JP2000006170A - 光ディスク用成形装置及び成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンパから安定して成形体を剥離すること
ができる光ディスク用成形装置、及び光ディスク用成形
方法を提供する。 【解決手段】 外周リング移動機構１３１を備え外周リ
ング１１１を、成形された光ディスク１２０の厚み方向
に移動させ、光ディスクの中央部分１２１と外周部分１
２３とを同時に剥離させるようにした。よって剥離時に
従来発生したような光ディスクの反りは発生せず、スタ
ンパ１０３から安定して光ディスクを剥離することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＣＤ（Comp
act Disc)、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、及び
ＰＤ（Phase change Dual）等の光ディスクを成形する
ための光ディスク用成形装置、及び光ディスク用成形方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、上記ＣＤやＤＶＤ等の光ディ
スクは図５に示すような成形装置１にて成形される。
尚、当該成形装置１は、中心軸４を中心に同心円状の構
造を有することから、図５では中心軸４の左側部分の図
示を省略している。上記成形装置１は、型開き可能であ
り、可動である金型２と固定されている金型１０とを備
え、金型２には成形される光ディスクへ情報を表すピッ
トを形成するためのスタンパ３が設けられ、金型１０に
は光ディスクを成形するための樹脂を注入するためのス
プル６が形成されている。このような成形装置１を使用
した光ディスクの成形は以下のように行われる。金型２
にスタンパ３を取り付けた後、金型２と金型１０とを閉
じたときに両者の間に形成された、光ディスクを形成す
る部分である空隙部５へスプル６を介して樹脂が充填さ
れ、スタンパ３に形成された凹凸９が上記樹脂に転写さ
れる。上記凹凸９の転写後、充填した樹脂の冷却が行わ
れ、冷却後、金型２，１０の型開きが行われる。そして
上記型開き完了後、図６に示すように、スリーブピン８
及びエジェクトロッド７によりスプル６に存在する樹脂
と空隙部５によって成形され光ディスクとなる成形体２
０との突き上げを行い、金型２のスタンパ３から上記成
形体２０を剥離させる。このようなエジェクト動作終了
後、図示しない取り出し機により上記成形体２０を成形
装置１の外部に移送する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の成
形装置１では、上述のように、成形された成形体２０を
スタンパ３から剥離するとき、スリーブピン８及びエジ
ェクトロッド７により上記成形体２０の中央部分のみが
強制的にまずスタンパ３から引き離されることになる。
よって、上記剥離動作時において、成形された光ディス
クの外周部分には上記剥離用の力が作用せず、誇張して
表現している図６に示すように、成形体２０は光ディス
クの中央部分を凸とした山形状に反ってしまう。特に上
記ＤＶＤやＰＤ等のように、従来のＣＤに比べて記録容
量が増した光ディスクでは、上記光ディスクの直径方向
における上記凹凸９のピッチは当然に狭くなり、かつ上
記凹凸９の数も増す。よって上記剥離動作時においてス
タンパ３と成形体２０とは従来に比べて剥離し難くな
り、従来に比べて上記反りも大きくなる。よって、図６
に示すように、成形体２０に形成されたピット２１部分
等に例えばクラック２２が生じたり、ピット２１自体が
損傷する場合も生じる場合がある。本発明はこのような
問題点を解決するためになされたもので、スタンパから
安定して成形体を剥離することができる、光ディスク用
成形装置、及び光ディスク用成形方法を提供することを
目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の第１態様におけ
る光ディスク用成形装置は、光ディスクに情報を記録す
るスタンパを有し光ディスクを成形する金型と、上記金
型にて成形された上記光ディスクの中央部分に対応して
設けられ上記光ディスクの成形後かつ上記金型の型開き
後上記光ディスクの厚み方向に沿って上記金型内を移動
して上記光ディスクの上記中央部分を押圧し上記金型か
ら上記光ディスクを剥離させる剥離用部材とを備えた光
ディスク用成形装置であって、上記スタンパの外周部分
を上記金型とで挟持しかつ上記光ディスクの外周面を形
成する部材である外周形成部材と、上記剥離用部材によ
る上記光ディスクの剥離動作のため上記光ディスクの厚
み方向への移動に連動して上記外周形成部材を上記剥離
用部材と同方向に移動させ上記光ディスクの外周部分に
おける上記金型からの剥離を支援する外周形成部材移動
機構と、を備えたことを特徴とする。

