工液を噴射した状態
で、ワイヤ放電加工によってダイス孔１０２の全体を加
工する。
イヤ放電加工用のワイヤ電極７３を使用し、放電ギャッ
プ部分に加工液ノズル７１より加工液を噴射した状態
で、ワイヤ放電加工によってダイス孔１０２の全体を加
工する。
【００６７】型加工（第１工程）が完了すれば、つぎ
に、使用するワイヤ電極をワイヤ電極切替手段７５によ
ってワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３より表面処理用
のワイヤ電極６９に変更し、第２工程として、表面処理
用のワイヤ電極２を使用し、実施の形態２の場合と同様
に、ワイヤ電極６９と加工材摺接型面１０６との放電ギ
ャップ部分に加工液ノズル７１より加工液を噴射し、ワ
イヤ放電加工で加工したダイス孔１０２の加工材摺接型
面１０４ａ、１０４ｂに対して放電表面処理加工を行
い、加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに硬質被膜によ
る改質層１０８（図８、図９参照）を形成する。
に、使用するワイヤ電極をワイヤ電極切替手段７５によ
ってワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３より表面処理用
のワイヤ電極６９に変更し、第２工程として、表面処理
用のワイヤ電極２を使用し、実施の形態２の場合と同様
に、ワイヤ電極６９と加工材摺接型面１０６との放電ギ
ャップ部分に加工液ノズル７１より加工液を噴射し、ワ
イヤ放電加工で加工したダイス孔１０２の加工材摺接型
面１０４ａ、１０４ｂに対して放電表面処理加工を行
い、加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに硬質被膜によ
る改質層１０８（図８、図９参照）を形成する。
【００６８】第１工程であるワイヤ放電加工時には、引
抜き加工用ダイス１００の型加工素材にダイス孔１０２
を加工するよう、ワイヤ電極７３の軌跡移動を制御する
必要がある。数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動手段２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によっ
て作成された電極パス情報に基づき、ワイヤ放電加工用
のワイヤ電極７３の横方向の相対移動制御、すなわち、
Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御を行い、
ワイヤ電極７３の軌跡移動を、ダイス孔１０２の加工形
状に適合したものとする。
抜き加工用ダイス１００の型加工素材にダイス孔１０２
を加工するよう、ワイヤ電極７３の軌跡移動を制御する
必要がある。数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動手段２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によっ
て作成された電極パス情報に基づき、ワイヤ放電加工用
のワイヤ電極７３の横方向の相対移動制御、すなわち、
Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御を行い、
ワイヤ電極７３の軌跡移動を、ダイス孔１０２の加工形
状に適合したものとする。
【００６９】第２工程である表面処理加工時には、ワイ
ヤ電極６９の軌跡移動を引抜き加工用ダイス１００のダ
イス孔形状に従ったものに制御をする必要がある。この
場合、数値制御装置２３の軌跡移動手段２５はワイヤ放
電加工の通常の仕上げ加工と同様の方法にて、予め電極
軌跡生成用ＣＡＭ２７により作成された電極パス情報に
基づき、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御
を行い、ワイヤ電極６９の軌跡移動を、加工材摺接型面
１０４ａ、１０４ｂをなぞるものとする。
ヤ電極６９の軌跡移動を引抜き加工用ダイス１００のダ
イス孔形状に従ったものに制御をする必要がある。この
場合、数値制御装置２３の軌跡移動手段２５はワイヤ放
電加工の通常の仕上げ加工と同様の方法にて、予め電極
軌跡生成用ＣＡＭ２７により作成された電極パス情報に
基づき、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御
を行い、ワイヤ電極６９の軌跡移動を、加工材摺接型面
１０４ａ、１０４ｂをなぞるものとする。
【００７０】上述のように、引抜き・押出し加工用ダイ
スのダイス孔加工をワイヤ放電加工で行い、ダイス孔加
工後に、加工材摺接型面に対して液中ギャップ放電によ
る放電表面処理をダイス孔形状になぞるように行い、加
工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに硬質被膜を生成する
ことで、実施の形態１と同様に金型寿命を大幅に向上さ
せることが可能となる。
スのダイス孔加工をワイヤ放電加工で行い、ダイス孔加
工後に、加工材摺接型面に対して液中ギャップ放電によ
る放電表面処理をダイス孔形状になぞるように行い、加
工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに硬質被膜を生成する
ことで、実施の形態１と同様に金型寿命を大幅に向上さ
せることが可能となる。
【００７１】また、引抜き・押出し加工用ダイスのダイ
ス孔加工と表面処理加工とが同一段取りで加工可能とな
るので、加工時間の短縮と、段取り作業を大幅に簡略化
できるという効果がある。
