JP2000024909A - ポリッシング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッドの研磨面に生じる凹凸を効果的に
解消し、被研磨基板の被研磨面を精度良く平坦に研磨で
き、且つ研磨パッドの寿命を長くできるポリッシング装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 定盤１に張付けた研磨パッド２に、トッ
プリング３に保持された被研磨基板４を押し付け、該研
磨パッド２と被研磨基板４の相対運動により該被研磨基
板４の被研磨面を研磨するように構成したポリッシング
装置において、配列された複数の押圧手段を具備し、該
複数の押圧手段はそれぞれシリンダ６により押し付け圧
力を設定できるようになっており、該押圧手段により研
磨パッド２を設定圧力により押圧して、該研磨パッド２
の表面形状を調整することができるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハー等の
被研磨基板を研磨するポリッシング装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体の製造において、半導体ウ
エハ等の被研磨基板の表面を平坦化するのに化学的機械
的研磨（ＣＭＰ）が行われている。この化学的機械的研
磨を行うポリッシング装置はターンテーブルの上面に弾
性を有する研磨パッドを張付け、ターンテーブルと共に
回転する該研磨パッドの研磨面に対して、スラリーを供
給すると共にトップリングによって支持されたウエハを
該研磨面に押し付けることによって、被研磨基板と研磨
パッドの相対運動により、被研磨基板の表面の平坦化を
行っている。

【０００３】従って、半導体ウエハ等の被研磨基板の表
面を平坦に研磨するためには、研磨される被研磨基板の
表面と研磨パッドの研磨面との間の係合押圧力は均一で
あることが望まれるが、研磨作業中に該研磨パッドの研
磨面に凹凸が生じ、このため均一な圧力が得られず、そ
の結果、被研磨基板の表面の平坦化を適正に行うことが
困難になる場合がある。

【０００４】上記研磨パッドの研磨面に凹凸が生じる最
大の原因は、研磨の際の被研磨基板の表面と研磨パッド
との係合押圧関係にある。被研磨基板は回転する研磨パ
ッドの中心から半径方向外側にずれた位置で当該研磨パ
ッドに押圧されるので、研磨パッドと係合される研磨面
の部分は研磨パッドの中心の回りに環状の軌跡を描くこ
とになるが、被研磨基板が半導体ウエハの場合、ウエハ
は円板状とされているために、研磨パッドの当該環状の
軌跡部分におけるウエハとの（研磨パッド１回転当り
の）係合時間が、その半径方向位置によって差が生じ
る。即ち、研磨パッドの環状軌跡部分の半径方向での中
央部分（ウエハの中心を通る部分）は、当該研磨パッド
の１回転毎の係合時間が最も長く、同環状軌跡部分の半
径方向で最も外側と内側の部分は、係合時間が最も短く
なる。

【０００５】従って、上記環状軌跡の中央部分では係合
押圧時間が長く、押圧の後、一回転して再びウエハと係
合押圧されるまでの時間が最も短い時間となるのであ
り、半径方向内側及び外側部分はその逆となる。このた
め、環状軌跡の中央部分では、押圧されて生じた凹みの
変形が十分に回復する前にウエハと係合することにな
り、半径方向での最も外側と内側の部分では、かなり回
復された状態となる。これによりウエハと係合する研磨
面の部分では凹凸が生じることになる。この凹凸がパッ
ドの研磨面とウエハの研磨面との間の押圧力に差を生じ
る結果となる。

【０００６】上記押圧力の差を解消するため種々の方法
が提案されている。例えば、特開平９−２２５８１２号
公報には、研磨パッドの研磨面におけるウエハとの係合
部分とは異なる部分に係合するパッド加圧手段を設け、
該パッド加圧手段により研磨パッドの研磨面を、ウエハ
研磨面との間の押圧力以上の押圧力をもって押圧するこ
とにより、上記の如き凹凸の付けられた部分を平坦化
し、これにより、上記の如き問題を解消する発明が開示
されている。

【０００７】しかしながら、研磨パッドの研磨面に生じ
る凹凸に関しては、上記以外の原因も考えられウエハと
研磨パッドの研磨面との間の押圧力以上の押圧力を一律
にかけるという上記公報に開示された発明では、研磨面
の凹凸に対して十分に対応できない場合がある。

