JP2000034583A - 金属材のエッチング加工法 - Google Patents
金属材のエッチング加工法Info
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- JP2000034583A JP2000034583A JP10200011A JP20001198A JP2000034583A JP 2000034583 A JP2000034583 A JP 2000034583A JP 10200011 A JP10200011 A JP 10200011A JP 20001198 A JP20001198 A JP 20001198A JP 2000034583 A JP2000034583 A JP 2000034583A
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- JP
- Japan
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- photoresist
- etching
- metal material
- opening
- photoresist layer
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- Pending
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 段階的に複数回に分けてエッチングを行うエ
ッチング加工法において、各段階におけるフォトレジス
ト層の形成を容易に行うことのできる金属材のエッチン
グ加工法を提供する。 【解決手段】 銅板１へのフォトレジスト層の形成と、
露光および現像と、エッチングとを複数回に分けて段階
的に行うエッチング加工法において、２回目以降のフォ
トレジスト層２′の形成を、液体のフォトレジストを使
用して行う。
ッチング加工法において、各段階におけるフォトレジス
ト層の形成を容易に行うことのできる金属材のエッチン
グ加工法を提供する。 【解決手段】 銅板１へのフォトレジスト層の形成と、
露光および現像と、エッチングとを複数回に分けて段階
的に行うエッチング加工法において、２回目以降のフォ
トレジスト層２′の形成を、液体のフォトレジストを使
用して行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属材のエッチン
グ加工法に関し、特に、エッチング加工を繰り返し行う
形式のエッチング加工法に関する。
グ加工法に関し、特に、エッチング加工を繰り返し行う
形式のエッチング加工法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は、銅板１に、たとえば、貫通部を
エッチングによって形成するときの加工手順を示したも
のである。
エッチングによって形成するときの加工手順を示したも
のである。
【０００３】まず、（イ）のように、銅板１の両面にフ
ォトレジスト層２を形成し、次いで、（ロ）の露光と
（ハ）の現像処理とを順次施すことにより、所定の幅の
開口３を有したフォトレジストパターン４を形成し、次
に、これにより形成された銅板１の露出部５をエッチン
グ液で溶出することによって、（ニ）のような貫通部７
を形成し、最後に、（ホ）のように残存したフォトレジ
ストパターン４を除去する。
ォトレジスト層２を形成し、次いで、（ロ）の露光と
（ハ）の現像処理とを順次施すことにより、所定の幅の
開口３を有したフォトレジストパターン４を形成し、次
に、これにより形成された銅板１の露出部５をエッチン
グ液で溶出することによって、（ニ）のような貫通部７
を形成し、最後に、（ホ）のように残存したフォトレジ
ストパターン４を除去する。
【０００４】エッチング加工を行う場合の問題点とし
て、（ニ）におけるエッチ部の幅Ａが、過剰蝕刻のため
に開口３よりも拡大してしまう現象がある。このため、
貫通部７の幅としては、銅板１の厚さの８０％程度が形
成可能な最小幅とされ、これを銅板１の厚さの、たとえ
ば、６０％未満等に形成することは不可能とされてい
る。
て、（ニ）におけるエッチ部の幅Ａが、過剰蝕刻のため
に開口３よりも拡大してしまう現象がある。このため、
貫通部７の幅としては、銅板１の厚さの８０％程度が形
成可能な最小幅とされ、これを銅板１の厚さの、たとえ
ば、６０％未満等に形成することは不可能とされてい
る。
【０００５】この問題を解決するための従来のエッチン
グ加工法として、特開昭６３−１６２８８７号に記載さ
れた段階的加工法がある。即ち、板状の金属材に貫通部
などを形成するとき、フォトレジスト層形成、露光現
像、およびエッチング処理を繰り返し行うことによって
貫通部を段階的に形成し、これによりエッチ部の幅の拡
大を防止する加工法である。
グ加工法として、特開昭６３−１６２８８７号に記載さ
れた段階的加工法がある。即ち、板状の金属材に貫通部
などを形成するとき、フォトレジスト層形成、露光現
像、およびエッチング処理を繰り返し行うことによって
貫通部を段階的に形成し、これによりエッチ部の幅の拡
大を防止する加工法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の段階的加工法に
基づくエッチング加工法によると、段階的加工を繰り返
す度にエッチ部が深くなって表面の平滑さが失われてい
くため、フェトレジスト層の形成が困難になり、寸法精
度の高い貫通部を形成することができない。
基づくエッチング加工法によると、段階的加工を繰り返
す度にエッチ部が深くなって表面の平滑さが失われてい
くため、フェトレジスト層の形成が困難になり、寸法精
度の高い貫通部を形成することができない。
【０００７】従って、本発明の目的は、段階的加工にお
いてフォトレジスト層の形成を容易にした金属材のエッ
チング加工法を提供することにある。
いてフォトレジスト層の形成を容易にした金属材のエッ
