JP2000036650A

JP2000036650A - 回路板製造法

Info

Publication number: JP2000036650A
Application number: JP10202391A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Yoshida; 浩之吉田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1998-07-17
Filing date: 1998-07-17
Publication date: 2000-02-02

Abstract

(57)【要約】【課題】明瞭な回路パターンとなる回路金属膜を絶縁
性基材の表面に強固な密着性をもって形成することがで
き、光沢を有する外観に仕上がり、製造工程も簡略化さ
れる回路板製造法を提供する。【解決手段】絶縁性基材１の光沢を有する表面の回路
となる部位に金属粒子２が埋設される多数の凹所３を形
成し、各凹所３に埋設される金属粒子２と一体となる回
路金属膜４を同回路となる部位にメッキを施して形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性基材の表面
にメッキを施して回路金属膜を形成する回路板製造法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、図９に示す如く、絶縁性基材
１の表面にメッキを施して回路金属膜４を形成する回路
板製造法は知られている。該回路板製造法は、特開平７
−６６５３３号公報に「回路板の製造方法」として開示
されたものである。

【０００３】この場合、先ず、図９（ａ）に示す如き絶
縁性基材１の表面に、図９（ｂ）に示す如く、クロム酸
液やＫＯＨ水溶液、リン酸液等で処理することによって
微細な凹凸15を付与する（粗面化処理）。次に、図９
（ｃ）に示す如く、絶縁性基材１の表面全体に、メッキ
用触媒やメッキ用触媒の化合物を付着させたり、金属膜
を設けたりすることによって、メッキ下地層16を形成す
る。次に、図９（ｄ）に示す如く、絶縁性基材１の表面
にレーザ等の電磁波を照射して電磁波を照射した部分の
メッキ下地層16を除去する。その際、絶縁性基材１の表
面のうち、回路となる部位（回路部17）以外の部分（非
回路部18）において且つ回路部17との境界領域に非回路
部18のパターンに沿って電磁波を照射し、メッキ下地層
16を除去する。その後、図９（ｅ）に示す如く、無電解
メッキ浴に絶縁性基材１を浸漬等することによって、電
磁波が照射されずに残っているメッキ下地層16に無電解
メッキ層19を析出させ、回路部17に析出された同無電解
メッキ層19を回路金属膜４として形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の技術においては、絶縁性基材１の表面全体に微細な
凹凸15を付与する粗面化処理を行ってメッキ下地層16を
形成しているので、光沢を有する表面が得られず、それ
故に、明瞭な回路パターンを形成するにも限度が生じ、
又、特殊液剤を使用してメッキ下地層16を形成する工程
や、電磁波を照射して同メッキ下地層16を除去する工程
が必要となって、メッキを施す前の製造工程が複雑化す
るという問題があった。

【０００５】本発明は、上記従来の技術における問題を
悉く解決するために発明されたもので、すなわち、その
課題は、明瞭な回路パターンとなる回路金属膜を絶縁性
基材の表面に強固な密着性をもって形成することがで
き、しかも、同表面の他の部位が光沢を有する外観に仕
上がり、又、メッキを施す前の製造工程も簡略化される
回路板製造法を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
回路板製造法は、絶縁性基材の光沢を有する表面の回路
となる部位に金属粒子が埋設される多数の凹所を形成
し、各凹所に埋設される金属粒子と一体となる回路金属
膜を同回路となる部位にメッキを施して形成することを
特徴とする。

【０００７】したがって、この場合、絶縁性基材の表面
に多数の凹所が形成され、該凹所に埋設される金属粒子
と回路金属膜が一体となるので、該回路金属膜は同金属
粒子のアンカー作用により強固な密着性をもって同絶縁
性基材の表面に形成される。しかも、凹所に金属粒子が
埋設されて回路部となる以外の部位では、絶縁性基材の
表面が光沢を有するものとなって外観良く仕上がり、同
金属粒子を回路となる部位に正確に埋設して、回路金属
膜を明瞭な回路パターンとなるように形成することがで
きる。又、従来のように、特殊液剤を使用してメッキ下
地層を形成したり、電磁波を照射して同メッキ下地層を
除去したりする工程が不要となって、メッキを施す前の
製造工程も簡略化される。

