JP2000028640A - Ｉｃ試験装置用プローブカード - Google Patents

Ｉｃ試験装置用プローブカード

Info

Publication number
JP2000028640A
JP2000028640A JP10191310A JP19131098A JP2000028640A JP 2000028640 A JP2000028640 A JP 2000028640A JP 10191310 A JP10191310 A JP 10191310A JP 19131098 A JP19131098 A JP 19131098A JP 2000028640 A JP2000028640 A JP 2000028640A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
probe card
needle
zero insertion
contact
test
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10191310A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3586106B2 (ja
Inventor
Kazunari Suga
和成 菅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to JP19131098A priority Critical patent/JP3586106B2/ja
Priority to KR10-1999-0027285A priority patent/KR100482733B1/ko
Priority to US09/346,045 priority patent/US6292005B1/en
Priority to TW088111503A priority patent/TW460703B/zh
Priority to DE19931278A priority patent/DE19931278B4/de
Publication of JP2000028640A publication Critical patent/JP2000028640A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3586106B2 publication Critical patent/JP3586106B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】電気的特性に優れたゼロ挿抜力コネクタ式ＩＣ
試験装置用プローブカードを提供する。 【解決手段】ＩＣ試験装置のテストヘッド基板１１に電
気的に接続され、被試験物に電気的に接触する複数の針
状接点２１１が一主面に設けられたＩＣ試験装置用プロ
ーブカード２であり、針状接点２１１と電気的に接続さ
れた複数のゼロ挿抜力コネクタの一方２２ａが、針状接
点が設けられた位置から実質的に放射状の位置に設けら
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素
子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣと称す
る。）をテストするためのＩＣ試験装置に関し、特にテ
ストヘッドと被試験物とを接続するために用いられるプ
ローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子は、シリコンウェハ
などに多数個造り込まれたのち、ダイシング、ワイヤボ
ンディングおよびパッケージングなどの諸工程を経て電
子部品として完成する。こうしたＩＣにあっては、出荷
前に動作テストが行われ、このＩＣのテストは、完成品
の状態でもウェハ状態でも行われる。
【０００３】ウェハ状態の被試験ＩＣをテストするＩＣ
試験装置としては、たとえば実開平５−１５４３１号公
報に開示されたものが知られている。このＩＣ試験装置
ではニードル（針状接点）が設けられたプローブカード
のテストヘッドからの押圧力を軽減するためにゼロ挿抜
力コネクタが実装され、これによりプローブカードの変
形による接触不良が防止される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プローブカードにあっては、各ニードルとこれに接続さ
れたゼロ挿抜力コネクタの各接点との距離が不均一であ
ったため、その配線パターンのインピーダンスが相違し
て電気的特性がばらつくといった問題があった。
【０００５】本発明は、このような従来技術の問題点に
鑑みてなされたものであり、電気的特性に優れたゼロ挿
抜力コネクタ式ＩＣ試験装置用プローブカードを提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１） 上記目的を達成
するために、本発明のＩＣ試験装置用プローブカード
は、ＩＣ試験装置のテストヘッド基板に電気的に接続さ
れ、被試験物に電気的に接触する複数の針状接点が一主
面に設けられたＩＣ試験装置用プローブカードにおい
て、前記針状接点と電気的に接続された複数のゼロ挿抜
力コネクタの一方が、前記針状接点が設けられた位置か
ら実質的に放射状の位置に設けられていることを特徴と
する。
【０００７】本発明のＩＣ試験装置用プローブカードで
は、ゼロ挿抜力コネクタが、針状接点が設けられた位置
から実質的に放射状の位置に設けられているので、各々
の針状接点とこれに接続されるゼロ挿抜力コネクタの各
々の接点との距離を均一に設定することが可能となる。