ス孔加工と表面処理加工とが同一段取りで加工可能とな
るので、加工時間の短縮と、段取り作業を大幅に簡略化
できるという効果がある。
【００７２】なお、この実施の形態では、ワイヤ放電加
工用の電極７３と表面処理用のワイヤ電極６９とを電極
切替手段７５を使用して自動的に切り替えるようにして
いるが、ワイヤ放電加工後に手作業にてワイヤ電極を交
換して加工を行ってもよい。この場合には、ワイヤ電極
を交換する手間は増えるが、電極切替手段７５を省略で
き、装置を安価に提供できると云うメリットがある。
工用の電極７３と表面処理用のワイヤ電極６９とを電極
切替手段７５を使用して自動的に切り替えるようにして
いるが、ワイヤ放電加工後に手作業にてワイヤ電極を交
換して加工を行ってもよい。この場合には、ワイヤ電極
を交換する手間は増えるが、電極切替手段７５を省略で
き、装置を安価に提供できると云うメリットがある。
【００７３】実施の形態１〜４においては、引抜き加工
用ダイス１００について説明したが、加工材摺接型面に
対して液中ギャップ放電による放電表面処理により改質
層１０８を形成することは、図１１に示されているよう
な押出し加工用ダイス２００の加工材摺接型面２０２に
も、同様に行うことができる。
用ダイス１００について説明したが、加工材摺接型面に
対して液中ギャップ放電による放電表面処理により改質
層１０８を形成することは、図１１に示されているよう
な押出し加工用ダイス２００の加工材摺接型面２０２に
も、同様に行うことができる。
【００７４】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明による引抜き・押出し加工用ダイスによれば、加工材
摺接型面に液中ギャップ放電による放電表面処理によっ
て電極消耗溶融物質あるいはそれの反応物による改質層
が形成されているから、ダイス型寿命が大幅に向上す
る。
明による引抜き・押出し加工用ダイスによれば、加工材
摺接型面に液中ギャップ放電による放電表面処理によっ
て電極消耗溶融物質あるいはそれの反応物による改質層
が形成されているから、ダイス型寿命が大幅に向上す
る。
【００７５】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスによれば、加工材摺接型面が液中ギャップ放電によ
る放電表面処理によって生成された硬質被膜により被覆
されるから、加工材摺接型面の耐摩耗性が向上し、ダイ
ス型寿命が大幅に向上する。
イスによれば、加工材摺接型面が液中ギャップ放電によ
る放電表面処理によって生成された硬質被膜により被覆
されるから、加工材摺接型面の耐摩耗性が向上し、ダイ
ス型寿命が大幅に向上する。
【００７６】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスによれば、加工材摺接型面にＷＣ、ＴｉＣ、Ｚｒ
Ｃ、ＶＣ、ＴａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 等の
硼化物、ＴｉＮ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あるいは組
合せによる改質層が形成されるから、加工材摺接型面の
耐摩耗性が向上し、ダイス型寿命が大幅に向上する。
イスによれば、加工材摺接型面にＷＣ、ＴｉＣ、Ｚｒ
Ｃ、ＶＣ、ＴａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 等の
硼化物、ＴｉＮ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あるいは組
合せによる改質層が形成されるから、加工材摺接型面の
耐摩耗性が向上し、ダイス型寿命が大幅に向上する。
【００７７】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、引抜き・押出し加工用ダ
イスの加工材摺接型面に液中ギャップ放電による放電表
面処理によって電極消耗溶融物質あるいはそれの反応物
による改質層を形成するから、引抜き・押出し加工用ダ
イスの型寿命を大幅に向上させることができる。
イスの表面処理方法によれば、引抜き・押出し加工用ダ
イスの加工材摺接型面に液中ギャップ放電による放電表
面処理によって電極消耗溶融物質あるいはそれの反応物
による改質層を形成するから、引抜き・押出し加工用ダ
イスの型寿命を大幅に向上させることができる。
【００７８】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、電極材料と放電加工油の
ＨＣとの反応により、加工材摺接型面をＴｉＣ、Ｚｒ
Ｃ、ＶＣ、ＴａＣ等の硬質被膜により被覆するから、加
工材摺接型面の耐摩耗性を向上してダイス型寿命を大幅
に向上させることができる。
イスの表面処理方法によれば、電極材料と放電加工油の
ＨＣとの反応により、加工材摺接型面をＴｉＣ、Ｚｒ
Ｃ、ＶＣ、ＴａＣ等の硬質被膜により被覆するから、加
工材摺接型面の耐摩耗性を向上してダイス型寿命を大幅
に向上させることができる。
【００７９】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、単純形状電極を使用し、
加工材摺接型面と単純形状電極との間の間隙を所定値に
保って単純形状電極と処理対象の引抜き・押出し加工用
ダイスとをダイス孔形状により決まる加工材摺接型面形
状に倣って相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形
成するから、各ダイス毎に電極を準備する必要がなく、