【０００８】本発明の請求項２記載の回路板製造法は、
上記請求項１記載の回路板製造法において、凹所に埋設
された状態にある金属粒子と回路金属膜とを結合させて
一体となすことを特徴とする。

【０００９】したがって、この場合は特に、凹所に予め
金属粒子を埋設させておいた後、該金属粒子に回路金属
膜が結合一体化されるので、該回路金属膜を形成するメ
ッキ処理が容易となる。

【００１０】本発明の請求項３記載の回路板製造法は、
上記請求項２記載の回路板製造法において、成形型の内
面に多数の金属粒子を配設し、該成形型内に絶縁性材料
を充填し硬化させて、凹所に金属粒子が埋設された状態
にある絶縁性基材を成形することを特徴とする。

【００１１】したがって、この場合は特に、成形型の内
面に多数の金属粒子を配設し、該成形型内に絶縁性材料
を充填し硬化させて、すなわち、射出成形等に代表され
る成形方法によって、凹所に金属粒子が埋設された状態
にある絶縁性基材を簡単に成形して得ることができる。

【００１２】本発明の請求項４記載の回路板製造法は、
上記請求項３記載の回路板製造法において、成形型の内
面に多数の凹部を配列形成し、金属粒子を各凹部に保持
させて配設することを特徴とする。

【００１３】したがって、この場合は特に、成形型の内
面に多数の金属粒子を配設して絶縁性基材を成形する
際、同成形型の内面に配列形成された多数の凹部に金属
粒子が保持されるので、各金属粒子は所定の位置に配列
されその移動も防止されて、絶縁性基材の表面の回路と
なる部位に正確に埋設される。しかも、金属粒子の凹部
に保持される部分が成形後には絶縁性基材の表面から突
出することになって、該金属粒子の突出した部分に回路
金属膜が確実に結合一体化される。

【００１４】本発明の請求項５記載の回路板製造法は、
上記請求項３又は４記載の回路板製造法において、成形
型の内面に凸段部を形成し、該凸段部の頂面に多数の金
属粒子を配設し、同凸段部に対応して形成される絶縁性
基材の表面の凹段部内に回路金属膜を表面が略面一状に
納まるように形成することを特徴とする。

【００１５】したがって、この場合は特に、成形型の内
面に形成された凸段部の頂面に多数の金属粒子が配設さ
れ、同凸段部に対応して形成される絶縁性基材の表面の
凹段部内に回路金属膜は表面が略面一状に納まるように
形成されるので、回路金属膜とその周辺の絶縁性基材の
表面とが略面一状に連続して、表面の納まり外観が向上
する。

【００１６】本発明の請求項６記載の回路板製造法は、
上記請求項３〜５のいずれか一つに記載の回路板製造法
において、成形型の内面に多数の金属粒子を磁着させて
配設することを特徴とする。

【００１７】したがって、この場合は特に、成形型の内
面に多数の金属粒子を配設して絶縁性基材を成形する
際、配設される各金属粒子が所定の位置で移動しないよ
う磁着されて、絶縁性基材の表面の回路となる部位に正
確に埋設される。

【００１８】本発明の請求項７記載の回路板製造法は、
上記請求項１記載の回路板製造法において、メッキを施
して回路金属膜を形成する際に、該回路金属膜の一部を
延出させ、該延出部分を同回路金属膜と一体となる金属
粒子として各凹所に埋設させることを特徴とする。

【００１９】したがって、この場合は特に、メッキを施
して回路金属膜を形成する際に、該回路金属膜の一部が
延出され、該延出部分が同回路金属膜と一体となる金属
粒子として各凹所に埋設されるので、メッキを施すこと
によって回路金属膜と共に金属粒子が一体に効率よく形
成され、両者間の一体的強度も高くなって、同回路金属
膜の密着性が強化される。

