JP2000001074A - 熱可逆性表示部を有するカード及びその製造方法 - Google Patents
熱可逆性表示部を有するカード及びその製造方法Info
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- JP2000001074A JP2000001074A JP18333998A JP18333998A JP2000001074A JP 2000001074 A JP2000001074 A JP 2000001074A JP 18333998 A JP18333998 A JP 18333998A JP 18333998 A JP18333998 A JP 18333998A JP 2000001074 A JP2000001074 A JP 2000001074A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱により発色・消色が可逆的に変化する材料
をコーティングされたシートによる発色の際、視認しや
すい材料を使用するとともにスポット的な表示面を体裁
良く、耐久性に優れた熱可逆性表示部を有するカード及
びその製造方法を提供することを目的とする 【解決手段】 平面寸法がカード本体より小さく、熱に
より発色・消色が可逆的に変化する材料を予め表面にコ
ーティングされた基材シート６を、熱可塑性樹脂からな
る塩化ビニル樹脂のセンターコア層２、２とその表裏に
透明硬質塩化ビニル樹脂からなるオーバーシート層３、
３がラミネートされてなる熱可塑性樹脂からなるカード
基材４に、接着剤層５を介して積層し、熱圧によりカー
ド表面が面一に形成される。
をコーティングされたシートによる発色の際、視認しや
すい材料を使用するとともにスポット的な表示面を体裁
良く、耐久性に優れた熱可逆性表示部を有するカード及
びその製造方法を提供することを目的とする 【解決手段】 平面寸法がカード本体より小さく、熱に
より発色・消色が可逆的に変化する材料を予め表面にコ
ーティングされた基材シート６を、熱可塑性樹脂からな
る塩化ビニル樹脂のセンターコア層２、２とその表裏に
透明硬質塩化ビニル樹脂からなるオーバーシート層３、
３がラミネートされてなる熱可塑性樹脂からなるカード
基材４に、接着剤層５を介して積層し、熱圧によりカー
ド表面が面一に形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード上に繰り返
し表示・消去可能な熱可逆性表示部を設けたリライトカ
ードに関する。
し表示・消去可能な熱可逆性表示部を設けたリライトカ
ードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、一般的に知られているリライト技
術は、熱により白濁・透明度が可逆的に変化する熱可逆
性表示部を設けていた。これら表示方法においては、光
沢のある銀色の地に白色での表示となり、光の反射等に
より、また暗所において、表示が視認しづらいものであ
った。
術は、熱により白濁・透明度が可逆的に変化する熱可逆
性表示部を設けていた。これら表示方法においては、光
沢のある銀色の地に白色での表示となり、光の反射等に
より、また暗所において、表示が視認しづらいものであ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、例えば熱可逆
性表示部材の具体的材質としては、例えばフェノール性
水酸基またはカルボキシル基の少なくとも一つを有し、
かつアミノ基を官能基としてまたは塩化合物の一部とし
て有する両性化合物と、ロイコ化合物を含む組成物から
なるものを採用しようと試みた。これらの熱可逆性表示
部材は、塩ビ系樹脂のカード基材に直接、これらロイコ
系化合物は、通常熱を加えながらコーティングするた
め、カード基材が熱で変形してしまうため、製造のプロ
セスから、特に、比較的耐熱性のあるＰＥＴ材層等にコ
ーティング形成されたものが提供できることが判明し
た。しかし、これら熱可逆性表示部材を単にカード面に
貼り付けると、通常は、表面にＯＰニス等の保護膜が塗
布されているものの、カード面より突出しているためサ
ーマルヘッド等などに引掛かることやカード同士で擦れ
て剥がれることが想定でき、あまり好ましくない。そこ
で、本発明は、これら熱により発色・消色が可逆的に変
化する材料をコーティングされたシートによる発色の
際、視認しやすい材料を使用するとともにスポット的な
表示面を体裁良く、耐久性に優れた熱可逆性表示部を有
するカード及びその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
性表示部材の具体的材質としては、例えばフェノール性
水酸基またはカルボキシル基の少なくとも一つを有し、
かつアミノ基を官能基としてまたは塩化合物の一部とし
