ITMI960715U1

ITMI960715U1 - Raccordo di connessione

Info

Publication number: ITMI960715U1
Application number: IT96MI000715U
Authority: IT
Inventors: Gert Jakob; Dieter Karr
Original assignee: Bosch Gmbh Robert
Priority date: 1995-11-09
Filing date: 1996-10-25
Publication date: 1998-04-25
Also published as: ITMI960715V0; GB9622289D0; FR2741230B3; DE29517750U1; FR2741230A3; IT240976Y1; GB2307116A

Description

Descrizione

L'invenzione si riferisce ad un raccordo di con nessione del genere di cui alla rivendicazione prin cipale . Un tale raccordo di connessione è noto (DE 32 40 407 Al).

In questo noto raccordo di connessione, per sta bilire il contatto, un substrato di vetro ed una pel licola di cablaggio vengono collegati l'uno sull'al tra in modo che elettrodi di connessione e condutto ri a traccia vadano a disporsi l'uno sull'altro per poi essere uniti l'uno con l'altro mediante brasatu ra oppure saldatura. Per evitare correnti di fuga e cortocircuiti, da un lato, sui conduttori a traccia e/oppure sugli elettrodi di connessione viene ripor tato un collante conducente e dall'altro lato viene utilizzato un collante isolante, il quale impedisce la formazione di cavità e di fessure. Un connettore dell'apparecchio separata, a ciò adeguato, possiede in qualità di elementi di connessione i suoi propri Pins. Una tale disposizione è però scomoda nella fab bricazione, ingombrante e costosa.

Alla base dell'invenzione sta il compito di evi tare questi inconvenienti e di creare un raccordo di connessione del genere menzionato inizialmente, il quale sia di strutturazione e di fabbricazione assai semplici nonché sia poco ingombrante, ciò che è van taggioso soprattutto nel caso di schede a circuiti stampati piuttosto piccole, e presenti un connettore integrabile, compatto, dell'apparecchio sprovvisto di Pins propri.

Nel caso del raccordo di connessione del genere in questione, questo compito viene risolto per effet to delle caratteristiche che caratterizzano la riven dicazione principale. In proposito, il raccordo di connessione di cui all'invenzione ha ancora il vantaggio che possono essere utilizzati componenti mon tati sulla piastra circuitale con la tecnoio già SMD, vale a dire con il sistema di montaggio su perficie su superficie, come a titolo di esempio un condensatore a forma di quadrotto che sul suo lato inferiore presenta, a filo, due zone di connessione che vengono incollate e saldate direttamente e senza soluzione di continuità sui punti di contatto dei conduttori a traccia della scheda a circuiti stampa ti.

Vantaggiosi ulteriori aspetti dell'oggetto del la rivendicazione 1 si desumono dalle caratteristiche delle rivendicazioni subordinate. Così è a tito lo di esempio vantaggioso il fatto che sono previste una superficie di contatto sul lato superiore ed una sul lato inferiore della .paistra circuitale - , -e che la superficie di contatto è configurata in qua lità di contatto a coltello tipo connettore. Inoltre è vantaggioso che una camera di un connettore abbrac ci da un lato la zona di contatto prevista sulla scheda a circuiti stampati e sia studiata dall'altro lato in modo da accogliere una bussola di un cavo preformato al fine di collegare tra loro in modo prò tetto, stabilendone il contatto, bussola e contatto a coltello tipo connettore.

Disegno

Un esempio di realizzazione dell'invenzione è rappresentato nel disegno ed è illustrato più in det taglio nella descrizione che segue. La figura 1 mostra una piastra circuitale · realizzata con tecnologia SMD, la figura 2 mostra un raccordo di connessione sulla piastra circuitale·-. -di cui alla figura 1 e la figura 3 mostra una bussola per cavo preformato accoppiabile con il raccordo di con nessione di cui alla figura 2.

Descrizione dell'esempio di realizzazione

Una piastra circuitale=== == 1 possiede un la to superiore 2 ed.un lato inferiore 3, i quali sono dotati di superfici di contatto 4 e 5 che sono realizzate sotto forma di superfici di rame stagnate.

In questo modo è possibile piazzare con la tecnologia SMD, vale a dire con sistema di montaggio superficie su superficie, componenti 6 elettrici ed elettronici, dei quali ne è rappresentato solo uno. Questo unico componente 6 è un condensatore a forma di quadrotto che sul suo lato inferiore presenta, a filo, due zone di connessione non rappresentate che direttamente e senza soluzione di continuità sono in coliate e brasate sui conduttori a traccia, parimen ti non mostrati, della superficie di contatto 4. La tecnologia SMD permette di utilizzare piastre circui_ tali 1 molto piccole, ciò che ne facilita il montaggio .

