JPH0432756Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0432756Y2
JPH0432756Y2 JP1985191153U JP19115385U JPH0432756Y2 JP H0432756 Y2 JPH0432756 Y2 JP H0432756Y2 JP 1985191153 U JP1985191153 U JP 1985191153U JP 19115385 U JP19115385 U JP 19115385U JP H0432756 Y2 JPH0432756 Y2 JP H0432756Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
movable
fixed
movable platen
mold clamping
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP1985191153U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6298230U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1985191153U priority Critical patent/JPH0432756Y2/ja
Publication of JPS6298230U publication Critical patent/JPS6298230U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0432756Y2 publication Critical patent/JPH0432756Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この考案は、半導体素子を樹脂材料により封止
成形する樹脂封止成形機の改良に関し、特に、該
成形機における金型の型締装置の構成に改善を加
えたものであり、この種装置類の製造技術産業の
分野において利用されるものである。
(従来の技術) 半導体素子を樹脂封止成形する場合において、
トランスフアモールド法を採用した成形機を用い
ることが今日広く知られている。
この成形機の基本的な構成は、例えば、第4図
に示すように、上型(固定側金型)Aと、該上型
Aに対向配置した下型(可動側金型)Bと、該下
型Bを上型Aに対して上下往復動させるマルチ型
或は図に示すような大径状のシングル型のシリン
ダ・ピストン機構から成る型締装置Cとから構成
されている。また、上型A側にはキヤビテイD1
と樹脂材料供給用ポツトE等が配置されると共
に、これらのキヤビテイD1及びポツトEと対向
する下型B側には同形状のキヤビテイD2及びカ
ル部Fが夫々配置されている。更に、下型Bのカ
ル部FとキヤビテイD2との間には溶融樹脂材料
の移送用通路Gが連通して形成されている。従つ
て、この成形機を用いて半導体素子の樹脂封止を
行なう場合は、まず、型締装置Cにより下型Bを
下降させて上下両型A・Bの型開きを行ない、次
に、リードフレームH上の半導体素子(図示な
し)をローデイングフレームIを介して上下キヤ
ビテイD1,D2部の所定位置にセツトし、次に、
型締装置Cにより下型Bを上昇させて両型A・B
の型締めを行ない、次に、ポツトE内に樹脂材料
Jを供給して加熱すると共に、該材料Jをトラン
スフア用プランジヤーKにて加圧することによ
り、該材料Jを溶融化しながらこれをカル部F及
び通路Gを通してキヤビテイD1,D2内に加圧注
入し、これによつて、キヤビテイD1,D2内の半
導体素子を樹脂材料により封止成形することがで
きるものである。
ところで、上記両型A・Bの型締めは、下型B
を固着させた可動プラテンLを油圧により上昇さ
せることによつて行なわれており、この型締め
は、キヤビテイD1,D2内の充填樹脂材料が硬化
される一定時間の経過後まで継続される。即ち、
上記した型締めは、可動プラテンLを全1回の工
程(ストロークl)で上昇させてその下型Bと上
型Aとをパーテイングライン(P・L)面で圧着
させることにより行なうものであるため、次のよ
うな問題を生じている。
即ち、可動プラテンLを上下動させるためのオ
イル全体量が非常に多く必要となる(特に、型締
装置Cに大径状のシングルシリンダを用いる場
合)と共に、その内容タンクの形状及び油圧系統
が大型となり、成形機の全体的形状が大型化及び
重量化されるといつた問題があり、更には、型開
き及び型締めスピードが遅く、高能率生産に適合
しないといつた問題がある。また、型締装置Cに
複数個のマルチシリンダを用いる場合は、該装置
はコスト高となる等の問題がある。
(考案が解決しようとする問題点) 本考案は、油圧による型締工程に必要とされる
オイルの全体量を大幅に減少させることによつ
て、樹脂封止成形機の全体的形状の小型化及び軽
