IT202000008119A1 - Produzione di dispositivi integrati da lead-frame con distanziatori - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Settore tecnico

La presente divulgazione riguarda il settore dei dispositivi integrati. Pi? specificamente, tale divulgazione riguarda le lead frame (intelaiature di piedini).

Sfondo

Lo sfondo della presente divulgazione ? nel seguito introdotto con la discussione di tecniche relative al suo contesto. Comunque, anche quando questa discussione riguarda documenti, atti, manufatti e simili, essa non suggerisce o riconosce che le tecniche discusse fanno parte dell?arte nota o sono conoscenze generali nel settore rilevante per la presente divulgazione.

I dispositivi integrati sono generalmente forniti in contenitori, i quali li proteggono allo stesso tempo consentendo accesso agli stessi. A tale scopo, ogni contenitore comprende un corpo (elettricamente) isolante che incorpora un circuito integrato (o chip); il corpo isolante espone terminali del dispositivo integrato che sono collegati a contatti (elettrici) del circuito integrato.

La produzione di diversi tipi di dispositivi integrati comporta l'uso di lead frame. Una lead frame ? generalmente formata da una sottile lamina di materiale (elettricamente) conduttivo (come di metallo). La lamina ? modellata (patterned) in modo da definire piazzole (di piastrine) (die pad) e piedini (lead) affacciati per corrispondenti circuiti integrati, i quali sono connessi a una struttura portante che li sostiene tramite tiranti (di interconnessione) (interconnection tie bar). Durante la produzione dei dispositivi integrati, i circuiti integrati sono fissati alle piazzole di piastrine (come saldati su di esse). Fili di materiale (elettricamente) conduttivo sono collegati (bonded) a loro estremit? a corrispondenti coppie di contatto (del circuito integrato) e piedino (della lead frame). I circuiti integrati (con le loro piazzole di piastrine e piedini) sono inglobati in corrispondenti corpi isolanti (lasciando una parte prevalente dei loro piedini sporgenti all'esterno). I corpi isolanti con i loro piedini sono quindi separati dalla struttura portante (tagliando i corrispondenti tiranti). Generalmente, le lead frame sono di tipo ribassato (down-setting), in cui un piano delle piazzole di piastrine ? distanziato da un piano dei piedini e della struttura portante. Ci? consente di ottenere un migliore avvolgimento dei fili; inoltre, esso pu? permettere di esporre le piazzole di piastrine dai corpi isolanti, in modo da fungere da dissipatori di calore per dissipare calore generato dai circuiti integrati in funzionamento (soprattutto per dispositivi integrati di tipo di potenza).

In questo contesto, ? importante avere una buona planarit? dei circuiti integrati collegati alle piazzole di piastrine (ossia, loro parallelismo). Infatti, qualsiasi inclinazione di un circuito integrato rispetto alla sua piazzola di piastrina riduce la quantit? di materiale di fissaggio (usato per fissare il circuito integrato alla piazzola di piastrina) dove il circuito integrato si avvicina alla piazzola di piastrina. Di conseguenza, una quantit? residua del materiale di fissaggio in questa posizione tra il circuito integrato e la piazzola di piastrina e in corrispondenza di un raccordo (fillet) intorno ad essi pu? diventare troppo bassa per garantire un fissaggio stabile del circuito integrato alla piazzola di piastrina. Questo pu? causare una delaminazione del dispositivo integrato, con il circuito integrato che si stacca (almeno parzialmente) dalla piazzola di piastrina, specialmente quando ? soggetto a cicli termici. La delaminazione del dispositivo integrato influisce negativamente sulla sua stabilit? meccanica; inoltre, in caso di piazzola di piastrina esposta, la delaminazione riduce anche una dissipazione di calore del dispositivo integrato. Quanto sopra aumenta un rischio di rottura del dispositivo integrato.

Al fine di migliorare la planarit? del circuito integrato, speciali attrezzature di fissaggio piastrine possono essere usate per mantenere il circuito integrato teoricamente parallelo alla piazzola di piastrina durante il suo fissaggio. Tuttavia, ci? aumenta significativamente il costo di produzione dei dispositivi integrati, e in ogni caso non fornisce risultati soddisfacenti (a causa delle tolleranze relativamente ampie in gioco).

Per lo stesso scopo, alcuni materiali di fissaggio sono dotati di sfere metalliche (come di tellurio) incorporate in essi, le quali fungono da distanziamento meccanico tra il circuito integrato e la piazzola di piastrina. Tuttavia, anche le sfere metalliche non forniscono risultati soddisfacenti (poich? non sono affidabili in termini di dimensione e forma).

Quanto sopra ? particolarmente critico in caso di dispositivi integrati di potenza, in cui materiali di fissaggio (di potenza) ad alta conducibilit? (termica) sono usati per migliorare la dissipazione di calore. Infatti, in questo caso i materiali di fissaggio di potenza hanno generalmente una viscosit? relativamente bassa. Pertanto, ? pi? difficile controllare uno spessore del materiale di fissaggio di potenza che ? dispensato sulle piazzole di piastrine; questo ? particolarmente vero nelle lead frame ribassate, in cui tecniche di serigrafia (screen-printing) (utili per controllare l'inclinazione dei circuiti integrati) non sono praticabili a causa della loro struttura non planare. Come risultato, i circuiti integrati possono facilmente galleggiare sopra il materiale di fissaggio di potenza o possono affondare dentro di esso.

Sommario

Un sommario semplificato della presente divulgazione ? qui presentato al fine di fornire una comprensione di base della stessa; tuttavia, il solo scopo di questo sommario ? di introdurre alcuni concetti della divulgazione in forma semplificata come preludio alla sua seguente descrizione pi? dettagliata, e non ? da interpretare come un?identificazione dei suoi elementi chiave n? come una delimitazione del suo ambito.

In termini generali, la presente divulgazione ? basata sull?idea di dotare la lead frame di distanziatori.

In particolare, un aspetto fornisce una lead frame avente una o pi? piazzole per fissare corrispondenti circuiti integrati; per ogni piazzola, la lead frame comprende uno o pi? distanziatori sporgenti da una superficie principale della piazzola per mantenere il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale.

Un ulteriore aspetto fornisce un corrispondente dispositivo integrato.

