JPH11211929A - 光ファイバコネクタおよびその製造方法 - Google Patents
光ファイバコネクタおよびその製造方法Info
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- JPH11211929A JPH11211929A JP10013689A JP1368998A JPH11211929A JP H11211929 A JPH11211929 A JP H11211929A JP 10013689 A JP10013689 A JP 10013689A JP 1368998 A JP1368998 A JP 1368998A JP H11211929 A JPH11211929 A JP H11211929A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタの基板にＶ溝加工が不要で、光ファ
イバの配列が高密度、高精度に保たれる光ファイバコネ
クタを提供する。 【解決手段】 ２本の４心テープ状光ファイバ心線１，
２の中間部分の被覆を除去して裸ファイバ１ａ，２ａを
露出させる（Ａ）。裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いに
なるように重ねて（Ｃ）、クランプ機構３で固定する
（Ｅ）。ついで、バーナー４で加熱して、接触部分を溶
融させ、隣接する裸ファイバ同士を付着させる。冷却
後、中央部分を切断して、光ファイバアレイが作成でき
る。光ファイバアレイを、段差加工を施したコネクタ基
板５に乗せ、押圧部材６で押圧し、接着剤７で固定す
る。コネクタの前端は、導波路等と接続するため研磨さ
れる。
イバの配列が高密度、高精度に保たれる光ファイバコネ
クタを提供する。 【解決手段】 ２本の４心テープ状光ファイバ心線１，
２の中間部分の被覆を除去して裸ファイバ１ａ，２ａを
露出させる（Ａ）。裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いに
なるように重ねて（Ｃ）、クランプ機構３で固定する
（Ｅ）。ついで、バーナー４で加熱して、接触部分を溶
融させ、隣接する裸ファイバ同士を付着させる。冷却
後、中央部分を切断して、光ファイバアレイが作成でき
る。光ファイバアレイを、段差加工を施したコネクタ基
板５に乗せ、押圧部材６で押圧し、接着剤７で固定す
る。コネクタの前端は、導波路等と接続するため研磨さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光導波路等の光デ
バイスに光ファイバを接続するために用いられる、光フ
ァイバを固定した光ファイバコネクタおよびその製造方
法に関するものである。
バイスに光ファイバを接続するために用いられる、光フ
ァイバを固定した光ファイバコネクタおよびその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光導波路等の光デバイスに光ファイバを
接続する技術において、高密度化が要求されている。１
９９４年電子情報通信学会春季大会、４−３３２頁 小
口他、Ｃ−３３５の論文や、特開平９−２３０１５８号
公報に開示された光ファイバは、テープ状光ファイバ心
線を２本重ねて、裸ファイバを交互に並べてＶ溝に配置
して高密度化を図った技術が開示されている。
接続する技術において、高密度化が要求されている。１
９９４年電子情報通信学会春季大会、４−３３２頁 小
口他、Ｃ−３３５の論文や、特開平９−２３０１５８号
公報に開示された光ファイバは、テープ状光ファイバ心
線を２本重ねて、裸ファイバを交互に並べてＶ溝に配置
して高密度化を図った技術が開示されている。
【０００３】かかる技術においては、例えば、被覆が除
去されて露出したガラス部である裸ファイバの外径を１
２５μｍとすると、高密度化の場合、Ｖ溝のピッチは１
２５μｍとなり、高精度なＶ溝基板が必要である。ま
た、Ｖ溝は浅くなるから、光ファイバ先端が上下に動き
やすく組立が難しいという問題がある。さらに、Ｖ溝を
樹脂成形で作成すると、ピッチが狭いため、溝にダレが
生じたり、つながってしまったりするという問題があ
る。
去されて露出したガラス部である裸ファイバの外径を１
２５μｍとすると、高密度化の場合、Ｖ溝のピッチは１
２５μｍとなり、高精度なＶ溝基板が必要である。ま
た、Ｖ溝は浅くなるから、光ファイバ先端が上下に動き
やすく組立が難しいという問題がある。さらに、Ｖ溝を
樹脂成形で作成すると、ピッチが狭いため、溝にダレが
生じたり、つながってしまったりするという問題があ
