JP2000038620A - リードフレームの加熱処理装置及びリードフレームの加熱処理方法並びにリードフレームの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 プレス加工からめっき処理の間の各処理を連
続して施してリードフレームを製造し得るリードフレー
ムの製造装置。 【解決手段】 帯状のリードフレーム１６を走行中に加
熱処理する加熱室２２内に、外周面が所定温度に加熱さ
れている単一のローラ２６が、リードフレーム１６の走
行方向に沿って順次設けられていると共に、各ローラ２
６がリードフレーム１６の表面と各ローラ２６の外周面
とが順次接触するように、配設されている、帯状金属材
をプレス加工して得られた帯状のリードフレーム１６を
連続搬送して走行中に加熱処理し、リードフレーム１６
に帯有する内部残留歪を除去する、リードフレーム１６
の加熱処理装置１２。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームの加
熱処理装置及びリードフレームの加熱処理方法並びにリ
ードフレームの製造装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置に用いられるリードフレーム
は、通常、帯状金属材をプレス加工して得られたリード
フレームに、特公昭６２−４４４２２号公報に記載され
ているように、プレス加工によって得られたリードフレ
ームに帯有する内部残留歪を除去する加熱処理を施した
後、所要のめっき処理を施す。かかるリードフレームの
製造工程では、従来、プレス加工、加熱処理、めっき処
理の処理ごとに帯状のリードフレームを一旦巻き取り次
の加工又は処理に供することが行われている。加工又は
処理の各々の処理速度を相互に一致させることが困難だ
からである。特に、加熱処理での処理速度は、通常、プ
レス加工及びめっき処理よりも遅いため、帯状のリード
フレーム（以下、単にリードフレームと称することが
る）を一旦巻き取ることなくプレス加工からめっき処理
を連続して行うことは極めて困難である。

【０００３】ここで、加熱処理での処理速度を向上すべ
く、熱処理温度を所定温度よりも高温にすると、リード
フレームが軟化するため、熱処理温度を高温にして処理
速度を向上することには限界がある。しかも、熱処理温
度を高温にすると、加熱処理後のリードフレームに熱処
理斑が発生し易い。また、加熱処理の処理速度を向上し
てもリードフレームに対する所定の加熱処理時間を確保
すべく加熱処理装置を大型化することも考えられる。し
かし、プレス加工及びめっき処理の処理速度に対応する
ように加熱処理の処理速度を向上し得る加熱処理装置の
規模は極めて大きく実現不可能である。

【０００４】ところで、特開平９−２６８３２５号公報
には、従来のリードフレームの加熱処理で用いられてい
た加熱処理装置よりも熱処理速度を向上し得る加熱処理
装置として、図９に示す熱処理装置１００が提案されて
いる。かかる加熱処理装置１００は、ヒータ１０２によ
って加熱処理温度に保持され且つバルブ１０４から導入
された窒素によって窒素雰囲気とされた加熱室１０６内
に、複数個のローラ対１０８、１０８、１０８が配設さ
れている。このロータ対１０８は、一対のローラが加熱
室１０６を走行するリードフレーム１１０を所定の圧力
で狭圧し前進させるものである。更に、加熱室１０６の
リードフレーム１１０の入口部の近傍及びリードフレー
ム１１０の出口部の近傍にも、ローラ対１１２、１１２
が設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図９に示す加熱処理装
置１００を用いた加熱処理では、処理速度を従来のロー
ラを使用しない加熱処理装置に比較して向上することは
できる。しかし、図９の加熱処理装置１００では、ロー
ラ対１０８によってリードフレーム１１０を狭圧して前
進させるものであるため、リードフレーム１１０に形成
された微細リード等が変形されるおそれがある。そこ
で、本発明の第１の課題は、処理速度を従来の加熱処理
装置に比較して向上することでき、且つリードフレーム
に形成された微細リード等の変形を防止し得るリードフ
レームの加熱処理装置及びリードフレームの加熱処理方
法を提供することにある。また、本発明の第２の課題
は、プレス加工からめっき処理の間の各処理を連続して
施してリードフレームを製造し得るリードフレームの製
造装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく検討を重ねた結果、外周面を所定温度に加熱
している単一のローラを、帯状のリードフレームの走行
方向に沿って順次設けると共に、各ローラを帯状のリー
ドフレームの表面と各ローラの外周面とを順次接触する
ように、配設することによって、帯状のリードフレーム
を一対のローラで挟圧することなく迅速に加熱処理でき
るため、一対のローラで挟圧されたことに因るリードフ
レームの微細リード等の変形を防止して加熱処理できる
ことを知り、本発明に到達した。すなわち、本発明は、
帯状金属材をプレス加工して得られた帯状のリードフレ
ームを連続搬送して走行中に加熱処理し、前記帯状のリ
ードフレームに帯有する内部残留歪を除去するリードフ
レームの加熱処理装置において、該帯状のリードフレー
ムを走行中に加熱処理する加熱室内に、外周面が所定温
度に加熱されている単一のローラが、前記帯状のリード
フレームの走行方向に沿って順次設けられていると共
に、前記各ローラが、前記帯状のリードフレームの表面
と各ローラの外周面とが順次接触するように、配設され
ていることを特徴とするリードフレームの加熱処理装置
にある。

