JP2000037746A - トランスファー成形装置 - Google Patents
トランスファー成形装置Info
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- JP2000037746A JP2000037746A JP20622998A JP20622998A JP2000037746A JP 2000037746 A JP2000037746 A JP 2000037746A JP 20622998 A JP20622998 A JP 20622998A JP 20622998 A JP20622998 A JP 20622998A JP 2000037746 A JP2000037746 A JP 2000037746A
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エジェクトするタイミングを自由に変更でき
ると共に、製品形状に応じて離型速度を調整でき、小さ
なアクチュエータで成形品の取り出しができるようにす
ること。 【解決手段】 エジェクタープレート２３にエジェクタ
ピンプレート２７を押動する上部連係部材２４と、トラ
ンスファープレート１８により押動される下部連係部材
２５とを設け、前記トランスファープレート１８に前記
下部連係部材２５を収容し得る収容部を設けると共に、
当該収容部を開放する開放位置と前記貫通孔２８を閉鎖
する閉鎖位置とに変位可能なストッパプレート３１と、
トランスファー成型時に前記収容部を開放し、製品取り
出し時に前記エジェクタープレート２３の下部連係部材
２５を押動するように前記トランスファープレート１８
の収容部を閉鎖するように前記ストッパプレート３１を
回転駆動する回転式アクチュエータ２９を設ける。
ると共に、製品形状に応じて離型速度を調整でき、小さ
なアクチュエータで成形品の取り出しができるようにす
ること。 【解決手段】 エジェクタープレート２３にエジェクタ
ピンプレート２７を押動する上部連係部材２４と、トラ
ンスファープレート１８により押動される下部連係部材
２５とを設け、前記トランスファープレート１８に前記
下部連係部材２５を収容し得る収容部を設けると共に、
当該収容部を開放する開放位置と前記貫通孔２８を閉鎖
する閉鎖位置とに変位可能なストッパプレート３１と、
トランスファー成型時に前記収容部を開放し、製品取り
出し時に前記エジェクタープレート２３の下部連係部材
２５を押動するように前記トランスファープレート１８
の収容部を閉鎖するように前記ストッパプレート３１を
回転駆動する回転式アクチュエータ２９を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はトランスファー成形
装置、特に、半導体装置を樹脂で封止した後、その成形
品を金型から取り出すエジェクタ機構に関するものであ
る。
装置、特に、半導体装置を樹脂で封止した後、その成形
品を金型から取り出すエジェクタ機構に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体装置の封止にはシリンダ
駆動式トランスファー成形装置が採用されているが、こ
の種のトランスファー成形装置では、通常、固定上型と
可動下型とからなる上下一対の金型を型締めして半導体
リードフレームをクランプし、金型のキャビティ内に樹
脂を圧入して半導体装置を封止した後、型開きして、下
型が降下する際にボトムプラテンに設けた突部でエジェ
クタープレートを押動させ、当該エジェクタープレート
に設けた複数のエジェクタピンで成形品を金型からエジ
ェクトさせて成形品を取り出すことが行われている。
駆動式トランスファー成形装置が採用されているが、こ
の種のトランスファー成形装置では、通常、固定上型と
可動下型とからなる上下一対の金型を型締めして半導体
リードフレームをクランプし、金型のキャビティ内に樹
脂を圧入して半導体装置を封止した後、型開きして、下
型が降下する際にボトムプラテンに設けた突部でエジェ
クタープレートを押動させ、当該エジェクタープレート
に設けた複数のエジェクタピンで成形品を金型からエジ
ェクトさせて成形品を取り出すことが行われている。
【０００３】また、特開平７−１４８７７０号公報によ
り、エジェクタピンとプランジャーによる成形品の離型
操作を正確に同期させて行うようにしたトランスファー
成形装置が提案されている。この装置は、プランジャー
を押動するトランスファーピストンロッドとエジェクタ
ピンを立設したエジェクタピンプレートとの間に、成形
