FR2925224A1 - Dispositif comportant un composant organique et une couche d'encapsulation avec un materiau reactif a l'humidite - Google Patents
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Abstract
Le dispositif comporte au moins un composant organique optoélectronique (1) disposé sur un substrat (2) et au moins une face transparente. Le composant (1) est recouvert par une couche d'encapsulation (3) qui comporte au moins une couche barrière (6) et une couche (5) réactive à l'humidité. La couche (5) réactive comporte un matériau (4) réactif à l'humidité choisi parmi les matériau alcalino-terreux, les alcalins et les dérivés organo-métalliques. Le matériau (4) peut être disposé dans la couche (5) réactive à l'humidité sous forme d'une couche continue ou sous forme d'une pluralité de nodules dispersés dans une matrice organique (7).
Description
Dispositif comportant un composant organique et une couche d'encapsulation avec un matériau réactif à l'humidité Domaine technique de l'invention
L'invention est relative à un dispositif ayant au moins une face transparente et comportant au moins un composant organique optoélectronique disposé 10 sur un substrat, le dispositif étant recouvert par une couche d'encapsulation comportant au moins une couche barrière.
État de la technique
15 Les composants organiques optoélectroniques, par exemple les diodes organiques électroluminescentes, sont de plus en plus utilisées et le nombre de leurs applications ne cesse de grandir. Cependant, pour répondre aux besoins de ces nouvelles applications, il devient nécessaire de réaliser des moyens de protection transparents de plus en plus petits et résistant à 20 l'environnement extérieur. En effet, si les diodes électroluminescentes organiques ne sont pas protégées ou si leur protection n'est pas bien adaptée aux conditions extérieures, les diodes se détériorent. La dégradation des diodes provient essentiellement de l'humidité de l'atmosphère extérieure qui traverse les moyens d'encapsulation et qui réagit avec les matériaux 25 constituant la diode.
De manière classique, comme illustré à la figure 1 les diodes sont encapsulées dans une cavité fermée 8 délimitée entre un capot de verre 9 et un substrat 2 sur lequel la diode 1 est intégrée. Cette cavité est délimitée par 30 un cordon de colle 10 qui forme un joint périphérique. Cependant ce cordon de colle 10 présente des performances limitées vis-à-vis de son5
imperméabilité à l'humidité. Un matériau getter solide 11 est alors placé dans la cavité pour réagir avec l'humidité qui traverse les parois et ainsi préserver la diode. Cependant, ce type d'encapsulation n'est utilisable qu'avec des substrats rigides et/ou avec des cavités qui sont suffisamment grandes pour intégrer un matériau getter à côté de la diode. Ce type d'intégration est donc difficilement industrialisable pour les produits courant à faible coût de revient.
II est également connu d'utiliser une encapsulation monolithique, c'est-à-dire une encapsulation constituée par une ou plusieurs couches possédant 10 d'excellentes qualités barrières vis-à-vis de l'humidité, par exemple des empilements Al2O3/polymère/AI2O3 ou SiOX/SiN/SiOX. Cependant, l'épaisseur de la couche d'encapsulation étant limitée, l'imperméabilité de la couche d'encapsulation ne permet pas d'assurer une tenue suffisante dans le temps.
15 Objet de l'invention
L'invention a pour but un dispositif ayant une couche d'encapsulation qui soit facile à mettre en oeuvre et qui assure une protection accrue d'un composant 20 organique optoélectronique vis-à-vis de l'humidité de l'atmosphère extérieure.
Selon l'invention, ce but est atteint par le fait que la couche d'encapsulation comporte au moins une couche réactive à l'humidité comportant un matériau 25 réactif à l'humidité choisi parmi les matériaux alcalino-terreux, les alcalins et les dérivés organo-métalliques.
Description sommaire des dessins 30
D'autres avantages et caractéristiques ressortiront plus clairement de la description qui va suivre de modes particuliers de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs et représentés aux dessins annexés, dans lesquels
La figure 1 illustre, en coupe, un dispositif selon l'art antérieur.
