-1- La présente invention concerne un dispositif pour renforcer les bâtiments construits à partir de panneaux composites, structurels et isolants (SIP), afin d'en permettre leur préfabrication sous forme de module(s) en SIP, autoportant(s) et empilable(s). Face aux enjeux environnementaux, les bâtiments vont devoir être plus économes en énergie, à la réalisation et à l'usage. Pourtant, de l'aveu d'hommes de métier, comme au sein de l'Union des Maisons Françaises (ex UNCMI), le passage aux Bâtiments à Basse Consommation énergétique (BBC) devrait engendrer un surcoût de 15 à 30% au prix du bâti estimé en 2009. De plus, le parfait traitement des ponts thermiques et des fuites de l'enveloppe des bâtiments s'avère toujours très difficile dans la réalité. Sans changements dans les techniques constructives et les matériaux mis en oeuvre, les bâtiments BBC auront donc du mal à se développer. Des panneaux composites isolants structurels ou « panneaux-sandwich » (Structural Insulated Panels, ou SIP) de type bois-isolant-bois sont pourtant couramment employés en Amérique du Nord et se développent en Europe Occidentale, même dans la construction résidentielle, en raison de leurs qualités de résistance mécanique, d'étanchéité et d'isolation. Les solutions constructives modulaires sont aussi en plein essor car elles permettent de concilier respect de l'environnement, qualité et rapidité d'exécution, et maîtrise des coûts. Les techniques dérivées de l'ossature bois ou métal prédominent, alors que la technique à base de SIP y est très peu développée, à notre connaissance et de l'avis de professionnels comme la SIPA (SIP Association aux Etats-Unis), la presse spécialisée (Building Systems Magazine) ou les bases de données de brevets. The present invention relates to a device for reinforcing buildings constructed from composite panels, structural and insulating (SIP), to allow their prefabrication in the form of module (s) SIP, self-supporting (s) and stackable (s). In the face of environmental challenges, buildings will have to be more energy efficient, efficient and easy to use. Yet, admitted by tradesmen, as in the Union of French Houses (formerly UNCMI), the transition to Low Energy Consumption Buildings (BBC) should generate an additional cost of 15 to 30% at the price of estimated building in 2009. In addition, the perfect treatment of thermal bridges and leakage of the envelope of buildings is still very difficult in reality. Without changes in the construction techniques and the materials used, BBC buildings will have trouble developing. Structural Insulated Panels (or SIPs) of the wood-insulating-wood type are however commonly used in North America and are developing in Western Europe, even in residential construction, due to their qualities of mechanical resistance, sealing and insulation. Modular construction solutions are also booming because they help reconcile respect for the environment, quality and speed of execution, and cost control. Techniques derived from the wood or metal framework predominate, while the SIP-based technique is very little developed, to our knowledge and the opinion of professionals such as SIPA (SIP Association in the United States), the press Building Systems Magazine or patent databases.
La raison principale tient à la structure pleine par définition des panneaux SIP (leur âme isolante) qui rend donc impossible une fixation directe des murs aux fondations ou à la solution retenue de système de plancher. Les murs en panneaux SIP sont fixés au sol par collage de l'âme et clouage latéral de l'enveloppe, deux panneaux extérieurs en OSB en général, à une lisse basse d'environ 5 cm d'épaisseur. La rigidité de l'ensemble constructif est assurée par le scellement (mastic, colle, mousse), le contreventement intérieur par deux montants latéraux (splines) insérés entre l'âme et l'enveloppe des panneaux, et le vissage traversant dans les coins des murs porteurs en SIP à l'aide de vis Torx® spéciales, dites vis SIP. Le toit est alors fixé aux murs avec ces mêmes vis spécifiques et assure la rigidité finale du bâtiment. A l'inverse, la structure creuse de l'ossature bois ou métal permet une fixation directe des armatures de murs au sol par-dessus, avant leur remplissage avec un isolant et leur fermeture-contreventement avec des panneaux d'OSB. Voilà pourquoi le SIP se limite à l'assemblage sous forme de panneaux sur les sites de résidence (2D), alors que des techniques pourtant moins efficaces en termes d'isolation et d'étanchéité dominent les solutions modulaires (3D). 