JP2000036715A - 圧電発振器及びその製造方法 - Google Patents
圧電発振器及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2000036715A JP2000036715A JP10219690A JP21969098A JP2000036715A JP 2000036715 A JP2000036715 A JP 2000036715A JP 10219690 A JP10219690 A JP 10219690A JP 21969098 A JP21969098 A JP 21969098A JP 2000036715 A JP2000036715 A JP 2000036715A
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- metal case
- circuit board
- printed circuit
- cream solder
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板上に圧電振動子と回路部品を実
装すると共に、プリント基板上を封止する金属ケースと
圧電振動子の金属蓋とを固着することにより金属ケース
の組付けを行う圧電発振器及びその製造方法において、
電子ビーム照射工程を省略した簡略化された工程によっ
てプリント基板に対する圧電振動子、回路部品、及び金
属ケースの固着を一括して完了することができる圧電発
振器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１上に圧電振動子２と回路
部品３を搭載し、該プリント基板上の空間を金属ケース
４によって覆った構造の圧電発振器において、該圧電振
動子の上面を金属ケースの天井面に固定する手段として
クリームハンダ１７を用い、該クリームハンダをリフロ
ー方式によって固化させる。
装すると共に、プリント基板上を封止する金属ケースと
圧電振動子の金属蓋とを固着することにより金属ケース
の組付けを行う圧電発振器及びその製造方法において、
電子ビーム照射工程を省略した簡略化された工程によっ
てプリント基板に対する圧電振動子、回路部品、及び金
属ケースの固着を一括して完了することができる圧電発
振器及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１上に圧電振動子２と回路
部品３を搭載し、該プリント基板上の空間を金属ケース
４によって覆った構造の圧電発振器において、該圧電振
動子の上面を金属ケースの天井面に固定する手段として
クリームハンダ１７を用い、該クリームハンダをリフロ
ー方式によって固化させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は圧電発振器及びその
製造方法に関し、詳細には圧電振動子と、発振回路を構
成する電子部品類をパッケージ内に収納した構造の圧電
発振器において、製造工数を低減してコストダウンを図
ると共に、発振器の構造の簡略化、及び小型化を達成す
ることができる圧電発振器、及びその製造方法に関す
る。
製造方法に関し、詳細には圧電振動子と、発振回路を構
成する電子部品類をパッケージ内に収納した構造の圧電
発振器において、製造工数を低減してコストダウンを図
ると共に、発振器の構造の簡略化、及び小型化を達成す
ることができる圧電発振器、及びその製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子に代表される圧電振動子に発
振回路を付加した構成の圧電発振器としては、一つのプ
リント基板の上面に圧電振動子と発振回路部品とを隣接
配置した状態で該プリント基板上面を電磁シールド用の
金属ケースにより閉止したものが知られている。図３
(a) 及び(b) は上記タイプの圧電発振器（水晶発振器）
の正面縦断面図、及び斜視図である。この水晶発振器に
おいては、セラミック等から成るプリント基板１の表面
に形成した配線パターン上に表面実装型の水晶振動子２
と発振回路を構成する電子部品３がハンダにより固定さ
れ、更にプリント基板１の表面側の空間を金属ケース４
によって包囲することにより各構成要素２、３を封止し
ている。水晶振動子２は上部に金属蓋２ａを備えてお
り、この金属蓋２ａの上面は金属ケース４の天井面と接
触しており、両者はスポット溶着により固定される。即
ち、金属蓋２ａの上面に対応する金属ケース４の上面に
電子ビームをスポット照射し、この時発生する熱によっ
て金属蓋上面と金属ケース天井面とを固着している。こ
のようにプリント基板表面を封止するための金属ケース
を固定する方法として、水晶発振器の金属蓋と金属ケー
スとを固着する手法を採用することにより、水晶発振器
の低背化が可能となり、更に、プリント基板１の部品搭
載面に金属ケースを固定するための半田代を設ける必要
がなくなる為、発振器の平面積の減縮が可能となる。し
かしながら、電子ビームを用いた工程は、電子ビーム照