【０００５】又、本発明の第２態様における光ディスク
用成形方法は、光ディスク成形後に金型から上記光ディ
スクを剥離させるとき、上記光ディスクの中央部分を当
該光ディスクの厚み方向に沿って上記金型から剥離させ
るとともに、上記光ディスクの外周部分を当該光ディス
クの厚み方向に沿って上記金型から剥離させることを特
徴とする。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の実施形態である光ディス
ク用成形装置、及び上記光ディスク用成形装置にて実行
される光ディスク用成形方法について、図を参照しなが
ら以下に説明する。尚、各図において、同じ構成部分に
ついては同じ符号を付している。又、上記課題を解決す
るための手段に記載される「外周形成部材」の機能を果
たす一例として本実施形態では外周リング１１１が相当
し、「外周形成部材移動機構」の機能を果たす一例とし
て本実施形態では外周リング移動機構１３１が相当す
る。又、「外周形成部材移動用部材」の機能を果たす一
例として本実施形態では外周リング移動用部材１３４が
相当し、「外周形成部材用駆動装置」の機能を果たす一
例として本実施形態では外周リング用駆動装置１６１が
相当する。又、「第１部材」の機能を果たす一例として
本実施形態ではエジェクトロッド固定部材１３６及びス
リーブピン固定部材１３３が相当し、「第２部材」の機
能を果たす一例として本実施形態では外周リング移動用
部材１３４が相当する。

【０００７】図１には、本実施形態の光ディスク用成形
装置１０１を示している。光ディスク用成形装置１０１
は、主に、詳細後述する外周リング移動機構１３１を設
けた点が従来の成形装置１と相違する点であり、光ディ
スク用成形装置１０１におけるその他の構造は基本的に
上記成形装置１と変わるところはない。尚、図１では、
上記スプル６を備えた固定側金型１０の図示を省略して
おり、又、光ディスクの成形後における、いわゆる型開
きを行った状態を示している。即ち光ディスク用成形装
置１０１においても上記成形装置１と同様に、スプル６
を有し固定されている固定側の金型１０と、該金型１０
に対向して配置されかつスタンパ１０３を有する可動側
の金型１０２と、エジェクトロッド１０７と、スリーブ
ピン１０８とを備える。上記金型１０、上記金型１０２
によって成形される光ディスク１２０の回転中心軸と同
軸上に上記光ディスク１２０の厚み方向に沿って上記エ
ジェクトロッド１０７は延在し、該エジェクトロッド１
０７の周囲に、上記回転中心軸と同心円状に中央穴形成
用部材１０４、上記スリーブピン１０８、及びスタンパ
ホルダ１０６がそれぞれ上記厚み方向に沿って延在して
いる。中央穴形成用部材１０４は、光ディスク１２０の
中央に貫通穴を形成するための部材であり、その一端は
駆動用部材１４４に固定されている。該駆動用部材１４
４は、フレーム部材１４３に案内されながら、不図示の
油圧駆動装置にて中央穴形成用部材１０４の軸方向に沿
って待機位置１４５と穴形成位置１４６との間を移動す
る。よって、それに応じて中央穴形成用部材１０４は、
スリーブピン１０８及びエジェクトロッド１０７に対し
て摺動しながら移動する。尚、上記貫通穴の形成は、金
型１０、１０２への樹脂材の射出後、金型１０、１０２
の型開き前に実行される。上記スタンパホルダ１０６
は、金型１０２に嵌合されている。又、上記エジェクト
ロッド１０７は、上記中央穴形成用部材１０４内に摺動
可能に挿入されており、上記スリーブピン１０８は、円
筒形状であり、上記中央穴形成用部材１０４とスタンパ
ホルダ１０６とによって光ディスク１２０の上記回転中
心軸に同心円状に形成される隙間に摺動可能に嵌合され
ている。これらの構成に加えて本実施形態における光デ
ィスク用成形装置１０１では、さらに、外周リング１１
１と外周リング移動機構１３１とを備える。尚、上記エ
ジェクトロッド１０７及びスリーブピン１０８を統合し
て剥離用部材１１０とする。又、詳細後述するが、上記
エジェクトロッド１０７において、光ディスク１２０に
接触する端部とは反対側の一端部１０７ａはエジェクト
ロッド固定部材１３６に固定され、上記スリーブピン１
０８において、光ディスク１２０に接触する端部とは反
対側の一端部１０８ａはスリーブピン固定部材１３３に
固定される。

