HUT56644A - Method for making radiation sensitive means - Google Patents
Method for making radiation sensitive means Download PDFInfo
- Publication number
- HUT56644A HUT56644A HU907216A HU721690A HUT56644A HU T56644 A HUT56644 A HU T56644A HU 907216 A HU907216 A HU 907216A HU 721690 A HU721690 A HU 721690A HU T56644 A HUT56644 A HU T56644A
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- radiation
- sensitive layer
- process according
- discontinuous
- liquid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
- B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/025—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns
- B05B5/0255—Discharge apparatus, e.g. electrostatic spray guns spraying and depositing by electrostatic forces only
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/115—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having supports or layers with means for obtaining a screen effect or for obtaining better contact in vacuum printing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/136—Coating process making radiation sensitive element
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/162—Protective or antiabrasion layer
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
- Saccharide Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Developing Agents For Electrophotography (AREA)
- Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Sampling And Sample Adjustment (AREA)
Description
A találmány tárgya eljárás sugárzásra érzékeny eszközök, közelebbről, de nem kizárólagosan, litográfiái síknyomó lemezek készítésére szolgáló, sugárzásra érzékeny lemezek előállítására.
f
I
- 2 Az ismert ilyen sugárzásra érzékeny eszközök egy hordozóból, pl. egy fém lemezből és az arra felvitt, sugárzásra érzékeny rétegből állnak. A litográfiái síknyomó lemezek készítésére szolgáló eljárások során ezeknek a lemezeknek a sugárzásra érzékeny rétegét transzparens maszkon keresztül sugárzás hatásának teszik ki, így sugárzás a réteg egyes részeit éri, más részeit pedig nem. Negatív működésű sugárzásra érzékeny réteg esetén a sugárzás által ért területek oldhatósága kisebb lesz, mint a sugárzás által nem ért területek oldhatósága. Pozitív működésű sugárzásra érzékeny réteg esetén a sugárzás által ért területek oldhatósága nagyobb lesz, mint a sugárzás által nem ért területek oldhatósága. Ily módon a képnek megfelelően exponált rétegnek alkalmas előhívó folyadékkal való kezelése által le lehet oldani a nagyobb oldhatósági) területeket a hordozóról, így azon csak a kevésbé oldható részekből álló kép marad. Ez a kép alkotja a nyomó lemez nyomó részét, míg a nem-nyomó rész az előhívás során szabaddá váló hordozó lemez.
A nyomó-rész és a nem nyomó rész lényegében egy síkban van, és maga a litográfiái nyomtatási eljárás a nyomóképnek és a nem nyomó résznek a festékhez és a vízhez való különböző affinitásán alapul. A nyomó-kép felveszi a festéket, és víztaszító, míg a nem-nyomó felület taszítja a festéket és vonzza a vizet. A nyomtatás során a nyomólemezre vizet visznek, amelyet a nem-nyomó elemek vesznek fel, és a nyomó elemek taszítanak. Ezután festéket visznek a lemezre, amelyet a nyomó elemek vesznek fel, és a vizes nem-nyomó elemek taszítanak. A festéket ezután a lemezről papírra vagy más alkalmas hordozóra viszik át.
A litográfiái nyomólemez készítésénél, a sugárzásra érzékeny lemez exponálása során lényeges, hogy jó érintkezés legyen a lemez sugárzásra érzékeny rétege, és a maszk között, amely utóbbin át történik a megvilágítás. Az érintkezést egy nyomtató keret valósítja meg, amelyben a lemezt és a maszkot egy rugalmas hátlap és egy üveglap közé helyezik. A hátlap és az üveglap közötti levegőt kiszívják, és az így keletkező vákuum hatására a lemez és a maszk egymáshoz préselődik. Az eljárást általában vákuumos leszivatásnak nevezik.
Ennek ellenére, lehetséges az, hogy a lemez sugárzásra érzékeny, sírna rétege és a maszk közé légbuborékok szorulnak, amelyek a megfelelő érintkezést meggátolják, vagy az annak kialakulásához szükséges időt jelentősen megnövelik. Ennek a problémának a megoldására a sugárzásra érzékeny réteget durva felületűre is alakíthatják, amely ily módon olyan csatornákat tartalmaz, amelyeken keresztül a bennszorult levegő eltávozhat.
A durva felület kialakítására számos javaslat született, és ebben a tekintetben hivatkozunk az U.K. 1495361, 1512080, 2046461 és 2075702 sz. szabadalmi leírásokra, valamint a 21428 sz. Európai szabadalmi leírására.
A 98505/76 sz. közzétett japán szabadalmi leírás olyan eljárást ismertet, amelynek során a lemez sugárzásra érzékeny rétegének felületére folyékony oldószer segít melynek során (1) - a sugárzásra érzékeny réteget megfelelő hordozóra visszük fel;
(2) - oldatot vagy diszperziót készítünk, folyékony szénhidrogén oldószer segítségével, olyan anyagból, amely a sugárzásra érzékeny réteg előhívásánál használt előhívóban oldható vagy diszpergálható; és (3) - a (2) pont szerinti oldatot vagy diszperziót a sugárzásra érzékeny réteg felületére permetezzük, és azon így egy nem-folyamatos fedőréteget alakítunk ki.
Az oldat vagy diszperzió kiszórására bármely hagyományos porlasztásos technika megfelelő, amelynél a folyadékot mechanikai erők alakítják cseppekké. így a turbulensen áramló levegő, mechanikus nyírás (forgó tárcsa vagy szalag) elvét alkalmazó, illetve a folyadéknak nagy nyomással kis nyíláson való kijuttatásán alapuló airless szórási technikák egyaránt alkalmazhatóak. A hagyományos elektrosztatikus szórás úgyszintén alkalmazható, amelynek során az említett cseppkialakítási módszereket használják. Ebben az esetben az elektrosztatikusán feltöltött részecskéket a földelt lemezre, permetezik, így a lerakódás hatásfoka megnő.