【００２０】本発明の請求項８記載の回路板製造法は、
上記請求項７記載の回路板製造法において、成形型の内
面に多数の水溶性粒子或いは低融点粒子を配設して、該
成形型内に絶縁性材料を充填し硬化させ、その後、同水
溶性粒子或いは低融点粒子を溶解させて、該溶解された
部位に凹所が形成された絶縁性基材を成形することを特
徴とする。

【００２１】したがって、この場合は特に、成形型の内
面に多数の水溶性粒子或いは低融点粒子を配設して、該
成形型内に絶縁性材料を充填し硬化させ、その後、同水
溶性粒子或いは低融点粒子を溶解させることによって、
該溶解された部位には凹所が形成されるので、金属粒子
を埋設する同凹所が形成された絶縁性基材を簡単に成形
することができる。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１、２は、本発明の請求項１〜
４に対応する一実施形態を示し、該実施形態の回路板製
造法は、絶縁性基材１の光沢を有する表面の回路となる
部位に金属粒子２が埋設される多数の凹所３を形成し、
各凹所３に埋設される金属粒子２と一体となる回路金属
膜４を同回路となる部位にメッキを施して形成すること
を特徴としている。この場合、凹所３に埋設された状態
にある金属粒子２と回路金属膜４とを結合させて一体と
なしている。

【００２３】又、該実施形態の回路板製造法において
は、図２（ａ）に示す如き成形型５の内面に、図２
（ｂ）に示す如く、多数の金属粒子２を配設し、図２
（ｃ）に示す如く、該成形型５内に絶縁性材料６を充填
し硬化させて、図２（ｄ）に示す如き凹所３に金属粒子
２が埋設された状態にある絶縁性基材１を成形してい
る。この場合、成形型５の内面に多数の凹部７を配列形
成し、金属粒子２を各凹部７に保持させて配設してもい
る。

【００２４】絶縁性材料６は、ポリイミド、ＡＢＳ、ポ
リエーテルイミド、液晶ポリマー、ポリフタルアミド、
アルミナセラミックス等の電気絶縁性を有する成形材料
であり、可動金型となる成形型５と該成形型５内を閉じ
る固定金型11との間で、成形されて絶縁性基材１とな
る。金属粒子２としては、銅、ニッケル等の導電粒が用
いられ、その外形状は、図３に示す如く、多面体であっ
たり、球体であったりするが、分級して均一な粒径であ
ることが望ましく、平均粒径は 1μｍ〜20μｍの範囲で
使い分けられる。

【００２５】可動金型となる成形型５の内面の回路とな
る部位には、前記多数の凹部７が配列形成されている
が、この場合、例えば、同成形型５の内面に、単結晶ダ
イヤモンドの先端を球面に形成した工具を用いて、 0.3
μｍ程度の深さで且つ30μｍ程度の間隔に加工され配列
形成される。又、この場合、針状の電極を用いた放電加
工や、エキシマレーザ等を用いたレーザ加工や、溶剤を
用いたエッチング加工によって、同多数の凹部７を配列
形成することもできる。

【００２６】メッキを施して回路金属膜４を形成するメ
ッキ処理は、従来の技術と同様に行われる。例えば、凹
所３に金属粒子２が埋設された状態となって成形された
絶縁性基材１を、無電解銅メッキ液等の無電解メッキ浴
に浸漬等することにより、銅等の無電解メッキ層でなる
回路金属膜４を10μｍ程度の厚みで析出させて形成する
ことができ、その際に、該回路金属膜４は同多数の金属
粒子２の凹所３から露出突出した部分と強固に結合一体
化される。その後、必要に応じて、ソルダーレジスト、
Ｎｉメッキ、Ａｕメッキ等を施すことによって、回路板
として仕上げることができる。又、無電解メッキの他、
電気メッキやＣＶＤ（化学蒸着）やＰＶＤ（物理蒸着）
等のメッキ処理を行うこともできる。

