FR3003998A1

FR3003998A1 - Procede de fabrication d'un conducteur transparent a motif

Info

Publication number: FR3003998A1
Application number: FR1452873A
Authority: FR
Inventors: Jake Joo; Jerome Claracq; Sylvie Vervoort; Mubasher Bashir; Peter Trefonas; Garo Khanarian; O'connell Kathleen M
Original assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Current assignee: Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date: 2013-04-01
Filing date: 2014-04-01
Publication date: 2014-10-03
Anticipated expiration: 2034-04-01
Also published as: CN104103336B; JP2014203826A; TW201511627A; CN104103336A; KR20140119644A; US9066425B2; DE102014004253A1; US20140290979A1; TWI524824B; JP6345966B2; FR3003998B1

Abstract

Il est fourni un procédé de fabrication d'un conducteur à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat rendu conducteur, dans lequel le substrat rendu conducteur comprend un substrat et une couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat.

Description

Procédé de fabrication d'un conducteur transparent à motif La présente invention concerne en général le domaine de la fabrication de conducteurs transparents à motifs. Des films qui présentent une conductivité élevée en combinaison avec une transparence élevée sont d'une grande valeur pour une utilisation en tant qu'électrodes ou revêtements dans une large gamme d'applications électroniques comprenant, par exemple, des affichages à écran tactile et des cellules photovoltaïques. La technologie actuelle pour ces applications implique l'utilisation de films contenant de l'oxyde d'indium dopé à l'étain (1TO) qui sont déposés par des procédés de dépôt physique en phase vapeur. Le coût élevé des procédés de dépôt physique en phase vapeur a mené aux souhaits de trouver des matériaux conducteurs transparents et des approches de revêtements alternatifs. L'utilisation de nanocâbles en argent dispersés comme un réseau filtrant a émergé comme une alternative prometteuse aux films contenant de l'ITO. L'utilisation de nanocâbles en argent offre potentiellement l'avantage qu'ils peuvent être traités en utilisant des techniques rouleau à rouleau. Les nanocâbles en argent offrent ainsi l'avantage d'une fabrication à faible coût avec la possibilité de fournir une transparence et une conductivité plus élevées que les films classiques contenant de l'ITO. Des motifs conducteurs sont nécessaires dans des applications d'écrans tactiles capacitifs. Un des défis clés de telles applications consiste en ce que les motifs formés doivent être invisibles (ou presque) à l'oeil nu. Une approche pour fournir des conducteurs transparents à motifs à base de nanocâbles a été décrite par Allemand et al. dans le brevet US 8 018 568. Allemand et al. décrit un conducteur transparent optiquement uniforme comprenant : un substrat ; un film conducteur sur le substrat, le film conducteur comprenant plusieurs nanostructures interconnectées, dans lequel un motif sur le film conducteur définit (1) une région non gravée présentant une première résistivité, un premier coefficient de transmission et un premier voile et (2) une région gravée présentant une seconde résistivité, un second coefficient de transmission et un second voile ; et, dans lequel la région gravée est moins conductrice que la région non gravée, un rapport de la première résistivité à la seconde résistivité est d'au moins 1 000 ; le premier coefficient de transmission est différent du second coefficient de transmission de moins de 5 % ; et le premier voile est différent du second voile de moins de 0,5 %. Il reste malgré tout un besoin pour un procédé alternatif de fabrication d'un conducteur transparent à motif présentant une région électriquement conductrice et une région non-électriquement conductrice, dans lequel la région électriquement conductrice et la région non-électriquement conductrice ne sont pratiquement pas distinguables à l'oeil nu. La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un conducteur à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat rendu conducteur, dans lequel le substrat rendu conducteur comprend un substrat et une couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat. La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un conducteur transparent à motif comprenant : la fourniture d'un substrat transparent rendu conducteur, dans lequel le substrat transparent rendu conducteur comprend un substrat transparent et une couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat.

La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un conducteur transparent à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat transparent rendu conducteur, dans lequel le substrat transparent rendu conducteur comprend un substrat transparent et une couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice est une couche de métal électriquement conducteur ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat.