る。
【０００４】Ｖ溝を設けない光ファイバコネクタも提案
されている。例えば、特開平６−１１６２５号公報に記
載された光ファイバコネクタでは、上板と下板の２枚の
平板で裸ファイバを挟持したものであり、裸ファイバの
把持部には、Ｖ溝はない。整列させる裸ファイバは、１
本のテープ状光ファイバ心線であり、高密度ではなく、
また、Ｖ溝などの光ファイバが整列するような加工がさ
れていないため、高精度に光ファイバを整列させるのは
難しいという問題がある。
されている。例えば、特開平６−１１６２５号公報に記
載された光ファイバコネクタでは、上板と下板の２枚の
平板で裸ファイバを挟持したものであり、裸ファイバの
把持部には、Ｖ溝はない。整列させる裸ファイバは、１
本のテープ状光ファイバ心線であり、高密度ではなく、
また、Ｖ溝などの光ファイバが整列するような加工がさ
れていないため、高精度に光ファイバを整列させるのは
難しいという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、コネクタ基板に裸ファイバ
を整列のための加工が不要で、さらに、コネクタ基板へ
裸ファイバを固定する際に、光ファイバの配列が高密
度、高精度に保たれる光ファイバコネクタ、および、そ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
情に鑑みてなされたもので、コネクタ基板に裸ファイバ
を整列のための加工が不要で、さらに、コネクタ基板へ
裸ファイバを固定する際に、光ファイバの配列が高密
度、高精度に保たれる光ファイバコネクタ、および、そ
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、２本のテープ状光ファイバ心線が上下に重ねられ、
被覆が除去された上下の裸ファイバが互い違いに同一平
面上に配列された光ファイバアレイを有する光ファイバ
コネクタにおいて、前記光ファイバアレイは、隣り合う
裸ファイバ同士があらかじめ接合されたものであること
を特徴とするものである。
は、２本のテープ状光ファイバ心線が上下に重ねられ、
被覆が除去された上下の裸ファイバが互い違いに同一平
面上に配列された光ファイバアレイを有する光ファイバ
コネクタにおいて、前記光ファイバアレイは、隣り合う
裸ファイバ同士があらかじめ接合されたものであること
を特徴とするものである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の光ファイバコネクタにおいて、前記光ファイバアレイ
は、隣り合う裸ファイバ同士があらかじめ加熱融着によ
り接合されたものであることを特徴とするものでる。
の光ファイバコネクタにおいて、前記光ファイバアレイ
は、隣り合う裸ファイバ同士があらかじめ加熱融着によ
り接合されたものであることを特徴とするものでる。
【０００８】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の光ファイバコネクタにおいて、前記光ファイバアレイ
は、隣り合う裸ファイバ同士があらかじめ接着剤により
接合されたものであることを特徴とするものである。
の光ファイバコネクタにおいて、前記光ファイバアレイ
は、隣り合う裸ファイバ同士があらかじめ接着剤により
接合されたものであることを特徴とするものである。
【０００９】請求項４に記載の発明は、２本のテープ状
光ファイバ心線が上下に重ねられ、被覆が除去された上
下の裸ファイバが互い違いに同一平面上に配列された光
ファイバアレイを有する光ファイバコネクタの製造方法
において、被覆の長手方向の一部を除去した２本のテー
プ状光ファイバ心線の裸ファイバ部分を半ピッチずらせ
た状態で同一平面上に配列し、隣り合う裸ファイバ同士
を接合した後、コネクタ基板に固定することを特徴とす
るものである。
光ファイバ心線が上下に重ねられ、被覆が除去された上
下の裸ファイバが互い違いに同一平面上に配列された光
ファイバアレイを有する光ファイバコネクタの製造方法
において、被覆の長手方向の一部を除去した２本のテー
プ状光ファイバ心線の裸ファイバ部分を半ピッチずらせ
た状態で同一平面上に配列し、隣り合う裸ファイバ同士
を接合した後、コネクタ基板に固定することを特徴とす
るものである。
【００１０】請求項５に記載の発明は、請求項４に記載
の光ファイバコネクタの製造方法において、隣り合う裸
ファイバ同士を、加熱融着により接合することを特徴と
するものである。
の光ファイバコネクタの製造方法において、隣り合う裸
ファイバ同士を、加熱融着により接合することを特徴と