【０００８】また、この種の化学的機械的研磨を行うポ
リッシング装置は、上記のようにターンテーブルに張付
けた研磨パッドに、トップリングに保持された半導体ウ
エハー等の被研磨基板を押し付け、研磨パッドと被研磨
基板の相対回転運動により被研磨基板の被研磨面を研磨
するように構成されており、被研磨基板の被研磨面を研
磨し平坦面を創出することを目的としている。この所望
の平坦面を得るために、ポリッシング装置では一般に、
研磨中の被研磨基板の裏面に部分的に空圧をかけて被研
磨基板中央部の研磨プロファイルを調整する手法に加
え、被研磨基板を保持する基板保持用のガイドリングが
一定面圧で研磨パッドに当接するように調整して被研磨
基板の外周部の研磨速度を保つ手法などが採用されてい
る。

【０００９】上記定盤上の研磨パッドは被研磨基板を研
磨すると、パッド面の性状変化や研磨剤（スラリ）の付
着が進行するため、研磨パッドの研磨性能が低下してく
る。そこで、被研磨基板を研磨する度に毎回研磨パッド
面のコンディショニングを必要とする。このコンディシ
ョニングとは、研磨パッド面にドレッサーといわれる円
板（一般に表面にダイヤモンド微粒子を電着したものが
用いられる）を押し付けてパッド表面を削り取ること
で、毎回新しい研磨パッド面を創出し、ポリッシング装
置の研磨性能を安定化させることを目的とするものであ
る。

【００１０】しかしながら、上記従来技術には下記、
のような問題がある。 上記ガイドリングを研磨パッド面に当接させる手法
は、ガイドリングが摩耗しやすいため、摩耗が進むとガ
イドリングが研磨パッド面に当接しにくくなり、その効
果が安定せず、被研磨基板の被研磨面の平坦化が困難に
なるという問題がある。これを解決するため現状では、
ガイドリングが一定面圧で研磨パッド面に押し付けられ
るように、頻繁にガイドリングの位置調整を行う必要が
あった。

【００１１】研磨パッド面にドレッサーといわれる円
板（一般に表面にダイヤモンド微粒子を電着したものが
用いられる）を押し付けてパッド表面を削り取るコンデ
ィショニング手法では、研磨パッドが摩耗しやすいため
該研磨パッドの寿命が短いという問題がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、研磨パッドの研磨面に生じる凹凸
を効果的に解消し、被研磨基板の被研磨面を精度良く平
坦に研磨でき、且つ研磨パッドの寿命を長くできるポリ
ッシング装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、定盤に張付けた研磨パッド
に、トップリングに保持された被研磨基板を押し付け、
該研磨パッドと被研磨基板の相対運動により該被研磨基
板の被研磨面を研磨するように構成したポリッシング装
置において、配列された複数の押圧手段を具備し、該複
数の押圧手段はそれぞれシリンダにより押し付け圧力を
設定できるようになっており、該押圧手段により研磨パ
ッドを設定圧力により押圧して、該研磨パッドの表面形
状を調整することができるように構成したことを特徴と
する。

【００１４】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載のポリッシング装置において、複数の押圧手段は
それぞれプレス子を具備し、配列した複数の該プレス子
の下端に張付けたシートを設け、各該プレス子はそれぞ
れシリンダにより押し付け圧力を設定できるようになっ
ており、各該プレス子により該シートを介して研磨パッ
ドを設定圧力により押圧して、該研磨パッドの表面形状
を調整することができるように構成したことを特徴とす
る。

【００１５】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
に記載のポリッシング装置において、複数の押圧手段は
それぞれ押圧ローラーを具備し、該押圧ローラーはそれ
ぞれシリンダにより押し付け圧力を設定できるようにな
っており、各該押圧ローラーにより研磨パッドを設定圧
力により押圧して、該研磨パッドの表面形状を調整する
ことができるように構成したことを特徴とする。

【００１６】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
に記載のポリッシング装置において、複数の押圧手段は
それぞれエアーノズルを具備し、各該エアーノズルはそ
れぞれ高圧のエアーを研磨パッド面に噴射すると共に該
噴射圧力を設定できるようになっており、各該エアーノ
ズルから噴射するエアーにより研磨パッドを該設定圧力
により押圧して、該研磨パッドの表面形状を調整するこ
とができるように構成したことを特徴とする。