Alternatív eljárásként használható továbbá az EP-A-0344985 számú szabadalmi leírásban ismertetett elektrosztatikus atomizálási eljárás is, melynek bejelentője mi vagyunk. E módszer során a porlasztandó oldat vagy diszperzió vezetőképessége előnyösen 10 - 10 pSm , és a porlasztandó oldatban vagy diszperzióban közvetlen vagy közvetett mó- 4 ségével viaszos vagy finoman porított gyantát permeteznek, így a felületen a kipermetezett részecskékből álló réteg marad vissza.
Az U.K. 2043285 sz. szabadalmi leírás szerint a lemez sugárzásra érzékeny rétegének felületére port, míg az U.K. 2081919 sz. szabadalmi leírás szerint vízben oldható gyanta vizes oldatát porlasztják.
Annak ellenére, hogy ezek a megoldások javítják a vákuumos leszivatást, vannak azonban hátrányaik is. így a kipermetezett részecskék nem kötődnek a sugárzásra érzékeny réteg felületére vagy a kipermetezett anyag a sugárzásra érzékeny réteggel vagy a sugárzásra érzékeny réteg megvilágítását követően az előhívásra általánosan használt előhívószerekkel nem összeférhetők.
Ezeknek a hátrányoknak a kiküszöbölése céljából a 174588 sz. Európai szabadalom leírása olyan eljárást ismertet, amelynek során a sugárzásra érzékeny réteg felületén egy azzal megegyező összetételű védő réteget alakítanak ki, oly módon, hogy a sugárzásra érzékeny réteg felületére egy, az annak komponenseit tartalmazó oldatot permeteznek. Bár ez az eljárás jelentős javulást eredményez, bizonyos nehézségek még így is jelentkeznek, amelyek részletezése a W0 B7/03706 sz. szabadalmi leírásban található. Ezeket a nehézségeket az okozza, hogy a sugárzásra érzékeny réteg felületére permetezett nem-folytonos takaró réteg a sugárzásra érzékenyebb, mint maga a sugárzásra érzékeny réteg.
A találmány tárgya tehát sugárzásra érzékeny anyagok illetve eszközök előállítására szolgáló eljárás,
- 6 dón a bepermetezendő felülethez képest legalább 5 kV potenciálkülönbséget hozunk létre, így a folyadékból minden további behatás nélkül cseppek alakulnak ki. Az eljárás előnye, hogy a cseppek nagyságeloszlása sokkal egyenletesebb.
Az elektrosztatikus porlasztási eljárás során a porlasztandó folyadék a készülékből pászmák formájában lép ki, amelyek azután lényegében azonos nagyságú cseppekre bomlanak, amelyeket az elektrosztatikus erők a sugárzásra érzékeny réteg felé vonzanak. Mivel a cseppek lényegében azonos nagyságúak, a szénhidrogén oldószer elpárolgása olyan módon szabályozható, hogy a cseppek a sugárzásra érzékeny réteg felületére azonos szárazanyagtartalommal érkezzenek. Előnyösen, az alkalmazandó potenciálkülönbség 5 kV (előnyösen 10 kV) és 35 kV közé esik, a hordozóhoz képest tetszőleges polaritással. Adott folyadékbetáplálási sebesség mellett túl alacsony potenciálkülönbség a folyadék tökéletlen porlasztását eredményezi, a cseppnagyság széles határok között ingadozik. Túl nagy potenciálkülönbség esetében a pászmák csúcsán koronakisülés alakul ki, amely szintén rontja a porlasztás egyenletességét. A folyadékbetáplálás jellemző értéke 0,05 - 2,0 cm^/perc, pászmánként. A cseppek nagysága a paraméterek (betáplálás, a folyadék vezetőképessége, potenciálkülönbség) megfelelő beállításával szabályozható. A betáplálás csökkentése, a folyadék vezetőképességének növelése, vagy a potenciálkülönbség növelése a cseppnagyságot csökkenti. A cseppnagyság jelentősebb befolyásolása érhető el két vagy több paraméter egyidejű változtatásával.
A találmány során alkalmazott folyékony szénhidrogén forráspontja általában 150-200°C közötti. Az eljárás során 6-11 szénatomos szénhidrogéneket alkalmazunk. Megfelelőek e célra a kereskedelemben forgalmazott alifás szénhidrogénkeverékek, pl. Isopar (Exxon), Shellsol T (Shell), vagy alifás és aromás szénhidrogének keverékei pl. White Spirit 100 (Exxon).
A nem-folyamatos fedőréteg anyaga esetlegesen sugárzásra érzékeny is lehet.
A nem-folyamatos fedőréteg anyagát a következő szempontok szerint kell megválasztani:
1. ) a porlasztandó anyag oldatként vagy diszperzióként kerül-e porlasztásra;
2. ) a fedőréteg alatti, sugárzásra érzékeny réteg természete;
3. ) a sugárzásra érzékeny réteg előhíváshoz használt előhívó természete.
Ha pl. a sugárzásra érzékeny réteg anyaga naftokinondiaziddal érzékenyített krezol-novolak gyanta, amelyet megvilágítás után híg vizes lúgoldattal hívnak elő, a nemfolyamatos fedőréteg anyaga ideális esetben szintén lúgos oldatban jól oldható vagy diszpergálható kell, hogy legyen. Ha az előhívószer szerves oldószer, vagy szerves oldószerek keveréke, ideális esetben olyan fedőréteget kell alkalmazni, amely ugyanebben az oldószerben vagy oldószerkeverékben jól oldható vagy diszpergálható.