La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un conducteur transparent à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat transparent rendu conducteur, dans lequel le substrat transparent rendu conducteur comprend un substrat transparent et une couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont formées et déposées sur la couche électriquement conductrice en utilisant un procédé choisi dans le groupe constitué de l'électrofilage, du soufflage à l'état de fusion, du filage à jet de gaz, de l'électrofilage à jet de gaz, du filage centrifuge, de l'électrofilage sans aiguille, et de l'électrofilage à l'état de fusion ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat. La présente invention fournit un procédé de fabrication d'un conducteur transparent à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat transparent rendu conducteur, dans lequel le substrat transparent rendu conducteur comprend un substrat transparent et une couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice est une couche de métal électriquement conducteur ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont formées et déposées sur la couche de métal électriquement conducteur en utilisant un procédé choisi dans le groupe constitué de l'électrofilage, du soufflage à l'état de fusion, du filage à jet de gaz, de l'électrofilage à jet de gaz, du filage centrifuge, de l'électrofilage sans aiguille, et de l'électrofilage à l'état de fusion ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement 3003 99 8 5 conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans 5 lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat. La présente invention fournit un conducteur transparent à motif fabriqué selon le procédé de la présente invention. 10 Brève description des dessins Les figures 1-3 sont des images prises au microscope optique de haut en bas du conducteur transparent à motif de la présente invention préparé selon l'exemple. 15 Description détaillée Le terme "coefficient de transmission totale" utilisé ici et dans les revendications annexées fait référence au coefficient de transmission de lumière (en °h) présenté par le conducteur transparent à motif de la présente invention mesuré selon ASTM D 1003-11e1. 20 Le terme "voile" utilisé ici et dans les revendications annexées fait référence au voile (en °/0) présenté par le conducteur transparent à motif de la présente invention mesuré selon ASTM D1003-11e1. Le conducteur à motif fabriqué en utilisant le procédé de la présente invention est utile dans différentes applications, telles que des 25 applications d'écran électromagnétique. Le conducteur transparent à motif préféré fabriqué en utilisant le procédé de la présente invention est particulièrement utile dans des applications d'écran tactile capacitif. Il est souhaitable pour une utilisation dans de telles applications de fournir un conducteur transparent présentant un motif de régions électriquement 30 conductrices et non-électriquement conductrices. Un défi important pour fournir de tels conducteurs transparents à motif consiste à maximiser le coefficient de transmission totale et à minimiser le voile. Le procédé de fabrication d'un conducteur à motif (de préférence un conducteur transparent à motif) de la présente invention 35 comprend de préférence : la fourniture d'un substrat rendu conducteur (de préférence un substrat transparent rendu conducteur ; encore mieux un substrat transparent métallisé), dans lequel le substrat rendu conducteur comprend un substrat (le substrat est de préférence un substrat transparent) et une couche électriquement conductrice (de préférence une couche de métal électriquement conducteur) ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice, l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat. Le substrat utilisé dans le substrat rendu conducteur dans le procédé de la présente invention peut être choisi parmi des substrats connus quelconques. De préférence, le substrat utilisé dans le substrat rendu conducteur est un substrat transparent choisi parmi des substrats transparents connus quelconques, comprenant : à la fois des substrats transparents conducteurs et transparents non-conducteurs. Le substrat transparent est de préférence choisi dans le groupe constitué de polyéthylène téréphtalate (PET), de polycarbonate (PC), de poly(méthacrylate de méthyle) (PMMA) ; de polyéthylène naphtalate (PEN), de polyéthersulfone (PES), de polymère d'oléfine cyclique (COP), de triacétylcellulose (TAC), de poly(alcool vinylique) (PVA), de polyimide (PI), de polystyrène (PS) (par exemple polystyrène biaxialement étiré) et de verre (par exemple verre Gorilla® et verre Willow® tous deux disponibles chez Dow Corning). Le substrat transparent est de préférence encore choisi dans le groupe consisté de verre, de polyéthylène, de polyéthylène téréphtalate, de polycarbonate et de poly(méthacrylate de méthyle). Le substrat transparent est bien mieux encore en polyéthylène téréphtalate.