品を金型から離型する際にトランスファーピストンロッ
ドを押動してプランジャーにより成形品カル部分を突き
出しする操作に同期してトランスファーピストンロッド
の押動動作によってエジェクタピンプレートを押動する
アクチュエータを設置したものである。
り、エジェクタピンとプランジャーによる成形品の離型
操作を正確に同期させて行うようにしたトランスファー
成形装置が提案されている。この装置は、プランジャー
を押動するトランスファーピストンロッドとエジェクタ
ピンを立設したエジェクタピンプレートとの間に、成形
品を金型から離型する際にトランスファーピストンロッ
ドを押動してプランジャーにより成形品カル部分を突き
出しする操作に同期してトランスファーピストンロッド
の押動動作によってエジェクタピンプレートを押動する
アクチュエータを設置したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、トラン
スファー成形装置では、下型の降下に合わせて成形品を
エジェクトさせるため成形品を取り出すタイミングは一
義的に定まるため取り出しのタイミングを自由に設定す
ることができず、しかも、型開きによって製品の取り出
しを行っているため、型締め及び型開きがシリンダ駆動
式である場合には、成形品を取り出すスピードを正確に
調整できないという問題があった。
スファー成形装置では、下型の降下に合わせて成形品を
エジェクトさせるため成形品を取り出すタイミングは一
義的に定まるため取り出しのタイミングを自由に設定す
ることができず、しかも、型開きによって製品の取り出
しを行っているため、型締め及び型開きがシリンダ駆動
式である場合には、成形品を取り出すスピードを正確に
調整できないという問題があった。
【０００５】他方、後者のトランスファー成形装置で
は、アクチュエータはエジェクタピンプレートを押動す
るにはエジェクタ力に打ち勝つだけのパワーを持つこと
が要求され、必然的に大きなアクチュエータが必要とな
ることが明らかとなった。
は、アクチュエータはエジェクタピンプレートを押動す
るにはエジェクタ力に打ち勝つだけのパワーを持つこと
が要求され、必然的に大きなアクチュエータが必要とな
ることが明らかとなった。
【０００６】従って、本発明は、エジェクトするタイミ
ングを自由に変更することができ、タクトタイムを短縮
でき、製品形状に応じて離型速度を調整でき、かつ、小
さなアクチュエータで成形品の取り出しができるように
することを課題とするものである。
ングを自由に変更することができ、タクトタイムを短縮
でき、製品形状に応じて離型速度を調整でき、かつ、小
さなアクチュエータで成形品の取り出しができるように
することを課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、トランスファー成形装置にお
いて、エジェクタープレートに、エジェクタピンプレー
トを押動する上部連係部材と、トランスファープレート
により押動される下部連係部材とを設け、前記トランス
ファープレートに、前記下部連係部材を収容し得る収容
部を設ける一方、当該収容部を開放する開放位置と前記
収容部を閉鎖し前記下部連係部材に係合する閉鎖位置と
に変位可能なストッパプレートと、トランスファー成形
時に前記ストッパプレートを前記開放位置へ変位させ、
製品取り出し時に前記ストッパプレートを前記閉鎖位置
へ変位させるアクチュエータとを配設するようにしたも
のである。
決するための手段として、トランスファー成形装置にお
いて、エジェクタープレートに、エジェクタピンプレー
トを押動する上部連係部材と、トランスファープレート
により押動される下部連係部材とを設け、前記トランス
ファープレートに、前記下部連係部材を収容し得る収容
部を設ける一方、当該収容部を開放する開放位置と前記
収容部を閉鎖し前記下部連係部材に係合する閉鎖位置と
に変位可能なストッパプレートと、トランスファー成形
時に前記ストッパプレートを前記開放位置へ変位させ、
製品取り出し時に前記ストッパプレートを前記閉鎖位置
へ変位させるアクチュエータとを配設するようにしたも
のである。
【０００８】前記トランスファープレートの駆動手段
は、駆動源としてサーボモータを用い、当該サーボモー
タの回転運動を直線運動に変換する運動変換器とで構成
するのが好ましい。
は、駆動源としてサーボモータを用い、当該サーボモー
タの回転運動を直線運動に変換する運動変換器とで構成
するのが好ましい。
【０００９】なお、前記下部連係部材を収容し得る収容