【００１７】また、請求項１乃至４のいずれか１に記載
のポリッシング装置において、押圧手段又はプレス子又
は押圧ローラー又はエアーノズルによる研磨パッドの表
面形状の調整は被研磨基板の研磨加工中に行うように構
成し、該研磨パッドの性状を研磨加工中に変化させない
ことを特徴とする。

【００１８】押圧手段による研磨パッドの表面形状の調
整は、研磨中の研磨パッドの表面形状を直接測定し、そ
れに基づき、各押圧手段等の押圧力を調整して行う方法
と、研磨された非研磨基板の被研磨面の研磨状態を測定
して、各押圧手段の押圧力を調整して行う方法とがあ
る。

【００１９】被研磨基板の被研磨面の研磨状態を測定す
る方法としては、被研磨基板の被研磨面の凹凸を直接測
定する方法があるが、被研磨基板が半導体デバイス製造
工程におけるウエハの場合には、研磨される膜厚を測定
して行うこともできる。この被研磨基板の被研磨面の研
磨状態を測定して行う方法では、研磨の終了した被研磨
基板の被研磨面の研磨状態を測定して、次に行う研磨作
業を行うための研磨条件を規定する場合と、研磨途中で
の被研磨面の研磨状態を測定して、それに基づき、最終
的な研磨作業のための研磨条件を規定する場合とが考え
られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基づいて説明する。図１乃至図２は請求項１に記載
のポリッシング装置の定盤とトップリングと押し込み装
置部分を示す図で、図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ
断面図である。図において、１は定盤（ターンテーブ
ル）であり、該定盤１の上面に研磨パッド２が張付けら
れている。３は定盤１の上に配置されたトップリングで
あり、該トップリング３と研磨パッド２の間に半導体ウ
エハー等の被研磨基板４が介在している。

【００２１】定盤１は矢印Ｂ方向に回転し、トップリン
グ３は矢印Ｃ方向に回転し、トップリング３で被研磨基
板４を研磨パッド２の上面に所定の押圧力で押圧するこ
とにより、被研磨基板４の被研磨面を研磨する。なお、
研磨パッド２の上面には砥液等の研磨液がノズル（図示
せず）等で供給されるようになっている。

【００２２】５は定盤１の上面で且つトップリング３よ
り上流側に配置された研磨パッドの研磨パッド押圧手段
としての押し込み装置であり、該押し込み装置５は複数
個（図では４個）のシリンダ６を具備し、それぞれのシ
リンダ６の先端にはプレス子７が設けられ、更に各プレ
ス子７の先端をまたいで一枚のシート８が張付けられて
いる。複数のプレス子７は定盤１の回転方向に略直交す
る方向に一列に配列している。各シリンダ６に各々独立
に任意圧力をかけることにより、任意にシート８を変形
させ、研磨パッド２を押し込む。

【００２３】上記のように押し込み装置５の各シリンダ
６に任意圧力をかけ、シート８を任意に変形させること
により、定盤１上の研磨パッド２の上面は該シート８に
押されて変形する。この変形状態を最適に調整すること
により、研磨の際、該研磨パッド２の上面に押される被
研磨基板４の被研磨面上の圧力分布が修正され、その結
果として被研磨面を精度良く平坦化することができる。

【００２４】図３及び図４はプレス子７にかける圧力を
制御するため、研磨パッド２の表面形状を測定するため
のパッド形状測定装置を具備するポリッシング装置の構
成を示す図である。図３は平面図、図４は図３のＢ−Ｂ
断面を示す図である。図３に示すように、研磨パッド２
の表面形状を測定するためのパッド形状測定装置１４を
被研磨基板４を保持するトップリング３の上流側直前に
配置している。該パッド形状測定装置１４には押し込み
装置５のプレス子７に対応した研磨パッド２の半径方向
位置に複数個（図では５個）の変位センサ１５が設けら
れている。各変位センサ１５は研磨パッド２の表面の凹
凸に追従して上下動する転動ローラー１６を下端に備え
ている。