するものである。
【００１１】請求項６に記載の発明は、請求項４に記載
の光ファイバコネクタの製造方法において、隣り合う裸
ファイバ同士を、接着剤により接合することを特徴とす
るものである。
の光ファイバコネクタの製造方法において、隣り合う裸
ファイバ同士を、接着剤により接合することを特徴とす
るものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の光ファイバコネ
クタの第１の実施の形態を説明するための製造工程の説
明図である。図中、１，２はテープ状光ファイバ心線、
１ａ，２ａは裸ファイバ、１ｂ，２ｂは被覆、１ｃ，２
ｃは共通被覆、３はクランプ機構、４はバーナー、５は
コネクタ基板、６は押圧部材、７は接着剤である。な
お、裸ファイバを見やすくするためにハッチングを付し
た。また、裸ファイバ２ａの断面には、×印を付して、
裸ファイバ１ａとの区別を分かりやすくした。
クタの第１の実施の形態を説明するための製造工程の説
明図である。図中、１，２はテープ状光ファイバ心線、
１ａ，２ａは裸ファイバ、１ｂ，２ｂは被覆、１ｃ，２
ｃは共通被覆、３はクランプ機構、４はバーナー、５は
コネクタ基板、６は押圧部材、７は接着剤である。な
お、裸ファイバを見やすくするためにハッチングを付し
た。また、裸ファイバ２ａの断面には、×印を付して、
裸ファイバ１ａとの区別を分かりやすくした。
【００１３】図１（Ａ）は、２本の４心テープ状光ファ
イバ心線１，２の中間部分の被覆を除去して裸ファイバ
１ａ，２ａを露出させた状態である。図１（Ｂ）に裸フ
ァイバ部の断面図を示す。この断面図では、被覆部分に
おける裸ファイバ１ａ，２ａの周囲の被覆１ｂ，２ｂと
その周囲の共通被覆１ｃ，２ｃを破線で図示した。裸フ
ァイバの両側の被覆部分は、把持機構で把持され、張力
がかけられている。張力の大きさは、裸ファイバが撓ま
ない程度でよく、一例では、４本の裸ファイバの合計で
２０ｇ相当の力を加えた。また、一方のテープ状光ファ
イバ心線の被覆部分を把持する把持機構は、光ファイバ
の軸に対して上下左右の変位をすることができる変位機
構を備えている。
イバ心線１，２の中間部分の被覆を除去して裸ファイバ
１ａ，２ａを露出させた状態である。図１（Ｂ）に裸フ
ァイバ部の断面図を示す。この断面図では、被覆部分に
おける裸ファイバ１ａ，２ａの周囲の被覆１ｂ，２ｂと
その周囲の共通被覆１ｃ，２ｃを破線で図示した。裸フ
ァイバの両側の被覆部分は、把持機構で把持され、張力
がかけられている。張力の大きさは、裸ファイバが撓ま
ない程度でよく、一例では、４本の裸ファイバの合計で
２０ｇ相当の力を加えた。また、一方のテープ状光ファ
イバ心線の被覆部分を把持する把持機構は、光ファイバ
の軸に対して上下左右の変位をすることができる変位機
構を備えている。
【００１４】一方のテープ状光ファイバ心線の被覆部分
を把持する把持機構を変位させて、図１（Ｃ）に示すよ
うに、裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いになるように、
上方から観察しながら、一方のテープ状光ファイバ心線
を移動させる。具体例では、図１（Ｂ）で説明した裸フ
ァイバ１ａ，２ａの外径は１２５μｍ、被覆１ｂ，２ｂ
の外径は２５０μｍである。したがって、それぞれのテ
ープ状光ファイバ心線１，２における裸ファイバ１ａ，
２ａの隙間は１２５μｍであり、図１（Ｄ）に示すよう
に、上下のテープ状光ファイバ心線１，２が１／２ピッ
チずれた位置で、裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いにな
る。
を把持する把持機構を変位させて、図１（Ｃ）に示すよ
うに、裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いになるように、
上方から観察しながら、一方のテープ状光ファイバ心線
を移動させる。具体例では、図１（Ｂ）で説明した裸フ
ァイバ１ａ，２ａの外径は１２５μｍ、被覆１ｂ，２ｂ
の外径は２５０μｍである。したがって、それぞれのテ
ープ状光ファイバ心線１，２における裸ファイバ１ａ，
２ａの隙間は１２５μｍであり、図１（Ｄ）に示すよう
に、上下のテープ状光ファイバ心線１，２が１／２ピッ
チずれた位置で、裸ファイバ１ａ，２ａが互い違いにな
る。
【００１５】この状態で、図１（Ｅ）に示すように、裸
ファイバ１ａ，２ａの中央部分を避けて裸ファイバ１
ａ，２ａの２箇所をクランプ機構３で固定する。クラン
プ機構３の固定によって、クランプ機構３の間において
は、裸ファイバ１ａ，２ａは同一平面上に互い違いに整
