JP2000039449A - ポゴピン構造のプローブ針を有するプローブカードとプローブ針の交換方法 - Google Patents
ポゴピン構造のプローブ針を有するプローブカードとプローブ針の交換方法Info
- Publication number
- JP2000039449A JP2000039449A JP10205655A JP20565598A JP2000039449A JP 2000039449 A JP2000039449 A JP 2000039449A JP 10205655 A JP10205655 A JP 10205655A JP 20565598 A JP20565598 A JP 20565598A JP 2000039449 A JP2000039449 A JP 2000039449A
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- probe needle
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プローブ針の高さや針位置の調整及び、プロー
ブ針の交換作業に要する工数と時間は手作業の為、作業
者の技能によりかなり差があり、上級者であってもかな
りの工数と時間を必要とするという問題を有していた。 【解決手段】プローブカードのプローブ針をポゴピン構
造とする。 【効果】多少の針高さバラツキが有っても安定して半導
体ウエハのプロービングテストが可能となり、プローブ
カードテスター等の検査装置を使用したプローブ針高さ
及び針位置調整等のメンテナンス回数を低減出来る。ま
た、プローブ針寿命の延長にも繋がり、抜き差しのみで
プローブ針交換が可能となるため作業の簡略化が実現で
き、作業者の技能の優劣による差も少なくなる。よっ
て、人的工数及び、作業時間の短縮が可能となる。
ブ針の交換作業に要する工数と時間は手作業の為、作業
者の技能によりかなり差があり、上級者であってもかな
りの工数と時間を必要とするという問題を有していた。 【解決手段】プローブカードのプローブ針をポゴピン構
造とする。 【効果】多少の針高さバラツキが有っても安定して半導
体ウエハのプロービングテストが可能となり、プローブ
カードテスター等の検査装置を使用したプローブ針高さ
及び針位置調整等のメンテナンス回数を低減出来る。ま
た、プローブ針寿命の延長にも繋がり、抜き差しのみで
プローブ針交換が可能となるため作業の簡略化が実現で
き、作業者の技能の優劣による差も少なくなる。よっ
て、人的工数及び、作業時間の短縮が可能となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハプロ
ービングテストで用いられるプローブカードに関する。
ービングテストで用いられるプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】プローブカードのプローブ針は、何回も
半導体ウエハとコンタクトさせると摩耗等の原因によ
り、プローブ針の高さバラツキや針位置のズレが発生
し、コンタクト不良を引き起こす。現在はプローブカー
ドと半導体ウエハとのコンタクト回数を管理し、定期的
にプローブ針の調整、及び交換等のメンテナンス作業を
実施しているのが一般的である。しかし、プローブ針の
調整及び交換作業はプローブカードテスター等の検査装
置を使用して針位置、針高さを確認しながらの手作業で
あり工数と時間を要していた。
半導体ウエハとコンタクトさせると摩耗等の原因によ
り、プローブ針の高さバラツキや針位置のズレが発生
し、コンタクト不良を引き起こす。現在はプローブカー
ドと半導体ウエハとのコンタクト回数を管理し、定期的
にプローブ針の調整、及び交換等のメンテナンス作業を
実施しているのが一般的である。しかし、プローブ針の
調整及び交換作業はプローブカードテスター等の検査装
置を使用して針位置、針高さを確認しながらの手作業で
あり工数と時間を要していた。
【０００３】上記の問題を解決するため、特開平５−１
１４６３０、特開平５−３０７０４９、特開平６−０２
１１６８の例がある。
１４６３０、特開平５−３０７０４９、特開平６−０２
１１６８の例がある。
【０００４】特開平５−１１４６３０の例では、プロー
ブカードにスルーホールを開け、スルーホールに硬軟化
自在の溶剤を注入し、そのスルーホールにプローブ針を
挿入する。プローブ針の調整及び交換は硬軟化自在の溶
剤を軟化させ、自在にプローブ針を抜き差しして行う。
ブカードにスルーホールを開け、スルーホールに硬軟化
自在の溶剤を注入し、そのスルーホールにプローブ針を
挿入する。プローブ針の調整及び交換は硬軟化自在の溶