2952084 -2- Le dispositif selon l'invention permet de remédier à ce problème et donc de concilier les avantages structurels et isolants des panneaux SIP à l'efficacité de la technique constructive modulaire, où les bâtiments sont conçus en sections autoportantes et empilables, préfabriquées puis assemblées ensuite sur le futur site de résidence. 5 A la différence de solutions mixtes à ossature métallique où les panneaux SIP seraient vissés verticalement à celle-ci, le dispositif de renfort du futur module se limite en effet et selon une première caractéristique de la présente invention à un cadre inférieur rigide, formé de plusieurs poutres longitudinales et transversales, parfaitement périphériques au bas des murs en panneaux SIP. Le châssis qui en résulte sert de fondations intermédiaires au module et entend pour le reste 10 profiter des qualités structurelles de ces panneaux, car le dit châssis permet également le levage et le transport du module sans endommager l'intégrité de l'enveloppe isolante du futur bâtiment. Selon une seconde caractéristique de l'invention, les poutres formant le cadre périphérique inférieur (châssis) présentent une semelle supérieure pourvue d'orifices permettant la fixation par-dessous desdits murs en panneaux SIP à ce châssis, une âme aussi pourvue d'orifices permettant le 15 levage du module puis la solidarisation des éventuels multiples modules entre eux, et une semelle inférieure pourvue d'orifices permettant l'ancrage du bâtiment au sol ou au système de fondations prévu sur le site de résidence. Le dispositif selon l'invention prévoit également que la semelle supérieure soit assez large pour que lesdits murs en panneaux SIP reposent de toute leur épaisseur (âme et enveloppe) sur 20 cette semelle et qu'une partie satisfaisante du système de plancher choisi y repose également (saillie). A titre d'exemple non limitatif, et pour des panneaux SIP de murs d'une quinzaine de centimètres d'épaisseur, la semelle supérieure pourrait faire une vingtaine de centimètres. Les orifices dans la semelle supérieure du châssis sont prévus pour une fixation par-dessous des panneaux de mur avec des vis spécifiques SIP (S!Pscrews) et du système de plancher avec les 25 attaches appropriées à sa nature. Le diamètre et l'espacement des orifices seront fonctions de la nature et des dimensions des panneaux SIP et de la solution de plancher, mais les orifices destinés aux panneaux de murs sont situés sur la partie extérieure de la semelle par rapport à l'âme des poutres, et les orifices destinés à fixer le plancher au châssis sur la partie intérieure de cette semelle. Pour faciliter cette opération, une fosse sur le site de fabrication peut être envisagée, ou alors le 30 levage du module en construction, prévu par l'invention. En effet, l'invention se caractérise aussi par l'âme des poutres du cadre inférieur, qui doit être assez rigide pour supporter l'ensemble et bien transférer les charges aux fondations du site puis au sol, et pour prévoir au moins deux orifices sur au moins deux poutres porteuses en vis à vis, pour autoriser le passage de câbles ou de barres de levage. Le dispositif permet alors le levage du module 2952084 -3- par grue ou par chariot-élévateur, tout en préservant intactes les qualités structurelles et isolantes de l'enveloppe en SIP du module. De plus, ces orifices, ou d'autres supplémentaires, vont permettre de solidariser les modules entre eux sur le site de résidence, dans un plan horizontal tout d'abord, par goujonnage à titre d'exemple non limitatif. 5 Ensuite, le dispositif se caractérise en ce que la semelle inférieure du cadre inférieur est suffisamment large pour permettre une bonne assise sur le système de fondations retenu pour le site de résidence, et le percement d'orifices permettant une bonne solidarisation avec ledit système de fondations, par boulonnage, par exemple. Toutefois, et selon une autre caractéristique de la présente invention, la semelle supérieure du cadre inférieur est suffisamment plus large que la 10 semelle inférieure, ce qui présente le double avantage de permettre, d'une part, un accès facile par-dessous pour mettre en place les longues vis spécifiques SIP et autres attaches appropriées au système de plancher, et d'autre part, un bon emboîtement pour l'empilement vertical recherché de modules. Pour reprendre l'exemple plus haut, si la semelle supérieure fait une vingtaine de centimètres, alors la semelle inférieure fera une douzaine de centimètres, d'où cette forme 15 caractéristique en I des poutres du cadre inférieur. En effet, et selon une dernière caractéristique principale de l'invention, un cadre supérieur est fixé sur le toit, en l'occurrence plat, d'un module bas. Composé de plusieurs poutres, de forme générale et de dimensions similaires au dit cadre inférieur, ledit cadre supérieur se caractérise par un profil en U qui permet donc un bon emboîtement