JP2000028839A - 光導波路部品およびその製造方法 - Google Patents
光導波路部品およびその製造方法Info
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- JP2000028839A JP2000028839A JP19188398A JP19188398A JP2000028839A JP 2000028839 A JP2000028839 A JP 2000028839A JP 19188398 A JP19188398 A JP 19188398A JP 19188398 A JP19188398 A JP 19188398A JP 2000028839 A JP2000028839 A JP 2000028839A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】コアパターン溝が形成された第1の光学部材及
び第2の光学部材を含み、前記第1の光学部材及び第2
の光学部材に設けられた各コアパターン溝を対向して重
なる位置に貼り合わすことにより、生産性よく成形し、
金型に大きな負荷を与えることなく製造でき、光ファイ
バや能動素子との高精度位置決めが簡単に、かつ大量に
できる光導波路部品、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】第1の光学部材(21)及び第2の光学部材(2
2)の表面に、金型(20)を用いて所定のコアパターン溝(2
0a)を形成するためプレス成形し、前記第1及び第2の
光学部材によって高屈折率材料を挟み、コア層(23a)と
する。別な方法として、第1の光学部材及び第2の光学
部材の表面に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、
前記第1及び第2の光学部材を直接接合後、前記コアパ
ターン状の空洞内に毛細管現象により高屈折率材料を充
填する。
び第2の光学部材を含み、前記第1の光学部材及び第2
の光学部材に設けられた各コアパターン溝を対向して重
なる位置に貼り合わすことにより、生産性よく成形し、
金型に大きな負荷を与えることなく製造でき、光ファイ
バや能動素子との高精度位置決めが簡単に、かつ大量に
できる光導波路部品、およびその製造方法を提供する。 【解決手段】第1の光学部材(21)及び第2の光学部材(2
2)の表面に、金型(20)を用いて所定のコアパターン溝(2
0a)を形成するためプレス成形し、前記第1及び第2の
光学部材によって高屈折率材料を挟み、コア層(23a)と
する。別な方法として、第1の光学部材及び第2の光学
部材の表面に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、
前記第1及び第2の光学部材を直接接合後、前記コアパ
ターン状の空洞内に毛細管現象により高屈折率材料を充
填する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信、光学センサ
などを対象とするもので、技術分野としては光導波路を
ベースとした光回路部品とその製造方法に関する。
などを対象とするもので、技術分野としては光導波路を
ベースとした光回路部品とその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】光通信、光学センサなどの分野におい
て、高度な光信号処理やセンシングを行うことを目的
に、各種機能を持つ光回路の研究開発がさかんになって
いる。光回路は、光の通り道となる光導波路を基本要素
としているが、光導波路は屈折率の高いコア領域を相対
的に屈折率の低いクラッド内に設けることによってコア
領域に光を閉じこめて伝搬させるものであり、コアをパ
ターン化して配列することで、種々の機能を実現してい
る。なお、光導波路を電気回路のようにパターン状に配
線しているものを光回路と定義する。
て、高度な光信号処理やセンシングを行うことを目的
に、各種機能を持つ光回路の研究開発がさかんになって
いる。光回路は、光の通り道となる光導波路を基本要素
としているが、光導波路は屈折率の高いコア領域を相対
的に屈折率の低いクラッド内に設けることによってコア
領域に光を閉じこめて伝搬させるものであり、コアをパ
ターン化して配列することで、種々の機能を実現してい
る。なお、光導波路を電気回路のようにパターン状に配
線しているものを光回路と定義する。
【0003】以下、一例として光通信で用いられる光回
路について詳細説明を行う。図8は一般的な石英系シン
グルモード光導波路の断面概略図を示している。コア8
1は一辺が8μmの正方形断面をもつ。コア81は石英
系クラッド82によって被覆されている。光は矢印Xの
方向に伝搬する。
路について詳細説明を行う。図8は一般的な石英系シン
グルモード光導波路の断面概略図を示している。コア8
1は一辺が8μmの正方形断面をもつ。コア81は石英
系クラッド82によって被覆されている。光は矢印Xの
方向に伝搬する。
【0004】図9(a)〜(c)は従来の光導波路の製
造工程で最も一般的なものであり(例えば河内、オプト
ロニクス No.8,85頁,1988年)、下記の工程からなる。 (a)下部クラッド層を兼ねた石英基板91の表面に、
火炎堆積法により、例えばGeをドープしたSiO2 か
らなるコア膜92を形成する(図9(a))。石英基板
以外の基板を用いる場合には、先に下部クラッド層を火
炎堆積法にて形成しておく。 (b)フォトリソグラフィ及びドライエッチングを用い
ることで、コア膜92を所定のパターンにパターニング
してコア部92aを形成する(図9(b))。 (c)最後に上部クラッド層93を火炎堆積法にて形成
し、前記コア部92aを被覆する(図9(c))。
造工程で最も一般的なものであり(例えば河内、オプト
ロニクス No.8,85頁,1988年)、下記の工程からなる。 (a)下部クラッド層を兼ねた石英基板91の表面に、
火炎堆積法により、例えばGeをドープしたSiO2 か
らなるコア膜92を形成する(図9(a))。石英基板
以外の基板を用いる場合には、先に下部クラッド層を火
炎堆積法にて形成しておく。 (b)フォトリソグラフィ及びドライエッチングを用い
ることで、コア膜92を所定のパターンにパターニング
してコア部92aを形成する(図9(b))。 (c)最後に上部クラッド層93を火炎堆積法にて形成
し、前記コア部92aを被覆する(図9(c))。
【0005】このような方法で低損失な光導波路を作製
でき、複雑な光回路を実現することができる。また、膜
堆積法としてはCVD法、蒸着法を用いたものも検討さ
れている。
でき、複雑な光回路を実現することができる。また、膜
堆積法としてはCVD法、蒸着法を用いたものも検討さ
れている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】近年になってこのよう
な光導波路デバイスには低コスト性、大量生産性がより
強く求められるようになっている。
な光導波路デバイスには低コスト性、大量生産性がより
強く求められるようになっている。
【0007】光通信分野においてはFTTH(ファイバ
トゥ ザ ホーム)に代表されるように光ファイバは
幹線系から加入者系へ伸長されつつあり、光導波路を基
本とする光電気変換モジュールを大量に、安価で製造す
ることが必要となっている。
トゥ ザ ホーム)に代表されるように光ファイバは
幹線系から加入者系へ伸長されつつあり、光導波路を基
本とする光電気変換モジュールを大量に、安価で製造す
ることが必要となっている。
【0008】図9(a)〜(c)のような従来の光導波
路の製造方法は、高性能で複雑な光回路でも作製できる