【００２７】したがって、該実施形態の回路板製造法に
おいては、絶縁性基材１の表面に多数の凹所３が形成さ
れ、該凹所３に埋設される金属粒子２と回路金属膜４が
一体となるので、該回路金属膜４は同金属粒子２のアン
カー作用により強固な密着性をもって同絶縁性基材１の
表面に形成される。しかも、凹所３に金属粒子２が埋設
されて回路部となる以外の部位では、絶縁性基材１の表
面が光沢を有するものとなって外観良く仕上がり、同金
属粒子２を回路となる部位に正確に埋設することによっ
て、回路金属膜４を明瞭な回路パターンとなるように形
成することができる。又、従来のように、特殊液剤を使
用してメッキ下地層16を形成したり、電磁波を照射して
同メッキ下地層16を除去したりする工程が不要となっ
て、メッキを施す前の製造工程も簡略化される。

【００２８】又、該実施形態の回路板製造法において
は、凹所３に予め金属粒子２を埋設させておいた後、該
金属粒子２に回路金属膜４が結合一体化されるので、該
回路金属膜４を形成するメッキ処理が容易となる。又、
その際、成形型５の内面に多数の金属粒子２を配設し、
該成形型５内に絶縁性材料６を充填し硬化させて、すな
わち、射出成形等の成形方法によって、凹所３に金属粒
子２が埋設された状態にある絶縁性基材１を簡単に成形
して得ることができる。又、この場合、成形型５の内面
に多数の金属粒子２を配設して絶縁性基材１を成形する
際、同成形型５の内面に配列形成された多数の凹部７に
金属粒子２が保持されるので、各金属粒子２は所定の位
置に配列されその移動も防止されて、絶縁性基材１の表
面の回路となる部位に正確に埋設される。しかも、金属
粒子２の凹部７に保持される部分が成形後には絶縁性基
材１の表面から突出することになって、該金属粒子２の
突出した部分に回路金属膜４が確実に結合一体化され
る。それ故に、高品質の回路密着性を有する回路板が得
られるものであり、該回路板はＭＩＤ基板であって、平
面だけでなく三次元立体の絶縁性基材１の表面に回路金
属膜４が形成されたＭＩＤ基板を得ることができる。

【００２９】図４は、本発明の請求項１〜５に対応する
一実施形態を示し、該実施形態の回路板製造法において
は、成形型５（可動金型）の内面に凸段部８を形成し、
該凸段部８の頂面に多数の金属粒子２を配設し、同凸段
部８に対応して形成される絶縁性基材１の表面の凹段部
９内に回路金属膜４を表面が略面一状に納まるように形
成している。この場合、凸段部８の頂面に、金属粒子２
を保持させるための多数の凹部７を配列形成している。

【００３０】したがって、この場合は特に、成形型５の
内面に形成された凸段部８の頂面に多数の金属粒子２が
配設され、同凸段部８に対応して形成される絶縁性基材
１の表面の凹段部９内に回路金属膜４は表面が略面一状
に納まるように形成されるので、回路金属膜４とその周
辺の絶縁性基材１の表面とが略面一状に連続して、表面
の納まり外観が向上する。なお、それ以外は、上記実施
形態と同様の構成で同様の方法となり、上記実施形態に
おけると同様の作用効果が奏される。

【００３１】図５は、本発明の請求項１〜６に対応する
一実施形態を示し、該実施形態の回路板製造法において
は、成形型５（可動金型）の内面に多数の金属粒子２を
磁着させて配設している。この場合、成形型５の回路と
なる部位に対応する部分に入れ子12を設け、該入れ子12
を同成形型５の内面に凸段部８として突設し、該凸段部
８の頂面に多数の凹部７を配列形成している。又、金属
粒子２は磁着する金属材料でなり、入れ子12は、永久磁
石で形成するか、又は、電磁コイル等により磁力を持た
せて、磁力の強弱或いは入切を成形時間に同期させる。