Un ulteriore aspetto fornisce un sistema comprendente almeno un dispositivo integrato come sopra.

Un ulteriore aspetto fornisce un processo per produrre la lead frame.

Un ulteriore aspetto fornisce un processo per produrre il dispositivo integrato. Pi? specificamente, uno o pi? aspetti della presente divulgazione sono indicati nelle rivendicazioni indipendenti e caratteristiche vantaggiose della stessa sono indicate nelle rivendicazioni dipendenti, con il testo di tutte le rivendicazioni che ? incorporato nella presente alla lettera per riferimento (con qualsiasi caratteristica vantaggiosa fornita con riferimento a ogni specifico aspetto che si applica mutatis mutandis a ogni altro aspetto).

Breve descrizione dei disegni

La soluzione della presente divulgazione, come pure ulteriori caratteristiche e i vantaggi della stessa, sar? meglio compresa con riferimento alla seguente sua descrizione dettagliata, fornita puramente a titolo indicativo e non limitativo, da leggersi congiuntamente alle figure allegate (in cui, per semplicit?, elementi corrispondenti sono indicati con riferimenti uguali o simili e la loro spiegazione non ? ripetuta, e il nome di ogni entit? ? in generale usato per denotare sia il suo tipo sia suoi attributi, quali valore, contenuto e rappresentazione). A tale riguardo, ? espressamente inteso che le figure non sono necessariamente in scala (con alcuni particolari che possono essere esagerati e/o semplificati) e che, a meno di indicazione contraria, esse sono semplicemente utilizzate per illustrare concettualmente le strutture e le procedure qui descritte. In particolare:

FIG.1 mostra una rappresentazione illustrativa di una porzione di una lead frame in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione,

FIG.2 mostra una rappresentazione schematica in sezione trasversale di un dispositivo elettronico in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione,

FIG.3A-FIG.3F mostrano i passi principali di un processo di produzione della lead frame in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, FIG.4A-FIG-4D mostrano i passi principali di un processo di produzione del dispositivo integrato in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, e

FIG.5 mostra uno schema a blocchi di principio di un sistema che incorpora il dispositivo integrato in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

Descrizione dettagliata

Con riferimento in particolare alla FIG.1, ? mostrata una rappresentazione illustrativa di una porzione di una lead frame 100 in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

La lead frame 100 ? una struttura che ? usata per produrre dispositivi integrati (come descritto nel seguito). La lead frame 100 comprende una lamina 105 di materiale (elettricamente) conduttivo (ad esempio, metallo come rame); la lamina 105 ? relativamente sottile (ad esempio, con uno spessore di 0,1-0,5 mm). La lamina 105 ? modellata a definire i seguenti componenti. Uno o pi? piazzole (di piastrina) 110, generalmente con una forma approssimativamente rettangolare (solo una mostrato nella figura) sono destinate a sostenere corrispondenti circuiti integrati (non mostrati nella figura) che sono fissati su superfici principali 115 delle stesse (in alto nella figura). Uno o pi? piedini 120 sono previsti attorno a ogni piazzola di piastrina 110 (nell'esempio in questione, quattro insiemi di piedini 120 affacciati a corrispondenti lati della piazzola di piastrina 110). I conduttori 120 sono destinati a essere collegati (elettricamente) a uno o pi? contatti (elettrici) del circuito integrato. Una struttura portante 125 supporta tutte le piazzole di piastrine 110 e i piedini 120. A tale scopo, uno o pi? tiranti (di interconnessione) 130 collegano le piazzole di piastrine 110, ed eventualmente i piedini 120, alla struttura portante 125 (quattro tiranti 130 sporgenti da corrispondenti spigoli di ogni piazzola di piastrina 110 nell'esempio in questione). La lead frame 100 ? del tipo ribassato (generalmente utilizzata per dispositivi integrati di tipo di potenza); in questo caso, le piazzole di piastrine 110 sono disposte in un piano (di piastrine) che ? distanziato da un piano (di piedini) dei piedini 120 (e anche della struttura portante 125); ad esempio, una distanza tra questi piani (chiamata profondit? di ribassamento) ? generalmente di 1-2 mm.

Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, ogni piazzola di piastrina 110 ? dotata di uno o pi? distanziatori 135; i distanziatori 135 sporgono dalla superficie principale 115 della piazzola di piastrina 110 (verso l'alto nella figura) con un?altezza sostanzialmente uniforme (ad esempio, 25-50 ?m). Come descritto in dettaglio nel seguito, i distanziatori 135 sono destinati a mantenere il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale 115.

Con riferimento ora alla FIG.2, ? mostrata una rappresentazione schematica in sezione trasversale di un dispositivo elettronico 200 in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