列する。上述したように、光ファイバは被覆径が２５０
μｍで裸ファイバ径が１２５μｍであるので、隣接する
光ファイバは互いに接触している。なお、裸ファイバ径
に対して被覆径が２倍でない場合は、適当な治具を用い
て、裸ファイバ１ａ，２ａを互い違いに接触する状態に
なるようにして、クランプ機構３で固定する。
ファイバ１ａ，２ａの中央部分を避けて裸ファイバ１
ａ，２ａの２箇所をクランプ機構３で固定する。クラン
プ機構３の固定によって、クランプ機構３の間において
は、裸ファイバ１ａ，２ａは同一平面上に互い違いに整
列する。上述したように、光ファイバは被覆径が２５０
μｍで裸ファイバ径が１２５μｍであるので、隣接する
光ファイバは互いに接触している。なお、裸ファイバ径
に対して被覆径が２倍でない場合は、適当な治具を用い
て、裸ファイバ１ａ，２ａを互い違いに接触する状態に
なるようにして、クランプ機構３で固定する。
【００１６】図１（Ｆ）は、接合工程である。クランプ
機構３で固定された内側を、バーナー４で加熱する。高
温で加熱することにより接触部分が溶融して隣接する裸
ファイバ同士が付着する。付着量はわずかでよく、実施
例では、約１６００℃で５秒間の加熱を行なった。バー
ナー４は必要に応じて光ファイバと並行方向、垂直方向
に移動させながら加熱する。図１（Ｇ）は、接合された
状態の裸ファイバ１ａ，２ａの断面図である。
機構３で固定された内側を、バーナー４で加熱する。高
温で加熱することにより接触部分が溶融して隣接する裸
ファイバ同士が付着する。付着量はわずかでよく、実施
例では、約１６００℃で５秒間の加熱を行なった。バー
ナー４は必要に応じて光ファイバと並行方向、垂直方向
に移動させながら加熱する。図１（Ｇ）は、接合された
状態の裸ファイバ１ａ，２ａの断面図である。
【００１７】接合工程が完了した後、冷却して、中央部
分を切断して、光ファイバアレイが作成できる。図１
（Ｈ）に示すように、この光ファイバアレイを、段差加
工を施したＳｉのコネクタ基板５に搭載し、押圧部材６
で押圧した状態で接着剤７で固定する。コネクタ基板５
の段差は、テープ状光ファイバ心線の被覆部を収納する
ために設けたものである。段差の高さは、上下のテープ
状光ファイバ心線の被覆同士が接触する面が、コネクタ
基板５上の裸ファイバの中心線に一致するのが、裸ファ
イバ１ａ，２ａに同じ曲がりを与えることになり、望ま
しいといえる。押圧部材６は、透明石英ガラス等の比較
的硬い材料が適当である。
分を切断して、光ファイバアレイが作成できる。図１
（Ｈ）に示すように、この光ファイバアレイを、段差加
工を施したＳｉのコネクタ基板５に搭載し、押圧部材６
で押圧した状態で接着剤７で固定する。コネクタ基板５
の段差は、テープ状光ファイバ心線の被覆部を収納する
ために設けたものである。段差の高さは、上下のテープ
状光ファイバ心線の被覆同士が接触する面が、コネクタ
基板５上の裸ファイバの中心線に一致するのが、裸ファ
イバ１ａ，２ａに同じ曲がりを与えることになり、望ま
しいといえる。押圧部材６は、透明石英ガラス等の比較
的硬い材料が適当である。
【００１８】図１（Ｉ）は、コネクタの正面図である。
コネクタ基板５と押圧部材６との間の接着剤の図示は省
略した。コネクタの前端は、導波路等と接続するため研
磨される。通常は、反射戻り光を低減させるため８°の
角度で斜め研磨される。
コネクタ基板５と押圧部材６との間の接着剤の図示は省
略した。コネクタの前端は、導波路等と接続するため研
磨される。通常は、反射戻り光を低減させるため８°の
角度で斜め研磨される。
【００１９】このようにして製造された光ファイバコネ
クタの使用の態様の一例を図２に示す。図中、１，
１’，２，２’はテープ状光ファイバ、８，８’は光フ
ァイバコネクタ、９は導波路チップである。テープ状光
ファイバ１，１’，２，２’はこの例では、８心の光フ
ァイバコネクタ８，８’を用いた。それぞれの光ファイ
バコネクタ８，８’には、２本の４心テープ状光ファイ
バ心線１，２と１’２’が図１で説明したように、上下
に重ねられて取り付けられている。導波路チップ９は、
４回路ＷＩＮＣ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｉｎｓｅｎｓ
ｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ）導波路とした。テープ状
光ファイバ心線１から光を入れ、導波路チップ９の分岐
導波路を通った光を８心の光ファイバコネクタ８’で受
光し、導波路と光ファイバの光軸を調整して最大パワー
