FR2833358A1 - REVETEMENT DE SCINTILLATEUR AU Csl DIRECT POUR AMELIORER LA LONGEVITE D'UN ENSEMBLE DE DETECTEUR DE RAYONS X NUMERIQUE - Google Patents

REVETEMENT DE SCINTILLATEUR AU Csl DIRECT POUR AMELIORER LA LONGEVITE D'UN ENSEMBLE DE DETECTEUR DE RAYONS X NUMERIQUE Download PDF

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Abstract

Un ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend un matériau de scintillateur (3) disposé sur un groupement de matrice de détecteurs (20) disposé sur un substrat de détecteur (1); un revêtement d'encapsulage (4) disposé sur le matériau de scintillateur (3); un capot résistant à l'humidité (2) disposé au-dessus du substrat de détecteur (1) et du revêtement d'encapsulage (4), et un matériau adhésif (6) disposé entre le substrat de détecteur (1) et le capot résistant à l'humidité (2) de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité. Le matériau adhésif (6) est disposé de telle sorte qu'il ne vienne pas en contact avec le revêtement d'encapsulage (4). Un procédé de fabrication de l'ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend les étapes de disposition du revêtement d'encapsulage (4) sur le matériau de scintillateur (3) et une partie du substrat de détecteur (1), et de retrait du revêtement d'encapsulage (4) depuis la partie du substrat de détecteur (1).

Description

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REVETEMENT DE SCINTILLATEUR AU Csl DIRECT POUR AMELIORER LA LONGEVITE D'UN ENSEMBLE DE DETECTEUR DE RAYONS X NUMERIQUE
Le gouvernement des États-Unis peut avoir certains droits sur cette invention en vertu du contrat numéro 70NANB5H1148 établi par le Department of National Institute of Standards and Technology des États-Unis.
L'invention concerne de façon générale le domaine des ensembles de détecteur de rayons X pour l'imagerie médicale, et, plus particulièrement, la construction d'ensembles de détecteur de rayons X.
Dans un ensemble de détecteur de rayons X, un substrat de détecteur en silicium amorphe est revêtu d'un matériau de scintillateur aux rayons X déposé en phase vapeur. Le matériau de scintillateur génère de façon isotrope des photons à partir de l'absorption des rayons X. Une couche réfléchissante est nécessaire pour réfléchir les photons, qui sont émis dans une direction s'éloignant du substrat de détecteur, pour les faire revenir vers le substrat de détecteur. Une couche réfléchissante caractéristique (telle qu'un film Opticlad (marque déposée), un produit de marque déposée disponible chez General Electric Company, à Pittsfield, dans le Massachusetts) recouvre le matériau de scintillateur. Un groupement de matrice de détecteurs mesure ensuite l'intensité de ces photons. Un joint résistant à l'humidité est disposé entre un capot résistant à l'humidité et le substrat de détecteur au voisinage de la périphérie de l'ensemble de détecteur de rayons X.
Un facteur important, dans les applications à l'imagerie médicale, est la définition spatiale du détecteur. Les photons, qui sont générés dans le matériau de scintillateur sur un pixel de détecteur, doivent être uniquement comptés par ce pixel sous-jacent pour obtenir une définition d'image élevée. Les photons qui sont dispersés vers des pixels adjacents réduisent la clarté de l'image. A cette fin, le matériau de scintillateur est dé-
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posé en phase vapeur sous forme de colonnes ou d'aiguilles.
Les aiguilles individuelles sont séparées les unes des autres, et elles ont des rapports d'allongement (longueur/diamètre) de 100 ou plus. Les photons revenant vers les aiguilles de scintillateur tendent à être contenus à l'intérieur de l'aiguille individuelle grâce à l'indice de réfraction élevé du matériau de scintillateur par rapport à celui de l'air, pourvu que les aiguilles de scintillateur individuelles restent séparées. On sait que le matériau de scintillateur en iodure de césium (CsI) est un sel très hydroscopique. L'exposition du matériau de scintillateur en CsI à l'humidité peut provoquer l'absorption de l'humidité par le matériau de scintillateur en CsI, ce qui provoque alors la fusion les unes aux autres des aiguilles de scintillateur en CsI individuelles.
Une source d'humidité qui pourrait affecter le matériau de scintillateur en Csl est l'humidité qui est contenue dans la couche adhésive sensible à la pression du film d'Opticlad (marque déposée) qui est utilisée pour fixer le film d'Opticlad (marque déposée) au matériau de scintillateur. Cette couche réfléchissante en film d'Opticlad (marque déposée) est placée au-dessus du matériau de scintillateur en CsI, et en contact direct avec celui-ci.
Cependant, l'application de la couche réfléchissante réduit la définition spatiale d'image du détecteur après que l'ensemble de détecteur de rayons X ait été chauffé pendant plusieurs mois dans une plage de température comprise entre environ 30 et environ 35 degrés C (par exemple, des conditions s'approchant de l'environnement de fonctionnement normal). La fonction de modulation de trans- fert de l'ensemble de détecteur de rayons X est réduite d'une valeur d' environ 20 % ou plus en résultat de l'humi- dité contenue dans la couche adhésive sensible à la pres- sion du film d'Opticlad (marque déposée). La fonction de
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transfert de modulation est définie comme étant la modulation de l' image divisée par la modulation de l' obj et . Dans celle-ci : Modulation = (luminance maximale - luminance minimale) (luminance maximale + luminance minimale)
Une deuxième source d'humidité est la diffusion d'humidité de l'environnement ambiant à travers le joint résistant à l'humidité qui fixe le capot résistant à l'humidité au substrat de détecteur. Cette humidité de l'environnement ambiant peut dégrader les performances de l'ensemble de détecteur de rayons X. Une troisième source d'humidité est l'humidité qui est absorbée par le matériau de scintillateur en CsI durant la fabrication de l'ensemble de détecteur de rayons X à l'extérieur de l'environnement vide et sec avant le scellement du substrat de détecteur avec le capot résistant à l'humidité. A moins que l'ensemble de détecteur de rayons X ne soit scellé dans une ambiance d'humidité relative très faible contrôlée, le matériau de scintillateur en CsI est exposé à de la vapeur d'humidité durant le processus d'assemblage au cours de l'application du joint résistant à l'humidité. Le matériau de scintillateur en Csl a le potentiel d'absorber l'humidité, ce qui peut dégrader les performances de l'ensemble de détecteur de rayons X.
Il est souhaitable d'avoir une configuration d'ensemble de détecteur de rayons X qui minimise la quantité d'humidité absorbée par le matériau de scintillateur, venant de sources d'humidité à l'intérieur de l'ensemble de détecteur de rayons X. De plus, il est souhaitable d'avoir un ensemble de joint robuste qui protège le matériau de scintillateur et la structure maintenant le matériau de scintillateur vis-à-vis de la pénétration par l'humidité ambiante. De plus, il est souhaitable de protéger physiquement l'ensemble de détecteur de rayons X des détériorations provoquées par la manipulation. Il est également souhaita-
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ble que tout revêtement d'encapsulage disposé sur le matériau de scintillateur soit facile à appliquer à des températures inférieures à environ 250 degrés C et que le revêtement d'encapsulage contienne totalement les aiguilles de scintillateur à rapport d'allongement élevé. De plus, il est souhaitable que tout revêtement d'encapsulage forme une structure analogue à un moule, de façon à réduire l'humidité qui peut s'introduire dans le matériau de scintillateur en CsI, et à empêcher les aiguilles de scintillateur en Csl de toucher des aiguilles de scintillateur adjacentes, de façon à réduire la dégradation de l'image de rayons X. De plus, il est souhaitable que le revêtement d'encapsulage n'applique pas de distorsion au matériau de scintillateur.
La présente invention propose un ensemble de détecteur de rayons X et un procédé de fabrication, dans lesquels l'ensemble de détecteur de rayons X comprend un matériau de scintillateur disposé sur un groupement de matrice de détecteurs disposé sur un substrat de détecteur ; un revêtement d'encapsulage disposé sur le matériau de scintillateur ; un capot résistant à l'humidité disposé sur le substrat de détecteur et le revêtement d'encapsulage, et un matériau adhésif disposé entre le substrat de détecteur et le capot résistant à l'humidité, de façon à former une barrière d'arrêt de la vapeur d'humidité. Le matériau adhésif est disposé de telle sorte qu'il ne soit pas en contact avec le revêtement d'encap-sulage. Le procédé de fabrication de l'ensemble de détecteur de rayons X comprend les étapes de disposition du revêtement d'encapsulage sur le matériau de scintillateur et une partie du substrat de détecteur, et de retrait du revêtement d'encapsulage de la partie du substrat de détecteur.
Ces éléments et caractéristiques, aspects et avantages de la présente invention, ainsi que d'autres, se- ront mieux compris lorsque la description détaillée qui
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suit sera lue en se référant aux dessins joints, dans lesquels des références identiques représentent des parties identiques dans tous les dessins, dans lesquels : la figure 1 est un graphique représentant des résultats de qualité d'image relative d'un ensemble de détecteur de rayons X avec et sans utilisation d'un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène comme revêtement d'encapsulage disposé sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur ; la figure 2 est un graphique représentant une résistance au cisaillement de chevauchement d'époxy à deux (2) étages pour la liaison d'époxy dans une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité avec et sans l'utilisation d'un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène comme revêtement d'encapsulage entre ceux-ci ; les figures 3 et 4 sont des représentations en coupe transversale de détecteurs de rayons X avec un revêtement d'encapsulage disposé entre une première couche d'époxy et une deuxième couche d'époxy dans un double joint en époxy résistant à l'humidité selon différentes réalisations des modes d'essai.
Les figures 5,6, 7,8, 9,10, 11 et 12 sont des représentations en coupe transversale de détecteurs de rayons X selon différentes réalisations de la présente invention.
La présente invention propose un ensemble de détecteur de rayons X qui comporte un matériau de scintillateur disposé sur un groupement de matrice de détecteurs qui est disposé sur un substrat de détecteur. Un revêtement d'encapsulage est disposé sur le matériau de scintillateur.
Un capot résistant à l'humidité est disposé sur le substrat de détecteur et le revêtement d'encapsulage. Un matériau adhésif est disposé entre le substrat de détecteur et le capot résistant à l'humidité de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité, le matériau adhésif étant
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disposé de telle sorte qu'il ne soit pas en contact avec le revêtement d'encapsulage.
Le revêtement d'encapsulage est disposé directement sur les aiguilles de scintillateur du matériau de scintillateur, de façon à réduire la dégradation des performances du scintillateur résultant de l'absorption de l'humidité par le matériau de scintillateur lorsque le matériau de scintillateur est exposé à l'humidité.
Un revêtement d'encapsulage efficace devrait posséder une combinaison de propriétés, comprenant de faibles contraintes, une faible perméabilité à l'humidité, une faible absorption des rayons X et de la lumière, et une absence de réactivité avec les aiguilles de scintillateur.
Différents mécanismes sont envisagés, grâce auxquels ces revêtements d'encapsulage empêchent la dégradation des performances du scintillateur résultant de l'absorption d'humidité durant une exposition des aiguilles de scintillateur à l'humidité. Le terme revêtement d'encap-sulage tel qu'il est utilisé ici est défini de façon à indiquer que le revêtement d'encapsulage est déposé entre la structure d'aiguilles de scintillateur tout du long jusqu'à la base de chacune des aiguilles de scintillateur le long de la totalité des parois latérales de toutes les aiguilles de scintillateur. Le revêtement d'encapsulage a également la capacité de se mouler sur le matériau de scintillateur de façon à conserver une structure de scintillateur en colonnes utile même après que le matériau de scintillateur ait absorbé une certaine humidité après avoir été exposé à l'humidité.
Dans tous les cas, le revêtement d'encapsulage devrait être déposé de telle sorte qu'il n'expose pas sen- siblement le matériau de scintillateur à une atmosphère contenant de l'humidité, ni avant ni après le processus de déposition.
Un revêtement d'encapsulage approprié comprend
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au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réa-lisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Des exemples illustratifs de moitiés de para-xylylène substituées comprennent, mais sans y être limités, le mono-chloro-para-xylylène et le di-chloro-paraxylylène. Dans la présente invention, le terme parylène (marque déposée) (une marque déposée de Specialty Coating Systems, Inc., 5701 West Minnesota St., Indianapolis, Indiana 46241), est utilisé pour désigner tous les polymères comprenant des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles est, de façon caractéristique, déposé en phase vapeur. D'une autre façon, de l'hexaméthyldisiloxane polymérisé au plasma ou un hydrocarbure contenant du fluor polymérisé tel que le fluoroéthylène polymérisé peuvent être utilisés comme revêtements d'encapsulage appropriés. D'une autre façon, un matériau de barrière d'arrêt minéral tel que le MgF2, le SiO, le SiO2, le Ti02 ou un autre matériau minéral peut être déposé à l'aide de importe lequel de plusieurs processus de déposition tels que l'évaporation par faisceau d'électrons, la pulvérisation cathodique, ou la déposition de vapeur chimique.