ダイス型寿命を大幅に向上させることが可能となる。
イスの表面処理方法によれば、単純形状電極を使用し、
加工材摺接型面と単純形状電極との間の間隙を所定値に
保って単純形状電極と処理対象の引抜き・押出し加工用
ダイスとをダイス孔形状により決まる加工材摺接型面形
状に倣って相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形
成するから、各ダイス毎に電極を準備する必要がなく、
ダイス型寿命を大幅に向上させることが可能となる。
【００８０】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、ダイ金型の加工材摺接型
面と単純形状電極との間の間隙を所定値に保って型形成
のワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使用して
単純形状電極と処理対象のダイ金型とを相対変位させ、
加工材摺接型面に改質層を形成するから、表面処理用の
特別な加工プログラムを必要とすることなく、引抜き・
押出し加工用ダイスの加工材摺接型面の表面処理を行う
ことができる。
イスの表面処理方法によれば、ダイ金型の加工材摺接型
面と単純形状電極との間の間隙を所定値に保って型形成
のワイヤ放電加工で使用した加工プログラムを使用して
単純形状電極と処理対象のダイ金型とを相対変位させ、
加工材摺接型面に改質層を形成するから、表面処理用の
特別な加工プログラムを必要とすることなく、引抜き・
押出し加工用ダイスの加工材摺接型面の表面処理を行う
ことができる。
【００８１】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、単純形状電極を使用し、
加工材摺接型面と単純形状電極との間で極間サーボ制御
を行うことで加工材摺接型面と単純形状電極との間の間
隙を所定値に保ち、単純形状電極と処理対象の引抜き・
押出し加工用ダイスとをダイス孔形状により決まる加工
材摺接型面形状に倣って相対変位させて加工材摺接型面
に改質層を形成するから、加工材摺接型面に硬質被膜を
生成することが可能となり、ダイス型寿命を大幅に向上
させることが可能なることに加え、表面処理に要する時
間を大幅に短縮できる。
イスの表面処理方法によれば、単純形状電極を使用し、
加工材摺接型面と単純形状電極との間で極間サーボ制御
を行うことで加工材摺接型面と単純形状電極との間の間
隙を所定値に保ち、単純形状電極と処理対象の引抜き・
押出し加工用ダイスとをダイス孔形状により決まる加工
材摺接型面形状に倣って相対変位させて加工材摺接型面
に改質層を形成するから、加工材摺接型面に硬質被膜を
生成することが可能となり、ダイス型寿命を大幅に向上
させることが可能なることに加え、表面処理に要する時
間を大幅に短縮できる。
【００８２】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、ワイヤ電極を使用し、加
工材摺接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定値に保っ
てワイヤ電極と処理対象の引抜き・押出し加工用ダイス
とをダイス孔形状により決まる加工材摺接型面形状に倣
って相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形成する
から、各ダイス毎に専用の電極を準備する必要がなく、
ダイス型寿命を大幅に向上させることが可能となる。ま
た、電極消耗を意識することなく表面処理加工を行うこ
とができ、加工材摺接型面に改質層を高精度に形成する
ことができる。
イスの表面処理方法によれば、ワイヤ電極を使用し、加
工材摺接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定値に保っ
てワイヤ電極と処理対象の引抜き・押出し加工用ダイス
とをダイス孔形状により決まる加工材摺接型面形状に倣
って相対変位させ、加工材摺接型面に改質層を形成する
から、各ダイス毎に専用の電極を準備する必要がなく、
ダイス型寿命を大幅に向上させることが可能となる。ま
た、電極消耗を意識することなく表面処理加工を行うこ
とができ、加工材摺接型面に改質層を高精度に形成する
ことができる。
【００８３】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、引抜き・押出し加工用ダ
イスの加工材摺接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定
値に保ってダイス孔加工のワイヤ放電加工で使用した加
工プログラムを使用して単純形状電極と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工材摺接
型面に改質層を形成するから、表面処理用の特別な加工
プログラムを必要とすることなく、引抜き・押出し加工
用ダイスの加工材摺接型面の表面処理を行うことができ
る。
イスの表面処理方法によれば、引抜き・押出し加工用ダ
イスの加工材摺接型面とワイヤ電極との間の間隙を所定
値に保ってダイス孔加工のワイヤ放電加工で使用した加
工プログラムを使用して単純形状電極と処理対象の引抜
き・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工材摺接
型面に改質層を形成するから、表面処理用の特別な加工
プログラムを必要とすることなく、引抜き・押出し加工
用ダイスの加工材摺接型面の表面処理を行うことができ
る。
【００８４】つぎの発明による引抜き・押出し加工用ダ