したがって、各針状接点からゼロ挿抜力コネクタの各接
点に至る配線のインピーダンスを均一にすることがで
き、これにより電気的特性のばらつきを抑制することが
できる。
【０００８】上記発明における「実質的に放射状の位
置」とは、針状接点が設けられた位置または領域を中心
点として、ここから放射状に広がるほぼ等距離（中心点
からの距離）の位置または領域を意味するものであり、
幾何学的に厳密な放射状を意味するものではない。要す
るに、上述したように針状接点とゼロ挿抜力コネクタの
接点とを結ぶ配線のインピーダンスが、プローブカード
の電気的特性に影響のない範囲でほぼ均一になる位置を
全て含む趣旨である。
【０００９】（２） 上記発明において、ゼロ挿抜力コ
ネクタを、針状接点が設けられた位置から実質的に放射
状に配置する具体的手段は特に限定されないが、一つの
形態として、請求項２記載のように、基板を円形状に形
成し、前記針状接点を基板の略中心に設け、前記ゼロ挿
抜力コネクタの一方を基板の外周縁上に設けたＩＣ試験
装置用プローブカードを挙げることができる。
【００１０】被試験物がロジック系ＩＣなどの場合に
は、１個または２個といった少数の被試験物を同時測定
することが多いが、こうした場合には特に、針状接点を
基板の略中心に設けるとともに、ゼロ挿抜力コネクタを
基板の外周縁上に設けることで、基板の主面を効率的に
利用でき、しかも針状接点とゼロ挿抜力コネクタの接点
との距離を均一にレイアウトし易い。
【００１１】本発明にいうゼロ挿抜力コネクタとは、相
手方のゼロ挿抜力コネクタと互いに挿抜する際に、挿抜
方向に力を加える必要がないタイプのコネクタをいい、
その具体的構造は特に限定されない。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。図１は本発明のプローブカードが適
用されるＩＣ試験装置のテストヘッドを示す要部分解斜
視図、図２は図１のプローブカードがテストヘッドに組
み付けられた状態を示す断面図、図３は図１のプローブ
カードを示す平面図である。
【００１３】図１に示すように、被試験物であるウェハ
ＩＣは、１枚のウェハに多数の半導体回路が集積された
ものであり、テストを行う場合にはウェハチャック３に
真空吸着され、高精度に位置出しされた状態で保持され
る。
【００１４】ウェハチャック３の上部に位置するカード
ホルダ４は、中央に円形状通孔４１が形成され、この通
孔４１の周縁にプローブカード２を保持するための段部
４２が形成されている。このカードホルダ４は、図２に
示すようにリングキャリア４３に固定されており、後述
するトッププレート１１に対する位置出しは、リングキ
ャリア４３側に設けられたガイドピン４４をトッププレ
ート１１側に設けられたガイドブッシュ１３に挿入する
ことにより行われる。
【００１５】本実施形態のプローブカード２は、円形状
に形成された基板を有し、その一主面（図１および図２
において下面）の略中央に、２個のＩＣを同時測定可能
なように２対のニードル群２１（本発明の針状接点に相
当する。）が設けられている。この２対のニードル群２
１は、図３に示すようにウェハＩＣに集積されたＩＣの
形状に応じた形状（図示する例では一つのものが正方
形）のものが２個千鳥状（互い違い）に配置されてな
る。
【００１６】このうちの一つのニードル群２１は、ウェ
ハＩＣ上に集積形成された１個のＩＣの端子（ワイヤボ
ンディングする前の状態の接点）のそれぞれに接触する
数だけのニードル２１１が設けられてなり、図２に示す
ようにこのニードル２１１の先端がウェハＩＣ側に向か
うとともに、他端はプローブカード２の基板に固定され
ている。
【００１７】ちなみに、２つのニードル群２１を図示す
るように千鳥状に配置するのは、それぞれのニードル２
１１が互いに干渉するのを回避するためである。また、
本実施形態では２個同時測定する例を挙げたが、本発明
のプローブカード２は同時測定個数には何ら限定され
ず、単数測定または３個以上の同時測定を行うタイプの
ものであっても良い。
【００１８】本実施形態のプローブカード２では、基板
の反対側の主面（図１および図２では上面）の外周縁
に、ゼロ挿抜力コネクタの一方２２ａがほぼ等しい間隔
で実装されている。
【００１９】このゼロ挿抜力コネクタ（Zero Insersion
Force Connector）とは、後述するコンタクトリングに
設けられた他方のゼロ挿抜力コネクタ２２ｂと互いに挿
抜する際に、挿抜方向（本例では上下方向）に力を加え
る必要がないタイプのコネクタをいい、たとえばコネク
タ内に長手方向に組み込まれているレールをシリンダに
より前後に駆動させて、レールと係合しているカムを上
下させ、そのカムの上下によりピンコンタクトを挟むソ
ケットコンタクトの間隔を狭めたり広げたりする方式、
あるいはその他の方式のものを用いることができる。
【００２０】なお、各ニードル２１１とゼロ挿抜力コネ
クタ２２ａの各接点とは、プローブカード２の基板に形
成された配線パターンやスルーホール（何れも図示を省
略する。）により電気的に接続されている。
【００２１】一方、ウェハチャック３の上部には、ＩＣ
試験装置のテストヘッド１が位置し、図示は省略するが
ここにパフォーマンスボードなどの各種基板が設けられ
ている。このテストヘッド１の最下面には、図１および
図２に示すようにトップパネル１１が固定されており、
さらにこのトップパネル１１の下面にコンタクトリング
１２が固定されている。
【００２２】本実施形態のコンタクトリング１２は、図
１に示すようにリング状に形成されてなり、外周に形成