部は、下部連係部材の軸心と同軸にトランスファープレ
ートに設けた貫通孔でも、また、トランスファープレー
トに設けた凹所であっても良く、要は、トランスファー
成形時にストッパプレートの下部連係部材がトランスフ
ァープレートに当接しないように、下部連係部材を収容
し得るものであれば良く、任意の形態のものを採用でき
る。
部は、下部連係部材の軸心と同軸にトランスファープレ
ートに設けた貫通孔でも、また、トランスファープレー
トに設けた凹所であっても良く、要は、トランスファー
成形時にストッパプレートの下部連係部材がトランスフ
ァープレートに当接しないように、下部連係部材を収容
し得るものであれば良く、任意の形態のものを採用でき
る。
【００１０】また、前記ストッパプレートを駆動するア
クチュエータとしては、回転式アクチュエータ、往復動
式アクチュエータなど任意のものを使用でき、要は、ス
トッパプレートをトランスファープレート上で回動又は
往復動させてトランスファープレートの収容部を開放す
る開放位置と、その収容部を閉鎖し下部連係部材に係合
し得る閉鎖位置とに変位させることができるものであれ
ば任意の型式のものを採用できる。
クチュエータとしては、回転式アクチュエータ、往復動
式アクチュエータなど任意のものを使用でき、要は、ス
トッパプレートをトランスファープレート上で回動又は
往復動させてトランスファープレートの収容部を開放す
る開放位置と、その収容部を閉鎖し下部連係部材に係合
し得る閉鎖位置とに変位させることができるものであれ
ば任意の型式のものを採用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るトランスファ
ー成形装置の実施形態を示す添付の図面を参照して説明
する。図１に示す本発明に係るトランスファー成形装置
は、トッププラテン１、可動プラテン２、ボトムプラテ
ン３を含み、可動プラテン２にはエジェクタ機構が装着
されている。金型は、上型４と下型５とからなり、上型
４は上型キャビティプレート６と上型スペースブロック
７とを含み、上型ベースブロック８を介してトッププラ
テン１に固定されている。下型５は、下型キャビティプ
レート９と下型スペースブロック１０とを含み、下型ベ
ースブロック１１を介して可動プラテン２に固定されて
いる。
ー成形装置の実施形態を示す添付の図面を参照して説明
する。図１に示す本発明に係るトランスファー成形装置
は、トッププラテン１、可動プラテン２、ボトムプラテ
ン３を含み、可動プラテン２にはエジェクタ機構が装着
されている。金型は、上型４と下型５とからなり、上型
４は上型キャビティプレート６と上型スペースブロック
７とを含み、上型ベースブロック８を介してトッププラ
テン１に固定されている。下型５は、下型キャビティプ
レート９と下型スペースブロック１０とを含み、下型ベ
ースブロック１１を介して可動プラテン２に固定されて
いる。
【００１２】前記可動プラテン２を上下動させる駆動機
構は、トグル機構１２、運動変換機構１３及び型開閉用
サーボモータ１４により構成され、前記トグル機構１２
は上下両端で可動プラテン２及びボトムプラテン３に連
結されると共に、水平部材１５に設けた雌ネジ部で前記
運動変換機構１３を構成するボールネジ１６に螺合し、
タイミングベルト１７を介して型開閉用サーボモータ１
４に連結されている。従って、型開閉用サーボモータ１
４を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
７によりボールネジ１６に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１６に螺合する水平部材１５の上下方向の直線
運動に変換される結果、トグル機構１２が伸縮して可動
プラテン２が上下動し、これにより型開き及び型締めが
行われる。
構は、トグル機構１２、運動変換機構１３及び型開閉用
サーボモータ１４により構成され、前記トグル機構１２
は上下両端で可動プラテン２及びボトムプラテン３に連
結されると共に、水平部材１５に設けた雌ネジ部で前記
運動変換機構１３を構成するボールネジ１６に螺合し、
タイミングベルト１７を介して型開閉用サーボモータ１
４に連結されている。従って、型開閉用サーボモータ１
４を作動させると、その回転運動がタイミングベルト１
７によりボールネジ１６に伝達され、その回転運動がボ
ールネジ１６に螺合する水平部材１５の上下方向の直線
運動に変換される結果、トグル機構１２が伸縮して可動
プラテン２が上下動し、これにより型開き及び型締めが
行われる。