剤を軟化させ、自在にプローブ針を抜き差しして行う。
【０００５】特開平５−３０７０４９の例では、プロー
ブカード基板の下にプローブ針を立てた針ブロックを設
け、プローブ針の交換はプローブ針全ピンを針ブロック
を着脱することによって行う。
ブカード基板の下にプローブ針を立てた針ブロックを設
け、プローブ針の交換はプローブ針全ピンを針ブロック
を着脱することによって行う。
【０００６】特開平６−０２１１６８の例では、プロー
ブカード基板とプローブカードサブ基板と呼ぶ基板にプ
ローブ針先端位置調整用貫通穴を設け、その2つのプロ
ーブ針先端位置調整用貫通穴をプローブ針を通す事によ
り位置決めを行い、プローブ針の交換は、プローブ針を
固定している半田付け部を溶解してプローブ針先端位置
調整用貫通穴より抜き差しする事により行う。
ブカード基板とプローブカードサブ基板と呼ぶ基板にプ
ローブ針先端位置調整用貫通穴を設け、その2つのプロ
ーブ針先端位置調整用貫通穴をプローブ針を通す事によ
り位置決めを行い、プローブ針の交換は、プローブ針を
固定している半田付け部を溶解してプローブ針先端位置
調整用貫通穴より抜き差しする事により行う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】プローブ針の調整及
び、交換作業に要する工数と時間は手作業の為、作業者
の技能によりかなり差があり、上級者であってもかなり
の工数と時間を必要とするという問題を有していた。
び、交換作業に要する工数と時間は手作業の為、作業者
の技能によりかなり差があり、上級者であってもかなり
の工数と時間を必要とするという問題を有していた。
【０００８】そこで、本発明はプローブ針の調整及び、
交換作業にかかる工数と時間を短縮し、作業者の技能の
優劣による差があまり出ないプローブカードを提供する
事を目的とする。
交換作業にかかる工数と時間を短縮し、作業者の技能の
優劣による差があまり出ないプローブカードを提供する
事を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１、請求項２の発明はプローブカードのプロ
ーブ針をポゴピン構造とする事を特徴とする。
め、請求項１、請求項２の発明はプローブカードのプロ
ーブ針をポゴピン構造とする事を特徴とする。
【００１０】
【作用】請求項１、請求項２記載の発明では、ポゴピン
の特徴である上下方向のフレキシブルな動作及び、抜き
差しのみでピン交換が出来る事により、プローブ針の高
さバラツキが多少有っても安定してプロービングテスト
が実施でき、プローブ針の交換も抜き差しのみで可能と
なる。
の特徴である上下方向のフレキシブルな動作及び、抜き
差しのみでピン交換が出来る事により、プローブ針の高
さバラツキが多少有っても安定してプロービングテスト
が実施でき、プローブ針の交換も抜き差しのみで可能と
なる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１は本発明のプローブカードの構造を示
したプローブカードの断面図である。図１で１はプロー
ブカード基板、２はポゴピン構造プローブ針Ａ、３はポ
ゴピン構造プローブ針Ｂ、４はプローブ針の段差であ
る。図２に図１のプローブカードの動作を説明するため
の図を示す。図２において１はプローブカード基板、２
はポゴピン構造プローブ針Ａ、３はポゴピン構造プロー
ブ針Ｂ、５は半導体ＩＣチップのパッドである。図３は
本発明のプローブ針の交換方法を説明するための図であ
り、１はプローブカード基板、６はポゴピン構造プロー
ブ針のプローブ針部、７はポゴピン構造プローブ針のソ
ケット部である。
したプローブカードの断面図である。図１で１はプロー
ブカード基板、２はポゴピン構造プローブ針Ａ、３はポ
ゴピン構造プローブ針Ｂ、４はプローブ針の段差であ
る。図２に図１のプローブカードの動作を説明するため
の図を示す。図２において１はプローブカード基板、２
はポゴピン構造プローブ針Ａ、３はポゴピン構造プロー
ブ針Ｂ、５は半導体ＩＣチップのパッドである。図３は
本発明のプローブ針の交換方法を説明するための図であ
り、１はプローブカード基板、６はポゴピン構造プロー
ブ針のプローブ針部、７はポゴピン構造プローブ針のソ
ケット部である。
【００１３】本発明のプローブカードは、図1のプロー
ブカード基板１に上下方向にフレキシブルな動作がで
き、抜き差しのみでプローブ針の交換が出来る事を特徴
とするポゴピン構造プローブ針を立てた構成である。
ブカード基板１に上下方向にフレキシブルな動作がで
き、抜き差しのみでプローブ針の交換が出来る事を特徴