という利点を有する。しかしコア、クラッドは薄膜形成
プロセスにより作製するため、成膜、熱処理に長いタク
トタイムが必要であった。また、コアパターニングに用
いているフォトリソグラフィ、ドライエッチングは複雑
で多くの工程が必要であった。そのため、アレー導波路
格子のような複雑で高性能、高付加価値な光回路の製造
には適しているが、コスト低減に限界があるために、Y
分岐スプリッタのような単純な光回路の製造には必ずし
も向いているとはいえなかった。
路の製造方法は、高性能で複雑な光回路でも作製できる
という利点を有する。しかしコア、クラッドは薄膜形成
プロセスにより作製するため、成膜、熱処理に長いタク
トタイムが必要であった。また、コアパターニングに用
いているフォトリソグラフィ、ドライエッチングは複雑
で多くの工程が必要であった。そのため、アレー導波路
格子のような複雑で高性能、高付加価値な光回路の製造
には適しているが、コスト低減に限界があるために、Y
分岐スプリッタのような単純な光回路の製造には必ずし
も向いているとはいえなかった。
【0009】このような光導波路の製造上の課題に対
し、いろいろなアイデアが提案されている。例えばプレ
ス成形は有望なプロセスのひとつである。プレス成形の
提案例としては、特開平8−320420号公報などが
あり、図10(a)〜(c)に示すように、金型100
に所望のコアパターン100aを形成しておき、これを
下部クラッドを兼ねた母材(第1のガラス基板101)
に高温下で押しつけ(図10(a))、次に金型100
から第1のガラス基板101を取り出して、表面に紫外
線硬化樹脂103を塗布し、コア部103aにも充填
し、その後紫外線を照射して硬化させ(図10
(b))、次に紫外線硬化樹脂103を除去し、その後
第2のガラス基板102を貼り合わせることでコアパタ
ーン溝を一括で形成するものである(図10(c))。
このような方法であれば大量生産が可能で、従来用いて
いたフォトリソグラフィ、ドライエッチング工程を省略
でき、樹脂を充填すれば簡単にコアを実現できるため有
望な光導波路プロセスと考えられる。
し、いろいろなアイデアが提案されている。例えばプレ
ス成形は有望なプロセスのひとつである。プレス成形の
提案例としては、特開平8−320420号公報などが
あり、図10(a)〜(c)に示すように、金型100
に所望のコアパターン100aを形成しておき、これを
下部クラッドを兼ねた母材(第1のガラス基板101)
に高温下で押しつけ(図10(a))、次に金型100
から第1のガラス基板101を取り出して、表面に紫外
線硬化樹脂103を塗布し、コア部103aにも充填
し、その後紫外線を照射して硬化させ(図10
(b))、次に紫外線硬化樹脂103を除去し、その後
第2のガラス基板102を貼り合わせることでコアパタ
ーン溝を一括で形成するものである(図10(c))。
このような方法であれば大量生産が可能で、従来用いて
いたフォトリソグラフィ、ドライエッチング工程を省略
でき、樹脂を充填すれば簡単にコアを実現できるため有
望な光導波路プロセスと考えられる。
【0010】しかしながら、本発明者らの検討によれ
ば、図10(a)〜(c)の方法では一辺が8μm程度
の正方形断面をもつコアパターンをもつ型でガラス硝材
にプレス成形すると、断面のアスペクト比が大きいた
め、パターン部分に大きな集中応力がかかり、金型が破
損しやすく、頻繁に金型交換を行う必要があった。ま
た、金型と熱膨張差の大きい硝材をプレス成形すると大
きな熱応力が金型上のパターンを締め付けるように作用
するために、金型と硝材の離型性が悪く、良好なパター
ン転写を実現することが困難であることがわかった。
ば、図10(a)〜(c)の方法では一辺が8μm程度
の正方形断面をもつコアパターンをもつ型でガラス硝材
にプレス成形すると、断面のアスペクト比が大きいた
め、パターン部分に大きな集中応力がかかり、金型が破
損しやすく、頻繁に金型交換を行う必要があった。ま
た、金型と熱膨張差の大きい硝材をプレス成形すると大
きな熱応力が金型上のパターンを締め付けるように作用
するために、金型と硝材の離型性が悪く、良好なパター
ン転写を実現することが困難であることがわかった。
【0011】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、生産性のよい成形法で、金型に大きな負荷を与える
ことなく製造でき、光ファイバや能動素子との高精度位
置決めが簡単に、かつ大量にできる光導波路部品、およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
め、生産性のよい成形法で、金型に大きな負荷を与える
ことなく製造でき、光ファイバや能動素子との高精度位
置決めが簡単に、かつ大量にできる光導波路部品、およ
びその製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の光導波路部品は、所定のコアパターン溝が
形成された第1の光学部材及び第2の光学部材を含み、
前記第1の光学部材及び第2の光学部材に設けられた前
記各コアパターン溝が対向して重なる位置に貼り合われ
ていることを特徴とする。すなわち、同一の導波路パタ
ーンが形成された2つの基板をパターンを合わせて重ね
ることで1つの光導波路を構成したことを特徴としてい
る。
め、本発明の光導波路部品は、所定のコアパターン溝が
形成された第1の光学部材及び第2の光学部材を含み、
前記第1の光学部材及び第2の光学部材に設けられた前
記各コアパターン溝が対向して重なる位置に貼り合われ
ていることを特徴とする。すなわち、同一の導波路パタ
ーンが形成された2つの基板をパターンを合わせて重ね
ることで1つの光導波路を構成したことを特徴としてい
る。
【0013】前記光導波路部品においては、光学部材に
発光素子または受光素子を集積化していることが好まし
い。本発明の光導波路部品は第1の光学部材及び第2の
光学部材を貼り合わせて光導波路を形成すると同時に、
素子を搭載するプラットホーム(基板)として用いるこ
とができる。発光素子、および受光素子を搭載するステ
ージを前記第1の光学部材及び第2の光学部材のいずれ
かに設けておき、光導波路とステージの間に十分な相対
位置精度があれば光導波路と発光素子または受光素子を
正確に位置合わせでき、光損失の小さい光送受信モジュ
ールを実現することができる。
発光素子または受光素子を集積化していることが好まし
い。本発明の光導波路部品は第1の光学部材及び第2の
光学部材を貼り合わせて光導波路を形成すると同時に、
素子を搭載するプラットホーム(基板)として用いるこ
とができる。発光素子、および受光素子を搭載するステ
ージを前記第1の光学部材及び第2の光学部材のいずれ
かに設けておき、光導波路とステージの間に十分な相対
位置精度があれば光導波路と発光素子または受光素子を
正確に位置合わせでき、光損失の小さい光送受信モジュ
ールを実現することができる。
【0014】また、前記光導波路部品においては、光学
部材がガラス系であることが望ましい。この例によれ
ば、ガラス系材料は耐環境性、耐熱性、機械的強度に優
れているため信頼性の高い光導波路部品を実現できる。
部材がガラス系であることが望ましい。この例によれ
ば、ガラス系材料は耐環境性、耐熱性、機械的強度に優
れているため信頼性の高い光導波路部品を実現できる。
【0015】また、前記光導波路部品においては、第1
の光学部材と第2の光学部材が熱膨張率差が少なくとも
30×10-7/℃以上ある材質の組み合わせで構成され
ていることが望ましい。この例によれば、周囲温度が変
化すると両部材の熱膨脹差のために内部応力が発生し、