【００１３】可動プラテン２上にはトランスファープレ
ート１８が配設され、その上にプランジャー等圧装置１
９が配設されている。前記プランジャー等圧装置１９
は、ポットの数に対応した複数のシリンダ２０と、各シ
リンダ２０内を摺動するピストンと、外ピストンに連結
されポット内を摺動するプランジャー２１とを含み、各
シリンダ２０の下端側を流体路により相互に連通させ、
当該流体路内のオイルその他の圧力伝達媒体によって各
プランジャー２１に等しい圧力を加えてポット内の樹脂
を等圧でキャビティ２２内に圧送するものであって公知
の構造のものを使用すれば良い。例えば、前掲公報に記
載のものであっても良い。
ート１８が配設され、その上にプランジャー等圧装置１
９が配設されている。前記プランジャー等圧装置１９
は、ポットの数に対応した複数のシリンダ２０と、各シ
リンダ２０内を摺動するピストンと、外ピストンに連結
されポット内を摺動するプランジャー２１とを含み、各
シリンダ２０の下端側を流体路により相互に連通させ、
当該流体路内のオイルその他の圧力伝達媒体によって各
プランジャー２１に等しい圧力を加えてポット内の樹脂
を等圧でキャビティ２２内に圧送するものであって公知
の構造のものを使用すれば良い。例えば、前掲公報に記
載のものであっても良い。
【００１４】前記エジェクタープレート２３は上向きに
立接された複数の上部連係部材２４と、下向きに固接さ
れた複数の下部連係部材２５を備えている。前記上部連
係部材２４は、その上端が下型ベースブロック１１の上
面に設けた貫通孔２６を通してエジェクタピンプレート
２７に当接し、成形品取り出し時にエジェクタピンプレ
ート２７を押動させるようにしてある。
立接された複数の上部連係部材２４と、下向きに固接さ
れた複数の下部連係部材２５を備えている。前記上部連
係部材２４は、その上端が下型ベースブロック１１の上
面に設けた貫通孔２６を通してエジェクタピンプレート
２７に当接し、成形品取り出し時にエジェクタピンプレ
ート２７を押動させるようにしてある。
【００１５】前記トランスファープレート１８には、エ
ジェクタープレート２３に配設された下部連係部材２５
の収容部として、前記下部連係部材２５と同軸にそれよ
り若干大きな寸法の貫通孔２８が穿設されると共に、当
該貫通孔２８に隣接して回転式アクチュエータ２９が配
設され、図５に示すように、当該回転式アクチュエータ
２９の回転軸３０には前記貫通孔２８を開閉するストッ
パプレート３１が固定されている。前記回転式アクチュ
エータ２９は、トランスファー成型時には、図５に実線
で示すように、ストッパプレート３１を前記貫通孔２８
から所定角度（図では９０度）だけずれた貫通孔２８を
開放する開放位置に位置させて、トランスファープレー
ト１８が上昇した際に下部連係部材２５がトランスファ
ープレート１８の貫通孔２８に収容されトランスファー
プレート１８に当たらないようにし、成形品取り出し時
には、ストッパプレート３１を回動させてトランスファ
ープレート１８の貫通孔２８を閉鎖する閉鎖位置に位置
させて、トランスファープレート１８が上昇した際に、
下部連係部材２５がストッパプレート３１に当接して押
動され、上部連係部材２４がエジェクタープレート２３
を押し上げるように制御される。
ジェクタープレート２３に配設された下部連係部材２５
の収容部として、前記下部連係部材２５と同軸にそれよ
り若干大きな寸法の貫通孔２８が穿設されると共に、当
該貫通孔２８に隣接して回転式アクチュエータ２９が配
設され、図５に示すように、当該回転式アクチュエータ
２９の回転軸３０には前記貫通孔２８を開閉するストッ
パプレート３１が固定されている。前記回転式アクチュ
エータ２９は、トランスファー成型時には、図５に実線
で示すように、ストッパプレート３１を前記貫通孔２８
から所定角度（図では９０度）だけずれた貫通孔２８を
開放する開放位置に位置させて、トランスファープレー
ト１８が上昇した際に下部連係部材２５がトランスファ
ープレート１８の貫通孔２８に収容されトランスファー
プレート１８に当たらないようにし、成形品取り出し時
には、ストッパプレート３１を回動させてトランスファ
ープレート１８の貫通孔２８を閉鎖する閉鎖位置に位置
させて、トランスファープレート１８が上昇した際に、
下部連係部材２５がストッパプレート３１に当接して押
動され、上部連係部材２４がエジェクタープレート２３
を押し上げるように制御される。
【００１６】可動プラテン２の底部には、アクションジ
ャッキ３３を備えた第二サーボモータ３２が複数配設さ