【００２５】変位センサ１５は例えばダイヤルゲージか
らなり、転動ローラー１６の上下動により研磨パッド２
の凹凸の大きさを測定し、その値を制御器１７に送り、
制御器１７は各プレス子７を介して研磨パッド２の研磨
面に押圧力を与えるべき各シリンダ６への供給圧力を決
定し、それに基づき各シリンダ６は各プレス子７を押圧
する。何等かの原因によって、研磨パッド２の研磨面に
凹凸ができたことを各変位センサ１５が検知した場合に
は、その出力により制御器１７はその凹凸を是正するた
めの押圧力を各シリンダ６及びプレス子７を介して研磨
面に加える。即ち、本実施例では研磨加工中に、研磨面
の形状を測定し、同時に任意に形状を修正することがで
きる。また、上記例ではパッド形状測定装置１４の上流
に押し込み装置５を配したが両者の関係は逆でもよい。

【００２６】上記例では、パッド形状測定装置１４が研
磨パッド２の研磨面を転動する転動ローラー１６を具備
し、接触式に研磨面の凹凸を測定する方式を示したが、
このような接触式に限定されるものではなく、例えばパ
ッド形状測定装置１４は図５に示すように、研磨パッド
２の半径方向位置に複数個（図では５個）の非接触式の
変位センサ１８を設けた構成のパッド形状測定装置１４
を用いてもよい。非接触式に変位を測定する変位センサ
１８としては、例えばレーザ光を用いるレーザ変位セン
サや、超音波を用いる超音波変位センサ等が用いられ
る。また、パッド形状測定装置１４としては、テレビカ
メラで研磨パッド面を監視し、画像処理技術を用いてパ
ッド形状を測定するようにしてもよい。

【００２７】また、押し込み装置５の制御を行う場合、
上記のように研磨パッド２の研磨面の凹凸の測定に基づ
くのではなく、被研磨基板４の研磨された面の研磨状態
を測定し、その測定値により行うこともできる。その場
合には、例えば、研磨作業を停止しまたは終了し、被研
磨基板４の膜厚を測定して、その値に基づいて押し込み
装置５の各シリンダ６に供給する供給圧力を決定する。
削り方が不十分な場合は研磨作業を再開して、この供給
圧力に基づき各シリンダ６で各プレス子７を押圧して最
終研磨を行う。また、前記被研磨基板４の膜厚を測定し
て決定した各シリンダ６への供給圧力は、次の被研磨基
板４の研磨作業の各シリンダ６へ供給する供給圧力にも
利用できる。

【００２８】図６乃至図７は請求項３に記載のポリッシ
ング装置の定盤とトップリングと押し込み装置部分を示
す図で、図６は平面図、図７（ａ）は研磨パッド押圧手
段としての押し込み装置の平面図、図７（ｂ）は押し込
み装置の正面図、図７（ｃ）は押し込み装置の側面図で
ある。本ポリッシング装置の定盤１及びトップリング３
部分の構成は図１と同じであり、相違する点は押し込み
装置１０の構成の点である。

【００２９】押し込み装置１０は定盤１の上部に配置さ
れ、該定盤１の半径方向に２列に交互に配置された複数
個（図では８個）の押圧ローラー１２を具備し、それぞ
れの押圧ローラー１２はローラー支持枠１３を介してシ
リンダ部１１に支持されている。各押圧ローラー１２は
シリンダ部１１の圧力により任意の設定圧力で研磨パッ
ド２を押し込むことができるように構成されている。

【００３０】押し込み装置１０のシリンダ部１１で各々
の押圧ローラー１２に任意の設定圧力を加えることによ
り、定盤１上の研磨パッド２の上面は該押圧ローラー１
２に押されて変形する。この変形状態を調整することに
より、研磨の際、該研磨パッド２の上面に押圧される被
研磨基板４の被研磨面上の圧力分布が修正され、その結
果として被研磨面を精度良く平坦化することができる。

【００３１】なお、図示は省略するが、図６に示すポリ
ッシング装置においても、図３に示すように、パッド形
状測定装置１４を設け、研磨パッド２の研磨面の凹凸状
態を測定し、該測定値に基づいて制御器１７で各押圧ロ
ーラー１２に加える圧力を決定し、シリンダ部１１に出
力し、各押圧ローラー１２に加える圧力を制御するよう
にしてもよい。