Szükség van természetesen arra is, hogy a nem-folyamatos fedőréteg anyaga kellőképpen transzparens legyen abban a hullámhossz tartományban, amelyben az alatta fekvő sugárzásra érzékeny réteg megvilágítása történik. Az is szükséges, hogy a nem-folyamatos fedőréteg anyaga mechanikailag kellőképpen szilárd, dörzsölésnek ellenálló legyen.
A nem-folyamatos fedőréteg anyagának felvitele történhet oldat, de előnyösebben szénhidrogén oldószerben készített diszperzió formájában. Ha oldatot alkalmazunk, a fedőréteg anyaga lehet pl. a Plioway EC márkenevű háromkomponensű polimer (Goodyear Tyre and Rubber Company), vagy 4-10 szénatomszámű (C^-C^g) alkoholokkal észterezett metil-metakrilsav (70-90 mól%) és metakrilsav (10-30 mól%) kopolimere. Ha a nem-folyamatos fedőréteg anyagát diszperzió formájában visszük fel, annak anyagát igen széles körből választhatjuk, figyelembe véve még azt is, hogy az illető anyag folyékony szénhidrogénekben diszpergálható legyen. Szükség esetén a diszpergálódás, vagy az oldódás elősegítésére nem-szénhidrogén természetű oldószerek is adagolhatok.
A síknyomó lemezek készítése során, a sugárzásra érzékeny lemezek feldolgozása során környezetvédelmi megfontolásokból a szerves oldószereket egyre kisebb mértékben alkalmazzák. A nyomdaipar által alkalmazott rendkívül nagy mennyiségű pozitív és negatív típusú lemez előhívására manapság vizes, leggyakrabban lúgos előhívó oldatokat használnak. Annak elérésére, hogy a sugárzásra érzékeny réteget borító fedőréteg az ilyen vizes lúgos oldatokban feloldódjék • · · · · · · ·· ······ · »
- 9 illetve kellőképpen diszpergálodjék, olyan csoportokat kell beépíteni a réteg anyagába, amelyek a vizes/lúgos közegben való oldhatóságot biztosítják. Ilyen csoportok lehetnek pl. a -OH, -C00H, -SO^H, -PO-jH, SO2NH- csoportok illetve az ezeknek megfelelő anionok. A nem-folytonos fedőréteg készítésére alkalmazható tipikus anyagok olyan kopolimerek, amelyeket az akrilsav, metakrilsav, krotonsav, itakonsav, almasav vagy fumársav közül egy vagy több anyagnak a sztirol, vinil-toluol, etilén, propilén, vinil-acetát, metil-metakrilát, butil-metakrilát, etil-akrilát, vagy akrilnitril közül egy vagy több anyagnak a kopolimerizációjával nyerhetünk. Megfelelőek erre a célra vízoldható polimerek is, cellulóz származékok, poli-vinilalkohol, vagy poli-akrilsav. Ha a nyomólemezek előhívására szerves oldószereket használunk, a sugárzásra érzékeny réteget borító nem-folytonos fedőréteg anyaga az előhívó szerves oldószerkomponensében oldható vagy diszpergálható kell, hogy legyen. Ilyen célra is sokféle polimer alkalmazható, pl. epoxi gyanták, alkil-(met)akrilát kopolimerek, sztirol-maleinsav észter kopolimerek, és novolak gyanták.
A nem-folytonos fedőréteg anyagaként általában ragadó jellegű anyagot választunk, hogy tapadása a sugárzásra érzékeny réteghez megfelelő legyen. Elérhető ez adhézió javító adalékok vagy kismennyiségű, magas forrásponté tapadásjavító oldószerek adagolásával is. Ehelyett vagy ezzel együtt a kívánt fapadosság az anyag diszpergálásánál használt eljárás segítségével is biztosítható.
• *
- 10 A megfelelő diszperziók előállítására szolgáló eljárásokat a szakirodalom ismerteti (Barrett, K.E.3. Dispersion Polymerisation in Organic Media). Alkalmazható eljárások a diszperziós polimerizáció, a nem-vizes közegben történő emulziós polimerizáció, polimer olvadékok emulzifikálása, gyanta oldatok emulzifikálása, lecsapatás, vizes emulziókból történő oldószerkimosás és számos őrlési eljárás. A nem-vizes közegben történő polimerizációs eljárások különösen előnyösek, amennyiben ezeknél olyan diszpergálószereket használnak, amelyek a diszpergált részecskék egymás közötti, un. belső tapadását segítik elő, és az ilyen módon készített anyagokból kialakított fedőréteg tapadása az alatta lévő sugárzásra érzékeny réteghez kiváló. Emellett, adhézió javító adalékok vagy kismennyiségű, magas forrásponté tapadásjavító oldószerek is adalékolhatók.
Folyékony szénhidrogén oldó- vagy diszpergálószerek használata, a nem-folytonos fedőréteg anyagának kialakítása során számos előnnyel jár:
1. ) a kipermetezett folyadék a sugárzásra érzékeny réteg felszínét nem oldja fel és nem károsítja,
2. ) a kipermetezett folyadék a sugárzásra érzékeny rétegek széles körében használható,
3. ) az oldat vagy diszperzió permetezése során, annak ala- csony vezetőképessége miatt, használható az EP A-0344985 szabadalmi leírás szerinti elektrosztatikus atomizálási eljárás.
• · * · · · ·♦· · · · · · · ····«· · · ·· · ·· ···
- 11 Az a sugárzásra érzékeny réteg, amelyen a nem-folytonos fedőréteget kialakítjuk, lehet pozitív típusú sugárzásra érzékeny réteg, mint pl. novolak gyanta és naftokinon-diazid észterből álló keverék, vagy negatív típusú sugárzásra érzékeny réteg, mint pl. a 0030 862 sz. Európai szabadalmi leírás szerinti, melynek bejelentői ugyancsak mi vagyunk.