れ、各第二サーボモータ３２の回転運動は前記アクショ
ンジャッキ３３によりそのシャフト３４の直線運動に変
換され、トランスファープレート１８を押動させるよう
にしてある。
ャッキ３３を備えた第二サーボモータ３２が複数配設さ
れ、各第二サーボモータ３２の回転運動は前記アクショ
ンジャッキ３３によりそのシャフト３４の直線運動に変
換され、トランスファープレート１８を押動させるよう
にしてある。
【００１７】エジェクタピンプレート２７は、下型５内
に配設され、下型キャビティプレート９に形成された下
型キャビティ内に進退可能な複数のエジェクタピン３５
が立設されると共に、エジェクタピンプレート２７の上
下動をガイドするため、複数のリターンピン３６が設け
てある。また、図６に示すように、エジェクタピンプレ
ート２７に複数のストッパボルト３７を設けて下降端の
位置決めを行うと共に、前記ストッパボルト３７を囲繞
するスプリング３８により、常時、下側へ付勢するよう
にしても良い。同様に、エジェクタープレート２３に複
数のボルト３９を設けて下降端の位置決めを行うと共
に、スプリング４０により、常時、下側へ付勢するよう
にしても良い。
に配設され、下型キャビティプレート９に形成された下
型キャビティ内に進退可能な複数のエジェクタピン３５
が立設されると共に、エジェクタピンプレート２７の上
下動をガイドするため、複数のリターンピン３６が設け
てある。また、図６に示すように、エジェクタピンプレ
ート２７に複数のストッパボルト３７を設けて下降端の
位置決めを行うと共に、前記ストッパボルト３７を囲繞
するスプリング３８により、常時、下側へ付勢するよう
にしても良い。同様に、エジェクタープレート２３に複
数のボルト３９を設けて下降端の位置決めを行うと共
に、スプリング４０により、常時、下側へ付勢するよう
にしても良い。
【００１８】使用に際しては、図１の型開き状態で、タ
ブレットとリードフレーム(図示せず)を下型キャビティ
プレート９にセットし、型開閉用サーボモータ１４を稼
働させると、ボールネジ１６が回転して水平部材１５が
上昇し、これによりトグル機構１２が立上がって可動プ
ラテン２が押し上げられ、型締めが行われる。
ブレットとリードフレーム(図示せず)を下型キャビティ
プレート９にセットし、型開閉用サーボモータ１４を稼
働させると、ボールネジ１６が回転して水平部材１５が
上昇し、これによりトグル機構１２が立上がって可動プ
ラテン２が押し上げられ、型締めが行われる。
【００１９】次いで、型締め終了後、第二サーボモータ
３２を稼働させると、そのシャフト３４の回転運動がア
クションジャッキ３３により直線運動に変換され、その
シャフト３４によりトランスファープレート１８が上昇
させられる。トランスファープレート１８の上昇に伴
い、トランスファープレート１８上のプランジャー等圧
装置１９により各プランジャー２１は等圧で押し上げら
れ、各ポット内のタブレットが加圧溶融されて上型キャ
ビティプレート６と下型キャビティプレート９とで形成
されるキャビティ２２内に注入され、キャビティ２２内
に配置されたリードフレーム上の半導体装置が樹脂で封
止される。この時、図２の型締め状態では、ストッパプ
レート３１は、図５に示すように、貫通孔２８の軸とス
トッパプレート３１の回転軸３０とを結ぶ線上から所定
角度（この例では９０度）だけずれた開放位置にあっ
て、トランスファープレート１８の貫通孔２８は開放さ
れているため、トランスファープレート１８が上昇して
も、エジェクタープレート２３の下部連係部材２５はト
ランスファープレート１８の貫通孔２８に収容されるた
め、エジェクタープレート２３が押動されることはな
い。
３２を稼働させると、そのシャフト３４の回転運動がア
クションジャッキ３３により直線運動に変換され、その
シャフト３４によりトランスファープレート１８が上昇
させられる。トランスファープレート１８の上昇に伴
い、トランスファープレート１８上のプランジャー等圧
装置１９により各プランジャー２１は等圧で押し上げら
れ、各ポット内のタブレットが加圧溶融されて上型キャ
ビティプレート６と下型キャビティプレート９とで形成
されるキャビティ２２内に注入され、キャビティ２２内
に配置されたリードフレーム上の半導体装置が樹脂で封
止される。この時、図２の型締め状態では、ストッパプ
レート３１は、図５に示すように、貫通孔２８の軸とス
トッパプレート３１の回転軸３０とを結ぶ線上から所定
角度（この例では９０度）だけずれた開放位置にあっ
て、トランスファープレート１８の貫通孔２８は開放さ
れているため、トランスファープレート１８が上昇して