された断片的な扇形の通孔１２１に、上述したゼロ挿抜
力コネクタの他方２２ｂが固定されている。図２の断面
図にこのゼロ挿抜力コネクタ２２ｂの取り付け状態を示
す。
【００２３】また、上述したプローブカード２とコンタ
クトリング１２との位置出しは、プローブカード２側に
設けられたガイドピン２３を、コンタクトリング１２側
に設けられたガイドブッシュ１２２に係合させることに
より行われる。
【００２４】ちなみに、図示は省略するが、コンタクト
リング１２側に取り付けられたゼロ挿抜力コネクタ２２
ｂと、テストヘッド１内のパフォーマンスボードとは多
数の配線あるいはドータボードにより電気的に接続され
る。
【００２５】次に作用を説明する。ウェハＩＣをテスト
する場合には、まずそのウェハをウェハチャック３に位
置決めしながら吸着保持した状態で、目的とする２個の
ＩＣの接点にプローブカード２のニードル２１１が接触
するように、ウェハチャック３をＸ−Ｙ平面において位
置出ししながら上昇させる。これにより、最初の２個の
ＩＣのテストが実行されるが、このテストを終了する
と、ウェハチャック３を僅かに下降させ、次の２個のＩ
Ｃの接点にプローブカード２のニードル２１１が接触す
るように、ウェハチャック３をＸ−Ｙ平面において位置
出ししながら再び上昇させる。順次この動作を繰り返
し、全ての領域におけるウェハＩＣのテストを行う。
【００２６】特に本実施形態のプローブカード２は、２
つのニードル群２１，２１が円形状基板の中心に配置さ
れ、ゼロ挿抜力コネクタの一方２２ａが、当該円形状基
板の外周縁に配列して設けられているので、これらを電
気的につなぐ配線パターンの距離が、何れのニードル２
１１についてもほぼ均一となっている。したがって、各
ニードル２１１からゼロ挿抜力コネクタ２２ａの各接点
に至る配線パターンのインピーダンスが均一になり、こ
れにより電気的特性のばらつきが著しく小さくなる。
【００２７】なお、以上説明した実施形態は、本発明の
理解を容易にするために記載されたものであって、本発
明を限定するために記載されたものではない。したがっ
て、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技
術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨
である。
【００２８】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、各針
状接点からゼロ挿抜力コネクタの各接点に至る配線のイ
ンピーダンスを均一にすることができ、これにより電気
的特性のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプローブカードが適用されるＩＣ試験
装置のテストヘッドを示す要部分解斜視図である。
【図２】図１のプローブカードがテストヘッドに組み付
けられた状態を示す断面図である。
【図３】図１のプローブカードを示す平面図である。
【符号の説明】
１…テストヘッド １１…トッププレート １２…コンタクトリング １２１…通孔 １２２…ガイドブッシュ １３…ガイドブッシュ ２…プローブカード ２１…ニードル群 ２１１…ニードル（針状接点） ２２ａ…ゼロ挿抜力コネクタ（プローブカード側） ２２ｂ…ゼロ挿抜力コネクタ（コンタクトリング側） ２３…ガイドピン ３…ウェハチャック ４…カードホルダ ４１…円形状通孔 ４２…段部 ４３…リングキャリア ４４…ガイドピン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ＩＣ試験装置のテストヘッド基板に電気的
    に接続され、被試験物に電気的に接触する複数の針状接
    点が一主面に設けられたＩＣ試験装置用プローブカード
    において、 前記針状接点と電気的に接続された複数のゼロ挿抜力コ
    ネクタの一方が、前記針状接点が設けられた位置から実
    質的に放射状の位置に設けられていることを特徴とする
    ＩＣ試験装置用プローブカード。
  2. 【請求項２】基板が円形状に形成され、前記針状接点が
    前記基板の略中心に設けられ、前記ゼロ挿抜力コネクタ
    の一方が前記基板の外周縁上に設けられていることを特
    徴とする請求項１記載のＩＣ試験装置用プローブカー
    ド。
JP19131098A 1998-07-07 1998-07-07 Ｉｃ試験装置用プローブカード Expired - Lifetime JP3586106B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19131098A JP3586106B2 (ja) 1998-07-07 1998-07-07 Ｉｃ試験装置用プローブカード
KR10-1999-0027285A KR100482733B1 (ko) 1998-07-07 1999-07-07 집적회로 시험장치용 프로브 카드
US09/346,045 US6292005B1 (en) 1998-07-07 1999-07-07 Probe card for IC testing apparatus
TW088111503A TW460703B (en) 1998-07-07 1999-07-07 Probe card applied for integrated circuit testing apparatus
DE19931278A DE19931278B4 (de) 1998-07-07 1999-07-07 Prüfkarte und IC-Prüfgerät