Il dispositivo integrato 200 ? prodotto dalla lead frame sopra descritta (come descritto nel seguito). Ad esempio, il dispositivo integrato 200 ? di tipo di potenza, ossia, progettato per gestire potenza elettrica relativamente elevata (ad esempio, dell'ordine di pi? di 1 W), come per lavorare a tensioni relativamente elevate (ad esempio, dell'ordine di pi? di 100 V). Il dispositivo integrato 200 comprende i seguenti componenti. Un circuito integrato (o chip) 205 implementa le funzionalit? del dispositivo integrato 200. Il circuito integrato 205 comprende uno o pi? componenti elettronici (come transistori, resistori, condensatori e cos? via), i quali sono integrati in un corpo semiconduttore, come una piastrina di materiale semiconduttore (ad esempio, silicio). Il circuito integrato 205 (ossia, la sua piastrina) ha due superfici principali opposte l'una all'altra, in particolare una superficie frontale 210f e una superfice posteriore 210b. Uno o pi? contatti (frontali) 215 di materiale (elettricamente) conduttivo (ad esempio, metallo come Cr/Ni/Au) sono formati sulla superficie frontale 210f; un ulteriore contatto (posteriore) 220 pu? essere formato anche su tutta la superficie posteriore 210b. I contatti 215 sono utilizzati per alimentare il circuito integrato 205 e per scambiare segnali, mentre il contatto 220 ? utilizzato per migliorare la dissipazione di calore. Il circuito integrato 205 ? fissato a una corrispondente piazzola di piastrina 110 (con la superficie posteriore 210b rivolta verso la sua superficie principale 115, in modo da lasciare i contatti 215 liberamente accessibili). A tale scopo, uno strato di materiale di fissaggio 225 ? previsto tra il circuito integrato 205 e la piazzola di piastrina 110. Il materiale di fissaggio 225 pu? essere di tipo di potenza, ossia, con una conducibilit? (termica) relativamente elevata (ad esempio, dell'ordine di pi? di 1 W/mK) per migliorare la dissipazione di calore. Ad esempio, il materiale di fissaggio di potenza 225 ? una pasta saldante morbida (come una lega PbSn con Pb 85% e Sn 15%) o una colla ibrida (come una colla epossidica caricata con scaglie di Ag). Il materiale di fissaggio di potenza 225 ha una viscosit? relativamente bassa (ad esempio, dell'ordine di meno di 100 Pa?s). Uno o pi? fili 230 di materiale (elettricamente) conduttivo (ad esempio, metallo come rame) sono collegati a corrispondenti coppie di contatto 215 e piedino 120. In particolare, un'estremit? di ogni filo 230 ? collegata al corrispondente contatto 215 e un'altra estremit? del filo 230 ? collegata a un'estremit? prossimale del corrispondente piedino 120 (con il dislocamento tra la piazzola di piastrina 110 e il piedino 120, dovuto al ribassamento della lead frame, che permette di ottenere un migliore avvolgimento dei fili 230). Un corpo isolante 235 di materiale (elettricamente) isolante (ad esempio, resina plastica), come con una forma genericamente a parallelepipedo, ingloba la piazzola di piastrina 110 (con una porzione rimanente dei tiranti sporgente da essa, non mostrati nella figura), il circuito integrato 205, i fili 230 e porzioni (interne) dei piedini 120 a cui i fili 230 sono collegati. Porzioni rimanenti (esterne) dei piedini 120 sono invece all'esterno del corpo isolante 235. Ad esempio, il dispositivo integrato 200 ? del tipo Quad Flat Package (QFP), con i piedini 120 che sporgono lateralmente da tutti e quattro i lati del corpo isolante 235; i piedini 120 sono del tipo ad ala di gabbiano, ossia, si estendono leggermente verso l'esterno, si piegano per raggiungere una superficie inferiore del corpo isolante 235 e poi si piegano nuovamente per estendersi verso l'esterno, con ci? definendo una superficie di appoggio per saldatura su una scheda a circuito stampato (Printed Circuit Board, PCB) in tecnologia a montaggio superficiale (Surface Mounting Technology, SMT).

Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, i distanziatori 135 agiscono come distanziamento meccanico tra il circuito integrato 205 e la piazzola di piastrina 110, con ci? mantenendoli sostanzialmente paralleli (grazie alle stesse altezze dei distanziatori 135); ad esempio, in questo modo un angolo formato tra il circuito integrato 205 e la piazzola di piastrina 110 ? di 0-5?, preferibilmente 0-3? e ancora pi? preferibilmente 0-1?, idealmente con essi perfettamente paralleli. Come risultato, ? possibile ottenere una buona planarit? del circuito integrato 205 rispetto alla piazzola di piastrina 110. Infatti, ci? impedisce (o perlomeno riduce sostanzialmente) qualsiasi inclinazione del circuito integrato 205 rispetto alla piazzola di piastrina 110, in modo da mantenere uno spessore sostanzialmente uniforme dello strato di materiale di fissaggio 225. La quantit? del materiale di fissaggio 225, tra il circuito integrato 205 e la piazzola di piastrina 110 e a un raccordo attorno ad essi, garantisce quindi un fissaggio stabile del circuito integrato 205 alla piazzola di piastrina 110. Ci? evita (o perlomeno riduce sostanzialmente) il rischio di delaminazione del dispositivo integrato 200 (dovuto a un eventuale distacco del circuito integrato 205 dalla piazzola di piastrina 110), anche quando esso ? soggetto a cicli termici. Come risultato, ? possibile garantire una buona stabilit? meccanica e una buona dissipazione di calore (in caso di piazzola di piastrina 110 esposta) del dispositivo integrato 200. Quanto sopra migliora significativamente l'affidabilit? del dispositivo integrato 200.

La soluzione sopra descritta pu? essere implementata con qualsiasi tipo di materiale di fissaggio 225. Tuttavia, ci? ? particolarmente vantaggioso quando il materiale di fissaggio 225 ha una viscosit? relativamente bassa, e soprattutto quando il materiale di fissaggio 225 ? dispensato sulle piazzole di piastrine110 di una lead frame ribassata (come nel caso in cui il dispositivo integrato 200 ? di tipo di potenza).

I distanziatori 135 hanno cardinalit?, dimensioni e distribuzione che garantiscono buona planarit? senza influire negativamente sul fissaggio del circuito integrato 205 alla piazzola di piastrina 110. Ad esempio, sono richiesti almeno un distanziatore 135 (con punta piatta e molto larga), due distanziatori 135 (con punte piatte) o tre distanziatori 135 (con punte arrotondate) per definire un piano di appoggio per il circuito integrato 205. Ad esempio, i distanziatori 135 sono disposti in una matrice (come con 2-5 x 5-10 distanziatori); i distanziatori 135 hanno una sezione circolare con un diametro di 10-50 ?m che occupano il 5-20% della piazzola di piastrina 110.

Con riferimento ora alle FIG.3A-FIG.3F, sono mostrati i passi principali di un processo di produzione della lead frame in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

Partendo dalla FIG.3A, la lead frame ? prodotto dalla lamina 105 che ? inizialmente uniforme. La lamina 105 ? modellata (ad esempio, con un processo di attacco), in modo da definire le piazzole di piastrine 110 (solo una mostrata nella figura) con i corrispondenti piedini 120 e tiranti 130, con una porzione rimanente della lamina 105 che definisce la struttura portante 125.