A találmány és az abban leírt eljárás jobb megértése érdekében az eljárást rajzok segítségével is illusztráljuk.
Az 1. ábra egy, a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló berendezés keresztmetszetét mutatja.
A 2. ábra a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló másik berendezés keresztmetszetét mutatja. f
A . ábra a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló, további berendezés keresztmetszetét mutatja.
A 4. ábra a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló, ugyancsak alkalmas berendezés keresztmetszetét mutatja.
Az 5. ábra egy további, a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló berendezés kérésztmetetsze tét mutatja.
A 6. ábra a találmány szerinti eljárás megvalósítására szolgáló berendezés egy másik lehetséges kialakításának keresztmetszetét mutatja.
• · · ♦ · · • •·· · · · · · ······ · • · * ·· ···
I
- 12 Az ábrákon a funkcionálisan egymásnak megfelelő részeket azonosan számoztuk.
Az 1. ábra levegő befúvással kombinált elektrosztatikus szóróberendezést mutat be, amelynek részei az 1 szórófej, beleértve a szórandó folyadék betáplálására szolgáló 2 bemeneti nyílást, és a 3 sűrített levegő bemeneti nyílást. A 2 és 4 nyílás a 4 és 5 vezetőcsatornába torkollik, amelyek a koncentrikusan elrendezett 6 és 7 kimeneti nyílásokban végződnek. Az 1 szórófej tartalmazza továbbá a folyadék elektrosztatikus feltöltésére szolgáló 8 feltöltő tűelektródát, amelyre a HT nagy feszültséget kapcsolják.
A használat során a kiszórandó folyadékot és a sűrített levegőt a 2 és 3 bemeneti nyílásokon át a 6 és 7 kimeneti (kiömlő) nyílásokhoz továbbítják. A sűrített levegő hatására a 6 és 7 kiömlő nyílások közelében kialakuló turbulens levegőzóna a folyadék cseppektre való szétbomlását eredményezi. A folyadékcseppeket a 8 feltöltő tűelektróda elektrosztatikusán feltölti, és az elektrosztatikus erők az így feltöltött cseppeket az ábrán nem látható, földelt munkadarabhoz vonzzák.
A 2. ábra levegő befűvás nélküli elektrosztatikus szóróberendezést mutat be. Ebben az esetben, az 1 szórófej nem tartalmazza a sűrített levegő számára szolgáló bemeneti nyílást. A folyadék a 2'bemeneti nyíláson át lép be az 1 szórófejbe, nagy nyomáson, a 6 kiömlő nyílás pedig nagyon kicsi. A folyadék a 6 kiömlő nyíláson át nagy nyomással • · · · · ···· • · · · · ♦ ···· · · · · · ······ · » való kilépés miatt bomlik cseppekre, amelyeket azután a feltöltő tűelektróda elektrosztatikusán feltölt, és az így feltöltött cseppeket az elektrosztatikus erők a földelt munkadarabhoz vonzzák.
A 3. ábrán elektrosztatikus forgóharangos porlasztó berendezés látható. Az 1 szórófej itt sem tartalmazza a sűrített levegő számára szolgáló bemeneti nyílást. Az 1 szórófej azonban itt forgatható, és a folyadék kiömlésérs szolgáló 6 kiömlő nyílás a 9 harang középpontjában helyezkedik el. Az 1 szórófejet nagy feszültségre kapcsoljuk, és a fejet egyidejűleg nagy sebességgel (30000 ford/perc) forgatjuk, miközben a folyadékot a 2 bemeneti nyíláson át az 1 szórófejbe tápláljuk. A folyadék a 9 harang szélei felé áramlik, és ott a centrifugális erő hatására nagy nyíróerők ébrednek benne. Ezek hatására a folyadék cseppekre szakad, amelyek a feltöltött 9 haranggal való érintkezés miatt elektrosztatikusán is feltöltöttek, és az így feltöltött cseppeket azután az elektrosztatikus erők a földelt munkadarabhoz vonzzák.
A 4. ábrán bemutatott berendezés tulajdonképpen egy 21 porlasztócső, amelyen a folyadék bevezetésére szolgáló 22 bemeneti nyílás helyezkedik el. A 21 csövet nagy feszültséghez kapcsolják. A használat során a folyadék a 21 csövön lefelé haladva a 21 csőre kapcsolt potenciál hatására a 24 folyadékpászmákra bomlik, amelyek a 21 cső 23 kimenete körül helyezkednek el. Ezek a 24 folyadék pászmák azután a potenciálkülönbség miatt felbomlanak, és lényegében azonos nagyságú cseppekből álló permetfelhőt képeznek, amelyet az- • 4 · ···»»· • · · «··
4·· 4 4 ···· • 4··· · ·· • 4 · 44· · ·
- 14 után az elektrosztatikus erők az ábrán nem látható földelt munkadarabhoz vonzanak.
Az 5. ábrán bemutatott berendezés egy 31 porlasztófejből, az azon található 32 folyadék bemeneti nyílásból, és a 31 porlasztó fejből kinyúló 3 tűkapilláris kimenő csövekből áll. A 31 porlasztófejet a nagy feszültségre kapcsolják, és a folyadékot a 32 bemeneti nyíláson át betáplálják. A folyadék a 33 tűkapillárisokon távozva a kifolyó nyílások végénél a 34 folyadékpászmákat képezi, amelyek azután lényegében azonos nagyságú cseppekből álló permetfelhőt képezve felbomlanak, amelyet azután az elektrosztatikus erők a munkadarabhoz vonzanak.
A 6. ábrán bemutatott berendezés egy 41 porlasztófejből és az azon található 42 folyadék bemeneti nyílásból, valamint a 45 késéiből áll. A 42 folyadék bemeneti nyílás a 43 vezetékkel érintkezik, amely a 44 kifolyó nyílásban végződik, amely a 45 késéihez van kötve, maga a 45 késéi pedig a nagy feszültségre van kapcsolva.