【０００７】更に、本発明は、帯状金属材をプレス加工
して得られた帯状のリードフレームを連続搬送して走行
中に加熱処理し、前記帯状のリードフレームに帯有する
内部残留歪を除去する際に、該帯状のリードフレームと
して、半導体チップと電気的導通をとるためのインナー
リードの先端部が繋がるように連結片を残してプレス加
工によって所定の形状に加工した帯状のリードフレーム
を用い、前述した加熱処理装置によって前記帯状のリー
ドフレームを加熱処理することを特徴とするリードフレ
ームの加熱処理方法でもある。また、本発明は、帯状金
属材をプレス加工して帯状のリードフレームとするプレ
ス加工装置、前記帯状のリードフレームに帯有する内部
残留歪を加熱処理して除去する加熱処理装置、及び前記
内部残留歪が除去された帯状のリードフレームに所要の
めっきを施すめっき処理装置が、前記帯状のリードフレ
ームの走行方向に沿って順次設けられて成り、且つ前記
帯状金属材を加工して所定形状のリードフレームを一旦
巻き取ることなく連続製造するリードフレームの製造装
置であって、該加熱処理装置として、前述した加熱処理
装置が用いられていることを特徴とするリードフレーム
の製造装置にある。ここで、「所定形状のリードフレー
ムを一旦巻き取ることなく連続製造する」とは、所定形
状のリードフレームを一旦巻き取ることがなければ、所
定形状のリードフレームを連続的に搬送してリードフレ
ームを連続製造してもよく、或いは所定形状のリードフ
レームを間欠的に搬送してリードフレームを連続製造し
てもよいことを意味する。

【０００８】かかる本発明において、加熱処理装置の加
熱室内に設けた各ローラを、帯状のリードフレームの表
面と各ローラの外周面とが順次面接触すると共に、前記
帯状のリードフレームの走行経路がジグザグ状となるよ
うに、配設することによって、ローラとリードフレーム
との伝熱を向上し且つリードフレームの加熱室での走行
距離を可及的に長くすることができる。このため、本発
明に係る加熱処理装置の加熱室を図９に示す加熱処理装
置の加熱室よりも小型とすることができる。また、予熱
された状態で帯状のリードフレームが最初のローラに接
触するように、前記帯状のリードフレームを予熱する予
熱部を設けることによって、最初のローラの外周面温度
の低下を防止できる。更に、帯状のリードフレームと接
触するローラを、ヒータ内蔵の加熱ローラとすることに
より、ローラの外周面温度を容易に所定温度に保持でき
る。かかるローラが配設された加熱室内に水素ガス及び
／又は窒素ガスを導入することによって、帯状のリード
フレームに中性雰囲気下又は還元性雰囲気下で加熱処理
を施すことができ、特に水素ガスを導入した場合、プレ
ス工程で加工油が付着したリードフレームを洗浄するこ
となく加熱室に供給できる。