La couche électriquement conductrice dans le substrat rendu conducteur (de préférence le substrat transparent rendu conducteur) peut comprendre tout matériau conducteur connu. La couche électriquement conductrice comprend de préférence un métal ou un oxyde de métal 5 conducteur. La couche électriquement conductrice est de préférence une couche de métal électriquement conducteur choisi dans le groupe constitué d'argent, de cuivre, de palladium, de platine, d'or, de zinc, de silicium, de cadmium, d'étain, de lithium, de nickel, d'indium, de chrome, d'antimoine, de gallium, de bore molybdène, de germanium, de zirconium, 10 de béryllium, d'aluminium, de magnésium, de manganèse, de cobalt, de titane, d'alliages et d'oxydes de ceux-ci. La couche de métal électriquement conducteur est de préférence encore choisie dans le groupe constitué d'argent et d'argent allié avec au moins un élément choisi dans le groupe constitué de cuivre, de palladium, de platine, d'or, 15 de zinc, de silicium, de cadmium, d'étain, de lithium, de nickel, d'indium, de chrome, d'antimoine, de gallium, de bore molybdène, de germanium, de zirconium, de béryllium, d'aluminium, de magnésium, de manganèse, de cobalt et de titane. La couche de métal électriquement conducteur est encore mieux en argent. 20 La couche électriquement conductrice et le substrat (de préférence, dans lequel le substrat est un substrat transparent) peuvent être de préférence couplés ensemble en utilisant des techniques connues. La couche électriquement conductrice peut de préférence être appliquée à une surface du substrat (de préférence, dans lequel le substrat est un 25 substrat transparent) en prenant une mince feuille ou une feuille conductrice et en la stratifiant sur la surface du substrat en utilisant un adhésif. La couche conductrice peut de préférence être déposée sur une surface du substrat (de préférence, dans lequel le substrat est un substrat transparent) en utilisant un procédé choisi dans le groupe constitué d'une 30 pulvérisation cathodique, d'un revêtement par pulvérisation au plasma, d'un revêtement par pulvérisation thermique, d'un dépôt par électropulvérisation, d'un dépôt chimique en phase vapeur (par exemple dépôt chimique en phase vapeur promu au plasma, dépôt chimique en phase vapeur organique métallique), d'un dépôt de couche atomique, d'un 35 dépôt physique en phase vapeur, d'un dépôt au laser pulsé, d'un dépôt à l'arc cathodique, d'un placage, d'un placage sans courant et d'un dépôt électro-hydrodynamique. La couche conductrice peut de préférence être déposée sur une surface du substrat (le substrat est de préférence un substrat transparent) en utilisant un procédé choisi dans le groupe constitué d'un dépôt de solution chimique, d'une peinture par pulvérisation, d'un revêtement par immersion, d'un revêtement centrifuge, d'un revêtement au couteau, d'un revêtement par léchage, d'un revêtement par gravure, d'une sérigraphie, d'une impression par jet d'encre et d'une impression au tampon. La couche conductrice est encore mieux déposée par pulvérisation cathodique sur une surface du substrat (le substrat est de préférence un substrat transparent). La couche électriquement conductrice sur le substrat (le substrat est de préférence un substrat transparent) présente de préférence une épaisseur moyenne de 10 à 200 nm (encore mieux de 50 à 150 nm ; bien mieux encore de 90 à 110 nm).

Le matériau de filage utilisé dans le procédé de la présente invention comprend de préférence un matériau de masquage. Le matériau de filage comprend encore mieux un matériau de masquage et un support. L'homme de l'art saura choisir des matériaux appropriés à utiliser comme matériaux de masquage et comme support. Les matériaux de masquage préférés sont appropriés à la fois pour le dépôt par un procédé choisi dans le groupe constitué de l'électrofilage, du soufflage à l'état de fusion, du filage à jet de gaz, de l'électrofilage à jet de gaz, du filage centrifuge, de l'électrofilage sans aiguille, et de l'électrofilage à l'état de fusion ; et sont appropriés comme réserve de gravure lors de l'exposition de la couche électriquement conductrice (de préférence une couche de métal électroconducteur) à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice (de préférence un agent de gravure de métal). Le matériau de masquage est de préférence choisi parmi des matériaux formant un film, électrofilables connus, tels que des polymères formant un film (par exemple poly(acide acrylique), poly(oxyde d'éthylène), poly(alcool vinylique), polyvinylpropylène) ; la cellulose (par exemple hydroxypropylcellulose, nitrocellulose) ; la soie ; et, des combinaisons de ceux-ci. Le matériau de masquage est encore mieux le poly(méthacrylate de méthyle). Le matériau de masquage est bien mieux encore du poly(méthacrylate de méthyle) présentant une masse moléculaire moyenne en masse, Mw, de 10 000 à 1 000 000 g/mol (de préférence de 50 000 à 500 000 g/mol ; encore mieux de 100 000 à 500 000 g/mol ; bien mieux encore de 250 000 à 450 000 g/mol). Le matériau de filage est bien mieux encore une solution de poly(méthacrylate de méthyle) dans au moins un parmi le chloroforme, la méthyléthylcétone, l'acétone, le propanol, le méthanol et l'isopropanol (de préférence un mélange d'acétone et d'isopropanol). Le matériau de filage dans le procédé de la présente invention est de préférence formé en des fibres et déposé sur la couche électriquement conductrice par un procédé choisi dans le groupe constitué de l'électrofilage, du soufflage à l'état de fusion, du filage à jet de gaz, de l'électrofilage à jet de gaz, du filage centrifuge, de l'électrofilage sans aiguille, et de l'électrofilage à l'état de fusion. Le matériau de filage est de préférence encore formé en des fibres et déposé sur la couche électriquement conductrice par électrofilage. Le matériau de filage est bien mieux encore formé en des fibres et déposé sur la couche électriquement conductrice par électrofilage, dans lequel le matériau de filage est introduit à travers une buse présentant une ouverture centrale, formant plusieurs fibres de masquage et déposant les plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice sur le substrat transparent. L'homme de l'art saura choisir les conditions appropriées du procédé d'électrofilage. Le matériau de filage est de préférence introduit à travers la buse à un débit de 0,1 à 100 pl/min (encore mieux de 1 à 50 pl/min ; bien mieux encore de 10 à 40 pl/min ; et bien mieux encore de 20 à 30 pl/min).