光導波路に複屈折性が誘起され、結果的に光導波路を伝
搬する光の偏光状態が敏感に変化するため、逆に光の偏
光状態を観測することにより、温度センサとして用いる
ことができる。
の光学部材と第2の光学部材が熱膨張率差が少なくとも
30×10-7/℃以上ある材質の組み合わせで構成され
ていることが望ましい。この例によれば、周囲温度が変
化すると両部材の熱膨脹差のために内部応力が発生し、
光導波路に複屈折性が誘起され、結果的に光導波路を伝
搬する光の偏光状態が敏感に変化するため、逆に光の偏
光状態を観測することにより、温度センサとして用いる
ことができる。
【0016】また前記光導波路部品においては、光学部
材が厚み方向にくさび形をしていることが好ましい。こ
の例によれば光を光導波路に入力する際、部品端面と光
導波路が垂直でないため反射光が逆戻りせず、信号ノイ
ズ発生を防止することができる。
材が厚み方向にくさび形をしていることが好ましい。こ
の例によれば光を光導波路に入力する際、部品端面と光
導波路が垂直でないため反射光が逆戻りせず、信号ノイ
ズ発生を防止することができる。
【0017】また、前記光導波路部品においては、光学
部材に光ファイバ保持用のガイドを設けることが好まし
い。この例によればガイドと光導波路の間に十分な相対
位置精度を確保することで、光ファイバをガイドに固定
するだけで光ファイバと光導波路の正確な位置合わせが
できる。
部材に光ファイバ保持用のガイドを設けることが好まし
い。この例によればガイドと光導波路の間に十分な相対
位置精度を確保することで、光ファイバをガイドに固定
するだけで光ファイバと光導波路の正確な位置合わせが
できる。
【0018】また、前記光導波路部品においては、光学
部材に位置合わせマーカーを備えたことが好ましい。こ
の例によれば、両部材に設けられたそれぞれのマーカー
を合わせることで、精度良く光導波路溝の位置合わせを
することが可能となる。
部材に位置合わせマーカーを備えたことが好ましい。こ
の例によれば、両部材に設けられたそれぞれのマーカー
を合わせることで、精度良く光導波路溝の位置合わせを
することが可能となる。
【0019】また、前記光導波路部品においては、第
1、第2の光学部材の一方に凹形状のヒンジ、他方に前
記凹形状と同一パターンの凸形状のヒンジを設けたこと
が好ましい。この例によれば、両部材にそれぞれ設けら
れた、凹形状、凸形状のヒンジを合わせることで精度良
く光導波路溝の位置合わせをすることが可能となる。
1、第2の光学部材の一方に凹形状のヒンジ、他方に前
記凹形状と同一パターンの凸形状のヒンジを設けたこと
が好ましい。この例によれば、両部材にそれぞれ設けら
れた、凹形状、凸形状のヒンジを合わせることで精度良
く光導波路溝の位置合わせをすることが可能となる。
【0020】また前記光導波路部品においては、第1、
第2の光学部材それぞれに形成される溝の光の進行方向
に対する溝断面が、貼り合わせ面に対して対称形状であ
ることが好ましい。特に上下から溝パターンを合わせた
ときに最終的なコア断面が円、または正方形などの対称
型となる形状である半円、直角二等辺三角形などが最も
望ましい。それは導波路の偏光特性差を解消するには対
称型のコア断面が適しておりプレス成形の観点からは、
金型の微細形状部分に集中的な応力がかかりにくい断面
パターンが望ましいためである。
第2の光学部材それぞれに形成される溝の光の進行方向
に対する溝断面が、貼り合わせ面に対して対称形状であ
ることが好ましい。特に上下から溝パターンを合わせた
ときに最終的なコア断面が円、または正方形などの対称
型となる形状である半円、直角二等辺三角形などが最も
望ましい。それは導波路の偏光特性差を解消するには対
称型のコア断面が適しておりプレス成形の観点からは、
金型の微細形状部分に集中的な応力がかかりにくい断面
パターンが望ましいためである。
【0021】次に本発明の第1番目の光導波路部品の製
造方法は、第1の光学部材及び第2の光学部材の表面
に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第1及
び第2の光学部材によって高屈折率材料を挟み、前記高
屈折率材料を硬化させてコア層とすることを特徴とす
る。成形工法によりコアパターン溝を作製することによ
り、型によって同一のパターン溝をもつ基板を大量に生
産することができ、コスト面で有利である。
造方法は、第1の光学部材及び第2の光学部材の表面
に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第1及
び第2の光学部材によって高屈折率材料を挟み、前記高
屈折率材料を硬化させてコア層とすることを特徴とす
る。成形工法によりコアパターン溝を作製することによ
り、型によって同一のパターン溝をもつ基板を大量に生
産することができ、コスト面で有利である。
【0022】次に本発明の第2番目の光導波路部品の製
造方法は、第1の光学部材及び第2の光学部材の表面
に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第1及
び第2の光学部材を直接接合後、前記コアパターン状の
空洞内に毛細管現象により高屈折率材料を充填すること
を特徴とする。このような方法を採用すると、コア中に
気泡が含まれることがなく、高性能な光導波路部品を製
造することができる。また。コア材料として液体を用
い、端部を封止すれば簡単にコア内に充填することがで
きる。
造方法は、第1の光学部材及び第2の光学部材の表面
に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第1及
び第2の光学部材を直接接合後、前記コアパターン状の
空洞内に毛細管現象により高屈折率材料を充填すること
を特徴とする。このような方法を採用すると、コア中に
気泡が含まれることがなく、高性能な光導波路部品を製
造することができる。また。コア材料として液体を用
い、端部を封止すれば簡単にコア内に充填することがで
きる。
【0023】前記第1番目の製造方法においては、高屈
折率材料が、紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂から選ばれ
る少なくとも一つの樹脂であることが好ましい。この例
によれば、エポキシ系、またはアクリル系の樹脂などが
あげられる。
折率材料が、紫外線硬化樹脂及び熱硬化樹脂から選ばれ
る少なくとも一つの樹脂であることが好ましい。この例
によれば、エポキシ系、またはアクリル系の樹脂などが
あげられる。
【0024】前記第2番目の製造方法においては、高屈
折率材料として液体を用い、空洞内に充填後、コアパタ
ーン端を封止することが好ましい。この例によれば粘度
が10cp以下のもの、例えばシリコーン変性オリゴマ
ーを含む紫外線硬化樹脂、フッ素化ポリイミドのポリア
ミド酸溶液、あるいはシロキサン系モノマーあるいはベ
ンゼン、デカリンの混合液などを用いることができる。
折率材料として液体を用い、空洞内に充填後、コアパタ
ーン端を封止することが好ましい。この例によれば粘度
が10cp以下のもの、例えばシリコーン変性オリゴマ
ーを含む紫外線硬化樹脂、フッ素化ポリイミドのポリア
ミド酸溶液、あるいはシロキサン系モノマーあるいはベ
ンゼン、デカリンの混合液などを用いることができる。
【0025】前記第1〜2番目の製造方法においては、
第1及び第2の光学部材のそれぞれに形成される溝の光
の進行方向に対する溝断面が、貼り合わせ面に対して対
称形状であることが好ましい。
第1及び第2の光学部材のそれぞれに形成される溝の光
の進行方向に対する溝断面が、貼り合わせ面に対して対
称形状であることが好ましい。