【００３２】したがって、この場合は特に、成形型５の
内面に多数の金属粒子２を配設して絶縁性基材１を成形
する際、配設される各金属粒子２が所定の位置で移動し
ないよう磁着されて、絶縁性基材１の表面の回路となる
部位に正確に埋設される。なお、それ以外は、上記実施
形態と同様の構成で同様の方法となり、上記実施形態に
おけると同様の作用効果が奏される。

【００３３】図６は、本発明の回路板製造法において、
多数の金属粒子２を成形型５（可動金型）の内面の所定
の位置に正確に配設する方法を例示している。すなわ
ち、図６（ａ）に示す如く、細管ノズル13をＸ・Ｙ・Ｚ
方向に移動させるスライダ14が成形型５に配置されてい
る。この場合、スライダ14は、図示していないが、回路
パターンの配置動作を指示するコンピュータと動力駆動
制御装置とに連結されており、成形型５内を固定金型11
で閉じる際には、該成形型５から離脱退避されるもので
ある。なお、スライダ14に代え、多関節を有するロボッ
ト等を用いて、同細管ノズル13をＸ・Ｙ・Ｚ方向に移動
させることもできる。

【００３４】又、図６（ｂ）に示す如く、細管ノズル13
からはプロッタのように金属粒子２が吹き出されて、成
形型５の所定の位置に配列設置される。この場合、細管
ノズル13から吹き出される金属粒子２にはパラフィンや
アルコール等の潤滑剤が適量混合され、又、同細管ノズ
ル13の先端部分は低磨耗性のアルミナセラミック等で形
成されている。したがって、この場合は、成形単一工程
化が可能となり、コストダウンや省スペース化を図るこ
ともできる。

【００３５】図７は、本発明の請求項１〜３に対応する
一実施形態を示し、該実施形態の回路板製造法において
は、図７（ａ）に示す如く、成形型５（可動金型）内に
絶縁性材料６を充填し固定金型11で閉じて、該絶縁性材
料６を半固化状態まで成形する。次に、図７（ｂ）に示
す如く、金型を一旦開き、半固化状態となった絶縁性材
料６上に、多数の金属粒子２を配設する。この場合、上
記図６に例示した方法で、すなわち、Ｘ・Ｙ・Ｚ方向に
移動可能な細管ノズル13によって、多数の金属粒子２は
所定の位置に正確に配設される。続いて、図７（ｃ）に
示す如く、固定金型11で成形型５内を閉じて加圧し、金
属粒子２を絶縁性材料６内に押し込んで該絶縁性材料６
を完全に固化成形する。これによって、凹所３に金属粒
子２が埋設された状態にある絶縁性基材１を簡単に成形
することができる。その後、図７（ｄ）に示す如く、上
記実施形態におけると同様に、メッキを施して回路金属
膜４を形成する。

【００３６】したがって、この場合は特に、より微細な
金属粒子２を使用することができるようになり、細かい
ラインでの配置が可能となって、回路金属膜４を更に明
瞭な回路パターンとなるように形成することができる。
なお、それ以外は、上記実施形態と同様の構成で同様の
方法となり、請求項１〜３に係る作用効果が上記実施形
態におけると同様に奏される。

【００３７】図８は、本発明の請求項１、７、８に対応
する一実施形態を示し、該実施形態の回路板製造法にお
いては、図８（ｅ）に示す如く、メッキを施して回路金
属膜４を形成する際に、該回路金属膜４の一部を延出さ
せ、該延出部分を同回路金属膜４と一体となる金属粒子
２として各凹所３に埋設させている。しかも、この場
合、図８（ｂ）に示す如く、成形型５の内面に多数の水
溶性粒子或いは低融点粒子10を配設して、図８（ｃ）に
示す如く、該成形型５内に絶縁性材料６を充填し硬化さ
せ、その後、図８（ｄ）に示す如く、同水溶性粒子或い
は低融点粒子10を溶解させて、該溶解された部位に凹所
３が形成された絶縁性基材１を成形している。