射装置という高価な設備が必要となり、また電子ビーム
照射工程が付加されるため、生産コストの上昇、生産性
の低下をもたらしていた。
振回路を付加した構成の圧電発振器としては、一つのプ
リント基板の上面に圧電振動子と発振回路部品とを隣接
配置した状態で該プリント基板上面を電磁シールド用の
金属ケースにより閉止したものが知られている。図３
(a) 及び(b) は上記タイプの圧電発振器（水晶発振器）
の正面縦断面図、及び斜視図である。この水晶発振器に
おいては、セラミック等から成るプリント基板１の表面
に形成した配線パターン上に表面実装型の水晶振動子２
と発振回路を構成する電子部品３がハンダにより固定さ
れ、更にプリント基板１の表面側の空間を金属ケース４
によって包囲することにより各構成要素２、３を封止し
ている。水晶振動子２は上部に金属蓋２ａを備えてお
り、この金属蓋２ａの上面は金属ケース４の天井面と接
触しており、両者はスポット溶着により固定される。即
ち、金属蓋２ａの上面に対応する金属ケース４の上面に
電子ビームをスポット照射し、この時発生する熱によっ
て金属蓋上面と金属ケース天井面とを固着している。こ
のようにプリント基板表面を封止するための金属ケース
を固定する方法として、水晶発振器の金属蓋と金属ケー
スとを固着する手法を採用することにより、水晶発振器
の低背化が可能となり、更に、プリント基板１の部品搭
載面に金属ケースを固定するための半田代を設ける必要
がなくなる為、発振器の平面積の減縮が可能となる。し
かしながら、電子ビームを用いた工程は、電子ビーム照
射装置という高価な設備が必要となり、また電子ビーム
照射工程が付加されるため、生産コストの上昇、生産性
の低下をもたらしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、プリント基板上に圧電振動子と回路部品を
実装すると共に、プリント基板上を封止する金属ケース
と圧電振動子の金属蓋とを固着することにより金属ケー
スの組付けを行う圧電発振器及びその製造方法におい
て、電子ビーム照射工程を省略した簡略化された工程に
よってプリント基板に対する圧電振動子、回路部品、及
び金属ケースの固着を一括して完了することができる圧
電発振器及びその製造方法を提供することにある。
する課題は、プリント基板上に圧電振動子と回路部品を
実装すると共に、プリント基板上を封止する金属ケース
と圧電振動子の金属蓋とを固着することにより金属ケー
スの組付けを行う圧電発振器及びその製造方法におい
て、電子ビーム照射工程を省略した簡略化された工程に
よってプリント基板に対する圧電振動子、回路部品、及
び金属ケースの固着を一括して完了することができる圧
電発振器及びその製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上に圧電振動子と
回路部品を搭載し、該プリント基板上の空間を金属ケー
スによって覆った構造の圧電発振器において、該圧電振
動子の上面を金属ケースの天井面に固定する手段として
クリームハンダを用い、該クリームハンダをリフロー方
式によって固化させることを特徴とする。請求項２の発
明は、プリント基板の配線パターン上にクリームハンダ
を塗布した上で圧電振動子と回路部品を載置する工程
と、該圧電振動子の上面にクリームハンダを塗布する工
程と、該プリント基板上に金属ケースをかぶせることに
より金属ケースの天井面と圧電振動子の上面とをクリー
ムハンダを介して接触させる工程と、プリント基板上の
圧電振動子、回路部品、及び金属ケースをリフロー方式
により加熱することにより、各クリームハンダを溶融後
冷却固化させて各構成要素間を固定したことを特徴とす
る。
め、請求項１の発明は、プリント基板上に圧電振動子と
回路部品を搭載し、該プリント基板上の空間を金属ケー
スによって覆った構造の圧電発振器において、該圧電振
動子の上面を金属ケースの天井面に固定する手段として
クリームハンダを用い、該クリームハンダをリフロー方
式によって固化させることを特徴とする。請求項２の発
明は、プリント基板の配線パターン上にクリームハンダ
を塗布した上で圧電振動子と回路部品を載置する工程
と、該圧電振動子の上面にクリームハンダを塗布する工
程と、該プリント基板上に金属ケースをかぶせることに
より金属ケースの天井面と圧電振動子の上面とをクリー
ムハンダを介して接触させる工程と、プリント基板上の
圧電振動子、回路部品、及び金属ケースをリフロー方式
により加熱することにより、各クリームハンダを溶融後
冷却固化させて各構成要素間を固定したことを特徴とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１は本発明の圧電発振器の
一例としての水晶発振器の構成を示す斜視図であり、セ
ラミック等から成るプリント基板１上の配線パターン上
には水晶振動子（圧電振動子）２と、電子部品（回路部
品）３がハンダにより実装され、更にプリント基板上面
を包囲する電磁シールド用の金属ケース４の天井面と水
晶振動子２の金属蓋２ａとの間はハンダ１０により固着