Le revêtement d'encapsulage est directement déposé sur les aiguilles de scintillateur pour empêcher la dégradation des performances d'un matériau de scintillateur 3 en figure 5, celle-ci résultant de l'exposition à l'humidité. Le matériau de scintillateur en CsI a été utilisé dans une réalisation de la présente invention ; cependant, d'autres matériaux de scintillateur pourraient également être acceptables. Une couche de parylène (marque déposée) a été utilisée comme revêtement d'encapsulage commun dans une
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réalisation particulière de la présente invention de l'ensemble de détecteur de rayons X. Dans une réalisation de la présente invention, la couche de parylène (marque déposée) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceuxci.
Une série de six (6) essais a été effectuée en utilisant le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène comme revêtement d'encapsulage.
Dans un mode d'essai, un matériau en époxy thermodurci à deux étapes avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C a été utilisé comme matériau adhésif. A titre d'exemple, et non de limitation, la présente configuration est décrite en se référant à la figure 5 pour aider à la présentation des données d'essai.
Une première couche d'époxy (couche 11 en figure 5) est disposée sur une zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (zone 7 en figure 5). Une deuxième couche d'époxy (couche 14 en figure 5) est disposée sur une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (zone 9 en figure 5), de telle sorte que la deuxième couche d'époxy vienne en contact avec la première couche d'époxy au niveau d'une interface (interface 17 en figure 5). Dans les trois premiers essais, trois configurations de revêtement d'encapsulage différentes dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur sont essayées pour déterminer l'effet du matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène sur la résistance de liaison d'époxy résultante dans la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité (barrière d'arrêt 16 en figure 5).
Dans le premier essai, la configuration fondamentale est essayée. Dans la configuration fondamentale,
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aucun revêtement d'encapsulage ne recouvre le matériau de scintillateur, et aucun revêtement d'encapsulage ne recouvre la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (zone 7 comme illustré en figure 5 ) . La ligne 1 de la figure 1 représente la diminution de la qualité d'image relative en fonction du nombre d'heures de fonctionnement de l'ensemble de détecteur de rayons X.
Dans le deuxième essai, le revêtement d'encapsulage (similaire à la couche 4 de la figure 5) est déposé sur le matériau de scintillateur. Le revêtement d'encapsulage est disposé entre une première couche d'époxy (par exemple, similaire à la couche 11 de la figure 5) et la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (similaire à la zone 7 de la figure 5). Une deuxième couche d'époxy est ensuite disposée sur le capot résistant à l'humidité, et le capot est relié à la première couche d'époxy. La présence du revêtement d'encapsulage dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur produit une résistance de liaison d'époxy réduite dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité, comme montré par la ligne 2 de la figure 1. Les résultats du deuxième essai indiquent qu'une mauvaise liaison d'époxy se produit entre la première couche d'époxy et le substrat de détecteur, lorsque le revêtement d'encapsulage est disposé au niveau de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur. Un ensemble de détecteur de rayons X préparé de cette façon ne réussit pas l'essai de durée de vie à 85 degrés C et à 85 % d'humidité relative après quelques centaines d'heures.
Cette faible force de liaison d'époxy dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité est le résultat du fait que la première couche d'époxy est reliée au revêtement d'encapsu- lage au lieu que la première couche d'époxy soit reliée à la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur comme dans la configuration fondamentale (ligne 1 de la figure 1).
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Dans le troisième essai, le revêtement d'encapsulage recouvre le matériau de scintillateur. Cependant, le revêtement d'encapsulage n'est pas présent dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (zone 7 en figure 5). La première couche d'époxy est disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur. Une deuxième couche d'époxy est ensuite disposée sur le capot résistant à l'humidité et la première couche d'époxy de fa- çon à venir en contact avec la première couche d'époxy au niveau de l'interface (interface 17 en figure 5) dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité. La ligne 3 de la figure 1 propose une description de l'amélioration de la qualité d'image relative en fonction du nombre d'heures de fonctionnement de l'ensemble de détecteur de rayons X, par rapport à la configuration fondamentale (pas de matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène - ligne 1 de la figure 1) et à la configuration avec un matériau en mono-chloro-polypara-xylylène dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (ligne 2 de la figure 1) . Lorsque le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène n'est pas présent dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur, la qualité d'image de l'ensemble de détecteur de rayons X ne se dégrade pas sensiblement au cours du temps, pendant environ 500 heures de fonctionnement.
Trois essais additionnels (4,5 et 6) sont effectués avec trois configurations différentes de revêtement d'encapsulage au niveau de l'interface (interface 17 en figure 5), où le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène est utilisé comme couche d'encapsulage. Cet essai est conçu pour déterminer l'effet du matériau en mono-chloro-polypara-xylylène sur la force de liaison d'époxy à l'interface 17 dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité. Dans la totalité de ces trois essais, la première couche d'époxy est disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur avant de revêtir le matériau de scintillateur
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avec le revêtement d'encapsulage. Comme on l'a appris à partir des trois premiers résultats d'essais, la déposition de la première couche d'époxy avant l'application du matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène aide à établir une bonne force de liaison d'époxy là ou la première couche d'époxy est disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur. Dans l'essai 4, la couche d'encapsulage (couche 4 en figure 3) s'étend sur la largeur de l'in- terface (interface 17 en figure 3) d'environ 100 %, comme illustré en figure 3 ; dansl'essai 5, la couche d'encapsu- lage (couche 4 de la figure 4) s'étend sur environ 50 % de la largeur de l'interface (interface 17 en figure 4) comme illustré en figure 4 ; dans l'essai 6, la couche d'en- capsulage (couche 4 en figure 5) est maintenue séparée de l'interface (interface 17 en figure 5), comme illustré en figure 5.
Le quatrième essai est effectué avec le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène comme revêtement d'encapsulage 4 en figure 3, recouvrant environ 100 % de la largeur de l'interface 17. Une deuxième couche d'époxy 14 est disposée sur le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène à l'interface 17 et sur le capot résistant à l'humidité 2. La résistance au cisaillement de chevauchement de la liaison d'époxy résultante de la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16 est représentée par le point 1 en figure 2. On pense que la faible force de liaison d'époxy dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 8 en figure 3 au niveau de l'interface 17 est le résultat de la présence du revêtement d'encapsulage 4 disposé entre la première couche d'époxy 11 et la deuxième couche d'époxy 14.
Le cinquième essai est effectué avec le maté- riau en mono-chloro-poly-para-xylylène comme matériau d'en- capsulage 4 en figure 4, recouvrant environ 50 % de la lar- geur de l'interface 17. La deuxième couche d'époxy 14 est
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disposée sur le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène et la première couche d'époxy 11 au niveau de l'interface 17. La restriction du matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène à environ 50 % de la largeur de l'interface 17 produit une résistance au cisaillement de chevauchement de la liaison d'époxy améliorée dans la double barrière d'arrêt d'époxy contre la vapeur d'humidité 16, comme montré par le point 2 en figure 2. Au point 2 en figure 2, la résistance de l'époxy est supérieure à celle des résultats de l'essai 4 (point 1), où le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène recouvre la totalité de la surface 17 de la figure 4.
On pense que la force de liaison d'époxy plus élevée résultante dans la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16 au niveau de l'interface 17 est le résultat du fait que l'on a disposé environ moitié moins de matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène entre la première couche d'époxy 11 et la deuxième couche d'époxy 14 par rapport à la configuration du quatrième essai.
Le sixième essai est effectué de telle sorte que l'interface 17 de la figure 5 ne soit pas en contact avec le matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène constituant le matériau d'encapsulage 4 dans la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16. La deuxième couche d'époxy 14 et la première couche d'époxy 11 sont disposées au niveau de l'interface 17 sans présence de revêtement d'encapsulage dans l'interface 17. Le fait de retirer le revêtement d'encapsulage de l'interface 17 produit une résistance au cisaillement de chevauchement de la liaison d'époxy améliorée dans la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16, comme montré par le point 3 en figure 2. Par rapport aux résultats de l'es- sai 4 et de l'essai 5, on comprend que la résistance au ci- saillement de chevauchement de la liaison en époxy améliorée dans la double barrière d' arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16 de la figure 5 au niveau de l'interface
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17 est le résultat du fait que l'on assure que l'interface 17 n'est pas en contact avec le matériau en mono-chloropoly-para-xylylène.
Les résultats d'essai générés à partir des essais 1, 2 et 3 indiquent que la diminution de la qualité d'image relative en fonction du nombre d'heures de fonctionnement de l'ensemble de détecteur de rayons X est liée à la quantité de matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène dans la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 de la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16 lorsque le matériau en mono-chloro-poly-paraxylylène est utilisé comme revêtement d'encapsulage. Les résultats d'essai des essais 4,5 et 6 indiquent que la diminution de la résistance au cisaillement de chevauchement de la liaison en époxy dans la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16 est proportionnelle à la quantité de matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène dans l'interface 17.
Dans une réalisation de la présente invention, un ensemble de détecteur de rayons X 1000 comprend un matériau de scintillateur 3 disposé sur le groupement de matrice de détecteurs 20, et le groupement de matrice de détecteurs 20 est disposé sur le substrat de détecteur 1 (figure 6). Le revêtement d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, et est disposé sur le matériau de scintillateur 3 et une première partie de substrat de détecteur 150. Le capot résistant à l'humidité 2 est disposé au-dessus du substrat de détecteur 1 et est disposé au-dessus du revêtement d'encapsulage 4. Tel qu'il est utilisé ici, le terme de groupement de matrice de détecteurs 20 désigne de façon caractéristique un groupe- ment de photodétecteurs disposé pour détecter des photons venant du matériau de scintillateur 3 en réponse aux radia- tions incidentes. Un matériau adhésif 6 est disposé entre
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le substrat de détecteur 1 et le capot résistant à l'humidité 2 de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 8, et le matériau adhésif 6 est disposé de telle sorte qu'il ne vienne pas en contact avec le revêtement d'encapsulage 4.
Dans les illustrations de l'ensemble de détecteur des figures 3 à 12, le matériau de scintillateur 3 comprend de façon caractéristique un matériau en CsI disposé sous forme d'une structure d'aiguilles de Csl. La structure d'aiguilles de CsI comprend habituellement un matériau de dopage en thallium.
Le revêtement d'encapsulage 4 comprend de fa- çon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en polypara-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 de la figure 6 comprend de plus une première couche de revêtement d'encapsulage 122, en figure 12, disposée sur le matériau de scintillateur 3 de la figure 6, et une première partie de substrat de détecteur 150. Une couche réfléchissante intérieure 124, en figure 12, est disposée sur la première couche de revêtement d'encapsulage 122, et une deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126, en figure 12, est disposée sur la couche réfléchissante intérieure 124.
La première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12 comprend de façon caractéristique au
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moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, la première couche de revêtement d'encapsulage 122 est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en polypara-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci. La couche réfléchissante intérieure 124 comprend, de façon caractéristique, de l'argent (Ag). La deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de paraxylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci.
La première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12 a, de façon caractéristique, une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,7 micromètres et environ 1 micromètre. La couche réfléchissante intérieure 124 a, de façon caractéristique, une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromè- tres et environ 0,12 micromètres ; la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 a, de façon caractéristique, une épaisseur située dans une plage comprise entre environ
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1 micromètre et environ 12 micromètres.
Le substrat de détecteur 1 de la figure 6 comprend de plus la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 disposée sur le substrat de détecteur 1. Le capot résistant à l'humidité 2 comprend de plus la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 disposée sur le capot résistant à l'humidité 2. Le matériau adhésif 6 est disposé entre la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 et la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9, où le revêtement d'encapsulage 4 n'est pas disposé entre celles-ci. La zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 a une largeur (désignée par Tl en figure 6) qui est située, de façon caractéristique, dans une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 3810 micromètres. La zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 a une largeur (désignée par T2 en figure 6) qui est située, de façon caractéristique, dans une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 3810 micromètres. Les plages de largeurs Tl et T2 pour la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 et la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 sont respectivement données à des fins illustratives et les plages de largeur Tl et T2 ne visent pas à suggérer une limitation. Le substrat de détecteur 1, le capot résistant à l'humidité 2 et le matériau adhésif 6 sont disposés de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 8.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 6 comprend de plus une couche réfléchissante 5 disposée sur le revêtement d'encapsulage 4. Comme indiqué ici, sur , au-dessus , par-dessus , et analogues, sont des termes utilisés pour désigner des emplacements relatifs d'éléments illustrés dans les dessins, et n'impliquent pas de limitations structurelles ou fonctionnelles dans le dis-
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positif assemblé. Le capot résistant à l'humidité 2 est habituellement disposé au-dessus de la couche réfléchissante 5, recouvrant le groupement de matrice de détecteurs 20.
Dans les illustrations de l'ensemble de détecteur 1000 dans les figures 5 à 7, le capot résistant à l'humidité 2 comprend, de façon caractéristique, un c#ur en graphite/résine, encapsulé par une feuille d'aluminium.
Dans une réalisation, le capot résistant à l'humidité 2 de la figure 6 est disposé au-dessus du revêtement d'encapsulage 4 et du substrat de détecteur 1, de telle sorte qu'un espace soit disposé entre le capot résistant à l'humidité 2 et le revêtement d'encapsulage 4. L'espace est disposé entre le capot résistant à l'humidité 2 et le revêtement d'encapsulage 4, de façon à avoir une largeur située, de façon caractéristique, dans une plage comprise entre environ 25 micromètres et environ 125 micromètres. La plage de l'espace est donnée aux fins d'illustrations.