【０００８】外周リング１１１は、上記金型１０２の一
部分であって、上記金型１０と上記金型１０２の本体部
分１０２ａとで成形される光ディスク１２０の外周面１
２２を形成するリング状の部材であり、上記スタンパ１
０３の外周縁部分を上記本体部分１０２aとで挟持する
部材である。よって外周リング１１１は、光ディスク１
２０の直径寸法に等しい内径寸法を有するリングであ
る。尚、本実施形態では、光ディスク１２０の直径寸法
は１２０ｍｍである。該外周リング１１１は、金型１０
２の本体部分１０２ａに対して摺動可能であり、詳細後
述するように、成形された光ディスク１２０の厚み方向
に沿って外周リング移動機構１３１によって成形位置１
１２と剥離位置１１３との間で移動可能である。又、外
周リング１１１の上記外周面１２２には、図４に示すよ
うに、光ディスク１２０側へ突出した突起１２４が形成
されている。該突起１２４は、従来の金型にも形成され
ており、成形後における取り出し機による金型からの光
ディスク１２０の取り出しに支障のない程度の突出寸法
を有する。外周リング移動機構１３１は、剥離用部材駆
動装置１３２と、エジェクトロッド固定部材１３６と、
スリーブピン固定部材１３３と、外周リング移動用部材
１３４とを有する。このような外周リング移動機構１３
１は、上記金型１０、上記金型１０２、及び上記外周リ
ング１１１にて成形される光ディスク１２０の厚み方向
において、金型１０２、スリーブピン固定部材１３３、
エジェクトロッド固定部材１３６、剥離用部材駆動装置
１３２の順に配置される。尚、本実施形態では、上記厚
み方向は鉛直方向に平行であり、外周リング移動機構１
３１では剥離用部材駆動装置１３２が最も下側に配置さ
れる。もちろん、上記厚み方向を、鉛直方向に対して直
交する方向に一致させてもよいし、又、剥離用部材駆動
装置１３２を最も上側に配置することもできる。

【０００９】剥離用部材駆動装置１３２は、制御装置１
３５によって動作制御される、例えば油圧を利用して駆
動される。該剥離用部材駆動装置１３２の出力軸の延在
方向が上記厚み方向に沿うように剥離用部材駆動装置１
３２は配向され、かつエジェクトロッド１０７の一端部
１０７ａが固定されるエジェクトロッド固定部材１３６
に接続される。エジェクトロッド固定部材１３６は、当
該光ディスク用成形装置１０１を構成するフレーム部材
１４３に取り付けられたガイド部材１３７内を上記厚み
方向に沿って摺動可能な状態にて取り付けられる。よっ
てエジェクトロッド固定部材１３６は、上記厚み方向に
沿ってガイド部材１３７に案内されながら、剥離用部材
駆動装置１３２によって待機位置１３９と動作位置１４
０との間で移動可能である。尚、本実施形態では、待機
位置１３９と動作位置１４０との間の寸法は７ｍｍであ
る。このようなエジェクトロッド固定部材１３６の移動
に伴い、上記中央穴形成用部材１０４に支持されながら
エジェクトロッド１０７がその軸方向、つまり上記厚み
方向に沿って移動する。尚、本実施形態では、上記エジ
ェクトロッド１０７の移動は、上記待機位置１３９と上
記動作位置１４０との間での昇降動作である。