dudit cadre inférieur en I d'un module haut 20 selon l'invention: la semelle inférieure du cadre inférieur en I repose sur la base intérieure du cadre supérieure en U et la semelle supérieure du cadre inférieur en I repose sur les pattes verticales du cadre supérieur en U. De multiples orifices spécifiques percés à la base du cadre supérieur en U permettent sa fixation périphérique au toit de son module bas avec des vis spécifiques SIP, et des orifices latéraux dans ses pattes permettent de le solidariser avec les orifices de l'âme du cadre 25 inférieur du module haut, par boulonnage, à titre d'exemple non limitatif. Le procédé selon l'invention peut être répété pour constituer des bâtiments de plusieurs étages. Selon des modes particuliers de réalisation : • Le cadre inférieur est recouvert sur sa semelle supérieure et/ou sa semelle inférieure de revêtements, notamment antivibratoires. 30 • Les murs en panneaux SIP peuvent reposer directement sur le cadre inférieur ou en intercalant le système de plancher retenu entre les murs et le cadre inférieur, mais toujours avec un vissage par-dessous des murs en panneaux SIP à la semelle supérieure du cadre inférieur, à l'aide de vis spécifiques SIP. Dans le cas où les murs en panneaux SIP reposent sur le système de plancher, la saillie intérieure de la semelle supérieure par rapport à 5 10 15 20 25 30 2952084 -4- l'intérieur des murs prévue par le dispositif selon l'invention n'est plus aussi importante et peut être même supprimée, en fonction du système de plancher choisi. • L'âme du cadre inférieur peut comporter des orifices pour permettre le passage d'essieux et donc l'installation de roues temporaires, permettant ainsi le tirage du module sur route ou dans son usine d'assemblage. Une barre de tirage temporaire peut également être ajoutée au dispositif selon l'invention. + Pour différentes raisons (stabilité, prix du transport au m2 construit, bio-climatisme), les modules aux formes de parallélépipèdes rectangles sont préférables, et donc des cadres inférieurs et supérieures aux formes rectangulaires. Toutefois, des modules en panneaux SIP avec des décrochements, ou des courbes sont aussi envisageables. Les dessins annexés illustrent l'invention : • La figure 1 représente, en coupe, le dispositif général de l'invention. • La figure 2 représente en perspective, le détail d'un angle du cadre inférieur du dispositif. • La figure 3 représente en coupe, un mode de réalisation détaillée de l'invention, des fondations au toit d'un premier module, avec son cadre supérieur, et l'emboîtement du cadre inférieur d'un second module dans ce cadre supérieur. Les créations architecturales sont illimitées et les panneaux-sandwich SIP autorisent une grande liberté constructive ; les modes de réalisation de l'invention sont donc très nombreux. A titre d'exemple non limitatif, le dispositif peut être réalisé pour renforcer une section de bâtiment cubique de 3m de large, 12m de long et environ 3.50m de haut, dont l'enveloppe structurelle est entièrement réalisée en SIP (sol, murs et toit), et recevant un module supplémentaire sur son toit. En référence aux dessins, le dispositif de renfort d'un module (1) en panneaux SIP comporte un cadre inférieur (2) et un cadre supérieur (3). Réalisés à partir de poutres (4) suffisamment résistantes, les cadres de renfort selon l'invention sont conçus pour que leurs formes et dimensions permettent aux murs en panneaux SIP (11) de reposer intégralement sur la semelle supérieure (5) du cadre inférieur (2), et pour pouvoir s'emboîter l'un (2) dans l'autre (3) et ainsi permettre l'empilement de modules (1). Dans le cas où les murs en panneaux SIP (11) reposent directement sur la semelle supérieure (5) du cadre inférieur (2), cette dite semelle supérieure (5) sera suffisamment large pour ménager une saillie (9) intérieure permettant de recevoir la périphérie du système de plancher (10) choisi, qu'il soit plein (en SIP aussi, par exemple) ou creux. Véritable châssis du module, le cadre inférieur (2) se caractérise aussi par une âme (6) et une semelle inférieure (7), qui comme la semelle supérieure (5), sont pourvues de multiples orifices (8). Les orifices spécifiques (8a) sur la partie extérieure de la semelle supérieure (5) sont conçus pour 2952084 -5- permettre de fixer par-dessous les murs en panneaux SIP (11), directement ou au-travers d'un système de plancher (10), et à l'aide vis spécifiques SIP (22). Les orifices (8b) sur la partie intérieure de la semelle supérieure (5) permettent de fixer le système de plancher au cadre inférieur (2) avec des attaches appropriées (23). Les orifices (8c) de l'âme du cadre inférieur (2) sont conçus et placés 5 pour permettre le passage de câbles ou