Una parte frontale 7 della 'piastra circuitale — è configurata in qualità di zona di contat to 8 e possiede due strette strisce 9 e 10 sui lati superiore ed inferiore 2 e 3 della piastra circuitale· - 1. Le due strisce 9 e 10 sono parimenti do tate di conduttori a traccia 11 e 12 di rame che so no stagnati. Essi formano superfici di contatto 13 e 14 . Sulla zona di contatto 8 della scheda a circuiti stampati l, come è visibile nella figura 2, è calza to un elemento sagomato 15 di materiale sintetico, il quale è configurato in qualità di custodia di un connettore 16 dell'apparecchio. Il connettore 16 del l'apparecchio reca un sistema di fissaggio 17, con il quale esso si impegna nella -piastra circuitale — 1. trovandovi un fermo.

Le due superfici di contatto 13 e 14 sono realizzate sotto forma di contatti a coltello e costituiscono una zona di contatto 8 tipo connettore del connettore 16 dell'apparecchio. Questa zona di contatto 8 viene abbracciata, in modo da esseime protet ta, dall'involucro del connettore 16 dell'apparecchio, essendo essa disposta in una camera 18 del con nettore 16 dell'apparecchio.

Con il connettore 16 dell'apparecchio è accoppiabile nel senso di una freccia 22 una bussola 19 di cavo preformato, che è rappresentata nella figura 3. Questa bussola 19 di cavo preformato funge da sup porto per linee di connessione e reca un alloggiamen to 20 ed un-raccordo 21 del cavo preformato. Quando si accoppiano la bussola 19 del cavo preformato ed il connettore 16 dell'apparecchio, l'alloggiamento 20 si impegna sopra i lati superiore ed inferiore 2 e 3 della piastra circuitale ===== 1. nella regione di contatto 8, stabilendo così, in maniera semplice, un collegamento elettroconducente tra la piastra circuita lc = ===== 1 e raccordo 21 della bussola 19 del cavo preformato. Può così essere omesso un separato connettore dotato di Pins.

Claims

Rivendicazioni 1.- Raccordo di connessione per componenti pre visti su una .piastra circuitale =, comprenden te un raccordo di linea disposto su un supporto, ca ratten zzato dal fatto che sulla Diastra circuitale - - (1) sono applicati componenti (6) con la tecnologia SMD, dal fatto che una parte frontale (7) della piastra circuitale=== = = (1) è configurata in qualità di zona di contatto (8) e dal fatto che sopra la zona di contatto (8) è calzato un elemento sagomato (15) che ricopre questa esternamente e che costituisce un involucro di un connettore (16) dell' apparecchio . 2.- Raccordo di connessione secondo la rivendi cazione 1, caratterizzato dal fatto che la zona di contatto (8) è costituita da rispettivamente una stretta striscia (9) ovvero (10) sul lato superiore (2) ovvero sul lato inferiore (3) della piastra cir- : cuitale= == (1) -3.- Raccordo di connessione secondo la rivendi cazione 2, caratterizzato dal fatto che le strisce (9, 10) della piastra circuìtale = ===== =.(1) presen tano superfici di contatto (13, 14) stagnate. 4.- Raccordo di connessione secondo una delle rivendicazioni 1 fino a 3, caratterizzato dal fatto che la zona di contatto (8), prevista sulla parte frontale (7), possiede superfici di contatto (13, 14) che sono realizzate sotto forma di contatti a coltello . 5.- Raccordo di connessione secondo una delle rivendicazioni 1 fino a 4, caratterizzato dal fatto che il connettore (16) di apparecchio è provvisto di un sistema di fissaggio (17) che si impegna nella piastra circuitale=== = (1). 6 .- Raccordo di connessione secondo una delle rivendicazioni 1 fino a 5, caratterizzato dal fatto che una camera (18), abbracciata dall'involucro del connettore (16) dell'apparecchio ed alloggiente la zona di contatto (8) della piastra circuitale=== = (1), è configurata in modo da alloggiare inoltre una bussola (19) di cavò preformato che stabilisce il contatto con la zona di contatto (8) della piastra circuitale=== = (1) e che costituisce una raccordo (21) del cavo preformato.