A használat során a 41 porlasztófejbe betáplált folyadék a 44 kifolyó nyíláson át a 45 késéire folyik. A 45 késre kapcsolt potenciálkülönbség hatására a folyadék a penge éle mentén számos 46 folyadékpászmát képez, amelyek egymástól bizonyos távolságra helyezkednek el. A 46 folyadékpászmák ezután lényegében azonos nagyságú cseppekből álló permetfelhőt képezve felbomlanak, amelyet azután az elektrosztatikus erők a munkadarabhoz vonzanak.
A találmány a következő példák illusztrálják:
···· ••••4 ·· ·4 ····«* · * ·· 4 ·· ···
1. példa
Sugárzásra érzékeny nyomólemezt készítettünk alumínium hordozó alaplemezen, a sugárzásra érzékeny réteg naftokinondiazid észter és krezol-novolak gyanta keveréke volt.
A 4. ábrán sematikusan bemutatott elektrosztatikus szóróberendezést alkalmaztuk. A készülék 21 szórócsövének külső átmérője 3,9 mm, belső átmérője 2,0 mm volt, és a lemezt sugárzásra érzékeny rétegével felfelé, a cső alatt helyeztük el. A csőre a hordozó lemezhez képest -15 kV feszültséget kapcsoltunk, és a csőba az A diszperziót tápláltuk. A környezeti hőmérséklet 30 °C volt, a 21 szórócső és a lemez közötti távolság 435 mm volt. A betáplálás üteme 0,75 cm^/min volt, a 24 folyadékpászmák a cső végén alakultak ki.
Az így kialakított réteg vizsgálatánál azt találtuk, hogy a kipermetezett jól tapadó, nem-folytonos fedőréteget képezett, és a sugárzásra érzékeny rétegbe nem hatoltak be a részecskék. A vákuumos exponáló keretbe helyezve a lemezt azt találtuk, hogy a leszivatási idő a kezeletlen lemezhez képest felére csökkent.
A diszperzió:
Vinilacetát-krotonsav kopolimer diszperzió, amelyet az alábbi recept szerint készítettünk:
• · · · · ···· • · · ♦ · · ····« · * · · • ···· · · · ·· · ·» · · ·
| vinil-acetát | 150 | g |
| krotonsav | 50 | g |
| azo-bisz-izo-butiro-nitril (AZBN) | 4 | g |
| Isopar H | 250 | cn? |
| hexán | 100 | 3 cm |
| diszperziós oldat | 33 | 3 cm |
A fenti komponenseket teljesen tiszta oldat eléréséig kevertük. Az így nyert oldatot 5 órán keresztül 80-85 °C-on főztük. További 2 g azo-bisz-izo-butiro-nitrilt adagoltunk, majd a hevítést további 5 órán át folytattuk. Ezután a hexánt ledesztilláltuk, amely magával vitte a maradék vinilacetátot is. A végső diszperzió szárazanyagtartalma 43 % (t/tf) volt.
A diszperziós oldat készítése:
103 g lauril-metakrilát, 3 g glicidil-akrilát,
1,2 g AZNB és 15 cm^ etil-acetát keverékét adagoltunk 5 óra alatt 160 cn?, visszafolyató hűtővel ellátott, forrásban lévő heptánhoz. A forralást további 2 órán át folytattuk, ezután 0,05 g hidrokinont, 1,5 g metakrilsavat, és 0,2 g benzil-dimetilamint adagoltunk, és a visszafolyatást további 13 órán át folytattuk. A végső szárazanyagtartalom 43 % (t/tf) volt.
A diszperzió szárazanyagtartalmát Isopar H adagolásával 30 %-ra állítottuk be. A diszperzió vezetőképes4 -1 ségét 1 % szója lecitin adagolásával 1,1.10 pSm -ről 2.10^ pSm ^-re növeltük.
·· · • · · · · · ··· * · ·♦ ·· ····«« · · • a · ·· ♦· · ·· ····
2. példa
3500 rész metilcelloszolvban a következő komponenseket oldottuk fel:
rész poli-vinil-butiral gyanta (Butvar B98, Monsanto gyártmány), amelyet 4-toluol-szulfonil-izotiocianátos reakcióval módosítottunk (savszám 70);
rész diazonium vegyület, melyet a 4-(N-etil-N-hidroxilamino)-acetanilid és az izoforon-diizocianát-2-hidroxi-4-metoxibenzofenon-5-szulfonáttal mint anionnal való reagáltatása során kapott vegyület származékaként nyertünk, az EP-B-0 0300862 szabadalmi leírás szerint;
rész Wawolin Red 0.
Az így kapott oldatot elektrokémiailag szemcsézett és anódosan oxidált alumínium lemez felületére vittük, majd meleg levegővel szárítottuk, így sugárzásra érzékeny nyomólemezeket nyertünk.
A 6. ábrán sematikusan bemutatott késes elektrosztatikus szóróberendezést alkalmaztuk, és a lemezt úgy helyeztük el, hogy a sugárzásra érzékeny réteg a kés alatt legyen. Az alumínium lemezhez képest -15 kV potenciálkülönbséget kapcsoltunk a késre, és a készülékbe a B diszperziót tápláltuk be. A betáplálás üteme 0,125 cm^/min, a környezeti hőmérséklet 35 °C volt. A porlasztás alatt a folyadékpászmák a kés éle mentén alakultak ki.
Az így kezelt lemez vizsgálatakor azt találtuk, hogy a lemezen jól tapadó nem-folyamatos fedőréteg alakult ki, amely a kezeletlen lemezhez képest a leszivatási időt lerövidítette .