も、エジェクタープレート２３の下部連係部材２５はト
ランスファープレート１８の貫通孔２８に収容されるた
め、エジェクタープレート２３が押動されることはな
い。
【００２０】トランスファー成形が完了した後、第二サ
ーボモータ３２を逆回転させ、トランスファープレート
１８を降下させて型開きを行い、プランジャー等圧装置
１９及びプランジャー２１を、図３に示すように、原位
置に復帰させる。この状態で、回転式アクチュエータ２
９を稼働させてトランスファープレート１８上のストッ
パプレート３１を図５の点線で示す位置まで９０度回転
させ、トランスファープレート１８の貫通孔２８をスト
ッパプレート３１で閉鎖させる。
ーボモータ３２を逆回転させ、トランスファープレート
１８を降下させて型開きを行い、プランジャー等圧装置
１９及びプランジャー２１を、図３に示すように、原位
置に復帰させる。この状態で、回転式アクチュエータ２
９を稼働させてトランスファープレート１８上のストッ
パプレート３１を図５の点線で示す位置まで９０度回転
させ、トランスファープレート１８の貫通孔２８をスト
ッパプレート３１で閉鎖させる。
【００２１】次ぎに、第二サーボモータ３２を再び稼働
させると、アクションジャッキ３３のシャフト３４によ
りトランスファープレート１８が押し上げられる。この
時、トランスファープレート１８の貫通孔２８は、図４
に示されるように、ストッパプレート３１で塞がれてい
るため、エジェクタープレート２３の下部連係部材２５
の底部がストッパプレート３１に当接するため、トラン
スファープレート１８の上昇に伴ってエジェクタープレ
ート２３が押し上げられる。このため、エジェクタープ
レート２３に立設された上部連係部材２４を介して下型
５に組み込まれたエジェクタピンプレート２７が押し上
げられ、図４に示されるように、成形品がエジェクタピ
ン３５で下型キャビティプレート９より押し出される。
キャビティ２２から押し出された成形品は、従来と同様
にローダー（図示せず。）により金型外へ搬出させる。
なお、ポット、エジェクターピン貫通孔等のクリーニン
グの為に、金型から成形品を取り出した後、前記エジェ
クタピン３５、プランジャー２１の上昇及び下降させる
動作を繰り返し行っても良い。
させると、アクションジャッキ３３のシャフト３４によ
りトランスファープレート１８が押し上げられる。この
時、トランスファープレート１８の貫通孔２８は、図４
に示されるように、ストッパプレート３１で塞がれてい
るため、エジェクタープレート２３の下部連係部材２５
の底部がストッパプレート３１に当接するため、トラン
スファープレート１８の上昇に伴ってエジェクタープレ
ート２３が押し上げられる。このため、エジェクタープ
レート２３に立設された上部連係部材２４を介して下型
５に組み込まれたエジェクタピンプレート２７が押し上
げられ、図４に示されるように、成形品がエジェクタピ
ン３５で下型キャビティプレート９より押し出される。
キャビティ２２から押し出された成形品は、従来と同様
にローダー（図示せず。）により金型外へ搬出させる。
なお、ポット、エジェクターピン貫通孔等のクリーニン
グの為に、金型から成形品を取り出した後、前記エジェ
クタピン３５、プランジャー２１の上昇及び下降させる
動作を繰り返し行っても良い。
【００２２】成形品を金型外に搬出した後、トランスフ
ァー駆動用第二サーボモータ３２を逆転させてアクショ
ンジャッキ３３のシャフト３４を降下させ、エジェクタ
ピンプレート２７、エジェクタープレート２３及びエジ
ェクターピンを降下させて図３の位置に戻す。次いで、
回転式アクチュエータ２９を稼働させ、ストッパプレー
ト３１を９０度回転させて図５の実線で示す原位置に戻
し、トランスファープレート１８の貫通孔２８を開放さ
せて一サイクルを終える。以後、図１から図４に示す各
工程が繰り返され、トランスファー封入成形が反復して
行われる。
ァー駆動用第二サーボモータ３２を逆転させてアクショ
ンジャッキ３３のシャフト３４を降下させ、エジェクタ
ピンプレート２７、エジェクタープレート２３及びエジ
ェクターピンを降下させて図３の位置に戻す。次いで、
回転式アクチュエータ２９を稼働させ、ストッパプレー
ト３１を９０度回転させて図５の実線で示す原位置に戻
し、トランスファープレート１８の貫通孔２８を開放さ
せて一サイクルを終える。以後、図１から図４に示す各
工程が繰り返され、トランスファー封入成形が反復して
行われる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、型開きした後、回転式アクチュエータを作動