【0026】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態により本発明を
より具体的に説明する。 (実施の形態1)本発明の光導波路は図1(a)(断面
図)及び図1(b)(図1(a)のI-I断面図)に示す
基本構成をもつ。基本的に同じ溝パターンをもつ第1の
基板11と第2の基板12どうしを貼り合わせることで
構成した。基板材料としては光学的に透明なものならば
よく、具体的には石英系ガラス、LiNbO3、LiT
aO3、ZnO、PLZT、金属酸化物(Ta2O5、N
b2O5など)、有機系ポリマーなどがあげられる。1
3,14,15はコア部である。
より具体的に説明する。 (実施の形態1)本発明の光導波路は図1(a)(断面
図)及び図1(b)(図1(a)のI-I断面図)に示す
基本構成をもつ。基本的に同じ溝パターンをもつ第1の
基板11と第2の基板12どうしを貼り合わせることで
構成した。基板材料としては光学的に透明なものならば
よく、具体的には石英系ガラス、LiNbO3、LiT
aO3、ZnO、PLZT、金属酸化物(Ta2O5、N
b2O5など)、有機系ポリマーなどがあげられる。1
3,14,15はコア部である。
【0027】以下に図1の光導波路部品の具体的な製造
方法として、基板にガラスを用いた例について、図2
(a)〜(d)を用いて説明する。図2(a)におい
て、ガラス基板21にプレス成形により、所望の光導波
路コアパターン溝20aを形成した。実施したプレス成
形は、従来の非球面ガラスの成形工法と基本的に同じ工
程である。金型20としては、母材には変形しにくく、
破壊強度の高い超硬合金、ジルコニア、サーメット、ダ
イヤモンド、炭化ケイ素のいずれかを用いており、所望
のコアパターン形状20aを残して母材を加工した。加
工方法としてはドライエッチング、または機械加工等で
もよい。加工後に母材表面に保護膜として貴金属合金膜
をスパッタにより形成することにより金型を完成させ
た。
方法として、基板にガラスを用いた例について、図2
(a)〜(d)を用いて説明する。図2(a)におい
て、ガラス基板21にプレス成形により、所望の光導波
路コアパターン溝20aを形成した。実施したプレス成
形は、従来の非球面ガラスの成形工法と基本的に同じ工
程である。金型20としては、母材には変形しにくく、
破壊強度の高い超硬合金、ジルコニア、サーメット、ダ
イヤモンド、炭化ケイ素のいずれかを用いており、所望
のコアパターン形状20aを残して母材を加工した。加
工方法としてはドライエッチング、または機械加工等で
もよい。加工後に母材表面に保護膜として貴金属合金膜
をスパッタにより形成することにより金型を完成させ
た。
【0028】プレス成形は次のような手順で行った。金
型20とガラス基板21(ここでは#700を使用)を
プレス成形機(図示せず)にセットし、650℃程度に
加熱して金型をガラス基板に押圧することで、ガラス上
に溝パターン20aを転写した。溝の断面は直角二等辺
三角形をしており、等辺の一辺が8μmの寸法を有する
ものである。従来の図10の溝形成に用いる金型では8
μmの深さが必要であるが、このようにすればコアパタ
ーン部分の最大高さは約5.7μm(8/ルート2)で
浅いパターンでよい。また金型にはコアパターン以外に
アライメント用のマーカーパターンも具備させてあり、
プレス成形時に同時にガラス基板上にマーカーパターン
を形成できる。なお、コアパターン溝の断面形状として
は、上下の溝断面形状が貼り合わせ面に対して対称であ
ることが望ましく、特に上下から溝パターンを合わせた
ときに最終的なコア断面が円、または正方形などの対称
型となる形状である半円、直角二等辺三角形などが最も
望ましい。それは導波路の偏光特性差を解消するには対
称型のコア断面が適しておりプレス成形の観点からは、
金型の微細形状部分に集中的な応力がかかりにくい断面
パターンが望ましいためである。
型20とガラス基板21(ここでは#700を使用)を
プレス成形機(図示せず)にセットし、650℃程度に
加熱して金型をガラス基板に押圧することで、ガラス上
に溝パターン20aを転写した。溝の断面は直角二等辺
三角形をしており、等辺の一辺が8μmの寸法を有する
ものである。従来の図10の溝形成に用いる金型では8
μmの深さが必要であるが、このようにすればコアパタ
ーン部分の最大高さは約5.7μm(8/ルート2)で
浅いパターンでよい。また金型にはコアパターン以外に
アライメント用のマーカーパターンも具備させてあり、
プレス成形時に同時にガラス基板上にマーカーパターン
を形成できる。なお、コアパターン溝の断面形状として
は、上下の溝断面形状が貼り合わせ面に対して対称であ
ることが望ましく、特に上下から溝パターンを合わせた
ときに最終的なコア断面が円、または正方形などの対称
型となる形状である半円、直角二等辺三角形などが最も
望ましい。それは導波路の偏光特性差を解消するには対
称型のコア断面が適しておりプレス成形の観点からは、
金型の微細形状部分に集中的な応力がかかりにくい断面
パターンが望ましいためである。
【0029】図2(c)に示すガラス基板22も上記と
全く同じ方法でガラス基板21と同じ溝パターンを転写
させた。このとき、必ずしもガラス基板21の成形時と
同一の金型を用いる必要はなく、金型の一部に同じコア
パターン溝が形成されていればよい。
全く同じ方法でガラス基板21と同じ溝パターンを転写
させた。このとき、必ずしもガラス基板21の成形時と
同一の金型を用いる必要はなく、金型の一部に同じコア
パターン溝が形成されていればよい。
【0030】次にガラス基板21もしくは22の溝パタ
ーン形成面にスピンコートにより、ガラス基板よりも高
屈折率の紫外線硬化樹脂23(NTTアドバンステクノ
ロジー製エポキシ系樹脂(屈折率調整品))を塗布し、
溝にも充填してコア部23aとした(図2(b))。樹
脂としては粘度が100cps以下で室温で流動性を持つもの
が望ましい。その後、雰囲気を100torr程度に減圧しな
がら、もう一方のガラス基板を貼り合わせた。このとき
光導波路端に先球加工した光ファイバ24を、その先球
部分を上下からコア溝で挟みつけるようにして接続し
た。最後に赤外光を使って、両基板上に形成されたマー
カーにより、±1μmレベルの位置合わせを行って仮固
定後、紫外線を照射することで樹脂を硬化させ、光導波
路部品を完成させた(図2(c)〜(d))。このとき
位置決めを簡単に行うために、両基板に同一パターンで
凹凸のヒンジを設け、これらをかん合することで正確な
位置決めを行うことができた。例えばピンと穴の組み合
わせで十分な位置決め精度が得られた。これらのヒンジ
については、成形でコア溝と同時に形成できた。以上の
製造方法を経て完成した部品は十分な実用性を有するこ
とを確認した。
ーン形成面にスピンコートにより、ガラス基板よりも高
屈折率の紫外線硬化樹脂23(NTTアドバンステクノ
ロジー製エポキシ系樹脂(屈折率調整品))を塗布し、
溝にも充填してコア部23aとした(図2(b))。樹
脂としては粘度が100cps以下で室温で流動性を持つもの
が望ましい。その後、雰囲気を100torr程度に減圧しな
がら、もう一方のガラス基板を貼り合わせた。このとき
光導波路端に先球加工した光ファイバ24を、その先球
部分を上下からコア溝で挟みつけるようにして接続し
た。最後に赤外光を使って、両基板上に形成されたマー
カーにより、±1μmレベルの位置合わせを行って仮固
定後、紫外線を照射することで樹脂を硬化させ、光導波
路部品を完成させた(図2(c)〜(d))。このとき
位置決めを簡単に行うために、両基板に同一パターンで
凹凸のヒンジを設け、これらをかん合することで正確な
位置決めを行うことができた。例えばピンと穴の組み合