て有する両性化合物と、ロイコ化合物を含む組成物から
なるものを採用しようと試みた。これらの熱可逆性表示
部材は、塩ビ系樹脂のカード基材に直接、これらロイコ
系化合物は、通常熱を加えながらコーティングするた
め、カード基材が熱で変形してしまうため、製造のプロ
セスから、特に、比較的耐熱性のあるＰＥＴ材層等にコ
ーティング形成されたものが提供できることが判明し
た。しかし、これら熱可逆性表示部材を単にカード面に
貼り付けると、通常は、表面にＯＰニス等の保護膜が塗
布されているものの、カード面より突出しているためサ
ーマルヘッド等などに引掛かることやカード同士で擦れ
て剥がれることが想定でき、あまり好ましくない。そこ
で、本発明は、これら熱により発色・消色が可逆的に変
化する材料をコーティングされたシートによる発色の
際、視認しやすい材料を使用するとともにスポット的な
表示面を体裁良く、耐久性に優れた熱可逆性表示部を有
するカード及びその製造方法を提供することを目的とす
るものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の熱可逆性表示部
を有するカードは、上記課題を達成するために、平面寸
法がカード本体より小さく、熱により発色・消色が可逆
的に変化する材料を予め表面にコーティングされた基材
シートを、熱可塑性樹脂を主材料として形成されてカー
ド基材に、接着剤層を介して積層し、熱圧によりカード
表面が面一に形成されてなるものである。
を有するカードは、上記課題を達成するために、平面寸
法がカード本体より小さく、熱により発色・消色が可逆
的に変化する材料を予め表面にコーティングされた基材
シートを、熱可塑性樹脂を主材料として形成されてカー
ド基材に、接着剤層を介して積層し、熱圧によりカード
表面が面一に形成されてなるものである。
【０００５】また本発明は、前記基材シートは、表面に
ＩＣチップ端子を表出してＩＣ回路の埋め込み予定部を
有するカード基材の裏面であって、前記ＩＣ回路の埋め
込み予定部に対応しない位置に、接着剤層を介して積層
し、熱圧によりカード表面が面一に形成されることによ
り好適なものとなる。
ＩＣチップ端子を表出してＩＣ回路の埋め込み予定部を
有するカード基材の裏面であって、前記ＩＣ回路の埋め
込み予定部に対応しない位置に、接着剤層を介して積層
し、熱圧によりカード表面が面一に形成されることによ
り好適なものとなる。
【０００６】さらに、本発明の熱可逆性表示部を有する
カードの製造方法としては、基材シートの表面に熱によ
り発色・消色が可逆的に変化する材料をコーティングす
る工程、前記基材シートの裏面にホットメルト接着剤を
塗布する工程、前記基材シートを熱可塑性樹脂を主材料
として形成されたカード基材に前記接着剤を塗布した面
を対向して積層する工程、熱圧により基材シートをカー
ド基材に埋め込み接着しかつカード基材と面一化する工
程からなるものである。
カードの製造方法としては、基材シートの表面に熱によ
り発色・消色が可逆的に変化する材料をコーティングす
る工程、前記基材シートの裏面にホットメルト接着剤を
塗布する工程、前記基材シートを熱可塑性樹脂を主材料
として形成されたカード基材に前記接着剤を塗布した面
を対向して積層する工程、熱圧により基材シートをカー
ド基材に埋め込み接着しかつカード基材と面一化する工
程からなるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図１から図４に基
づいて詳細に説明する。図１は、本発明の熱可逆性表示
部を有するカードの断面説明図、図２は、本発明の熱可
逆性表示部を有するカードの製造方法を示す断面説明
図、図３は、ＩＣ回路の埋め込み予定部を有するカード
基材の表面側の平面説明図、図４は、図３の裏面に熱可
逆性表示部を有するカードの平面説明図である。
づいて詳細に説明する。図１は、本発明の熱可逆性表示
部を有するカードの断面説明図、図２は、本発明の熱可
逆性表示部を有するカードの製造方法を示す断面説明
図、図３は、ＩＣ回路の埋め込み予定部を有するカード
基材の表面側の平面説明図、図４は、図３の裏面に熱可
逆性表示部を有するカードの平面説明図である。
【０００８】先ず、図１において本発明の熱可逆性表示
部を有するカード１は、平面寸法がカード本体より小さ
く、熱により発色・消色が可逆的に変化する材料を予め
表面にコーティングされた基材シート６を、熱可塑性樹
脂からなる塩化ビニル樹脂のセンターコア層２、２とそ
の表裏に透明硬質塩化ビニル樹脂からなるオーバーシー
ト層３、３がラミネートされてなる熱可塑性樹脂からな
るカード基材４に、接着剤層５を介して積層し、熱圧に
よりカード表面が面一に形成される。尚、カードの厚み
としては、０．５〜１ｍｍ程度のものがよい。
部を有するカード１は、平面寸法がカード本体より小さ