【００３２】図８乃至図９は請求項４に記載のポリッシ
ング装置の定盤とトップリングと押し込み装置部分を示
す図で、図８は平面図、図９（ａ）は研磨パッド押圧手
段としての押し込み装置の平面図、図９（ｂ）は押し込
み装置の正面図、図９（ｃ）は押し込み装置の側面図で
ある。本ポリッシング装置の定盤１及びトップリング３
部分の構成は図１と同じであり、相違する点は押し込み
装置の構成の点である。

【００３３】押し込み装置２０は定盤１の上部に配置さ
れ、該定盤１の半径方向に２列に交互に配置された複数
個（図では１６個）のエアーノズル２１を具備し、エア
ーノズル２１はそれぞれ任意の設定圧力で電磁弁部２２
の操作によりその先端から、研磨パッド２に向けて高圧
のエアーが吹き出されるように構成されている。

【００３４】押し込み装置２０の各々のエアーノズル２
１から高圧のエアーを噴出し、定盤１上の研磨パッド２
を押圧し、該研磨パッド２は変形される。この変形状態
を調整することにより、研磨の際、該研磨パッド２の上
面に押圧される被研磨基板４の被研磨面上の圧力分布が
修正され、その結果として被研磨面を精度良く平坦化す
ることができる。

【００３５】上記押し込み装置２０の構成例では、各々
のエアーノズル２１を定盤１の半径方向に２列に交互に
配置する構成としたが、これに限定されるものではな
く、例えば、図１０に示すように押し込み装置２０に構
成し、エアーノズル２１をリング状に配置しても良い。

【００３６】上記のように、上記実施形態例では、押し
込み装置５、１０、２０により、被研磨基板４と研磨パ
ッド２との相対回転運動により、該被研磨基板４の研磨
加工中に研磨パッド２の表面形状を調整できるから、研
磨パッドの性状を研磨加工中に変化させないことが可能
となる。従って、従来のように研磨加工終了毎に研磨パ
ッドのコンディショニングを行う場合に比較し、精度の
よい平坦度の被研磨面を実現することが可能となる。

【００３７】なお、図示は省略するが、図８に示すポリ
ッシング装置においても、図３に示すように、パッド形
状測定装置１４を設け、研磨パッド２の研磨面の凹凸状
態を測定し、該測定値に基づいて制御器１７で各エアー
ノズル２１に加える圧力を決定し、押し込み装置２０に
出力し、各エアーノズル２１に加える圧力を制御するよ
うにしてもよい。

【００３８】

【発明の効果】以上説明したように各請求項に記載の発
明によれば下記のような優れた効果が得られる。

【００３９】請求項１に記載の発明によれば、複数の
押圧手段により研磨パッドを設定圧力により押圧して、
該研磨パッドの表面形状を任意に調整することができる
ので、平坦性の優れた研磨ができると共に、研磨パッド
の押し付け部の摩耗を大幅に軽減できる。従って、従来
のようにガイドリングの摩耗による位置調整を行う必要
が無くなる。

【００４０】請求項２に記載の発明によれば、押圧手
段としてプレス子を用い、複数のプレス子によりシート
を介して研磨パッドを設定圧力により押圧して、該研磨
パッドの表面形状を任意に調整することができるので、
平坦性の優れた研磨ができると共に、研磨パッドの押し
付け部の摩耗を大幅に軽減できる。従って、従来のよう
にガイドリングの摩耗による位置調整を行う必要が無く
なる。

【００４１】請求項３に記載の発明によれば、配列さ
れた複数の押圧ローラーを介して研磨パッドを設定圧力
により押圧して、該研磨パッドの表面形状を任意に調整
することができるので、平坦性の優れた研磨ができると
共に、研磨パッドの押し付け部の摩耗を殆ど無くするこ
とができる。従って、従来のようにガイドリングの摩耗
による位置調整を行う必要が無くなる。

【００４２】請求項４に記載の発明によれば、複数の
エアーノズルから噴射される高圧のエアーを介して研磨
パッドを押圧して、該研磨パッドの表面形状を任意に調
整することができるので、平坦性の優れた研磨ができる
と共に、研磨パッドの押し付け部の摩耗を殆ど無くする
ことができる。従って、従来のようにガイドリングの摩
耗による位置調整を行う必要が無くなる。