わせで十分な位置決め精度が得られた。これらのヒンジ
については、成形でコア溝と同時に形成できた。以上の
製造方法を経て完成した部品は十分な実用性を有するこ
とを確認した。
【0031】本実施形態の光導波路部品は、プレス成形
を用いており、図9の従来の光導波路の製造方法に比
べ、短時間で簡単に光導波路を製造することができる。
また光導波路の溝深さは浅くてよいため、金型への負荷
が小さく、かつ形状も半円、三角形などにできるため硝
材と金型の離型性がよい。その結果として図10のプレ
ス成形に対して金型を10倍以上長寿命化でき、生産性
を高くすることができる。また、光導波路のクラッドと
して望ましい屈折率1.5程度のガラス材料は、レンズ
に多用される屈折率1.6以上のガラス材料に比べ、成
形温度を決定するガラス屈伏点が高く、深い微細パター
ンを成形することは難しいが本実施形態の光導波路部品
は、このようなガラス材料をも使用することが可能にな
る。
を用いており、図9の従来の光導波路の製造方法に比
べ、短時間で簡単に光導波路を製造することができる。
また光導波路の溝深さは浅くてよいため、金型への負荷
が小さく、かつ形状も半円、三角形などにできるため硝
材と金型の離型性がよい。その結果として図10のプレ
ス成形に対して金型を10倍以上長寿命化でき、生産性
を高くすることができる。また、光導波路のクラッドと
して望ましい屈折率1.5程度のガラス材料は、レンズ
に多用される屈折率1.6以上のガラス材料に比べ、成
形温度を決定するガラス屈伏点が高く、深い微細パター
ンを成形することは難しいが本実施形態の光導波路部品
は、このようなガラス材料をも使用することが可能にな
る。
【0032】さらに従来の光導波路部品で大きな課題と
なっていた光ファイバと導波路コアの接続についても、
本実施の形態のごとく行えば、従来必要であった何ヶ所
もの高精度位置決めを行う必要がない。また、光ファイ
バ端をコア溝に直接埋め込むことで、従来の光導波路に
おいて必要であった端面の研磨を省略することができ
る。また、紫外線硬化樹脂の屈折率と接続する光ファイ
バのコア屈折率とを整合させれば反射損失もなく、カッ
プリングロスを小さくすることができる。光導波路の近
傍に光ファイバの位置決め用にV溝を設ければ、安定に
光ファイバと光導波路を接続することができる。V溝は
光導波路溝と同時に成形で形成することができる。
なっていた光ファイバと導波路コアの接続についても、
本実施の形態のごとく行えば、従来必要であった何ヶ所
もの高精度位置決めを行う必要がない。また、光ファイ
バ端をコア溝に直接埋め込むことで、従来の光導波路に
おいて必要であった端面の研磨を省略することができ
る。また、紫外線硬化樹脂の屈折率と接続する光ファイ
バのコア屈折率とを整合させれば反射損失もなく、カッ
プリングロスを小さくすることができる。光導波路の近
傍に光ファイバの位置決め用にV溝を設ければ、安定に
光ファイバと光導波路を接続することができる。V溝は
光導波路溝と同時に成形で形成することができる。
【0033】また、素子固定用のテラスと位置合わせマ
ーカーを基板上に設ければ、レーザやフォトダイオード
との接続についても安定して行うことができる。このテ
ラスはプレス成形によって光導波路溝と同時に形成する
ことができる。なお、ガラス基板のコアパターン部分を
図3のように厚み方向にくさび状、すなわちテーパ状
で、光学部材の対向する面に8°程度の角度をつけるこ
とにより、光導波路のコアと導波路端面が垂直でなく、
端面反射によるレーザへの戻り光を抑制できるためレー
ザの高速応答性を損なうことがなく有用である。すなわ
ち、図3のように端面34に対し、コア33を垂直から
8°程度ずらすこととするのである。
ーカーを基板上に設ければ、レーザやフォトダイオード
との接続についても安定して行うことができる。このテ
ラスはプレス成形によって光導波路溝と同時に形成する
ことができる。なお、ガラス基板のコアパターン部分を
図3のように厚み方向にくさび状、すなわちテーパ状
で、光学部材の対向する面に8°程度の角度をつけるこ
とにより、光導波路のコアと導波路端面が垂直でなく、
端面反射によるレーザへの戻り光を抑制できるためレー
ザの高速応答性を損なうことがなく有用である。すなわ
ち、図3のように端面34に対し、コア33を垂直から
8°程度ずらすこととするのである。
【0034】以上、説明したように本構成の光導波路部
品は簡単に製造でき、かつ光ファイバとの接続が容易
で、レーザ、フォトダイオードとの集積化に適しており
光通信用のみならず、光学センサ、光計測デバイスなど
あらゆる光応用分野に展開することが可能である。
品は簡単に製造でき、かつ光ファイバとの接続が容易
で、レーザ、フォトダイオードとの集積化に適しており
光通信用のみならず、光学センサ、光計測デバイスなど
あらゆる光応用分野に展開することが可能である。
【0035】なお、本実施の形態の製造方法においては
耐環境性が高く、かつ透明性に優れているガラスを基板
材料として用いた。しかしながらこれに限るものではな
く、例えばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト等のポリマー材料を用いてもよい。この場合、成形工
法としてはプレス成形に限らず、例えば射出成形や押出
成形でも成形できる。
耐環境性が高く、かつ透明性に優れているガラスを基板
材料として用いた。しかしながらこれに限るものではな
く、例えばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネー
ト等のポリマー材料を用いてもよい。この場合、成形工
法としてはプレス成形に限らず、例えば射出成形や押出
成形でも成形できる。
【0036】また、本実施例としてはコア材料に紫外線
硬化樹脂を用いたが、耐熱性の基板を用いる場合には熱
硬化樹脂でもよい。 (実施の形態2)図1(a)〜(b)に示す基本構成を
もつ光導波路部品の別の具体的な製造方法を図4(a)
〜(c)を用いて説明する。
硬化樹脂を用いたが、耐熱性の基板を用いる場合には熱
硬化樹脂でもよい。 (実施の形態2)図1(a)〜(b)に示す基本構成を
もつ光導波路部品の別の具体的な製造方法を図4(a)
〜(c)を用いて説明する。
【0037】図4(a)に示すように第1のガラス基板
41上に金型40をプレス成形機によってプレスし、コ
アパターン溝43を形成した。この工程については前記
実施の形態1と同様であるのでここでは省略する。成形
により、同一のコアパターン溝43が作製された2つの
ガラス基板をコアパターンが重なるように位置調整し直
接接合した。直接接合はガラス基板同士を高温下で接触
させ、加圧することで貼り合わせる。600℃、圧力3
00kgfで直接接合すれば、図4(b)のようにコア
パターン部分43が空洞状44となった。このとき位置
決めを簡単に行うために、両基板に同一パターンで凹凸
のヒンジを設け、これらをかん合することで正確な位置
決めを行うことができた。例えばピンと穴の組み合わせ
で十分な位置決め精度が得られた。これらのヒンジにつ
いては成形でコア溝と同時に形成できた。
41上に金型40をプレス成形機によってプレスし、コ
アパターン溝43を形成した。この工程については前記
実施の形態1と同様であるのでここでは省略する。成形
により、同一のコアパターン溝43が作製された2つの
ガラス基板をコアパターンが重なるように位置調整し直
接接合した。直接接合はガラス基板同士を高温下で接触
させ、加圧することで貼り合わせる。600℃、圧力3
00kgfで直接接合すれば、図4(b)のようにコア
パターン部分43が空洞状44となった。このとき位置
決めを簡単に行うために、両基板に同一パターンで凹凸