【００１０】さらにエジェクトロッド固定部材１３６に
は、少なくとも１本のスリーブピン固定部材移動用ロッ
ド１３８が上記厚み方向に沿って延在して立設され、か
つ上記スリーブピン固定部材移動用ロッド１３８の一端
部１３８ａが固定されている。よって、剥離用部材駆動
装置１３２によるエジェクトロッド固定部材１３６の上
記移動により、スリーブピン固定部材移動用ロッド１３
８は、ガイド部材１３７に案内されながら上記厚み方向
に昇降可能である。尚、エジェクトロッド固定部材１３
６が待機位置１３９から動作位置１４０へ移動する途中
にてスリーブピン固定部材移動用ロッド１３８の他端１
３８ｂは、隙間１４７を移動した後、スリーブピン固定
部材１３３に当接する。本実施形態にて、上記隙間１４
７における上記スリーブピン固定部材移動用ロッド１３
８の移動量は４mmである。

【００１１】上述のように、上記駆動用部材１４４に
は、上記厚み方向に沿って延在し上記エジェクトロッド
１０７が挿通される上記中央穴形成用部材１０４の一端
が固定され中央穴形成用部材１０４が立設される。該中
央穴形成用部材１０４は上記エジェクトロッド１０７を
その軸方向、つまり上記厚み方向に摺動可能な状態で支
持する。又、中央穴形成用部材１０４は円筒形状にてな
り、該中央穴形成用部材１０４には、中央穴形成用部材
１０４の軸方向、つまり上記厚み方向に沿って中央穴形
成用部材１０４の外周面を摺動可能な状態にてスリーブ
ピン１０８が嵌合される。

【００１２】スリーブピン固定部材１３３は、上記光デ
ィスク１２０の直径方向に延在する平板形状の部材であ
り、上記中央穴形成用部材１０４が貫通され、かつ中央
穴形成用部材１０４の軸方向、つまり上記厚み方向に沿
って中央穴形成用部材１０４に対して摺動可能である。
該スリーブピン固定部材１３３にはスリーブピン１０８
の一端部１０８ａ、及び上記外周リング移動用部材１３
４の一端部１３４ａが固定される。外周リング移動用部
材１３４は、棒状部材にてなり、金型１０２を摺動可能
に貫通し、他端部１３４ｂは上記外周リング１１１に連
結される。又、上記外周リング移動用部材１３４は、少
なくとも１本、好ましくは上記外周リング１１１の直径
方向における２箇所、さらに好ましくは外周リング１１
１の周方向に沿って等間隔にて３本以上設けられる。
尚、本実施形態では上記等間隔にて４本設けている。こ
のようにより多くの外周リング移動用部材１３４を設け
ることで、外周リング１１１の全周にわたり均一な移動
量及び移動速度にて上記厚み方向への移動を行うことが
できる。よって、従来に比べて記録容量が多く成形にお
いてより高い精度を要求される上記ＤＶＤ等用の光ディ
スクについて、該光ディスクの全周にわたり均一な条件
にてスタンパ１０３からの剥離が行われ上記光ディスク
の成形精度を向上させることができる。