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP19131098A JP3586106B2 (ja) 1998-07-07 1998-07-07 Ｉｃ試験装置用プローブカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000028640A true JP2000028640A (ja) 2000-01-28
JP3586106B2 JP3586106B2 (ja) 2004-11-10

Family

ID=16272441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP19131098A Expired - Lifetime JP3586106B2 (ja) 1998-07-07 1998-07-07 Ｉｃ試験装置用プローブカード

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6292005B1 (ja)
JP (1) JP3586106B2 (ja)
KR (1) KR100482733B1 (ja)
DE (1) DE19931278B4 (ja)
TW (1) TW460703B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006114885A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
JP6285587B1 (ja) * 2017-02-28 2018-02-28 山佐株式会社 遊技機用回路基板装置

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7554347B2 (en) * 2002-03-19 2009-06-30 Georgia Tech Research Corporation High input/output density optoelectronic probe card for wafer-level test of electrical and optical interconnect components, methods of fabrication, and methods of use
US7084650B2 (en) 2002-12-16 2006-08-01 Formfactor, Inc. Apparatus and method for limiting over travel in a probe card assembly
US6894523B2 (en) * 2003-07-01 2005-05-17 Intel Corporation System and method for testing semiconductor devices
US7218127B2 (en) * 2004-02-18 2007-05-15 Formfactor, Inc. Method and apparatus for probing an electronic device in which movement of probes and/or the electronic device includes a lateral component
US7504822B2 (en) * 2005-10-28 2009-03-17 Teradyne, Inc. Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus
US7541819B2 (en) * 2005-10-28 2009-06-02 Teradyne, Inc. Modularized device interface with grounding insert between two strips
KR100890548B1 (ko) * 2007-07-20 2009-03-27 (주)퓨쳐하이테크 반도체 부품 접속장치
TWI385392B (zh) * 2008-12-12 2013-02-11 High-frequency vertical probe device and its application of high-speed test card
TWI611190B (zh) * 2016-01-27 2018-01-11 可更換子板之探針卡及其使用方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4382228A (en) * 1974-07-15 1983-05-03 Wentworth Laboratories Inc. Probes for fixed point probe cards
JPS5943091B2 (ja) * 1981-06-03 1984-10-19 義栄 長谷川 固定プロ−ブ・ボ−ド
US4731577A (en) * 1987-03-05 1988-03-15 Logan John K Coaxial probe card
JPS6453429A (en) * 1987-08-24 1989-03-01 Mitsubishi Electric Corp Device for testing semiconductor chip
JPH01318244A (ja) * 1988-06-20 1989-12-22 Nec Corp プローブカード
JPH0221268A (ja) * 1988-07-11 1990-01-24 Tokyo Electron Ltd 接触形電気的検査用プローバ
DE4101920A1 (de) * 1991-01-23 1992-07-30 Ehlermann Eckhard Pruefvorrichtung fuer integrierte schaltkreise
FR2677772B1 (fr) * 1991-06-11 1993-10-08 Sgs Thomson Microelectronics Sa Carte a pointes pour testeur de puces de circuit integre.
JP2576233Y2 (ja) * 1991-08-05 1998-07-09 株式会社アドバンテスト Ｉｃ試験装置のテストヘッドと試料との接続機構
KR200198414Y1 (ko) * 1994-12-23 2000-12-01 김영환 반도체 웨이퍼 테스트용 프로브 카드
KR0150334B1 (ko) * 1995-08-17 1998-12-01 남재우 수직형니들을 가지는 프로브카드 및 그 제조방법
US5729150A (en) * 1995-12-01 1998-03-17 Cascade Microtech, Inc. Low-current probe card with reduced triboelectric current generating cables
JPH09298223A (ja) * 1996-05-07 1997-11-18 Advantest Corp Ｉｃ試験装置及びこれに用いるプローブカード