く、熱により発色・消色が可逆的に変化する材料を予め
表面にコーティングされた基材シート６を、熱可塑性樹
脂からなる塩化ビニル樹脂のセンターコア層２、２とそ
の表裏に透明硬質塩化ビニル樹脂からなるオーバーシー
ト層３、３がラミネートされてなる熱可塑性樹脂からな
るカード基材４に、接着剤層５を介して積層し、熱圧に
よりカード表面が面一に形成される。尚、カードの厚み
としては、０．５〜１ｍｍ程度のものがよい。
【０００９】本発明は、ＩＣカード回路が埋設されるカ
ードに採用されることでさらに好適なものとなるが、こ
れについては、後述するが、製造方法から説明すると、
基材シート４の表面に熱により発色・消色が可逆的に変
化する材料を予めコーティングする工程を有するこれ
は、前述した如く、例えば、フェノール性水酸基または
カルボキシル基の少なくとも一つを有し、かつアミノ基
を官能基としてまたは塩化合物の一部として有する両性
化合物と、ロイコ化合物を含む組成物からなるもので良
い。こうして供給された基材シートの裏面にホットメル
ト接着剤を塗布して、冷却して接着剤を不活性状態にし
ておき、熱可逆性表示部として適当な大きさにカットす
る。
ードに採用されることでさらに好適なものとなるが、こ
れについては、後述するが、製造方法から説明すると、
基材シート４の表面に熱により発色・消色が可逆的に変
化する材料を予めコーティングする工程を有するこれ
は、前述した如く、例えば、フェノール性水酸基または
カルボキシル基の少なくとも一つを有し、かつアミノ基
を官能基としてまたは塩化合物の一部として有する両性
化合物と、ロイコ化合物を含む組成物からなるもので良
い。こうして供給された基材シートの裏面にホットメル
ト接着剤を塗布して、冷却して接着剤を不活性状態にし
ておき、熱可逆性表示部として適当な大きさにカットす
る。
【００１０】次に、平面寸法がカード本体より小さくカ
ットされた基材シート６を熱可塑性樹脂を主材料として
形成されたカード基材４に前記接着剤５を塗布した面を
対向して位置決めして積層する（図２（Ａ）参照）。そ
して、上下からプレス７、８にて熱圧を加え（図２
（Ｂ）参照）、基材シート６をカード基材４に埋め込み
接着しかつカード基材４と面一化して完成する。尚、上
下からの熱圧は、熱ローラ間を通過させるものであって
もよい。
ットされた基材シート６を熱可塑性樹脂を主材料として
形成されたカード基材４に前記接着剤５を塗布した面を
対向して位置決めして積層する（図２（Ａ）参照）。そ
して、上下からプレス７、８にて熱圧を加え（図２
（Ｂ）参照）、基材シート６をカード基材４に埋め込み
接着しかつカード基材４と面一化して完成する。尚、上
下からの熱圧は、熱ローラ間を通過させるものであって
もよい。
【００１１】また、センターコア層は、２、２の二枚で
形成され接着材が介在しているとともに、熱可逆性表示
用基材シート６を埋め込む面の反対側の対応する部分
（センターコア層２とオーバーシート層３の間）は、一
般的なカード印刷方法であるシルク印刷を行なうと、熱
可逆性表示用基材シート６および接着剤５の厚みにより
カード基材４およびインキ層（図示せず）が圧縮され、
周囲の印刷部分と比較し視覚的違和感を生じるため、印
刷はインキ層の薄いオフセット印刷にて行いインキ層の
圧縮を防止するか、あるいはシルク印刷にて行なう場合
には、地紋等の細かな模様を施し視覚的違和感を緩和す
るとよい。なお、図１乃至図３では一般的なカードの例
としてオーバーシート層３を積層したが、オーバーシー
ト層３の無いものであってもよい。及びカード基材
（２、２のみ）４表面に印刷層がある場合でも同様であ
る。
形成され接着材が介在しているとともに、熱可逆性表示
用基材シート６を埋め込む面の反対側の対応する部分
（センターコア層２とオーバーシート層３の間）は、一
般的なカード印刷方法であるシルク印刷を行なうと、熱
可逆性表示用基材シート６および接着剤５の厚みにより
カード基材４およびインキ層（図示せず）が圧縮され、
周囲の印刷部分と比較し視覚的違和感を生じるため、印
刷はインキ層の薄いオフセット印刷にて行いインキ層の
圧縮を防止するか、あるいはシルク印刷にて行なう場合
には、地紋等の細かな模様を施し視覚的違和感を緩和す
るとよい。なお、図１乃至図３では一般的なカードの例
としてオーバーシート層３を積層したが、オーバーシー
ト層３の無いものであってもよい。及びカード基材
（２、２のみ）４表面に印刷層がある場合でも同様であ
る。
【００１２】熱可逆性表示用基材シート６をＩＣ回路が
埋設されるカード１０に採用する場合、必ずしも熱圧
で、熱可逆性表示用基材シート６をカード基材１１に面
一にしなくても良いが、ＩＣ回路が埋設される前であれ
ば、本発明を実施が容易である。前記基材シート１７
は、表面にＩＣチップ端子Ｔを表出してＩＣ回路の埋め
込み予定部１２を有するカード基材１１の裏面であっ