Dans une autre réalisation de la présente invention, la couche réf léchissante 5 de la figure 6 est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'argent (Ag), l'or (Au), le dioxyde de titane (Ti02), un film d'Opticlad (marque déposée), et des combinaisons de ceux-ci. Le film d'Opticlad (marque déposée) est un film de polyester avec une couche d'adhésif sensible à la pression, dans lequel l'adhésif sensible à la pression comprend de plus environ 40 % en poids de dioxyde de titane (Ti02).
Dans une autre réalisation de la présente invention, la couche réfléchissante 5 comprend de l'argent (Ag) ayant, de façon caractéristique, une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,15 micromètres.
Dans une autre réalisation de la présente invention, une barrière d'arrêt extérieure 180 est disposée sur une surface de matériau adhésif externe 190 du matériau adhésif 6, une partie de la zone de liaison de capot résis-
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tant à l'humidité 9 et une partie de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, comme montré en figure 6. La barrière d'arrêt extérieure 180 est, de façon caractéristique, déposée en appliquant de l'acétate de palladium sous une proportion comprise entre environ 4 environ 6 % en poids d'une solution de chloroforme, puis de l'azote, séchant la solution de chloroforme. La solution de chloroforme est ensuite, de façon caractéristique, irradiée à l'aide d'un laser à excimère UV248, de façon à libérer le palladium. Un traitement de métal auto-électrolytique peut ensuite être utilisé pour déposer, à titre d'exemple non limitatif, un alliage bore-nickel constituant la barrière d'arrêt extérieure 180. D'une autre façon, la barrière d'arrêt extérieure 180 est générée par pulvérisation cathodique de métal, à titre d'exemple non limitatif, d'aluminium, de palladium, de titane et d'or. Dans la réalisation à pulvérisation cathodique de métal, le masquage des zones de contact 21 est souhaité pour protéger les zones de contact 21 contre un court-circuit indésirable éventuel dû au processus de pulvérisation cathodique. D'une autre fa- çon, un matériau d'isolement minéral forme la barrière d'arrêt extérieure 180. Un exemple d'un matériau d'isolement minéral est, sans que ceci soit limitatif, un carbone analogue à du diamant, tel que le Dylyn (marque déposée) (une marque déposée de Advanced Refractory Technology Inc., 699 Herte Ave., Buffalo, NY (Etat de New York) 14207).
Dans l'illustration de l'ensemble de détecteur 1000 de la figure 6, le matériau adhésif 6 comprend couramment un matériau en époxy thermodurci à un seul étage, avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C.
Dans une autre réalisation de la présente invention, un ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 7 est décrit ci-dessous, avec des modifications indiquées par rapport à la réalisation décrite ci-dessus en
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relation avec la figure 6. L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 7 comprend de plus un bord extérieur de scintillateur 19 sur le matériau de scintillateur 3. Le revêtement d'encapsulage 4 est déposé sur le matériau de scintillateur 3 sous une plage (désignée par T4 en figure 7) comprise entre environ 0 micromètre et environ 1500 micromètres à partir du bord extérieur de scintillateur 19. La plage T4 est donnée aux fins d'illustrations et ne vise pas à suggérer une limitation.
Le capot résistant à l'humidité 2 est disposé au-dessus de la couche réfléchissante 5 et du substrat de détecteur 1, de telle sorte qu'un espace soit disposé entre le capot résistant à l'humidité 2 et la couche réfléchissante 5. L'espace est disposé entre le capot résistant à l'humidité 2 et la couche réfléchissante 5 de façon à avoir une largeur (désignée par T3 en figure 7) située, de façon caractéristique, dans une plage comprise entre environ 25 micromètres et environ 50 micromètres. La plage de la largeur T3 est donnée à des fins illustratives.
D'une autre façon, comme illustré dans les figures 3 à 5, une première couche d'époxy 11 et une deuxième couche d'époxy 14 comprennent toutes deux un matériau en époxy thermodurci à deux étages avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C. Lorsque le revêtement d'encapsulage 4 de la figure 5 comprend au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, le revêtement d'encapsulage 4 ne s'étend pas au-dessus de l'interface 17.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsqu'un époxy à deux étages comprenant la première couche d'époxy 11 de la figure 5 et la deuxième couche d'époxy 14 est formé, la barrière d'arrêt extérieure 180 est disposée sur une première surface de couche d'époxy externe 210 de la première couche d'époxy 11, une deuxième surface de couche d'époxy externe 220 de la deuxième couche
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d'époxy 14, une partie de la zone de liaison de capot résistant à l'humidité 9, et une partie de la zone de liaison de substrat de détecteur 7. Les procédés de déposition de la barrière d'arrêt extérieure 180 et les matériaux utilisés sont ceux décrits ci-dessus.
Dans une autre réalisation de la présente invention, montrée en figure 7, trois couches d'époxy constituent ensemble le matériau adhésif de la figure 6, la première couche d'époxy 11 de la figure 7 étant disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, la deuxième couche d'époxy 14 étant disposée sur la première couche d'époxy 11 au niveau de l'interface 17, la troisième couche d'époxy 300 étant disposée sur la deuxième couche d'époxy 14 au niveau d'une deuxième interface 315, et la troisième couche d'époxy 300 étant disposée sur la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9. Le capot résistant à l'humidité 2, la troisième couche d'époxy 300, la deuxième couche d'époxy 14, la première couche d'époxy 11 et le substrat de détecteur 1 sont disposés de façon à former la triple barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 320.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque trois couches d'époxy sont disposées entre le capot résistant à l'humidité 2 et le substrat de détecteur 1, la barrière d'arrêt extérieure 180 montrée en figure 7 est disposée sur la première surface de couche d'époxy externe 210 de la première couche d'époxy 11, la deuxième surface de couche d'époxy externe 220 de la deuxième couche d'époxy 14, une troisième surface de couche d'époxy externe 310 de la troisième couche d'époxy 300, une partie de la zone de liaison de capot résistant à l'humidité 9 et une partie de la zone de liaison de substrat de détecteur 7. Les procédés de déposition de la barrière d'arrêt extérieure 180 et les matériaux utilisés sont dé- crits ci-dessus.
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Le nombre de couches d'époxy disposées entre le capot résistant à l'humidité 2 et le substrat de détecteur 1 n'est pas limité à ceux décrits ci-dessus. Les procédés à adhésif unique, à époxy à deux couches et à époxy à trois couches sont indiqués à titre d'illustration, et n'impliquent en aucune façon une limitation. Le nombre final de couches d'époxy choisi dépend des étapes de fabrication de l'ensemble de détecteur de rayons X choisies, et le nombre final de couches d'époxy est laissé à la détermination de l'artisan.
Un procédé de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 5 comprend, de fa- çon caractéristique, l'utilisation d'un matériau en époxy à deux étages tel que le matériau adhésif 6. La couche d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles dans cette application. Le matériau de scintillateur 3 est disposé sur le groupement de matrice de détecteurs 20. Le groupement de matrice de détecteurs 20 est disposé sur le substrat de détecteur 1, comportant des zones de contact 21. La première couche d'époxy 11 est, de façon caractéristique, disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 avant la déposition du revêtement d'encapsulage 4 sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, l'interface 17, les zones de contact 21, et une sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 est ensuite retiré de l'interface 17, des zones de contact 21, de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et de la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 est retiré à l'aide d'une gravure sélective, et analogue, utilisant un processus tel que la gravure par ions réactifs qui utilise un gaz oxygène. Le capot résistant à l'humidité 2, compor-
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tant une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9, est disposé au-dessus du substrat de détecteur 1 et du revêtement d'encapsulage 4. La deuxième couche d'époxy 14 de la figure 5 est ensuite disposée sur la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 de façon à venir en contact avec la première couche d'époxy 11 au niveau de l'interface 17. La zone de liaison adhésive de capot résistant l'humidité 9, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, la première couche d'époxy 11 et la deuxième couche d'époxy 14 forment la double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 16.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 est également retiré de la deuxième partie de substrat de détecteur 150 (non représenté en figure 5).
L'étape de disposition du revêtement d'encapsulage 4 dans le procédé de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 5 comprend, d'une autre façon, la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage 122, comme montré en figure 12, sur le matériau de scintillateur 3 de la figure 5, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, l'interface 17 et les zones de contact 21. Ensuite, une couche réfléchissante intérieure 124, comme montrée en figure 12, est déposée sur la première couche de revêtement d'encapsulage 122 ; après quoi une deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 est disposée sur la couche réfléchissante intérieure 124.
Un procédé de fabrication pour un ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 6 est décrit cidessous, avec des modifications indiquées en ce qui concerne le procédé de fabrication décrit ci-dessus pour la figure 5. Dans l' application de la figure 6, l'ensemble de détecteur 1000 comprend, de façon caractéristique, l'utilisation d'un matériau adhésif à un seul étage comme matériau
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adhésif 6 dans la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 8.
Le revêtement d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de paraxylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. En particulier, le revêtement d'encapsulage 4 est sélectionné à partir d'un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloropoly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci. De façon caractéristique, le revêtement d'encapsulage 4 est initialement déposé sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, les zones de contact 21 et la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 est ensuite retiré de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, des zones de contact 21, de la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le matériau adhésif 6 est disposé entre la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7 et la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 de façon à former la barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 8. D'une autre façon, l'approche à deux couches d'époxy décrite ci-dessus pour la figure 5 peut être utilisée, de façon à comprendre le matériau adhésif 6 qui fixe le capot résistant à l'humidité 2 au substrat de détecteur 1.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 est également retiré de la deuxième partie de substrat de détecteur 150 (non représenté en figure 6). Dans la présente invention, une
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partie du substrat de détecteur est définie comme étant la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, les zones de contact 21 et la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1.
Un procédé de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 7 est décrit cidessous, avec des modifications indiquées par rapport au procédé de fabrication décrit ci-dessus pour l'ensemble de détecteur de la figure 5. Dans la réalisation de la présente invention montrée en figure 7, trois couches d'époxy sont disposées entre le capot résistant à l'humidité 2 et le substrat de détecteur 1, comme décrit ci-dessus. La première couche d'époxy 11 est, de façon caractéristique, disposée sur la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, et la troisième couche d'époxy 300 est, de façon caractéristique, disposée sur la zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9 avant la déposition du revêtement d'encapsulage 4 sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, l'interface 17, les zones de contact 21, et une sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. En particulier, le revêtement d'encapsulage 4 est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en monochloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci. Le revêtement
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d'encapsulage 4 est retiré d'une partie du matériau de scintillateur 3 recouvrant une partie du substrat de détecteur 1, qui, de façon caractéristique, ne couvre pas le groupement de matrice de détecteurs 20. Le revêtement d'encapsulage 4 est retiré du bord extérieur de scintillateur 19 vers le groupement de matrice de détecteurs 20 sur une distance (désignée par T4 en figure 7) située, de façon caractéristique, dans une plage comprise entre environ 0 micromètre et 1500 micromètres. Le revêtement d'encapsulage 4 est également retiré de la première partie de substrat de détecteur 150, de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, des zones de contact 21, et de la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. La deuxième couche d'époxy 14 est disposée entre la première couche d'époxy 11 au niveau de l'interface 17 et la troisième couche d'époxy 300 au niveau de la deuxième interface 315.
La zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité 9, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, la deuxième couche d'époxy 14, la première couche d'époxy 11, et la troisième couche d'époxy 300 forment la triple barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 320. D'une autre façon, l'approche à deux couches d'époxy comme décrit ci-dessus en relation avec la figure 5 peut être utilisée pour fixer le capot résistant à l'humidité 2 au substrat de détecteur 1, ou l'approche à matériau adhésif 6 comme décrit ci-dessus en relation avec la figure 6 peut être utilisée pour fixer le capot résistant à l'humidité 2 au substrat de détecteur 1.
L'étape de disposition du revêtement d'encapsulage 4 dans les procédés de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 des figures 5, 6 et 7 comprend, d'une autre façon, la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage 122, comme montré en figure 12, sur le matériau de scintillateur 3, la première
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partie de substrat de détecteur 150 de la figure 7, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, les zones de contact 21 et la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Ensuite, une couche réfléchissante intérieure 124, comme montré en figure 12, est déposée sur la première couche de revêtement d'encapsulage 122 ; après quoi une deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 est disposée sur la couche réfléchissante intérieure 124. La première couche de revêtement d'encapsulage 122 et la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 comprennent de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, la première couche de revêtement d'encapsulage 122 et la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 sont sélectionnées à partir d'un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-polypara-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci.
Dans une autre réalisation, l'étape de retrait du revêtement d'encapsulage 4 dans les procédés de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 7 comprend, d'une autre façon, la disposition d'un masque dur métallique (non représenté) au-dessus du maté- riau d'encapsulage 4, de telle sorte que le masque dur métallique ne couvre pas la zone désignée par T4 comme décrit ci-dessus, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, les zones de contact 21 et la sous-couche non active 200 du substrat de
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détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 est ensuite, de façon caractéristique, retiré par gravure aux ions réactifs utilisant un gaz oxygène de la zone désignée par T4 comme décrit ci-dessus, de la première partie de substrat de détecteur 150, de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, des zones de contact 21, et de la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le masque dur métallique est ensuite retiré.
Dans une autre réalisation alternative, l'étape de retrait du revêtement d'encapsulage 4 dans le procédé de fabrication pour l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 7 comprend, d'une autre façon, l'utilisation d'Opticlad (marque déposée) comme couche réfléchissante 5 et la déposition de la couche réfléchissante 5 sur le matériau d'encapsulage 4 avant le retrait de tout matériau d'encapsulage 4 en excès. La couche réfléchissante 5 est déposée de façon à couvrir la partie active du substrat de détecteur, mais à ne pas couvrir la zone désignée par T4 comme décrit ci-dessus, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, les zones de contact 21 et la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1. Le revêtement d'encapsulage 4 est ensuite, de façon caractéristique, retiré par gravure aux ions réactifs utilisant un gaz oxygène, lOpticlad (marque déposée) jouant le rôle de masque dur métallique, de la zone désignée par T4, de la première partie de substrat de détecteur 150, de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, de la zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 7, des zones de contact 21 et de la sous-couche non active 200 du substrat de détecteur 1.
Dans les illustrations des figures 8 à 12, une couche résistant à l'humidité 40 ou une combinaison de la couche résistant à l'humidité 40 et de la couche adhésive
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aplanie 80 sont utilisées, de façon caractéristique, à la place du capot résistant à l'humidité 2 et du matériau adhésif 6. Le revêtement d'encapsulage 4 comprend, de façon caractéristique, au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en polypara-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci.
Dans une autre réalisation de la présente invention, un ensemble de détecteur de rayons X 1000 en figure 8 est décrit ci-dessous avec des modifications indiquées par rapport à la réalisation décrite ci-dessus en relation avec la figure 6. La couche réfléchissante 5 est disposée sur le revêtement d'encapsulage 4. Un masque en film mince 30 en figure 8 est disposé sur la couche réfléchissante 5. La couche résistant à l'humidité 40 est disposée sur le masque en film mince 30 de façon à s'étendre audessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et à s'achever sur celle-ci au voisinage de la couche réfléchissante 5. La couche résistant à l'humidité 40 et la deuxième partie de substrat de détecteur 160 constituent une barrière d'arrêt d'humidité 60.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 de la figure 8 comprend de plus la première couche de revêtement d'encapsu- lage 122 de la figure 12, la couche réfléchissante intérieure 124 de la figure 12 et la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 de la figure 12, comme décrit cidessus pour la réalisation de la figure 6.
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Le masque en film mince 30 de la figure 8 est sélectionné, de façon caractéristique, parmi le groupe comprenant l'aluminium (Al), le fluorure de magnésium (MgF), le carbone analogue à du diamant, le carbure de bore (B4C), le nitrite de bore (BN02), le nitrate de silicium (SiN03), et l'oxyde de silicium (SiO).
D'une autre façon, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 peut ne pas comporter de couche en film mince 30 disposée entre la couche réfléchissante 5 et la couche résistant à l'humidité 40. Dans cette réalisation de la présente invention, la couche résistant à l'humidité 40 est disposée sur la couche réfléchissante 5 de façon à s'étendre au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et à s'achever sur celle-ci au voisinage de la couche réfléchissante 5.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 comprend couramment une couche de protection contre la corrosion 50 qui est disposée sur la couche résistant à l'humidité 40 de façon à s'achever sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 au voisinage de la couche résistant à l'humidité 40.
Les choix de matériaux appropriés pour la couche de protection contre la corrosion 50 comprennent des matériaux ayant de préférence une faible absorption de rayons X, de façon caractéristique inférieure à environ 2 %, de façon à réduire la dégradation de l'ensemble de détecteur de rayons X 1000. Ces matériaux de couche de protection contre la corrosion à faible absorption de rayons X 50 ont, de façon caractéristique, une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 1 micromètre et environ 100 micromètres. Les matériaux de la couche de protection contre la corrosion 50 sont couramment sélectionnés parmi le groupe comprenant l'aluminium (Al), l'oxyde d'aluminium (AlO), le fluorure de magnésium (MgF), le carbone analogue à du diamant, le carbure de bore (B4C), le nitrite de bore
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(BN02), le nitrate de silicium (SiN03), l'oxyde de silicium (SiO), l'or (Au), l'acrylique, au moins un polymère comprenant des moites de para-xylylène comme unités structurelles, au moins un polymère comprenant des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées, au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène substituées. Dans une réalisation de la présente invention, la couche de protection contre la corrosion 50 est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceuxci.
La largeur combinée de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et de la troisième partie de substrat de détecteur 170 (désignée par T6 dans les figures 8 à 12) a, de façon caractéristique, une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 4850 micromètres. La plage de la largeur T6 est donnée à des fins illustratives, et la plage de la largeur T6 ne vise pas à suggérer une limitation. Dans une autre réalisation alternative, une couche d'époxy aplanie 80 est disposée au-dessus de la troisième partie de substrat de détecteur 170, comme représenté dans les figures 8 et 9.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 n'est pas disposée sur la couche résistant à l'humidité 40 et que la couche adhésive aplanie 80 n'est pas disposée sur la troisième partie de substrat de détecteur 170, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protecteur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche résistant à l'humidité 40 et de la troisième partie de substrat de
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détecteur 170. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la troisième partie de substrat de détecteur 170 et le capot protecteur 100 ; l'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche résistant à l'humidité 40 disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et le capot protecteur 100. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de la troisième partie de substrat de détecteur 170.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 est disposée sur la couche résistant à l'humidité 40 et que la couche adhésive aplanie 80 n'est pas disposée sur la troisième partie de substrat de détecteur 170, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protecteur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche de protection contre la corrosion 50 et de la troisième partie de substrat de détecteur 170. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la troisième partie de substrat de détecteur 170 et le capot protecteur 100 ; de capot protecteur 110 est disposé entre la couche de protection contre la corrosion 50 disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et le capot protecteur 100. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de la troisième partie de substrat de détecteur 170.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 n'est pas disposée sur la couche résistant à l'humidité 40 et que la couche adhésive aplanie 80 est disposée sur la troisième partie de substrat de détecteur 170, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protec-
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teur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche résistant à l'humidité 40 et de la couche adhésive aplanie 80. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche adhésive aplanie 80 et le capot protecteur 100 ; l'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche résistant à l'humidité 40 disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et le capot protecteur 100. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de la couche adhésive aplanie 80.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 est disposée sur la couche résistant à l'humidité 40 et que la couche adhésive aplanie 80 est disposée sur la troisième partie de substrat de détecteur 170, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 8 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protecteur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche de protection contre la corrosion 50 et de la couche adhésive aplanie 80. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche adhésive aplanie 80 et le capot protecteur 110 ; l'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche de protection contre la corrosion 50 disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et le capot protecteur 100. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de couche adhésive aplanie 80.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le capot protecteur 100 des figures 8 à 12 est disposé au-dessus de la couche résistant à l'humidité 40, avec un espace disposé entre le capot protecteur 100 et la couche résistant à l'humidité 40. L'espace disposé entre le capot protecteur 100 et la couche résistant à l'humidité 40 a une plage (désignée par T7 en figure 12) qui est com-
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prise, de façon caractéristique, entre environ 25 micromètres et environ 125 micromètres. La plage T7 de l'espace est donnée aux fins d'illustration, et ne vise pas à suggérer une limitation.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le capot protecteur 100 des figures 8 à 12 est disposé au-dessus de la couche de protection contre la corrosion 50 avec un espace disposé entre le capot protecteur 100 et la couche résistant à l'humidité 40. L'espace disposé entre le capot protecteur 100 et la couche de protection contre la corrosion 50 a une plage (désignée par T7 en figure 8) qui est comprise, de façon caractéristique, entre environ 25 micromètres et environ 125 micromètres. La plage T7 dans l'espace est donnée aux fins d'illustration, et ne vise pas à suggérer une limitation.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000, comme montré en figure 8, est fabriqué, de façon caractéristique, comme suit : un matériau adhésif est déposé sur le substrat de détecteur 1 dans la troisième partie de substrat de détecteur 170. Dans une réalisation de la présente invention, le matériau adhésif est un matériau en époxy. Dans une réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réali- sations, les polymères peuvent comprendre des unités struc- turelles dérivées de moites de para-xylylène non substi- tuées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en mono-chloro- poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un ma- tériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci.
Le matériau en époxy est aplani avec un dispo-
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sitif d'applanissement (non représenté) en Téflon (marque déposée) (une marque déposée de E.I. Du Pont de Nemours and Company, 1007 Market Street, Wilmington, DE (Delaware), 19898), pour former une couche adhésive aplanie 80 qui ait une épaisseur (désignée par T5 en figure 8) située dans une plage caractéristique comprise entre environ 100 micromètres et environ 775 micromètres. La plage d'épaisseur T5 est donnée à des fins d'illustration, et la plage d'épaisseur T5 ne vise pas à suggérer une limitation. Le dispositif d'aplanissssement est retiré après que la couche adhésive aplanie 80 ait été durcie. Un masque perforé (non représenté) en alliage métallique Kovar (marque déposée) (une marque déposée de CRS Holdings, Inc., 209 Baynard Building, 3411 Silverside Road, Wilmigton, Delaware, 19810), (29 % de Ni, 53 % de Fe, 17% de Co et 1 % de traces d'impuretés) est déposé sur la couche adhésive aplanie 80, de telle sorte que le masque perforé en alliage métallique couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé en alliage métallique Kovar (marque déposée) ne s'étende pas au-delà d'une périphérie du groupement de matrice de détecteurs 20 la plus proche des zones de contact 21. Le matériau de scintillateur 3 est déposé sur le masque perforé en alliage métallique et le substrat de détecteur 1. Les aiguilles de scintillateur 120 croissent de façon à former un matériau de scintillateur 3, et sont en contact avec le groupement de matrice de détecteurs 20 sur le substrat de détecteur 1. Le masque perforé en alliage métallique est retiré. Le revêtement d'encapsulage 4 est déposé sur le matériau de scintillateur 3, comprenant un revêtement entre et le long des aiguilles de scintillateur 120 de la figure 12. Le revêtement d'encapsulage 4 est également déposé sur la première partie de substrat de détecteur 150 de la figure 8, la deuxième partie de substrat de détecteur, la couche adhésive aplanie 80 et les zones de contact 21. Un masque perforé de contact (non représenté) est en-
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suite déposé sur le revêtement d'encapsulage 4 sur la couche adhésive aplanie 80, de telle sorte que le masque perforé de contact couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact ne s'étende pas au-dessus de la première partie de substrat de détecteur 150. La couche réfléchissante 5 est déposée sur le revêtement d'encapsulage 4, couvrant le matériau de scintillateur 3 et la première partie de détecteur 150 de façon à ne pas déposer de couche réfléchissante 5 sur le revêtement d'encapsulage 4 dans la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la couche adhésive aplanie 80 et les zones de contact 21. Le masque en film mince 30 est ensuite déposé sur la couche réfléchissante 5. Le masque en film mince 30 protège la couche réfléchissante 5 lorsque le revêtement d'encapsulage 4 est retiré par une gravure aux ions réactifs d'oxygène.
Le masque perforé de contact est ensuite retiré. Le revêtement d'encapsulage 4 est retiré par gravure aux ions réactifs de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, de la couche adhésive aplanie 80, et des zones de contact 21.
Un masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité (non représenté) est ensuite déposé sur la couche adhésive aplanie 80, de telle sorte que le masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité ne s'étende pas au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160. La couche résistant à l'humidité 40 est déposée sur le masque en film mince 30 et la couche résistant à l'humidité 40 s'achève sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 au voisinage du masque en film mince de façon à former la barrière d'arrêt d'humidité 60 entre la couche résistant à l'humidité 40 et la deuxième partie de substrat de détecteur 160.
D'une autre façon, lorsque le processus de retrait de couche d'encapsulage n'affecte pas la couche ré-
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fléchissante 5, le masque en film mince 30 n'est pas requis ; la couche résistant à l'humidité 40 est déposée sur la couche réfléchissante 5, et la couche résistant à l'humidité 40 s'achève sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 au voisinage de la couche réfléchissante 5.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'étape de disposition du revêtement d'encapsulage 4 de la figure 8 comprend de plus, de façon caractéristique, la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage 122 en figure 12 sur le matériau de scintillateur 3 de la figure 8, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la couche adhésive aplanie 80 et les zones de contact 21. La disposition de la couche réfléchissante intérieure 124 de la figure 12 sur la première couche de revêtement d'encapsulage 122 ; la disposition de la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 de la figure 12 sur la couche réfléchissante intérieure 124.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 montré en figure 8 est fabriqué, de façon caractéristique, comme décrit ci-dessus pour la précédente réalisations de la figure 8, avec les modifications indiquées suivantes, du fait que l'on ne dispose pas la couche adhésive aplanie 80 sur la troisième partie de substrat de détecteur 170. Le revêtement d'encapsulage 4 comprend de façon caractéristique au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles. Dans différentes réalisations, les polymères peuvent comprendre des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées ou substituées. Dans une réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) N), un matériau en monochloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) C), un
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matériau en di-chloro-poly-para-xylylène (parylène (marque déposée) D), et des combinaisons de ceux-ci. Le masque perforé en alliage métallique Kovar (marque déposée) (non représenté) est déposé sur le substrat de détecteur 1, de telle sorte que le masque perforé en alliage métallique couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé en alliage métallique Kovar (marque déposée) ne s'étende pas au-delà d'une périphérie du groupement de matrice de détecteurs 20 la plus proche des zones de contact 21. Le matériau de scintillateur 3 est déposé comme décrit ci-dessus dans la réalisation de procédé de fabrication détaillée pour la figure 8. Le masque perforé en alliage métallique est retiré. Le revêtement d'encapsulage 4 est déposé sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la troisième partie de substrat de détecteur 170 et les zones de contact 21. Le masque perforé de contact (non représenté) est ensuite déposé sur le revêtement d'encapsulage 4 sur la troisième partie de substrat de détecteur 170, de telle sorte que le masque perforé de contact couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact ne s'étende pas au-dessus de la première partie de substrat de détecteur 150. La couche réfléchissante 5 est déposée sur le revêtement d'encapsulage 4, couvrant le matériau de scintillateur 3 et la première partie de détecteur 150, de façon à ne pas déposer la couche réfléchissante 5 sur le revêtement d'encapsulage 4 dans la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la troisième partie de substrat de détecteur 170 et les zones de contact 21. Le revêtement d'encapsulage 4 est retiré par gravure aux ions réactifs à l'aide d'un gaz oxygène de la deuxième partie de substrat de détecteur 160, de la troi- sième partie de substrat de détecteur 170 et des zones de contact 21. Le masque perforé de contact de couche résis- tant à l'humidité (non représenté) est ensuite déposé sur
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la troisième partie de substrat de détecteur 170, de telle sorte que le masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité ne s'étende pas au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160. La couche résistant à l'humidité 40 est déposée comme présenté ci-dessus dans la réalisation de procédé de fabrication de la figure 8.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'étape de disposition du revêtement d'encapsulage 4 de la figure 8 comprend de plus la disposition de la première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12 (non représentée en figure 8) sur le matériau de scintillateur 3 de la figure 8, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la troisième partie de substrat de détecteur 170 et les zones de contact 21. La disposition de la couche réfléchissante intérieure 124 de la figure 12 (non représentée en figure 8) sur la première couche de revêtement d'en- capsulage 122 ; la disposition de la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 de la figure 12 (non représentée en figure 8) sur la couche réfléchissante intérieure 124.
Dans une autre réalisation, un ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 9 est décrit ci-dessous avec des modifications indiquées par rapport à la réalisation décrite ci-dessus en relation avec la figure 8, avec la couche adhésive aplanie 80 disposée sur la troisième partie de substrat de détecteur 170.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 9 comprend une couche résistant à l'humidité 40 disposée sur la couche réfléchissante 5 et la deuxième partie de substrat de détecteur 160 de façon à s'achever sur une zone de liaison à couche adhésive aplanie 85. La couche résistant à l'humidité 40, la couche adhésive aplanie 80 et
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la troisième partie de substrat de détecteur 170 sont disposées de façon à constituer un joint résistant à l'humidité 70. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de façon à ne pas s'étendre au-dessus de la zone de liaison à couche adhésive aplanie 85.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 de la figure 9 comprend de plus la première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12, la couche réfléchissante intérieure 124 de la figure 12 et la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 de la figure 12, comme décrit cidessus dans la réalisation de la figure 8.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 9 comprend de plus, de façon caractéristique, le masque en film mince 30 disposé sur la couche réfléchissante 5. La couche résistant à l'humidité 40 est disposée sur le masque en film mince 30 et la deuxième partie de substrat de détecteur 160 de façon à s'achever sur une zone de liaison à couche adhésive aplanie 85.
La couche de protection contre la corrosion 50 est couramment disposée sur la couche résistant à l'humidité 40, de façon à s'achever sur la zone de liaison à couche adhésive 85 au voisinage de la couche résistant à l'humidité 40.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 n'est pas disposée sur la couche résistant à l'humidité 40, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 9 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protecteur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche résistant à l'humidité 40 et de la couche adhésive aplanie
80. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche adhésive aplanie 80 et le capot protecteur 100.
L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche
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résistant à l'humidité 40 disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et de la troisième partie de substrat de détecteur 170 et le capot protecteur 100. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de la couche adhésive aplanie 80.
Dans une autre réalisation de la présente invention, lorsque la couche de protection contre la corrosion 50 est disposée sur la couche résistant à l'humidité 40, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 9 comprend de plus, de façon caractéristique, un capot protecteur 100 et un époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 est disposé au-dessus de la couche de protection contre la corrosion 50 et de la couche adhésive aplanie 80. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche adhésive aplanie 80 et le capot protecteur 100. L'époxy de capot protecteur 110 est disposé entre la couche de protection contre la corrosion 50 disposée sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et la troisième partie de substrat de détecteur 170 et le capot protecteur 100. La revêtement d'encapsulage 4 est disposée de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de la couche adhésive aplanie 80.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 représenté en figure 9 est fabriqué comme décrit ci-dessus pour le procédé de fabrication décrit pour la figure 8, à l'exception des étapes de fabrication suivantes, décrites ci-dessous.
La couche résistant à l'humidité 40 est disposée sur le masque en film mince 30, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, et s'achève sur la zone de liaison à couche adhésive aplanie 85. La couche résistant à l'humidité 40, la couche adhésive aplanie 80 et la troisième partie de substrat de détecteur 170 sont disposées de façon à former un joint résistant à l'humidité 70. D'une
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autre façon, une couche de protection contre la corrosion 50 est couramment disposée sur la couche résistant à l'humidité 40, et s'achève sur la zone de liaison à couche adhésive aplanie 85 au voisinage de la couche résistant à l'humidité 40.
Dans une autre réalisation, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 est configuré comme illustré en figure 10 et est décrit ci-dessous avec des modifications indiquées par rapport à la réalisation décrite ci-dessus en relation avec la figure 8. La couche adhésive aplanie 80 est disposée sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et la troisième partie de substrat de détecteur 170. La première zone de liaison à couche adhésive aplanie 86 est disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur 160. La deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 87 est disposée au-dessus de la troisième partie de substrat de détecteur 170. Le matériau de scintillateur 3 est disposé comme décrit ci-dessus en relation avec la figure 8. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150 et la première zone de liaison adhésive à couche adhésive aplanie 86, mais de façon à ne pas s'étendre au-dessus de la deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 87. La couche réfléchissante 5 est disposée sur le revêtement d'encapsulage 4. Le masque en film mince 30 est disposé sur la couche réfléchissante 5.
La couche résistant à l'humidité 40 est disposée sur le masque en film mince 30 de façon à s'achever sur la deuxième zone de liaison adhésive à couche adhésive aplanie
87 au voisinage du masque en film mince 30. La couche ré- sistant à l'humidité 40, la couche adhésive aplanie 80, la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et la troi- sième partie de substrat de détecteur 170 constituent un joint résistant à l'humidité 70. Cette réalisation ne comporte pas la barrière d'arrêt d'humidité 60 de la réalisa-
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tion de la figure 8, car la couche résistant à l'humidité 40 ne vient pas en contact avec le substrat de détecteur 1.
Dans une autre réalisation de la présente invention, le revêtement d'encapsulage 4 de la figure 10 comprend de plus une première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12, disposée sur le matériau de scintillateur 3 de la figure 10, la première partie de substrat de détecteur 150 et la première zone de liaison à couche adhésive aplanie 86. La couche réfléchissante intérieure 124 de la figure 12 est disposée sur la première couche de revêtement d'encapsulage 122, et une deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 de la figure 12 est disposée sur la couche réfléchissante intérieure 124.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 10 comprend de plus, de façon caractéristique, le capot protecteur 100 et l'époxy de capot protecteur 110. La configuration du capot protecteur 100 et de l'époxy de capot protecteur 110 sont identiques à celles présentées cidessus en figure 9.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 représenté en figure 10 est fabriqué comme décrit ci-dessus pour le procédé de fabrication de la figure 8, à l'exception des étapes de fabrication modifiées suivantes, décrites ci-dessous.
La couche adhésive aplanie 80 est disposée sur la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et la troisième partie de substrat de détecteur 170. Le revêtement d'encapsulage 4 est disposé sur le matériau de scintillateur 3, la première partie de substrat de détecteur 150, la deuxième partie de substrat de détecteur 160, la première zone de liaison à couche adhésive aplanie 86, la deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 87 et les zones de contact 21. Un masque perforé de contact (non repré- senté) est ensuite déposé sur le revêtement d'encapsulage 4
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sur la couche adhésive aplanie 80, de telle sorte que le masque perforé de contact couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact ne s'étende pas audessus de la première zone de liaison adhésive aplanie 86 de la couche adhésive aplanie 80. La couche réfléchissante 5 est ensuite déposée sur le revêtement d'encapsulage 4, de telle sorte que la couche réfléchissante 5 ne soit pas déposée sur le revêtement d'encapsulage 4 qui couvre la deuxième zone de liaison adhésive aplanie 87 et les zones de contact 21. Le masque en film mince est ensuite déposé sur la couche réfléchissante 5 de telle sorte qu'aucun masque en film mince 30 ne soit déposé sur le revêtement d'encapsulage 4 qui est déposé sur la deuxième zone de liaison adhésive aplanie 87 et les zones de contact 21. Le revêtement d'encapsulage 4 couvrant la deuxième zone de liaison adhésive aplanie 87 et les zones de contact 21 est retiré.
Le masque perforé de contact de couche résistant à l'humi- dité (non représenté) est ensuite déposé sur la couche adhésive aplanie 80, de telle sorte que le masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité couvre les zones de contact 21 et qu'un bord du masque perforé de contact de couche résistant à l'humidité s'étende au-delà d'approximativement la moitié de la largeur de la deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 87. La couche résistant à l'humidité 40 est déposée sur le masque en film mince 30 de façon à s'achever sur la deuxième zone de liaison adhésive aplanie 87 au voisinage du masque en film mince 30. La couche résistant à l'humidité 40, la couche adhésive aplanie 80, la deuxième partie de substrat de détecteur 160 et la troisième partie de substrat de détecteur
170 forment un joint résistant à l'humidité 70. La couche de protection contre la corrosion 50 est, de façon caracté- ristique, disposée sur la couche résistant à l'humidité 40, de façon à s'achever sur la deuxième zone de liaison à cou- che adhésive aplanie 87 au voisinage de la couche résistant
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à l'humidité 40.
Un dispositif pour un ensemble de détecteur de rayons X 1000 selon la figure 11 est décrit ci-dessus dans la description de la figure 10, à l'exception de ce qui est indiqué ici.
L'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 11 ne comprend pas le masque en film mince 30 de la figure 10 ; couche résistant à l'humidité 40 est dispo- sée sur la couche réfléchissante 5 de façon à s'achever sur la deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 87 au voisinage de la couche réfléchissante 5. La couche de protection contre la corrosion 50 n'est pas disposée sur la couche résistant à l'humidité 40.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 11 peut, d'une autre façon, comprendre de plus le capot protecteur 100 et l'époxy de capot protecteur 110. Le capot protecteur 100 et l'époxy de capot protecteur 110 ont la même description de configuration que celle donnée cidessus en relation avec la figure 9, à l'exception du fait qu'il n'y a pas de couche de protection contre la corrosion 50 disposée sur la couche résistant à l'humidité 40.
Dans une autre réalisation selon la présente invention de l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 11, le revêtement d'encapsulage 4 comprend, d'une autre façon, la première couche de revêtement d'encapsulage 122 de la figure 12, la couche réfléchissante intérieure 124 et la deuxième couche de revêtement d'encapsulage 126 disposées comme décrit ci-dessus dans la réalisation de la figure 10.
Un dispositif pour un ensemble de détecteur de rayons X 1000 en figure 12 est décrit comme ci-dessus en relation avec la réalisation de la figure 11, à l'exception de ce qui est indiqué ici. Dans cette réalisation, il n'y a pas de couche réfléchissante 5 disposée entre le revêtement
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d'encapsulage 4 et la couche résistant à l'humidité 40, le revêtement d'encapsulage 4 étant constitué par une structure de revêtement d'encapsulage à couches multiples comme décrit ci-dessus dans la description de la figure 10.
Dans une autre réalisation de la présente invention, l'ensemble de détecteur de rayons X 1000 de la figure 12 peut, d'une autre façon, comprendre de plus la configuration à capot protecteur 100 et à époxy de capot protecteur 110 décrite ci-dessus en relation avec la réalisation de la figure 9, dans laquelle la couche de protection contre la corrosion 50 ne couvre par la couche résistant l'humidité 40.
Une réalisation spécifique d'un procédé et d'un dispositif pour utiliser le revêtement d'encapsulage 4 en association avec le matériau de scintillateur 3 ayant une structure en aiguilles pour produire l'ensemble de détecteur de rayons X à 1000 selon la présente invention a été décrite dans le but d'illustrer l'invention et la fabrication pour réaliser l'invention. On comprendra que la mise en oeuvre d'autres variations et modifications de l'invention et de ses différents aspects apparaîtra de fa- çon évidente aux personnes ayant une bonne connaissance de la technique, et que l'invention n'est pas limitée par les réalisations spécifiques décrites. Par conséquent, on prévoit de couvrir par la présente invention n'importe lesquelles et toutes les modifications, variations ou équiva- lents qui rentrent à l' intérieur de l' esprit et de l' étendue de l'applicabilité véritables des principes sous-jacents de base décrits et revendiqués ici.
A partir de la description qui précède de dif- férentes réalisations de la présente invention, il est évi- dent que les objets de l'invention sont atteints. Bien que l'invention ait été décrite et illustrée en détail, on doit clairement comprendre que celle-ci ne vise qu'à servir d'illustration et d'exemple uniquement, et qu'elle ne doit
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pas être considérée à titre de limitation. Par conséquent, l'esprit et l'étendue de l'applicabilité de l'invention ne doivent être limités que par les termes des revendications jointes.
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Liste des parties 1 Substrat de détecteur 2 Capot résistant à l'humidité 3 Matériau de scintillateur 4 Revêtement d'encapsulage 5 Couche réfléchissante 6 Matériau adhésif 7 Zone de liaison adhésive de substrat de détecteur 8 Barrière d'arrêt de vapeur d'humidité 9 Zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humi- dité 11 Première couche d'époxy 14 Deuxième couche d'époxy 16 Double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 17 Interface 19 Bord extérieur de scintillateur 20 Groupement de matrice de détecteurs 21 Zones de contact 30 Masque en film mince 40 Couche résistant à l'humidité 50 Couche de protection contre la corrosion 60 Barrière d'arrêt d'humidité 70 Joint résistant à l'humidité 80 Couche adhésive aplanie 85 Zone de liaison à couche adhésive aplanie 86 Première zone de liaison à couche adhésive aplanie 87 Deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie 100 Capot protecteur 110 Epoxy de capot protecteur 120 Aiguilles de scintillateur 122 Première couche de revêtement d'encapsulage 124 Couche réfléchissante intérieure 126 Deuxième couche de revêtement d'encapsulage 150 Première partie de substrat de détecteur
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160 Deuxième partie de substrat de détecteur 170 Troisième partie de substrat de détecteur 180 Barrière d'arrêt extérieure 190 Surface de matériau adhésif externe 200 Sous-couche non active (du substrat de détecteur 1) 210 Première surface de couche d'époxy externe 220 Deuxième surface de couche d'époxy externe 300 Troisième couche d'époxy 310 Troisième surface de couche d'époxy externe 315 Deuxième interface 320 Triple barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité 1000 Ensemble de détecteur de rayons X

Claims (92)

REVENDICATIONS
1. Ensemble de détecteur de rayons X (1000), caractérisé en ce qu'il comprend : un substrat de détecteur (1) ; un matériau de scintillateur (3) disposé sur un groupement de matrice de détecteurs (20) disposé sur ledit substrat de détecteur (1) ; un revêtement d'encapsulage (4) disposé sur ledit matériau de scintillateur (3) ; une barrière résistant à l'humidité disposée au-dessus dudit substrat de détecteur (1) et dudit revêtement d' encapsulage (4) ;et un moyen adhésif disposé entre ledit substrat de détecteur (1) et ladite barrière résistant à l'humidité de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité (8) ; ledit moyen adhésif étant disposé de telle sorte qu'il ne soit pas en contact avec ledit revêtement d'encapsulage (4).
2. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 1, caractérisé en ce que : la barrière résistant à l'humidité comprend un capot résistant à l'humidité (2); et le moyen adhésif comprend un matériau adhésif (6) disposé entre ledit substrat de détecteur (1) et ledit capot résistant à l'humidité (2).
3. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit matériau de scintillateur (3) comporte une pluralité de structures d'aiguilles de scintillateur, et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est déposé entre ladite pluralité de structures d'aiguilles de scintillateur tout du long jusqu'en bas et le long de toutes les parois latérales de chacune desdites structures d'aiguilles de scintillateur, de façon à se mouler sur ledit matériau de scintillateur (3).
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4. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) comprend au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles.
5. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène non substituées.
6. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées.
7. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées et non substituées.
8. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en polypara-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci.
9. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) comprend de plus : une première couche de revêtement d'encapsulage (122) disposée sur ledit matériau de scintillateur (3) et une première partie de substrat de détecteur (150) ; une couche réfléchissante intérieure (124) disposée sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; et une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) disposée sur ladite couche réfléchissante intérieure (124) .
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10. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 9, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en para-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci ; ladite couche réfléchissante intérieure (124) comprend de l'argent (Ag) ; ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) est sélectionnée parmi un groupe comprenant ledit matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, ledit matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, ledit matériau en para-xylylène, et lesdites combinaisons de ceux-ci.
11. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 9, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,7 micromètres et environ 1 micromètre ; ladite couche réfléchissante intérieure (124) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,12 micromètres ; ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 1 micromètre et environ 12 micromètres.
12. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif (6) est disposé entre une zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) et une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9), de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci.
13. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 12, caractérisé en ce que ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) a une lar-
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geur (Tl) ayant une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 3810 micromètres, et en ce que ladite zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9) a une largeur (T2) ayant une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 3810 micromètres.
14. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit capot résistant à l'humidité (2) est disposé au-dessus dudit revêtement d'encapsulage (4), de telle sorte qu'un espace soit disposé entre ledit capot résistant à l'humidité (2) et ledit revêtement d'encapsulage (4), ledit espace ayant une largeur (T3) située dans une plage comprise entre environ 25 micromètres et environ 125 micromètres.
15. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une barrière d'arrêt extérieure (180), ladite barrière d'arrêt extérieure (180) étant disposée sur une surface de matériau adhésif externe (190) dudit matériau adhésif (6) , sur ladite zone de liaison de capot résistant à l'humidité (9) et sur ladite zone adhésive de substrat de détecteur (7) .
16. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 15, caractérisé en ce que ladite barrière d'arrêt extérieure (180) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un alliage bore-nickel, l'Al, le Pd, le Ti, l'Ag, et un matériau d'isolement minéral.
17 Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un bord extérieur de scintillateur (19) disposé autour de la circonférence dudit matériau de scintillateur (3) ; et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé sur ledit matériau de scintillateur (3) de façon
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à ne pas recouvrir ledit bord extérieur de scintillateur (19) .
18. Ensemble de détecteur de rayons X selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X comprend de plus : une couche réfléchissante (5) disposée sur ledit revêtement d'encapsulage (4).
19. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 18, caractérisé en ce que ledit capot résistant à l'humidité (2) est disposé au-dessus de ladite couche réfléchissante (5) de telle sorte qu'un espace soit disposé entre ledit capot résistant à l'humidité et ladite couche réfléchissante, ledit espace ayant une largeur (T3) située dans une plage comprise entre environ 25 micromètres et environ 125 micromètres.
20. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'argent (Ag), l'or (Au), le dioxyde de titane (Ti02), et un film de polyester avec une couche d'un adhésif sensible à la pression, et des combinaisons de ceux-ci.
21. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 18, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) comprend de l'argent (Ag), avec une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,15 micromètres.
22. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit matériau de scintillateur (3) comprend un matériau en iodure de césium (CsI) disposé en une structure d'aiguilles de CsI.
23. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 22, caractérisé en ce que ladite structure d'aiguilles de Csi comprend de plus un matériau de dopage en thallium.
24. Ensemble de détecteur de rayons X (1000)
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selon la revendication 2, caractérisé en ce que ledit capot résistant à l'humidité (2) comprend un c#ur en graphite/résine, encapsulé par une feuille d'aluminium.
25. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif (6) comprend un matériau en époxy thermodurci avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C.
26. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 25, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif (6) comprend de plus une première couche d' époxy (11) et une deuxième couche d' époxy (14) ; en ce que ladite première couche d'époxy (11) est disposée sur une zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, en ce que ladite deuxième couche d'époxy (14) est disposée sur ladite première couche d'époxy (11) au niveau d'une interface (17) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, en ce que ladite deuxième couche d'époxy (14) est disposée sur une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage ne soit pas disposé entre celles-ci, et en ce que ladite première couche d'époxy (11), ladite deuxième couche d'époxy (14), ledit substrat de détecteur (1) et ledit capot résistant à l'humidité (2) sont disposés de façon à former une double barrière d'arrêt en époxy contre la vapeur d'humidité (16) .
27. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 26, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une barrière d'arrêt extérieure (180), ladite barrière d'arrêt extérieure (180) étant disposée sur une première surface de couche d'époxy externe (210) de ladite première couche d'époxy (11), une deuxième surface de couche
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d'époxy externe (220) de ladite deuxième couche d'époxy (14), une partie de ladite zone de liaison de capot résistant à l'humidité (9) et une partie de ladite zone de liaison adh- ésive de substrat de détecteur (7).
28. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 27, caractérisé en ce que ladite barrière d'arrêt extérieure (180) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un alliage bore-nickel, l'Al, le Pd, le Ti, l'Ag et un matériau d'isolement minéral.
29. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 25, caractérisé en ce que ledit matériau adhésif (6) comprend de plus trois couches d'époxy ; en ce qu'une première couche d'époxy (11) est disposée sur une zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, en ce que ladite deuxième couche d'époxy (14) est disposée sur la première couche d'époxy (11) au niveau d'une interface (17) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, en ce qu'une troisième couche d'époxy (300) est disposée sur ladite deuxième couche d'époxy (14) au niveau d'une deuxième interface (315) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, en ce que ladite troisième couche d'époxy (300) est disposée sur une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9) de telle sorte que ledit revêtement d'encapsulage (4) ne soit pas disposé entre celles-ci, et en ce que ladite première couche d'époxy (11), ladite deuxième couche d'époxy (14), ladite troisième couche d'époxy (300), ledit substrat de détecteur (1) et ledit capot résistant à l'humidité (2) sont disposés de façon à former une triple barrière d'arrêt d'époxy contre la vapeur d'humidité (320).
30. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 29, caractérisé en ce qu'il comprend de plus :
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une barrière d'arrêt extérieure (180), ladite barrière d'arrêt extérieure (180) étant disposée sur une première surface de couche d'époxy externe (210) de ladite première couche d'époxy (11), une deuxième surface de couche d'époxy externe (220) de ladite deuxième couche d'époxy (14), une troisième surface de couche d'époxy externe (310) de ladite troisième couche d'époxy (300), une partie de ladite zone de liaison de capot résistant à l'humidité (9) et une partie de ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7).
31. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 30, caractérisé en ce que ladite barrière d'arrêt extérieure (180) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un alliage bore-nickel, l'A1, le Pd, le Ti, l'Ag et un matériau d'isolement minéral.
32. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 26, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de façon à ne pas s'étendre au-dessus de l'interface (17) entre des couches respectives dudit matériau d'époxy thermodurci à deux étages.
33. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 1, caractérisé en ce que : le revêtement d'encapsulage (4) disposé sur ledit matériau de scintillateur (3) est disposé sur une première partie de substrat de détecteur (150) ; ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de façon à ne pas s'étendre au-dessus d'une deuxième partie de substrat de détecteur (160) ; une couche réfléchissante (5) est disposée sur ladite couche d'encapsulage (4) ; la barrière résistant à l'humidité comprend une couche résistant à l'humidité (40) disposée sur ladite couche réfléchissante (5) de façon à s'achever sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) au voisinage de ladite couche réfléchissante (5) ; et
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ladite couche résistant à l'humidité (40) est disposée sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) de façon à constituer une barrière d'arrêt d'humidité (60) .
34. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) comprend au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles.
35. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène non substituées.
36. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées.
37. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées et non substituées.
38. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en poly-para-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci.
39. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que le revêtement d'encapsulage (4) comprend de plus : une première couche de revêtement d'encapsulage (122) disposée sur ledit matériau de scintillateur (3) et ladite première partie de substrat de détecteur (150) ; une couche réfléchissante intérieure (124) dis-
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posée sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; et une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) disposée sur ladite couche réfléchissante intérieure (124) .
40. Ensemble de détecteur de rayons X selon la revendication 39, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en para-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci ; ladite couche réfléchissante intérieure (124) comprend de l'argent (Ag) ; ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) est sélectionnée parmi un groupe comprenant ledit matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, ledit matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, ledit matériau en para-xylylène, et lesdites combinaisons de ceux-ci.
41. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 40, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,7 micromètres et environ 1 micromètre ; ladite couche réfléchissante intérieure (124) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,12 micromètres ; ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 1 micromètre et 12 micromètres.
42. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'argent (Ag), l'or (Au), le dioxyde de titane (Ti02), et un film de polyester avec une couche d'un adhésif
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sensible à la pression, et des combinaisons de ceux-ci.
43. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 42, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) comprend une couche d'argent ayant une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,15 micromètres.
44. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ledit matériau de scintillateur (3) comprend un matériau en iodure de césium (CsI) disposé dans une structure d'aiguilles de CsI.
45. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 44, caractérisé en ce que ladite structure d'aiguilles de CsI comprend de plus un matériau de dopage en thallium.
46. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que l'ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un capot protecteur (100) ; un époxy de capot protecteur (110) ; et une troisième partie de substrat de détecteur (170) disposée sur ledit substrat de détecteur (1) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche résistant à l'humidité (40) et de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche résistant à l'humidité (40) disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur (160) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170).
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47. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 46, caractérisé en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) comprend un matériau en époxy thermodurci avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C.
48. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 33, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X comprend de plus : un masque en film mince (30) disposé sur ladite couche réfléchissante (5) ; et en ce que ladite couche résistant à l'humidité (40) est disposée sur ledit masque en film mince (30).
49. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 48, caractérisé en ce que le ledit masque en film mince (30) est sélectionné parmi un groupe comprenant l'aluminium (Al), le fluorure de magnésium (MgF), le carbone analogue à du diamant, le carbure de bore (B4C), le nitrite de bore (BN02) , le nitrate de silicium (SiN03), et l' oxyde de silicium (SiO).
50. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : une couche de protection contre la corrosion (50) ; et en ce que ladite couche de protection contre la corrosion (50) est disposée sur ladite couche résistant à l'humidité (40) de façon à s'achever sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) au voisinage d'un capot résistant à l'humidité (2).
51. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 50, caractérisé en ce que ladite couche de protection contre la corrosion (50) est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'or (Au), l'acrylique, le nitrate de silicium (SiN03), l' oxyde de silicium (SiO), l'oxyde d'aluminium (AlO), l'aluminium (Al), le fluorure de magnésium
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(MgF), le carbone analogue à du diamant, le carbure de bore (B4C), le nitrite de bore (BN02), au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, au moins un polymère comprenant des unités structurelles dérivées de moitiés de para-xylylène non substituées, et au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène substituées.
52. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 50, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X comprend de plus : un capot protecteur (100) ; un époxy de capot protecteur (110) ; et une troisième partie de substrat de détecteur (170) disposée sur ledit substrat de détecteur (1) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche de protection contre la corrosion (50) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche de protection contre la corrosion (50) disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur (160) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170).
53. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une couche adhésive aplanie (80) disposée de façon à venir en contact avec ledit substrat de détecteur (1) au niveau d'une troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et
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un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche résistant à l'humidité (40) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche résistant à l'humidité (40) disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur (160) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80) ; et en ce que le ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas audessus de ladite couche adhésive aplanie (80).
54. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 50, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une couche adhésive aplanie (80) disposée de façon à venir en contact avec ledit substrat de détecteur (1) au niveau d'une troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche de protection contre la corrosion (50) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche de protection contre la corrosion (50) disposée au-dessus de la deuxième partie de substrat de détecteur (160) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80) ; et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4)
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est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de ladite couche adhésive aplanie (80).
55. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 34, caractérisé en ce qu'il comprend de plus : une couche adhésive aplanie (80) disposée de façon à venir en contact avec ledit substrat de détecteur (1) au niveau d'une troisième partie de substrat de détecteur (170) ; en ce que ladite couche résistant à l'humidité (40) est disposée sur ladite couche réfléchissante (5) et ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) de façon à s'achever sur une zone de liaison à couche adhésive aplanie (85) ; en ce que ladite couche résistant à l'humidité (40), ladite couche adhésive aplanie (80) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) sont disposés de façon à constituer un joint résistant à l'humidité (70) ; et en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de telle sorte qu'il ne s'étende pas au-dessus de ladite zone de liaison à couche adhésive aplanie (85).
56. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 55, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un masque en film mince (30) disposé sur ladite couche réfléchissante (5) ; et en ce que ladite couche résistant à l'humidité (40) est disposée sur ledit masque en film mince (30) et ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) de façon à s'achever sur ladite zone de liaison à couche adhésive aplanie (85).
57. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 55, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus :
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un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche résistant à l'humidité (40) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche résistant à l'humidité (40) disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80).
58. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 55, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : une couche de protection contre la corrosion (50) ; et en ce que ladite couche de protection contre la corrosion (50) est disposée sur ladite couche résistant à l'humidité (40) de façon à s'achever sur ladite zone de liaison à couche adhésive aplanie (85) au voisinage de ladite couche résistant à l'humidité (40).
59. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 58, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche de protection contre la corrosion (50) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche de protection contre la corrosion (50) disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et
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de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80).
60. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 1, caractérisé en ce que : le moyen adhésif comprend une couche adhésive aplanie (80) disposée sur une deuxième partie de substrat de détecteur (160) et une troisième partie de substrat de détecteur (170), une première zone de liaison à couche adhésive aplanie (86) étant disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et une deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie (87) étant disposée audessus de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; le revêtement d'encapsulage (4) disposé sur ledit matériau de scintillateur (3), est également disposé sur une première partie de substrat de détecteur (150) et sur ladite première zone de liaison adhésive à couche adhésive aplanie (86) ; ledit revêtement d'encapsulage (4) est disposé de façon à ne pas s'étendre au-dessus de ladite deuxième zone de liaison adhésive à couche adhésive aplanie (87) ; une couche réfléchissante (5) est disposée sur ledit revêtement d'encapsulage (4) ; la barrière résistant à l'humidité comprend une couche résistant à l'humidité (40) disposée sur ladite couche réfléchissante (5) de façon à s'achever sur ladite zone de liaison adhésive à couche adhésive aplanie (87) au voisinage de ladite couche réfléchissante (5) ; et ladite couche résistant à l'humidité (40), ladite couche adhésive aplanie (80), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) sont disposées de façon à constituer un joint résistant à l'humidité (70).
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61. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) comprend au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles.
62. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 61, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène non substituées.
63. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 61, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées.
64. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 61, caractérisé en ce que lesdites moitiés de para-xylylène sont composées d'unités structurelles de moitiés de para-xylylène substituées et non substituées.
65. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit revêtement d'encapsulage (4) est sélectionné parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en poly-para-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci.
66. Ensemble de détecteur de rayons X selon la revendication 61, caractérisé en ce que le revêtement d'encapsulage (4) comprend de plus : une première couche de revêtement d'encapsulage (122) disposée sur ledit matériau de scintillateur (3) et ladite première partie de substrat de détecteur (150) ; une couche réfléchissante intérieure (124) disposée sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; et une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) disposée sur ladite couche réfléchissante intérieure
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(124) .
67. Ensemble de détecteur de rayons X selon la revendication 66, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) est sélectionnée parmi un groupe comprenant un matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, un matériau en para-xylylène, et des combinaisons de ceux-ci ; en ce que ladite couche réfléchissante intérieure (124) comprend de l'argent (Ag) ; et en ce que ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) est sélectionnée parmi un groupe comprenant ledit matériau en mono-chloro-poly-para-xylylène, ledit matériau en di-chloro-poly-para-xylylène, ledit mat- ériau en para-xylylène, et lesdites combinaisons de ceux-ci.
68. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 67, caractérisé en ce que : ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,7 micromètres et environ 1 micromètre ; ladite couche réfléchissante intérieure (124) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,2 micromètres ; ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) a une épaisseur située dans une plage comprise entre environ 1 micromètre et 12 micromètres.
69. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'argent (Ag), l'or (Au), le dioxyde de titane (Ti02), et un film de polyester avec une couche d'un adhésif sensible à la pression, et des combinaisons de ceux-ci.
70. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 69, caractérisé en ce que ladite couche réfléchissante (5) comprend une couche d'argent ayant une
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épaisseur située dans une plage comprise entre environ 0,05 micromètres et environ 0,15 micromètres.
71. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit matériau de scintillateur (3) comprend un matériau en iodure de césium (CsI) disposé sous forme d'une structure d'aiguilles, et en ce que ladite structure d' aiguilles en CsI comprend un matériau en thallium.
72. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ont une largeur combinée (T6) ayant une plage comprise entre environ 3050 micromètres et environ 4850 micromètres.
73. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche résistant à l'humidité (40) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche résistant à l'humidité (40) disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80).
74. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 73, caractérisé en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) comprend un matériau en époxy thermodurci avec une température de durcissage inférieure à environ 100 degrés C .
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75. Ensemble de détecteur de rayons X selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X comprend de plus : un masque en film mince (30) ; en ce que ledit masque en film mince (30) est disposé sur ladite couche réfléchissante (5) ; et en ce que ladite couche résistant à l'humidité (40) est disposée sur ledit masque en film mince (30) de façon à s'achever sur ladite deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie (87) au voisinage dudit masque en film mince (30).
76. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 75, caractérisé en ce que ledit masque en film mince (30) est sélectionné parmi un groupe comprenant l'aluminium (Al), le fluorure de magnésium (MgF), le carbone analogue à du diamant, le carbure de bore (B4C) , le nitrite de bore (BN02), le nitrate de silicium (SiN03) , et l' oxyde de silicium (SiO).
77. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : une couche de protection contre la corrosion (50) ; et en ce que ladite couche de protection contre la corrosion (50) est disposée sur ladite couche résistant à l'humidité (40) de façon à s' achever sur ladite deuxième zone de liaison à couche adhésive aplanie (87) au voisinage de ladite couche résistant à l'humidité (40).
78. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 77, caractérisé en ce que ladite couche de protection contre la corrosion (50) est sélectionnée parmi un groupe comprenant l'or (Au), l'acrylique, le nitrate silicium (SiN03), l' oxyde de silicium (SiO), l' oxyde d'alumi- nium (AlO), l' aluminium (Al), le fluorure de magnésium (MgF) , le carbone analogue à du diamant, l'aluminium (Al), le fluo-
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rure de magnésium (MgF) , le carbure de bore (B4C) , le nitrite de bore (BN02), au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, au moins un polymère comprenant des unités structurelles dérivées de moitiés non substituées, et au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène substituées.
79. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 77, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche de protection contre la corrosion (50) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche de protection contre la corrosion (50) disposée sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80).
80. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 1, caractérisé en ce que : le moyen adhésif comprend une couche adhésive aplanie (80) disposée sur une deuxième partie de substrat de détecteur (160) et une troisième partie de substrat de détecteur (170) ; une première zone de liaison adhésive à couche aplanie (86) est disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et une deuxième zone de liaison adhésive à couche aplanie (87) est disposée au-dessus de ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) ; le revêtement d'encapsulage (4) comprend une première couche de revêtement d'encapsulage (122) disposée
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sur ledit matériau de scintillateur (3), une première partie de substrat de détecteur (150), et ladite première zone de liaison à couche adhésive aplanie (86) ; une couche réfléchissante intérieure (124) est disposée sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; le revêtement d'encapsulage (4) comprend une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) disposée sur ladite couche réfléchissante intérieure (124) ; ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) est disposée de façon à ne pas s'étendre au-dessus de ladite deuxième zone de liaison adhésive à couche aplanie (87) ; la barrière résistant à l'humidité comprend une couche résistant à l'humidité (40) disposée sur ladite deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) de façon à s'achever sur ladite deuxième zone de liaison adhésive à couche aplanie (87) ; et ladite couche résistant à l'humidité (40), ladite couche adhésive aplanie (80), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et ladite troisième partie de substrat de détecteur (170) sont disposées de façon à constituer une barrière d'arrêt d'humidité (60).
81. Ensemble de détecteur de rayons X (1000) selon la revendication 80, caractérisé en ce que ledit ensemble de détecteur de rayons X (1000) comprend de plus : un capot protecteur (100) ; et un époxy de capot protecteur (110) ; en ce que ledit capot protecteur (100) est disposé au-dessus de ladite couche résistant à l'humidité (40) et de ladite couche adhésive aplanie (80) ; en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche résistant à l'humidité (40) disposée au-dessus de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) et de ladite
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troisième partie de substrat de détecteur (170) ; et en ce que ledit époxy de capot protecteur (110) est disposé entre ledit capot protecteur (100) et ladite couche adhésive aplanie (80).
82. Procédé de fabrication d'un ensemble de détecteur de rayons X (1000), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : la disposition d'un matériau de scintillateur (3) sur un groupement de matrice de détecteurs (20) disposé sur un substrat de détecteur (1) ; la disposition d'un revêtement d'encapsulage (4) sur ledit matériau de scintillateur (3) et une partie dudit substrat de détecteur (1) ; le retrait dudit revêtement d'encapsulage (4) de ladite partie dudit substrat de détecteur (1) ; la disposition d'un capot résistant à l'humidité (2) au-dessus dudit substrat de détecteur (1) et dudit revêtement d'encapsulage (4) ; et la disposition d'un matériau adhésif (6) entre ledit substrat de détecteur (1) et ledit capot résistant à l'humidité (2) de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité (8), ledit matériau adhésif (6) étant disposé de telle sorte qu'il ne vienne pas en contact avec ledit revêtement d'encapsulage (4).
83. Procédé de fabrication d'un ensemble de détecteur de rayons X (1000) utilisant un revêtement d'encapsulage (4), ledit revêtement d'encapsulage (4) comprenant au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, ledit procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : la disposition d'un matériau de scintillateur (3) sur un substrat de détecteur (1) comportant une pluralité de zones de contact (21) et un groupement de matrice de détecteurs (20) disposé à l'intérieur de celui-ci de telle
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sorte que ledit matériau de scintillateur (3) soit en contact intime avec ledit groupement de matrice de détecteurs (20) ; la déposition dudit revêtement d'encapsulage (4) au-dessus dudit matériau de scintillateur (3), d'une première partie de substrat de détecteur (150), d'une deuxième partie de substrat de détecteur (160), d'une zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), desdites zones de contact (21), et d'une sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) ; le retrait dudit revêtement d'encapsulage (4) de ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), de ladite première partie de substrat de détecteur (150), de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), desdites zones de contact (21), et de ladite souscouche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) ; la fixation d'un capot résistant à l'humidité (2) audit substrat de détecteur (1) par disposition d'un mat- ériau adhésif (6) entre ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) et une zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9) de façon à former une barrière d'arrêt de vapeur d'humidité (8).
84. Procédé selon la revendication 83, caractérisé en ce que ladite étape de déposition dudit revêtement d'encapsulage (4) au-dessus dudit matériau de scintillateur (3), de ladite première partie de substrat de détecteur (150), de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), de ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), et desdites zones de contact (21) comprend de plus les étapes suivantes : la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage (122) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), lesdites zones de contact et ladite sous-couche non active
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(200) dudit substrat de détecteur (1) ; la disposition d'une couche réfléchissante intérieure (124) sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; et la disposition d'une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) sur ladite couche réfléchissante intérieure (124).
85. Procédé selon la revendication 83, caractérisé en ce que ladite étape de retrait dudit revêtement d'encapsulage (4) depuis ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), lesdites zones de contact (21) et ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) est effectuée à l'aide d'un procédé de gravure aux ions réactifs.
86. Procédé selon la revendication 83, caractérisé en ce qu'il comprend de plus les étapes suivantes : l'application d'un acétate de palladium dans une plage comprise entre environ 4 et environ 6 % en poids d'une solution de chloroforme sur une surface de matériau adhésif externe (190) dudit matériau adhésif (6), une partie de ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7) , et une partie de ladite zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9) ; le séchage à l'azote de ladite solution de chloroforme ; l' irradiation de ladite solution de chloroforme à l'aide d'un laser à excimère UV248 ; et la déposition d'un alliage bore-nickel pour former une barrière d'arrêt extérieure (180) à l'aide d'une technique de traitement de métal auto-électrolytique.
87. Procédé selon la revendication 83, caractérisé en ce qu'il comprend de plus les étapes suivantes : la pulvérisation cathodique de métal sur une surface de matériau adhésif externe (190) dudit matériau adh-
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ésif (6), une partie de ladite zone de liaison adhésive de substrat de détecteur (7), une partie de ladite zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9), de façon à former une barrière d'arrêt extérieure (180).
88. Procédé selon la revendication 87, caractérisé en ce qu'il comprend de plus les étapes suivantes : ladite pulvérisation cathodique de métal, dans laquelle on utilise un métal sélectionné parmi le groupe comprenant l'aluminium, le palladium, le titane et l'or.
89. Procédé selon la revendication 83, caractérisé en ce qu'il comprend de plus les étapes suivantes : la déposition d'un matériau d'isolement minéral sur une surface de matériau adhésif externe (190) dudit mat- ériau adhésif (6) , une partie de ladite zone de liaison adh- ésive de substrat de détecteur (7), une partie de ladite zone de liaison adhésive de capot résistant à l'humidité (9), de façon à former une barrière d'arrêt extérieure (180).
90. Procédé selon la revendication 89, caractérisé en ce que ledit matériau d'isolement minéral est un carbone analogue à du diamant.
91. Procédé pour fabriquer un ensemble de détecteur de rayons X (1000) utilisant un revêtement d'encapsulage (4), ledit revêtement d'encapsulage (4) comprenant au moins un polymère comprenant des moitiés de para-xylylène comme unités structurelles, ce procédé étant caractérisé en ce qu'il comprend les étapes suivantes : la déposition d'un matériau adhésif (6) sur un substrat de détecteur (1) dans une troisième partie de substrat de détecteur (170) ; l'applanissement dudit matériau adhésif (6) de façon à former une couche adhésive aplanie (80) ; la déposition d'un matériau de scintillateur (3) sur ledit substrat de détecteur (1) de telle sorte que ledit matériau de scintillateur (3) vienne en contact intime avec un groupement de matrice de détecteurs (20) ;
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la déposition dudit revêtement d'encapsulage (4) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), une deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite couche adhésive aplanie (80), une pluralité de zones de contact (21), et une souscouche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) ; la déposition d'une couche réfléchissante (5) sur ledit revêtement d'encapsulage (4), recouvrant ledit mat- ériau de scintillateur (3) et ladite première partie de substrat de détecteur (150) ; le retrait dudit revêtement d'encapsulage (4) de ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), de ladite couche adhésive aplanie (80), desdites zones de contact (21), et de ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) ; la déposition d'une couche résistant à l'humidité (40) sur ladite couche réfléchissante (5) ; et l'achèvement de ladite couche résistant à l'humidité (40) sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) au voisinage de ladite couche réfléchissante (5) de façon à former une barrière d'arrêt d'humidité (60) entre ladite couche résistant à l'humidité (40) et ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160).
92. Procédé selon la revendication 91, caractérisé en ce que ladite étape de déposition dudit revêtement d'encapsulage (4) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite couche adhésive aplanie (80), ladite pluralité de zones de contact (21) et ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) comprend de plus les étapes suivantes : la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage (122) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160),
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dité (40) sur ladite couche réfléchissante (5) ; et l'achèvement de ladite couche résistant à l'humidité (40) sur ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160) au voisinage de ladite couche réfléchissante (5) de façon à former une barrière d'arrêt d'humidité (60) entre ladite couche résistant à l'humidité (40) et ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160).
91. Procédé selon la revendication 90, caractérisé en ce que ladite étape de déposition dudit revêtement d'encapsulage (4) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite couche adhésive aplanie (80), ladite pluralité de zones de contact (21) et ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) comprend de plus les étapes suivantes : la disposition d'une première couche de revêtement d'encapsulage (122) sur ledit matériau de scintillateur (3), ladite première partie de substrat de détecteur (150), ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite couche adhésive aplanie (80), lesdites zones de contact (21) et ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) ; la disposition d'une couche réfléchissante intérieure (124) sur ladite première couche de revêtement d'encapsulage (122) ; et la disposition d'une deuxième couche de revêtement d'encapsulage (126) sur ladite couche réfléchissante intérieure (124).
92. Procédé selon la revendication 90, carac- térisé en ce que ladite étape de retrait dudit revêtement d'encapsulage (4) depuis ladite deuxième partie de substrat de détecteur (160), ladite couche adhésive aplanie (80), lesdites zones de contact (21) et ladite sous-couche non active (200) dudit substrat de détecteur (1) est effectuée
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à l'aide d'un procédé de gravure à ions réactifs.
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Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7126130B2 (en) 2001-12-06 2006-10-24 General Electric Company Direct scintillator coating for radiation detector assembly longevity
US7053381B2 (en) * 2001-12-06 2006-05-30 General Electric Company Dual para-xylylene layers for an X-ray detector
JP3867635B2 (ja) * 2002-07-29 2007-01-10 豊田合成株式会社 シンチレータ
US6922890B2 (en) * 2002-11-15 2005-08-02 International Business Machines Corporation Planarization process for thin film surfaces
US6898265B1 (en) * 2003-11-20 2005-05-24 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Scintillator arrays for radiation detectors and methods of manufacture
US20060022142A1 (en) * 2004-07-12 2006-02-02 Etp Semra Pty. Ltd. Detector surface for low-energy radiation particles
JP4380460B2 (ja) * 2004-08-10 2009-12-09 キヤノン株式会社 放射線検出装置、シンチレータパネル、及び放射線検出システム
US7405404B1 (en) 2004-09-23 2008-07-29 Radiation Monitoring Devices, Inc. CeBr3 scintillator
US7910892B2 (en) * 2005-12-22 2011-03-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Method for manufacturing X-ray detector and X-ray detector
JP4455534B2 (ja) * 2006-05-09 2010-04-21 株式会社東芝 放射線検出器およびその製造方法
DE102006024893A1 (de) * 2006-05-24 2007-12-06 Siemens Ag Szintillatorplatte
JP2008082852A (ja) * 2006-09-27 2008-04-10 Toshiba Corp 放射線検出装置
US7687790B2 (en) * 2007-06-07 2010-03-30 General Electric Company EMI shielding of digital x-ray detectors with non-metallic enclosures
US7800065B2 (en) * 2008-07-02 2010-09-21 General Electric Company Methods and apparatus for conducting heat from an electronic assembly while providing shock protection
US20100264572A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-21 General Electric Company Shock mount assembly and detector including the same
CN102576086B (zh) 2009-08-24 2015-09-23 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 闪烁探测器组件
JP5178900B2 (ja) * 2010-11-08 2013-04-10 富士フイルム株式会社 放射線検出器
DE102011013057A1 (de) * 2011-03-04 2012-09-06 Helmholtz Zentrum München Deutsches Forschungszentrum Für Gesundheit Und Umwelt (Gmbh) Strahlungsdetektor und Messeinrichtung zur Detektion von Röntgenstrahlung
DE102011013058A1 (de) 2011-03-04 2012-09-06 Helmholtz Zentrum München Deutsches Forschungszentrum Für Gesundheit Und Umwelt (Gmbh) Röntgenkamera zur ortsaufgelösten Detektion von Röntgenstrahlung
JP2012185123A (ja) * 2011-03-08 2012-09-27 Sony Corp 放射線撮像装置および放射線撮像装置の製造方法
JP2012189385A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Fujifilm Corp 放射線画像検出装置の保守方法
JP6100045B2 (ja) * 2013-03-19 2017-03-22 キヤノン株式会社 放射線検出装置、放射線検出システム及び放射線検出装置の製造方法
US9806132B2 (en) 2013-11-22 2017-10-31 General Electric Company Organic X-ray detector with barrier layer
JP6356442B2 (ja) * 2014-03-12 2018-07-11 東芝電子管デバイス株式会社 放射線検出器及びその製造方法
JP6523620B2 (ja) * 2014-06-16 2019-06-05 キヤノン電子管デバイス株式会社 放射線検出器及びその製造方法
JP6487263B2 (ja) * 2015-04-20 2019-03-20 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器及びその製造方法
JP6725288B2 (ja) * 2016-03-30 2020-07-15 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器の製造方法
JP6715055B2 (ja) * 2016-03-30 2020-07-01 浜松ホトニクス株式会社 放射線検出器及びシンチレータパネル
US9812510B1 (en) 2016-12-14 2017-11-07 General Electric Company Packaging organic photodetectors
WO2020208716A1 (fr) * 2019-04-09 2020-10-15 野洲メディカルイメージングテクノロジー株式会社 Module de scintillateur, unité de capteur de scintillateur et procédé de fabrication
CN113419270B (zh) * 2021-06-23 2022-08-30 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 一种在线式滤片堆栈谱仪

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5179284A (en) * 1991-08-21 1993-01-12 General Electric Company Solid state radiation imager having a reflective and protective coating
WO1999066352A1 (fr) * 1998-06-15 1999-12-23 General Electric Company Imageur radiologique muni d'une plaque de protection robuste
EP1115011A1 (fr) * 1998-06-19 2001-07-11 Hamamatsu Photonics K.K. Capteur d'image radiologique
EP1118879A1 (fr) * 1998-06-18 2001-07-25 Hamamatsu Photonics K.K. Panneau de scintillateur et capteur d'image radiologique

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03211757A (ja) 1989-12-21 1991-09-17 General Electric Co <Ge> 気密封じの物体
US5132539A (en) 1991-08-29 1992-07-21 General Electric Company Planar X-ray imager having a moisture-resistant sealing structure
US5227635A (en) 1991-11-22 1993-07-13 Xsirious, Inc. Mercuric iodide x-ray detector
US5336928A (en) 1992-09-18 1994-08-09 General Electric Company Hermetically sealed packaged electronic system
US5401668A (en) 1993-09-02 1995-03-28 General Electric Company Method for fabrication solid state radiation imager having improved scintillator adhesion
US5654084A (en) 1994-07-22 1997-08-05 Martin Marietta Energy Systems, Inc. Protective coatings for sensitive materials
DE69803344T2 (de) 1997-02-14 2002-08-14 Hamamatsu Photonics K.K., Hamamatsu Vorrichtung zum nachweis von strahlung und verfahren zu ihrer herstellung
KR100514546B1 (ko) 1997-02-14 2005-12-02 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 방사선검출소자및그제조방법
JP3924352B2 (ja) 1997-06-05 2007-06-06 浜松ホトニクス株式会社 裏面照射型受光デバイス
US6051321A (en) * 1997-10-24 2000-04-18 Quester Technology, Inc. Low dielectric constant materials and method
US6146489A (en) 1998-11-19 2000-11-14 General Electric Company Method and apparatus for depositing scintillator material on radiation imager
AU1507399A (en) * 1998-12-14 2000-07-03 Hamamatsu Photonics K.K. Optical element and radiation detector using the same
US6414315B1 (en) * 1999-10-04 2002-07-02 General Electric Company Radiation imaging with continuous polymer layer for scintillator
US6541774B1 (en) * 2000-11-03 2003-04-01 General Electric Company Radiation imager cover
US6657201B2 (en) * 2001-06-29 2003-12-02 General Electric Company Cover plate having spacer lip with hermetic barrier for radiation imager and method of manufacturing same
US6770885B2 (en) * 2001-08-29 2004-08-03 General Electric Company Systems and methods for detecting ionizing radiation with an imaging system
US6642524B2 (en) * 2002-01-09 2003-11-04 Ge Medical Systems Global Technology Company, Llc Scintillator sealing for solid state X-ray detector

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5179284A (en) * 1991-08-21 1993-01-12 General Electric Company Solid state radiation imager having a reflective and protective coating
WO1999066352A1 (fr) * 1998-06-15 1999-12-23 General Electric Company Imageur radiologique muni d'une plaque de protection robuste
EP1118879A1 (fr) * 1998-06-18 2001-07-25 Hamamatsu Photonics K.K. Panneau de scintillateur et capteur d'image radiologique
EP1115011A1 (fr) * 1998-06-19 2001-07-11 Hamamatsu Photonics K.K. Capteur d'image radiologique

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Publication number Publication date
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