HRP20231193T1 - Metoda obrade fotonaponskog modula - Google Patents

Metoda obrade fotonaponskog modula Download PDF

Info

Publication number
HRP20231193T1
HRP20231193T1 HRP20231193TT HRP20231193T HRP20231193T1 HR P20231193 T1 HRP20231193 T1 HR P20231193T1 HR P20231193T T HRP20231193T T HR P20231193TT HR P20231193 T HRP20231193 T HR P20231193T HR P20231193 T1 HRP20231193 T1 HR P20231193T1
Authority
HR
Croatia
Prior art keywords
cell
workstation
cells
repaired
inspection
Prior art date
Application number
HRP20231193TT
Other languages
English (en)
Inventor
Yujun Zhang
Aibing TAO
Jia Shen
Original Assignee
Jiangsu Coop&Inno Green Energy Technology Co., Ltd
Wuxi Coop&Inno Green Energy Technology Co., Ltd.
Wuxi Dingsenmao Technology Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jiangsu Coop&Inno Green Energy Technology Co., Ltd, Wuxi Coop&Inno Green Energy Technology Co., Ltd., Wuxi Dingsenmao Technology Co., Ltd. filed Critical Jiangsu Coop&Inno Green Energy Technology Co., Ltd
Publication of HRP20231193T1 publication Critical patent/HRP20231193T1/hr

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1876—Particular processes or apparatus for batch treatment of the devices
    • H01L31/188—Apparatus specially adapted for automatic interconnection of solar cells in a module
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • H01L31/0504—Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells specially adapted for series or parallel connection of solar cells in a module
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02S—GENERATION OF ELECTRIC POWER BY CONVERSION OF INFRARED RADIATION, VISIBLE LIGHT OR ULTRAVIOLET LIGHT, e.g. USING PHOTOVOLTAIC [PV] MODULES
    • H02S50/00—Monitoring or testing of PV systems, e.g. load balancing or fault identification
    • H02S50/10—Testing of PV devices, e.g. of PV modules or single PV cells
    • H02S50/15—Testing of PV devices, e.g. of PV modules or single PV cells using optical means, e.g. using electroluminescence

Claims (10)