Passando alla FIG.3B, nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, i corrispondenti distanziatori sono formati su ogni piazzola di piastrina 110. Ad esempio, in una specifica implementazione i distanziatori sono formati con una tecnica a stud bump (ringrosso a borchia). La tecnica a stud bump ? simile alla tecnica di collegamento a fili (wire bonding) che ? utilizzata per collegare i fili dei dispositivi elettronici, con la differenza che ? terminata dopo che un primo collegamento ? stato formato. A tale scopo, ? utilizzato un collegatore a sfera (ball bonder) 305 come per la tecnica di collegamento a fili. Il collegatore a sfera 305 comprende un capillare 310; il capillare 310 ha una forma ad ago con una struttura cava. Un filo 315 di materiale (elettricamente) conduttivo (ad esempio, metallo come rame) ? fatto passare attraverso il capillare 310 in modo da sporgere leggermente da una sua punta 320 rivolta verso la superficie principale 115 della piazzola di piastrina 110, distanziata da essa in una posizione in cui deve essere formato un corrispondente distanziatore.

Passando alla FIG.3C, una bacchetta elettronica di spegnimento (Electronic Flame-Off, EFO) 325 del collegatore a sfera 305 applica un'alta tensione tra di essa e un'estremit? del filo 315 sporgente dalla punta 320 del capillare 310. Questa tensione crea una scintilla (elettrica) che fonde il filo 315 alla punta 320, con ci? formando una sfera 330 (a causa di una tensione superficiale del materiale fuso del filo 310) che si solidifica rapidamente.

Passando alla FIG.3D, il collegatore a sfera 305 sposta il capillare 310 verso la piazzola di piastrina 110 (ad esempio abbassandolo) fino a quando la sfera 330 raggiunge la sua superficie principale 115. A questo punto, il collegatore a sfera 305 collega la sfera 330 alla piazzola di piastrina 110 con una tecnica termo-sonica. A tale scopo, il collegatore a sfera 305 applica una forza che preme leggermente la sfera 330 contro la piazzola di piastrina 110 (perpendicolarmente alla superficie principale 115, verso il basso nella figura), con ci? schiacciandola. Inoltre, il collegatore a sfera 305 riscalda la piazzola di piastrina 110 (ad esempio, a 100-150 ?C). Allo stesso tempo, il collegatore a sfera 305 applica una vibrazione a ultrasuoni alla sfera 330 (in parallelo alla superficie principale 115, orizzontalmente nella figura). L'applicazione combinata di pressione, calore e ultrasuoni salda la sfera 330 sulla piazzola di piastrina 110.

Passando alla FIG.3E, lame di bloccaggio (clamp blade) 335 del collegatore a fili 305 tagliano il filo 315 appena sopra la sfera 330 (schiacciata), in modo da lasciare una borchia (stud) saldata alla piazzola di piastrina 110 che definisce il distanziatore 135. Il collegatore a sfera 305 ? quindi spostato a una posizione in cui deve essere formato un successivo distanziatore, e le stesse operazioni sopra descritte sono ripetute in rapida successione fino a quando sono stati formati tutti i distanziatori desiderati (ad esempio, a una velocit? di alcune decine al secondo). L'uso della tecnica a stud bump per formare i distanziatori 135 ? molto economica, e allo stesso tempo fornisce una buona precisione nell'altezza dei distanziatori 135. Inoltre, in generale ci? non richiede alcuna attrezzatura aggiuntiva, in quanto sfrutta lo stesso collegatore a sfera 305 che ? gi? disponibile per il collegamento a fili dei dispositivi elettronici.

Passando alla FIG.3F, la lamina 105 ? ora soggetta a un'operazione di ribassamento (pressatura), in cui uno stampo (non mostrata nella figura) pressa tutte le piazzole di piastrine 110 in modo da dislocarle dai piedini 120 e dalla struttura portante 125 (con i tiranti 130 che si piegano di conseguenza). In questa specifica realizzazione, i distanziatori 135 sono formati prima dell'operazione di ribassamento, ossia, quando la lamina 105 ? ancora planare. Ci? facilita notevolmente l'applicazione della tecnica a stud bump; in ogni caso, l'operazione di ribassamento pu? essere eseguita senza agire sui distanziatori 135 gi? formati (ad esempio, utilizzando uno stampo con punte sporgenti che agiscono su porzioni delle piazzole di piastrine 110 libere dai distanziatori 135), in modo da evitare qualsiasi danno ad essi.

Con riferimento ora alle FIG.4A-FIG-4D, sono mostrati i passi principali di un processo di produzione del dispositivo integrato in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

Partendo dalla FIG.4A, la lead frame 100 sopra descritta ? utilizzata per produrre uno o pi? dispositivi integrati corrispondenti alle sue piazzole di piastrine 110 (solo una mostrata nella figura come rappresentativa di tutte). A tale scopo, un dispensatore 405 dispensa il materiale di fissaggio 225 sulle superfici principali 115 delle piazzole di piastrine 110 in successione.

Passando alla FIG.4B, un dispositivo di raccolta e posizionamento (pick-andplace) 410 posiziona i corrispondenti circuiti integrati 205 (solo uno mostrato nella figura) sulle piazzole di piastrine 110 in successione. Nella soluzione in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione, in questa fase ogni circuito integrato 205 si appoggia sui distanziatori 135 della sua piazzola di piastrina 110. I distanziatori 135 sono sostanzialmente non collassabili in modo da fermare il circuito integrato 205 (ma non troppo duri in modo da evitare di danneggiarlo). Come risultato, il circuito integrato 205 rimane distanziato e parallelo alla piazzola di piastrina 110 (a una distanza corrispondente all'altezza dei distanziatori 135), indipendentemente dall'eventuale galleggiamento sopra e/o dall'eventuale affondamento nello strato di materiale di fissaggio 225. Il risultato desiderato ? ottenuto senza la necessit? di utilizzare alcuna attrezzatura speciale di fissaggio piastrine, e quindi senza influire negativamente sul costo di produzione dei dispositivi integrati. L'assieme cos? ottenuto ? riscaldato per saldare i circuiti integrati 205 alle piazzole di piastrine 110 (ad esempio, in un forno). La disposizione dei distanziatori 135 (una matrice nell'esempio in questione) permette al materiale di fissaggio 225 di fluire tra di essi (in modo che i distanziatori 135 non compromettono la distribuzione uniforme del materiale di fissaggio 225 tra i circuiti integrati 205 e le piazzole di piastrine 110); inoltre, il materiale dei distanziatori 135 (Cu nell'esempio in questione) ha caratteristiche metallurgiche e termiche compatibili con quelle del materiale di fissaggio 225 (PbSn nell'esempio in questione), delle piazzole di piastrine 110 (Cu nell'esempio in questione) e dei contatti posteriori 220 (Cr/Ni/Au nell'esempio in questione), in modo che i distanziatori 135 non compromettono la saldatura dei circuiti integrati 205 alle piazzole di piastrine 110 e non creano tensioni dovute alla loro espansione termica.