de barres de levage afin de soulever et manipuler le module (1) avant son installation sur le site de résidence et pour solidariser horizontalement les modules entre eux une fois installés, à l'aide de goujons par exemple. De plus ces orifices, ou d'autres (8c') peuvent être percés afin de permettre le passage d'essieux temporaires, et donc permettre au module (1) de rouler sur route ou dans son usine de fabrication. Dans ce cas, une barre de tirage 10 temporaire pourra être aussi ajoutée au cadre inférieur(2). Enfin, les orifices (8d) de la semelle inférieure (7) sont conçus pour permettre l'ancrage du cadre inférieur (2) et donc de l'ensemble du module (1) au système de fondations (13) prévu pour le site de résidence, par boulonnage par exemple. Une autre caractéristique technique de l'invention, est que la semelle supérieure (5) est plus 15 large que la semelle inférieure, ce qui a le double avantage de permettre un accès facilité par-dessous aux longues vis destinées à fixer les éléments de murs et de planchers, et de permettre l'emboîtement du cadre inférieur (2) dans le cadre supérieur (3), femelle, placé sur le toit, plat, d'un module à l'étage inférieur. En effet, le cadre supérieur (3) selon l'invention se caractérise par une forme en U. Les 20 multiples orifices spécifiques (8e) percés à la base dudit cadre supérieur (3) en U permettent sa fixation périphérique au toit de son module avec des vis spécifiques SIP (22), et par là même, et si ce n'est déjà fait, du toit en panneaux SIP (12) aux murs porteurs en panneaux SIP (11). Cette forme en U est aussi conçue pour permettre à la semelle inférieure (7) du cadre inférieur (2) de venir reposer sur la base intérieure du cadre supérieur (3), quand la semelle supérieure (5) repose les axes 25 verticaux du cadre supérieur (3). Des orifices latéraux (8f), face à face sur les axes verticaux du cadre supérieur (3), sont conçus pour permettre la solidarisation, verticale cette fois, des modules entre eux (empilement), au-travers des orifices (8c) de l'âme (6) du cadre inférieur (2). A titre d'exemple non limitatif, des poutres (4) métalliques en I assez rigides pour les contraintes de charges et les percements détaillés ci-dessus conviennent pour l'invention. Pour des 30 murs en panneaux SIP de 15cm d'épaisseur, la semelle supérieure (5) ferait 20cm de largeur, la semelle inférieure (7) 12cm, et l'âme (6) une quinzaine de cm de hauteur. Une fois le cadre inférieur (2) mis en place selon l'invention, le système de plancher (10) est installé, puis les murs porteurs en panneaux SIP (11), puis le toit en panneaux SIP (12). Le cadre supérieur (3) peut être placé à ce moment sur le module (1), ou plus tard. The main reason is the full structure of the SIP panels (their insulating core), which makes it impossible to attach the walls directly to the foundations or the floor system restraint solution. The SIP panel walls are fixed to the floor by bonding the core and nailing the shell side, two OSB outer panels in general, to a low rail approximately 5 cm thick. The rigidity of the constructive assembly is ensured by the sealing (putty, glue, foam), the internal bracing by two lateral uprights (splines) inserted between the core and the envelope of the panels, and the screwing crossing in the corners of the SIP load bearing walls using special Torx® screws, called SIP screws. The roof is then fixed to the walls with these same specific screws and ensures the final rigidity of the building. Conversely, the hollow structure of the wood or metal framework allows direct attachment of the reinforcements of walls to the ground over, before filling them with insulation and their bracing-closure with OSB panels. This is why SIP is limited to assembly in the form of panels at residence sites (2D), while less efficient techniques in terms of insulation and sealing dominate modular solutions (3D). The device according to the invention makes it possible to remedy this problem and thus to reconcile the structural and insulating advantages of the SIP panels with the efficiency of the modular constructive technique, where the buildings are designed in self-supporting and stackable, prefabricated sections. then assembled on the future residence site. In contrast to mixed metal frame solutions where the SIP panels would be screwed vertically thereto, the reinforcement device of the future module is limited in effect and according to a first feature of the present invention to a rigid lower frame formed of several longitudinal and transverse beams, perfectly peripheral to the bottom of the walls in SIP panels. The resulting chassis serves as an intermediate foundation for the module and intends for the rest to take advantage