【００１３】上述のように、エジェクトロッド固定部材
１３６の上記待機位置１３９から動作位置１４０への移
動に伴うスリーブピン固定部材移動用ロッド１３８の上
記厚み方向への移動により、スリーブピン固定部材移動
用ロッド１３８の他端１３８ｂが上記隙間１４７を移動
しスリーブピン固定部材１３３に当節した時点から上記
スリーブピン固定部材１３３は、上記厚み方向に沿って
スリーブピン収納位置１４１からスリーブピン突出位置
１４２へ移動する。尚、スリーブピン固定部材１３３が
上記スリーブピン収納位置１４１に位置するとき、スリ
ーブピン固定部材１３３は、上記ガイド部材１３７を保
持するフレーム部材１４３上に載置され支持されてい
る。尚、本実施形態では、上記スリーブピン収納位置１
４１とスリーブピン突出位置１４２との間の距離は、３
ｍｍである。よって、該スリーブピン収納位置１４１と
スリーブピン突出位置１４２との距離、及び上記隙間１
４７の寸法を加えたものが上記待機位置１３９と動作位
置１４０との間の距離に相当する。このようなスリーブ
ピン固定部材１３３における上記移動に伴い、スリーブ
ピン１０８は、スタンパホルダ１０６に収納された状態
から、スタンパホルダ１０６より突出した状態へ移動
し、又、外周リング移動用部材１３４もスリーブピン１
０８の移動に同期してその軸方向に沿って移動すること
から、外周リング１１１が成形位置１１２から剥離位置
１１３へ移動する。又、上述のようにエジェクトロッド
固定部材１３６の移動に伴いエジェクトロッド１０７も
エジェクトロッド固定部材１３６と同方向に移動する。
このとき、本実施形態では、スリーブピン固定部材移動
用ロッド１３８が上記隙間１４７を移動する間、エジェ
クトロッド１０７のみが中央穴形成用部材１０４から突
出し、中央穴形成用部材１０４にて予め打ち抜かれた中
央穴部分を押し上げ、スリーブピン固定部材移動用ロッ
ド１３８の他端１３８ｂがスリーブピン固定部材１３３
に当節した時点から、スリーブピン１０８も中央穴形成
用部材１０４から突出し始め、以後、スリーブピン固定
部材１３３がスリーブピン突出位置１４２に到達するま
で、エジェクトロッド１０７及びスリーブピン１０８が
ともに移動する。尚、エジェクトロッド固定部材１３６
が上記動作位置１４０に到達したとき、スリーブピン固
定部材１３３がスリーブピン突出位置１４２に到達す
る。

【００１４】これとは逆に、エジェクトロッド固定部材
１３６が上記動作位置１４０から上記待機位置１３９へ
移動することにより上記スリーブピン固定部材１３３が
上記スリーブピン突出位置１４２から上記スリーブピン
収納位置１４１へ戻り、スリーブピン１０８は再びスタ
ンパホルダ１０６に収納され、該スリーブピン１０８の
移動に同期して外周リング１１１が剥離位置１１３から
成形位置１１２へ移動する。又、エジェクトロッド１０
７もスリーブピン１０８の移動に同期して移動する。ス
リーブピン固定部材１３３がスリーブピン収納位置１４
１へ戻った以降のエジェクトロッド固定部材１３６の移
動にてエジェクトロッド１０７のみが移動し、エジェク
トロッド１０７は再び中央穴形成用部材１０４に収納さ
れる。

【００１５】このように構成される本実施形態の光ディ
スク用成形装置１０１の動作を以下に説明する。尚、光
ディスク用成形装置１０１において、金型１０、金型１
０２、及び外周リング１１１にて形成される空隙部５へ
スプル６から樹脂材を注入して光ディスクを射出成形す
る動作は、従来の成形装置１における射出成型動作と変
わりないので、ここでの説明は省略する。よって、ここ
では、光ディスク１２０を成形後、該光ディスクを上記
空隙部５から取り出す動作、つまり金型１０，１０２の
型開き後の動作について説明する。又、当該光ディスク
用成形装置１０１の動作は、制御装置１３５にて制御さ
れる。

【００１６】上記型開き後、剥離用部材駆動装置１３２
が動作しエジェクトロッド固定部材１３６が待機位置１
３９から動作位置１４０へ上昇する。上述のように、待
機位置１３９と動作位置１４０との距離は７ｍｍであ
り、本実施形態ではエジェクトロッド固定部材１３６が
該距離を０．５秒で移動するように制御される。又、移
動開始時には、エジェクトロッド１０７が光ディスク１
２０に与える衝撃を小さくするため、エジェクトロッド
１０７が移動開始直後の０．２ｍｍを移動するときの移
動速度は、以後の６．８ｍｍ分における移動速度に比べ
て低速にて移動を行う。エジェクトロッド固定部材１３
６の移動によりエジェクトロッド１０７が上昇するとと
もに、上記エジェクトロッド固定部材１３６に一端部１
３８ａが固定されたスリーブピン固定部材移動用ロッド
１３８も上昇する。よってスリーブピン固定部材移動用
ロッド１３８の他端１３８ｂがスリーブピン固定部材１
３３に当接し、スリーブピン固定部材移動用ロッド１３
８は、スリーブピン固定部材１３３をスリーブピン収納
位置１４１からスリーブピン突出位置１４２まで押し上
げる。