Passando alla FIG.4C, il processo di produzione prosegue quindi come di consueto. In particolare, i fili 230 sono collegati alle corrispondenti coppie di contatto 215 e piedino 120 con una tecnica di collegamento a fili. A tale scopo, ? utilizzato lo stesso collegatore a sfera 305 di cui sopra. In breve, la bacchetta 325 forma una sfera all'estremit? del filo 315 e la salda a un contatto 215 come descritto sopra (collegamento a sfera o primo). In questo caso, tuttavia, il processo continua con il collegatore a sfera 305 che si muove su un piedino 120, con il filo 315 che scorre attraverso il capillare 310 per formare un'ansa. Il collegatore a sfera 305 sposta il capillare 310 verso il piedino120, con ci? schiacciando il filo 315. A questo punto, il collegatore a sfera 305 collega il filo (schiacciato) 315 al piedino 120 con un processo termo-sonico come sopra (collegamento a cuneo o secondo). Le lame di bloccaggio 335 tagliano il filo 315 appena sopra il collegamento a cuneo, con ci? lasciando una piccola coda che sporge da esso. Il collegatore a sfera 305 ? quindi spostato a un contatto successivo, e le stesse operazioni descritte sopra sono ripetute in rapida successione fino a quando tutti i contatti 215 sono stati collegati ai piedini 120.

Passando alla FIG.4D, i corpi isolanti 235 sono quindi formati con un processo di stampaggio. In breve, l?assieme cos? ottenuto ? posto in uno stampo (non mostrato nella figura) in cui il materiale isolante ? iniettato e polimerizzato. Come risultato, ogni corpo isolante 235 ingloba il corrispondente circuito integrato 205, i suoi fili 230 e le porzioni interne dei corrispondenti piedini 120, con i tiranti 130 connessi alla corrispondente piazzola di piastrina 110 che sporgono da esso. I dispositivi elettronici sono quindi separati dalla lead frame 100 (ritaglio, cropping) tagliando i corrispondenti tiranti 130 e separando i corrispondenti piedini 120 dalla struttura portante 125. Infine, se necessario, i piedini 120 sono piegati (formazione piedini, lead forming) nella forma desiderata.

Con riferimento ora alla FIG.5, ? mostrato uno schema a blocchi di principio di un sistema che incorpora il dispositivo integrato 200 in accordo con una forma di realizzazione della presente divulgazione.

Il sistema 500 (ad esempio, un'unit? di controllo per applicazioni automobilistiche) comprende diversi componenti che sono connessi fra loro attraverso una struttura a bus 505 (con uno o pi? livelli). In particolare, uno o pi? microprocessori (?P) 510 forniscono le funzionalit? logiche del sistema 500; una memoria non-volatile (ROM) 515 memorizza codice di base per un avvio (bootstrap) del sistema 500 e una memoria volatile (RAM) 520 ? utilizzata come memoria di lavoro dai microprocessori 510. Il sistema 500 ha una memoria di massa 525 per memorizzare programmi e dati (ad esempio, una flash E<2>PROM). Inoltre, il sistema 500 comprende una serie di controllori di periferiche, o unit? di ingresso/uscita (I/O), 530 (come una WNIC Wi-Fi, un ricetrasmettitore Bluetooth, un ricevitore GPS, un accelerometro, un giroscopio e cos? via). In particolare, una o pi? delle periferiche 530 comprende ciascuna una microstruttura (elettromeccanica) 535 (ad esempio, uno o pi? sensori/attuatori) e il dispositivo integrato 200 per il controllo della microstruttura 535.

Modifiche

Naturalmente, al fine di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, una persona esperta del ramo potr? apportare numerose modifiche e varianti logiche e/o fisiche alla presente divulgazione. Pi? specificamente, sebbene tale divulgazione sia stata descritta con un certo livello di dettaglio con riferimento a una o pi? sue forme di realizzazione, resta inteso che varie omissioni, sostituzioni e cambiamenti nella forma e nei dettagli cos? come altre forme di realizzazione sono possibili. In particolare, diverse forme di realizzazione della presente divulgazione possono essere messe in pratica anche senza gli specifici dettagli (come i valori numerici) esposti nella precedente descrizione per fornire una loro pi? completa comprensione; al contrario, caratteristiche ben note possono essere state omesse o semplificate al fine di non oscurare la descrizione con particolari non necessari. Inoltre, ? espressamente inteso che specifici elementi e/o passi di metodo descritti in relazione a ogni forma di realizzazione della presente divulgazione possono essere incorporati in qualsiasi altra forma di realizzazione come una normale scelta di progetto. Inoltre, elementi presentati in uno stesso gruppo e diverse forme di realizzazione, esempi o alternative non vanno interpretati come equivalenti de facto l?uno dell?altro (ma sono entit? separate e autonome). In ogni caso, qualsiasi valore numerico dovrebbe essere letto come modificato in accordo con le tolleranze applicabili; in particolare, a meno di diversa indicazione, i termini "sostanzialmente", "circa" "approssimativamente" e simili vanno intesi come entro il 10%, preferibilmente 5% e ancora pi? preferibilmente 1%. Inoltre, ogni intervallo di valori numerici dovrebbe essere inteso come espressamente specificare qualsiasi numero possibile lungo il continuum all'interno dell?intervallo (compresi i suoi estremi). Qualificatori ordinali o altro sono usati meramente come etichette per distinguere elementi con lo stesso nome ma non connotano per s? stessi alcuna priorit?, precedenza od ordine. I termini includere, comprendere, avere, contenere, comportare e simili dovrebbero essere intesi con un significato aperto e non esaustivo (ossia, non limitato agli elementi recitati), i termini basato su, dipendente da, in accordo con, secondo, in funzione di e simili dovrebbero essere intesi con un rapporto non esclusivo (ossia, con eventuali ulteriori variabili coinvolte), il termine uno/una dovrebbe essere inteso come uno o pi? elementi (a meno di espressa indicazione contraria), e il termine mezzi per (o qualsiasi formulazione funzionale) dovrebbe essere inteso come qualsiasi struttura adatta o configurata per eseguire la funzione rilevante.