La buse dans le procédé de la présente invention est de préférence ajustée à une différence positive de potentiel électrique appliquée par rapport au substrat. La différence de potentiel électrique appliquée est encore mieux de 5 à 50 kV (de préférence de 5 à 30 kV ; encore mieux de 5 à 25 kV; bien mieux encore de 5 à 10 kV).

Les plusieurs fibres de masquage déposées sur la couche électriquement conductrice sont éventuellement comprimées pour assurer un bon contact entre les plusieurs fibres de masquage et la couche électriquement conductrice. Les plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice sont de préférence comprimées en plaçant le substrat transparent avec la couche électriquement conductrice et les plusieurs fibres de masquage sur son dessus entre deux feuilles non collantes (par exemple deux feuilles de Téflon) avant la compression des plusieurs fibres de masquage. Dans le procédé de la présente invention, la couche électriquement conductrice avec les plusieurs fibres de masquage déposées sur son dessus est, de préférence, exposée à un agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée par gravure du substrat transparent laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat transparent qui est recouvert par les plusieurs fibres de masquage. L'homme de l'art saura choisir un agent de gravure de couche électriquement conductrice approprié pour la couche électriquement conductrice utilisée dans le procédé de la présente invention. De préférence, lorsque la couche électriquement conductrice est en argent, l'agent de gravure de couche électriquement conductrice est choisi dans le groupe constitué d'une solution d'hydroxyde d'ammonium/peroxyde d'hydrogène dans du méthanol (de préférence un mélange molaire 1:1:4 de NH4OH:H202:CH3OH) ; d'une solution aqueuse de nonahydrate de nitrate de fer (III) (de préférence une solution à 20 % en masse de Fe(NO3)3 dans de l'eau désionisée) ; et, d'une solution aqueuse d'acide phosphorique/acide nitrique/acide acétique (de préférence un mélange molaire 3:3:23:1 de H3PO4:HNO3:CH3COOH:H20). Lorsque la couche électriquement conductrice est en argent, l'agent de gravure de couche électriquement conductrice est de préférence encore choisi dans le groupe constitué d'une solution aqueuse de nonahydrate de nitrate de fer (III) (de préférence une solution à 20 % en masse de Fe(NO3)3 dans de l'eau désionisée) ; et, d'une solution aqueuse d'acide phosphorique/acide nitrique/acide acétique (de préférence un mélange molaire 3:3:23:1 de H3PO4:HNO3:CH3COOH:H20). Lorsque la couche électriquement conductrice est en argent, l'agent de gravure de couche électriquement conductrice est encore mieux une solution aqueuse de nonahydrate de nitrate de fer (III) (de préférence une solution à 20 % en masse de Fe(NO3)3 dans de l'eau désionisée). Les plusieurs fibres de masquage recouvrant le réseau 35 conducteur interconnecté sur le substrat (le substrat est de préférence un substrat transparent) sont de préférence ensuite éliminées dans le 3003 998 11 procédé de la présente invention. Les plusieurs fibres de masquage sont de préférence exposées à un solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le substrat (le substrat est de préférence un 5 substrat transparent). L'homme de l'art saura choisir un solvant de fibres de masquage approprié pour une utilisation dans le procédé de la présente invention. Le solvant de fibres de masquage est de préférence choisi dans le groupe constitué du chloroforme, de la méthyléthylcétone, de l'acétone, du propanol, du méthanol, de l'isopropanol et de mélanges 10 de ceux-ci (encore mieux un mélange d'acétone et d'isopropanol ; bien mieux encore l'acétone). Le réseau conducteur interconnecté est de préférence formé dans le procédé de la présente invention dans un motif contrôlé sur le substrat. Le motif contrôlé est de préférence choisi dans le groupe 15 constitué d'un motif régulier et d'un motif irrégulier. Le réseau conducteur interconnecté est encore mieux formé dans un motif irrégulier. Le motif contrôlé est de préférence un motif de grille. Les motifs de grilles comprennent par exemple des polygones à côtés droits (tels que des losanges, des carrés, des rectangles, des triangles, des hexagones, etc.) ; 20 des cercles ; des formes multi-courbées ; une combinaison de formes à côtés courbés et droits (par exemple demi-cercles) ; et, des combinaisons de ceux-ci. Les plusieurs fibres de masquage sont de préférence formées dans le procédé de la présente invention en ayant des diamètres étroits. 