量化を図ると共に、効率の良い型締作用と機体の
耐久性を向上することができる型締装置を提供す
ることを目的とするものである。
(問題点を解決するための手段) 本考案に係る金型型締装置は、固定側の金型に
対向配置させた可動側金型の固着用可動プラテン
と、該可動プラテンの支受部材と、上記両金型の
型締機構とから成り、上記型締機構は、上記可動
プラテンの支受部材を支持すると共に、該支受部
材を上記固定金型に対して往復動させ、且つ往動
時に可動金型の上面を両金型のパーテイングライ
ン面に接近させる該支受部材の支持往復動機構部
と、上記可動プラテンに固着した可動金型を上記
固定金型に対して型締めさせる該可動金型の往復
動機構部との全2段の往復動機構部から構成した
ことを特徴とするものである。
また、可動金型の往復動機構部にシリンダ・ピ
ストン機構を採用すると共に、その型締時に必要
なオイルの全体量を減少し、且つ、これと同時
に、型締作用の均等化を図るために、可動プラテ
ンの支受部材の中央部に大径状のオイルシリンダ
を設け、また、該オイルシリンダには大径状のピ
ストンロツドを嵌装し、また、上記ピストンロツ
ドを往復動させる油圧源を設け、更に、上記ピス
トンロツドと上記可動プラテンとを固着して構成
したものである。
(作用) 本考案の構成によれば、可動側金型を固定側金
型に対して型締めさせる型締工程が、可動プラテ
ン(及び、これに固着した可動金型)を固定金型
側へ往動する第1段目の工程と、上記可動金型を
固定金型に完全型締する第2段目の工程とに分離
されることになる。また、上記第1段目の工程に
おいては可動プラテンの支持及びその往動作用を
目的とするため、そのオイル圧力はこれに充分な
低圧出力でよく、また、上記第2段目の工程にお
いては型締めに必要な高圧出力が要求されるが、
その完全型締ストロークは短くなるためこれに要
するオイル量は極めて少量でよい。従つて、少な
いオイル量で確実な型締めを行なうことができる
ものである。
また、上記第2段目の工程を行なうシリンダ及
びピストンロツドに大径状のものを用いることに
より、型締作用がスムーズに且つ均等化されるも
のである。
(実施例) 次に、本考案を実施例図に基づいて説明する。
第1図はトランスフアモールド法を採用した半
導体素子の樹脂封止成形機の要部を示しており、
該成形機は次のように構成されている。
即ち、機体フレーム1は、基盤1′の四隅部に
立設した4本の軸体から構成されており、また、
固定・可動の両型から成る金型装置は、該フレー
ム1の上端部に固着した固定盤2の下方に、断熱
板3・上型スペースブロツク4及び上型プレート
5を介して固着された上型(固定側金型)6と、
フレーム1の下部に設けた油圧を利用した型締装
置7によつて上下動可能に構成された可動プラテ
ン8の上部に、断熱板9・下型取付プレート1
0・下型スペースブロツク11及び下型プレート
12を介して固着された下型(可動側金型)13
とから構成されている。また、上記上型6側の中
央部には、シリコン樹脂或はエポキシ樹脂等の樹
脂材料を供給するための筒状ポツト14が上下方
向に設けられると共に、固定盤2の上面側には、
上記ポツト14内に嵌入させるトランスフア用の
プランジヤー15を備えたトランスフアシリンダ
16が配置され、また、上型スペースブロツク4
によつて固定盤2と上型プレート5との間に構成
される所要間隔のスペースは、樹脂材料17をポ
ツト14内に投入供給するために必要とされる材
料投入用スペースとして設けられており、また、
上型6の型面には樹脂成形体の上半体を成形する
ための上型キヤビテイ18が所要複数個配設され
ている。更に、上記下型13側における型面に
は、上型側のポツト14の位置と対応する位置に
カル部19が設けられ、また、上型キヤビテイ1
8と対応する位置には樹脂成形体の下半体を成形
するための下型キヤビテイ20が夫々対向配設さ
れると共に、上記カル部19と下型キヤビテイ2
0とは溶融樹脂材料の移送用通路(ランナ及びゲ
ート)21を介して連通されている。また、上記
した上型スペースブロツク4によるスペース2
2、及び、下型スペースブロツク11により構成
されたスペース23内には、上型キヤビテイ18
及び下型キヤビテイ20にて成形された上半体及
び下半体の樹脂成形体を夫々外部に押し出すため
のエジエクターピン24,25を備えたエジエク
タープレート26,27が夫々配設されている。
即ち、上部エジエクタープレート26側には、該
プレートの押下用スプリング28と該プレートの
押上用リターンピン29とが設けられており、上
記スプリング28の弾性は、型開時において、上
部エジエクターピン24を押し下げて上型キヤビ
テイ18内の樹脂成形上半体を下方へ押し出すよ
うに作用すると共に、リターンピン29は、型締
時において、後述する下部エジエクタープレート
27側に設けたリターンピン35の押上力を受け
て上部エジエクタープレート26を上動させるこ
とにより、そのエジエクターピン24の下端面を