Ad esempio, una forma di realizzazione fornisce una lead frame per produrre uno o pi? dispositivi integrati. Comunque, la lead-frame pu? essere utilizzata per produrre qualsiasi numero e tipo di dispositivi integrati (vedasi sotto).

In una forma di realizzazione, la lead frame comprende una lamina di materiale elettricamente conduttivo. Comunque, la lamina pu? essere di qualsiasi forma, dimensione e materiale (ad esempio, con spessore uniforme, con spessori diversi per corrispondenti dissipatori di calore, di Cu, Ag e cos? via).

In una forma di realizzazione, la lamina ? modellata a definire una o pi? piazzole. Comunque, le piazzole possono essere in qualsiasi numero, di qualsiasi forma e dimensione (ad esempio, quadrate, rettangolari e cos? via).

In una forma di realizzazione, le piazzole hanno corrispondenti superfici principali per fissare corrispondenti circuiti integrati. Tuttavia, le piazzole possono essere utilizzate per fissare qualsiasi circuito integrato in qualsiasi modo (vedasi sotto).

In una forma di realizzazione, la lamina ? modellata a definire uno o pi? piedini affacciati a ciascuna delle piazzole. Comunque, i piedini possono essere in qualsiasi numero e di qualsiasi tipo (ad esempio, con le loro estremit? interne placcate, come di Ag, Sn e simili, completamente dello stesso materiale della lamina, e cos? via); i piedini possono essere disposti in qualsiasi modo (ad esempio, di fronte a quattro lati, due lati opposti e cos? via della piazzola).

In una forma di realizzazione, i piedini sono per collegamento elettrico a uno o pi? contatti elettrici del circuito integrato fissato alla piazzola. Comunque, i piedini possono essere per il collegamento a qualsiasi contatto in qualsiasi modo (vedasi sotto).

In una forma di realizzazione, la lamina ? modellata a definire una struttura portante per supportare le piazzole e i piedini. Comunque, la struttura portante pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, con qualsiasi numero e tipo di tiranti per ogni piazzola, come uno per ogni spigolo, uno o pi? per ogni lato senza piedini affacciati, con tiranti aggiuntivi ciascuno per uno o pi? insiemi di piedini, con i piedini connessi direttamente a una intelaiatura della lamina e cos? via).

In una forma di realizzazione, la lead-frame comprende (per ciascuna delle piazzole) uno o pi? distanziatori sporgenti dalla superficie principale per mantenere il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale. Comunque, i distanziatori possono essere di qualsiasi tipo (ad esempio, borchie, aste, pilastri e cos? via), con qualsiasi forma, come a sezione circolare, quadrata e simili, con punta piatta, arrotondata e simili, e cos? via), con qualsiasi dimensione (area, altezza e cos? via) e di qualsiasi materiale (ad esempio, Cu, Au, Ag e cos? via); i distanziatori possono essere in qualsiasi numero e disposti in qualsiasi modo (ad esempio, in una matrice, una cornice, un triangolo e cos? via).

In una forma di realizzazione, la lead frame ? di tipo ribassato in cui le piazzole sono disposte in un piano di piazzole e i piedini sono disposti in un piano di piedini con il piano di piazzole distanziato dal piano di piedini. Comunque, il ribassamento pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, semplicemente per migliorare l'avvolgimento dei fili, per esporre le piazzole e cos? via), con i due piani a qualsiasi distanza tra loro; in ogni caso, l'uso non ? escluso di una lead frame di tipo piatto.

In una forma di realizzazione, i distanziatori hanno un'altezza di 25-50 ?m. Comunque, la possibilit? non ? esclusa di avere distanziatori di altezza diversa.

In una forma di realizzazione, i distanziatori di ogni piazzola sono disposti in una matrice di 2-5 x 5-10 distanziatori. Comunque, la matrice pu? avere un numero qualsiasi di righe e/o colonne, o pi? in generale i distanziatori possono avere qualsiasi altro andamento adatto alla dimensione e forma della piazzola.

Una forma di realizzazione fornisce un dispositivo integrato. Comunque, il dispositivo integrato pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, di potenza, segnale, misto e simili, di tipo elettronico, optoelettronico, MEMS e simili, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende una piazzola avente una superficie principale. Comunque, la piazzola pu? essere di qualsiasi tipo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende uno o pi? tiranti sporgenti dalla piazzola. Comunque, i tiranti possono essere in qualsiasi numero e di qualsiasi tipo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende un circuito integrato avente una superficie frontale e una superfice posteriore opposte tra loro. Comunque, il circuito integrato pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, integrato in un qualsiasi corpo semiconduttore, come un substrato monocristallino, uno strato epitassiale cresciuto sul substrato, un SOI e simili, con qualsiasi numero e tipo di strati metallici, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato ha uno o pi? contatti elettrici sulla superficie frontale. Comunque, i contatti elettrici possono essere in qualsiasi numero e di qualsiasi tipo (ad esempio, piazzole (pad), regioni (land), ringrossi (bump) e cos? via, con o senza un contatto elettrico aggiuntivo sulla superficie posteriore, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende uno strato di materiale di fissaggio che fissa la superficie posteriore del circuito integrato alla superficie principale della piazzala. Comunque, il materiale di fissaggio pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, una lega saldante, una colla e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende uno o pi? distanziatori sporgenti dalla superficie principale della piazzola alla superficie posteriore del circuito integrato che mantengono il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale. Comunque, i distanziatori possono essere di qualsiasi tipo, con qualsiasi dimensione, di qualsiasi materiale, in qualsiasi numero e disposti in qualsiasi modo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende uno o pi? piedini separati dalla piazzola. Comunque, i piedini i possono essere in qualsiasi numero, di qualsiasi tipo e disposti in qualsiasi modo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende uno o pi? fili di materiale elettricamente conduttivo che collegano i contatti elettrici ai piedini. Comunque, i fili possono essere in qualsiasi numero, e di qualsiasi forma, dimensione e materiale (ad esempio, Cu, Au e cos? via); i fili possono collegare i contatti con i piedini in qualsiasi modo (ad esempio, uno o pi? per ogni coppia di contatto/piedino, due o pi? da ogni contatto/piedino a corrispondenti diversi piedini/contatti, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato comprende un corpo isolante di materiale elettricamente isolante che ingloba il circuito integrato e i fili. Comunque, il corpo isolante pu? essere di qualsiasi forma, dimensione e materiale (ad esempio, quadrato, rettangolare e simili, di resina termoplastica, termoindurente e simili, che ingloba completamente la piazzola o la lascia esposta, e cos? via).