25 On pense que les diamètres de fibres étroits facilitent la formation d'un réseau conducteur interconnecté présentant des largeurs de lignes étroites, de sorte que l'obstruction de lumière passant à travers le conducteur transparent à motif est minimisée pour maximiser la transparence, minimiser le voile et minimiser la visibilité à l'oeil nu du 30 réseau conducteur interconnecté. Les fibres de masquage dans les plusieurs fibres de masquage sont de préférence formées et déposées sur la couche électriquement conductrice, où les fibres de masquage déposées présentent un diamètre moyen < 200 pm. Les fibres de masquage dans les plusieurs fibres de masquage sont de préférence encore formées et déposées sur la couche électriquement conductrice, où les fibres de masquage déposées présentent un diamètre moyen < 100 pm. Les fibres 3003 998 12 de masquage dans les plusieurs fibres de masquage sont bien mieux encore formées et déposées sur la couche électriquement conductrice, où les fibres de masquage déposées présentent un diamètre moyen < 20 pm. Les fibres de masquage dans les plusieurs fibres de masquage sont bien 5 mieux encore formées et déposées sur la couche électriquement conductrice, où les fibres de masquage déposées présentent un diamètre moyen < 2 pm. Le conducteur transparent à motif fabriqué en utilisant le procédé de la présente invention présente de préférence une résistance 10 de feuille, Rs, (comme mesurée en utilisant le procédé décrit ici dans les exemples) < 100 Q/carré (encore mieux < 50 /carré; bien mieux encore < 10 /carré; de préférence < 5 Q/carré). Le conducteur transparent à motif fabriqué en utilisant le procédé de la présente invention présente de préférence un coefficient de 15 transmission totale ?. 80 % (encore mieux 90 % ; bien mieux encore 95 °/0). Le conducteur transparent à motif fabriqué en utilisant le procédé de la présente invention présente de préférence un voile < 5 % (encore mieux < 4 °h ; bien mieux encore < 3 °h). 20 Certains modes de réalisation de la présente invention seront maintenant décrits en détail dans l'exemple suivant. Le coefficient de transmission total, Trrans, donné dans l'exemple, a été mesuré selon ASTM D1003-11e1 en utilisant un dispositif de mesure de transparence BYK Instrument's Haze-gard plus. 25 Le voile, Hvoile, donné dans l'exemple a été mesuré selon ASTM D1003-11e1 en utilisant un dispositif de mesure de transparence BIK Instrument's Haze-gard plus. La résistance de feuille du conducteur transparent à motif a été mesurée selon ASTM F1844 en utilisant un dispositif de contrôle de 30 conductance sans contact Delcom 717B et selon ASTM F390-11 en utilisant une unité de test à sonde à quatre points colinéaires Jandel HM-20 de 3andel Engineering Limited. La résistance de feuille moyenne mesurée en utilisant ces techniques est citée dans le tableau 1. Le substrat transparent métallisé utilisé dans l'exemple était un 35 film de polyéthylène téréphtalate biaxialement étiré d'épaisseur 188 pm (disponible chez Toray Industries, Inc. sous Lumirror® U35) sur lequel un 3003 99 8 13 film d'argent présentant une épaisseur moyenne de 100 nm a été déposé par pulvérisation cathodique par Materion Large Area Coatings, LLC. Le poly(méthacrylate de méthyle) dans le matériau de filage utilisé dans l'exemple présentait une masse moléculaire moyenne en 5 masse, Mw - 360 000 (disponible chez Scientific Polymer Products, Inc.). Le mélange de solvant d'acétone/isopropanol dans le matériau de filage utilisé dans l'exemple était un mélange de 90 % en masse d'acétone/10 % en masse d'isopropanol. Le matériau de filage utilisé dans l'exemple était une solution à 10 12 % en masse du poly(méthacrylate de