のヒンジを設け、これらをかん合することで正確な位置
決めを行うことができた。例えばピンと穴の組み合わせ
で十分な位置決め精度が得られた。これらのヒンジにつ
いては成形でコア溝と同時に形成できた。
【0038】次に、このコアパターンの一方を封止し、
残る一方をコア材となる樹脂液として、ここではフッ素
化ポリイミドのポリアミド酸溶液に浸し、周辺を大気圧
に減圧した。その後、大気圧まで徐々に圧力を復帰させ
ることで毛細管現象により空洞内にコア材を充填し、未
封止端を封止した。その後、樹脂液を硬化させてコア部
45を形成し、光導波路部品を完成した(図4
(c))。完成した部品は十分な実用性を有していた。
残る一方をコア材となる樹脂液として、ここではフッ素
化ポリイミドのポリアミド酸溶液に浸し、周辺を大気圧
に減圧した。その後、大気圧まで徐々に圧力を復帰させ
ることで毛細管現象により空洞内にコア材を充填し、未
封止端を封止した。その後、樹脂液を硬化させてコア部
45を形成し、光導波路部品を完成した(図4
(c))。完成した部品は十分な実用性を有していた。
【0039】コア材としては所定のコア屈折率をもつ材
料であればよく、粘度が10cps以下のものが望まし
い。例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよ
い。コア材については封止後も硬化させる必要はなく液
体のほうがコア空洞内から気泡を完全に除去することが
可能であり、性能上望ましい。
料であればよく、粘度が10cps以下のものが望まし
い。例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよ
い。コア材については封止後も硬化させる必要はなく液
体のほうがコア空洞内から気泡を完全に除去することが
可能であり、性能上望ましい。
【0040】本実施形態の光導波路部品はプレス成形を
用いており図9の従来の光導波路の製造方法に比べ、短
時間で簡単に光導波路を製造することができるため、有
用である。また光導波路の溝深さは浅くてよいため金型
への負荷が小さく、かつ形状も半2円、三角形などにで
きるため硝材と金型の離型性がよく、結果として図10
のプレス成形に対して金型を10倍以上長寿命化できる
ので生産性を極めて高くすることができる。なお、コア
パターン溝の断面形状としては、上下の溝断面形状が貼
り合わせ面に対して対称であることが望ましく、特に上
下から溝パターンを合わせたときに最終的なコア断面が
円、または正方形などの対称型となる形状である半円、
直角二等辺三角形などが最も望ましい。また、光導波路
のクラッドとして望ましい屈折率1.5程度のガラス材
料は、レンズに多用される屈折率1.6以上のガラス材
料に比べ、成形温度を決定するガラス屈伏点が高く、深
い微細パターンを成形することは難しいが本発明の光導
波路部品はこのようなガラス材料をも使用することが可
能になる。
用いており図9の従来の光導波路の製造方法に比べ、短
時間で簡単に光導波路を製造することができるため、有
用である。また光導波路の溝深さは浅くてよいため金型
への負荷が小さく、かつ形状も半2円、三角形などにで
きるため硝材と金型の離型性がよく、結果として図10
のプレス成形に対して金型を10倍以上長寿命化できる
ので生産性を極めて高くすることができる。なお、コア
パターン溝の断面形状としては、上下の溝断面形状が貼
り合わせ面に対して対称であることが望ましく、特に上
下から溝パターンを合わせたときに最終的なコア断面が
円、または正方形などの対称型となる形状である半円、
直角二等辺三角形などが最も望ましい。また、光導波路
のクラッドとして望ましい屈折率1.5程度のガラス材
料は、レンズに多用される屈折率1.6以上のガラス材
料に比べ、成形温度を決定するガラス屈伏点が高く、深
い微細パターンを成形することは難しいが本発明の光導
波路部品はこのようなガラス材料をも使用することが可
能になる。
【0041】さらに従来の光導波路部品にて大きな課題
となっていた光ファイバと導波路コアの接続について
も、先球加工した光ファイバを用いて光導波路端面を封
止してやれば必要であった何ヶ所もの高精度位置決めを
行う必要がない。また、光ファイバ端がコア材と直接接
するので従来の光導波路において必要であった端面の研
磨を省略することができる。また、充填したコア材料の
屈折率と接続する光ファイバのコア屈折率とを整合させ
れば反射損失もなく、カップリングロスを非常に小さく
することができる。光導波路の近傍に光ファイバの位置
決め用にV溝を設ければ安定に光ファイバと光導波路を
接続することができる。V溝は光導波路溝と同時に成形
で形成することができる。
となっていた光ファイバと導波路コアの接続について
も、先球加工した光ファイバを用いて光導波路端面を封
止してやれば必要であった何ヶ所もの高精度位置決めを
行う必要がない。また、光ファイバ端がコア材と直接接
するので従来の光導波路において必要であった端面の研
磨を省略することができる。また、充填したコア材料の
屈折率と接続する光ファイバのコア屈折率とを整合させ
れば反射損失もなく、カップリングロスを非常に小さく
することができる。光導波路の近傍に光ファイバの位置
決め用にV溝を設ければ安定に光ファイバと光導波路を
接続することができる。V溝は光導波路溝と同時に成形
で形成することができる。
【0042】また、素子固定用のテラスと位置合わせマ
ーカーを基板上に設ければ、レーザやフォトダイオード
との接続についても安定して行うことができる。このテ
ラスはプレス成形によって光導波路溝と同時に形成する
ことができる。なお、ガラス基板のコアパターン部分を
図3のように厚み方向にくさび状にすれば、光導波路コ
アと導波路端面が垂直でなく端面反射によるレーザへの
戻り光を抑制できるためレーザの高速応答性を損なうこ
とがなく有用である。
ーカーを基板上に設ければ、レーザやフォトダイオード
との接続についても安定して行うことができる。このテ
ラスはプレス成形によって光導波路溝と同時に形成する
ことができる。なお、ガラス基板のコアパターン部分を
図3のように厚み方向にくさび状にすれば、光導波路コ
アと導波路端面が垂直でなく端面反射によるレーザへの
戻り光を抑制できるためレーザの高速応答性を損なうこ
とがなく有用である。
【0043】以上説明したように本実施形態の光導波路
部品は簡単に製造でき、かつ光ファイバとの接続が容易
で、レーザ、フォトダイオードとの集積化に適しており
光通信用のみならず、光学センサ、光計測デバイスなど
あらゆる光応用分野に展開することが可能である。
部品は簡単に製造でき、かつ光ファイバとの接続が容易
で、レーザ、フォトダイオードとの集積化に適しており
光通信用のみならず、光学センサ、光計測デバイスなど
あらゆる光応用分野に展開することが可能である。
【0044】なお、本実施の形態においては耐環境性が
高く、かつ透明性に優れているガラスを基板材料として
用いた。しかしながらこれに限るものではなく、例えば
プラスチックなどの有機材料を用いてもよい。この場
合、成形工法としてはプレス成形に限らず、例えば射出
成形や押出成形でもよい。
高く、かつ透明性に優れているガラスを基板材料として
用いた。しかしながらこれに限るものではなく、例えば
プラスチックなどの有機材料を用いてもよい。この場
合、成形工法としてはプレス成形に限らず、例えば射出
成形や押出成形でもよい。
【0045】(実施の形態3)図5は本発明の光導波路
部品の実施の1形態を示す図である。この光導波路部品
は上下で異種の基板を貼り合わせた構成をしている。基
板材料としては屈折率が同程度で、熱膨張係数に差のあ
る材料の組み合わせが望ましい。このような組み合わせ