of the structural qualities of these panels, because the said chassis also allows the lifting and transport of the module without damaging the integrity of the insulating envelope of the future building. According to a second characteristic of the invention, the beams forming the lower peripheral frame (frame) have an upper sole provided with orifices for fixing underneath said walls SIP panels to this frame, a core also provided with orifices allowing the lifting of the module and the joining of the possible multiple modules together, and a lower sole provided with orifices for anchoring the building to the ground or the foundation system provided on the site of residence. The device according to the invention also provides that the upper sole is wide enough for said walls of SIP panels to rest their full thickness (core and envelope) on this sole and that a satisfactory part of the chosen floor system also rests thereon. (shoulder). As a non-limiting example, and for SIP panels of walls of about fifteen centimeters thick, the upper sole could be about twenty centimeters. The holes in the upper flange of the frame are provided for attachment underneath the wall panels with SIP-specific screws (S! Pscrews) and the floor system with fasteners appropriate to its nature. The diameter and spacing of the orifices will be a function of the nature and dimensions of the SIP panels and the floor solution, but the openings for the wall panels are located on the outer part of the base with respect to the core of the walls. beams, and the orifices for fixing the floor to the frame on the inner part of this sole. To facilitate this operation, a pit on the manufacturing site may be envisaged, or else the lifting of the module under construction, provided by the invention. Indeed, the invention is also characterized by the core of the beams of the lower frame, which must be rigid enough to support the assembly and well transfer the loads to the foundations of the site and then to the ground, and to provide at least two holes on at least two supporting beams facing each other, to allow the passage of cables or lifting bars. The device then allows the lifting of the module 2952084 -3- by crane or forklift, while preserving intact the structural and insulating qualities of the SIP envelope of the module. In addition, these holes, or other additional, will allow to secure the modules together at the site of residence, in a horizontal plane first, by goujonnage as a non-limiting example. Next, the device is characterized in that the lower sole of the lower frame is sufficiently wide to allow a good seating on the foundation system retained for the residence site, and the piercing of orifices allowing a good bonding with said control system. foundations, by bolting, for example. However, according to another feature of the present invention, the upper sole of the lower frame is sufficiently wider than the lower sole, which has the dual advantage of allowing, on the one hand, easy access from below to in place the long SIP specific screws and other appropriate fasteners to the floor system, and on the other hand, a good interlocking for the desired vertical stack of modules. To resume the example above, if the upper sole is about twenty centimeters, then the bottom sole will be a dozen centimeters, hence this characteristic I-shaped beams I of the lower frame. Indeed, and according to a last main feature of the invention, an upper frame is fixed on the roof, in this case flat, a low module. Composed of several beams, of general shape and dimensions similar to said lower frame, said upper frame is characterized by a U-shaped profile which thus allows a good interlocking of said I-bottom frame of a high module 20 according to the invention: the lower flange of the lower I-frame rests on the inner base of the U-shaped upper frame and the upper flange of the lower I-frame rests on the vertical flaps of the U-shaped upper frame. Multiple specific holes drilled at the base of the U-shaped upper frame allow its peripheral attachment to the roof of its low module with specific SIP screws, and lateral holes in its legs to secure it with the holes of the soul of the lower frame 25 of the high module, by bolting, as an example non-limiting. The method according to the invention can be repeated to form buildings of several floors. According to particular embodiments: • The lower frame is covered on its upper sole and / or lower sole covers, including antivibration. 