とするポゴピン構造プローブ針を立てた構成である。
【００１４】請求項１の発明のプローブカードの動作
は、図1に示す様に摩耗等によりポゴピン構造プローブ
針Ａ２とポゴピン構造プローブ針Ｂ３にプローブ針の段
差４が生じた場合、ポゴピンの特徴である上下方向にフ
レキシブルな動作が可能という点を利用する。図２の様
に半導体ＩＣチップのパッド５にポゴピン構造プローブ
針Ａ２がコンタクトすると上方向にポゴピン構造プロー
ブ針Ａ２がプローブ針の段差４の分だけスライドし、ポ
ゴピン構造プローブ針Ｂ３と針高さが同じになる。よっ
て、常に全ポゴピン構造プローブ針の針高さが同一にな
り、針高さのバラツキを気にせず半導体ＩＣチップのパ
ッド５にコンタクト可能である事により、多少の針高さ
のバラツキが発生してもプローブ針の調整及び交換が不
要となる。
は、図1に示す様に摩耗等によりポゴピン構造プローブ
針Ａ２とポゴピン構造プローブ針Ｂ３にプローブ針の段
差４が生じた場合、ポゴピンの特徴である上下方向にフ
レキシブルな動作が可能という点を利用する。図２の様
に半導体ＩＣチップのパッド５にポゴピン構造プローブ
針Ａ２がコンタクトすると上方向にポゴピン構造プロー
ブ針Ａ２がプローブ針の段差４の分だけスライドし、ポ
ゴピン構造プローブ針Ｂ３と針高さが同じになる。よっ
て、常に全ポゴピン構造プローブ針の針高さが同一にな
り、針高さのバラツキを気にせず半導体ＩＣチップのパ
ッド５にコンタクト可能である事により、多少の針高さ
のバラツキが発生してもプローブ針の調整及び交換が不
要となる。
【００１５】次に請求項２の発明を説明する。ポゴピン
構造プローブ針が摩耗等の原因により交換をしなければ
ならなかった場合、ポゴピンの特徴であるピン交換を抜
き差しのみで行える事を利用し、図３に示した様にポゴ
ピン構造プローブ針のプローブ針部６をポゴピン構造プ
ローブ針のソケット部７より引き抜き、新しいポゴピン
構造プローブ針のプローブ針部６をポゴピン構造プロー
ブ針のソケット部７に差し込む事のみで交換作業を行
う。よって、半田付け等の作業が無く、１ピン毎のプロ
ーブ針の交換を抜き差しする事のみで実施可能となる。
構造プローブ針が摩耗等の原因により交換をしなければ
ならなかった場合、ポゴピンの特徴であるピン交換を抜
き差しのみで行える事を利用し、図３に示した様にポゴ
ピン構造プローブ針のプローブ針部６をポゴピン構造プ
ローブ針のソケット部７より引き抜き、新しいポゴピン
構造プローブ針のプローブ針部６をポゴピン構造プロー
ブ針のソケット部７に差し込む事のみで交換作業を行
う。よって、半田付け等の作業が無く、１ピン毎のプロ
ーブ針の交換を抜き差しする事のみで実施可能となる。
【００１６】従って、プローブ針をポゴピンタイプにす
る事により、プローブ針のメンテナンス回数の低減、プ
ローブ針の交換作業の簡略化ができ、人的工数及び、作
業時間の短縮が可能である。
る事により、プローブ針のメンテナンス回数の低減、プ
ローブ針の交換作業の簡略化ができ、人的工数及び、作
業時間の短縮が可能である。
【００１７】
【発明の効果】請求項１、請求項２記載の発明によれ
ば、多少の針高さバラツキが有っても安定して半導体ウ
エハのプロービングテストが可能となり、プローブカー
ドテスター等の検査装置を使用したプローブ針高さ及び
針位置調整等のメンテナンス回数を低減出来る。また、
プローブ針寿命の延長にも繋がり、抜き差しのみでプロ
ーブ針交換が可能となるため作業の簡略化が実現でき、
作業者の技能の優劣による差も少なくなる。よって、人
的工数及び、作業時間の短縮が可能となる。
ば、多少の針高さバラツキが有っても安定して半導体ウ
エハのプロービングテストが可能となり、プローブカー
ドテスター等の検査装置を使用したプローブ針高さ及び
針位置調整等のメンテナンス回数を低減出来る。また、
プローブ針寿命の延長にも繋がり、抜き差しのみでプロ
ーブ針交換が可能となるため作業の簡略化が実現でき、
作業者の技能の優劣による差も少なくなる。よって、人
的工数及び、作業時間の短縮が可能となる。
【図１】本発明のプローブカードの構造を示したプロー
ブカードの断面図。
ブカードの断面図。
【図２】本発明のプローブカードの動作を説明するため
の図。
の図。
【図３】本発明のプローブ針の交換方法を説明するため
の図。
の図。
１・・・プローブカード基板 ２・・・ポゴピン構造プローブ針Ａ ３・・・ポゴピン構造プローブ針Ｂ ４・・・プローブ針の段差 ５・・・半導体ＩＣチップのパッド ６・・・ポゴピン構造プローブ針のプローブ針部 ７・・・ポゴピン構造プローブ針のソケット部
Claims (2)
- 【請求項１】プローブカードのプローブ針をポゴピン構