チング加工法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するため、板状の金属材にフォトレジスト層を形成
する第１の工程と、前記フォトレジスト層に所定のパタ
ーンの露光およぴ現像を施して所定の幅の開口を有した
フォトレジストパターンを形成する第２の工程と、前記
フォトレジストパターンを介して前記金属材の露出部を
エッチングによって溶出する第３の工程と、前記フォト
レジストパターンを剥離する第４の工程から構成され、
前記第１の工程から前記第４の工程を含むエッチング加
工が複数回繰り返される金属材のエッチング加工法にお
いて、２回目以降の前記エッチング加工の前記第１の工
程に使用されるフォトレジストが、液体のフォトレジス
トであることを特徴とする金属材のエッチング加工法を
提供するものである。
達成するため、板状の金属材にフォトレジスト層を形成
する第１の工程と、前記フォトレジスト層に所定のパタ
ーンの露光およぴ現像を施して所定の幅の開口を有した
フォトレジストパターンを形成する第２の工程と、前記
フォトレジストパターンを介して前記金属材の露出部を
エッチングによって溶出する第３の工程と、前記フォト
レジストパターンを剥離する第４の工程から構成され、
前記第１の工程から前記第４の工程を含むエッチング加
工が複数回繰り返される金属材のエッチング加工法にお
いて、２回目以降の前記エッチング加工の前記第１の工
程に使用されるフォトレジストが、液体のフォトレジス
トであることを特徴とする金属材のエッチング加工法を
提供するものである。
【０００９】本発明のエッチング加工法は、たとえば、
半導体素子を搭載するためのリードフレームを製造する
ときに適用され、小ピッチ間隔に配列されるインナーリ
ード、アウターリード等のリード部の形成に適用され
る。
半導体素子を搭載するためのリードフレームを製造する
ときに適用され、小ピッチ間隔に配列されるインナーリ
ード、アウターリード等のリード部の形成に適用され
る。
【００１０】金属材としては、銅、銅合金、あるいは４
２合金板などが使用される。これらへのエッチング加工
は、エッチ部の拡大を抑制し、加工効率を確保する意味
から、片面よりも両面から行うことが望ましい。
２合金板などが使用される。これらへのエッチング加工
は、エッチ部の拡大を抑制し、加工効率を確保する意味
から、片面よりも両面から行うことが望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明による金属材のエッ
チング加工法において、銅板に貫通部を形成するケース
を例にとった実施の形態を説明する。図１（イ）〜
（チ）は、加工手順を示したもので、まず、（イ）のよ
うに銅板１の両面に、通常のフォトレジストを使用した
フォトレジスト層２が形成され（第１の工程）、引き続
きこれに、第２の工程における露光と現像とが施されて
（ロ）のような所定の幅の開口３を有したフォトレジス
トパターン４が形成される。５はこれによって形成され
た銅板１の露出部を示す。
チング加工法において、銅板に貫通部を形成するケース
を例にとった実施の形態を説明する。図１（イ）〜
（チ）は、加工手順を示したもので、まず、（イ）のよ
うに銅板１の両面に、通常のフォトレジストを使用した
フォトレジスト層２が形成され（第１の工程）、引き続
きこれに、第２の工程における露光と現像とが施されて
（ロ）のような所定の幅の開口３を有したフォトレジス
トパターン４が形成される。５はこれによって形成され
た銅板１の露出部を示す。
【００１２】次に、第３の工程として露出部５にエッチ
ング処理が施され、これにより（ハ）のように、所定の
深さのエッチ部６が形成された後、（ニ）のように、フ
ォトレジストパターン４が除去される（第４の工程）。
ング処理が施され、これにより（ハ）のように、所定の
深さのエッチ部６が形成された後、（ニ）のように、フ
ォトレジストパターン４が除去される（第４の工程）。
【００１３】次いで、銅板１の上には、（ホ）のよう
に、液体のフォトレジスト、たとえば、重クロム酸−Ｐ
ＶＡ（ポリビニルアルコール）系レジスト等を使用して
２回目のフォトレジスト層２′が形成される。
に、液体のフォトレジスト、たとえば、重クロム酸−Ｐ
ＶＡ（ポリビニルアルコール）系レジスト等を使用して
２回目のフォトレジスト層２′が形成される。
【００１４】このフォトレジスト層２′の形成は、液体
のフォトレジストを使用してのものであることから、エ
ッチ部６の内部は、その深さの影響を受けることなく完
全に埋められることになる。この間、フォトレジスト層
２′の形成は容易であり、従来のように困難さを伴うこ
とはない。
のフォトレジストを使用してのものであることから、エ
ッチ部６の内部は、その深さの影響を受けることなく完
全に埋められることになる。この間、フォトレジスト層
２′の形成は容易であり、従来のように困難さを伴うこ
とはない。
【００１５】フォトレジスト層２′は、次に、所定の固
さまで乾燥された後、２回目の露光と現像処理とを施さ
れ、これにより（ヘ）のように、所定の幅の開口３′を
有したフォトレジストパターン４′が形成される。
さまで乾燥された後、２回目の露光と現像処理とを施さ
れ、これにより（ヘ）のように、所定の幅の開口３′を
有したフォトレジストパターン４′が形成される。
【００１６】開口３′の幅ｔ2 は、前回のエッチング加
工の（ロ）において形成された開口３の幅ｔ1 よりも小
寸法に形成される。これは形成すべき貫通部の幅をでき
るだけ小さくするためであり、これによって、たとえ
ば、リードフレームのインナーリード等をエッチング加
工するとき、リード間を小ピッチに形成することが可能
となる。
工の（ロ）において形成された開口３の幅ｔ1 よりも小
寸法に形成される。これは形成すべき貫通部の幅をでき
るだけ小さくするためであり、これによって、たとえ
ば、リードフレームのインナーリード等をエッチング加
工するとき、リード間を小ピッチに形成することが可能
となる。
【００１７】次いで、以上により形成された露出部５′