·· · ·· ···· • * Λ · · · ··· · * ·· ·· ····*>· · » ·« · ·· ···
Β diszperzió
Emulgeáló-diszperzió stabilizáló szert készítettünk az alábbi komponensek visszafolyó hűtés mellett forrásban lévő heptánba való adagolásával:
lauril-metakrilát 140 g glicidil-akrilát 6 g AZNB 3 g etil-acetát 20 g.
Az adagolás befejezése után a forralást további 3 órán át folytattuk, ezután az etil-acetátot ledesztilláltuk. Ezután 54 g 0,0-bisz-(2-amino-propil)-polietilén glikol 800 (Texaco gyártmány) 100 ci? n-butanolos oldatát adtuk hozzá az elegyhez, egyszerre, majd a keveréket 4 órán át visszafolyatás mellett forraltuk. így 42 * (t/tf) szárazanyagtartalmú tiszta oldatot nyertünk.
A fenti emulgeáló-diszperzió-stabilizáló oldat 20 cm^-ét 172 g 30 tömeg%-os metanolos Mowilith CT5 (Hoechst gyártmányú vinil-acetát - krotonsav kopolimer) oldathoz adtuk. A keverékhez 200 cm5 Isopar 3-t adagoltunk, majd a metanolos oldatnak az Isoparban minél kisebb cseppek formájában való emulgeálásának elősegítésére az elegyet 6,895 MPa (1000 psi) nyomáson működő ultrahangos homogenizátorral (Lucas Dawe Ultrasonics) kezeltük. Ezután a metanolt desztillációval lehajtottuk, és így finom Mowilith CT5 diszperziót nyertünk Isopar 3 hordozóban.
«· I · · · ·· · • · · · · · ··· · · ·* ·· • ·♦·* · · · ·« · ·· **·
3. példa
Sugárzásra érzékeny nyomólemezt készítettünk alumínium hordozó alaplemezen , a sugárzásra érzékeny réteg naftokinondiazid észter és krezol-novolak gyanta keveréke volt.
Az 1. példában említett A diszperziót az 1. ábrán sematikusan bemutatott sűrített levegős elektrosztatikus porlasztó berendezés segítségével porlasztottuk a lemez felszínére. A porlasztás során a környezeti hőmérséklet 35 °C, a folyadék betáplálás üteme 8 cnP/min volt. A porlasztási nyomás 172,38 kPa (25 psi) és az alkalmazott feszültség -35 kV volt.
Az így kezelt lemez vizsgálatakor azt találtuk, hogy a lemezen jól tapadó nem-folyamatos fedőréteg alakult ki, amely a kezeletlen lemezhez képest a leszivatási időt lerövidítette .
4. példa
A 2. példában említett eljárást azzal a módosítással ismételtük meg, hogy a B diszperzió készítésénél a Mowilith CT5 helyett egyéb anyagokat használtunk. Egyik esetben részlegesen észterezett sztirol-almasav kopolimert használtunk (Arco Chemical Company SMA 17532, molekulatömeg 1700). Egy másik esetben egy 40,000 molekulatömegű, 50 °C átmeneti hőmérsékletű karboxil funkciós csoportokkal rendelkező akrilát kopolimert (B.F. Goodrich, Carboset X L27) ·* ·
9 9
999 9 9 r »··· ·« 9999
9« · ·* ·· •· ·
9999» használtunk. Mindkét esetben azt találtuk, hogy az így kezelt lemezeknél a leszívatási idő a vákuumos exponáló keretben a kezeletlen lemezhez képest csökkent.
Claims (10)
1. Eljárás sugárzásra érzékeny anyagok illetve eszközök előállítására, melynek során (1) - a sugárzásra érzékeny réteget megfelelő hordozóra visszük fel;
2. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy folyékony hordozóanyagként alifás szénhidrogént alkalmazunk.
(2) - olyan folyadékfázisú anyagkeveréket készítünk, amely folyékony hordozóanyagot és olyan anyagot tartalmaz, amely a sugárzásra érzékeny réteg előhívásánál használt előhívóban oldható vagy diszpergálható, és (3) - a fenti folyadékfázisú anyagkeveréket a sugárzásra érzékeny réteg felületére juttatjuk, szórásos eljárás segítségével, és így egy nem-folyamatos fedőréteget alakítunk ki a sugárzásra érzékeny réteg felületén;
azzal jelelemezve ,- hogy folyékony hordozóanyagként folyékony szénhidrogént alkalmazunk.
3 9 -1 zunk, amelynek vezetőképessége a 10 - 10 pSm közötti tartományba esik.
3. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy olyan folyékony hordozóanyagot alkalmazunk, amelynek forráspontja a 150 °C és 200 °C közötti tartományba esik.
•· ···· • < ♦ · · · ··· · · ·· ♦· • ···· · · · · ·· ···
4. Az 1. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy olyan folyadékfázisú anyagkeveréket alkalma-
5. A 4. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy az alkalmazott szórási eljárás során a folyadékfázisű anyagkeveréken a hordozóhoz képest legalább 5 kV potenciálkülönbséget hozunk létre, így a folyadékfázisú anyagkeveréket minden egyéb mechanikai erőhatás nélkül is cseppekre bontjuk.
6. Az 1.-4. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy levegő felhasználásával történő vagy levegő felhasználása nélküli szórási eljárást használunk .
7. Az 1.-4. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy elektrosztatikus forgóharangos szórási eljárást használunk.
8. Az 1.-7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a nem-folyamatos fedőréteg anyagaként -C00H, -SO^H, -PO^H, SC^NH— csoportokat illetve az ezeknek megfelelő anionokat tartalmazó anyagot használunk .
9 ·
999 zül egy vagy több anyagnak a sztirol, vinil-toluol, etilén, propilén, vinil-acetát, metil-metakrilát, butil-metakrilát, etil-akrilát vagy akrilnitril közül egy vagy több anyagnak a kopolimerizációjavai nyernek.