て、前記ＩＣ回路の埋め込み予定部１２に対応しない位
置に、接着剤層（図示せず）を介して積層し、熱圧によ
りカード表面が面一に形成された熱可逆性表示部１７を
有するカード１０である。１４、１５は、磁気ストライ
プである。また、１６は、サインパネル部であり、筆記
適性が向上するように加工されている。さらに、１３
は、エンボス表示予定部であるが、必しも設ける必要は
ない。
埋設されるカード１０に採用する場合、必ずしも熱圧
で、熱可逆性表示用基材シート６をカード基材１１に面
一にしなくても良いが、ＩＣ回路が埋設される前であれ
ば、本発明を実施が容易である。前記基材シート１７
は、表面にＩＣチップ端子Ｔを表出してＩＣ回路の埋め
込み予定部１２を有するカード基材１１の裏面であっ
て、前記ＩＣ回路の埋め込み予定部１２に対応しない位
置に、接着剤層（図示せず）を介して積層し、熱圧によ
りカード表面が面一に形成された熱可逆性表示部１７を
有するカード１０である。１４、１５は、磁気ストライ
プである。また、１６は、サインパネル部であり、筆記
適性が向上するように加工されている。さらに、１３
は、エンボス表示予定部であるが、必しも設ける必要は
ない。
【００１３】本発明をＩＣカード等を埋設するカードに
採用することで、例えば、会員カード、クレジットカー
ドにおけるポイントサービスを始めとした各種情報を、
カード上に繰り返し表示・消去可能なカード、あるい
は、交通機関、病院など各種に利用可能になる。
採用することで、例えば、会員カード、クレジットカー
ドにおけるポイントサービスを始めとした各種情報を、
カード上に繰り返し表示・消去可能なカード、あるい
は、交通機関、病院など各種に利用可能になる。
【００１４】また、カードのデザイン制約から逃れるこ
とが可能となるばかりか、熱可逆性表示部が、ＩＣチッ
プ端子が表出する面と反対の面に有するので、サーマル
ヘッドにおけるカードの走行阻害、表示・消去機構への
悪影響およびＩＣチップの機能阻害を来たす恐れがなく
なり、またリーダーライターの機構上においてＩＣ読書
き部と熱可逆性表示・消去部とを上下に分けて配置でき
る事からコンパクトサイズでの設計も容易となる。また
熱可逆性表示部を所定の位置に設けることにより、カー
ドの凹凸による表示・消去への悪影響を取り除き、目視
容易な表示が可能となる。
とが可能となるばかりか、熱可逆性表示部が、ＩＣチッ
プ端子が表出する面と反対の面に有するので、サーマル
ヘッドにおけるカードの走行阻害、表示・消去機構への
悪影響およびＩＣチップの機能阻害を来たす恐れがなく
なり、またリーダーライターの機構上においてＩＣ読書
き部と熱可逆性表示・消去部とを上下に分けて配置でき
る事からコンパクトサイズでの設計も容易となる。また
熱可逆性表示部を所定の位置に設けることにより、カー
ドの凹凸による表示・消去への悪影響を取り除き、目視
容易な表示が可能となる。
【００１５】
【発明の効果】白色地に青色、黒色等での表示可能とな
るため、光の反射等による視認の妨げが無く、また暗所
にても表示が視認しやすくなる。さらに、カードへの埋
め込みにホットメルト接着剤および熱ラミネート法を併
用する事により、一般的なカードの製造工程の中でカー
ド表面が面一に形成でき、かつ熱可逆性表示部が剥がれ
にくいカードが製造可能となる。また、ＩＣカード等を
埋設するカードに採用することで更に使い勝手のよいも
のが提供できる。
るため、光の反射等による視認の妨げが無く、また暗所
にても表示が視認しやすくなる。さらに、カードへの埋
め込みにホットメルト接着剤および熱ラミネート法を併
用する事により、一般的なカードの製造工程の中でカー
ド表面が面一に形成でき、かつ熱可逆性表示部が剥がれ
にくいカードが製造可能となる。また、ＩＣカード等を
埋設するカードに採用することで更に使い勝手のよいも
のが提供できる。
【図１】本発明の熱可逆性表示部を有するカードの断面
説明図。
説明図。
【図２】本発明の熱可逆性表示部を有するカードの製造
方法を示す断面説明図。
方法を示す断面説明図。
【図３】ＩＣ回路の埋め込み予定部を有するカード基材
の表面側の平面説明図。
の表面側の平面説明図。
【図４】図３の裏面に熱可逆性表示部を有するカードの
平面説明図。
平面説明図。
１、１０ 熱可逆性表示部を有するカード ４、１１ カード基材 ５ 接着剤 ６、１７ 基材シート
Claims (3)
- 【請求項１】 平面寸法がカード本体より小さく、熱に
より発色・消色が可逆的に変化する材料を予め表面にコ
ーティングされた基材シートを、熱可塑性樹脂を主材料
として形成されたカード基材に、接着剤層を介して積層
し、熱圧によりカード表面が面一に形成されたことを特
徴とする熱可逆性表示部を有するカード。 - 【請求項２】 前記基材シートは、表面にＩＣチップ端
子を表出してＩＣ回路の埋め込み予定部を有するカード