méthyle) dans le mélange de solvant d'acétone/isopropanol. On a préparé la solution aqueuse d'agent de gravure de métal de nonahydrate de nitrate de fer (III) utilisée dans l'exemple en pesant 20 g de nonahydrate de nitrate de fer (III) (disponible chez Sigma-Aldrich 15 comme numéro de produit F3002) dans un bécher et en ajoutant ensuite sous agitation 80 g d'eau désionisée au bécher. Exemple 1: Préparation d'un conducteur transparent à motif On a électrofilé plusieurs fibres de masquage sur le substrat 20 transparent revêtu d'argent en utilisant une cabine d'électrofilage de paillasse de IME Technologies équipée d'une tête de filage à buse unique et d'un support de substrat à tambour rotatif (module EM-RDC présentant un tambour avec un diamètre de 100 mm et une longueur de 220 mm). La buse utilisée présentait un diamètre interne de 0,5 mm. Le matériau de 25 filage a été introduit, lors de l'électrofilage, dans la buse en utilisant une pompe à seringue ProSense modèle n° NE1000 ajustée pour délivrer le matériau de filage à un débit de 25 pl/min. Le procédé d'électrofilage a été réalisé dans les conditions atmosphériques ambiantes dans un laboratoire à 22°C et à une humidité relative de 31 °AL 30 Le substrat transparent métallisé a été enveloppé autour du tambour rotatif d'un collecteur à tambour rotatif module EM-RDC de IME Technologies avec la surface métallisée faisant face à l'extérieur. Les paramètres restants pour l'opération de filage étaient les suivants : la distance entre le substrat rotatif et l'aiguille a été ajustée à 35 8 cm ; la buse a été ajustée à 7,0 kV ; la plaque sous le substrat a été ajustée à -0,1 kV ; la vitesse de rotation du tambour sur le collecteur de 3003 99 8 14 tambour rotatif (axe y) a été ajustée à 200 tr/min ; la vitesse de balayage de l'aiguille (axe x) a été ajustée à 5 mm/s ; et, la distance de balayage de l'aiguille a été ajustée à 120 mm. On a laissé l'opération de filage se faire pendant 1 minute. On a ensuite fait tourner le substrat transparent 5 métallisé à 900 sur le tambour rotatif (de sorte que l'orientation de la rotation du substrat transparent métallisé sur le tambour de rotation soit perpendiculaire au premier passage de filage), et on a réinitié l'opération de filage que l'on a laissée se réaliser pendant 1 minute supplémentaire. Le substrat transparent métallisé avec plusieurs fibres de 10 masquage de poly(méthacrylate de méthyle) déposées sur son dessus a ensuite été retiré du tambour rotatif, a été placé entre deux feuilles de Téflon, et a été placé dans un dispositif Collin Laboratory Platen Press P300E préchauffé à une température de point de consigne de 170°C. Le substrat transparent métallisé a ensuite été soumis à une force de 15 compression de 10 bars pendant 3 min à 170°C ; suivie par une force de compression de 150 bars pendant 1 minute à 170°C. On a ensuite réalisé un refroidissement du substrat en insérant deux cassettes de refroidissement à 16°C (une au-dessus et une en dessous de l'échantillon) et en fermant ensuite la presse à plaques. On a observé que l'échantillon 20 atteint la température ambiante en quelques minutes. On a ensuite immergé le substrat transparent métallisé avec les plusieurs fibres de masquage comprimées sur son dessus dans un bain de la solution aqueuse d'agent de gravure de métal de nonahydrate de nitrate de fer (III) pendant 1 minute en agitant doucement la solution. On 25 a ensuite introduit le substrat par immersion de 5 secondes dans trois bains d'eau désionisée successifs à température ambiante. On a ensuite laissé le substrat sécher à l'air dans les conditions ambiantes laissant un substrat transparent avec un réseau d'argent interconnecté recouvert par les plusieurs fibres de masquage comprimées. 30 On a ensuite éliminé les plusieurs fibres de masquage comprimées en immergeant le substrat dans un bain d'acétone pendant 5 min sans agitation. On a ensuite retiré le substrat du bain d'acétone et on l'a laissé sécher à l'air dans les conditions ambiantes laissant un substrat transparent à motif avec un réseau d'argent interconnecté 35 découvert sur son dessus.