が得られるように調心する。調心後、導波路チップ９と
光ファイバコネクタ８，８’の接続部に屈折率整合の取
れた接着剤を流し込み硬化させ固定して、導波路モジュ
ールが作製できる。
クタの使用の態様の一例を図２に示す。図中、１，
１’，２，２’はテープ状光ファイバ、８，８’は光フ
ァイバコネクタ、９は導波路チップである。テープ状光
ファイバ１，１’，２，２’はこの例では、８心の光フ
ァイバコネクタ８，８’を用いた。それぞれの光ファイ
バコネクタ８，８’には、２本の４心テープ状光ファイ
バ心線１，２と１’２’が図１で説明したように、上下
に重ねられて取り付けられている。導波路チップ９は、
４回路ＷＩＮＣ（Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｉｎｓｅｎｓ
ｉｔｉｖｅ Ｃｏｕｐｌｅｒ）導波路とした。テープ状
光ファイバ心線１から光を入れ、導波路チップ９の分岐
導波路を通った光を８心の光ファイバコネクタ８’で受
光し、導波路と光ファイバの光軸を調整して最大パワー
が得られるように調心する。調心後、導波路チップ９と
光ファイバコネクタ８，８’の接続部に屈折率整合の取
れた接着剤を流し込み硬化させ固定して、導波路モジュ
ールが作製できる。
【００２０】図３は、本発明の光ファイバコネクタの第
２の実施の形態における裸ファイバの接合工程の説明図
である。図中、図１と同様の部分には同じ符号を付して
説明を省略する。１０は接着剤噴霧器、１０は接着剤で
ある。図３（Ａ）に示すように、クランプ機構３で固定
された裸ファイバ１ａ，２ａに対して、両側のクランプ
機構３の内側に、接着剤噴霧器１０によって接着剤を噴
霧する。裸ファイバ１ａ，２ａの上方から噴霧を行なう
ことにより、図３（Ｂ）に示すように、接着剤１１は、
裸ファイバ１ａ，２ａの上部にのみ付着し、隣接する裸
ファイバ同士が固定される。具体例では、低粘度（１０
ｃｐ程度）の紫外線硬化型接着剤を噴霧し、紫外線を照
射して硬化させた。
２の実施の形態における裸ファイバの接合工程の説明図
である。図中、図１と同様の部分には同じ符号を付して
説明を省略する。１０は接着剤噴霧器、１０は接着剤で
ある。図３（Ａ）に示すように、クランプ機構３で固定
された裸ファイバ１ａ，２ａに対して、両側のクランプ
機構３の内側に、接着剤噴霧器１０によって接着剤を噴
霧する。裸ファイバ１ａ，２ａの上方から噴霧を行なう
ことにより、図３（Ｂ）に示すように、接着剤１１は、
裸ファイバ１ａ，２ａの上部にのみ付着し、隣接する裸
ファイバ同士が固定される。具体例では、低粘度（１０
ｃｐ程度）の紫外線硬化型接着剤を噴霧し、紫外線を照
射して硬化させた。
【００２１】図４〜図７は、本発明の光ファイバコネク
タの他の実施の形態を説明するための斜視図である。図
中、図１と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略
する。５ａ，６ａは凸条部である。
タの他の実施の形態を説明するための斜視図である。図
中、図１と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略
する。５ａ，６ａは凸条部である。
【００２２】図４のコネクタ基板５は、光ファイバアレ
イが位置される部分の両側に凸条部５ａが形成されたも
のである。凸条部５ａによって、光ファイバアレイを位
置決めしてコネクタ基板５に搭載することができる。
イが位置される部分の両側に凸条部５ａが形成されたも
のである。凸条部５ａによって、光ファイバアレイを位
置決めしてコネクタ基板５に搭載することができる。
【００２３】凸条部５ａをコネクタ基板５に設ける代わ
りに、押圧部材６に凸条部６ａを設けるようにしてもよ
い。
りに、押圧部材６に凸条部６ａを設けるようにしてもよ
い。
【００２４】図１，図４，図５では、１組の光ファイバ
アレイをコネクタ基板に取り付けるようにしたが、２組
以上の光ファイバアレイをコネクタ基板に取り付けて光
ファイバコネクタを作製してもよい。
アレイをコネクタ基板に取り付けるようにしたが、２組
以上の光ファイバアレイをコネクタ基板に取り付けて光
ファイバコネクタを作製してもよい。
【００２５】図６は、上下に重ねられた２本のテープ状
光ファイバ心線から構成される光ファイバアレイを２組
用いた。具体例では、４心のテープ状光ファイバ心線を
２本用いて構成した光ファイバアレイを２組並べて、１
６心の光ファイバコネクタを構成した。２組の光ファイ
バアレイ相互の接触とコネクタ基板５との位置決めを確
実にするために、図４で説明した凸条部５ａを設けたコ
ネクタ基板５を用いるのが有効である。
光ファイバ心線から構成される光ファイバアレイを２組
用いた。具体例では、４心のテープ状光ファイバ心線を
２本用いて構成した光ファイバアレイを２組並べて、１
６心の光ファイバコネクタを構成した。２組の光ファイ
バアレイ相互の接触とコネクタ基板５との位置決めを確
実にするために、図４で説明した凸条部５ａを設けたコ
ネクタ基板５を用いるのが有効である。
【００２６】また、凸条部は、図７に示すように、押圧
部材６に凸条部６ａを形成してもよい。
部材６に凸条部６ａを形成してもよい。
【００２７】コネクタ基板の材料としては、シリコンの
他に、ガラス、成形樹脂体、セラミックなどを用いても
よい。しかし、光ファイバの材質であるガラスの線膨張
係数に近い材質が望ましい。樹脂成形体を用いる場合に
は、成型用の樹脂にガラス微粒子を混合するなどによ
り、光ファイバや導波路の材質であるガラスの膨張係数
に近づけることができるとともに、精度のよい成形が可
能となる。
他に、ガラス、成形樹脂体、セラミックなどを用いても
よい。しかし、光ファイバの材質であるガラスの線膨張
係数に近い材質が望ましい。樹脂成形体を用いる場合に
は、成型用の樹脂にガラス微粒子を混合するなどによ
り、光ファイバや導波路の材質であるガラスの膨張係数
に近づけることができるとともに、精度のよい成形が可
能となる。
【００２８】押圧部材の材料も、同様であるが、組立や
導波路との接続の際に用いる接着剤として、紫外線硬化
型接着剤を使用する場合は、紫外線に対して透明な材質
のものが望ましいが、コネクタ基板が透明材料である場
合には、押圧部材の材料は、不透明な材料でもよい。導
波路には、石英系導波路の他に、高分子導波路、半導体
導波路なども使用してもよい。
導波路との接続の際に用いる接着剤として、紫外線硬化
型接着剤を使用する場合は、紫外線に対して透明な材質
のものが望ましいが、コネクタ基板が透明材料である場
合には、押圧部材の材料は、不透明な材料でもよい。導
波路には、石英系導波路の他に、高分子導波路、半導体
導波路なども使用してもよい。
【００２９】コネクタ基板に対して、光ファイバ、押圧
部材等を固定する接着剤には、すばやく硬化できる紫外
線硬化型接着剤のほか、熱硬化型接着剤やホットメルト
なども使用できる。光ファイバへ応力を与えることを考
えると、ヤング率、膨張係数、硬化収縮率はできるだけ
小さい方が好ましい。
部材等を固定する接着剤には、すばやく硬化できる紫外
線硬化型接着剤のほか、熱硬化型接着剤やホットメルト
なども使用できる。光ファイバへ応力を与えることを考
えると、ヤング率、膨張係数、硬化収縮率はできるだけ
小さい方が好ましい。
【００３０】裸ファイバを接合するバーナーは、一般
に、水素，プロパン，アセチレン等の可燃性ガスと酸素
との混合気体を燃焼させるものであるが、抵抗炉、セラ
ミックヒーター、赤外線ヒーター等の熱源を用いてもよ
い。
に、水素，プロパン，アセチレン等の可燃性ガスと酸素
との混合気体を燃焼させるものであるが、抵抗炉、セラ
ミックヒーター、赤外線ヒーター等の熱源を用いてもよ
い。
【００３１】裸ファイバを接合させるために接着剤は、
すばやく硬化できる紫外線硬化型接着剤のほか、熱硬化
型接着剤でもよい。噴霧をする方法を説明したが、塗布
等の通常の接着剤の付着方法を採用してもよい。
すばやく硬化できる紫外線硬化型接着剤のほか、熱硬化
型接着剤でもよい。噴霧をする方法を説明したが、塗布
等の通常の接着剤の付着方法を採用してもよい。
【００３２】なお、導波路には、石英系導波路の他に、
高分子導波路、半導体導波路など適宜の導波路に対し
て、本発明の光ファイバコネクタを接続することができ
る。導波路との接続に用いる接着剤は、導波路と光ファ
イバとで屈折率整合が取れた紫外線硬化型接着剤が望ま
しいが、熱硬化型接着剤も使用可能である。
高分子導波路、半導体導波路など適宜の導波路に対し
て、本発明の光ファイバコネクタを接続することができ
る。導波路との接続に用いる接着剤は、導波路と光ファ
イバとで屈折率整合が取れた紫外線硬化型接着剤が望ま
しいが、熱硬化型接着剤も使用可能である。
【００３３】また、上述した実施例、具体例の数値等に
ついては、本発明がそれに限られるものでないことは明
らかである。テープ状光ファイバ心線についても、４心
のテープ状光ファイバ心線を使用して説明したが、８心
テープなど、他の心数のテープ状光ファイバ心線を用い
ることができる。
ついては、本発明がそれに限られるものでないことは明
らかである。テープ状光ファイバ心線についても、４心
のテープ状光ファイバ心線を使用して説明したが、８心