として、例えばホウ珪酸ガラス(#709、熱膨張係
数:65×10-7/℃、可視屈折率:1.522)51
と亜鉛クラウンガラス(#801、熱膨張係数:111
×10-7/℃、可視屈折率1.523)52の組み合わ
せがある。このような材料を基板とし、紫外線硬化樹脂
などの剛性材料をコア53に用いて光導波路部品を構成
した。
部品の実施の1形態を示す図である。この光導波路部品
は上下で異種の基板を貼り合わせた構成をしている。基
板材料としては屈折率が同程度で、熱膨張係数に差のあ
る材料の組み合わせが望ましい。このような組み合わせ
として、例えばホウ珪酸ガラス(#709、熱膨張係
数:65×10-7/℃、可視屈折率:1.522)51
と亜鉛クラウンガラス(#801、熱膨張係数:111
×10-7/℃、可視屈折率1.523)52の組み合わ
せがある。このような材料を基板とし、紫外線硬化樹脂
などの剛性材料をコア53に用いて光導波路部品を構成
した。
【0046】図5の構成の光導波路部品は温度センサと
して有用である。図6は2本のアーム長の異なるマッハ
ツェンダ干渉計を構成したものである。図6において、
入力光口61から光が入り、光路62と63に分光さ
れ、出力光口64から出光する。両アーム62,63の
光路長差ΔLにより、出力光強度PT を検出できる。6
5はガラス基板である。
して有用である。図6は2本のアーム長の異なるマッハ
ツェンダ干渉計を構成したものである。図6において、
入力光口61から光が入り、光路62と63に分光さ
れ、出力光口64から出光する。両アーム62,63の
光路長差ΔLにより、出力光強度PT を検出できる。6
5はガラス基板である。
【0047】周囲温度が変化すると両基板は伸縮する
が、熱膨張係数の違いにより内部応力が誘起され、コア
内に複屈折が発生することにより導波光の位相が変化す
る。図6の干渉計にTE、もしくはTMモードの光を入
力し、その温度に対する出力光の強度変化を観測すれ
ば、図7のような周期的なパワーが得られた。すなわち
出力光を観測すれば温度センサとして用いることができ
た。温度に対するパワー変動が少なく、感度が低い場合
にはTE、TM両モードに対して出力光の温度依存性を
測定し、その差を観測してもよい。または曲がり導波路
を用いて両アームの光路長差を大きくしてもよい。
が、熱膨張係数の違いにより内部応力が誘起され、コア
内に複屈折が発生することにより導波光の位相が変化す
る。図6の干渉計にTE、もしくはTMモードの光を入
力し、その温度に対する出力光の強度変化を観測すれ
ば、図7のような周期的なパワーが得られた。すなわち
出力光を観測すれば温度センサとして用いることができ
た。温度に対するパワー変動が少なく、感度が低い場合
にはTE、TM両モードに対して出力光の温度依存性を
測定し、その差を観測してもよい。または曲がり導波路
を用いて両アームの光路長差を大きくしてもよい。
【0048】従来、導波路型の温度センサは導波路の屈
折率そのものが温度によって変化することを利用するも
のが一般的であった(例えば「光集積回路」,402頁,オ
ーム社刊)。しかしながら、温度に対する屈折率変化が
10-5/℃オーダーと小さく感度の良いセンサが難しい
ともに、ガラスなどの、温度に対する屈折率変化の小さ
い材料を用いることは困難であった。
折率そのものが温度によって変化することを利用するも
のが一般的であった(例えば「光集積回路」,402頁,オ
ーム社刊)。しかしながら、温度に対する屈折率変化が
10-5/℃オーダーと小さく感度の良いセンサが難しい
ともに、ガラスなどの、温度に対する屈折率変化の小さ
い材料を用いることは困難であった。
【0049】しかしながら本発明の光導波路部品は、基
板材料そのものの屈折率変化だけでなく、複合基板によ
って発生する光弾性効果をも重畳しているためにガラス
材料を用いても高感度の温度センシングが可能となる。
また、例えば実施の形態1に述べた製造方法を用いるこ
とにより、簡単に作製することができた。すなわち、安
価で高性能な温度センサを大量に製造することが可能と
なり、大きな効果を有する。
板材料そのものの屈折率変化だけでなく、複合基板によ
って発生する光弾性効果をも重畳しているためにガラス
材料を用いても高感度の温度センシングが可能となる。
また、例えば実施の形態1に述べた製造方法を用いるこ
とにより、簡単に作製することができた。すなわち、安
価で高性能な温度センサを大量に製造することが可能と
なり、大きな効果を有する。
【0050】なお、本実施の形態にて例示した光導波路
部品の構成材料は、これのみに限るものではない。また
温度センサの構成についてもこれに限らない。
部品の構成材料は、これのみに限るものではない。また
温度センサの構成についてもこれに限らない。
【0051】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明の光導波路部
品はコア形成にプレス成形を用いているために簡単に製
造でき、光ファイバとの接続も容易であるため生産性が
高く、低コストな導波路デバイスが実現できる。また、
受動デバイスだけでなく、温度センサをはじめとする能
動デバイスも容易に実現できる。
品はコア形成にプレス成形を用いているために簡単に製
造でき、光ファイバとの接続も容易であるため生産性が
高く、低コストな導波路デバイスが実現できる。また、
受動デバイスだけでなく、温度センサをはじめとする能
動デバイスも容易に実現できる。
【図1】 本発明の実施の形態1における光導波路部品
の構造を示し、(a)は長さ方向に直交する断面図、
(b)は(a)のI−I線断面図である。
の構造を示し、(a)は長さ方向に直交する断面図、
(b)は(a)のI−I線断面図である。
【図2】 本発明の実施の形態1における光導波路部品
の製造工程を示し(a)は金型に第1のガラス基板をプ
レス成形によりコア溝を成形する工程を示し、(b)は
ガラス基板の表面に紫外線硬化樹脂塗布し硬化した工程
を示し、(c)は第2のガラス基板を貼り合わせ、かつ
光ファイバーを接続した工程を示し、(d)は(c)の
II-II線断面を示す工程断面図である。
の製造工程を示し(a)は金型に第1のガラス基板をプ
レス成形によりコア溝を成形する工程を示し、(b)は
ガラス基板の表面に紫外線硬化樹脂塗布し硬化した工程
を示し、(c)は第2のガラス基板を貼り合わせ、かつ
光ファイバーを接続した工程を示し、(d)は(c)の
II-II線断面を示す工程断面図である。
【図3】 同、くさび状基板を用いた光導波路部品を示
す図。
す図。
【図4】 本発明の実施の形態2における光導波路部品
の製造工程を示し、(a)はプレス成形工程図、(b)
は2枚の基板を直接接合して空洞を形成する工程図、
(c)はコア材料を充填する工程図である。
の製造工程を示し、(a)はプレス成形工程図、(b)
は2枚の基板を直接接合して空洞を形成する工程図、
(c)はコア材料を充填する工程図である。
【図5】 本発明の実施の形態3における光導波路部品
の構造を示す斜視図である。
の構造を示す斜視図である。
【図6】 図5の構成の光導波路部品を用いたマッハツ
ェンダ型温度センサの断面図である。
ェンダ型温度センサの断面図である。
【図7】 同、温度変化量と出力光強度の関係を示す図
である。
である。
【図8】 従来の一般的な石英系シングルモード光導波
路の断面概略図である。
路の断面概略図である。
【図9】 従来の一般的な光導波路の製造方法を示し、
(a)は火炎堆積法によるコア膜の形成工程を示し、
(b)はフォトリソグラフィ及びドライエッチングを用
いてコア膜を所定のパターンにパターニングして形成す
る工程を示し、(c)は火炎堆積法により上部クラッド
膜を形成する工程を示す。