【００１７】スリーブピン固定部材１３３の上昇によ
り、スリーブピン固定部材１３３に一端部１０８ａが固
定されているスリーブピン１０８もその軸方向、つまり
成形された光ディスク１２０の厚み方向へ移動し、又、
スリーブピン１０８と同時に、スリーブピン固定部材１
３３に一端部１３４ａが固定された外周リング移動用部
材１３４もその軸方向、つまり上記厚み方向に移動す
る。上記外周リング移動用部材１３４の上記移動により
外周リング１１１は、上記スリーブピン１０８の上昇に
同期して上昇し、成形位置１１２から剥離位置１１３へ
移動する。このようにエジェクトロッド１０７の上記上
昇により、中央穴形成用部材１０４にて予め打ち抜かれ
た中央穴部分が押し上げられ、さらに、スリーブピン１
０８の上記上昇により、図２に示すように、成形された
光ディスク１２０の中央部分１２１は金型１０２のスタ
ンパ１０３から剥離されるとともに、光ディスク１２０
の外周面１２２が外周リング１１１の上記突起１２４に
引っ掛かることから、外周リング１１１の上記上昇によ
り光ディスク１２０の外周面１２２も上昇し光ディスク
１２０の外周部分１２３もスタンパ１０３から剥離され
る。尚、上記「中央部分１２１」とは、本実施形態の場
合、当該光ディスク１２０における情報記録領域が半径
５８ｍｍまでであるので、中心から半径ほぼ５８／２ｍ
ｍまでの領域が該当する。又、上記「外周部分１２３」
とは、本実施形態の場合、上記５８／２ｍｍから半径６
０ｍｍまでの領域が該当する。よって、光ディスク１２
０の全体がスタンパ１０３から同時もしくはほぼ同時に
剥離され、本実施形態の光ディスク用成形装置１０１で
は図６に示すような従来生じた反りは発生せず、上記ピ
ット２１自体が損傷することはない。したがって、本実
施形態の光ディスク用成形装置１０１によれば、スタン
パから安定して光ディスク１２０を剥離することができ
る。特に、上記光ディスク１２０よりも直径寸法が大き
い光ディスクを成形するような場合に、本実施形態の光
ディスク用成形方法、及び装置は有効である。

【００１８】このようにして光ディスク１２０の剥離を
行った後、光ディスク１２０は図示していない取り出し
装置にて当該光ディスク用成形装置１０１の外部へ搬出
される。そして、剥離用部材駆動装置１３２の動作によ
り、エジェクトロッド固定部材１３６が動作位置１４０
から待機位置１３９へ下降することで、スリーブピン１
０８、エジェクトロッド１０７、及び外周リング１１１
は元の状態に復帰する。

【００１９】尚、上述の実施形態では、光ディスク１２
０をスタンパ１０３から剥離させるとき、スリーブピン
１０８と、外周リング１１１とは同時に移動を開始して
光ディスク１２０に対して上記厚み方向へ同時に力を加
える。