テープなど、他の心数のテープ状光ファイバ心線を用い
ることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、コネクタ基板への光ファイバ整列のための加
工が不要であり、さらに、コネクタ基板へ光ファイバを
固定する際に光ファイバの配列が高精度に保たれるとい
う効果がある。
によれば、コネクタ基板への光ファイバ整列のための加
工が不要であり、さらに、コネクタ基板へ光ファイバを
固定する際に光ファイバの配列が高精度に保たれるとい
う効果がある。
【図１】本発明の光ファイバコネクタの第１の実施の形
態を説明するための製造工程の説明図である。
態を説明するための製造工程の説明図である。
【図２】本発明の光ファイバコネクタの使用の態様の一
例の説明図である。
例の説明図である。
【図３】本発明の光ファイバコネクタの第２の実施の形
態における裸ファイバの接合工程の説明図である。
態における裸ファイバの接合工程の説明図である。
【図４】本発明の光ファイバコネクタの他の実施の形態
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の光ファイバコネクタの他の実施の形態
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図６】本発明の光ファイバコネクタの他の実施の形態
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
【図７】本発明の光ファイバコネクタの他の実施の形態
を説明するための斜視図である。
を説明するための斜視図である。
１，，１’２，２’…テープ状光ファイバ心線、１ａ，
２ａ…裸ファイバ、１ｂ，２ｂ…被覆、１ｃ，２ｃ…共
通被覆、３…クランプ機構、４…バーナー、５…コネク
タ基板、６…押圧部材、７…接着剤、８，８’…光ファ
イバコネクタ、９…導波路チップ、１０…接着剤噴霧
器、１０…接着剤。
２ａ…裸ファイバ、１ｂ，２ｂ…被覆、１ｃ，２ｃ…共
通被覆、３…クランプ機構、４…バーナー、５…コネク
タ基板、６…押圧部材、７…接着剤、８，８’…光ファ
イバコネクタ、９…導波路チップ、１０…接着剤噴霧
器、１０…接着剤。
Claims (6)
- 【請求項１】 ２本のテープ状光ファイバ心線が上下に
重ねられ、被覆が除去された上下の裸ファイバが互い違
いに同一平面上に配列された光ファイバアレイを有する
光ファイバコネクタにおいて、前記光ファイバアレイ
は、隣り合う裸ファイバ同士があらかじめ接合されたも
のであることを特徴とする光ファイバコネクタ。 - 【請求項２】 前記光ファイバアレイは、隣り合う裸フ
ァイバ同士があらかじめ加熱融着により接合されたもの
であることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバコ
ネクタ。 - 【請求項３】 前記光ファイバアレイは、隣り合う裸フ
ァイバ同士があらかじめ接着剤により接合されたもので
あることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバコネ
クタ。 - 【請求項４】 ２本のテープ状光ファイバ心線が上下に
重ねられ、被覆が除去された上下の裸ファイバが互い違
いに同一平面上に配列された光ファイバアレイを有する
光ファイバコネクタの製造方法において、被覆の長手方
向の一部を除去した２本のテープ状光ファイバ心線の裸
ファイバ部分を半ピッチずらせた状態で同一平面上に配
列し、隣り合う裸ファイバ同士を接合した後、コネクタ
基板に固定することを特徴とする光ファイバコネクタの
製造方法。 - 【請求項５】 隣り合う裸ファイバ同士を、加熱融着に
より接合することを特徴とする請求項４に記載の光ファ
イバコネクタの製造方法。 - 【請求項６】 隣り合う裸ファイバ同士を、接着剤によ
り接合することを特徴とする請求項４に記載の光ファイ