30 • SIP panel walls can either rest directly on the bottom frame or by interposing the floor system between the walls and the bottom frame, but always with a screw down from the SIP panel walls to the top flange of the bottom frame , using specific SIP screws. In the case where the walls of SIP panels rest on the floor system, the inner projection of the upper flange with respect to the interior of the walls provided by the device according to the invention. is no longer as important and can even be removed, depending on the flooring system chosen. • The core of the lower frame may have orifices to allow the passage of axles and thus the installation of temporary wheels, thus allowing the module to be drawn on the road or in its assembly plant. A temporary pull bar may also be added to the device according to the invention. + For different reasons (stability, transport price per square meter, bio-climatism), modules with rectangular parallelepiped shapes are preferable, and therefore lower and upper frames with rectangular shapes. However, modules SIP panels with recesses, or curves are also possible. The accompanying drawings illustrate the invention: FIG. 1 represents, in section, the general device of the invention. • Figure 2 shows in perspective, the detail of an angle of the lower frame of the device. • Figure 3 shows in section, a detailed embodiment of the invention, roof foundations of a first module, with its upper frame, and the interlocking of the lower frame of a second module in this upper frame. Architectural creations are endless and SIP sandwich panels allow great constructive freedom; the embodiments of the invention are therefore very numerous. By way of non-limiting example, the device can be made to reinforce a cubic building section of 3m wide, 12m long and about 3.50m high, whose structural envelope is entirely made of SIP (floor, walls and roof), and receiving an additional module on its roof. With reference to the drawings, the reinforcing device of a module (1) in SIP panels comprises a lower frame (2) and an upper frame (3). Constructed from sufficiently strong beams (4), the reinforcing frames according to the invention are designed so that their shapes and dimensions allow the walls of SIP panels (11) to rest entirely on the upper flange (5) of the lower frame ( 2), and to be able to fit one (2) in the other (3) and thus allow the stacking of modules (1). In the case where the walls SIP panels (11) rest directly on the upper sole (5) of the lower frame (2), said upper sole (5) will be wide enough to provide an inner projection (9) to receive the periphery of the chosen floor system (10), whether it is solid (also in SIP, for example) or hollow. Real chassis module, the lower frame (2) is also characterized by a core (6) and a lower sole (7), which like the upper sole (5), are provided with multiple orifices (8). The specific apertures (8a) on the outer portion of the top flange (5) are designed to allow for fixing under the SIP panel walls (11) directly or through a floor system. (10), and using SIP specific screws (22). The openings (8b) on the inner part of the upper flange (5) make it possible to fix the floor system to the lower frame (2) with appropriate fasteners (23). The openings (8c) of the lower frame web (2) are designed and placed to allow the passage of hoisting ropes or bars to lift and handle the module (1) prior to installation at the residence site and to join horizontally the modules together once installed, using studs for example. In addition these holes, or others (8c ') can be drilled to allow the passage of temporary axles, and thus allow the module (1) to drive on the road or in its manufacturing plant. In this case, a temporary pull bar may also be added to the lower frame (2). Finally, the openings (8d) of the lower flange (7) are designed to allow anchoring of the lower frame (2) and thus of the entire module (1) to the foundation system (13) provided for the site of residence, by bolting for example. Another technical feature of the invention is that the upper sole (5) is wider than the lower sole, which has the dual advantage of allowing easy access from below to the long screws for securing the wall elements. and floors, and allow the interlocking of the lower frame (2) in the upper frame (3), female, placed on the roof, flat, a module on the lower floor. Indeed, the upper frame (3) according to the invention is characterized by a U shape. The multiple specific orifices (8e) drilled at the base of said upper frame (3) in U allow its peripheral attachment to the roof of its module with SIP-specific screws (22), and hence, if not already, from the SIP panel roof (12) to the load-bearing walls of SIP panels (11). This U-shape is also designed to allow the bottom flange (7) of the lower frame (2) to rest on the inner base of the upper frame (3), when the upper flange (5) rests the vertical axis 25 of the