【００３８】又、この場合、成形型５の回路となる部位
に対応する部分の内面に凸段部８を形成し、該凸段部８
の頂面に多数の凹部７を配列形成している。それ故に、
各凹部７に水溶性粒子或いは低融点粒子10が保持され
て、各水溶性粒子或いは低融点粒子10は所定の位置に配
列されその移動も防止されて、凹所３が正確な位置に配
列形成されるようになる。しかも、凸段部８に対応して
形成される絶縁性基材１の表面の凹段部９内に凹所３が
形成され、同凹段部９内に回路金属膜４は表面が略面一
状に納まるように形成されるので、回路金属膜４とその
周辺の絶縁性基材１の表面とが略面一状に連続して、表
面の納まり外観が向上する。

【００３９】なお、水溶性粒子或いは低融点粒子10とし
ては、塩化ナトリウム等の水溶性粒子、或いは、ポリエ
チレン等の低融点粒子が用いられる。又、水溶性粒子で
ある場合には水洗溶解によって、低融点粒子で絶縁性材
料６がアルミナセラミックス等である場合には、昇温脱
脂、焼結による溶解によって、これ等溶解された部位に
凹所３が形成される。

【００４０】したがって、この場合は特に、メッキを施
して回路金属膜４を形成する際に、該回路金属膜４の一
部が延出され、該延出部分が同回路金属膜４と一体とな
る金属粒子２として各凹所３に埋設されるので、メッキ
を施すことによって回路金属膜４と共に金属粒子２が一
体に効率よく形成され、両者間の一体的強度も高くなっ
て、同回路金属膜４の密着性が強化される。しかも、成
形型５の内面に多数の水溶性粒子或いは低融点粒子10を
配設して、該成形型５内に絶縁性材料６を充填し硬化さ
せ、その後、同水溶性粒子或いは低融点粒子10を溶解さ
せることによって、該溶解された部位には凹所３が形成
されるので、金属粒子２を埋設する同凹所３が形成され
た絶縁性基材１を簡単に成形することができる。又、セ
ラミックスのような焼結前の絶縁性材料６に金属粒子２
を配設できない場合にでも、金属粒子２が埋設される凹
所３を予め形成することができて、最適、有効となる。

【００４１】

【発明の効果】上述の如く、本発明の請求項１記載の回
路板製造法においては、凹所に埋設される金属粒子のア
ンカー作用によって、該金属粒子と一体となる回路金属
膜は強固な密着性をもって絶縁性基材の表面に形成され
る。しかも、絶縁性基材の回路部となる以外の部位の表
面が光沢を有するものとなって外観良く仕上がり、回路
金属膜を明瞭な回路パターンとなるように形成すること
ができ、又、メッキを施す前の製造工程も簡略化され
る。

【００４２】又、本発明の請求項２記載の回路板製造法
においては、特に、凹所に予め金属粒子を埋設させてお
いた後、該金属粒子に回路金属膜が結合一体化されて、
該回路金属膜を形成するメッキ処理が容易となる。

【００４３】又、本発明の請求項３記載の回路板製造法
においては、特に、射出成形等に代表される成形方法に
よって、凹所に金属粒子が埋設された状態にある絶縁性
基材を簡単に成形して得ることができる。

【００４４】又、本発明の請求項４記載の回路板製造法
においては、特に、金属粒子が所定の位置に配列されそ
の移動も防止されて、絶縁性基材の表面の回路となる部
位に正確に埋設され、しかも、絶縁性基材の表面から同
金属粒子の一部が突出し、該突出した部分に回路金属膜
が確実に結合一体化される。

【００４５】又、本発明の請求項５記載の回路板製造法
においては、特に、凹段部内に納まる回路金属膜とその
周辺の絶縁性基材の表面とが略面一状に連続して、表面
の納まり外観が向上する。