させて前記トランスファープレートに設けた下部連係部
材収容部をストッパプレートで閉鎖し、このストッパプ
レートでエジェクタープレートの下部連係部材を押動し
てエジェクタピンプレートを押し上げ、成形品を排出さ
せるようにしたので、下型の降下に合わせて成形品を排
出させる必要がなく、その排出のタイミングを自由に変
更することができ、従って、ローダーに合わせて取り出
し時期を設定できる。また、エジェクタスピードを正確
に変更できるため、製品形状にあった離型速度に調整で
きる。更に、アクチュエータはストッパプレートを回転
させるだけでよいので小型のもので良く、製品コストを
低減することができる。
によれば、型開きした後、回転式アクチュエータを作動
させて前記トランスファープレートに設けた下部連係部
材収容部をストッパプレートで閉鎖し、このストッパプ
レートでエジェクタープレートの下部連係部材を押動し
てエジェクタピンプレートを押し上げ、成形品を排出さ
せるようにしたので、下型の降下に合わせて成形品を排
出させる必要がなく、その排出のタイミングを自由に変
更することができ、従って、ローダーに合わせて取り出
し時期を設定できる。また、エジェクタスピードを正確
に変更できるため、製品形状にあった離型速度に調整で
きる。更に、アクチュエータはストッパプレートを回転
させるだけでよいので小型のもので良く、製品コストを
低減することができる。
【図１】 本発明に係るトランスファー成形装置の側面
断面図。
断面図。
【図２】 図１の成形装置の型締め状態を示す要部断面
図。
図。
【図３】 図１の成形装置の成形終了状態の要部断面
図。
図。
【図４】 図１の成形装置の成形品取出し状態を示す要
部断面図。
部断面図。
【図５】 図３のＡ−Ａ線に於ける矢視図。
【図６】 図１の成形装置の変形例を示す要部拡大断面
図。
図。
１…トッププラテン ２…可動プラテン ３…ボトムプラテン ４…上型 ５…下型 ６…上型キャビティプレート ７…上型スペースブロック ８…上型ベースブロック ９…下型キャビティプレート １０…下型スペースブロック １１…下型ベースブロック １２…トグル機構 １３…運動変換機構 １４…型開閉用サーボモータ １５…水平部材 １６…ボールネジ １７…タイミングベルト １８…トランスファープレート １９…プランジャー等圧装置 ２０…シリンダ ２１…プランジャー ２２…キャビティ ２３…エジェクタープレート ２４…上部連係部材 ２５…下部連係部材 ２６…貫通孔 ２７…エジェクタピンプレート ２８…貫通孔 ２９…回転式アクチュエータ ３０…回転軸 ３１…ストッパプレート ３２…第二サーボモータ ３３…アクションジャッキ ３４…シャフト ３５…エジェクタピン ３６…リターンピン ３７…ストッパボルト ３８…スプリング ３９…ボルト ４０…スプリング
Claims (4)
- 【請求項１】 エジェクタープレートに、エジェクタピ
ンプレートを押動する上部連係部材と、トランスファー
プレートにより押動される下部連係部材とを設け、前記
トランスファープレートに、前記下部連係部材を収容し
得る収容部を設ける一方、当該収容部を開放する開放位
置と前記収容部を閉鎖し前記下部連係部材に係合する閉
鎖位置とに変位可能なストッパプレートと、トランスフ
ァー成形時に前記ストッパプレートを前記開放位置へ変
位させ、製品取り出し時に前記ストッパプレートを前記
閉鎖位置へ変位させるアクチュエータとを配設してなる
ことを特徴とするトランスファー成形装置。 - 【請求項２】 前記トランスファープレートを駆動する
駆動手段がサーボモータと、当該サーボモータの回転運
動を直線運動に変換する運動変換器とからなることを特
徴とする請求項１に記載のトランスファー成形装置。 - 【請求項３】 前記アクチュエータが回転式アクチュエ
ータである請求項１又は２に記載のトランスファー成形
装置。 - 【請求項４】 前記アクチュエータが往復動式アクチュ
エータである請求項１又は２に記載のトランスファー成
形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20622998A JP3629367B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | トランスファー成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20622998A JP3629367B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | トランスファー成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000037746A true JP2000037746A (ja) | 2000-02-08 |