上型キヤビテイ18の内底面の位置にまで押し上
げるように構成されている。また、下部エジエク
タープレート27側には、型開時において、カル
部19内のコールドスラグを上方へ押し出すため
の下部エジエクターピン30と、上下両型6,1
3間の所定位置に多数本のリードフレーム31を
着脱させるローデイングフレーム32を押し上げ
るための押上ピン33と、下部エジエクタープレ
ート27の押下用スプリング34とが設けられて
おり、該スプリングの弾性によつて下部エジエク
タープレート27が押し下げられているときは、
該プレートにおける下部エジエクターピン25,
30の上端面は下型キヤビテイ20及びカル部1
9の内底面の位置まで夫々押し下げられるように
設けられている。また、上部エジエクタープレー
ト26における上部リターンピン29との対応位
置には下部リターンピン35が設けられており、
該リターンピンは、型締時において、上部エジエ
クタープレート26を上部リターンピン29を介
して前述した位置にまで押し上げるように構成さ
れている。また、上型プレート5と下型プレート
12との両者間には上下両型6,13の型締時に
おける位置決めを行なうためのガイドピン36及
びガイドブツシユ37が設けられている。
また、上記した型締装置7は、可動プラテン8
の下部に設けられる該プラテンの支受部材38を
支持すると共に、該支受部材38を上型6に対し
て上下往復動させる支受部材38の支持往復動機
構部71と、上記可動プラテン8に固着した下型
13を上記上型6に対して型締めさせる該下型の
往復動機構部72とから構成されている。
上記支持往復動機構部71は、基盤1′の中央部
に固着したオイルシリンダ39と該シリンダに嵌
装させたピストンロツド40及び該ロツドを上下
往復動させる油圧源(図示なし)とから構成され
ると共に、上記ピストンロツド40の上端部と支
受部材38の中央底部とは固着されており、油圧
によつてピストンロツド40を上動させると支受
部材38も上型6側へ同時に上昇する。
また、下型13の往復動機構部72は、上記支
受部材38の中央部上面に設けた大径状のオイル
シリンダ41と該シリンダに嵌装させた大径状の
ピストンロツド42及び該ロツドを上下往復動さ
せる油圧源(図示なし)とから構成されると共
に、上記大径状ピストンロツド42の上端部と可
動プラテン8の中央底部とは固着されており、油
圧によつてピストンロツド42を上動させると可
動プラテン及びこれに固着された下型13も上型
6側へ同時に上昇する。
即ち、上記可動プラテン8は、下型13の往復
動機構部72におけるピストンロツド42及びオ
イルシリンダ41を介して支受部材38に支受さ
れている。
従つて、上記両ピストンロツド40,42を
夫々下動させると、可動プラテン8も下降して両
型6,13の型開きが行なわれるが、このとき、
可動プラテン8は両ピストンロツド40,42の
両ストロークl2,l1分だけ下降することになり、
逆に、該両ピストンロツド40,42を上動させ
ると、可動プラテン8も両ストロークl2,l1分だ
け上昇することになる。
ところで、上記支持往復動機構部71における
ピストンロツド40のストロークl2は、下型の往
復動機構部72におけるピストンロツド42のス
トロークl1よりも長くなるように設定されてい
る。
即ち、上記ストロークl2の設定は、上記機構部
1におけるピストンロツド40のみを上動させ
る第1段目の工程(即ち、このとき、上記機構部
2におけるピストンロツド42は上動されてい
ない)の終了時において、可動プラテン8に固着
した下型13の上面を、両型のパーテイングライ
ン(P・L)面に近接する位置にまで上昇させる
ことができることを条件として、また、上記スト
ロークl1の設定は、上記近接位置にまで上昇され
た下型13の上面をパーテイングライン面にまで
上昇させ、且つ、該下型13を固定上型6に対し
て所要の圧力により型締めさせることができるこ
とを条件として夫々定められている。なお、下型
13の上面がパーテイングライン(P・L)面に
近接する上記位置とは、両者間の間隔が可及的に
小さくなるような下型13の上昇位置をいい、例
えば、上記ストロークl1を約10mm程度に設定する
ことで充分である。従つて、両型6,13の型締
めは、まず、上述した第1段目の工程を行なつた
後に、これに連続して、上記機構部72における
ピストンロツド42を上動させる第2段目の工程
を行なう全2段の工程により終了することにな
る。
また、上記支受部材38の上面にはエジエクタ
ーバー43,43が立設されると共に、該エジエ
クターバーの上端部は可動プラテン8を貫挿して
前記した下部エジエクタープレート27の底面に
係合するように設けられている。しかしながら、
該エジエクターバー43は、上記機構部72にお
けるピストンロツド42(即ち、可動プラテン8
及び下型13)がストロークl1だけ下動したとき
に下部エジエクタープレート27を相対的に上昇
させることになるため、該プレート27の各ピン