frame. superior (3). Side openings (8f), facing each other on the vertical axes of the upper frame (3), are designed to allow the interconnection, this time vertical, modules between them (stack), through the orifices (8c) of the core (6) of the lower frame (2). By way of non-limiting example, fairly rigid I-shaped metal beams (4) for the load stresses and penetrations detailed above are suitable for the invention. For walls of SIP panels 15cm thick, the upper sole (5) would be 20cm wide, the lower sole (7) 12cm, and the core (6) about fifteen cm high. Once the lower frame (2) set up according to the invention, the floor system (10) is installed, then the load-bearing walls in SIP panels (11), then the roof SIP panels (12). The upper frame (3) can be placed at this time on the module (1), or later.
Ces étapes, ainsi que le second oeuvre, sont réalisés suivant les règles de l'art de la construction, et notamment de la construction à partir de panneaux structurels et isolants SIP : lisse basse (17), lisse haute, collage, contreventement intérieur, vis spécifiques SIP (22), etc. Les finitions du module (1) en usine de fabrication comprennent en particulier : la mise en place d'une cloison de protection extérieure (16) sous le système de plancher (10), l'installation du bardage extérieur (18) et des cloisons sèches (19) intérieures, avec ou sans lames d'air (20), d'un système de recouvrement étanche du toit SIP (21), des murs intérieurs, et des conduits (eau, ventilation/chauffage, électricité). Le module (1) en panneaux SIP est alors suffisamment renforcé grâce au dispositif selon l'invention pour pouvoir être levé et acheminé vers son lieu de résidence. Un isolant antivibratoire (15), comme du caoutchouc, peut éventuellement être ajouté au dispositif pour absorber plus de vibrations occasionnées par le transport puis par les charges dynamiques sur le site de résidence pour toute la vie du bâtiment. Le système de fondations (13) est en place sur le site pour recevoir les différents modules, les isolants (14) (capillarité, termites) sont posés. Après la solidarisation des modules entre eux, et dans tous les plans, et l'ancrage de l'ensemble constructif au système de fondations (13) grâce aux caractéristiques de l'invention, le nouveau bâtiment est prêt pour les raccordements et les dernières finitions intérieures et extérieures. Le dispositif selon l'invention permet de concilier les avantages des panneaux-sandwich SIP, qui sont parmi les solutions constructives les plus isolantes et étanches à l'heure actuelle, à ceux de la préfabrication modulaire : impact environnemental moindre de la construction, vitesse et qualité de fabrication, maîtrise des coûts. L'invention est particulièrement pertinente pour les industriels ou les constructeurs qui souhaitent réaliser des Bâtiments à Basse Consommation énergétique (BBC). These steps, as well as the second work, are carried out according to the rules of the art of construction, and in particular of the construction from structural and insulating panels SIP: low smooth (17), high smooth, gluing, interior bracing, SIP-specific screws (22), etc. The finishes of the module (1) in the manufacturing plant include in particular: the installation of an outer protective partition (16) under the floor system (10), the installation of the external cladding (18) and partitions indoor dryers (19), with or without airblades (20), SIP roof waterproofing system (21), interior walls, and ducts (water, ventilation / heating, electricity). The module (1) in SIP panels is then sufficiently reinforced by the device according to the invention to be lifted and routed to his place of residence. An antivibration insulator (15), such as rubber, may optionally be added to the device to absorb more vibration caused by transport and dynamic loads at the residence site for the life of the building. The foundation system (13) is in place at the site to receive the different modules, the insulators (14) (capillarity, termites) are laid. After joining the modules together, and in all planes, and the anchoring of the constructive assembly to the foundation system (13) thanks to the features of the invention, the new building is ready for connections and the latest finishes inside and outside. The device according to the invention makes it possible to reconcile the advantages of SIP sandwich panels, which are among the most insulating and waterproof constructive solutions at the present time, to those of modular prefabrication: less environmental impact of the construction, speed and manufacturing quality, cost control. The invention is particularly relevant for manufacturers or builders who wish to build buildings with low energy consumption (BBC).