に２回目のエッチング処理が施され、これによって
（ト）のような貫通部７が形成された後、フォトレジス
トパターン４′が除去され、（チ）のような完成品とな
る。
に２回目のエッチング処理が施され、これによって
（ト）のような貫通部７が形成された後、フォトレジス
トパターン４′が除去され、（チ）のような完成品とな
る。
【００１８】貫通部７を２回に分けて形成する結果、エ
ッチ幅が過剰に拡大することがなく、従って、目標寸法
に近似した貫通部７を形成することができる。
ッチ幅が過剰に拡大することがなく、従って、目標寸法
に近似した貫通部７を形成することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による金属
材のエッチング加工法にれば、フォトレジスト層の形
成、露光現像、およびエッチング処理を複数回に分けて
段階的に行うエッチング加工法において、２回目以降に
おけるフォトレジスト層の形成を液体のフォトレジスト
を使用して行うものであることから、段階的加工の過程
における各回のフォトレジスト層の形成を容易に行うこ
とができ、従って、寸法精度の高いエッチング加工品を
提供することができる。
材のエッチング加工法にれば、フォトレジスト層の形
成、露光現像、およびエッチング処理を複数回に分けて
段階的に行うエッチング加工法において、２回目以降に
おけるフォトレジスト層の形成を液体のフォトレジスト
を使用して行うものであることから、段階的加工の過程
における各回のフォトレジスト層の形成を容易に行うこ
とができ、従って、寸法精度の高いエッチング加工品を
提供することができる。
【図１】本発明による金属材のエッチング加工法におい
て、実施の形態の手順を示すフローチャート。
て、実施の形態の手順を示すフローチャート。
【図２】エッチング加工の一般的な手順を示すフローチ
ャート。
ャート。
１ 銅板 ２、２′ フォトレジスト層 ３、３′ 開口 ４、４′ フォトレジストパターン ５、５′ 露出部 ６ 半加工部 ７ 貫通部
Claims (3)
- 【請求項１】板状の金属材にフォトレジスト層を形成す
る第１の工程と、前記フォトレジスト層に所定のパター
ンの露光およぴ現像を施して所定の幅の開口を有したフ
ォトレジストパターンを形成する第２の工程と、前記フ
ォトレジストパターンを介して前記金属材の露出部をエ
ッチングによって溶出する第３の工程と、前記フォトレ
ジストパターンを剥離する第４の工程から構成され、前
記第１の工程から前記第４の工程を含むエッチング加工
が複数回繰り返される金属材のエッチング加工法におい
て、 ２回目以降の前記エッチング加工の前記第１の工程に使
用されるフォトレジストが、液体のフォトレジストであ
ることを特徴とする金属材のエッチング加工法。 - 【請求項２】前記金属材は、前記第１の工程から前記第
４の工程までを両面から施されることを特徴とする請求
項第１項記載の金属材のエッチング加工法。 - 【請求項３】前記フォトレジストパターンは、前記エッ
チング加工が繰り返される度に前記開口の前記所定の幅
が小になることを特徴とする請求項第１項あるいは第２
項記載の金属材のエッチング加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10200011A JP2000034583A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 金属材のエッチング加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10200011A JP2000034583A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 金属材のエッチング加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000034583A true JP2000034583A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16417320
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10200011A Pending JP2000034583A (ja) | 1998-07-15 | 1998-07-15 | 金属材のエッチング加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000034583A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503877A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多列リードフレーム及び半導体チップパッケージ並びにその製造方法 |
-
1998
- 1998-07-15 JP JP10200011A patent/JP2000034583A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012503877A (ja) * | 2008-09-25 | 2012-02-09 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 多列リードフレーム及び半導体チップパッケージ並びにその製造方法 |
| US8659131B2 (en) | 2008-09-25 | 2014-02-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Structure for multi-row lead frame and semiconductor package capable of minimizing an under-cut |
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