(a)は火炎堆積法によるコア膜の形成工程を示し、
(b)はフォトリソグラフィ及びドライエッチングを用
いてコア膜を所定のパターンにパターニングして形成す
る工程を示し、(c)は火炎堆積法により上部クラッド
膜を形成する工程を示す。
【図10】 従来のプレス成形による光導波路の製造方
法を示し、(a)は金型に第1のガラス基板を押し付け
てコア溝を成形する工程を示し、(b)はガラス基板の
表面に紫外線硬化樹脂塗布し硬化した工程を示し、
(c)は第2のガラス基板を貼り合わせることでコア部
を形成した工程を示す。
法を示し、(a)は金型に第1のガラス基板を押し付け
てコア溝を成形する工程を示し、(b)はガラス基板の
表面に紫外線硬化樹脂塗布し硬化した工程を示し、
(c)は第2のガラス基板を貼り合わせることでコア部
を形成した工程を示す。
20,40,100 金型 20a 溝パターン 21,31,41,101 第1のガラス基板 22,32,42,102 第2のガラス基板 23,103 紫外硬化樹脂 23a,33,43,53 コア部 24 先球加工した光ファイバ 34 第1のガラス基板の端面 51 ホウ珪酸ガラス基板 52 亜鉛クラウンガラス基板 61 入力光口 62,63 光路 64 出力光口 65 ガラス基板 81 コア 82 石英系クラッド 91 石英基板 92 コア膜 92a コア部 93 上部クラッド膜 X 光の伝搬方向 100 金型 101 第1のガラス基板 102 第2のガラス基板 103a コア部
Claims (14)
- 【請求項1】 所定のコアパターン溝が形成された第1
の光学部材及び第2の光学部材を含み、前記第1の光学
部材及び第2の光学部材に設けられた前記各コアパター
ン溝が対向して重なる位置に貼り合われている光導波路
部品。 - 【請求項2】 光学部材に発光素子または受光素子を集
積化している請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項3】 光学部材がガラス系材料である請求項1
に記載の光導波路部品。 - 【請求項4】 第1の光学部材と第2の光学部材の熱膨
張率差が少なくとも30×10-7/℃以上あることを特
徴とする請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項5】 光学部材が、厚み方向にくさび形をして
いる請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項6】 光学部材に光ファイバ保持用のガイドを
設けた請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項7】 光学部材に位置合わせマーカーを備えた
請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項8】 第1、第2の光学部材の一方に凹形状の
ヒンジ、他方に前記凹形状と同一パターンの凸形状のヒ
ンジを設けた請求項1に記載の光導波路部品。 - 【請求項9】 第1、第2の光学部材それぞれに形成さ
れる溝の光の進行方向に対する溝断面が、貼り合わせ面
に対して対称形状である請求項1に記載の光導波路部
品。 - 【請求項10】 第1の光学部材及び第2の光学部材の
表面に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第
1及び第2の光学部材によって高屈折率材料を挟み、前
記高屈折率材料を硬化させてコア層とする光導波路部品
の製造方法。 - 【請求項11】 第1の光学部材及び第2の光学部材の
表面に、所定のコアパターン溝をプレス成形し、前記第
1及び第2の光学部材を直接接合後、前記コアパターン
状の空洞内に毛細管現象により高屈折率材料を充填する
光導波路部品の製造方法。 - 【請求項12】 高屈折率材料が、紫外線硬化樹脂及び
熱硬化樹脂から選ばれる少なくとも一つの樹脂である請
求項10に記載の光導波路部品の製造方法。 - 【請求項13】 高屈折率材料として液体を用い、空洞
内に充填後、コアパターン端を封止する請求項11に記
載の光導波路部品の製造方法。 - 【請求項14】 第1及び第2の光学部材のそれぞれに
形成される溝の光の進行方向に対する溝断面が、貼り合
わせ面に対して対称形状である請求項10または11に
記載の光導波路部品の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19188398A JP2000028839A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 光導波路部品およびその製造方法 |
EP99102092A EP0933656A3 (en) | 1998-02-02 | 1999-02-02 | Optical waveguide component and a method of producing the same |
US09/240,693 US6314228B1 (en) | 1998-02-02 | 1999-02-02 | Optical waveguide component and a method of producing the same |
US09/955,038 US6606442B2 (en) | 1998-02-02 | 2001-09-19 | Optical waveguide component and a method of producing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19188398A JP2000028839A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 光導波路部品およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000028839A true JP2000028839A (ja) | 2000-01-28 |
Family
ID=16282056
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19188398A Pending JP2000028839A (ja) | 1998-02-02 | 1998-07-07 | 光導波路部品およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000028839A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002525648A (ja) * | 1998-09-14 | 2002-08-13 | イギリス国 | 光導波路の製造 |
JP2007170918A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波路型デバイス、温度計測装置および温度計測方法 |
-
1998
- 1998-07-07 JP JP19188398A patent/JP2000028839A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002525648A (ja) * | 1998-09-14 | 2002-08-13 | イギリス国 | 光導波路の製造 |
JP2007170918A (ja) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光導波路型デバイス、温度計測装置および温度計測方法 |
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