【００２０】上述の実施形態では、スリーブピン固定部
材１３３に外周リング移動用部材１３４を取り付けてス
リーブピン固定部材１３３の移動に伴い外周リング１１
１の昇降を行ったが、これに限定されるものではない。
例えば図３に示す光ディスク用成形装置１６３のよう
に、外周リング１１１の昇降用の外周リング駆動装置１
６１を設け、制御装置１６２による制御にて、従来の上
記反りが発生せず上記ピットに損傷を与えずスタンパ１
０３から安定して光ディスク１２０を剥離可能なよう
に、スリーブピン１０８による光ディスク１２０の中央
部分１２１の剥離動作に同期して、もしくはほぼ同期し
て外周リング１１１を上昇させ光ディスク１２０の外周
部分１２３の剥離動作を行うようにしてもよい。光ディ
スク用成形装置１０１では、エジェクトロッド１０７及
びスリーブピン１０８と外周リング１１１とは機械的に
連結されている。一方、光ディスク用成形装置１６３で
は外周リング駆動装置１６１にて外周リング１１１のみ
を移動させることができ、かつその制御は制御装置１６
２にて電気的に行うことができる。よって、エジェクト
ロッド１０７及びスリーブピン１０８の移動と外周リン
グ１１１の移動とを微妙に異ならせるような場合、光デ
ィスク用成形装置１０１の場合に比べて、光ディスク用
成形装置１６３の方がより容易に上記微妙な移動の制御
を行うことができる。

【００２１】又、上述のように、スリーブピン１０８及
び外周リング１１１が上記剥離位置１１３に移動し光デ
ィスク１２０がスタンパ１０３から剥離された後、該光
ディスク１２０は上記取り出し機にて金型内から搬出さ
れるが、このとき例えば、上記剥離位置１１３に配置さ
れる外周リング１１１とスタンパ１０３とによって形成
される隙間に当該光ディスク１２０の周縁部分が挟まる
可能性があるときには、上記光ディスク用成形装置１６
３の構成を採ることで、外周リング１１１とスタンパ１
０３との上記隙間寸法が光ディスク１２０の厚み寸法未
満となるように外周リング１１１を移動させたり、ある
いは、上記取り出し機による上記光ディスク１２０の搬
出動作前に、外周リング１１１のみを上記成形位置１１
２に戻す、等の動作を容易に行うことが可能となる。
尚、上記隙間寸法が光ディスク１２０の厚み寸法未満と
なるように外周リング１１１を移動させる場合であって
も、スリーブピン１０８は、上記取り出し機による搬出
動作との関係上、上記スリーブピン突出位置１４２まで
の移動が必要である。

【００２２】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
光ディスク用成形装置、及び第２態様の光ディスク用成
形方法によれば、外周リング移動機構を備え外周リング
を、成形された光ディスクの厚み方向に移動させ、光デ
ィスクの中央部分と外周部分とを同時もしくはほぼ同時
に剥離させるようにしたことから、剥離時に従来発生し
たような光ディスクの反りは発生せず、光ディスクのピ
ット自体が損傷することはない。したがって、スタンパ
から安定して光ディスクを剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の光ディスク用成形装置に
おける主たる部分の断面図である。

【図２】 図１に示すエジェクトロッド、スリーブピ
ン、及び外周リングが上昇したときの状態を示す断面図
である。

【図３】 図１に示す光ディスク用成形装置の変形例に
おける主たる部分の断面図である。

【図４】 図２に示すＩ部分の拡大図である。

【図５】 従来の光ディスク用成形装置の断面図であ
る。

【図６】 図５に示す成形装置において光ディスクの剥
離動作を実行している状態を示す図である。

【符号の説明】

１０１…光ディスク用成形装置、１０２…金型、１０３
…スタンパ、１０７…エジェクトロッド、１０８…スリ
ーブピン、１１０…剥離用部材、１１１…外周リング、
１３１…外周リング移動機構、１３２…剥離用部材駆動
装置、１３３…スリーブピン固定部材、１３４…外周リ
ング移動用部材、１３６…エジェクトロッド固定部材、
１６１…外周リング駆動装置、１６３…光ディスク用成
形装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大久保 直幸 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AG19 AH79 AM35 CA11 CB01 CK06 CK84 CM03 CM06 CM11 CN05