Les figures 2 et 3 représentent, en coupe, deux modes particuliers de réalisation d'un dispositif selon l'invention. Description de modes de réalisation préférentiels de l'invention
Comme illustré à la figure 2, au moins un composant organique 1 est disposé 15 sur un substrat 2, pour former tout ou partie d'un dispositif. Le composant organique 1 peut être un émetteur de lumière et/ou un récepteur de lumière, par exemple une diode électroluminescente organique ou une cellule photovoltaïque. Le composant organique 1 peut être également un transistor organique. Le substrat 2 peut être un substrat rigide, par exemple en silicium 20 ou en verre, ou un substrat souple, par exemple en matériau polymère, par exemple en PET (PolyEthylène Téréphtalate) ou en PEN . (PolyEthylène Naphtalène). Le dispositif comporte au moins une face transparente permettant la transmission de la longueur de travail du composant organique optoélectronique 1 si le composant est un composant émetteur et/ou 25 récepteur de lumière.
Le composant organique 1, disposé sur le substrat 2, est recouvert par une couche d'encapsulation 3 pour le protéger de l'humidité de l'environnement extérieur. La couche d'encapsulation 3 comporte une couche 5 continue et 30 réactive à l'humidité, comportant elle-même un matériau réactif à l'humidité. La couche d'encapsulation comporte également une couche 6 en matériau i0 barrière, qui présente une faible perméabilité à l'humidité de l'atmosphère extérieure.
Dans le mode de réalisation particulier illustré à la figure 2, la couche 5 5 réactive à l'humidité est constituée par un film continu en matériau réactif à l'humidité, sur lequel est déposée la couche barrière 6.
Dans un second mode de réalisation illustré à la figure 3, la couche 5 réactive à l'humidité est constituée par une pluralité de nodules 4 en io matériau réactif à l'humidité dispersés dans une matrice organique 7.
Le matériau réactif à l'humidité est par exemple un matériau choisi parmi les éléments alcalins, les éléments alcalino-terreux ou un alliage à base de l'un de ces matériaux. Le matériau réactif est, de préférence, en calcium Ca, 15 Césium Ce ou en baryum Ba, déposé par dépôt physique en phase vapeur. Cependant, le matériau réactif à l'humidité peut également être un dérivé organo-métallique, par exemple AIQ3 (tris(8-hydroxyquinolinato)aluminium), GaQ3 ou InQ3.
20 Si la couche 5 est constituée par un film continu en élément alcalin ou alcalino-terreux, son épaisseur est typiquement de l'ordre de quelques monocouches atomiques, ce qui lui permet de rester transparente. L'épaisseur de la couche réactive 5 est avantageusement inférieure à 5nm. Une épaisseur plus importante peut être utilisée si la couche d'encapsulation 25 peut être sensiblement opaque, par exemple dans le cas où une diode électroluminescente organique émet un rayonnement lumineux à travers le substrat ( bottom emission en anglais) ou si le composant est un transistor organique. La couche réactive 5 peut également être également en AIQ3 ayant typiquement une épaisseur comprise entre 50 et 100nm. 30
Si la couche 5 est constituée par une matrice organique 7 comportant des nodules en matériau 4 réactif à l'humidité, la matrice organique 7 est choisie parmi les matériaux transparents dans la longueur d'onde de travail du composant 1, si l'on souhaite obtenir une couche 5 transparente.
Avantageusement, la matrice organique 7 est choisie parmi les matériaux à base de BPhen (4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline), à base de 8-hydroxyquinoline, à base de Spiro-TAD (2,2',7,7'-Tetrakis-(di-phenylamino)-9,9'-spirobifluorene), à base de Spiro-TTB(2,2',7,7'-Tetrakis-(N,N'-di-p-methylphenylamino)-9, 9'-spirobifluorene), à base de Spiro-NPB (N,N'-Diphenyl-N,N'-bis(1-naphthyl)-1,1'-biphenyl-4,4'-diamine), à base de Spiro-TPD (2,2',7,7'-Tetra-(m-tolyl-phenylamino)-9,9'-spirobifluorene), à base de TMM4, à base de SEB010, à base de BCP. L'épaisseur de la matrice organique est typiquement inférieure ou égale à 100nm si l'on souhaite que cette couche reste transparente. Cependant, des épaisseurs plus importantes peuvent être intégrées si la transparence n'est pas recherchée. Ces matériaux sont avantageux à utiliser s'ils sont déjà intégrés dans le procédé de réalisation de la diode, en tant que couches organiques actives. Ils peuvent notamment être déposés dans la même enceinte de dépôt que la diode elle-même.
De manière également avantageuse, la matrice organique 7 contient, moins de 2% en poids de matériau réactif à l'humidité pour rester transparent. A titre d'exemple, la couche 5 réactive à l'humidité peut être constituée par une couche de BPhen (4,7-diphenyl-1,10-phenanthroline) comprenant 2% de calcium.