In una forma di realizzazione, i piedini sporgono dal corpo isolante a definire corrispondenti terminali del dispositivo integrato. Comunque, i terminali possono essere di qualsiasi tipo (per esempio, di tipo ad ala di gabbiano, di tipo J, senza piedini (no-lead) e simili per contenitori Quad Flat Package (QFP), Quad Flat No-leads (QFN) e simili, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il dispositivo integrato ? di tipo di potenza. Comunque, il dispositivo integrato di potenza pu? essere progettato per funzionare a qualsiasi potenza (con qualsiasi tensione e/o corrente).

In una forma di realizzazione, il materiale di fissaggio ? una lega saldante morbida. Comunque, la lega saldante morbida pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, PbSn, PbSnAg e simili, con qualsiasi viscosit?, e cos? via).

Una forma di realizzazione fornisce un sistema comprendente almeno un dispositivo integrato come sopra. Comunque, ogni dispositivo integrato pu? essere accoppiato a uno o pi? altri dispositivi integrati, pu? essere montato in prodotti intermedi o pu? essere utilizzato in apparecchi complessi. In ogni caso, il sistema risultante pu? essere di qualsiasi tipo (ad esempio, per l'uso in applicazioni automobilistiche, telefoni intelligenti (smartphone), elaboratori (computer) e cos? via) e pu? comprendere un numero qualsiasi di questi dispositivi integrati.

In generale, considerazioni analoghe si applicano se la lead frame, il dispositivo integrato e il sistema ciascuno ha una diversa struttura o comprende componenti equivalenti (ad esempio, in diversi materiali) o ha altre caratteristiche di funzionamento. In ogni caso, qualsiasi suo componente pu? essere separato in pi? elementi, o due o pi? componenti possono essere combinati in un singolo elemento; inoltre, ogni componente pu? essere replicato per supportare l?esecuzione delle corrispondenti operazioni in parallelo. Inoltre, a meno di indicazione contraria, qualsiasi interazione tra diversi componenti generalmente non necessita di essere continua, e pu? essere sia diretta sia indiretta tramite uno o pi? intermediari.

Una forma di realizzazione fornisce un processo per produrre una lead frame. Comunque, la lead-frame pu? essere di qualsiasi tipo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il processo comprende fornire una lamina di materiale elettricamente conduttivo. Comunque, la lamina pu? essere di qualsiasi tipo (vedasi sopra) e pu? essere fornita in qualsiasi modo (ad esempio, prodotta direttamente, tagliata da un foglio pi? grande e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende modellare la lamina a definire una o pi? piazzole aventi corrispondenti superfici principali per corrispondenti circuiti integrati, uno o pi? piedini affacciati a ciascuna delle piazzole per collegamento elettrico a uno o pi? contatti elettrici del circuito integrato fissato alla piazzola, e una struttura portante per sostenere le piazzole e i piedini. Comunque, la lamina pu? essere modellata in qualsiasi modo (ad esempio, tramite processi di attacco, stampaggio e cos? via) per definire qualsiasi piazzole, piedini e struttura portante (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il processo comprende formare (per ciascuna delle piazzole) uno o pi? distanziatori sporgenti dalla superficie principale per mantenere il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale. Comunque, i distanziatori possono essere di qualsiasi tipo (vedasi sopra) e possono essere formati in qualsiasi modo (per esempio, prima o dopo l'eventuale operazione di ribassamento, e cos? via). In particolare, i distanziatori possono essere formati come stud bump come descritto sopra. Come altro esempio, i distanziatori sono di tipo a pilastro (pillar) e sono formati con un processo di Deposizione Elettrochimica (Electro-Chemical Deposition , ECD) (la quale fornisce alto rendimento), con un processo di Deposizione Chimica (Chemical Deposition , CD) (la quale fornisce una buona precisione per l'altezza dei distanziatori) o con una combinazione di essi; in questo caso, una maschera fotosensibile (photo-resist) ? formata dispensando o laminando uno strato di materiale fotosensibile e definendolo (patterning) con tecniche fotolitografiche, in modo da lasciare esposte aree della lamina dove i distanziatori devono essere formati; i distanziatori sono quindi cresciuti elettroliticamente o chimicamente sulle aree esposte attraverso la maschera fotosensibile. Il processo di deposizione chimica (CD) pu? anche comprendere formare uno strato seme (seed layer) (come di Pd) sulle aree esposte con un processo ECD, prima di crescere i distanziatori con un processo CD chimico (electroless) (come di Cu, Ag, Au, Ni, NiP, Co e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende formare corrispondenti stud bump che definiscono i distanziatori. Comunque, gli stud bump possono essere formati in qualsiasi modo (ad esempio, con un qualsiasi collegatore a sfera, dedicato o anche utilizzato per il collegamento a fili, con taglio a bloccaggio/tavola (clamp/table tear) e cos? via).

Una forma di realizzazione fornisce un processo per produrre un dispositivo integrato. Comunque, il dispositivo integrato pu? essere di qualsiasi tipo (vedasi sopra).