されている。後述する製造方法から明らかなようにこの
圧電発振器においては、プリント基板１上の配線パター
ン上に載置された水晶振動子２と電子部品３はクリーム
ハンダを介して載置され、更に水晶振動子の金属蓋２ａ
の上面と金属ケース４の天井面との間にはクリームハン
ダが介在している。このように組み付けられた各構成要
素をリフロー炉内で所定温度にて加熱した後で冷却する
ことにより、クリームハンダを用いた各構成要素１、２
ａ、３，４間の固着が同時に完了する。
例により詳細に説明する。図１は本発明の圧電発振器の
一例としての水晶発振器の構成を示す斜視図であり、セ
ラミック等から成るプリント基板１上の配線パターン上
には水晶振動子（圧電振動子）２と、電子部品（回路部
品）３がハンダにより実装され、更にプリント基板上面
を包囲する電磁シールド用の金属ケース４の天井面と水
晶振動子２の金属蓋２ａとの間はハンダ１０により固着
されている。後述する製造方法から明らかなようにこの
圧電発振器においては、プリント基板１上の配線パター
ン上に載置された水晶振動子２と電子部品３はクリーム
ハンダを介して載置され、更に水晶振動子の金属蓋２ａ
の上面と金属ケース４の天井面との間にはクリームハン
ダが介在している。このように組み付けられた各構成要
素をリフロー炉内で所定温度にて加熱した後で冷却する
ことにより、クリームハンダを用いた各構成要素１、２
ａ、３，４間の固着が同時に完了する。
【０００６】次に、図２に示した工程図に基づいて本発
明の圧電発振器の製造方法について詳述する。まず、図
２(a) はプリント基板１の表面に形成した配線パターン
１５上の所要位置に図示しないクリームハンダ１６を塗
布した後で、水晶振動子２、電子部品３を部品載置手段
によって夫々位置決め載置する工程を示している。図２
(b) は(a) の工程によってプリント基板１上に位置決め
載置された各構成要素２、３を示しており、この時点で
は水晶振動子２の金属蓋２ａの上面にクリームハンダ１
７が塗布されている。次いで、図２(c) は水晶振動子
２、電子部品３を含むプリント基板上面の空間を金属ケ
ース４により包囲する工程であり、金属ケース４の天井
面を水晶振動子２の金属蓋２ａの上面に対してクリーム
ハンダ１７を介して密着させる。最後に、図示しないリ
フロー炉内にこの圧電発振器の組付け体を入れて所要温
度まで加熱した後で冷却することにより、プリント基板
上のクリームハンダと水晶振動子の金属蓋上のクリーム
ハンダを一括して固化させる。以上の工程により、プリ
ント基板１上に対する水晶振動子２及び電子部品３の固
着と、水晶振動子の金属蓋２ａに対する金属ケース４の
固着が同時に完了し、圧電発振器が完成される。この製
造方法は、プリント基板上に対する水晶振動子及び電子
部品の固着工程と、水晶振動子に対する金属ケースの固
着工程が一回のリフロー工程により完了するので、従来
の電子ビーム照射を用いた方法に比べて、工程数の低減
による生産性の向上、コストダウンを図ることができ
る。
明の圧電発振器の製造方法について詳述する。まず、図
２(a) はプリント基板１の表面に形成した配線パターン
１５上の所要位置に図示しないクリームハンダ１６を塗
布した後で、水晶振動子２、電子部品３を部品載置手段
によって夫々位置決め載置する工程を示している。図２
(b) は(a) の工程によってプリント基板１上に位置決め
載置された各構成要素２、３を示しており、この時点で
は水晶振動子２の金属蓋２ａの上面にクリームハンダ１
７が塗布されている。次いで、図２(c) は水晶振動子
２、電子部品３を含むプリント基板上面の空間を金属ケ
ース４により包囲する工程であり、金属ケース４の天井
面を水晶振動子２の金属蓋２ａの上面に対してクリーム
ハンダ１７を介して密着させる。最後に、図示しないリ
フロー炉内にこの圧電発振器の組付け体を入れて所要温
度まで加熱した後で冷却することにより、プリント基板
上のクリームハンダと水晶振動子の金属蓋上のクリーム
ハンダを一括して固化させる。以上の工程により、プリ
ント基板１上に対する水晶振動子２及び電子部品３の固
着と、水晶振動子の金属蓋２ａに対する金属ケース４の
固着が同時に完了し、圧電発振器が完成される。この製
造方法は、プリント基板上に対する水晶振動子及び電子
部品の固着工程と、水晶振動子に対する金属ケースの固
着工程が一回のリフロー工程により完了するので、従来
の電子ビーム照射を用いた方法に比べて、工程数の低減
による生産性の向上、コストダウンを図ることができ
る。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
基板上に圧電振動子と回路部品を実装すると共に、プリ
ント基板上を封止する金属ケースと圧電振動子の金属蓋
とを固着することにより金属ケースの組付けを行う圧電
発振器及びその製造方法において、電子ビーム照射工程
を省略した簡略化された工程によってプリント基板に対
する圧電振動子、回路部品、及び金属ケースの固着を一
括して完了することができる。即ち、この製造方法によ
れば、プリント基板上に対する水晶振動子及び電子部品