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光ディスクに情報を記録するスタンパ
   （１０３）を有し光ディスクを成形する金型（１０２）
   と、上記金型にて成形された上記光ディスクの中央部分
   に対応して設けられ上記光ディスクの成形後かつ上記金
   型の型開き後上記光ディスクの厚み方向に沿って上記金
   型内を移動して上記光ディスクの上記中央部分を押圧し
   上記金型から上記光ディスクを剥離させる剥離用部材
   （１１０）とを備えた光ディスク用成形装置であって、 上記スタンパの外周部分を上記金型とで挟持しかつ上記
   光ディスクの外周面を形成する部材である外周形成部材
   （１１１）と、 上記剥離用部材による上記光ディスクの剥離動作のため
   上記光ディスクの厚み方向への移動に連動して上記外周
   形成部材を上記剥離用部材と同方向に移動させ上記光デ
   ィスクの外周部分における上記金型からの剥離を支援す
   る外周形成部材移動機構（１３１）と、を備えたことを
   特徴とする光ディスク用成形装置。
2. 【請求項２】 上記外周形成部材移動機構は、上記剥離
   用部材と上記外周形成部材とを同期して上記厚み方向へ
   移動させる、請求項１記載の光ディスク用成形装置。
3. 【請求項３】 上記外周形成部材移動機構は、上記剥離
   用部材及び上記外周形成部材の一方を他方に先行して上
   記厚み方向へ移動させる、請求項１記載の光ディスク用
   成形装置。
4. 【請求項４】 上記外周形成部材移動機構は、上記剥離
   用部材に連結された第１部材（１３３，１３６）と、一
   端が上記第１部材に連結され他端が上記外周形成部材に
   連結された第２部材（１３４）とを有する、請求項１な
   いし３のいずれかに記載の光ディスク用成形装置。
5. 【請求項５】 上記剥離用部材は、上記光ディスクの中
   心軸上で上記厚み方向に延在する棒状のエジェクトロッ
   ド（１０７）と、該エジェクトロッドと同心円状に配置
   される円筒状であり上記厚み方向に延在するスリーブピ
   ン（１０８）とを有し、上記第１部材は、上記エジェク
   トロッドの一端部が固定されるエジェクトロッド固定部
   材（１３６）と、上記光ディスクの直径方向に延在する
   板状部材であって上記スリーブピンの一端部が固定され
   るスリーブピン固定部材（１３３）とを有し、上記第２
   部材は、上記光ディスクの厚み方向に沿って上記スリー
   ブピン固定部材に立設された外周形成部材移動用部材
   （１３４）である、請求項４記載の光ディスク用成形装
   置。
6. 【請求項６】 上記外周形成部材移動機構は、上記剥離
   用部材を移動させる剥離用部材駆動装置（１３２）とは
   別個に設けられ上記剥離用部材と同方向へ上記外周形成
   部材を移動させる外周形成部材用駆動装置（１６１）
   と、上記剥離用部材駆動装置及び上記外周形成部材用駆
   動装置に接続され上記剥離用部材駆動装置及び上記外周
   形成部材用駆動装置を連動させて動作制御を行う制御装
   置（１６２）とを有する、請求項１記載の光ディスク用
   成形装置。
7. 【請求項７】 上記制御装置は、上記剥離用部材駆動装
   置の動作に同期して上記外周形成部材用駆動装置の動作
   制御を行う、請求項６記載の光ディスク用成形装置。
8. 【請求項８】 上記制御装置は、上記剥離用部材駆動装
   置及び上記外周形成部材用駆動装置の一方を他方に先行
   して動作させる、請求項６記載の光ディスク用成形装
   置。
9. 【請求項９】 光ディスク成形後に金型から上記光ディ
   スクを剥離させるとき、上記光ディスクの中央部分を当
   該光ディスクの厚み方向に沿って上記金型から剥離させ
   るとともに、上記光ディスクの外周部分を当該光ディス
   クの厚み方向に沿って上記金型から剥離させることを特
   徴とする光ディスク用成形方法。
10. 【請求項１０】 上記光ディスクの上記外周部分の剥離
    動作は、上記光ディスクの上記中央部分の剥離動作に同
    期して行われる、請求項９記載の光ディスク用成形方
    法。
11. 【請求項１１】 上記光ディスクの上記外周部分におけ
    る剥離動作、及び上記光ディスクの上記中央部分におけ
    る剥離動作の一方が他方に先行して行われる、請求項９
    記載の光ディスク用成形方法。