【０００９】本発明に係る加熱処理装置によれば、帯状
のリードフレームは狭圧されることなく表面が所定温度
に加熱された単一のローラと接触されるため、所定温度
に加熱された雰囲気中を帯状のリードフレームを通過さ
せる従来の熱処理装置よりも加熱処理速度を向上でき、
且つ微細リード等の変形を懸念することなく帯状のリー
ドフレームに加熱処理を施すことができる。ここで、加
熱処理装置の加熱室内に設けた各ローラを、帯状のリー
ドフレームの表面と各ローラの外周面とが順次面接触す
ると共に、前記帯状のリードフレームの走行経路がジグ
ザグ状となるように配設した場合、所定温度に加熱され
たローラの外周面とリードフレームの表面とが面接触す
るため、ローラからリードフレームへの伝熱が線接触の
場合よりも向上される。更に、ローラによってリードフ
レームがジグザグ状に走行するため、リードフレームが
加熱室を直線状に走行する場合よりも走行距離を長くで
きる。従って、リードフレームの温度を加熱処理温度ま
で急速に昇温してリードフレームに帯有する内部残留歪
を除去でき、加熱処理装置の大型化を伴うことなく加熱
処理速度を向上できる。このため、本発明に係る加熱処
理装置を採用した加熱処理の処理速度を、プレス加工及
びめっき処理の各処理速度に容易に対応させることがで
き、プレス加工からめっき処理までの各処理を、帯状の
リードフレームを一旦巻き取ることなく連続して施すこ
とができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係るリードフレ
ームの製造装置の一例を示す略線図である。図１に示す
リードフレームの製造装置は、プレス加工装置１０、熱
処理装置１２、及びめっき処理装置１４が、帯状のリー
ドフレーム１６（以下、単にリードフレーム１６と称す
ることがある）の走行方向に沿って順次配設されてい
る。かかるリードフレームの製造装置では、帯状金属材
がコイル状に巻かれたコイルから引き出された帯状金属
材１８をプレス加工装置１０によってプレス加工して形
成した所定形状のリードフレーム１６は、一旦巻き取る
ことなくプレス加工装置１０で付着した加工油等を洗浄
する洗浄装置２０で洗浄した後、引き続き加熱処理装置
１２に供給されて帯有する内部残留歪が除去され、更に
めっき処理装置１４でめっき処理が施される。

【００１１】かかるリードフレームの製造装置を構成す
る加熱処理装置１２では、加熱室２２内に設けられたヒ
ータ２４、２４によって熱処理温度に維持されていると
共に、窒素ガス等の中性ガスがバルブ２５から導入され
て中性雰囲気とされている。この加熱室２２内には、単
一のローラ２６、２６・・が回転可能に配設されてい
る。かかるローラ２６、２６・・は、図２に示す様に、
加熱室２２内にリードフレーム１６の走行経路がジグザ
グ状となるように、リードフレーム１６を挾さんで交互
に配設されており、リードフレーム１６の走行距離を、
リードフレーム１６が加熱室２２を直線状に走行する場
合に比較して著しく長くできる。更に、ローラ２６の各
々によって、リードフレーム１６は、図２に示す様に、
ローラ２６の外周面に沿って曲折されている。このた
め、リードフレーム１６の表面とローラ１６の各外周面
の一部とは面接触する。しかも、ローラ２６の各々は加
熱室２２内に設けられており、各ローラ２６は加熱され
て外周面温度が加熱室２２の温度と略等しい。また、リ
ードフレーム１６は、図９に示す加熱装置１００の如
く、ローラ対１０８で狭圧されておらず、加熱処理中に
リードフレーム１６に形成された微細リード等のローラ
対１０８の狭圧に因る変形の懸念を解消できる。この様
に、外周面が加熱処理温度まで加熱されているローラ２
６の外周面と面接触するリードフレーム１６は、熱処理
温度まで急速加熱される。

【００１２】熱処理温度まで急速加熱されたリードフレ
ーム１６は、加熱室２２内をジグザグ状に走行するた
め、その走行距離を可及的に長くできる。このため、加
熱処理装置１２での加熱処理速度を、加熱処理装置１２
を大型化することなくプレス加工装置１０及びめっき処
理装置１４の処理速度に対応し得る速度とすることがで
きる。ここで、ローラ２６の外周面とリードフレーム１
６の表面との接触面積、換言すればローラ２６の外周面
とリードフレーム１６の表面との接触長が大であるほど
リードフレーム１６への伝熱量を大とすることができる
が、ローラ間の距離が狭くなってリードフレーム１６を
各ローラ１６に掛渡す作業が困難となり、且つリードフ
レーム１６に無理な力が作用するおそれもある。このた
め、ローラ２６の外周面とリードフレーム１６の表面と
の接触長の上限を、ローラ２６の周長の５０％程度とす
ることが好ましい。この様に、ローラ２６の外周面とリ
ードフレーム１６の表面との接触長を、ローラ２６の周
長の５０％程度とすることによって、リードフレーム１
６の表面との接触によってローラ１６から伝熱した熱量
を、リードフレーム１６の表面と非接触部分から補充す
ることもできる。