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006114885A1 (ja) * 2005-04-18 2006-11-02 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics 電気的接続装置
JPWO2006114885A1 (ja) * 2005-04-18 2008-12-11 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
US7764073B2 (en) 2005-04-18 2010-07-27 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electrical connecting apparatus
JP4746035B2 (ja) * 2005-04-18 2011-08-10 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置
JP6285587B1 (ja) * 2017-02-28 2018-02-28 山佐株式会社 遊技機用回路基板装置
JP2018139976A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 山佐株式会社 遊技機用回路基板装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3586106B2 (ja) 2004-11-10
DE19931278B4 (de) 2010-08-19
DE19931278A1 (de) 2000-01-13
KR100482733B1 (ko) 2005-04-14
TW460703B (en) 2001-10-21
US6292005B1 (en) 2001-09-18
KR20000011554A (ko) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7065870B2 (en) Segmented contactor
US6420884B1 (en) Contact structure formed by photolithography process
JPH11125646A (ja) 垂直針型プローブカード、その製造方法およびその不良プローブ針の交換方法
JP2002116224A (ja) 多重チッププローブおよび汎用テスター接点組み合わせ部材およびその製造方法
US9952279B2 (en) Apparatus for three dimensional integrated circuit testing
US6100708A (en) Probe card and wafer testing method using the same
US9612278B2 (en) Wafer prober integrated with full-wafer contacter
EP1943528A1 (en) Probe card with stacked substrate
JP3586106B2 (ja) Ｉｃ試験装置用プローブカード
US20070035318A1 (en) Donut-type parallel probe card and method of testing semiconductor wafer using same
JPH11125645A (ja) 垂直針型プローブカードおよびその製造方法
KR20100055483A (ko) 다중-사이트 프로브
US7498800B1 (en) Methods and apparatus for rotationally accessed tester interface
JP2000346875A (ja) プローブカードおよびこれを用いたｉｃ試験装置
KR100478261B1 (ko) 반도체 기판 시험장치
JP2004138576A (ja) 電気的接続装置
JPS5826530Y2 (ja) プロ−ブカ−ド
CN114624568A (zh) 失效分析装置
KR20020051660A (ko) 반도체 테스트용 프로브카드 구조
JPH08241916A (ja) 半導体集積回路の検査方法
JPH03278438A (ja) プローブカード
JP2001332592A (ja) プローブ組立体
JPS6376341A (ja) 半導体装置の試験装置
JPH0629361A (ja) 非実装ダイ用ウエハー・レベル・バーン・イン
JPH0590359A (ja) 半導体ウエハおよびそのプローブカード

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040122

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20040122

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20040330

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040413

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040614

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040720

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040805

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080813

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090813

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100813

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110813

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120813

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120813

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term