バコネクタの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10013689A JPH11211929A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10013689A JPH11211929A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11211929A true JPH11211929A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11840168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10013689A Pending JPH11211929A (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 光ファイバコネクタおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11211929A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047146A (ko) * | 1999-11-18 | 2001-06-15 | 이계철 | 일괄접속 패키징 방법으로 제작된 광섬유형 광증폭기 |
| JP2003322747A (ja) * | 2002-04-29 | 2003-11-14 | ▲らい▼徳科技股▲ふん▼有限公司 | 平面ベースを具えたファイバアレイモジュール及びその製造方法 |
| WO2005047949A1 (ja) * | 2003-11-17 | 2005-05-26 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 光ファイバアレイの製造方法とこの方法により製造された光ファイバアレイ |
| CN102062904A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-05-18 | 杭州梭钠科技有限公司 | 一种实现光纤密排线阵列中光点密接的方法及模块 |
| CN113960724A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-21 | 深圳太辰光通信股份有限公司 | 一种光纤阵列连接装置及其制作方法 |
| EP4124894A1 (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-01 | Corning Research & Development Corporation | Detachable connectors for fusion splice high fiber count applications |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP10013689A patent/JPH11211929A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010047146A (ko) * | 1999-11-18 | 2001-06-15 | 이계철 | 일괄접속 패키징 방법으로 제작된 광섬유형 광증폭기 |
| JP2003322747A (ja) * | 2002-04-29 | 2003-11-14 | ▲らい▼徳科技股▲ふん▼有限公司 | 平面ベースを具えたファイバアレイモジュール及びその製造方法 |
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| CN102062904A (zh) * | 2010-12-07 | 2011-05-18 | 杭州梭钠科技有限公司 | 一种实现光纤密排线阵列中光点密接的方法及模块 |
| EP4124894A1 (en) * | 2021-07-26 | 2023-02-01 | Corning Research & Development Corporation | Detachable connectors for fusion splice high fiber count applications |
| US11860418B2 (en) | 2021-07-26 | 2024-01-02 | Corning Research & Development Corporation | Detachable connectors for fusion splice high fiber count applications |
| CN113960724A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-01-21 | 深圳太辰光通信股份有限公司 | 一种光纤阵列连接装置及其制作方法 |
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|---|---|---|---|
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