【００４３】また、各請求項に記載の発明によれば、
従来のように研磨パッド面のコンディショニングにドレ
ッサ等を用いて研磨パッド面の削り取りを行わなくと
も、研磨パッド面のコンディショニングができるので、
研磨パッドの寿命が大幅に向上することが期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のポリッシング装置の定盤とトップリン
グと押し込み装置部分を示す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】本発明のポリッシング装置の定盤とトップリン
グと押し込み装置部分を示す平面図である。

【図４】図３のＢ−Ｂ断面図である。

【図５】図３のＢ−Ｂ断面図である。

【図６】本発明のポリッシング装置の定盤とトップリン
グと押し込み装置部分を示す平面図である。

【図７】図７（ａ）は図６の押し込み装置の平面図、図
７（ｂ）は押し込み装置の正面図、図７（ｃ）は押し込
み装置の側面図である。

【図８】本発明のポリッシング装置の定盤とトップリン
グと押し込み装置部分を示す平面図である。

【図９】図９（ａ）は図８の押し込み装置の平面図、図
９（ｂ）は押し込み装置の正面図、図９（ｃ）は押し込
み装置の側面図である。

【図１０】本発明のポリッシング装置に用いる押し込み
装置の構成を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 定盤 ２ 研磨パッド ３ トップリング ４ 被研磨基板 ５ 押し込み装置 ６ シリンダ ７ プレス子 ８ シート １０ 押し込み装置 １１ シリンダ部 １２ 押圧ローラー １３ ローラー支持枠 １４ パッド形状測定装置 １５ 変位センサ １６ 転動ローラー １７ 制御器 １８ 変位センサ ２０ 押し込み装置 ２１ エアーノズル ２２ 電磁弁部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 廣川 一人 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内 (72)発明者 松尾 尚典 神奈川県藤沢市本藤沢４丁目２番１号 株 式会社荏原総合研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 定盤に張付けた研磨パッドに、トップリ
   ングに保持された被研磨基板を押し付け、該研磨パッド
   と被研磨基板の相対運動により該被研磨基板の被研磨面
   を研磨するように構成したポリッシング装置において、 配列された複数の押圧手段を具備し、該複数の押圧手段
   はそれぞれシリンダにより押し付け圧力を設定できるよ
   うになっており、該押圧手段により前記研磨パッドを前
   記設定圧力により押圧して、該研磨パッドの表面形状を
   調整することができるように構成したことを特徴とする
   ポリッシング装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のポリッシング装置にお
   いて、 前記複数の押圧手段はそれぞれプレス子を具備し、配列
   した複数の該プレス子の下端に張付けたシートを設け、
   各該プレス子はそれぞれシリンダにより押し付け圧力を
   設定できるようになっており、各該プレス子により該シ
   ートを介して前記研磨パッドを該設定圧力により押圧し
   て、該研磨パッドの表面形状を調整することができるよ
   うに構成したことを特徴とするポリッシング装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のポリッシング装置にお
   いて、 前記複数の押圧手段はそれぞれ押圧ローラーを具備し、
   該押圧ローラーはそれぞれシリンダにより押し付け圧力
   を設定できるようになっており、各該押圧ローラーによ
   り前記研磨パッドを該設定圧力により押圧して、該研磨
   パッドの表面形状を調整することができるように構成し
   たことを特徴とするポリッシング装置。
4. 【請求項４】 請求項１に記載のポリッシング装置にお
   いて、 前記複数の押圧手段はそれぞれエアーノズルを具備し、
   各該エアーノズルはそれぞれ高圧のエアーを研磨パッド
   面に噴射すると共に該噴射圧力を設定できるようになっ
   ており、各該エアーノズルから噴射するエアーにより前
   記研磨パッドを該設定圧力により押圧して、該研磨パッ
   ドの表面形状を調整することができるように構成したこ
   とを特徴とするポリッシング装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１に記載のポ
   リッシング装置において、 前記押圧手段又はプレス子又は押圧ローラー又はエアー
   ノズルによる前記研磨パッドの表面形状の調整は前記被
   研磨基板の研磨加工中に行うように構成し、該研磨パッ
   ドの性状を研磨加工中に変化させないことを特徴とする
   ポリッシング装置。