In una forma di realizzazione, il processo comprende dispensare uno strato di materiale di fissaggio su una superficie principale di una piazzola di una lead frame. Comunque, il materiale di fissaggio pu? essere dispensato in qualsiasi modo con qualsiasi dispensatore (ad esempio, di tipo pneumatico, a spirale e simili, da solo, con un flussante e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende posizionare un circuito integrato sullo strato di materiale di fissaggio, il circuito integrato appoggiando su uno o pi? distanziatori sporgenti dalla superficie principale che mantengono il circuito integrato sostanzialmente parallelo alla superficie principale. Comunque, il circuito integrato pu? essere posizionato sui distanziatori in qualsiasi modo (ad esempio, con qualsiasi dispositivo di raccolta e posizionamento, come di tipo a vuoto, meccanico e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende collegare uno o pi? contatti elettrici del circuito integrato a uno o pi? piedini della lead frame con uno o pi? fili di materiale elettricamente conduttivo. Comunque, i fili possono essere collegati ai contatti/fili in qualsiasi modo (ad esempio, saldati, incollati e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende inglobare il circuito integrato e i fili in un corpo isolante di materiale elettricamente isolante, i piedini sporgendo dal corpo isolante a definire corrispondenti terminali del dispositivo integrato. Comunque, il circuito integrato e i fili possono essere inglobati nel corpo isolante in qualsiasi modo (ad esempio, a pressione o meno, e cos? via).

In una forma di realizzazione, il processo comprende separare il corpo isolante e i piedini dalla lead frame. Comunque, il corpo isolante e i piedini possono essere separati dalla lead frame in qualsiasi modo (ad esempio, tramite operazione di taglio, stampaggio e simili, seguita o meno da un'operazione di formazione piedini, e cos? via).

In generale, considerazioni analoghe si applicano se la stessa soluzione ? implementata con un metodo equivalente (usando passi simili con le stesse funzioni di pi? passi o loro porzioni, rimovendo alcuni passi non essenziali o aggiungendo ulteriori passi opzionali); inoltre, i passi possono essere eseguiti in ordine diverso, in parallelo o sovrapposti (almeno in parte).

Claims (10)

1. RIVENDICAZIONI 1. Una lead frame (100) per produrre uno o pi? dispositivi integrati (200), in cui la lead frame (100) comprende una lamina (105) di materiale elettricamente conduttivo modellata a definire una o pi? piazzole (110) aventi corrispondenti superfici principali (115) per fissare corrispondenti circuiti integrati (205), uno o pi? piedini (120) affacciati a ciascuna delle piazzole (110) per collegamento elettrico a uno o pi? contatti elettrici (215) del circuito integrato (205) fissato alla piazzola (110), e una struttura portante (130) per supportare le piazzole (110) e i piedini (120), in cui la lead-frame (100) comprende, per ciascuna delle piazzole (110), uno o pi? distanziatori (135) sporgenti dalla superficie principale (115) per mantenere il circuito integrato (205) sostanzialmente parallelo alla superficie principale (115).
2. 2. La lead frame (100) secondo la rivendicazione 1, in cui la lead frame (100) ? di tipo ribassato in cui le piazzole (110) sono disposte in un piano di piazzole e i piedini (120) sono disposti in un piano di piedini con il piano di piazzole distanziato dal piano di piedini.
3. 3. La lead frame (100) secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui i distanziatori (135) hanno un'altezza di 25-50 ?m e/o i distanziatori (135) di ogni piazzola (110) sono disposti in una matrice di 2-5 x 5-10 distanziatori (135).
4. 4. Un dispositivo integrato (200) comprendente una piazzola (110) avente una superficie principale (115), uno o pi? tiranti (130) sporgenti dalla piazzola (110), un circuito integrato (205) avente una superficie frontale (210f) e una superfice posteriore (210b) opposte tra loro e uno o pi? contatti elettrici (215) sulla superficie frontale (210f), uno strato di materiale di fissaggio (225) che fissa la superficie posteriore (210b) del circuito integrato (205) alla superficie principale (115) della piazzala (110), uno o pi? distanziatori (135) sporgenti dalla superficie principale (115) della piazzola (110) alla superficie posteriore (210b) del circuito integrato (210) che mantengono il circuito integrato (205) sostanzialmente parallelo alla superficie principale (115), uno o pi? piedini (120) separati dalla piazzola (110), uno o pi? fili (230) di materiale elettricamente conduttivo che collegano i contatti elettrici (215) ai piedini (120), e un corpo isolante (235) di materiale elettricamente isolante che ingloba il circuito integrato (205) e i fili (230), i piedini (120) sporgendo dal corpo isolante (235) a definire corrispondenti terminali del dispositivo integrato (200).
5. 5. Il dispositivo integrato (200) secondo la rivendicazione 4, in cui il dispositivo integrato (200) ? di tipo di potenza.
6. 6. Il dispositivo integrato (200) secondo la rivendicazione 4 o 5, in cui il materiale di fissaggio (225) ? una lega saldante morbida.
7. 7. Un sistema (500) comprendente almeno un dispositivo integrato (200) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 4 a 6.
8. 8. Un processo per produrre una lead frame (100), in cui il processo comprende: fornire una lamina (105) di materiale elettricamente conduttivo, modellare la lamina (105) a definire una o pi? piazzole (110) aventi corrispondenti superfici principali (115) per fissare corrispondenti circuiti integrati (205), uno o pi? piedini (120) affacciati a ciascuna delle piazzole (110) per collegamento elettrico a uno o pi? contatti elettrici (215) del circuito integrato (210) fissato alla piazzola (110), e una struttura portante (130) per sostenere le piazzole (110) e i piedini (120), e formare, per ciascuna delle piazzole (110), uno o pi? distanziatori (135) sporgenti dalla superficie principale (115) per mantenere il circuito integrato (205) sostanzialmente parallelo alla superficie principale (115).
9. 9. Il processo secondo la rivendicazione 8, in cui il processo comprende: formare corrispondenti stud bump che definiscono i distanziatori (135).
10. 10. Un processo per produrre un dispositivo integrato (200), in cui il processo comprende: dispensare uno strato di materiale di fissaggio (225) su una superficie principale (115) di una piazzola (110) di una lead frame (100), e posizionare un circuito integrato (205) sullo strato di materiale di fissaggio (205), il circuito integrato (205) appoggiando su uno o pi? distanziatori (135) sporgenti dalla superficie principale (115) che mantengono il circuito integrato (205) sostanzialmente parallelo alla superficie principale (115).