【００４６】又、本発明の請求項６記載の回路板製造法
においては、特に、成形型の内面に配設される各金属粒
子が、所定の位置で移動しないよう磁着されて、絶縁性
基材の表面の回路となる部位に正確に埋設される。

【００４７】又、本発明の請求項７記載の回路板製造法
においては、特に、メッキを施すことによって回路金属
膜と共に金属粒子が一体に効率よく形成され、両者間の
一体的強度も高くなって、同回路金属膜の密着性が強化
される。

【００４８】又、本発明の請求項８記載の回路板製造法
においては、特に、成形型内に絶縁性材料を充填し硬化
させた後、水溶性粒子或いは低融点粒子を溶解させるこ
とによって、該溶解された部位には凹所が形成され、金
属粒子を埋設する同凹所が形成された絶縁性基材を簡単
に成形することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態である回路板製造法によっ
て得られた回路板を示す断面斜視図。

【図２】同回路板製造法の製造工程を示し、（ａ）
（ｂ）（ｃ）（ｄ）はその各工程における断面図。

【図３】同回路製造法によって得られた回路板を示す要
部断面図。

【図４】別の実施形態である回路板製造法の製造工程を
示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はその各工程における
断面図。

【図５】更に別の実施形態である回路板製造法の製造工
程を示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はその各工程にお
ける断面図。

【図６】本発明の回路板製造法における金属粒子の一配
設方法を例示し、（ａ）はその全体斜視図、（ｂ）はそ
の要部斜視図。

【図７】更に別の実施形態である回路板製造法の製造工
程を示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）はその各工程にお
ける断面図。

【図８】更に別の実施形態である回路板製造法の製造工
程を示し、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）はその各工
程における断面図。

【図９】従来の技術である回路板製造法の製造工程を示
し、（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）はその各工程にお
ける斜視図。

【符号の説明】

１絶縁性基材２金属粒子３凹所４回路金属膜５成形型６絶縁性材料７凹部８凸段部９凹段部 10 水溶性粒子或いは低融点粒子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性基材の光沢を有する表面の回路と
なる部位に金属粒子が埋設される多数の凹所を形成し、
各凹所に埋設される金属粒子と一体となる回路金属膜を
同回路となる部位にメッキを施して形成することを特徴
とする回路板製造法。
【請求項２】凹所に埋設された状態にある金属粒子と
回路金属膜とを結合させて一体となすことを特徴とする
請求項１記載の回路板製造法。
【請求項３】成形型の内面に多数の金属粒子を配設
し、該成形型内に絶縁性材料を充填し硬化させて、凹所
に金属粒子が埋設された状態にある絶縁性基材を成形す
ることを特徴とする請求項２記載の回路板製造法。
【請求項４】成形型の内面に多数の凹部を配列形成
し、金属粒子を各凹部に保持させて配設することを特徴
とする請求項３記載の回路板製造法。
【請求項５】成形型の内面に凸段部を形成し、該凸段
部の頂面に多数の金属粒子を配設し、同凸段部に対応し
て形成される絶縁性基材の表面の凹段部内に回路金属膜
を表面が略面一状に納まるように形成することを特徴と
する請求項３又は４記載の回路板製造法。
【請求項６】成形型の内面に多数の金属粒子を磁着さ
せて配設することを特徴とする請求項３〜５のいずれか
一つに記載の回路板製造法。
【請求項７】メッキを施して回路金属膜を形成する際
に、該回路金属膜の一部を延出させ、該延出部分を同回
路金属膜と一体となる金属粒子として各凹所に埋設させ
ることを特徴とする請求項１記載の回路板製造法。
【請求項８】成形型の内面に多数の水溶性粒子或いは
低融点粒子を配設して、該成形型内に絶縁性材料を充填
し硬化させ、その後、同水溶性粒子或いは低融点粒子を
溶解させて、該溶解された部位に凹所が形成された絶縁
性基材を成形することを特徴とする請求項７記載の回路
板製造法。