25,30,33が下型のカル部19・キヤビテ
イ20・通路21内のコールドスラグと樹脂成形
体及びロデイングフレーム32(及び、リードフ
レーム31)を両型6,13間に夫々押し出すこ
とになり、従つて上記ピストンロツド42のスト
ロークl1分の下動のみによつて、製品の突出工程
を終了させることができるため、全体的な成形サ
イクルの短縮化を図ることができる点で有利であ
る。
また、上記可動プラテン8は、前述した4本の
軸体から成るフレーム1に嵌合支持されて上下摺
動できるように設けられており、上記両ピストン
ロツド40,42の上下動時に下型13を昇降さ
せるガイド機能を有している。従つて、油圧によ
り、上記プラテン8(及び下型13)を上昇させ
て両型6,13の型締めを行なう場合において、
上記ピストンロツド42の型締反発力により上記
ピストンロツド40が下降されることがないよう
に、例えば、第1図に鎖線にて示すように、上記
支受部材38に、上記フレーム1に対して係脱自
在に構成された該支受部材38の位置決め若しく
は降下防止用のクランプ機構部材44,44を装
設することが好ましい。
なお、第1図には、本考案金型型締装置の第1
実施例を示したが、第2図及び第3図に示すよう
な構成を採用してもよい。
即ち、第2図(第2実施例)は、上述した第1
実施例における支受部材38の支持往復動機構部
1を改善して、そのシリンダ39とピストンロ
ツド40及び油圧源を夫々小型化させたシリンダ
39aとピストンロツド40a及びその油圧源
(図示なし)、並びに、上記ピストンロツド40a
の上端部と支受部材38aとの間に所要のトグル
ジヨイント機構部材45を装着して構成した支持
往復動機構部73を採用したものである。従つて、
この場合は、低い油圧によつて支受部材38aの
昇降を行なうことができると共に、そのシリンダ
39a、ピストン40a機構及び油圧源等の大幅
な小型化を図ることができる点で有利である。
また、第3図(第3実施例)は、上述した第1
及び第2実施例における支受部材の支持往復動機
構部71,73に替えて、該機構部を電気的に作動
させる構成としたものである。即ち、上記支受部
材38bの中央底部に固着した上下方向のスクリ
ユーシヤフト46と、該シヤフト46に螺合させ
た回転ナツト部材47と、該ナツト部材47の外
周に形成したギヤ溝471に係合させた駆動ギヤ
48及び該駆動ギヤ48の正逆両回転用のモータ
49とから構成した支持往復動機構部74を採用
したものである。従つて、この場合は、電気的な
構成部材が必要となるが、成形機全体の形状を更
に小型化することができる点で有利である。
なお、上記第1乃至第3実施例に示すものはシ
ングルプランジヤー15タイプの成形機における
金型型締装置を図示説明したが、所要複数個のポ
ツト及びプランジヤーを備えたマルチプランジヤ
ータイプの成形機における金型型締装置としても
同様にして応用することができるものである。
上記第1実施例の構成においては、その両型
6,13の型締工程は、前述したように、支受部
材の支持往復動機構部71におけるピストンロツ
ド40を油圧により上動して該支受部材をストロ
ークl2分だけ上昇させる第1段目の工程と、該工
程の終了後に、下型の往復動機構部72における
ピストンロツド42を油圧により上動して下型1
3をストロークl1分だけ上昇させる第2段目の工
程とから行なわれる。
また、上記第2実施例及び第3実施例の構成に
おいても、支受部材の支持往復動機構部73,74
による第1段目の工程と、下型の往復動機構部7
における第2段目の工程とから行なわれるもの
である。
即ち、上記各実施例の第1段目の工程は、下型
13の上面をパーテイングライン(P・L)面に
近接する位置にまで上昇させることを目的とし、
その次の第2段目の工程は、上記下型13をパー
テイングライン面にまで上昇させ、且つ、該下型
13を固定上型6に対して所要の圧力により型締
めさせることを目的として行なわれるものであ
る。
従つて、上記した各実施例における支受部材3
8,38a,38bの支持往復動機構部71,7
,74は、該支受部材・可動プラテン8及び下型
13等を支持すると共に、これを昇降させるに必
要な機構から構成されておればよい。
また、上記各実施例における下型13の往復動
機構部72は、該下型13を極めて短いストロー
クl1分、例えば、約10mm程度だけ昇降させること
ができるシリンダ41・ピストン42機構及び油
圧源から構成されておればよい。
(実験例) 例えば、第4図に示すような従来の型締装置で
あつて、 (1) プレス型締トン数 200T (2) プレス型締ストローク 25cm (3) 単位圧力 140Kg/cm2 の標準型においては、次の数値が得られる。
◎シリンダ必要面積 S=200T/140Kg ≒1428.6cm2 ◎シリンダ径Dは、 S=π・D2/4から、 D≒42.66cm ◎ストローク体積 V=S×25cm =35715cm3 これに対して、上記各実施例において、ストロ