De préférence, le couple (épaisseur/concentration en matériau réactif à l'humidité) de la couche réactive 5 est définie de manière à ce que la couche 30 réactive 5 soit transparente.
Comme illustré sur les figures 2 et 3, une couche barrière 6 est disposée sur la couche 5 réactive pour retarder le contact entre l'humidité de l'environnement extérieur et la couche 5 réactive. Avantageusement, la couche d'encapsulation 3 comporte une autre couche barrière 6, qui sépare la couche réactive 5 du composant organique optoélectronique 1.
De préférence, la couche d'encapsulation 3 est constituée par une alternance de couches barrières 6 et de couches réactives 5, la couche d'encapsulation 3 commençant et se terminant alors par une couche barrière 6.
La couche barrière 6 est avantageusement en alumine (AI2O3), déposée par dépôt par couche atomique ( Atomic Layer Deposition en anglais). Cependant, la couche barrière 6 peut être, par exemple, en oxyde de silicium (SiO2), en nitrure de silicium stoechiométrique ou non (SiXNy), ou en oxynitrure de silicium (SiOXNy) et être déposée par dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma ou par dépôt par couche atomique. L'épaisseur de la couche barrière 6 est typiquement comprise entre 5 et 100nm.
Si la transmission de la lumière se fait au travers de la couche d'encapsulation 3, l'épaisseur des différentes couches constituant la couche d'encapsulation est alors choisie pour qu'elle soit transparente.
Si la couche 5 réactive est constituée par des films continus en matériau 4, l'épaisseur totale en couche 5 réactive est avantageusement inférieure ou égale à 5 nm pour des couches 5 en calcium et inférieure ou égale à 100nm pour des couches 5 en AIQ3. Par ailleurs, si la couche 5 réactive est constituée par des films en matrice organiques avec de nodules 4 en matériau, cette épaisseur totale est avantageusement inférieure à 100nm.30
Avantageusement, si le substrat est en plastique ou en polymère, une couche supplémentaire réactive à l'humidité peut être disposée entre le composant 1 et le substrat 2.
Des nodules 4 en matériau réactif peuvent également être disposés dans le substrat si celui-ci ne présente pas de caractéristiques intrinsèques suffisantes pour faire barrière à l'humidité.10
Claims (13)
1. Dispositif comportant au moins un composant organique (1) disposé sur un substrat (2), le composant (1) étant recouvert par une couche d'encapsulation (3), dispositif caractérisé en ce que la couche d'encapsulation (3) comporte au moins une couche (5) réactive à l'humidité.
2. Dispositif selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche 10 réactive (5) comporte un matériau réactif à l'humidité choisi parmi les matériaux alcalino-terreux, les alcalins et les dérivés organo-métalliques.
3. Dispositif selon la revendication 2, caractérisé en ce que le matériau réactif à l'humidité est choisi parmi le calcium, le césium, le baryum, AIQ3, 15 GaQ3 et InQ3.
4. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche (5) réactive à l'humidité est constituée par un film continu dudit matériau réactif à l'humidité.
5. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche (5) réactive à l'humidité comporte des nodules (4) dudit matériau réactif à l'humidité 4 dispersés dans une matrice organique (7). 25
6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que la matrice organique est choisie parmi les matériaux à base de naphthylphenylbiphenyl (BPhen), à base de 8-hydroxyquinoline, à base de Spiro TAD, à base de Spiro TTB, à base de Spiro-NPB, à base de Spiro-TPD, à base de TMM4, à base de SEB010 et à base de BCP. 8 20 30
7. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu'il comporte au moins une couche barrière (6).
8. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce qu'une couche 5 barrière (6) est disposée au-dessus de la couche (5) réactive.
9. Dispositif selon l'une des revendications 7 et 8, caractérisé en ce qu'une couche barrière (6) est disposée entre la couche (5) réactive et le composant (1).
10. Dispositif selon la revendication 7, caractérisé en ce que la couche d'encapsulation (3) est constituée par une alternance de couches barrières (6) et de couches (5) réactives. 15
11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce que le substrat (2) est en matériau polymère.
12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 11, caractérisé en ce qu'une couche supplémentaire réactive à l'humidité est disposée entre 20 le composant (1) et le substrat (2).
13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 1 à 12, caractérisé en ce que le composant organique (1) est une diode électroluminescente, une cellule photovoltaïque ou un transistor organique. 10 25
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