On a ensuite découpé le substrat en un échantillon de 2,54 cm x 2,54 cm pour la caractérisation. On a ensuite mesuré en cinq points différents sur l'échantillon le coefficient de transmission totale, Trrans ; le voile, Hvoile ; et la résistance de feuille de l'échantillon. La moyenne de ces mesures est donnée dans le tableau 1. Les valeurs TTrans et Hvoile données pour le substrat de base en polyéthylène téréphtalate sont respectivement de 92,2 % et 0,49 %. On a ensuite pris à différents agrandissements (250 pm, 100 pm, et 20 pm) une projection horizontale du substrat en utilisant un microscope optique. Les images sont respectivement fournies dans les figures 1-3. Tableau 1 Propriétés Mesure Largeur du câble en argent 65,83 + 28,78 pm Espacement entre des câbles en argent parallèles 543,32 + 393,51 pm Epaisseur des câbles en argent (perpendiculaire à la surface de substrat) 96,74 + 12,12 pm T-rrans 82,8 % FiVoile 2,88 % Résistance de feuille 4,16 Q/carré15

Claims

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un conducteur à motif, comprenant : la fourniture d'un substrat rendu conducteur, dans lequel le substrat rendu conducteur comprend un substrat et une couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un agent de gravure de couche électriquement conductrice ; la fourniture d'un matériau de filage ; la fourniture d'un solvant de fibres de masquage ; la formation de plusieurs fibres de masquage et le dépôt des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; éventuellement, la compression des plusieurs fibres de masquage sur la couche électriquement conductrice ; l'exposition de la couche électriquement conductrice à l'agent de gravure de couche électriquement conductrice, dans lequel la couche électriquement conductrice qui n'est pas recouverte par les plusieurs fibres de masquage est éliminée du substrat, laissant un réseau conducteur interconnecté sur le substrat recouvert par les plusieurs fibres de masquage ; et, l'exposition des plusieurs fibres de masquage au solvant de fibres de masquage, dans lequel les plusieurs fibres de masquage sont éliminées pour découvrir le réseau conducteur interconnecté sur le 25 substrat.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le conducteur à motif est un conducteur transparent à motif et le substrat rendu conducteur fourni comprend un substrat transparent et une couche électriquement conductrice. 30
3. Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche électriquement conductrice est une couche de métal électriquement conducteur choisi dans le groupe constitué d'argent, de cuivre, de palladium, de platine, d'or, de zinc, de silicium, de cadmium, d'étain, de lithium, de nickel, d'indium, de chrome, d'antimoine, de 35 gallium, de bore molybdène, de germanium, de zirconium, de béryllium,d'aluminium, de magnésium, de manganèse, de cobalt, de titane, d'alliages et d'oxydes de ceux-ci.
4. Procédé selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que les plusieurs fibres de masquage sont formées et déposées sur la couche électriquement conductrice en utilisant un procédé choisi dans le groupe constitué de l'électrofilage, du soufflage à l'état de fusion, du filage à jet de gaz, de l'électrofilage à jet de gaz, du filage centrifuge, de l'électrofilage sans aiguille, et de l'électrofilage à l'état de fusion.
5. Procédé selon la revendication 4, caractérisé en ce que le réseau conducteur interconnecté est un motif contrôlé sur le substrat.
6. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le motif contrôlé est un motif régulier.
7. Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce que le motif contrôlé est un motif irrégulier.
8. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que la couche électriquement conductrice est en argent.
9. Procédé selon la revendication 8, caractérisé en ce que le conducteur transparent à motif présente un coefficient de transmission total > 80 % ; un voile < 5 % ; et, une résistance de feuille < 5 S2/carré.
10. Conducteur transparent à motif fabriqué selon le procédé selon la revendication 1.