ークl1が10mmとすれば、 ◎シリンダ必要面積 S≒1428.6cm2 ◎シリンダ径 D≒42.66cm であるとき、 ◎ストローク体積 V=1428.6cm2×1.0cm =1428.6cm3 従つて、上記従来装置におけるシリンダ内への
供給オイル量35715cm3と較べて、シリンダ内への
オイル供給量は1/25でよいことになる。
また、上記各実施例においてはそのシリンダ4
1の必要面積を広く設定できるので、例えば、こ
のシリンダ必要面積を上記標準型の2倍とした場
合、即ち、 ◎シリンダ必要面積 S1=2857.2cm2 ◎シリンダ径 D1≒60.33cm であるとき、 ◎ストローク体積 V1=2857.2cm2×1.0cm =2857.2cm3 従つて、この場合は、上記従来装置におけるシ
リンダ内への供給オイル量35715cm3と較べて、シ
リンダ内へのオイル供給量は約1/12.5でよいこ
とになるが、このとき、プレス型締トン数が
200Tであれば、 ◎単位圧力 P1=200T/S1 ≒70Kg/cm2 従つて、単位圧力は、従来装置の単位圧力140
Kg/cm2と較べて約1/2でよいといつた利点がある。
以上のことから、上記各実施例の構成によれ
ば、油圧による型締工程に必要なオイルの全体量
を大幅に減少させることができるので、樹脂封止
成形機の全体的形状の小型化及び軽量化を図るこ
とができ、従つて、その小型化による工場内の機
台設置スペースの減少化、或は、軽量化による取
扱いの容易化等を図ることができるものである。
また、型締用のシリンダ41・ピストン42機
構に大径状のものを使用してもオイル全体量の減
少化を図ることができるので、下型13の上昇及
び両型6,13の型締作用をスムーズに、且つ、
均等化することができると同時に、型締時に要す
る単位圧力の減少化を図ることができるので、成
形機全体の耐久性及び安全性を向上できる等の効
果がある。
(考案の効果) 本考案は、固定側の金型に対向配置させた可動
側金型の固着用可動プラテンと、該可動プラテン
の支受部材と、上記両金型の型締機構とから成
り、上記型締機構は、上記可動プラテンの支受部
材を支持すると共に、該支受部材を上記固定金型
に対して往復動させ、且つ往復時に可動金型の上
面を両金型のパーテイングライン面に接近させる
該支受部材の支持往復動機構部と、上記可動プラ
テンに固着した可動金型を上記固定金型に対して
型締めさせる該可動金型の往復動機構部との全2
段の往復動機構部から構成されていることを特徴
とする半導体素子の樹脂封止成形機における金型
型締装置に係り、型締機構を全2段の往復動機構
部で構成したことにより、油圧による型締工程に
必要なオイルの全体量を大幅に減少させることが
できるので、樹脂封止成形機の全体的形状の小型
化及び軽量化を図ることができ、従つて、その小
型化による工場内の機台設置スペースの減少化、
或は、軽量化による取扱いの容易化等を図ること
ができるといつた優れた実用的効果を奏するもの
である。
また、型締用のシリンダ・ピストン機構に大径
状のものを使用できるので、両型の型締作用をス
ムーズに、且つ、均等化することができると共
に、この場合は、型締時の単位圧力が減少化され
るため、成形機全体の耐久性及び安全性を向上す
ることができる等の優れた実用的効果を奏するも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第3図は、いずれも本考案型締装置
を備えた半導体素子の樹脂封止成形機の要部を示
すものであり、第1図は本考案装置の第1実施例
を示す一部切欠正面図、第2図はその第2実施例
を示す一部切欠正面図、第3図はその第3実施例
を示す一部切欠正面図である。第4図は従来の型
締装置例を示す一部切欠正面図である。 6……上型(固定側金型)、7……型締装置、
1,73,74……支持往復動機構部、72……往
復動機構部、8……可動プラテン、13……下型
(可動側金型)、38,38a,38b……支受部
材、41……オイルシリンダ、42……ピストン
ロツド。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 固定側の金型に対向配置させた可動側金型の
    固着用可動プラテンと、該可動プラテンの支受
    部材と、上記両金型の型締機構とから成り、上
    記型締機構は、上記可動プラテンの支受部材を
    支持すると共に、該支受部材を上記固定金型に
    対して往復動させ、且つ往動時に可動金型の上
    面を両金型のパーテイングライン面に接近させ
    る該支受部材の支持往復動機構部と、上記可動
    プラテンに固着した可動金型を上記固定金型に
    対して型締めさせる該可動金型の往復動機構部
    との全2段の往復動機構部から構成されている
    ことを特徴とする半導体素子の樹脂封止成形機
    における金型型締装置。 (2) 可動金型の往復動機構部が、可動プラテンの