イスの表面処理方法によれば、同一のワイヤ放電加工機
において、ワイヤ放電加工用のワイヤ電極を使用してダ
イス型加工を行い、この後に表面処理用のワイヤ電極を
使用して加工材摺接型面に改質層を形成するから、ダイ
ス孔加工と表面処理加工とを同一段取りにして加工材摺
接型面に硬質被膜を生成することが可能となり、ダイス
型の寿命を大幅に向上させることができることに加え、
表面処理に要する時間を大幅に短縮できる。
イスの表面処理方法によれば、同一のワイヤ放電加工機
において、ワイヤ放電加工用のワイヤ電極を使用してダ
イス型加工を行い、この後に表面処理用のワイヤ電極を
使用して加工材摺接型面に改質層を形成するから、ダイ
ス孔加工と表面処理加工とを同一段取りにして加工材摺
接型面に硬質被膜を生成することが可能となり、ダイス
型の寿命を大幅に向上させることができることに加え、
表面処理に要する時間を大幅に短縮できる。
【図１】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態１を示す構成図である。
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態１を示す構成図である。
【図２】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法において単純形状電極を使用して押出し
加工用ダイスの加工材摺接型面に改質層を形成する様子
を示す斜視図である。
の表面処理方法において単純形状電極を使用して押出し
加工用ダイスの加工材摺接型面に改質層を形成する様子
を示す斜視図である。
【図３】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法における単純形状電極の移動パスの補正
要領を示す説明図である。
の表面処理方法における単純形状電極の移動パスの補正
要領を示す説明図である。
【図４】 単純形状電極の移動パスの補正値特性を示す
グラフである。
グラフである。
【図５】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態２を示す構成図である。
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態２を示す構成図である。
【図６】 極間サーボによる単純形状電極の移動パスを
示す説明図である。
示す説明図である。
【図７】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態３を示す構成図である。
の表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実施
の形態３を示す構成図である。
【図８】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法においてワイヤ電極を使用して押出し加
工用ダイスの加工材摺接型面に改質層を形成する様子を
示す斜視図である。
の表面処理方法においてワイヤ電極を使用して押出し加
工用ダイスの加工材摺接型面に改質層を形成する様子を
示す斜視図である。
【図９】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイス
の表面処理方法においてワイヤ電極を使用して押出し加
工用ダイスのテーパ部の加工材摺接型面に改質層を形成
する様子を示す断面図である。
の表面処理方法においてワイヤ電極を使用して押出し加
工用ダイスのテーパ部の加工材摺接型面に改質層を形成
する様子を示す断面図である。
【図１０】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイ
スの表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実
施の形態４を示す構成図である。
スの表面処理方法の実施に使用される表面処理装置の実
施の形態４を示す構成図である。
【図１１】 この発明による引抜き・押出し加工用ダイ
スの表面処理方法により改質層を形成された押出し加工
用ダイスの一つの実施の形態を示す断面図である。
スの表面処理方法により改質層を形成された押出し加工
用ダイスの一つの実施の形態を示す断面図である。
１ Ｘ軸テーブル、３ Ｙ軸テーブル、５ ワークテー
ブル、７ 加工槽、９被処理材載置台、１１ 電極支持
ベッド、１３ 電極支持装置、１５ 単純形状電極、１
７ Ｘ軸サーボモータ、１９ Ｙ軸サーボモータ、２１
Ｚ軸サーボモータ、２３ 数値制御装置、２５ 軌跡
移動制御部、２７ 電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置、３
１ Ｕ軸移動手段、３３ Ｖ軸移動手段、３５ Ｕ軸サ
ーボモータ、３７ Ｖ軸サーボモータ、３９ 極間サー
ボ用移動制御部、４１ 平均電圧検出手段、５１ Ｘ軸
テーブル、５３ Ｙ軸テーブル、５５ ワークテーブ
ル、５７ 被処理材載置台、５９ Ｘ軸サーボモータ、
６１ Ｙ軸サーボモータ、６３，６５ ワイヤ電極ガイ
ド部、６７ ワイヤボビン、６９ ワイヤ電極、７１
加工液ノズル、７３ ワイヤ電極、７５ ワイヤ電極切
替手段、７７ ワイヤボビン、７９ ワイヤ電極ガイド
部、１００ 引抜きダイス、１０２ ダイス孔、１０４
ａ，１０４ｂ 加工材摺接型面、１０８ 改質層、２０
０ 押出しダイス、２０２ 加工材摺接型面。
ブル、７ 加工槽、９被処理材載置台、１１ 電極支持
ベッド、１３ 電極支持装置、１５ 単純形状電極、１
７ Ｘ軸サーボモータ、１９ Ｙ軸サーボモータ、２１