1. Metoda za proizvodnju fotonaponskog (PV) modula, koja se sastoji, sljedećim redoslijedom: na radnoj stanici za nizanje, koristeći namještač žice za istovremeno lemljenje najmanje dva niza ćelija, i tijekom procesa lemljenja ćelija, lemljenje letve za međusobno povezivanje na unaprijed određenoj poziciji pri čemu je traka za međusobno povezivanje konfigurirana za paralelno povezivanje najmanje dva niza ćelija; na radnoj stanici za nizanje, izvođenje pregleda stanica (31) u najmanje dva niza ćelija za dobivanje slike ćelija i rezultata pregleda ćelija, pri čemu se rezultati pregleda ćelija koriste za određivanje treba li ćeliju popraviti, a pregled uključuje pregled elektroluminiscencije (EL) i pregled izgleda ili pregled uključuje pregled elektroluminiscencije (EL), pregled fotoluminiscencije (PL) i pregled izgleda; slanje slike ćelije koja se treba popraviti na radnu stanicu za popravak ako se ćelija treba popraviti; automatsko lemljenje sabirnica (61, 62) na vrhovima i krajevima najmanje dva niza ćelija kako bi se formirao ćelijski modul, pri čemu su sabirnice (61, 62) konfigurirane za spajanje vrhova i krajeva najmanje dvije paralelne ćelije žice; postavljanje ćelijskih modula na staklo prednje ploče u nizu i označavanje ćelije koju treba popraviti ako je potrebno; određivanje postoji li ćelija koju je potrebno popraviti u modulima ćelije; kada postoji neispravna ćelija koju je potrebno popraviti u ćelijskim modulima, slanje uputa za postupak popravka i isporuku stakla prednje ploče za nošenje ćelijskih modula do radne stanice za popravak prema uputama za postupak popravka; kada ne treba popraviti nijednu ćeliju u ćelijskim modulima, dostavljanje stakla prednje ploče za nošenje ćelijskih modula do radne stanice za slaganje; na radnoj stanici za nizanje, lemljenje sabirnica (71, 72) na krajevima dvaju susjednih ćelijskih modula (710, 720); postavljanje stražnje ljepljive folije i stražnje ploče; a prije lemljenja provođenje daljnjeg EL-a pregleda i daljnjeg pregleda izgleda; pri čemu korak izvođenja pregleda na najmanje dva niza ćelija na radnoj stanici za nizanje uključuje u procesu lemljenja niza ćelija, kada je n-ta ćelija zalemljena, pregled prethodnih n-1 ćelija na svakom nizu ćelija, pri čemu je n cijeli broj ili u procesu lemljenja niza ćelija, nakon što je zalemljena n-ta spojna šipka, pregled ćelija između (n-1) međusobno spojene šipke i n-te spojne šipke.
2. Metoda u skladu s patentnim zahtjevom 1, nadalje obuhvaća: na radnoj stanici za nizanje, kada su sabirnice (61, 62) automatski zalemljene na vrhovima i krajevima najmanje dva niza ćelija tako da su nizovi ćelija povezani paralelno kroz sabirnice (61, 62), lemljenje izvodne žice (63) na sabirnicu (61) je na čelu.
3. Metoda u skladu s patentnim zahtjevom 1, nadalje obuhvaća: na radnoj stanici za nizanje, kada su sabirnice (71, 72) na repovima dvaju susjednih ćelijskih modula (710, 720) zalemljene zajedno, lemljenje izlazne žice (63) je na sabirnici na čelu svakog ćelijskog modula.
4. Metoda prema zahtjevu 1, naznačena time što korak označavanja ćelije koju je potrebno popraviti uključuje: nakon što su moduli ćelije postavljeni na staklo prednje ploče u nizu, označavanje stražnje strane ćelije koju je potrebno popraviti; ili, prije nego što se ćelijski moduli stave na staklo prednje ploče u nizu, označavanje stražnje strane ćelije koju je potrebno popraviti.
5. Metoda u skladu s patentnim zahtjevom 1, pri čemu su ćelije u nizovima ćelija bilo koje iz skupine koja se sastoji od cijelih ćelija, 1/2 ćelije, 1/3 ćelije, 1/4 ćelije, 1/5 ćelije i 1/6 ćelije.
6. Metoda u skladu s patentnim zahtjevom 1, gdje korak međusobnog lemljenja sabirnica (71, 72) na krajevima dvaju susjednih ćelijskih modula (710, 720) povezanih u seriju na radnoj stanici za nizanje uključuje: na radnoj stanici za nizanje, lemljenje zajedno sa sabirnicama (71, 72) na repovima dvaju susjednih ćelijskih modula (710, 720) koje u seriju spaja radnik na repu.
7. Metoda u skladu s patentnim zahtjevom 1, nadalje obuhvaća: lamelerinje, podrezivanje, provođenje daljnje EL inspekcije, montažu okvira, montažu razvodne kutije, stvrdnjavanje, inspekciju svjetlosne učinkovitosti, konačnu inspekciju i pakiranje.
8. Metoda prema zahtjevu 1, naznačena time što se nakon što su sabirnice zalemljene na nizove ćelija, EL inspekcija izvodi se na ćelijama (31) u najmanje dva niza ćelija na radnoj stanici za spajanje, pri čemu su dvije elektrode napajane EL-om odgovarajuće pritisnute na sabirnice na oba kraja.
9. Metoda prema zahtjevu 1, gdje korak slanja slike ćelije koju je potrebno popraviti na radnu stanicu za popravak uključuje: kada proizvodna radionica koristi sustav za izvođenje proizvodnje (MES), slanje slike ćelije koja treba biti popravljena MES-u i slanje slike ćelije koju je potrebno popraviti radnoj stanici za popravak putem MES-a; i kada proizvodna radionica ne koristi MES i koristi glavno računalo za pohranjivanje slika ćelija i rezultata pregleda ćelija, pohranjivanje slike ćelije koju je potrebno popraviti u glavnom računalu koje dijele radna stanica za nizanje i radna stanica za popravak, pri čemu glavno računalo je spojeno na više uređaja za prikaz, uređaj za prikazivanje od više uređaja za prikazivanje nalazi se u radnoj stanici za popravak, a uređaj za prikaz radne stanice za popravak izravno prikazuje slike ćelije pohranjene u glavnom računalu.
10. Metoda prema zahtjevu 1, nakon koraka isporuke stakla prednje ploče za nošenje ćelijskih modula do radne stanice za popravak, nadalje uključuje: pozivanje i prikazivanje slike ćelije koja odgovara ćelijskom modulu od strane radne stanice za popravak; određivanje, od strane radnika, treba li se ćelija na staklu prednje ploče popraviti prema slici ćelije i stvarnoj ćeliji; kada radnik utvrdi da ćeliju na staklu prednje ploče treba popraviti, popravak ćelije na staklu prednje ploče, i nakon popravka ćelije, isporuka stakla prednje ploče za nošenje ćelijskih modula na radnu stanicu za nizanje; i kada radnik utvrdi da ćeliju na staklu prednje ploče ne treba popraviti, izravno dostavlja staklo prednje ploče za nošenje ćelijskih modula na radnu stanicu za nizanje.
HRP20231193TT 2019-03-29 2019-12-19 Metoda obrade fotonaponskog modula HRP20231193T1 (hr)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910248480.6A CN109950362B (zh) 2019-03-29 2019-03-29 一种光伏组件的加工方法
PCT/CN2019/126580 WO2020199660A1 (zh) 2019-03-29 2019-12-19 一种光伏组件的加工方法
EP19923650.6A EP3933939B1 (en) 2019-03-29 2019-12-19 Method for processing photovoltaic module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
HRP20231193T1 true HRP20231193T1 (hr) 2024-02-16