造とする特徴を有するプローブカード。 - 【請求項２】請求項１記載のプローブカードにおいて、
プローブ針の交換を１ピン毎に抜き差しする事のみで可
能とする特徴を有するプローブ針交換方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205655A JP2000039449A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | ポゴピン構造のプローブ針を有するプローブカードとプローブ針の交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10205655A JP2000039449A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | ポゴピン構造のプローブ針を有するプローブカードとプローブ針の交換方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000039449A true JP2000039449A (ja) | 2000-02-08 |
Family
ID=16510500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10205655A Withdrawn JP2000039449A (ja) | 1998-07-21 | 1998-07-21 | ポゴピン構造のプローブ針を有するプローブカードとプローブ針の交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000039449A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040033120A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 주식회사 대양기전 | 이차전지의 충방전 테스트프로브 |
| KR100452847B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2004-10-14 | 주식회사 대양기전 | 이차전지의 충방전 테스트프로브 |
| US10058379B2 (en) | 2011-06-14 | 2018-08-28 | Jongju Na | Electrically based medical treatment device and method |
| CN109540051A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院 | 一种晶圆测试探针卡磨损度的监控方法 |
| US10869812B2 (en) | 2008-08-06 | 2020-12-22 | Jongju Na | Method, system, and apparatus for dermatological treatment |
-
1998
- 1998-07-21 JP JP10205655A patent/JP2000039449A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040033120A (ko) * | 2002-10-11 | 2004-04-21 | 주식회사 대양기전 | 이차전지의 충방전 테스트프로브 |
| KR100452847B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2004-10-14 | 주식회사 대양기전 | 이차전지의 충방전 테스트프로브 |
| US10869812B2 (en) | 2008-08-06 | 2020-12-22 | Jongju Na | Method, system, and apparatus for dermatological treatment |
| US10058379B2 (en) | 2011-06-14 | 2018-08-28 | Jongju Na | Electrically based medical treatment device and method |
| CN109540051A (zh) * | 2018-11-21 | 2019-03-29 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所南昌研究院 | 一种晶圆测试探针卡磨损度的监控方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |