FR2908926A1 - Module optique - Google Patents

Module optique Download PDF

Info

Publication number
FR2908926A1
FR2908926A1 FR0758759A FR0758759A FR2908926A1 FR 2908926 A1 FR2908926 A1 FR 2908926A1 FR 0758759 A FR0758759 A FR 0758759A FR 0758759 A FR0758759 A FR 0758759A FR 2908926 A1 FR2908926 A1 FR 2908926A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
base
hole
optical module
conductor
opening
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR0758759A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2908926B1 (fr
Inventor
Hiromitsu Itamoto
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of FR2908926A1 publication Critical patent/FR2908926A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2908926B1 publication Critical patent/FR2908926B1/fr
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/023Mount members, e.g. sub-mount members
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0233Mounting configuration of laser chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022Mountings; Housings
    • H01S5/0235Method for mounting laser chips
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001Core members of the connector
    • H01L2224/45099Material
    • H01L2224/451Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45144Gold (Au) as principal constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02Containers; Seals
    • H01L23/04Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls
    • H01L23/043Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body
    • H01L23/045Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls the container being a hollow construction and having a conductive base as a mounting as well as a lead for the semiconductor body the other leads having an insulating passage through the base
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3011Impedance
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0203Containers; Encapsulations, e.g. encapsulation of photodiodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/04Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
    • H01S5/042Electrical excitation ; Circuits therefor
    • H01S5/0427Electrical excitation ; Circuits therefor for applying modulation to the laser

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

Un module optique conforme à la présente invention comprend une base (1) munie d'un trou traversant (2), un élément optique (3) monté sur une surface supérieure de la base (1), un conducteur (4) qui passe à travers le trou traversant (2), dont une extrémité est connectée à l'élément optique (3), et un matériau isolant (6) introduit dans le trou traversant (2) pour isoler la base (1) vis-à-vis du conducteur (4). Une ouverture du trou traversant (2) sur la surface supérieure de la base (1) est plus petite qu'une ouverture du trou traversant (2) sur une face inférieure de la base (1) pour améliorer l'adaptation d'impédance de la traversée, tout en augmentant l'étendue de montage disponible sur la surface supérieure de la base.

Description

MODULE OPTIQUE La présente invention concerne un module optique utilisé
pour la communication optique, et elle concerne plus particulièrement un module optique qui peut augmenter une étendue de montage sur une base et compenser l'impédance. Au cours des dernières années, un système de transmission optique de 10 Gbit/s est devenu commercialement réalisable, 8tdeGtravaux d8 recherche et de développement le concernant sont en cours dans de nombreux endroits. Un module optique qui constitue un tel système de transmission optique réalise une adaptation d'impédance en ajustant le diamètre d'un conducteur qui traverse une base (voir par exemple la Publication de Brevet du Japon n 4-365381 ou la Publication de Brevet du Japon n 2004-319984). Pour garantir une étendue de montage sur une base, un module optique classique adopte une section de scellement en verre de la base, avec un trou ayant un petit diamètre. Ceci occasionne un problème consistant en ce que la section de scellement en verre a une impédance dH20è 3O<2. et non une valeur idéale de 50D' ce qui conduit à une dù-S8d8pt8UOOd'iDlpédaOCS.
La présente invention Gété faite pour résoudre le problème décrit ci-dessus, et un but de la présente invention est de procurer un module optique capable d'augmenter l'étendue de montage sur la base et de compenser l'impédance. Le module optique conforme à la présente invention comprend une base munie d'un trou traversant, un élément optique monté sur une surface supérieure de la base, un conducteur qui traverse le trou traversant, dont une extrémité est connectée à l'élément optique, et un maté- 2908926 2 riau isolant introduit dans le trou traversant pour isoler la base vis-à-vis du conducteur, et dans ce module, une ouverture du trou traversant sur la surface supérieure de la base est plus petite qu'une ouverture du trou traversant sur une face inférieure de la base.
5 La présente invention peut augmenter l'étendue de montage sur la base et compenser l'impédance. D'autres buts, caractéristiques et avantages supplémentaires de l'invention ressortiront plus complètement de la description suivante, se référant aux dessins annexés dans lesquels : 10 La figure 1 est une coupe d'un module optique conforme à un Premier Mode de Réalisation de la présente invention. La figure 2 est une coupe montrant des parties principales d'un module optique conforme à un Deuxième Mode de Réalisation de la pré-sente invention.
15 La figure 3 est une coupe montrant des parties principales d'un module optique conforme à un Troisième Mode de Réalisation de la pré-sente invention. Premier Mode de Réalisation La figure 1 est une coupe d'un module optique conforme au 20 Premier Mode de Réalisation de la présente invention. Un trou traversant 2 est formé dans une base 1 consistant en métal. Un circuit intégré (Cl) préamplificateur 3, qui est un élément optique, est monté par brasage sur la surface supérieure de la base 1. Un conducteur 4 traverse le trou traversant 2. Une extrémité du conducteur 4 est connectée au Cl préamplifi- 25 cateur 3 par un fil d'or 5. En outre, le trou traversant 2 est rempli avec du verre 6 qui est un matériau isolant qui isole la base 1 vis-à-vis du conducteur 4. Le trou traversant 2 a une forme présentant un épaulement, et une ouverture du trou traversant 2 sur la surface supérieure de la base 1 est plus petite que l'autre ouverture du trou traversant 2 sur la face inférieure de la base 1. De cette manière, il est possible d'augmenter l'étendue de montage sur la base 1 en réduisant la taille de l'ouverture du trou traversant 2 sur la surface supérieure de la base 1. En outre, du fait que le trou traversant 2 sur la face inférieure de la base 1 peut être élargi, il est possible de compenser l'impédance.
2908926 Deuxième Mode de Réalisation La figure 2 est une coupe montrant des parties principales d'un module optique conforme au Deuxième Mode de Réalisation de la pré-sente invention. Dans ce Deuxième Mode de Réalisation, un trou traversant 2 a une forme évasée et une ouverture du trou traversant 2 sur la surface supérieure de la base 1 est plus petite que l'autre ouverture du trou traversant 2 sur la face inférieure de la base 1. La configuration restante est la même que celle du Premier Mode de Réalisation. Ce mode de réalisation a donc le même effet que le Premier Mode de Réalisation.
10 Troisième Mode de Réalisation La figure 3 est une coupe montrant des parties principales d'un module optique conforme au Troisième Mode de Réalisation de la pré-sente invention. Dans ce Troisième Mode de Réalisation, il existe en outre un substrat flexible 7 qui est connecté par brasage à l'autre extrémité 15 d'un conducteur 4, et la face inférieure d'une base 1 est séparée du substrat flexible 7. En outre, un trou traversant 2 a une forme générale rectiligne. La configuration restante est la même que celle du Premier Mode de Réalisation. Le fait de séparer la base 1 du substrat flexible 7 de cette ma- 20 nière introduit une composante capacitive, et peut ainsi compenser l'impédance. En outre, le rétrécissement de l'ouverture du trou traversant 2 peut augmenter l'étendue de montage sur la base 1. La combinaison de la configuration de ce Troisième Mode de Réalisation et de la configuration du Premier Mode de Réalisation, ou du Deuxième, permet d'augmen- 25 ter davantage l'efficacité du module. Il va de soi que de nombreuses modifications peuvent être apportées au dispositif décrit et représenté, sans sortir du cadre de l'invention.

Claims (4)

REVENDICATIONS
1. Module optique comprenant : une base (1) munie d'un trou traversant (2); un élément optique (3) monté sur une surface supérieure de la base (1); un conducteur (4) qui passe à travers le trou traversant (2), dont une extrémité est connectée à l'élément optique (3); et un matériau isolant (6) introduit dans le trou traversant (2) pour isoler la base (1) vis-à-vis du conducteur (4); caractérisé en ce qu'une ouverture du trou traversant (2) sur la surface supérieure de la base (1) est plus petite qu'une ouverture du trou traversant (2) sur une face inférieure de la base (1).
2. Module optique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le trou traversant (2) a une forme présentant un épaulement.
3. Module optique selon la revendication 1, caractérisé en ce que le trou traversant (2) a une forme évasée.
4. Module optique comprenant : une base (1) munie d'un trou traversant (2); un élément optique (3) monté sur une surface supérieure de la base (1); un conducteur (4) qui passe à travers le trou traversant (2), dont une extrémité est connectée à l'élément optique (3); un matériau isolant (6) introduit dans le trou traversant (2) pour isoler la base (1) vis-à-vis du conducteur (4); et un substrat flexible (7) connecté à l'autre extrémité du conducteur (4); caractérisé en ce que la base (1) est séparée du substrat flexible (7).
FR0758759A 2006-11-21 2007-10-31 Module optique Expired - Fee Related FR2908926B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006314563A JP2008130834A (ja) 2006-11-21 2006-11-21 光モジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2908926A1 true FR2908926A1 (fr) 2008-05-23
FR2908926B1 FR2908926B1 (fr) 2010-12-24

Family

ID=39357727

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR0758759A Expired - Fee Related FR2908926B1 (fr) 2006-11-21 2007-10-31 Module optique

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7813649B2 (fr)
JP (1) JP2008130834A (fr)
FR (1) FR2908926B1 (fr)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5312358B2 (ja) * 2009-04-24 2013-10-09 京セラ株式会社 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置
DE102013114547B4 (de) * 2013-01-18 2020-01-16 Schott Ag TO-Gehäuse
JP6654364B2 (ja) * 2015-06-12 2020-02-26 日本ルメンタム株式会社 光モジュール
EP3965147A1 (fr) * 2020-09-03 2022-03-09 Schott Ag Embase pour un composant électronique ou opto-électronique et son procédé de fabrication
DE102021112740A1 (de) * 2021-05-17 2022-11-17 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische baugruppe und verfahren

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04365381A (ja) 1991-06-13 1992-12-17 Nec Kagoshima Ltd 半導体受光素子搭載用ステム
EP0893861A3 (fr) 1997-07-25 2000-01-12 Oki Electric Industry Co., Ltd. Module optique
KR100464342B1 (ko) 2003-04-14 2005-01-03 삼성전자주식회사 티오-캔 구조의 광 모듈
JP4493285B2 (ja) * 2003-05-28 2010-06-30 京セラ株式会社 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
JP3990674B2 (ja) * 2004-02-10 2007-10-17 日本オプネクスト株式会社 光送信機
JP4756840B2 (ja) * 2004-09-13 2011-08-24 三菱電機株式会社 キャンパッケージ型光半導体装置および光モジュール
JP4951989B2 (ja) * 2006-02-09 2012-06-13 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
JP4365381B2 (ja) 2006-04-05 2009-11-18 株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ 通信制御方法及び通信制御装置

Also Published As

Publication number Publication date
FR2908926B1 (fr) 2010-12-24
US7813649B2 (en) 2010-10-12
US20080118251A1 (en) 2008-05-22
JP2008130834A (ja) 2008-06-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2908926A1 (fr) Module optique
MA32144B1 (fr) Article réfléchissant
WO2008096716A1 (fr) Sous-module à semi-conducteur, procédé pour connecter un connecteur et un sous-module à semi-conducteur, et module optique
WO2007036858A3 (fr) Dispositif electroluminescent du groupe iii-v
WO2007051718A3 (fr) Structure et procede de regulation de la degradation induite par des contraintes d&#39;interconnexions conductrices
EP1850400A4 (fr) Element luminescent et procede de fabrication d&#39;un element luminescent
EP2429027A1 (fr) Coupleur en boîtier
FR2874433A1 (fr) Dispositif a capteur magnetique ayant des composants montes sur un aimant
EP0887861B1 (fr) Dispositif semi-conducteur à moyen d&#39;échanges à distance
FR2965051A1 (fr) Capteur de pression, notamment destine a un dispositif de freinage
EP2178112A3 (fr) Capteur d&#39;image à l&#39;état solide et son procédé de fabrication
FR3021457B1 (fr) Composant, par exemple transistor nmos, a region active a contraintes en compression relachees, et condensateur de decouplage associe
FR3042942A1 (fr) Carte de circuit imprime flexible, et module lumineux pour vehicule automobile comportant une telle carte de circuit imprime
WO2007002607A3 (fr) DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES ET/OU OPTOÉLECTRONIQUES DÉVELOPPÉS SUR DES SUBSTRATS AUTOPORTEURS DE GaN AVEC DES STRUCTURES D’ENTRETOISES EN GaN
FR3056978A1 (fr) Capteur de pression, en particulier microphone a agencement ameliore
FR3088619B1 (fr) Module de cabine avec drainage integre et aeronef comprenant ce module de cabine
FR3093072B1 (fr) Poignée avec dispositif indicateur de changement de direction rétractable et système communicant multicanal
EP4036907A1 (fr) Dispositif de prise de son pour instrument a cordes
FR3088799B1 (fr) Module hautes fréquences avec interface de raccordement
JP2003255269A5 (fr)
TWI264835B (en) AlGaInN nitride substrate utilizing TiN as buffer layer and manufacture method thereof
EP1760042A3 (fr) Procédé pour la réalisation de moyens de connexion et/ou de soudure d&#39;un composant
WO2007079318A3 (fr) Capot pour moniteur vidéo
FR2579769A1 (fr) Sonde magnetique a tube de montage
EP2333825A3 (fr) Dispositif microélectronique intégré avec liaisons traversantes.

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse

Effective date: 20130628