| JP3629367B2 JP3629367B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=16519909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20622998A Expired - Fee Related JP3629367B2 (ja) | 1998-07-22 | 1998-07-22 | トランスファー成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3629367B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592357B1 (en) * | 1999-09-09 | 2003-07-15 | Fort James Corporation | Rotating inertial pin blank stops for pressware die sets |
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| KR100846848B1 (ko) | 2007-04-17 | 2008-07-17 | 한국단자공업 주식회사 | 금형조립체의 밀핀장치 |
| US8414464B2 (en) | 2004-02-20 | 2013-04-09 | Dixie Consumer Products Llc | Apparatus for making paperboard pressware with controlled blank feed |
| CN111531804A (zh) * | 2020-05-06 | 2020-08-14 | 中山市智典照明有限公司 | 一种制造球泡灯的模具及快速脱模方法 |
| CN112864029A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-28 | 深圳市仕力半导体科技有限公司 | 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 |
-
1998
- 1998-07-22 JP JP20622998A patent/JP3629367B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592357B1 (en) * | 1999-09-09 | 2003-07-15 | Fort James Corporation | Rotating inertial pin blank stops for pressware die sets |
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US8414464B2 (en) | 2004-02-20 | 2013-04-09 | Dixie Consumer Products Llc | Apparatus for making paperboard pressware with controlled blank feed |
| KR100846848B1 (ko) | 2007-04-17 | 2008-07-17 | 한국단자공업 주식회사 | 금형조립체의 밀핀장치 |
| CN111531804A (zh) * | 2020-05-06 | 2020-08-14 | 中山市智典照明有限公司 | 一种制造球泡灯的模具及快速脱模方法 |
| CN112864029A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-28 | 深圳市仕力半导体科技有限公司 | 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3629367B2 (ja) | 2005-03-16 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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