9 9999 9
99 9 99
9999 9 9
9. Az 1.-7. igénypontok bármelyike szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a nem-folyamatos fedőréteg anyagaként olyan kopolimert alkalmazunk, amelyet az akrilsav, metakrilsav, krotonsav, itakonsav, almasav vagy fumársav kö- ·« · ·· 9 9 9 ··· · · 99
10. A 9. igénypont szerinti eljárás, azzal jellemezve, hogy a nem-folyamatos fedőréteg anyagaként vinil-acetát/krotonsav kopolimer vagy metakrilsav/metakrilsav észter kopolimert alkalmazunk.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB898926281A GB8926281D0 (en) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | Improvements in or relating to radiation sensitive devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HU907216D0 HU907216D0 (en) | 1991-05-28 |
| HUT56644A true HUT56644A (en) | 1991-09-30 |
Family
ID=10666652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU907216A HUT56644A (en) | 1989-11-21 | 1990-11-20 | Method for making radiation sensitive means |
Country Status (20)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5162193A (hu) |
| EP (1) | EP0429234B1 (hu) |
| JP (1) | JP3100056B2 (hu) |
| KR (1) | KR910011490A (hu) |
| AT (1) | ATE172799T1 (hu) |
| AU (1) | AU6672490A (hu) |
| BR (1) | BR9005871A (hu) |
| CA (1) | CA2030363A1 (hu) |
| CZ (1) | CZ574190A3 (hu) |
| DE (1) | DE69032721T2 (hu) |
| ES (1) | ES2121746T3 (hu) |
| FI (1) | FI905723A (hu) |
| GB (1) | GB8926281D0 (hu) |
| HU (1) | HUT56644A (hu) |
| IE (1) | IE904188A1 (hu) |
| NO (1) | NO905026L (hu) |
| NZ (1) | NZ236132A (hu) |
| TN (1) | TNSN90137A1 (hu) |
| ZA (1) | ZA909106B (hu) |
| ZW (1) | ZW17590A1 (hu) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2630487B2 (ja) * | 1990-06-14 | 1997-07-16 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性印刷版の製造方法 |
| JP2622769B2 (ja) * | 1990-04-19 | 1997-06-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性印刷版の製造方法 |
| JPH0446343A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性印刷版及びその製造方法 |
| JPH0446341A (ja) * | 1990-06-14 | 1992-02-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性印刷版の製造方法 |
| IT1252016B (it) * | 1991-11-28 | 1995-05-27 | Lastra Spa | Metodo ed apparecchiatura per la mattatura di lastre da stampa fotosensibili |
| JPH086256A (ja) * | 1994-06-24 | 1996-01-12 | Mitsubishi Electric Corp | レジストパターンの形成方法および該方法に用いられる酸性の水溶性材料組成物 |
| DE4439184A1 (de) * | 1994-11-03 | 1996-05-09 | Hoechst Ag | Lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial |
| DE19533021A1 (de) * | 1995-09-07 | 1997-03-13 | Hoechst Ag | Mattiertes strahlungsempfindliches Aufzeichnungsmaterial und Verfahren zu dessen Herstellung |
| JPH10171124A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Konica Corp | 感光性印刷版の製造方法 |
| US6433154B1 (en) | 1997-06-12 | 2002-08-13 | Bristol-Myers Squibb Company | Functional receptor/kinase chimera in yeast cells |
| US6479216B1 (en) | 1999-09-15 | 2002-11-12 | Agfa-Gevaert | Method for obtaining a heat sensitive element by spray-coating |
| DE69912775T2 (de) * | 1999-09-15 | 2004-08-12 | Agfa-Gevaert | Verfahren zur Sprühbeschichtung eines wärmeempfindlichen Aufzeichnungselements |
| WO2001087491A1 (en) | 2000-05-16 | 2001-11-22 | Regents Of The University Of Minnesota | High mass throughput particle generation using multiple nozzle spraying |
| US6500494B2 (en) | 2000-12-29 | 2002-12-31 | Kodak Polychrome Graphics Llc | Spray coating matting method for printing plate precursors |
| US7247338B2 (en) | 2001-05-16 | 2007-07-24 | Regents Of The University Of Minnesota | Coating medical devices |
| EP2529761B1 (en) | 2006-01-31 | 2017-06-14 | Nanocopoeia, Inc. | Nanoparticle coating of surfaces |
| US9108217B2 (en) | 2006-01-31 | 2015-08-18 | Nanocopoeia, Inc. | Nanoparticle coating of surfaces |
| CA2637883C (en) | 2006-01-31 | 2015-07-07 | Regents Of The University Of Minnesota | Electrospray coating of objects |
| US9040816B2 (en) | 2006-12-08 | 2015-05-26 | Nanocopoeia, Inc. | Methods and apparatus for forming photovoltaic cells using electrospray |
| JP5080177B2 (ja) * | 2007-09-03 | 2012-11-21 | 日本電波工業株式会社 | レジスト塗布装置 |
| US20090202938A1 (en) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Celin Savariar-Hauck | Method of improving surface abrasion resistance of imageable elements |
| KR101696852B1 (ko) * | 2010-01-12 | 2017-01-17 | 동부대우전자 주식회사 | 스팀발생장치 |
| KR101915610B1 (ko) * | 2017-02-28 | 2018-11-06 | (주)엔피홀딩스 | 스팀 생성 용기 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2695002A (en) * | 1950-06-24 | 1954-11-23 | Ransburg Electro Coating Corp | Electrostatic atomizer of liquids |
| JPS5532086A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-06 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive printing plate |
| JPS5734558A (en) * | 1980-08-11 | 1982-02-24 | Fuji Photo Film Co Ltd | Photosensitive printing plate |
| JPS58137469A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | 記録材料のマツト化方法 |
| JPS58182636A (ja) * | 1982-04-20 | 1983-10-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 感光性印刷版 |
| GB8319227D0 (en) * | 1983-07-15 | 1983-08-17 | Ici Plc | Electrostatic spraying |
| DE3433247A1 (de) * | 1984-09-11 | 1986-03-20 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Strahlungsempfindliches aufzeichnungsmaterial und verfahren zu seiner herstellung |
| DE3661121D1 (en) * | 1985-09-03 | 1988-12-15 | Sale Tilney Technology Plc | Electrostatic coating blade and method of electrostatic spraying |
| GB8609703D0 (en) * | 1986-04-21 | 1986-05-29 | Ici Plc | Electrostatic spraying |
| GB8813154D0 (en) * | 1988-06-03 | 1988-07-06 | Vickers Plc | Improvements in/relating to radiation sensitive devices |
-
1989
- 1989-11-21 GB GB898926281A patent/GB8926281D0/en active Pending
-
1990
- 1990-11-13 ES ES90312359T patent/ES2121746T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-13 AT AT90312359T patent/ATE172799T1/de not_active IP Right Cessation
- 1990-11-13 DE DE69032721T patent/DE69032721T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-13 ZA ZA909106A patent/ZA909106B/xx unknown
- 1990-11-13 EP EP90312359A patent/EP0429234B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-16 AU AU66724/90A patent/AU6672490A/en not_active Abandoned
- 1990-11-16 ZW ZW175/90A patent/ZW17590A1/xx unknown
- 1990-11-19 US US07/615,226 patent/US5162193A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-11-19 NZ NZ236132A patent/NZ236132A/en unknown
- 1990-11-20 FI FI905723A patent/FI905723A/fi not_active Application Discontinuation
- 1990-11-20 CZ CS905741A patent/CZ574190A3/cs unknown
- 1990-11-20 BR BR909005871A patent/BR9005871A/pt unknown
- 1990-11-20 KR KR1019900018820A patent/KR910011490A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-11-20 HU HU907216A patent/HUT56644A/hu unknown
- 1990-11-20 CA CA002030363A patent/CA2030363A1/en not_active Abandoned
- 1990-11-20 IE IE418890A patent/IE904188A1/en unknown
- 1990-11-20 NO NO90905026A patent/NO905026L/no unknown
- 1990-11-21 TN TNTNSN90137A patent/TNSN90137A1/fr unknown
- 1990-11-21 JP JP02317589A patent/JP3100056B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ATE172799T1 (de) | 1998-11-15 |
| GB8926281D0 (en) | 1990-01-10 |
| DE69032721D1 (de) | 1998-12-03 |
| EP0429234A2 (en) | 1991-05-29 |
| FI905723A0 (fi) | 1990-11-20 |
| BR9005871A (pt) | 1991-09-24 |
| EP0429234B1 (en) | 1998-10-28 |
| ZW17590A1 (en) | 1991-06-16 |
| CA2030363A1 (en) | 1991-05-22 |
| JP3100056B2 (ja) | 2000-10-16 |
| JPH03194558A (ja) | 1991-08-26 |
| KR910011490A (ko) | 1991-08-07 |
| NO905026L (no) | 1991-05-22 |
| AU6672490A (en) | 1991-05-30 |
| NO905026D0 (no) | 1990-11-20 |
| HU907216D0 (en) | 1991-05-28 |
| FI905723A (fi) | 1991-05-22 |
| US5162193A (en) | 1992-11-10 |
| EP0429234A3 (en) | 1991-12-27 |
| ZA909106B (en) | 1991-11-27 |
| ES2121746T3 (es) | 1998-12-16 |
| NZ236132A (en) | 1992-01-29 |
| CZ574190A3 (en) | 1993-02-17 |
| DE69032721T2 (de) | 1999-04-08 |
| IE904188A1 (en) | 1991-05-22 |
| TNSN90137A1 (fr) | 1991-03-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| HUT56644A (en) | Method for making radiation sensitive means | |
| US4781941A (en) | Method of matting pre-sensitized plates | |
| EP0466770B1 (en) | Process for coating a photoresist composition onto a substrate | |
| US5006442A (en) | Method of forming a discontinuous covering layer on radiation sensitive devices | |
| CA2102954A1 (en) | Formation of images | |
| JPH0418297B2 (hu) | ||
| KR100218058B1 (ko) | 분무-적용된 수성기초 조성물내에서 미세기포를 감소시키는 방법 | |
| WO2001083234A1 (fr) | Plaque d'impression lithographique | |
| JPH07331582A (ja) | インテリア基材およびプリント方法 | |
| EP0602636B1 (en) | Method for matting a recording material and atomizing device therefor | |
| US5994029A (en) | Dulled radiation-sensitive recording material and process for its production | |
| US20030035926A1 (en) | Powdery single-layer film laminate and process for production the same | |
| JPH05262905A (ja) | 記録材料のマット化方法 | |
| JPH01224076A (ja) | 記録材料のマット化方法 | |
| US6645553B1 (en) | Recording material matting process | |
| JP2781868B2 (ja) | 粉体の塗布方法及びその装置 | |
| EP0545458A1 (en) | Method and apparatus for the matting of light-sensitive printing plates | |
| JPH0810657A (ja) | 記録材料のマット化方法とそのための霧化装置 | |
| JPH04215869A (ja) | 静電塗装方法 | |
| JP2004314525A (ja) | 平版印刷用の原版 | |
| JPH0427460A (ja) | 静電塗装方法及び装置 | |
| JP2004314566A (ja) | 平版印刷用原版 | |
| JPH044061A (ja) | 静電塗装方法及び装置 | |
| JPS5966373A (ja) | 静電塗装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| DGB9 | Succession in title of applicant |
Owner name: DU PONT LTD., GB |
|
| DFD9 | Temporary protection cancelled due to non-payment of fee |