Ｚ軸サーボモータ、２３ 数値制御装置、２５ 軌跡
移動制御部、２７ 電極移動軌跡生成用ＣＡＭ装置、３
１ Ｕ軸移動手段、３３ Ｖ軸移動手段、３５ Ｕ軸サ
ーボモータ、３７ Ｖ軸サーボモータ、３９ 極間サー
ボ用移動制御部、４１ 平均電圧検出手段、５１ Ｘ軸
テーブル、５３ Ｙ軸テーブル、５５ ワークテーブ
ル、５７ 被処理材載置台、５９ Ｘ軸サーボモータ、
６１ Ｙ軸サーボモータ、６３，６５ ワイヤ電極ガイ
ド部、６７ ワイヤボビン、６９ ワイヤ電極、７１
加工液ノズル、７３ ワイヤ電極、７５ ワイヤ電極切
替手段、７７ ワイヤボビン、７９ ワイヤ電極ガイド
部、１００ 引抜きダイス、１０２ ダイス孔、１０４
ａ，１０４ｂ 加工材摺接型面、１０８ 改質層、２０
０ 押出しダイス、２０２ 加工材摺接型面。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月３１日（１９９９．３．３
１）
１）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】この表面処理装置は、放電加工機の一種で
あり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル１と水平
方向であるＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル３との重
ね合わせ構造体によるワークテーブル５を有し、ワーク
テーブル５上に加工槽７を固定されている。
あり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル１と水平
方向であるＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル３との重
ね合わせ構造体によるワークテーブル５を有し、ワーク
テーブル５上に加工槽７を固定されている。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２０】加工槽７の上方部には、垂直Ｚ軸方向に移
動可能な電極支持ベッド１１が設けられており、電極支
持ベッド１１の回転式の電極支持装置１３が設けられて
いる。電極支持装置１３は、細棒による単純形状電極１
５を交換可能に支持し、単純形状電極１５を電極軸心周
りに回転させる。単純形状電極１５は丸棒状をなしてお
り、これの外径寸法は被処理材の大きさに応じて選定で
き、ダイス孔１０２内に入る寸法に設定されればよい。
動可能な電極支持ベッド１１が設けられており、電極支
持ベッド１１の回転式の電極支持装置１３が設けられて
いる。電極支持装置１３は、細棒による単純形状電極１
５を交換可能に支持し、単純形状電極１５を電極軸心周
りに回転させる。単純形状電極１５は丸棒状をなしてお
り、これの外径寸法は被処理材の大きさに応じて選定で
き、ダイス孔１０２内に入る寸法に設定されればよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４２】図６は電極移動パスと極間サーボの方向を
示している。極間サーボの方向としては電極移動パスに
対して法線方向に側面サーボを取るようになる。
示している。極間サーボの方向としては電極移動パスに
対して法線方向に側面サーボを取るようになる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４４】実施の形態３．図７はこの発明による引抜
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態３を示している。なお、
図７においても、図１に対応する部分は、図１に付した
符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用さ
れる表面処理装置の実施の形態３を示している。なお、
図７においても、図１に対応する部分は、図１に付した
符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４５】この表面処理装置は、ワイヤ放電加工機の
一種であり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル５
１と水平方向のＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル５３
との重ね合わせ構造体によるワークテーブル５５を有し
ている。ワークテーブル５５上には被処理材載置台５７
が設けられており、被処理材載置台５７上に被処理材で
ある引抜き・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加
工用ダイス１００が載置固定される。
一種であり、水平Ｘ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル５
１と水平方向のＹ軸方向に移動可能なＹ軸テーブル５３
との重ね合わせ構造体によるワークテーブル５５を有し
ている。ワークテーブル５５上には被処理材載置台５７
が設けられており、被処理材載置台５７上に被処理材で
ある引抜き・押出し加工用ダイス、図示例では引抜き加
工用ダイス１００が載置固定される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６１】実施の形態４．図１０はこの発明による引
抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用
される表面処理装置の実施の形態４を示している。な
お、図１０において、図７に対応する部分は、図７に付
した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法の実施に使用
される表面処理装置の実施の形態４を示している。な
お、図１０において、図７に対応する部分は、図７に付
した符号と同一の符号を付けて、その説明を省略する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６３】表面処理用のワイヤ電極６９は、ワイヤボ
ビン６７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部６３に案
内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ電極切
替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間を走行す
る。
ビン６７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部６３に案
内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ電極切
替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間を走行す
る。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６４】ワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３は、ワ
イヤボビン７７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部７
９に案内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ
電極切替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間を走
行する。
イヤボビン７７より繰り出され、ワイヤ電極ガイド部７
９に案内されてワイヤ電極切替手段７５に至り、ワイヤ
電極切替手段７５とワイヤ電極ガイド部６５との間を走
行する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６７】型加工（第１工程）が完了すれば、つぎ
に、使用するワイヤ電極をワイヤ電極切替手段７５によ
ってワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３より表面処理用
のワイヤ電極６９に変更し、第２工程として、表面処理
用のワイヤ電極６９を使用し、実施の形態２の場合と同
様に、ワイヤ電極６９と加工材摺接型面１０４ａ，１０
４ｂとの放電ギャップ部分に加工液ノズル７１より加工
液を噴射し、ワイヤ放電加工で加工したダイス孔１０２
の加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに対して放電表面
処理加工を行い、加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに
硬質被膜による改質層１０８（図８、図９参照）を形成
する。
に、使用するワイヤ電極をワイヤ電極切替手段７５によ
ってワイヤ放電加工用のワイヤ電極７３より表面処理用
のワイヤ電極６９に変更し、第２工程として、表面処理
用のワイヤ電極６９を使用し、実施の形態２の場合と同
様に、ワイヤ電極６９と加工材摺接型面１０４ａ，１０
４ｂとの放電ギャップ部分に加工液ノズル７１より加工
液を噴射し、ワイヤ放電加工で加工したダイス孔１０２
の加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに対して放電表面
処理加工を行い、加工材摺接型面１０４ａ、１０４ｂに
硬質被膜による改質層１０８（図８、図９参照）を形成
する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６８】第１工程であるワイヤ放電加工時には、引
抜き加工用ダイス１００の型加工素材にダイス孔１０２
を加工するよう、ワイヤ電極７３の軌跡移動を制御する
必要がある。数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動制御部２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によ
って作成された電極パス情報に基づき、ワイヤ放電加工
用のワイヤ電極７３の横方向の相対移動制御、すなわ
ち、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御を行
い、ワイヤ電極７３の軌跡移動を、ダイス孔１０２の加
工形状に適合したものとする。
抜き加工用ダイス１００の型加工素材にダイス孔１０２
を加工するよう、ワイヤ電極７３の軌跡移動を制御する
必要がある。数値制御装置２３の内部に設けられた軌跡
移動制御部２５は、予め電極軌跡生成用ＣＡＭ２７によ
って作成された電極パス情報に基づき、ワイヤ放電加工
用のワイヤ電極７３の横方向の相対移動制御、すなわ
ち、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制御を行
い、ワイヤ電極７３の軌跡移動を、ダイス孔１０２の加
工形状に適合したものとする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００６９】第２工程である表面処理加工時には、ワイ
ヤ電極６９の軌跡移動を引抜き加工用ダイス１００のダ
イス孔形状に従ったものに制御をする必要がある。この
場合、数値制御装置２３の軌跡移動制御部２５はワイヤ
放電加工の通常の仕上げ加工と同様の方法にて、予め電
極軌跡生成用ＣＡＭ２７により作成された電極パス情報
に基づき、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制
御を行い、ワイヤ電極６９の軌跡移動を、加工材摺接型
面１０４ａ、１０４ｂをなぞるものとする。
ヤ電極６９の軌跡移動を引抜き加工用ダイス１００のダ
イス孔形状に従ったものに制御をする必要がある。この
場合、数値制御装置２３の軌跡移動制御部２５はワイヤ
放電加工の通常の仕上げ加工と同様の方法にて、予め電
極軌跡生成用ＣＡＭ２７により作成された電極パス情報
に基づき、Ｘ軸テーブル５１、Ｙ軸テーブル５３の軸制
御を行い、ワイヤ電極６９の軌跡移動を、加工材摺接型
面１０４ａ、１０４ｂをなぞるものとする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７２】なお、この実施の形態では、ワイヤ放電加
工用のワイヤ電極７３と表面処理用のワイヤ電極６９と
を電極切替手段７５を使用して自動的に切り替えるよう
にしているが、ワイヤ放電加工後に手作業にてワイヤ電
極を交換して加工を行ってもよい。この場合には、ワイ
ヤ電極を交換する手間は増えるが、電極切替手段７５を
省略でき、装置を安価に提供できると云うメリットがあ
る。
工用のワイヤ電極７３と表面処理用のワイヤ電極６９と
を電極切替手段７５を使用して自動的に切り替えるよう
にしているが、ワイヤ放電加工後に手作業にてワイヤ電
極を交換して加工を行ってもよい。この場合には、ワイ
ヤ電極を交換する手間は増えるが、電極切替手段７５を
省略でき、装置を安価に提供できると云うメリットがあ
る。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正内容】
【図５】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図９
【補正方法】変更
【補正内容】
【図９】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１０】
Claims (11)
- 【請求項１】 加工材摺接型面に液中放電加工による放
電エネルギによって生じる放電電極の電極消耗溶融物質
あるいはそれの反応物が付着堆積し、加工材摺接型面に
電極消耗溶融物質あるいはそれの反応物による改質層が
形成されていることを特徴とする引抜き・押出し加工用
ダイス。 - 【請求項２】 前記改質層が硬質被膜であることを特徴
とする請求項１に記載の引抜き・押出し加工用ダイス。 - 【請求項３】 前記改質層がＷＣ、ＴｉＣ、ＺｒＣ、Ｖ
Ｃ、ＴａＣ等の炭化物、ＴｉＢ2 、ＺｒＢ2 等の硼化
物、ＴｉＮ、ＴｒＮ等の窒化物の単体、あるいは組合せ
によるものであることを特徴とする請求項１に記載の引
抜き・押出し加工用ダイス。 - 【請求項４】 加工液中において引抜き・押出し加工用
ダイスの加工材摺接型面と放電電極とを所定の放電ギャ
ップをおいて対向させて加工材摺接型面と放電電極との
間に放電を発生させ、放電エネルギによって生じる電極
消耗溶融物質あるいはそれの反応物を加工材摺接型面に
付着堆積させ、加工材摺接型面に電極消耗溶融物質ある
いはそれの反応物による改質層を形成することを特徴と
する引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法。 - 【請求項５】 放電電極として、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｔａ
等の硬質金属の粉体、もしくはこれらの水素化物の粉体
を圧縮成形した圧粉体電極、あるいはこれらの金属によ
る金属電極を使用し、加工液としてＨＣを含む放電加工
油を使用して改質層を形成することを特徴とする請求項
４に記載の引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方
法。 - 【請求項６】 単純形状電極を使用し、加工材摺接型面
と単純形状電極との間の間隙を所定値に保って単純形状
電極と処理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを加工
材摺接型面形状に倣って相対変位させ、加工材摺接型面
に改質層を形成することを特徴とする請求項４に記載の
引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法。 - 【請求項７】 処理対象の引抜き・押出し加工用ダイス
がワイヤ放電加工により形成されたものであり、単純形
状電極を使用し、加工材摺接型面と単純形状電極との間
の間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工で使用した
加工プログラムを使用して単純形状電極と処理対象の引
抜き・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工材摺
接型面に改質層を形成することを特徴とする請求項４に
記載の引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法。 - 【請求項８】 単純形状電極を使用し、前記加工材摺接
型面と微細単純形状電電極との間で極間サーボ制御を行