の固着工程と、水晶振動子に対する金属ケースの固着工
程が一回のリフロー工程により完了するので、従来の電
子ビーム照射を用いた方法に比べて、工程数の低減によ
る生産性の向上、コストダウンを図ることができる。
基板上に圧電振動子と回路部品を実装すると共に、プリ
ント基板上を封止する金属ケースと圧電振動子の金属蓋
とを固着することにより金属ケースの組付けを行う圧電
発振器及びその製造方法において、電子ビーム照射工程
を省略した簡略化された工程によってプリント基板に対
する圧電振動子、回路部品、及び金属ケースの固着を一
括して完了することができる。即ち、この製造方法によ
れば、プリント基板上に対する水晶振動子及び電子部品
の固着工程と、水晶振動子に対する金属ケースの固着工
程が一回のリフロー工程により完了するので、従来の電
子ビーム照射を用いた方法に比べて、工程数の低減によ
る生産性の向上、コストダウンを図ることができる。
【図１】本発明の一形態例の圧電発振器の構成を示す斜
視図。
視図。
【図２】(a) (b) 及び(c) は本発明の圧電発振器を製造
する手順を示す図。
する手順を示す図。
【図３】(a) 及び(b) は従来の圧電発振器の構成を示す
正面縦断面図、及び斜視図。
正面縦断面図、及び斜視図。
１ プリント基板、２ 水晶振動子（圧電振動子）、２
ａ 金属蓋、３ 電子部品（回路部品）、４ 金属ケー
ス、１０ ハンダ、１５ 配線パターン、１６、１７
クリームハンダ。
ａ 金属蓋、３ 電子部品（回路部品）、４ 金属ケー
ス、１０ ハンダ、１５ 配線パターン、１６、１７
クリームハンダ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板上に圧電振動子と回路部品
を搭載し、該プリント基板上の空間を金属ケースによっ
て覆った構造の圧電発振器において、 該圧電振動子の上面を金属ケースの天井面に固定する手
段としてクリームハンダを用い、該クリームハンダをリ
フロー方式によって固化させることを特徴とする圧電発
振器。 - 【請求項２】 プリント基板の配線パターン上にクリー
ムハンダを塗布した上で圧電振動子と回路部品を載置す
る工程と、 該圧電振動子の上面にクリームハンダを塗布する工程
と、 該プリント基板上に金属ケースをかぶせることにより金
属ケースの天井面と圧電振動子の上面とをクリームハン
ダを介して接触させる工程と、 プリント基板上の圧電振動子、回路部品、及び金属ケー
スをリフロー方式により加熱することにより、各クリー
ムハンダを溶融後冷却固化させて各構成要素間を固定し
たことを特徴とする圧電発振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10219690A JP2000036715A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | 圧電発振器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10219690A JP2000036715A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | 圧電発振器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036715A true JP2000036715A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16739443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10219690A Pending JP2000036715A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | 圧電発振器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036715A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117568A1 (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | オムロン株式会社 | 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法 |
-
1998
- 1998-07-17 JP JP10219690A patent/JP2000036715A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012117568A1 (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-07 | オムロン株式会社 | 赤外線温度センサ、電子機器、および赤外線温度センサの製造方法 |
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