【００１３】図２に示すローラ２６、２６・・のうち、
リードフレーム１６と最初に接触するローラ２６ａは、
熱処理温度よりも低温のリードフレーム１６と接触する
ため、ローラ２６ａからリードフレーム１６に伝熱され
る伝熱量が多く、ローラ２６ａの表面温度が低温となり
易い。このため、図１に示す様に、加熱室２２のリード
フレーム１６の入口とローラ２６ａとの間に、リードフ
レーム１６を予熱する予熱部Ｗを設けることによって、
昇温されたリードフレーム１６がローラ２６ａと接触す
るため、ローラ２６ａからリードフレーム１６に伝熱さ
れる伝熱量を可及的に少なくでき、ローラ２６ａの表面
温度の低下を防止できる。尚、予熱部Ｗは、図１に示す
加熱処理装置１２では、加熱室２２内に設けたが、加熱
室２２外であってもよい。

【００１４】また、ローラ２６の外周面温度、特にリー
ドフレーム１６と最初に接触するローラ２６ａの外周面
温度を厳格に一定に維持せんとする場合、ローラ２６ａ
として内部にヒータが設けられた加熱ローラを用いるこ
とが好ましい。ここで、ローラ２６ａを加熱ローラとす
ることによって、リードフレーム１６との接触による外
周面温度の低下を考慮してローラ２６ａの外周面温度を
熱処理温度よりも高温に設定してもよい。尚、全ローラ
２６を加熱ローラとし、各ローラ２６の外周面温度を個
々に最適温度に制御できるようにしてもよい。

【００１５】本発明において用いられるローラ２６は、
加熱処理温度に対して耐熱性を有する材料で形成された
ローラであって、リードフレーム１６と接触した際に、
リードフレーム１６のローラ２６との接触面を損傷する
ことのないものであれば使用できるが、耐熱性を有する
合金製のローラ或いはセラミック製のローラを好適に使
用できる。かかるローラ２６の各々は、回転可能に設け
られているものであって、モータ等の駆動装置によって
駆動される駆動ローラであってもよく、リードフレーム
１６との接触によって回転する従動ローラであってもよ
い。また、モータ等の駆動装置によって駆動される駆動
ローラと、リードフレーム１６との接触によって回転す
る従動ローラとを混在させてもよい。

【００１６】ローラ２６の形状は、円柱状のローラであ
ってもよく、図３（ａ）に示す様に、中央部が端部より
も細く形成されている鼓状のローラ２６ｂであってもよ
い。また、、図３（ｂ）に示す様に、中央部が端部より
も太く形成されている太鼓状のローラ２６ｃであっても
よく、円柱状のローラ、鼓状のローア２６ｂ、及び太鼓
状のローラ２６ｃのうち二種又は三種が混在していても
よい。かかるローラのうち、鼓状のローラ２６ｂ及び太
鼓状のローラ２６ｃは、リードフレーム１６をローラの
中央部に寄せるため、ローラ２６からリードフレーム１
６が外れる事態を防止できる。更に、反りを有するリー
ドフレーム１６を加熱処理する場合、反りを矯正する方
向にリードフレーム１６を反らすローラ２６ｂ又はロー
ラ２６ｃを採用することによって、平坦性が良好なリー
ドフレーム１６を得ることができる。

【００１７】図１に示す装置では、加熱処理装置１２で
加熱処理が施されたリードフレーム１６は、一旦巻き取
ることなく連続してめっき処理装置１４に供給される。
このめっき処理装置１４としては、公知のめっき処理装
置を使用できる。例えば、リードフレーム１６の全面に
めっきを施す場合には、特開昭５７−１３１３８７号公
報で提案されているめっき処理装置１４Ａを用いること
ができる。かかるめっき処理装置１４Ａには、めっき液
３２が満たされためっき槽３０、３０が設けられてお
り、このめっき槽３０内には、電極の一方となる電極板
３４、３４が、その中間をリードフレーム１６が通過す
るように対向して設けられている。更に、めっき槽３
０、３０との中間部には、リードフレーム１６をガイド
すると共に、電極の他方となるガイド部材３６、３６が
リードフレーム１６と接触するように設けられている。

【００１８】また、リードフレーム１６に部分めっきを
施す場合には、米国特許第３７２３２８３号明細書に記
載された図５に示すめっき処理装置１４Ｂを用いること
ができる。めっき処理装置１４Ｂには、一対のローラ４
０ａ、４０ｂと一対のローラ４２ａ、４２ｂとに、リー
ドフレーム１６が挟み込まれるように、無端ベルト４
４、４６が掛け渡されている。無端ベルト４４、４６の
内側には、めっき液が供給される入口ヘッド部５０と、
供給ヘッド部５０から無端ベルト４４、４６によって挟
み込まれたリードフレーム１６等を通過しためっき液を
受けて排出する出口ヘッド部５０とが設けられている。
かかる無端ベルト４４、４６には、めっき液が通過する
複数個の孔部５２と、リードフレーム１６に形成された
位置決め孔１７と嵌合するピン５３とが形成されてい
る。

【００１９】図５に示すめっき処理装置１４Ｂにおい
て、図６に示す様に、入口ヘッド部５０と出口ヘッド部
５０との間に、無端ベルト４４、４６によって挟み込ま
れたリードフレーム１６が位置すると、入口ヘッド部４
８のめっき液は、無端ベルト４４の孔部５２、リードフ
レーム１６、及び無端ベルト４６の孔部５２を通過して
出口ヘッド部５０に流れる。一方、無端ベルト４４、４
６の孔部５２を除く部分に挟まれたリードフレーム１６
は、無端ベルト４４、４６によってマスクされている状
態となり、めっき液と接触することがない。このため、
無端ベルト４４、４６によって挟まれたリードフレーム
１６は、無端ベルト４４、４６の孔部５２が位置する箇
所のみがめっき液と接触してめっきを施すことができ
る。

【００２０】図１に示すリードフレームの製造装置で
は、プレス加工装置１０と加熱処理装置１２との間に、
リードフレーム１６に付着した加工油等を除去する洗浄
装置２０を設けているが、加熱処理装置１２の加熱室２
２にバルブ２５から水素ガスを導入することによって、
リードフレーム１６に付着した加工油等を除去すること
ができ、洗浄装置２０を不要化できる。また、図１のリ
ードフレームの製造装置は、プレス加工からめっき処理
までリードフレーム１６を一旦巻き取ることなく連続し
て各処理を施しているが、リードフレーム１６を一旦巻
き取り加熱処理を施す場合、図１に示す加熱処理装置１
２を用いてもよいことは勿論のことである。この場合、
リードフレーム１６を一旦巻き取る際に、リードフレー
ム１６に形成されたリード相互の絡み等に因る変形を防
止すべく層間紙を挟む。このため、層間紙から発生する
紙屑等の屑をリードフレーム１６から除去した後に加熱
処理を施すことが好ましく、洗浄装置２０を加熱処理装
置１２の予備工程として設けることが好ましい。

【００２１】更に、加熱処理装置１２で加熱処理を施す
リードフレーム１６としては、半導体チップと電気的導
通をとるためのインナーリードの先端部が繋がるように
連結片を残してプレス加工によって所定の形状加工を施
したリードフレームが好ましい。この連結片によって、
加熱処理中にリード等が変形する事態を防止することが
できる。かかるリードフレームの一例を図７（ａ）に示
す。図７（ａ）に示すリードフレーム１６は、半導体チ
ップが搭載されるステージ３２とサポートバー３６とが
連結されていると共に、ステージ３２を取り囲むように
形成されたインナーリード３０、３０・・は、その先端
部が連結片３４、３４によって相互に連結されている。
このため、加熱処理中にインナーリード３０に帯有する
内部残留歪が開放され、インナーリード３０の先端部に
歪み、捩れ、そり等の変形が発生する事態を防止でき
る。

【００２２】この連結片３４、３４は、加熱処理又はめ
っき処理が完了した後に切り離すことによって、図７
（ｂ）に示す所定形状のインナーリード３０が形成され
たリードフレームを得ることができる。かかる連結片３
４、３４を切り離すプレス加工装置等の切離装置を、図
１に示す加熱処理装置１２とめっき処理装置１４との
間、又はめっき処理装置１４の後に設けることが好まし
い。また、めっき処理装置１４の後に切断装置を設け、
帯状のリードフレーム１６を短冊状又は個片状に切断す
ることによって、搬送等が容易なリードフレームとする
ことができる。

【００２３】図１及び図２に示す加熱処理装置１２で
は、ローラ２６、２６・・がリードフレーム１６の走行
経路がジグザグ状となるように配設されているが、リー
ドフレーム１６が薄く且つ変形し易い場合には、図８に
示す様に、回転するローラ２６、２６・・を直列状に配
列し、リードフレーム１６を各ローラ２６の外周面に線
接触させて直線状に走行させてもよい。この場合、ロー
ラ２６の各々を、ヒータ内蔵の加熱ローラとすることが
ローラの表面温度を所定温度に容易に制御できるため好
ましい。また、ローラ２６は、その隣接するローラ２６
との間隔を狭くする程、リードフレーム１６の加熱処速
度を向上でき、加熱室の小型化を図ることができる。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る加熱処理装置によれば、リ
ードフレームに帯有する内部残留歪を除去する加熱処理
速度を、加熱処理装置の大型化を伴うことなく向上で
き、加熱処理の処理速度をプレス加工及びめっき処理の
処理速度に対応させることができる。このため、プレス
加工からめっき処理までリードフレームを連続して加工
又は処理を施すことができる。従って、リードフレーム
の製造工程を連続化することができ、リードフレームの
製造コストの低減化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るリードフレームの製造装置の一例
を示す略線図である。

【図２】図１に示す加熱処理装置１２の加熱室２２内に
配設されるローラを説明するための説明図である。

【図３】図１及び図２に示すローラ２６として使用し得
るローラの形状を説明するための説明図である。

【図４】図１に示すめっき処理装置１４の一例を説明す
るための説明図である。

【図５】図１に示すめっき処理装置１４の他の例を説明
するための説明図である。

【図６】図５に示すめっき処理装置の部分断面図であ
る。

【図７】本発明において、好適に用いられるリードフレ
ームを説明するための正面図である。

【図８】図１に示す加熱処理装置１２の加熱室２２内に
配設されるローラの配置状態を説明するための説明図で
ある。

【図９】従来の加熱処理装置の概要を説明するための説
明図である。

【符号の説明】

１０ プレス加工装置 １２ 加熱処理装置 １４ めっき処理装置 １６ リードフレーム １８ 帯状金属材 ２０ 洗浄装置 ２２ 加熱室 ２４ ヒータ ２６ ローラ Ｗ 予熱部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 馬場 康弘 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4K043 AA01 BB05 CA00 CA03 EA07 FA09 FA12 GA05 GA06 5F067 DA11

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 帯状金属材をプレス加工して得られた帯
   状のリードフレームを連続搬送して走行中に加熱処理
   し、前記帯状のリードフレームに帯有する内部残留歪を
   除去するリードフレームの加熱処理装置において、 該帯状のリードフレームを走行中に加熱処理する加熱室
   内に、外周面が所定温度に加熱されている単一のローラ
   が、前記帯状のリードフレームの走行方向に沿って順次
   設けられていると共に、 前記各ローラが、前記帯状のリードフレームの表面と各
   ローラの外周面とが順次接触するように、配設されてい
   ることを特徴とするリードフレームの加熱処理装置。
2. 【請求項２】 加熱室内に設けられた各ローラが、帯状
   のリードフレームの表面と各ローラの外周面とが順次面
   接触すると共に、前記帯状のリードフレームの走行経路
   がジグザグ状となるように、配設されている請求項１記
   載のリードフレームの加熱処理装置。
3. 【請求項３】 予熱された状態で帯状のリードフレーム
   が最初のローラに接触するように、前記帯状のリードフ
   レームを予熱する予熱部が設けられている請求項１又は
   請求項２記載のリードフレームの加熱処理装置。
4. 【請求項４】 帯状のリードフレームと接触するローラ
   が、ヒータ内蔵の加熱ローラである請求項１〜３のいず
   れか一項記載のリードフレームの加熱処理装置。
5. 【請求項５】 加熱室内に水素ガス及び／又は窒素ガス
   を導入する導入口が設けられている請求項１〜４のいず
   れか一項記載のリードフレームの加熱処理装置。
6. 【請求項６】 帯状金属材をプレス加工して得られた帯
   状のリードフレームを連続搬送して走行中に加熱処理
   し、前記帯状のリードフレームに帯有する内部残留歪を
   除去する際に、 該帯状のリードフレームとして、半導体チップと電気的
   導通をとるためのインナーリードの先端部が繋がるよう
   に連結片を残してプレス加工によって所定の形状に加工
   した帯状のリードフレームを用い、 前記帯状のリードフレームを請求項１記載の加熱処理装
   置によって加熱処理することを特徴とするリードフレー
   ムの加熱処理方法。
7. 【請求項７】 加熱処理装置の加熱室内に設けられた各
   ローラが、帯状のリードフレームの表面と各ローラの外
   周面とが順次面接触すると共に、前記帯状のリードフレ
   ームの走行経路がジグザグ状となるように、配設されて
   いる請求項６記載のリードフレームの加熱処理方法。
8. 【請求項８】 予熱した帯状のリードフレームを最初の
   ローラに接触させる請求項６又は請求項７記載のリード
   フレームの加熱処理方法。
9. 【請求項９】 帯状のリードフレームと接触するローラ
   として、ヒータ内蔵の加熱ローラを用いる請求項６〜８
   のいずれか一項記載のリードフレームの加熱処理方法。
10. 【請求項１０】 加熱室内に水素ガス及び／又は窒素ガ
    スを導入し、加熱雰囲気を水素ガス及び／又は窒素ガス
    の雰囲気とする請求項６〜９のいずれか一項記載のリー
    ドフレームの加熱処理方法。
11. 【請求項１１】 帯状金属材をプレス加工して帯状のリ
    ードフレームとするプレス加工装置、前記帯状のリード
    フレームに帯有する内部残留歪を加熱処理して除去する
    加熱処理装置、及び前記内部残留歪が除去された帯状の
    リードフレームに所要のめっきを施すめっき処理装置
    が、前記帯状のリードフレームの走行方向に沿って順次
    設けられて成り、 且つ前記帯状金属材を加工して所定形状のリードフレー
    ムを一旦巻き取ることなく連続製造するリードフレーム
    の製造装置であって、 該加熱処理装置として、請求項１記載の加熱処理装置が
    用いられていることを特徴とするリードフレームの製造
    装置。
12. 【請求項１２】 加熱処理装置の加熱室内に設けられた
    各ローラが、帯状のリードフレームの表面と各ローラの
    外周面とが順次面接触すると共に、前記帯状のリードフ
    レームの走行経路がジグザグ状となるように、配設され
    ている請求項１１記載のリードフレームの製造装置。
13. 【請求項１３】 予熱された状態で帯状のリードフレー
    ムが最初のローラに接触するように、前記帯状のリード
    フレームを予熱する予熱部が設けられている請求項１１
    又は請求項１２記載のリードフレームの製造装置。
14. 【請求項１４】 帯状のリードフレームと接触するロー
    ラが、ヒータ内蔵の加熱ローラである請求項１１〜１３
    のいずれか一項記載のリードフレームの製造装置。
15. 【請求項１５】 加熱室内に水素ガス及び／又は窒素ガ
    スを導入する導入口が設けられている請求項１１〜１４
    のいずれか一項記載のリードフレームの製造装置。
16. 【請求項１６】 帯状金属材をプレス加工するプレス加
    工装置として、半導体チップと電気的導通をとるための
    インナーリードの先端部が繋がるように連結片を残した
    帯状のリードフレームを形成するプレス加工装置を用
    い、 且つ加熱処理装置とめっき処理装置との間、又はめっき
    処理装置の後に、前記連結片を切り離す切離装置が設け
    られている請求項１１〜１５のいずれか一項記載のリー
    ドフレームの製造装置。
17. 【請求項１７】 めっき処理装置の後に、帯状のリード
    フレームを短冊状又は個片状に切断する切断装置が設け
    られている請求項１１〜１６のいずれか一項記載のリー
    ドフレームの製造装置。