うことで加工材摺接型面と単純形状電極との間の間隙を
所定値に保ち、単純形状電極と処理対象の引抜き・押出
し加工用ダイスとを加工材摺接型面形状に倣って相対変
位させ、加工材摺接型面に改質層を形成することを特徴
とする請求項４に記載の引抜き・押出し加工用ダイスの
表面処理方法。 - 【請求項９】 ワイヤ電極を使用し、加工材摺接型面と
ワイヤ電極との間の間隙を所定値に保ってワイヤ電極と
処理対象の引抜き・押出し加工用ダイスとを加工材摺接
型面形状に倣って相対変位させ、加工材摺接型面に改質
層を形成することを特徴とする請求項４に記載の引抜き
・押出し加工用ダイスの表面処理方法。 - 【請求項１０】 処理対象の引抜き・押出し加工用ダイ
スがワイヤ放電加工により形成されたものであり、ワイ
ヤ電極を使用し、加工材摺接型面とワイヤ電極との間の
間隙を所定値に保って前記ワイヤ放電加工で使用した加
工プログラムを使用してワイヤ電極と処理対象の引抜き
・押出し加工用ダイスとを相対変位させ、加工材摺接型
面に改質層を形成することを特徴とする請求項４に記載
の引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法。 - 【請求項１１】 同一のワイヤ放電加工機において、ワ
イヤ放電加工用のワイヤ電極を使用して型加工を行い、
この後に表面処理用のワイヤ電極を使用して加工材摺接
型面に改質層を形成することを特徴とする請求項４に記
載の引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217177A JP2000042839A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法 |
| PCT/JP1999/001699 WO2000006330A1 (fr) | 1998-07-31 | 1999-03-31 | Filiere d'etirage et d'extrusion et procede de traitement de surface de ladite filiere d'etirage et d'extrusion |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217177A JP2000042839A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000042839A true JP2000042839A (ja) | 2000-02-15 |
Family
ID=16700079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10217177A Pending JP2000042839A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | 引抜き・押出し加工用ダイスおよび引抜き・押出し加工用ダイスの表面処理方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000042839A (ja) |
| WO (1) | WO2000006330A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011016200A (ja) * | 2009-07-09 | 2011-01-27 | Seibu Electric & Mach Co Ltd | ワイヤ放電加工装置及びその方法 |
| CN103878452A (zh) * | 2014-03-26 | 2014-06-25 | 哈尔滨东安发动机（集团）有限公司 | 内部腔体的电火花加工方法 |
| DE102017103169A1 (de) * | 2016-12-22 | 2018-06-28 | Euromicron Werkzeuge Gmbh | Düse und Verfahren zur Herstellung |
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|---|---|---|---|---|
| JPS53137010A (en) * | 1977-05-04 | 1978-11-30 | Inoue Japax Res Inc | Surface treating apparatus |
| JP3093846B2 (ja) * | 1991-11-18 | 2000-10-03 | 科学技術振興事業団 | 金属材料の表面処理方法 |
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| JP3376174B2 (ja) * | 1995-07-04 | 2003-02-10 | 三菱電機株式会社 | 放電加工による表面処理方法および装置 |
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-
1998
- 1998-07-31 JP JP10217177A patent/JP2000042839A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-31 WO PCT/JP1999/001699 patent/WO2000006330A1/ja unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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