基材の裏面であって、前記ＩＣ回路の埋め込み予定部に
対応しない位置に、接着剤層を介して積層し、熱圧によ
りカード表面が面一に形成されたことを特徴とする前記
請求項１記載の熱可逆性表示部を有するカード。 - 【請求項３】 基材シートの表面に熱により発色・消色
が可逆的に変化する材料をコーティングする工程、前記
基材シートの裏面にホットメルト接着剤を塗布する工
程、前記基材シートを熱可塑性樹脂を主材料として形成
されたカード基材に前記接着剤を塗布した面を対向して
積層する工程、熱圧により基材シートをカード基材に埋
め込み接着しかつカード基材と面一化する工程からなる
ことを特徴とする熱可逆性表示部を有するカードの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18333998A JP2000001074A (ja) | 1998-06-14 | 1998-06-14 | 熱可逆性表示部を有するカード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18333998A JP2000001074A (ja) | 1998-06-14 | 1998-06-14 | 熱可逆性表示部を有するカード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000001074A true JP2000001074A (ja) | 2000-01-07 |
Family
ID=16134002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18333998A Pending JP2000001074A (ja) | 1998-06-14 | 1998-06-14 | 熱可逆性表示部を有するカード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000001074A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091040A1 (fr) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| WO2003091041A1 (fr) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| JP2006285887A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Jr East Mechatronics Co Ltd | 多機能一体型ｉｃカード定期券 |
-
1998
- 1998-06-14 JP JP18333998A patent/JP2000001074A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091040A1 (fr) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| WO2003091041A1 (fr) | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Ricoh Company, Ltd. | Carte d'enregistrement/affichage de donnees, procede de traitement d'image utilisant celle-ci et processeur d'image |
| US6969695B2 (en) | 2002-04-23 | 2005-11-29 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording-displaying card, image processing method using same, and image processor |
| US6989349B2 (en) | 2002-04-23 | 2006-01-24 | Ricoh Company, Ltd. | Information recording-displaying card, image processing method using same, and image processor |
| JP2006285887A (ja) * | 2005-04-05 | 2006-10-19 | Jr East Mechatronics Co Ltd | 多機能一体型ｉｃカード定期券 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20040121 |
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