Family

ID=67012946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
HRP20231193TT HRP20231193T1 (hr) 2019-03-29 2019-12-19 Metoda obrade fotonaponskog modula

Country Status (10)

Country Link
US (1) US20220165908A1 (hr)
EP (1) EP3933939B1 (hr)
JP (1) JP7223875B2 (hr)
CN (1) CN109950362B (hr)
ES (1) ES2961159T3 (hr)
HR (1) HRP20231193T1 (hr)
HU (1) HUE063765T2 (hr)
PL (1) PL3933939T3 (hr)
RS (1) RS64818B1 (hr)
WO (1) WO2020199660A1 (hr)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109950362B (zh) * 2019-03-29 2021-02-05 苏州携创新能源科技有限公司 一种光伏组件的加工方法
CN110653531A (zh) * 2019-09-29 2020-01-07 无锡奥特维科技股份有限公司 焊接装置及焊接方法
CN110993727A (zh) * 2019-11-11 2020-04-10 杭州泰扶新能源有限公司 一种高效太阳能光伏发电组件的加工方法
CN113843502A (zh) * 2020-06-28 2021-12-28 武汉帝尔激光科技股份有限公司 一种太阳能电池组件激光焊接设备及其焊接方法
CN114089700A (zh) * 2021-11-01 2022-02-25 通威太阳能（合肥）有限公司 一种叠瓦组件生产信息追溯方法
CN114242844B (zh) * 2022-01-04 2023-12-22 江苏日托光伏科技股份有限公司 一种多版型多数量的光伏组件同时生产的方法
CN114833409A (zh) * 2022-05-12 2022-08-02 杭州康奋威科技股份有限公司 一种电池串返修机及返修方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4903021B2 (ja) * 2006-08-28 2012-03-21 株式会社エヌ・ピー・シー タブリードのはんだ付け装置およびはんだ付け方法
US20100047954A1 (en) * 2007-08-31 2010-02-25 Su Tzay-Fa Jeff Photovoltaic production line
CN201413829Y (zh) * 2009-06-10 2010-02-24 汉翔航空工业股份有限公司 太阳光电面板自动移载及检测装置
JP5586273B2 (ja) * 2010-03-08 2014-09-10 富士機械製造株式会社 太陽電池モジュールの製造方法および製造装置
JP2012143805A (ja) * 2011-01-14 2012-08-02 Eco & Engineering Co Ltd 加熱ヘッド、及びこれを用いた太陽電池素子の接続装置、太陽電池ストリングの接続装置
CN102544242A (zh) * 2012-03-19 2012-07-04 常州天华新能源科技有限公司 晶体硅光伏组件智能化自动生产线
CN103372698B (zh) * 2012-04-19 2015-09-02 宁夏小牛自动化设备有限公司 太阳能电池片全自动串焊生产线
CN102800761A (zh) * 2012-08-31 2012-11-28 江苏嘉盛光伏科技有限公司 太阳能电池组件制备系统
JP2015005574A (ja) * 2013-06-19 2015-01-08 三菱電機株式会社 太陽電池モジュール検査装置
CN104465861A (zh) * 2013-09-25 2015-03-25 中电电气(上海)太阳能科技有限公司 一种硅胶型太阳电池组件全程自动流水生产线
US20190019909A1 (en) * 2015-12-30 2019-01-17 Corner Star Limited Advanced interconnect method for photovoltaic strings and modules
CN205621752U (zh) * 2016-02-02 2016-10-05 浙江晶科能源有限公司 一种光伏组件和光伏系统
KR101806971B1 (ko) * 2016-08-26 2018-01-18 엘지전자 주식회사 태양 전지 모듈의 제조 방법과 그에 의한 태양 전지 모듈
CN106229381B (zh) * 2016-08-30 2018-03-02 奥特斯维能源（太仓）有限公司 太阳能光伏电池片用串焊装置及串焊方法
CN107914093A (zh) * 2016-10-09 2018-04-17 阿特斯阳光电力集团有限公司 太阳能光伏组件制造方法及太阳能光伏组件
CN106862811A (zh) * 2017-02-16 2017-06-20 武汉三工智能装备制造有限公司 用于串焊太阳能电池片的红外线灯焊接设备
CN106935684A (zh) * 2017-04-28 2017-07-07 江苏弘德科技发展有限公司 一种太阳能电池组件的制备方法
CN107256908B (zh) * 2017-06-26 2024-02-02 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 太阳能组件的电池串阵列连续化生产工艺及其生产设备
CN207116448U (zh) * 2017-07-03 2018-03-16 伟创力电子技术(苏州)有限公司 一种方便自动化焊接的太阳能光伏组件
CN107508548A (zh) * 2017-08-14 2017-12-22 江阴艾能赛瑞能源科技有限公司 一种半自动电池串缺陷检测设备及检测方法
CN107623049A (zh) * 2017-09-14 2018-01-23 苏州携创新能源科技有限公司 一种超密排布光伏组件
CN208231119U (zh) * 2018-04-27 2018-12-14 无锡奥特维科技股份有限公司 带电池串检测功能的串焊机
CN109411566B (zh) * 2018-10-15 2020-05-19 无锡奥特维科技股份有限公司 电池串组件返修装置及方法
CN109285905A (zh) * 2018-10-31 2019-01-29 浙江正泰太阳能科技有限公司 双发电单元叠瓦光伏组件
CN109950362B (zh) * 2019-03-29 2021-02-05 苏州携创新能源科技有限公司 一种光伏组件的加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
PL3933939T3 (pl) 2023-11-27
EP3933939B1 (en) 2023-09-13
JP7223875B2 (ja) 2023-02-16
EP3933939C0 (en) 2023-09-13
CN109950362B (zh) 2021-02-05
CN109950362A (zh) 2019-06-28
JP2022528501A (ja) 2022-06-13
HUE063765T2 (hu) 2024-02-28
RS64818B1 (sr) 2023-12-29
US20220165908A1 (en) 2022-05-26
ES2961159T3 (es) 2024-03-08
WO2020199660A1 (zh) 2020-10-08
EP3933939A1 (en) 2022-01-05
EP3933939A4 (en) 2022-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
HRP20231193T1 (hr) Metoda obrade fotonaponskog modula
TWI474491B (zh) 光伏模組、用於電性連接多個光伏電池的方法及裝置
WO2009096114A1 (ja) 太陽電池モジュールの製造方法
US20100034455A1 (en) Solar battery module evaluation apparatus, solar battery module evaluating method, and solar battery module manufacturing method
US20130272833A1 (en) Solar cell string layup system and method
US20100071752A1 (en) Solar Cell Module Having Buss Adhered With Conductive Adhesive
CN109463012B (zh) 用于叠盖式太阳能电池模块返工的系统和方法
EP2299502B1 (en) Apparatus for manufacturing solar cell matrices and method for operating such apparatus
WO2009149211A3 (en) System for simultaneous tabbing and stringing of solar cells
CN101447173A (zh) 一种工厂逐点亮度调整系统和方法
KR100924491B1 (ko) 솔라 셀 검사 장치 및 그 방법
CN110165007A (zh) 一种叠瓦电池串的连接方法及叠瓦组件的制造方法
WO2020259472A1 (zh) 一种板块太阳能光伏组件加工工艺
CN205050859U (zh) 太阳能电池组件用叠层模板
Koch et al. Dynamic mechanical load tests on crystalline silicon modules
US10630235B2 (en) Internal protection circuit structure of photovoltaic modules having independent power generating unit
CN116053359A (zh) 一种电池片成串装置及成串方法
DE102007045830A1 (de) Verfahren und Apparatur zur Überprüfung elektrisch verbundener Solarzellen
KR100965787B1 (ko) 리본의 쏠더링장치
CN211929508U (zh) 一种光伏组件
KR20220092158A (ko) 솔라셀 및 솔라셀 모듈 제조방법
CN207367991U (zh) 便于诊断和修复的太阳能电池片
CN219456229U (zh) 一种立库老化测试架
CN209659242U (zh) 一种太阳能电池组件检测装置
CN105960110A (zh) 一种计算机液晶显示屏制造方法