    支受部材の中央部に設けた大径状のオイルシリ
    ンダと、該オイルシリンダに嵌装させた大径状
    のピストンロツド、及び、該ピストンロツドを
    往復動させる油圧源とから成り、且つ、上記ピ
    ストンロツドと上記可動プラテンとを固着して
    構成したことを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第(1)項に記載の半導体素子の樹脂封止成形
    機における金型型締装置。
JP1985191153U 1985-12-12 1985-12-12 Expired JPH0432756Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985191153U JPH0432756Y2 (ja) 1985-12-12 1985-12-12

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985191153U JPH0432756Y2 (ja) 1985-12-12 1985-12-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6298230U JPS6298230U (ja) 1987-06-23
JPH0432756Y2 true JPH0432756Y2 (ja) 1992-08-06

Family

ID=31145029

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985191153U Expired JPH0432756Y2 (ja) 1985-12-12 1985-12-12

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0432756Y2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3786946B1 (ja) 2005-01-24 2006-06-21 株式会社三井ハイテック 永久磁石の樹脂封止方法
JP5490848B2 (ja) * 2011-10-13 2014-05-14 株式会社三井ハイテック 永久磁石の樹脂封止装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225888U (ja) * 1985-07-30 1987-02-17

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6225888U (ja) * 1985-07-30 1987-02-17

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6298230U (ja) 1987-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3594869A (en) Injection molding machine
CN210026158U (zh) 一种脱模效率高的注塑模具
US3621533A (en) Apparatus for producing rubber and like molded articles
JPH0432756Y2 (ja)
JPS6233317Y2 (ja)
EP1154465B1 (en) Device for encapsulating electronic components
JP3629367B2 (ja) トランスファー成形装置
JPH0319818A (ja) 成形方法
JP2800379B2 (ja) トランスファー成形機
EP0064455B1 (en) Tandem transfer press
CN216442898U (zh) 一种脱模机构及具有该脱模机构的平板硫化机
CN115256712B (zh) 一种多个模具循环运功的硫化装置
CN220163073U (zh) 一种注塑模填装金属网板的上料装置
CN215969846U (zh) 一种塑料件生产用新型注塑模具
CN218462862U (zh) 一种宠物盆注塑加工用产品脱模辅助机构
JP2622348B2 (ja) 樹脂パッケージング方法及びその装置
CN212498755U (zh) 一种汽车塑料内饰成型用快速出模装置
CN216182416U (zh) 一种活塞注塑成型磨具用合模机构
CN219705993U (zh) 一种具备冷却功能的成型模具
CN115365496B (zh) 一种制造磁环的工装设备
CN219818707U (zh) 一种定子机壳压装机构
JPS61125821A (ja) 樹脂成形装置
JP2528842Y2 (ja) 半導体素子の樹脂封止装置
JPH11198185A (ja) 射出圧等圧機構を有する樹脂封止金型
KR960007278B1 (ko) 봉입성형용 모울딩 프레스 장치의 금형